JP4632632B2 - 粘着テープ貼付け方法およびその装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、プリント基板などのワークの表面に保護テープなどの粘着テープを貼り付ける技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)の薄型加工方法には、研削方法、研磨方法(CMP)などの機械的方法、および、エッチングを利用した化学的方法があり、これらの方法を利用してウエハを薄型加工する際、配線パターンが形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護用の粘着テープ(以下、単に「保護テープ」という)が貼り付けられる。
【0003】
例えば、バックグラインド装置においては、搬入されたウエハは、その表面(パターン面)をチャックテーブルで吸着保持され、ウエハ裏面が砥石で研削されることになる。このとき、ウエハ表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したりし、汚れたりする恐れがあるので、ウエハ表面に保護テープを貼り付けてウエハ裏面を研削加工している。
【0004】
具体的な保護テープの貼付け方法としては、チャックテーブルに吸着保持されたウエハの表面に向かって保護テープが供給される。この保護テープの表面に回転自在に軸支されたローラを接触させて押圧した状態で移動させ、ウエハの表面に保護テープを貼り付けている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の保護テープの貼付け方法で保護テープをウエハに貼り付けた場合には、次のような問題が発生する。
【0006】
すなわち、貼付けローラが回転自在であるために、保護テープの表面を転動させることによりトルクを発生させている。したがって、貼付けローラ転動時の押圧による過剰なストレスが保護テープにかかり、保護テープを構成する基材および粘着剤を延伸して強制的に変形させてしまう。そのため、ウエハを薄く加工した後に、強制変形された保護テープに蓄積された応力の影響でウエハの反りが大きくなる、結果、反りの大きなウエハを保持して搬送するときに、確実に保持することができず、落下させるなどの搬送不良を発生させるといった問題がある。
【0007】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、粘着テープに貼付け時の応力を蓄積させること少なくワーク表面に粘着テープを貼り付けることができる粘着テープの貼付け方法およびその装置を提供することを主たる目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、半導体ウエハの表面保護用の粘着テープの表面に貼付けローラを接触させながら半導体ウエハの表面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法において、
帯状の前記粘着テープを巻き掛けた貼付けローラと半導体ウエハを相対移動させる過程で、テープ貼付けユニットが移動する移動速度よりも、当該テープ貼付けユニットに備わって駆動手段によって回転駆動する貼付けローラの回転周速度の方をより速くし、当該貼付けローラの押圧で発生するトルクの影響による粘着テープの延伸を抑制しつつ当該貼付けローラを粘着テープの表面に転動させて半導体ウエハの表面に粘着テープを貼り付けてゆくことを特徴とするものである。
【0009】
(作用・効果)貼付けローラが半導体ウエハと相対移動する過程で回転駆動しながら半導体ウエハの表面を転動し、粘着テープを貼り付けてゆく。したがって、貼付けローラが粘着テープの表面を円滑に転動するので、過剰な押圧によるストレスが粘着テープにかからない。したがって、粘着テープが延伸されて強制変形するのを抑えられ、粘着テープへの応力の蓄積を低減することができる。その結果、半導体ウエハに粘着テープである保護テープを貼り付けた後に、バックグラインドによる薄型加工を行う場合において、保護テープに蓄積される応力によって発生するウエハの反りを抑えることができる。
【0010】
また、貼付けローラの回転周速度が、粘着テープ貼り付け時に貼付けローラと半導体ウエハとが相対的に移動するときの相対移動速度においてより速く設定される。したがって、粘着テープに過剰な押圧によるストレスを与えることなく貼付けローラを粘着テープの表面により円滑に転動させることができる。
【0011】
また、請求項2に記載の発明は、半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置において、
前記半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
載置保持された半導体ウエハに向けて粘着テープを供給するテープ供給手段と、
テープ貼付けユニットに備わり巻き掛けた前記粘着テープに接触させて当該粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける貼付けローラと、
前記貼付けローラと半導体ウエハを相対的に移動させる移動手段と、
前記貼付けローラを回転駆動させる駆動手段と、
帯状の前記粘着テープを巻き掛けた貼付けローラと半導体ウエハを相対移動させる過程で、テープ貼付けユニットが移動する移動速度よりも、当該テープ貼付けユニットに備わって駆動手段によって回転駆動する貼付けローラの回転周速度の方をより速くし、当該貼付けローラの押圧で発生するトルクの影響による粘着テープの延伸を抑制しつつ当該貼付けローラを粘着テープの表面に転動させて半導体ウエハの表面に粘着テープを貼り付けさせる駆動制御部と、
を備えたことを特徴とするものである。
【0012】
(作用・効果)載置保持された半導体ウエハに向けて供給された粘着テープの表面に貼付けローラが接触する。貼付けローラは、移動手段によって貼付けローラと半導体ウエハが相対的に移動する過程で、回転駆動しながら粘着テープの表面を転動して粘着テープを半導体ウエハに貼り付けてゆく。したがって、貼付けローラは、過剰な押圧によるストレスを保護テープに与えることなく円滑に粘着テープの表面を転動する。すなわち、請求項1に記載に粘着テープ貼付け方法を好適に実現することができる。
【0013】
本明細書は次のような解決手段も開示している。
【0014】
(1)ワークの表面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置において、
前記ワークを載置保持する保持手段と、
載置保持されたワークに向けて粘着テープを供給するテープ供給手段と、
前記粘着テープに接触させて粘着テープをワークに貼り付ける貼付けローラと、
前記保持手段を移動させる第1移動手段と、
前記貼付けローラを回転駆動させる駆動手段と、
前記貼付けローラを移動させる第2移動手段と、
前記貼付けローラと保持手段に載置保持されたワークを相対的に移動させて粘着テープをワークに貼り付けるときの相対移動速度の同期をとるように第1および第2移動手段を制御する駆動制御手段と
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【0015】
上記(1)に記載の発明によれば、載置保持されたワークに向けて供給された粘着テープの表面に貼付けローラが接触すると、貼付けローラとワークが載置保持された保持手段とが相対的に移動し、このときの相対移動速度が駆動制御手段により調節される。また、粘着テープ貼付け時に、貼付けローラ自体が回転駆動し、粘着テープの表面を転動しながらワークに粘着テープを貼り付けてゆく。したがって、貼付けローラは、過剰な押圧によるストレスを粘着テープに与えることなく円滑に粘着テープの表面を転動する。その結果、ワークに貼り付けられた粘着テープには応力が蓄積されず、ワークに反りが発生するのを防止することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、半導体ウエハの保護テープ貼付け装置に適用した一実施例を図面に基づいて説明する。
図1は、保護テープ貼付け切断装置の全体構成を示す斜視図である。
【0017】
本実施例に係る保護テープ貼付け切断装置1は、基台2の手前に、ワークの一例である半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)Wが収納されたカセットC1が装填されるウエハ供給部3と、表面に粘着テープの一例である保護テープTが貼付けられ切り抜かれた処理済みウエハW’を回収するウエハ回収部4とが配備されている。このウエハ供給部3とウエハ回収部4との間には、ロボットアーム5を備えたウエハ搬送機構6が配備されるとともに、基台2の右側奥にはアライメントステージ7が配備され、その上方にはウエハWに向けて保護テープTを供給するテープ供給部8が配備されている。また、テープ供給部8の右斜め下にはテープ供給部から供給されたセパレータ付きの保護テープTからセパレータsのみを回収するセパレータ回収部9が配備されている。そして、アライメントステージ7の左横にはウエハWを載置して吸着保持するチャックテーブル10と、このチャックテーブル10に保持されたウエハWに保護テープTを貼付けるテープ貼付けユニット11と、ウエハWに貼付けて切断処理した後の不要テープT’を剥離するテープ剥離ユニット12とが配備されるとともに、その上方には、ウエハWに貼付けられた保護テープTをウエハWの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断機構13が配備されている。また、基台2の左側上方には、テープ剥離ユニット12で剥離された不要テープT’を巻き取り回収するテープ回収部14が配備されている。さらに、チャックテーブル10を挟んで、ウエハWに貼付ける前の保護テープTと、回収前の不要テープT’から静電気を除去する静電気除去装置15がそれぞれに配備されている。
【0018】
以下、各機構について具体的に説明する。
【0019】
ウエハ供給部3は、昇降可能なカセット台17を備え、このカセット台17にパターン面を上向きにしたウエハWを多段に水平姿勢で差込み収納したカセットC1が載置されるようになっている。
【0020】
ウエハ搬送機構6に備えられたロボットアーム5は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回されるようになっている。そして、ロボットアーム5の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部5aが備えられており、カセットC1に多段に収納されたウエハW同士の間隙にウエハ保持部5aを差し入れてウエハWを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハWをカセットC1から引き出して、後述するアライメントステージ7、チャックテーブル10、および、ウエハ回収部4の順に搬送するようになっている。
【0021】
なお、ウエハ保持部5aは、この形態に限定されるものではなく、ウエハWが撓んで吸着不良とならない形態のものであればよい。例えば、ウエハWと略同形状であって、ウエハWの全面を覆って吸着する形態のものであってもよい。
【0022】
アライメントステージ7は、ウエハ搬送機構6によって搬入載置されたウエハWを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【0023】
チャックテーブル10は、ウエハ搬送機構6から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハWを真空吸着するよう構成される。また、このチャックテーブル10の上面には、後述するテープ切断機構13(図4に示す)のカッタ33をウエハWの外形に沿って旋回移動させて保護テープを切断するためにカッタ走行溝19が形成されている。なお、チャックテーブル10は、本発明の保持手段に相当する。
【0024】
テープ供給部8は、図4に示すように、装置本体の縦壁21に軸支されたテープボビン22から繰り出されたセパレータ付きの保護テープTをガイドローラ23群に巻回案内し、セパレータSを剥離した保護テープTをテープ貼付けユニット11に導くよう構成されており、テープボビン22に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。なお、テープ供給部8は、本発明のテープ供給手段に相当する。
【0025】
セパレータ回収部9は、保護テープTから剥離されたセパレータSを巻き取る回収ボビン24が装置本体の縦壁21に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【0026】
テープ貼付けユニット11は、縦壁21の背部に配備された図示されないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によってテープ走行方向(図では左右水平方向)に往復移動されるようになっている。また、図2に示すように、ユニット前面に、貼付けローラ25が備えられている。なお、テープ貼付けユニット11は、本発明の移動手段に相当する。
【0027】
貼付けローラ25は、駆動手段であるモータMの回転軸に軸支されており、回転駆動するようになっている。具体的には、図3に示すように、操作部26から入力設定される貼付けローラ25の回転速度(例えば、回転周速度)およびテープ貼付けユニット11の移動速度に応じて、駆動制御部27がテープ貼付けユニット11の駆動部28とモータMを制御し、それぞれの速度を調節する。つまり、テープ貼付けユニット11がテープ走行方向に移動する最中に貼付けローラ25が自ら回転駆動しながら保護テープTの表面を転動してウエハ1の表面に保護テープTを貼り付けてゆく。
【0028】
なお、貼付けローラ25の回転周速度としては、使用する保護テープTの種類にもよるが、例えば、テープ貼付けユニット11が移動する移動速度よりも、回転周速度の方をより速く設定される。つまり、貼付けローラ25とウエハWの相対移動速度よりもより速く設定される。この回転周速度は、実験などのよって予め決定され、操作部26から入力設定される。
【0029】
図1に戻り、テープ剥離ユニット12には剥離ローラ30が前向き片持ち状に備えられており、縦壁21の背部に配備された図示されないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【0030】
テープ回収部14は、不要テープT’を巻き取る回収ボビン31が装置本体の縦壁21に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【0031】
ウエハ回収部4は、昇降可能なカセット台32を備え、保護テープTが貼付けられて不要テープが切断除去された処理済みのウエハW’を多段に水平姿勢で差込み収納したカセットC2がこのカセット台32に載置されるようになっている。
【0032】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープTをウエハWの表面に貼付けるための一連の動作を説明する。なお、テープ貼付けユニット11の移動速度と、貼付けローラ25の回転周速度としてのモータMの回転速度が同じになるように、予め操作部26から設定入力されているものとする。
【0033】
ウエハWを多段に収納したカセットC1がウエハ供給部のカセット台17に載置されると、カセット台17が昇降移動し、取り出し対象のウエハWをロボットアーム5で取り出せる高さ位置で停止される。
【0034】
次に、ウエハ搬送機構6が旋回してロボットアーム5のウエハ保持部5aがカセットC1内のウエハ同士の隙間に挿入され、ロボットアーム5はそのウエハ保持部5aでウエハWを裏面(下面)から吸着保持して取り出し、ウエハWをアライメントステージ7に移載する。
【0035】
アライメントステージ7に載置されたウエハWは、オリエンテーションフラットを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハWは再びロボットアーム5によって吸着保持されて搬出され、チャックテーブル10に移載される。
【0036】
チャックテーブル10に載置されたウエハWは、その中心がチャックテーブル10の中心上にあるように位置合わせされて吸着保持される。この時、図4に示すように、テープ貼付けユニット11とテープ剥離ユニット12は左側の初期位置に、また、テープ切断機構13のカッタ33は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【0037】
ウエハWの位置合わせがすむと、図5に示すように、テープ貼付けユニット11がテープ走行方向とは逆方向(図5では左から右方向)に移動するとともに、貼付けローラ25が回転駆動しながらウエハW上をテープ走行方向と逆方向に転動する。これによって過剰な押圧によるストレスが保護テープにかかることなく、ウエハWの表面全体に保護テープを均一に貼付ける。そして、テープ貼付けユニット11が終端位置に達すると貼付けローラ25が上昇される。
【0038】
次に、テープ切断機構13が下降され、図6に示すように、上方に待機していたカッタ33が所定の作用位置まで下降されて保護テープTに突き刺されて、予め設定された所定の高さ位置まで下降されたところで停止される。
【0039】
所定の高さ位置まで下降されたカッタは縦軸心X周りに旋回駆動され、保護テープTがウエハ外形に沿って切断される。この時、テープ貼付けユニット11とテープ剥離ユニット12によって、保護テープTには所定のテンションがかけられる。
【0040】
ウエハW外周に沿ったテープ切断が終了すると、図7に示すように、カッタ33は元の待機位置まで上昇される。次に、テープ剥離ユニット12がウエハWをテープ走行方向と逆方向へ移動しながらウエハW上で切り抜き切断されて残った不要テープT’を巻き上げ剥離する。
【0041】
テープ剥離ユニット12が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離ユニット12とテープ貼付けユニット11とがテープ走行方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要テープT’が回収ボビン31に巻き取られるとともに、一定量の保護テープTがテープ供給部8から繰り出される。
【0042】
以上で保護テープTをウエハWの表面に貼付ける一連の動作が終了し、以後、これが繰り返される。
【0043】
上述のように、テープ貼付けユニット11をテープ走行方向とは逆方向に移動させるとともに、貼付けローラ25を回転駆動させながら保護テープTの表面を転動させてウエハWの表面に保護テープTを貼り付けることで、貼り付け時に保護テープに蓄積される応力を低減することができる。したがって、保護テープTを貼り付けた後にウエハWの裏面を研削する薄型加工を行っても、保護テープTに蓄積された応力によるウエハの反りの発生を低減することができる。その結果、ウエハWの表面を吸着保持して搬送するときの吸着不良よる落下や、カセットに収納するときの収納ミスなどを無くすことができる。
【0044】
次に、上記実施例装置を用いてウエハに貼付けローラを回転駆動させながら保護テープをウエハに貼付けた参考例と実施例、および、従来例装置により貼付けローラが回転駆動しない状態で保護テープをウエハに保護テープを貼り付けた比較例との実験結果について以下に説明する。
【0045】
実験には8インチミラーウエハをチャックテーブルに吸着載置し、日東電工株式会社製の保護テープ(BT−200E−FL)をウエハに貼り付けている。このときの貼付け条件は次の通りである。
【0046】
参考例では、貼付けローラの回転速度およびテープ貼付けユニットの移動速度をそれぞれ40mm/secに設定して保護テープをウエハに貼り付けた。その後、株式会社ディスコ製のグラインダー(DFG−841)によりウエハの厚みを125μmまで研削した。
【0047】
実施例では、貼付けローラの回転速度を60mm/secに、テープ貼付けユニットの移動速度を40mm/secに設定して保護テープをウエハに貼り付けた。その後、株式会社ディスコ製のグラインダー(DFG−841)によりウエハの厚みを125μmまで研削した。
【0048】
比較例では、貼付けローラが回転駆動なしに回転自在軸支されており、テープ貼付けユニットの移動速度を40mm/secに設定して保護テープをウエハに貼り付けた。その後、株式会社ディスコ製のグラインダー(DFG−841)によりウエハの厚みを125μmまで研削した。
【0049】
上記各実験の後に、ウエハを平板上に載置し、保護テープの貼り付けた状態のまま平板面から反り返ったウエハ端部の下面までの距離を測定した。なお、ウエハ端部の測定は、ウエハ外周の5箇所を測定し、その平均を用いている。その結果を表1に示す。
【0050】
【表1】
【0051】
参考例では比較例に対して反り量が1mm(40%)低減され、実施例では1.5mm(60%)低減されているのが確認できた。本実施例装置を用いた実施例では、保護テープ貼り付けに伴うウエハの反り量を1.0mm以下に抑えることができるので、薄型加工したウエハの表面を吸着して搬送するときの吸着不良による落下などを防止することができることが確認できた。
【0052】
本発明は、上記の実施例に限らず、以下のように変形実施することもできる。
【0053】
(1)上記実施例ではテープ貼付けユニット11を移動させる過程で貼付けローラ25を回転駆動させ、貼付けローラ25とウエハWを相対的に移動させて保護テープTをウエハWの表面に貼り付けていたが、この形態に限定されず、次のように変形実施してもよい。
【0054】
すなわち、チャックテーブル10をテープ走行方向に対して往復移動するように構成し、テープ貼付けユニット11とチャックテーブル10とが相対移動する過程で、貼付けローラ25が回転駆動しながら保護テープTの表面を転動してウエハWの表面に保護テープTを貼り付けてもよい。つまり、チャックテーブル10とテープ貼付けユニット11のそれぞれが駆動部を備えて移動可能な第1および第2移動手段に相当する。
【0055】
さらに、保護テープTの貼付け時に、チャックテーブル10とテープ貼付けユニット11の相対移動速度と、貼付けローラ25の回転周速度とが同じになるように、チャックテーブル10とテープ貼付けユニット11のそれぞれの駆動部の同期をとるように制御する構成であるのが好ましい。このように構成することで、保護テープTに対する押圧によるストレスを一層低減した状態で保護テープTをウエハWの表面に貼り付けることができる。
【0056】
(2)上記実施例では貼付けローラ25の回転周速度およびテープ貼付けユニット11の移動速度を個別に制御していたが、図8に示すように、モータMの回転速度およびテープ貼付けユニット11の移動速度をそれぞれの速度計Fなどで逐次に検出し、演算処理部29で両方の実速度を比較演算しながら一定の速度を保てるように構成してもよい。
【0057】
(3)上記実施例では貼付けローラ25のテープ貼付けユニット11を往復移動させていたが、テープ貼付けユニット11を固定し、チャックテーブル10を往復移動させる構成であってもよい。
【0058】
(4)上記実施例では、帯状の保護テープをウエハWに貼り付けた後に、略ウエハWの形状に切断していたが、予め略ウエハ形状をしたラベル状の保護テープをウエハWに貼り付けるようにしてもよい。
【0059】
(5)チャックテーブル10にヒータを内装し、粘着剤を軟化させた状態で保護テープを貼り付ける形態のものにも適用することができる。
【0060】
(6)上記実施例では、半導体ウエハに保護テープを貼り付ける場合を例に採って説明したが、この形態に限定されるものではなく、基板などのワークに粘着テープなどを貼り付ける場合にも適用することができる。特に、薄い板材に粘着テープを貼り付ける場合に有効である。
【0061】
(7)上記実施例において、貼付けローラ25の高さを変更・調整できるように構成してもよい。例えば、貼付けローラ25とモータMを一体にし、エアシリンダを利用して昇降させて貼付けローラ25の高さを変更・調整できるようにすればよい。高さ調整することにより、貼付けローラ25の回転に応じて保護テープTに対する押圧レベルを調節することができる。
【0062】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、ワークと相対移動するように貼付けローラを回転駆動させながら粘着テープの表面を転動させてワーク表面に粘着テープを貼り付けることで、貼付けローラが粘着テープの表面を円滑に転動する。つまり、貼付けローラのトルクによる押圧によって延伸して粘着テープに蓄積される応力が抑えられる。したがって、半導体ウエハのように保護テープを表面に貼り付けて裏面を研削して薄型加工するような場合、その加工後に保護テープに蓄積された応力によってウエハが反り返るのを低減することができる。その結果、半導体ウエハの表面を吸着して搬送するときに、吸着不良で半導体ウエハが落下するのを無くすことができる。さらに、反りによって、半導体ウエハの周縁が装置などに衝突して破損するのを無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【図2】 テープ貼付けユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図3】 テープ貼付けユニットの要部構成を示すブロック図である。
【図4】 保護テープ貼付け工程の概略正面図である。
【図5】 保護テープ貼付け工程の概略正面図である。
【図6】 保護テープ切断工程の概略正面図である。
【図7】 保護テープ剥離工程の概略正面図である。
【図8】 変形例装置のテープ貼付けユニットの要部構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
10 … チャックテーブル
25 … 貼付けローラ
27 … 駆動部
28 … 駆動制御部
M … モータ
W … ワーク(半導体ウエハ)
T … 粘着テープ(保護テープ)

Claims (2)

  1. 半導体ウエハの表面保護用の粘着テープの表面に貼付けローラを接触させながら半導体ウエハの表面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法において、
    帯状の前記粘着テープを巻き掛けた貼付けローラと半導体ウエハを相対移動させる過程で、テープ貼付けユニットが移動する移動速度よりも、当該テープ貼付けユニットに備わって駆動手段によって回転駆動する貼付けローラの回転周速度の方をより速くし、当該貼付けローラの押圧で発生するトルクの影響による粘着テープの延伸を抑制しつつ当該貼付けローラを粘着テープの表面に転動させて半導体ウエハの表面に粘着テープを貼り付けてゆくことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
  2. 半導体ウエハの表面に保護用の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置において、
    前記半導体ウエハを載置保持する保持手段と、
    載置保持された半導体ウエハに向けて粘着テープを供給するテープ供給手段と、
    テープ貼付けユニットに備わり巻き掛けた前記粘着テープに接触させて当該粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける貼付けローラと、
    前記貼付けローラと半導体ウエハを相対的に移動させる移動手段と、
    前記貼付けローラを回転駆動させる駆動手段と、
    帯状の前記粘着テープを巻き掛けた貼付けローラと半導体ウエハを相対移動させる過程で、テープ貼付けユニットが移動する移動速度よりも、当該テープ貼付けユニットに備わって駆動手段によって回転駆動する貼付けローラの回転周速度の方をより速くし、当該貼付けローラの押圧で発生するトルクの影響による粘着テープの延伸を抑制しつつ当該貼付けローラを粘着テープの表面に転動させて半導体ウエハの表面に粘着テープを貼り付けさせる駆動制御部と、
    を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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