TW201340193A - 保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置 - Google Patents

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Abstract

配合向剝離帶之帶貼附面的寬度方向傾斜而使剝離桿搖動，一面將帶貼附面與該剝離桿的前端平行保持，一面將該剝離帶貼附於已貼附於半導體晶圓表面的保護帶上，以剝離桿折回而剝離該剝離帶。隨著此剝離桿剝離剝離帶的動作，從半導體晶圓的表面和剝離帶一體剝離保護帶，將剝離帶和該保護帶一起捲取於帶回收部之捲取軸上。

Description

保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置
本發明係關於一種在貼附於半導體晶圓(以下適當稱為「晶圓」)之圖案形成面的保護帶上貼附剝離用的黏著帶，藉由剝離該剝離帶，從晶圓一體地剝離保護帶之保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置。
在圖案形成處理完的晶圓表面上貼附保護帶後，將背面全體均勻地施以背面研磨處理。帶有保護帶的晶圓在搬送到細切分離成晶片的切割步驟之前，要從表面剝離保護帶。
就從晶圓表面剝離保護帶的方法而言，例如有以下實施方式。使貼附有保護帶的表面朝上而將晶圓吸附保持於平台上。在保護帶上以貼附輥貼附剝離用的黏著帶。其後，藉由以邊緣構件逐漸反轉剝離黏著帶，從晶圓表面一體地剝離接著於黏著帶的保護帶(參閱日本國特開2002-124494號公報)。
近幾年，為了使伴隨著應用程式的急速進步而來的高密度封裝可能實現，晶圓被持續追求要薄型化。此外，和薄型化的同時，晶圓的尺寸有變大的傾向。隨著晶圓的大型化，保持的平台也需要大型化到超過晶圓。
然而，在晶圓表面側有微小的凹凸，並且伴隨大型化的保持平台平行度的調整成為困難。在未保持平行度的傾斜狀態下，使貼附構件水平地下降而將剝離帶一面加壓一面貼附於保護帶時，該貼附構件會一端接觸於剝 離帶。此外，也有稍微遠離標的的貼附位置而貼附剝離帶的情形。
因此，一端接觸於剝離帶的情形發生時，有時會引起剝離帶不密合於保護帶而無法一體地剝離保護帶的剝離差錯。此外，加壓會因一端接觸而無法平衡地施加於晶圓上，也有使晶圓破損之虞。
此外，若剝離帶的貼附位置開始偏移，則偏移寬度會變大，不能在標的的貼附位置上貼附剝離帶。因此，無法形成剝離起點而引起剝離差錯。
本發明係有鑑於此種情況而完成，其主要目的在於提供一種可在半導體晶圓表面的保護帶上準確地貼附剝離帶，並可從半導體晶圓準確地剝離保護帶之保護帶剝離方法及保護帶剝離裝置。
本發明為了達成此種目的，採取如下的構造。
即，本發明係在貼附於半導體晶圓表面的保護帶上利用貼附構件貼附剝離帶，藉由剝離該剝離帶而從半導體晶圓的表面和剝離帶一體剝離保護帶之保護帶剝離方法，前述方法包含以下過程：配合向前述剝離帶貼附面的寬度方向傾斜搖動前述貼附構件，一面保持平行狀態，一面貼附該剝離帶，藉由剝離該剝離帶，從半導體晶圓的表面和剝離帶一體剝離保護帶，將前述剝離的保護帶捲取於捲取軸上。
藉由此方法，在將剝離帶貼附於保護帶的過程中， 貼附構件配合向貼附面的寬度方向傾斜而傾斜，貼附面和貼附構件的前端可以保持平衡。所以，可利用貼附構件一面給予剝離帶均勻的加壓，一面貼附於保護帶上。因此，剝離帶密合於保護帶，所以保護帶會隨著剝離帶從半導體晶圓的表面確實地剝離。此外，貼附構件的加壓均勻，所以也可以避免因一端接觸而產生的半導體晶圓的破損。
再者，在上述方法中，也可以從帶開始貼附的一端僅預定距離以貼附構件加壓貼附剝離帶，預定距離以後，在使剝離構件上升而解除加壓的狀態下，從半導體晶圓的表面剝離保護帶。
此情況，在保護帶的表面不規則地傾斜時，會有效地起作用。即，只要使剝離帶僅密合在剝離開始端側的一部分而僅形成剝離起點，則無需使貼附構件頻繁地搖動。
此外，在上述方法中，最好在捲取剝離帶的過程中，利用檢測器檢測剝離帶的蛇行，按照該檢測結果，調整貼附構件的搖動角度來修正剝離帶的蛇行。
藉由在捲起剝離帶的過程中修正剝離帶的蛇行，可將剝離帶引導至剝離帶的貼附開始位置而不偏離剝離帶貼附開始位置。因此，可將剝離帶準確地貼附於預定位置而確實地形成剝離起點，進而可避免剝離差錯。
此外，本發明為了達成此種目的，採取如下的構造。
即，係在貼附於半導體晶圓表面的保護帶上利用貼 附構件貼附剝離帶，藉由剝離該剝離帶而從半導體晶圓的表面和剝離帶一體剝離保護帶之保護帶剝離裝置，前述裝置包含以下構造：剝離平台，其係載置保持帶有前述保護帶的半導體晶圓；剝離帶供應機構，其係供應帶狀的剝離帶給前述貼附構件；帶剝離機構，其係具有在保護帶的表面加壓貼附前述剝離帶的前述貼附構件，該保護帶係貼附於保持於前述剝離平台的半導體晶圓；搖動機構，其係配合向剝離帶貼附面的寬度方向傾斜搖動前述貼附構件；升降驅動機構，其係遍及前述貼附位置與待命位置而使貼附構件對於剝離平台相對地升降；水平驅動機構，其係使前述剝離平台與貼附構件分別相對地水平移動；及帶回收機構，其係捲取回收和前述保護帶一體化的剝離帶。
藉由此構造，由於構成貼附構件利用搖動機構可隨帶寬方向搖動的構造，所以可配合帶貼附面的傾斜而使該貼附構件傾斜。即，由於可平行地保持帶貼附面與貼附構件的前端，所以可以均勻的加壓將剝離帶貼附於保護帶。因此，可適當地實施上述方法。
再者，在上述構造中，最好具備：檢測器，其係在剝離帶剝離後，在將剝離帶捲在帶 回收機構上的過程中，檢測剝離帶的蛇行；及控制部，其係按照檢測結果，調整上升而解除剝離帶加壓的貼附構件之搖動角度，修正剝離帶的蛇行。
藉由此構造，在捲取一體剝離保護帶的剝離帶的過程中，一檢測出剝離帶的蛇行，該蛇行就被修正。因此，從帶供應機構到帶回收機構的剝離帶的搬送路徑被保持於一定。因此，可將剝離帶確實地引導至預定的貼附位置，所以可不偏離貼附開始位置而確實地貼附剝離帶。
再者，在上述構造中，也可以具備鎖定機構，其係固定貼附構件的搖動位置。
藉由此構造，可抑制貼附構件因不必要的衝擊等而振動使得加壓的位準變化。此外，藉由在解除貼附構件加壓的狀態下固定搖動位置，可抑制在捲起剝離帶時抑制帶因張力而蛇行。
以下，參閱圖面說明具備本發明之保護帶剝離裝置的半導體晶圓安裝裝置之實施例。
圖1為關於本發明之一實施例，顯示半導體晶圓安裝裝置全體構造的部分斷裂斜視圖。
此半導體晶圓安裝裝置1包含：晶圓供應部2，其係裝填多層收納已施以背面研磨處理的半導體晶圓W(以下只稱為(晶圓W))的片匣C；晶圓搬送機構3，其係具備機械手臂4與加壓機構5；對準台7，其係進行晶圓W的對位；紫外線照射單元14，其係向載置於對準台7上的晶圓 W照射紫外線；吸盤平台15，其係吸附保持晶圓W；環狀框架供應部16，其係多層收納有環狀框架f；環狀框架搬送機構17，其係將環狀框架f移動到切割帶即支持用的黏著帶DT上；帶處理部18，其係從環狀框架f的背面貼附黏著帶DT；環狀框架升降機構26，其係使貼附有黏著帶DT的環狀框架f升降移動；安裝框架製作部27，其係製作將晶圓W貼合於貼附有黏著帶DT的環狀框架f而一體化的安裝框架MF；第1安裝框架搬送機構29，其係搬送已製作的安裝框架MF；保護帶剝離裝置30，其係剝離貼附於晶圓W表面的保護帶PT；第2安裝框架搬送機構34，其係搬送以保護帶剝離裝置30剝離了保護帶PT的安裝框架MF；轉台35，其係進行安裝框架MF的方向轉換及搬送；及安裝框架回收部36，其係多層收納安裝框架MF。
晶圓供應部2上配備有未圖示的片匣台。在此片匣台上載置多層收納有保護帶PT貼附於圖案面(以下適當稱為「表面」)的晶圓W之片匣C。此時，晶圓W保持以圖案面向上的水平姿勢。
晶圓搬送機構3的構造可使利用未圖示的驅動機構進行旋轉及升降移動。即，進行後述的機械手臂4之晶圓保持部或配備於加壓機構5之加壓板6的位置調整。此外，晶圓搬送機構3將晶圓W從片匣C搬送到對準台7。
晶圓搬送機構3之機械手臂4在其前端具備未圖示的呈馬蹄形的晶圓保持部。此外，機械手臂4的構造可使晶圓保持部在多層收納於片匣C內的晶圓W彼此的間隙進退。再者，在機械手臂前端的晶圓保持部上設有吸附孔 ，將晶圓W從背面真空吸附而保持。
晶圓搬送機構3之加壓機構5在其前端具備呈和晶圓W大致相同形狀的圓形加壓板6。此加壓板6構成為手臂部分可進退，以便移動到載置於對準台7上的晶圓W上方。再者，加壓板6的形狀並不限定於圓形，只要可矯正產生於晶圓W上的翹曲的形狀即可。例如，也可以將棒狀物等的前端壓在晶圓W的翹曲部分上。
此外，加壓機構5係在晶圓W載置於後述對準台7之保持平台上時產生了吸附不良的情況進行動作。具體而言，晶圓W上產生了翹曲而無法吸附保持晶圓W時，加壓板6加壓晶圓W的表面，矯正翹曲而使其成為平面狀態。在此狀態下，保持平台從背面真空吸附晶圓W。
對準台7具備保持平台，該保持平台係將所載置的晶圓W基於配備於其周緣的定向平面或缺口等進行對位，並且覆蓋晶圓W的背面全體而進行真空吸附。
此外，對準台7係檢測真空吸附有晶圓W時的壓力值，並比較該實測值與關於正常動作時(晶圓W正常吸附於保持平台上時)的壓力值而預先訂定的基準值。壓力值高於基準值(即吸氣管內的壓力未充分降低)時，判斷為晶圓W上有翹曲而未吸附於保持平台上。然後，使加壓板6動作而加壓晶圓W，藉由矯正翹曲而將晶圓W吸附於保持平台上。
對準台7構成為遍及從載置晶圓W而進行對位的初始位置、到多層配備於後述帶處理部18上方的吸盤平台15與環狀框架升降機構26的中間位置，在吸附保持有晶 圓W的狀態下可搬送移動。即，對準台7在矯正過晶圓W的翹曲而使其保持於平面狀態下搬送到下一個步驟。
紫外線照射單元14位於在初始位置的對準台7的上方。紫外線照射單元14向貼附於晶圓W表面的紫外線硬化型黏著帶即保護帶PT照射紫外線。即，藉由照射紫外線，使保護帶PT的接著層硬化而使接著力降低。
吸盤平台15呈和晶圓W大致相同形狀的圓形，以便覆蓋晶圓W的表面而可真空吸附。此吸盤平台15係利用未圖示的驅動機構，升降移動在帶處理部18上方的待命位置及將晶圓W貼合於環狀框架f上的位置這一帶之間。
即，吸盤平台15與被保持平台矯正過翹曲而保持於平面狀態的晶圓W抵接，進行吸附保持。
此外，吸盤平台15係收納於吸附保持從背面貼附有後述支持用的黏著帶(切割帶)DT之環狀框架f的環狀框架升降機構26之開口部，可下降到晶圓W接近於環狀框架f中央的黏著帶DT的位置。
此時，吸盤平台15與環狀框架升降機構26被未圖示的保持機構保持著。
環狀框架供應部16係在底部設有滑輪的小型手推車狀的構件，構成為裝填於裝置本體內。此外，構成為其上部開口，使多層收納於內部的環狀框架f可滑動上升並送出。
環狀框架搬送機構17係從上側一片一片地依序真空吸附收納於環狀框架供應部16的環狀框架f，將環狀框架f依序搬送到未圖示的對準台與貼附黏著帶DT的位置。此 外，環狀框架搬送機構17係貼附黏著帶DT之際，也能作用為在黏著帶DT的貼附位置上保持環狀框架f的保持機構。
帶處理部18具備：供應黏著帶DT的帶供應部19、施加張力給黏著帶DT的張力機構20、將黏著帶DT貼附於環狀框架f的貼附單元21、裁斷貼附於環狀框架f的黏著帶DT的刀具機構24、從環狀框架f剝離被刀具機構24裁斷後的不要帶的剝離單元23、及回收裁斷後的不要殘留帶的帶回收部25。
張力機構20係從寬度方向的兩端夾住黏著帶DT，在帶寬方向上施加張力。即，若使用柔軟的黏著帶DT，則會因施加於帶供應方向的張力而沿著其供應方向在黏著帶DT的表面產生縱向皺紋。為了迴避此縱向皺紋而將黏著帶DT均勻地貼附於環狀框架f，要從帶寬方向側施加張力。
貼附單元21配備於保持於黏著帶DT上方的環狀框架f斜下方(圖1中為左斜下)的待命位置。在此貼附單元21上設有貼附輥22。利用環狀框架搬送機構17將環狀框架f搬送及保持於黏著帶DT的貼附位置上，和開始供應來自帶供應部19的黏著帶DT的同時，貼附輥22移動到帶供應方向右側的貼附開始位置。
到達貼附開始位置的貼附輥22上升而將黏著帶DT加壓貼附於環狀框架f。其後，貼附輥22從貼附開始位置向待命位置方向轉動而將黏著帶DT一面加壓一面貼附於環狀框架f。
剝離單元23係從環狀框架f剝離被後述刀具機構24裁斷的黏著帶DT的不要部分。具體而言，黏著帶DT貼附於環狀框架f並裁斷結束後，就開放張力機構20保持黏著帶DT。接下來，剝離單元23在環狀框架f上向帶供應部19側移動，剝離裁斷後不要的支持用的黏著帶DT。
刀具機構24配備於載置有環狀框架f的黏著帶DT下方。一利用貼附單元21將黏著帶DT貼附於環狀框架f，就開放張力機構20保持黏著帶DT，此刀具機構24上升。上升的刀具機構24沿著環狀框架f裁斷黏著帶DT。
環狀框架升降機構26在將黏著帶DT貼附於環狀框架f的位置上方的待命位置。此環狀框架升降機構26係黏著帶DT貼附於環狀框架f的處理結束就下降，吸附保持環狀框架f。此時，保持有環狀框架f的環狀框架搬送機構17回到環狀框架供應部16上方的初始位置。
此外，環狀框架升降機構26一吸附保持環狀框架f，就向和晶圓W的貼合位置上升。此時，吸附保持有晶圓W的吸盤平台15也下降到晶圓W的貼合位置。
安裝框架製作部27具備周面可彈性變形的貼附輥28。貼附輥28係一面加壓貼附於環狀框架f背面的黏著帶DT的非接著面一面轉動。
第1安裝框架搬送機構29係真空吸附環狀框架f與晶圓W兩者一體成型的安裝框架MF並移載到保護帶剝離裝置30之剝離平台37。
如圖1及圖2所示，保護帶剝離裝置30包含：載置晶圓W而使其移動的剝離平台37、供應剝離帶Ts的帶供應 部31、進行剝離帶Ts貼附及剝離的剝離單元32、及回收被剝離的剝離帶Ts與保護帶PT的帶回收部33。
剝離平台37構成為從背面側真空吸附安裝框架MF，被可動台所支持，該可動台係被沿著前後水平配備的左右一對導軌38所支持著而可前後滑動。而且，可動台係被以脈衝馬達39正反驅動的螺旋軸40進行螺旋進給驅動。再者，導軌38、可動台、脈衝馬達39、螺旋軸40等構成本發明之水平驅動機構。
帶供應部31係將從整卷導出的剝離帶Ts引導供應給剝離單元32的下端部。再者，帶供應部31相當於本發明之剝離帶供應機構。
帶回收部33係捲取回收從剝離單元32送出的剝離帶Ts。再者，帶回收部33相當於本發明之剝離帶回收機構。
第2安裝框架搬送機構34係真空吸附從保護帶剝離裝置30送出的安裝框架MF而移載到轉台35。
轉台35構成為進行安裝框架MF的對位及收納於安裝框架回收部36。即，一利用第2安裝框架搬送機構34在轉台35上載置安裝框架MF，就會基於晶圓W的定向平面或環狀框架f的定位形狀等進行對位。此外，為了變更安裝框架MF在安裝框架回收部36的收納方向，轉台35可旋轉。此外，收納方向一經決定，轉台35就利用未圖示的推桿推出安裝框架MF而將安裝框架MF收納於安裝框架回收部36。
安裝框架回收部36被載置於未圖示的可升降的載置 平台上。即，構成為藉由載置平台升降移動，可將為推桿所推出的安裝框架MF收納於安裝框架回收部36之任意層。
圖2至圖5中顯示保護帶剝離裝置30之主要部分。橫跨直立設置於保護帶剝離裝置30上的左右一對縱框41並且由鋁拉伸材料構成的支持框架42被固定住。在此支持框架42的左右中央部位上連結有箱形的基台43。此外，利用由馬達46連結驅動的球軸使被經由設於基台43上的左右一對縱軌44所支撐而可滑動升降的升降台45升降。在此升降台45上裝備有剝離單元32。
升降台45構成為上下貫穿的中空框狀。剝離單元32構成於配備於升降台45左右的側板47之內側下部。遍及兩側板47固定有支持框架48。在支持框架48的中央，作為貼附構件的剝離桿51安裝於帶有凸緣的接合構件50之下端部上，該帶有凸緣的接合構件50係固定於前後貫穿的旋轉軸49上。此外，在旋轉軸49的後端安裝有齒輪52。
剝離桿51比晶圓W的直徑還短且形成為向前端尖細的錐狀。此外，如圖4及圖5所示，剝離桿51被彈簧53向下方彈性賦能，該彈簧53係安裝於形成在靠一方側板47的支持框架48底部之孔內。在靜止狀態下，剝離桿51被設定成保持水平狀態。
在彈簧53安裝側的支持框架48上部設置有氣缸54。氣缸54橫向配備成使進退的桿接合於形成在接合構件50之凸緣部上的缺口。
在與彈簧安裝側相反的支持框架48上安裝有驅動機構，該驅動機構係由使剝離桿51強制搖動的馬達55與球軸56所構成。球軸56向剝離桿51的上面進退。因此，藉由馬達55的正轉將球軸56構成為抗拒彈簧53對剝離桿51向下方造成的賦能力，壓下剝離桿51。再者，在本實施例中，搖動角度θ被設定成傾斜到最大2度，但該搖動角度θ可任意設定變更。再者，該搖動角度可適當地設定變更。
此外，配備有和旋轉板58連結的編碼器59，該旋轉板58係和安裝於旋轉軸49後端的齒輪52接合而旋轉。編碼器59檢測旋轉軸49的旋轉角，將檢測結果傳送到控制部70。
如圖2所示，在側板47的後方供應用的導輥60被空轉自如地軸支持。此外，在剝離單元32的上方配備有複數支回收用的導輥61、夾持輥62及張力輥63。
回收用的導輥61被空轉自如地軸支持著。張力輥63被空轉自如地設置於支持臂64上，配備成經由該支持臂64而可搖動。因此，張力輥63會被引導捲繞的剝離帶Ts適度地給予張力。
此等回收用的導輥61及張力輥63構成為比晶圓W的直徑更大的長度的寬幅輥，並且其外周面成為被氟樹脂塗布的難接著面。
供應用的導輥60構成為比剝離帶Ts的寬度更長且比晶圓W的直徑更短的輥。
其次，就上述的實施例裝置，基於圖6所示的流程圖 說明一輪的動作。
機械手臂4的晶圓保持部被插入片匣C的間隙。晶圓W被從下方吸附保持而被一片一片地取出。被取出的晶圓W被搬送到對準台7。
晶圓W被機械手臂4載置於保持平台上，被從背面吸附保持。此時，利用未圖示的壓力計檢測晶圓W的吸附位準，比較此實測值和關於正常動作時的壓力值所預定的基準值。
檢測出吸附異常時，利用加壓板6從表面加壓晶圓W，在矯正過翹曲的平面狀態下吸附保持晶圓W。此外，晶圓W係基於定向平面或缺口進行對位(步驟S10)。
在對準台7上對位結束，就利用紫外線照射單元14對晶圓W的表面照射紫外線(步驟S20)。
實施過紫外線的照射處理，晶圓W就在被吸附保持於保持平台上的狀態下連同對準台7被往安裝框架製作部27搬送。即，對準台7移動到吸盤平台15與環狀框架升降機構26的中間位置。
對準台7在預定的位置上待命，位於上方的吸盤平台15就下降，吸盤平台15的底面抵接於晶圓W開始真空吸附。吸盤平台15的真空吸附開始，就開放保持平台側的吸附保持，晶圓W在矯正過翹曲而保持平面的狀態下被吸盤平台15接收。交接了晶圓W的對準台7回到初始位置。
其次，多層收納於環狀框架供應部16的環狀框架f被環狀框架搬送機構17從上方一片一片地真空吸附而取 出。被取出的環狀框架f在未圖示的對準台上進行對位後，被搬送到黏著帶DT上方的黏著帶貼附位置。
環狀框架f被環狀框架搬送機構17保持在黏著帶DT的貼附位置，就從帶供應部19開始黏著帶DT的供應。同時，貼附輥22移動到貼附開始位置。
貼附輥22到達貼附開始位置，張力機構20就保持黏著帶DT寬度方向的兩端，在帶寬方向上施加張力。
接著，貼附輥22上升，將黏著帶DT加壓貼附於環狀框架f的端部。一將黏著帶DT貼附於環狀框架f的端部，貼附輥22就向待命位置即帶供應部19側轉動。此時，貼附輥22一面從非接著面加壓黏著帶DT一面轉動，逐漸將黏著帶DT貼附於環狀框架f。貼附輥22到達貼附位置的終端，就開放張力機構20保持黏著帶DT。
同時，刀具機構24上升，沿著環狀框架f將黏著帶DT裁斷成圓形。黏著帶DT的裁斷結束，剝離單元23就向帶供應部19側移動，剝離不要的黏著帶DT。
其次，帶供應部19動作而放出黏著帶DT的同時，被裁斷的不要部分的帶被送往帶回收部25。此時，貼附輥22移動到貼附開始位置，以便將黏著帶DT貼附於下一個環狀框架f。
貼附有黏著帶DT的環狀框架f利用環狀框架升降機構26吸附保持框架部而向上方移動。此時，吸盤平台15也下降。即，吸盤平台15與環狀框架升降機構26互相移動到貼合晶圓W的位置。
各機構15、26到達預定位置，分別被未圖示的保持 機構保持。接著，貼附輥28移動到黏著帶DT的貼附開始位置，一面加壓貼附於環狀框架f底面的黏著帶DT之非接著面一面轉動，逐漸將黏著帶DT貼附於晶圓W。其結果就製作出環狀框架f與晶圓W被一體化的安裝框架MF(步驟S30)。
其次，基於圖7所示的流程圖及圖8至圖10具體說明使用保護帶剝離裝置30的保護帶剝離處理(步驟S40)。
如圖8所示，保持有安裝框架MF的剝離平台37從待命位置向剝離帶Ts的貼附開始位置移動。其次，解除氣缸54對剝離桿51造成的搖動鎖定(步驟S41)。在維持解除鎖定狀態下，如圖9所示，使剝離桿51向晶圓W的貼附開始端下降。此時，捲繞於剝離桿51上的剝離帶Ts被加壓貼附於晶圓W上的保護帶PT(步驟S42)。
如圖10所示，剝離平台37僅前進移動預定的距離。此時，剝離桿51保持可搖動的狀態。因此，按照將剝離桿51的搖動角度向保護帶PT之帶寬方向的傾斜對合，在保護帶PT的表面與剝離桿51的前端保持平行的狀態下，一面給予剝離帶Ts均勻的加壓，一面在保護帶PT上貼附剝離帶Ts直到剝離結束端為止。同時，一面利用剝離桿51折回剝離帶Ts，一面逐漸從晶圓W的表面一體剝離保護帶PT(步驟S43)。
和保護帶PT成為一體的剝離帶Ts以和剝離平台37的同一步調移動速度的速度逐漸被帶回收部33之捲取軸捲取(步驟S44)。
從晶圓W的表面完全剝離了保護帶PT，剝離單元32 就回到初始狀態，準備下一個處理。
保護帶PT的剝離處理結束了的安裝框架MF利用剝離平台37移動到第2安裝框架搬送機構34的待命位置。
從保護帶剝離裝置30送出的安裝框架MF被第2安裝框架搬送機構34移載到轉台35。被移載的安裝框架MF在定向平面或缺口等進行對位的同時，進行收納方向的調節。對位及收納方向一經決定，安裝框架MF就被推桿推出而收納於安裝框架回收部36(步驟S50)。
以上，實施例裝置的一輪動作完畢，以後重複相同的動作至達到預定片數為止(步驟S60)。
藉由上述實施例裝置，在保護帶PT的剝離過程中，配合向保護帶PT之表面寬度方向傾斜而使剝離桿51的搖動角度追隨，平行地保持保護帶PT的表面與剝離桿51的前端。即，可一面給予剝離帶Ts均勻的加壓一面貼附於保護帶PT。因此，可使剝離帶Ts密合於保護帶PT，所以可避免密合不良的剝離差錯。此外，也可以避免因剝離桿51的一端接觸而使晶圓W破損。
再者，本發明也可以用如下的形態實施。
(1)在上述實施例中，係從剝離帶Ts的貼附開始端到結束端利用剝離桿51連續地加壓剝離帶Ts，但也可以如下實施。將剝離帶Ts加壓貼附於保護帶PT僅帶貼附開始端側的預定距離而剝離，只形成剝離起點。其以後也可以解除剝離帶Ts的加壓。茲就具體的保護帶PT的剝離處理，基於圖11所示的流程圖及圖12至圖14進行說明。
首先，和上述實施例同樣，保持有安裝框架MF的剝 離平台37向剝離帶Ts的貼附開始位置移動。解除氣缸54鎖定剝離桿51(步驟S401)。在維持解除鎖定狀態下，使剝離桿51向晶圓W的端部下降到預定高度。此時，捲繞於剝離桿51上的剝離帶Ts被加壓貼附於晶圓W上的保護帶PT(步驟S402)。
如圖12所示，剝離平台37僅前進移動預先決定好的距離。剝離桿51保持可搖動的狀態，所以將剝離桿51的搖動角度向保護帶PT之帶寬方向的傾斜對合，在保護帶PT的表面與剝離桿51的前端保持平行的狀態下，一面給予剝離帶Ts均勻的加壓一面貼附於保護帶PT。同時，利用剝離桿51一面折回剝離帶Ts一面從晶圓W的表面逐漸一體剝離保護帶PT(步驟S403)。
和保護帶PT成為一體的剝離帶Ts以和剝離平台37同一步調的移動速度被帶回收部33之捲取軸捲取。
在此剝離過程中，利用編碼器等的檢測器檢測馬達39的旋轉角，該檢測結果被傳送到控制部70。控制部70藉由檢測結果的實測值與規定值的比較處理，監測剝離平台37是否已達到預定距離(步驟S404)。
剝離平台37僅移動預先決定的距離而形成剝離起點，就如圖13所示，使剝離桿51上升到預定高度(步驟S405)。剝離桿51到達預定高度，就使氣缸54動作而使桿接合於框架50的缺口，以水平狀態鎖定剝離桿51(步驟S406)。在此狀態下，使剝離平台37再次開始移動，如圖14所示，從晶圓W的表面逐漸剝離保護帶PT(步驟S407)。
控制部70監測剝離平台37是否已到達剝離結束端( 步驟S408)。剝離平台37到達剝離結束端，保護帶PT的結束剝離，就解除氣缸54鎖定剝離桿51(步驟S409)。在解除了剝離桿51鎖定的狀態下，將已剝離的保護帶PT和剝離帶Ts共同捲取於帶回收部33之捲取軸(步驟S410)。捲取處理完畢後一輪的處理就完畢，以後重複相同的處理。
藉由此實施形態，保護帶PT的表面起伏等不規則地傾斜，必須頻繁地變更剝離桿51的搖動角度時，可減少搖動角度的調整次數。
(2)在上述兩實施例中，將和保護帶PT成為一體的已剝離的剝離帶Ts捲取於捲取軸的過程中，也可以控制成檢測剝離帶Ts的蛇行，並修正該蛇行。
例如，如圖15及圖17所示，從供應用導輥60沿著上游的剝離帶Ts的搬送路徑，配備一對檢測器65包夾著該剝離帶Ts。檢測器65係由投光器66與受光器67所構成，從剝離帶Ts之兩端邊設有預定的間隙x。即，以受光器67檢測剝離帶Ts有無來自投光器66的光，將檢測結果傳送到控制部70。
控制部70基於來自受光器67的檢測信號的強度變化，辨別剝離帶Ts有無蛇行。以下，基於圖16所示的流程圖及圖18至圖19，就修正剝離帶Ts捲起過程中該剝離帶Ts蛇行的一輪處理進行說明。
從晶圓W的表面剝離保護帶PT完畢，就開始捲起帶有保護帶PT的剝離帶Ts到帶回收部33之捲取軸(步驟S441)。此時，與捲取速度同一步調從帶供應部31放出預 定長度的剝離帶Ts。以檢測器65繼續監測從此帶供應部31放出的剝離帶Ts的搬送狀態(步驟S442)。
一方受光器67的受光位準下降或信號截止，控制部70就判斷為剝離帶Ts蛇行了(步驟S443)。此處，使馬達55動作而強制地變更剝離桿51的搖動角度。例如，如圖18所示，剝離帶Ts從以雙點劃線所示的規範位置(中央)靠以實線所示的支持框架48的彈簧設置傾斜時，如圖19所示，使馬達55正轉而利用球軸56壓下和彈簧設置側相反側的剝離桿51。藉由此壓下，使蛇行的剝離帶Ts回到搬送路徑的中央來。
相反地，如圖20所示，剝離帶Ts靠馬達55傾斜，就使馬達55反轉而提升球軸56，如圖21所示，使彈簧設置側的相反側成為可搖動的自由端(步驟S444)。因此，一方自由端側的剝離帶Ts被引入比彈簧賦能側更上側、另一方彈簧賦能側的剝離帶Ts呈現被壓下的狀態，所以使蛇行的剝離帶Ts回到搬送路徑的中央來。
再者，藉由馬達55正轉而使剝離桿51強制地搖動時的旋轉軸49的旋轉角被編碼器59所檢測，傳送到控制部70。因此，一面利用檢測器65監測剝離帶Ts的搬送狀態，一面將發送至檢測器65的信號位準的降低解除而恢復到預定位準(步驟S445)，控制部70就使馬達55旋轉到與被編碼器59檢測出的旋轉角相關的轉速，解除剝離桿51的強制性壓入操作。藉由解除此剝離桿51的操作，剝離桿51回到成為水平的位置，並且使搖動端成為自由(步驟S446)。
以後，重複從步驟S442起的處理直到帶有保護帶PT的剝離帶Ts被完全捲取到捲取軸為止(步驟S447)。
藉由此構造，在捲起帶有保護帶PT的剝離帶Ts的過程中，修正從上游側供應給帶貼附位置的剝離帶Ts的蛇行。因此，可確實地引導剝離帶Ts至預定的貼附位置，所以可將剝離帶Ts確實地貼附於預定位置而不偏離貼附開始位置。
再者，在該變形例中，也可以構成為將球軸56連結於剝離桿51的上部，藉由馬達55的正反轉來控制剝離桿51的壓入與引入。
(3)本發明也可以適用於在未保持於環狀框架f的帶有保護帶的晶圓W上貼附剝離帶Ts而剝離保護帶PT的情況。
(4)在上述實施例中，也可以用固定安裝框架MF位置，使剝離單元32水平移動的形態實施。
(5)在上述實施例中，係控制剝離桿51的下降而將剝離帶Ts貼附於保護帶PT，但是相反地也可以用對於不升降動作的剝離桿51使剝離平台37升降動作的形態實施。
本發明可不脫離其思想或本質而用其他的具體形態實施，因此作為顯示發明的範圍者，應參照所附加的申請專利範圍，而非以上的說明。
請理解雖然為了說明發明而圖示目前認為適合的幾個形態，但是發明並不受如圖示的構造及方案限定。
1‧‧‧半導體晶圓安裝裝置
2‧‧‧晶圓供應部
3‧‧‧晶圓搬送機構
4‧‧‧機械手臂
5‧‧‧加壓機構
6‧‧‧加壓板
7‧‧‧對準台
14‧‧‧紫外線照射單元
15‧‧‧吸盤平台
16‧‧‧環狀框架供應部
17‧‧‧環狀框架搬送機構
18‧‧‧帶處理部
19‧‧‧帶供應部
20‧‧‧張力機構
21‧‧‧貼附單元
22‧‧‧貼附輥
23‧‧‧剝離單元
24‧‧‧刀具機構
25‧‧‧帶回收部
26‧‧‧環狀框架升降機構
27‧‧‧安裝框架製作部
28‧‧‧貼附輥
29‧‧‧第1安裝框架搬送機構
30‧‧‧保護帶剝離裝置
31‧‧‧帶供應部
32‧‧‧剝離單元
33‧‧‧帶回收部
34‧‧‧第2安裝框架搬送機構
35‧‧‧轉台
36‧‧‧安裝框架回收部
37‧‧‧剝離平台
38‧‧‧導軌
39‧‧‧脈衝馬達
40‧‧‧螺旋軸
41‧‧‧縱框
42‧‧‧支持框架
43‧‧‧基台
44‧‧‧縱軌
45‧‧‧升降台
46‧‧‧馬達
47‧‧‧側板
48‧‧‧支持框架
49‧‧‧旋轉軸
50‧‧‧接合構件
51‧‧‧剝離桿
52‧‧‧齒輪
53‧‧‧彈簧
54‧‧‧氣缸
55‧‧‧馬達
56‧‧‧球軸
58‧‧‧旋轉板
59‧‧‧編碼器
60‧‧‧供應用的導輥
61‧‧‧回收用的導輥
62‧‧‧夾持輥
63‧‧‧張力輥
64‧‧‧支持臂
65‧‧‧檢測器
66‧‧‧投光器
67‧‧‧受光器
70‧‧‧控制部
f‧‧‧環狀框架
C‧‧‧片匣
DT‧‧‧黏著帶
MF‧‧‧安裝框架
PT‧‧‧保護帶
Ts‧‧‧剝離帶
W‧‧‧晶圓
圖1為顯示半導體晶圓安裝裝置全體的斜視圖。
圖2為保護帶剝離裝置的正面圖。
圖3為保護帶剝離裝置的平面圖。
圖4為保護帶剝離裝置的右側面圖。
圖5為保護帶剝離裝置的左側面圖。
圖6為顯示安裝框架製作動作的流程圖。
圖7為顯示保護帶剝離處理的流程圖。
圖8-圖10為顯示保護帶剝離動作的圖。
圖11為顯示變形例之保護帶剝離處理的流程圖。
圖12-圖14為顯示保護帶剝離動作的圖。
圖15為變形例之保護帶剝離裝置的正面圖。
圖16為顯示變形例之保護帶剝離處理的流程圖。
圖17為變形例之保護帶剝離裝置的左側面圖。
圖18-圖19為顯示變形例之剝離帶蛇行控制的圖。
圖20-圖21為顯示變形例之剝離帶蛇行控制的圖。
48‧‧‧支持框架
49‧‧‧旋轉軸
50‧‧‧接合構件
51‧‧‧剝離桿
53‧‧‧彈簧
54‧‧‧氣缸
55‧‧‧馬達
58‧‧‧旋轉板
59‧‧‧編碼器

Claims (6)

  1. 一種保護帶剝離方法，係在貼附於半導體晶圓表面的保護帶上利用貼附構件貼附剝離帶，藉由剝離該剝離帶而從半導體晶圓的表面和剝離帶一體剝離保護帶之保護帶剝離方法，前述方法包含以下過程：配合向前述剝離帶貼附面的寬度方向傾斜而使前述貼附構件搖動，一面保持平行狀態，一面貼附該剝離帶，藉由剝離該剝離帶，從半導體晶圓的表面和剝離帶一體剝離保護帶，將前述剝離的保護帶捲取於捲取軸上。
  2. 如申請專利範圍第1項之保護帶剝離方法，其中從帶貼附開始端以貼附構件加壓貼附剝離帶僅預定距離，預定距離以後，在使前述剝離構件上升而解除加壓的狀態下，從半導體晶圓的表面剝離保護帶。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之保護帶剝離方法，其中在捲取前述剝離帶的過程中，利用檢測器檢測剝離帶的蛇行，按照該檢測結果，調整前述貼附構件的搖動角度來修正剝離帶的蛇行。
  4. 一種保護帶剝離裝置，係在貼附於半導體晶圓表面的保護帶上利用貼附構件貼附剝離帶，藉由剝離該剝離帶而從半導體晶圓的表面和剝離帶一體剝離保護帶之保護帶剝離裝置，前述裝置包含以下構造：剝離平台，其係載置保持帶有前述保護帶的半導體晶圓； 剝離帶供應機構，其係供應帶狀的剝離帶給前述貼附構件；帶剝離機構，其係具有在保護帶的表面加壓貼附前述剝離帶的前述貼附構件，該保護帶係貼附於保持於前述剝離平台的半導體晶圓；搖動機構，其係配合向剝離帶貼附面的寬度方向傾斜而使前述貼附構件搖動；升降驅動機構，其係遍及前述貼附位置與待命位置而使貼附構件對於剝離平台相對地升降；水平驅動機構，其係使前述剝離平台與貼附構件分別相對地水平移動；及帶回收機構，其係捲取回收和前述保護帶一體化的剝離帶。
  5. 如申請專利範圍第4項之保護帶剝離裝置，其中具備：檢測器，其係在前述剝離帶剝離後，在將剝離帶捲在前述帶回收機構上的過程中，檢測剝離帶的蛇行；及控制部，其係按照前述檢測結果，調整上升而解除剝離帶加壓的前述貼附構件之搖動角度，修正剝離帶的蛇行。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之保護帶剝離裝置，其中具備鎖定機構，其係固定前述貼附構件的搖動位置。
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