CN103177989A - 保护带剥离方法和保护带剥离装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。在保护带剥离方法中，使剥离棒以与剥离带的向带粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持带粘贴面与剥离棒的顶端平行的状态一边在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，利用剥离棒折回地剥离该剥离带。随着该剥离棒对剥离带进行的剥离动作而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，连同该保护带一起将剥离带卷取在带回收部的卷取轴上。

Description

保护带剥离方法和保护带剥离装置

技术领域

本发明涉及一种在粘贴于半导体晶圆（下面，适当称作“晶圆”）的图案形成面的保护带上粘贴剥离用的粘合带、并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从晶圆剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。

背景技术

在完成了图案形成处理的晶圆的表面上粘贴了保护带后，对已粘贴有保护带的晶圆的整个背面均匀地实施背磨处理。在将已粘贴有保护带的晶圆输送到进行分离处理以将晶圆细分断成芯片的切割工序之前，从表面将保护带剥离。

作为从晶圆表面剥离保护带的方法，例如，以如下方式实施。将晶圆的粘贴有保护带的表面朝上而将晶圆吸附保持于工作台。利用粘贴辊将剥离用的粘合带粘贴于保护带上。之后，利用边缘构件将粘合带翻转剥离，从而将粘接于粘合带的保护带与粘合带一体地从晶圆表面剥离（参照日本国特开2002ー124494号公报）。

近年来，为了能够实现伴随着应用而快速进步的高密度安装，要求晶圆的薄型化。另外，存在晶圆薄型化的同时晶圆的尺寸变大的倾向。伴随着晶圆的大型化，用于保持的工作台也需要大型化至晶圆以上。

然而，存在在晶圆表面侧具有少量凹凸的情况和伴随着大型化而难以调整保持台的平行度的情况。在以没有保持平行度的倾斜状态使粘贴构件水平下降而一边按压剥离带一边将剥离带粘贴在保护带上的情况下，该粘贴构件会一端抵接于剥离带。另外，还存在剥离带被粘贴于略微偏离目标的粘贴位置的情况。

因此，在发生一端抵接于剥离带的情况下，有时会造成剥离带没有与保护带贴紧而不能将剥离带与保护带一体地剥离的剥离错误。另外，也有可能因一端抵接而使按压偏于晶圆，从而使晶圆破损。

另外，一旦剥离带的粘贴位置开始偏移，则偏移宽度会变大，从而不能将剥离带粘贴于目标的粘贴位置。因此，不能形成剥离起点而会造成剥离错误。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而提出的，其主要目的在于提供一种能够将剥离带高精度地粘贴在半导体晶圆表面的保护带上并将保护带从半导体晶圆高精度地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。

本发明为了达到上述目的而采用如下的构造。

即，本发明提供一种保护带剥离方法，在该保护带剥离方法中，利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，其中，上述保护带剥离方法包括以下的工序：

使上述粘贴构件以与上述剥离带的向上述保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持上述粘贴面与上述粘贴构件的顶端平行的状态一边粘贴该剥离带，

通过剥离该剥离带而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，

将上述剥离后的保护带卷取在卷取轴上。

采用该保护带剥离方法，在将剥离带粘贴于保护带上的工序中，使粘贴构件以与剥离带的向保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，保持粘贴面与粘贴构件的顶端平行的状态。故此，能够利用粘贴构件一边对剥离带施加均匀的按压一边将剥离带粘贴在保护带上。因此，由于剥离带贴紧保护带，因此以使保护带追踪剥离动作的方式将保护带从半导体晶圆的表面切实地剥离。另外，由于粘贴构件的按压是均匀的，因此还能够避免因一端抵接而产生的半导体晶圆的破损。

此外，在上述方法中，也可以利用粘贴构件自带粘贴开始端起按压来粘贴剥离带规定距离，按压规定距离以后，在使粘贴构件上升而解除了按压的状态下，从半导体晶圆的表面剥离保护带。

在该情况下，在保护带的表面不规则地倾斜时有效地发挥作用。即，只要仅使保护带的靠剥离开始端侧的一部分贴紧于剥离带而仅形成剥离起点即可，不必频繁地使粘贴构件摆动。

另外，在上述方法中，优选在卷取剥离带的过程中，利用检测器来检测剥离带的蛇行，根据该检测结果来调整粘贴构件的摆动角度，以校正剥离带的蛇行。

通过对在卷起剥离带的过程中的剥离带的蛇行进行校正，能够将剥离带无位置偏移地引导至剥离带的粘贴开始位置。因此，能够将剥离带高精度地粘贴于规定位置而切实地形成剥离起点，进而能够避免剥离错误。

另外，本发明为了达到上述目的而采用如下的构造。

即、一种保护带剥离装置，该装置利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，其中，上述保护带剥离装置包括：剥离台，其用于载置并保持已粘贴有上述保护带的半导体晶圆；剥离带供给机构，其用于向上述粘贴构件供给带状的剥离带；带剥离机构，其具有上述粘贴构件，上述粘贴构件用于将上述剥离带按压并粘贴在保护带的表面上，该保护带被粘贴在保持于上述剥离台的半导体晶圆上；摆动机构，其用于使上述粘贴构件以与剥离带的向保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动；升降驱动机构，其用于使粘贴构件在上述粘贴位置和待机位置之间相对于剥离台进行升降；水平驱动机构，其用于使上述剥离台和粘贴构件分别相对地水平移动；以及带回收机构，其用于卷取回收与上述保护带形成为一体的剥离带。

采用该结构，由于能够利用摆动机构使粘贴构件沿带宽度方向摆动，因此能够使该粘贴构件以与带粘贴面的倾斜相一致的方式倾斜。即，由于能够将带粘贴面与粘贴构件的顶端保持在平行的状态，因此能够利用均匀的按压来将剥离带粘贴在保护带上。因此，能够较佳地实施上述方法。

此外，在上述结构中，优选该保护带剥离装置还包括：检测器，其用于在将剥离带剥离后向带回收机构卷起剥离带的工序中检测剥离带的蛇行；以及

控制部，其根据上述检测器的检测结果，对上升而解除了剥离带的按压的粘贴构件的摆动角度进行调整，以校正剥离带的蛇行。

采用该结构，当在将与保护带一体地剥离后的剥离带卷取的工序中检测出剥离带的蛇行时，校正该蛇行。因此，能够将剥离带的从带供给机构到带回收机构的输送路径保持恒定。因此，由于能够将剥离带切实地引导至规定的粘贴位置，因此能够自粘贴开始位置起无偏移且切实地粘贴剥离带。

此外，在上述结构中，该保护带剥离装置还可以包括用于对粘贴构件的摆动位置进行固定的锁定机构。

采用该结构，能够抑制因不必要的冲击等引起的粘贴构件振动而使按压的程度（日文：レベル）变化的情况。另外，通过在解除了粘贴构件的按压的状态下对摆动位置进行固定，能够抑制在卷起剥离带时因拉伸力而使带蛇行的情况。

为了说明发明，图示了目前认为较佳的几种形态，但应理解为发明并不限定于图示那样的结构和方案。

附图说明

图1是表示整个半导体晶圆安装装置的立体图。

图2是保护带剥离装置的主视图。

图3是表示保护带剥离装置的俯视图。

图4是表示保护带剥离装置的右侧视图。

图5是表示保护带剥离装置的左侧视图。

图6是表示安装框的制作动作的流程图。

图7是表示保护带剥离处理的流程图。

图8～图10是表示保护带的剥离动作的图。

图11是表示变形例的保护带剥离处理的流程图。

图12～图14是表示保护带的剥离动作的图。

图15是表示变形例的保护带剥离装置的主视图。

图16是表示变形例的保护带剥离处理的流程图。

图17是表示变形例的保护带剥离装置的左侧视图。

图18和图19是表示对变形例的剥离带的蛇行进行控制的图。

图20和图21是表示对变形例的剥离带的蛇行进行控制的图。

具体实施方式

下面，参照附图来说明具有本发明的保护带剥离装置的半导体晶圆安装装置的实施例。

图1涉及本发明的一实施例，其是表示半导体晶圆安装装置的整体结构的局部剖立体图。

该半导体晶圆安装装置1包括：晶圆供给部2，其装填有盒C，该盒C用于多层收纳已实施了背磨处理的半导体晶圆W（下面，简称做“晶圆W”）；晶圆输送机构3，其具有机械臂4和按压机构5；对准台7，其用于进行晶圆W的对位；紫外线照射单元14，其用于朝向载置于对准台7上的晶圆W照射紫外线；吸盘（chuck table）15，其用于吸附保持晶圆W；环框供给部16，其多层收纳有环框f；环框输送机构17，其用于将环框f移载至作为切割带的支承用的粘合带DT；带处理部18，其用于从环框f的背面粘贴粘合带DT；环框升降机构26，其用于使粘贴有粘合带DT的环框f升降移动；安装框制作部27，其用于制作通过使晶圆W贴合于粘贴有粘合带DT的环框f上而形成为一体的安装框MF；第1安装框输送机构29，其用于输送制作成的安装框MF；保护带剥离装置30，其用于将粘贴于晶圆W的表面的保护带PT剥离；第2安装框输送机构34，其用于输送保护带PT被保护带剥离装置30剥离后的安装框MF；转台35，其用于进行安装框MF的方向转换和输送；以及安装框回收部36，其用于多层收纳安装框MF。

在晶圆供给部2中设有未图示的盒台。该盒台上载置有盒C，该盒C多层收纳有在图案面（下面，适当称作“表面”）上粘贴了保护带PT的晶圆W。此时，晶圆W保持图案面朝上的水平姿势。

晶圆输送机构3构成为利用未图示驱动机构进行旋转和升降移动。即，晶圆输送机构3用于进行后述的机械臂4的晶圆保持部的位置调整、设于按压机构5的按压板件6的位置调整。另外，晶圆输送机构3将晶圆W从盒C输送到对准台7。

晶圆输送机构3的机械臂4在其顶端具有呈未图示马蹄形的晶圆保持部。另外，机械臂4构成为其晶圆保持部能够在被多层收纳于盒C中的晶圆W彼此的间隙中进行进退。此外，在机械臂顶端的晶圆保持部设有吸附孔，该吸附孔用于从背面真空吸附并保持晶圆W。

晶圆输送机构3的按压机构5在其顶端包括呈与晶圆W大致相同形状的圆形的按压板件6。臂部分能够进行进退，使得该按压板件6移动到被载置于对准台7上的晶圆W的上方。此外，按压板件6的形状并不限于圆形，其只要为能够矫正在晶圆W上产生的翘曲的形状即可。例如，按压板件6也可以为利用棒状物等的顶端来按压晶圆W的翘曲部分的形状。

另外，按压机构5在晶圆W已被载置在后述的对准台7的保持台上时产生吸附不良的情况下工作。具体而言，在晶圆W上产生翘曲而不能吸附保持晶圆W时，按压板件6按压晶圆W的表面来矫正翘曲，以使晶圆W的表面为平面状态。在该状态下，保持台从背面真空吸附晶圆W。

对准台7用于根据设于晶圆W的周缘的定位平面、凹口等对所载置的晶圆W进行对位，并具有以覆盖晶圆W的整个背面的方式真空吸附晶圆W保持台。

另外，对准台7检测真空吸附晶圆W时的压力值，并将该实测值和与正常动作时（晶圆W正常吸附于保持台时）的压力值相关联地预先确定的基准值相比较。在实测的压力值高于基准值（即，进气管内的压力没有充分下降）的情况下，判断晶圆W因存在翘曲而没有吸附于保持台。然后，通过使按压板件6工作来按压晶圆W，并矫正翘曲，从而使晶圆W吸附于保持台。

对准台7构成为能够在载置晶圆W地进行对位的初始位置和多层配置于后述的带处理部18的上方的吸盘15与环框升降机构26的中间位置这两个位置之间以吸附保持晶圆W的状态进行输送移动。即，对准台7在矫正晶圆W的翘曲而将晶圆W保持在平面的状态下将晶圆W输送到下一个工序。

紫外线照射单元14位于初始位置的对准台7的上方。紫外线照射单元14朝向粘贴在晶圆W的表面上的紫外线固化型的粘合带、即保护带PT照射紫外线。即，通过紫外线的照射来使保护带PT的粘接层固化而使其粘接力降低。

吸盘15为了能够以覆盖晶圆W的表面的方式真空吸附晶圆W而形成为与晶圆W大致相同形状的圆形。该吸盘15通过未图示驱动机构而在带处理部18的上方的待机位置和将晶圆W贴合于环框f的位置之间进行升降移动。

即，吸盘15与由保持台矫正了翘曲而保持在平面状态的晶圆W相抵接，以吸附保持晶圆W。

另外，吸盘15收纳于环框升降机构26的开口部，该环框升降机构26用于吸附保持背面粘贴有后述的支承用的粘合带（切割带）DT的环框f，从而使晶圆W下降到靠近环框f的中央的粘合带DT的位置。

此时，吸盘15和环框升降机构26由未图示保持机构保持。

环框供给部16呈在底部设有滑轮的四轮车（日文：ワゴン）状，其装填在装置本体内。另外，环框供给部16构成为在其上部开口并以使多层收纳于其内部的环框f滑动上升的方式送出环框f。

环框输送机构17从上侧依次一张张地依次真空吸附收纳在环框供给部16内的环框f，将环框f依次输送到未图示的对准台和要粘贴粘合带DT的位置。另外，环框输送机构17还作为在粘贴粘合带DT时在粘合带DT的粘贴位置处保持环框f的保持机构而起作用。

带处理部18包括：带供给部19，其用于供给粘合带DT；拉伸机构20，其用于对粘合带DT施加张力；粘贴单元21，其用于将粘合带DT粘贴于环框f；刀具机构24，其用于将粘贴于环框f的粘合带DT裁切；剥离单元23，其用于将由刀具机构24裁切后的不要的带从环框f剥离；以及带回收部25，其用于回收裁切后的不要的残余带。

拉伸机构20从粘合带DT的宽度方向的两端夹住粘合带DT并沿带宽度方向施加张力。即，若使用柔软的粘合带DT，则会因带供给方向上施加的张力而在粘合带DT的表面上沿着粘合带DT的供给方向产生纵向褶皱。为了避免该纵向褶皱地将粘合带DT均匀地粘贴于环框f，从带宽度方向侧对粘合带DT施加张力。

粘贴单元21配置于保持在粘合带DT的上方的环框f的斜下方（在图1中为左斜下方）的待机位置。在该粘贴单元21中设有粘贴辊22。利用环框输送机构17将环框f输送和保持于粘合带DT的粘贴位置，自带供给部19开始供给粘合带DT，与此同时，粘贴辊22向带供给方向的右侧的粘贴开始位置移动。

到达粘贴开始位置的粘贴辊22上升而将粘合带DT按压并粘贴于环框f。之后，粘贴辊22从粘贴开始位置向待机位置方向滚动，并一边按压粘合带DT一边将粘合带DT粘贴于环框f。

剥离单元23将由后述的刀具机构24裁切后的粘合带DT的不要的部分从环框f剥离。具体而言，当将粘合带DT粘贴于环框f以及粘合带DT的裁切完成时，释放拉伸机构20对粘合带DT的保持。接着，剥离单元23朝向带供给部19侧在环框f上移动，将裁切后的不要的支承用的粘合带DT剥离。

刀具机构24配置在载置有环框f的粘合带DT的下方。在粘合带DT被粘贴单元21粘贴于环框f后，释放拉伸机构20对粘合带DT的保持，该刀具机构24上升。上升后的刀具机构24沿着环框f将粘合带DT裁切。

环框升降机构26位于将粘合带DT粘贴于环框f的位置的上方的待机位置。在完成将粘合带DT粘贴于环框f的处理后，该环框升降机构26下降，以吸附保持环框f。此时，保持着环框f的环框输送机构17返回到环框供给部16的上方的初始位置。

另外，环框升降机构26在吸附保持环框f之后向要与晶圆W贴合的贴合位置上升。此时，吸附保持着晶圆W的吸盘15也下降到晶圆W的贴合位置。

安装框制作部27包括周面能够进行弹性变形的粘贴辊28。粘贴辊28一边按压被粘贴于环框f的背面的粘合带DT的非粘接面一边滚动。

第1安装框输送机构29真空吸附着由环框f和晶圆W一体形成的安装框MF，并将安装框MF移载至保护带剥离装置30的剥离台37。

如图1和图2所示，保护带剥离装置30包括：剥离台37，其用于载置晶圆W并进行移动；带供给部31，其用于供给剥离带Ts；剥离单元32，其用于进行剥离带Ts的粘贴和剥离以及带回收部33，其用于回收剥离后的剥离带Ts和保护带PT。

剥离台37构成为从背面侧真空吸附安装框MF，且支承于可动台，该可动台能够沿前后方向滑动地支承于前后水平地配置的左右一对导轨38。而且，可动台通过由脉冲电动机39正反驱动的丝杠40而进行螺纹进给驱动。此外，导轨38、可动台、脉冲电动机39以及丝杠40等构成本发明的水平驱动机构。

带供给部31将自材料卷导出的剥离带Ts引导并供给至剥离单元32的下端部。此外，带供给部31相当于本发明的剥离带供给机构。

带回收部33对从剥离单元32送出的剥离带Ts进行卷取回收。此外，带回收部33相当于本发明的剥离带回收机构。

第2安装框输送机构34真空吸附从保护带剥离装置30输出（日文：払い出された）的安装框MF并将该安装框MF移载至转台35。

转台35构成为进行安装框MF的对位和将安装框MF收纳于安装框回收部36。即，在利用第2安装框输送机构34将安装框MF载置在转台35上后，根据晶圆W的定位平面、环框f的定位形状等来进行对位。另外，转台35进行旋转，以便对安装框MF收纳于安装框回收部36的方向进行变更。另外，在确定收纳方向后，转台35利用未图示推杆将安装框MF推出，从而将安装框MF收纳于安装框回收部36中。

安装框回收部36载置在未图示的能够升降的载置台上。即，安装框回收部36构成为，通过载置台的升降移动，能够将被推杆推出的安装框MF收纳在安装框回收部36的任意的层上。

图2～图5示出了保护带剥离装置30的主要部分。在竖直设置于保护带剥离装置30的左右一对纵向框41之间固定有由铝制拉拔材料制成的支承框42。在该支承框42的左右方向上的中央部位上连接有箱形的基台43。另外，以能够在设于基台43的左右一对纵向轨道44上进行滑动升降的方式支承于该左右一对纵向轨道44的升降台45通过与电动机46连结且被电动机46驱动的丝杠进行升降。在该升降台45上装备有剥离单元32。

升降台45构成为在上下方向上贯穿的中空架状。剥离单元32配置于在升降台45的左右设置的侧板47的内侧下部。在两侧板47之间固定有支承框48。在支承框48的中央设有在前后方向上贯穿支承框48的旋转轴49，在固定于该旋转轴49的带凸缘的卡合构件50的下端部安装有作为粘贴构件的剥离棒51。另外，在旋转轴49的后端安装有齿轮52。

剥离棒51的长度形成得短于晶圆W的直径，且剥离棒51形成为越朝向顶端越细的锥状。另外，如图4和图5所示，剥离棒51通过安装于在靠近一个侧板47的支承框48的底部形成的孔中的弹簧53而被施加了朝向下方的弹性作用力。剥离棒51设定为在静止状态下保持水平状态。

在支承框48的靠弹簧53的安装侧的上部设有工作缸54。工作缸54被横向地配置，以便与相对于形成在卡合构件50的凸缘部的缺口进行进退的杆相卡合。

在支承框48中的与弹簧安装侧相反的一侧，安装有由用于强制地使剥离棒51摆动的电动机55和丝杠56构成的驱动机构。丝杠56朝向剥离棒51的上表面进行进退。因此，通过电动机55的正向旋转，丝杠56构成为克服弹簧53对剥离棒51向下方施加的作用力而压下剥离棒51。此外，在本实施例中，将摆动角度θ设定为最大倾斜至2度，但该摆动角度θ能够任意地进行设定变更。此外，该摆动角度能够适当地进行设定变更。

另外，还设置有编码器59，该编码器59和以与安装于旋转轴49的后端的齿轮52相配合地旋转的旋转板58相连结。编码器59用于检测旋转轴49的旋转角，并将检测结果发送到控制部70。

如图2所示，在侧板47的后方设有以轴支承的方式自由转动的供给用的引导辊60。另外，在剥离单元32的上方配置有多根回收用的引导辊61、夹持辊62和张力辊63。

回收用的引导辊61以轴支承的方式自由转动。张力辊63自由转动地设置于支承臂64并能够借助该支承臂64进行摆动。因此，张力辊63会对进行引导卷绕后的剥离带Ts施加适度的张力。

上述回收用的引导辊61和张力辊63由长度大于晶圆W的直径的较宽的辊构成，并且上述回收用的引导辊61和张力辊63的外周面形成涂敷了氟树脂的难粘结面。

供给用的引导辊60由长度宽于剥离带Ts的宽度而短于晶圆W的直径的辊构成。

接下来，根据图6所示的流程图来说明上述实施例装置的一系列的动作。

机械臂4的晶圆保持部插入到盒C的间隙中。以从下方吸附保持晶圆W的方式一张张地取出晶圆W。将取出后的晶圆W输送到对准台7。

利用机械臂4将晶圆W载置在保持台上，从背面吸附保持晶圆W。此时，利用未图示压力计来检测晶圆W的吸附程度，将该实测时的压力值和与正常动作时的压力值相关联地预先确定的基准值相比较。

在检测出吸附异常的情况下，利用按压板件6从表面按压晶圆W，在将晶圆W的翘曲矫正后的平面状态下将晶圆W吸附保持。另外，根据定位平面、凹口对晶圆W进行对位（步骤S10）。

在对准台7上完成对位后，利用紫外线照射单元14向晶圆W的表面照射紫外线（步骤S20）。

在实施紫外线的照射处理后，晶圆W在吸附保持于保持台的状态下连同对准台7一起向安装框制作部27输送。即，对准台7移动到吸盘15和环框升降机构26的中间位置。

对准台7在规定的位置处待机后，位于上方的吸盘15下降，吸盘15的底面与晶圆W相抵接，并开始真空吸附。在吸盘15的真空吸附开始后，释放保持台侧的吸附保持，晶圆W以矫正了翘曲而保持为平面的状态下被吸盘15接收。交接完晶圆W的对准台7返回到初始位置。

接下来，多层收纳于环框供给部16中的环框f被环框输送机构17从上方一张张地真空吸附地取出。取出后的环框f在未图示对准台上进行了对位后，被输送到粘合带DT的上方的粘合带的粘贴位置。

在环框f被环框输送机构17保持而位于粘合带DT的粘贴位置后，自带供给部19开始供给粘合带DT。同时，粘贴辊22向粘贴开始位置移动。

粘贴辊22到达粘贴开始位置后，拉伸机构20保持粘合带DT的宽度方向的两端，并在带宽度方向上施加张力。

接着，粘贴辊22上升，将粘合带DT按压并粘贴于环框f的端部。在将粘合带DT粘贴于环框f的端部后，粘贴辊22朝向处于待机位置的带供给部19侧滚动。此时，粘贴辊22一边从非粘接面按压粘合带DT一边滚动，从而将粘合带DT粘贴在环框f上。在粘贴辊22到达粘贴位置的终端后，释放拉伸机构20对粘合带DT的保持。

同时，刀具机构24上升，沿着环框f将粘合带DT裁切成圆形。在完成粘合带DT的裁切后，剥离单元23朝向带供给部19侧移动，并将不要的粘合带DT剥离。

接着，带供给部19工作而放出粘合带DT，裁切后的不要部分的带被输送到带回收部25。此时，粘贴辊22为了将粘合带DT粘贴于下一个环框f而向粘贴开始位置移动。

粘贴有粘合带DT的环框f在框部被环框升降机构26吸附保持的状态下向上方移动。此时，吸盘15也下降。即，吸盘15和环框升降机构26彼此移动到用于对晶圆W进行贴合的位置。

在各机构15、26到达规定位置后，各机构15、26分别由未图示的保持机构保持。接着，粘贴辊28向粘合带DT的粘贴开始位置移动，一边按压被粘贴于环框f的底面的粘合带DT的非粘接面一边进行滚动，从而将粘合带DT粘贴于晶圆W。其结果，制作成了由环框f和晶圆W形成一体而成的安装框MF（步骤S30）。

接下来，根据图7所示的流程图和图8～图10来具体说明使用了保护带剥离装置30的保护带剥离处理（步骤S40）。

如图8所示，保持着安装框MF的剥离台37从待机位置向剥离带Ts的粘贴开始位置移动。接下来，解除工作缸54对剥离棒51的摆动的锁定（步骤S41）。在维持锁定解除状态下，如图9所示，使剥离棒51朝向晶圆W的粘贴开始端下降。此时，将绕挂于剥离棒51的剥离带Ts按压并粘贴在晶圆W上的保护带PT上（步骤S42）。

如图10所示，剥离台37前进移动规定的距离。此时，剥离棒51保持在能够摆动的状态。因此，使剥离棒51的摆动角度与剥离带Ts的向保护带PT粘贴的带宽度方向的倾斜相一致，并在保持保护带PT的表面和剥离棒51的顶端平行的状态下一边对剥离带Ts施加均匀的按压，一边将剥离带Ts粘贴于保护带PT上，直至剥离终止端。同时，利用剥离棒51，一边将剥离带Ts折回一边将保护带PT和剥离带Ts一体地从晶圆W的表面剥离（步骤S43）。

与保护带PT形成一体后的剥离带Ts以与剥离台37的移动速度同步的速度被带回收部33的卷取轴卷取（步骤S44）。

在从晶圆W的表面将保护带PT完全剥离后，剥离单元32恢复到初始状态以应对接下来的处理。

完成了保护带PT的剥离处理的安装框MF利用剥离台37移动至第2安装框输送机构34的待机位置。

从保护带剥离装置30输出的安装框MF被第2安装框输送机构34移载至转台35上。对于移载后的安装框MF，利用定位平面、凹口等对其进行对位并调节收纳方向。在对位和收纳方向确定后，安装框MF被推杆推出而收纳于安装框回收部36中（步骤S50）。

以上，完成了实施例装置的一系列的动作，之后，重复进行相同动作，直至到达规定张数为止（步骤S60）。

采用上述实施例装置，在保护带PT的剥离工序中，使剥离棒51以其与剥离带的向保护带PT的表面的宽度方向的倾斜相一致的方式使其摆动角度追踪，保持保护带PT的表面与剥离棒51的顶端平行。即，能够以没有一端抵接且对剥离带Ts施加均匀的按压的方式将剥离带Ts粘贴在保护带PT上。因此，由于能够使剥离带Ts贴紧于保护带PT，因此能够避免因贴紧不良而造成的剥离错误。另外，还能够避免因剥离棒51的一端抵接而造成的晶圆W的破损。

此外，也可以以如下方式实施本发明。

（1）在上述实施例中，利用剥离棒51从剥离带Ts的粘贴开始端到终止端连续地按压剥离带Ts，但也可以如下那样实施。自带粘贴开始端侧起按压剥离带Ts来将剥离带Ts粘贴在保护带PT上规定距离，之后将剥离带Ts剥离，以仅形成剥离起点。之后，也可以解除剥离带Ts的按压。根据图11所示的流程图和图12～图14来说明具体的保护带PT的剥离处理。

首先，与上述实施例同样地保持着安装框MF的剥离台37移动到剥离带Ts的粘贴开始位置。解除工作缸54对剥离棒51的锁定（步骤S401）。在维持锁定解除状态下使剥离棒51朝向晶圆W的端部下降至规定高度。此时，将绕挂于剥离棒51的剥离带Ts按压并粘贴在晶圆W上的保护带PT上（步骤S402）。

如图12所示，剥离台37前进移动预先确定的距离。由于剥离棒51保持在能够摆动的状态，因此，使剥离棒51的摆动角度与剥离带Ts的向保护带PT的带宽度方向的倾斜相一致，并在保持保护带PT的表面和剥离棒51的顶端平行的状态下一边对剥离带Ts施加均匀的按压，一边将剥离带Ts粘贴于保护带PT上。同时，利用剥离棒51，一边将剥离带Ts折回一边将保护带PT和剥离带Ts一体地从晶圆W的表面剥离（步骤S403）。

与保护带PT形成一体后的剥离带Ts以与剥离台37的移动速度同步的速度被带回收部33的卷取轴卷取。

在该剥离工序中，利用编码器等检测器来检测电动机39的旋转角，并将该检测结果发送到控制部70。控制部70通过进行检测结果的实测值和规定值间的比较处理来监视剥离台37是否到达规定距离（步骤S404）。

在剥离台37移动预先确定的距离而形成剥离起点后，如图13所示，使剥离棒51上升到规定高度（步骤S405）。在剥离棒51到达规定高度后，使工作缸54工作而使杆卡合于框50的缺口，从而将剥离棒51锁定在水平状态（步骤S406）。在该状态下，再次开始剥离台37的移动，如图14所示，将保护带PT从晶圆W的表面剥离（步骤S407）。

控制部70监视剥离台37是否到达了剥离终止端（步骤S408）。在剥离带37到达剥离终止端而完成保护带PT的剥离后，解除工作缸54对剥离棒51的锁定（步骤S409）。在解除剥离棒51的锁定的状态下，将剥离完成后的保护带PT连同剥离带Ts一起卷取在带回收部33的卷取轴上（步骤S410）。若完成卷取处理，则一系列的处理完成，之后，重复相同的处理。

采用该实施方式，在保护带PT的表面存在起伏等不规则的倾斜而不得不频繁地变更剥离棒51的摆动角度的情况下，能够减少摆动角度的调整次数。

（2）在上述两实施例中，也可以在将与保护带PT形成一体后的剥离完成后的剥离带Ts卷取在卷取轴上的过程中进行控制，以便检测剥离带Ts的蛇行，并校正该蛇行。

例如，如图15和图17所示，在自供给用引导辊60起沿着朝向上游去的、剥离带Ts的输送路径上，以隔着该剥离带Ts的方式配置有一对检测器65。检测器65由投光器66和受光器67构成，距离剥离带Ts的两端边设有规定的空隙x。即，利用受光器67来检测因剥离带Ts所造成的有无来自投光器66的的光，将检测结果发送到控制部70。

控制部70根据来自受光器67的检测信号的强度变化来判断剥离带Ts有无蛇行。下面，根据图16所示的流程图和图18和图19来说明用于在卷起剥离带Ts的工序中校正该剥离带Ts的蛇行的一系列的处理。

在完成将保护带PT从晶圆W的表面剥离后，开始向带回收部33的卷取轴卷起已粘贴有保护带PT的剥离带Ts（步骤S441）。此时，与卷取速度同步地从带供给部31放出规定长度的剥离带Ts。利用检测器65持续监视从该带供给部31放出的剥离带Ts的输送状态（步骤S442）。

在一个受光器67的受光程度降低或没有信号时，控制部70判断剥离带Ts产生了蛇行（步骤S443）。这里，使电动机55工作而将剥离棒51的摆动角度强制变更。例如，如图18所示，在剥离带Ts从由双点划线所示的基准位置（中央）靠由实线所示的支承框48的弹簧设置侧地倾斜的情况下，如图19所示，使电动机55正向旋转，从而利用丝杠56将与弹簧设置侧相反的那一侧的剥离棒51压下。利用该压下使蛇行的剥离带Ts返回到输送路径的中央。

相反，如图20所示，当剥离带Ts靠电动机55侧地倾斜时，使电动机55反向旋转而拉起丝杠56，如图21所示，使与弹簧设置侧相反的一侧为能够摆动的自由端（步骤S444）。因此，形成将靠自由端侧的一部分的剥离带Ts拉到比弹簧施力侧比靠上侧的位置且将靠弹簧施力侧的另一部分的剥离带Ts压下的状态，由此使蛇行的剥离带Ts返回到输送路径的中央。

此外，利用编码器59来检测在通过电动机55的正向旋转来使剥离棒51强制摆动时的旋转轴49的旋转角，并该旋转角的信息发送至控制部70。因此，一边利用检测器65来监视剥离带Ts的输送状态，当向检测器65传递的信号电平的降低消失而恢复到规定电平时（步骤S445），控制部70使电动机55旋转至与由编码器59检测出的旋转角相关联的转速，从而解除对剥离棒51的强制的压入操作。通过解除该剥离棒51的操作，剥离棒51返回到水平位置，从而使摆动端自由（步骤S446）。

之后，重复自步骤S442起的处理，直至已粘贴有保护带PT的剥离带Ts完全卷取在卷取轴上为止（步骤S447）。

采用该结构，在卷起已粘贴有保护带PT的剥离带Ts的工序中，能够对从上游侧向带粘贴位置供给的剥离带Ts的蛇行进行校正。因此，能够切实地将剥离带Ts引导至规定的粘贴位置，由此能够将剥离带Ts自粘贴开始位置起无偏移且切实地粘贴于规定位置。

此外，在该变形例中，也可以将丝杠56连结于剥离棒51的上部，并通过电动机55的正反旋转来控制剥离棒51的压入和拉起。

（3）本发明还能够适用于剥离带Ts粘贴在没有被环框f保持着的已粘贴有保护带的晶圆W上并将保护带PT剥离的情况。

（4）在上述实施例中，也可以以对安装框MF的位置进行固定而使剥离单元32水平移动的方式实施。

（5）在上述实施例中，控制剥离棒51的下降而将剥离带Ts粘贴在保护带PT上，但是，相反，也可以以使剥离台37相对于不进行升降动作的剥离棒51进行升降动作的方式实施。

本发明可以在不脱离其思想或者本质的范围内以其他的具体形式实施，因此，发明的保护范围不限于以上说明，而应当参照所附的权利要求书。

Claims (6)

1.一种保护带剥离方法，在该保护带剥离方法中，利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，其中，上述保护带剥离方法包括以下的工序：

使上述粘贴构件以与上述剥离带的向上述保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持上述粘贴面与上述粘贴构件的顶端平行的状态一边粘贴该剥离带，

通过剥离该剥离带而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，

将上述剥离后的保护带卷取在卷取轴上。

2.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，

利用粘贴构件自带粘贴开始端起按压来粘贴剥离带规定距离，

按压规定距离以后，在使上述粘贴构件上升而解除了按压的情况下，从半导体晶圆的表面剥离保护带。

3.根据权利要求1或2所述的保护带剥离方法，其中，

在卷取上述剥离带的过程中，利用检测器来检测剥离带的蛇行，根据该检测结果来调整上述粘贴构件的摆动角度，以校正剥离带的蛇行。

4.一种保护带剥离装置，该装置利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，其中，上述保护带剥离装置包括：

剥离台，其用于载置并保持已粘贴有上述保护带的半导体晶圆；

剥离带供给机构，其用于向上述粘贴构件供给带状的剥离带；

带剥离机构，其具有上述粘贴构件，上述粘贴构件用于将上述剥离带按压并粘贴在保护带的表面上，该保护带被粘贴在保持于上述剥离台的半导体晶圆上；

摆动机构，其用于使上述粘贴构件以与剥离带的向保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动；

升降驱动机构，其用于使粘贴构件在上述粘贴位置和待机位置之间相对于剥离台进行升降；

水平驱动机构，其用于使上述剥离台和粘贴构件分别相对地水平移动；以及

带回收机构，其用于卷取回收与上述保护带形成为一体的剥离带。

5.根据权利要求4所述的保护带剥离装置，其中，

该保护带剥离装置还包括：

检测器，其用于在剥离上述剥离带后向上述带回收机构卷起剥离带的工序中检测剥离带的蛇行；以及

控制部，其根据上述检测器的检测结果，对上升而解除了剥离带的按压的上述粘贴构件的摆动角度进行调整，以校正剥离带的蛇行。

6.根据权利要求4或5所述的保护带剥离装置，其中，

该保护带剥离装置包括用于对上述粘贴构件的摆动位置进行固定的锁定机构。

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