CN109427646A - 粘合带剥离方法和粘合带剥离装置 - Google Patents

粘合带剥离方法和粘合带剥离装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109427646A
CN109427646A CN201810986751.3A CN201810986751A CN109427646A CN 109427646 A CN109427646 A CN 109427646A CN 201810986751 A CN201810986751 A CN 201810986751A CN 109427646 A CN109427646 A CN 109427646A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive tape
stripping
holding
semiconductor crystal
crystal wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201810986751.3A
Other languages
English (en)
Inventor
桥本淳
森伸郎
森伸一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN109427646A publication Critical patent/CN109427646A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种不使用剥离带就能够高精度地将粘合带从晶圆剥离除去的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。剥离单元具有协作地把持保护带的周缘部分的第1把持构件和第2把持构件。第1把持构件具有尖锐的顶端部，并使顶端部进入晶圆和保护带之间的粘接界面，从而将保护带的周缘部分的一部分作为剥离部位从晶圆剥离。并且，在维持顶端部进入粘接界面的状态的同时，使第2把持构件抵接于保护带的非粘合面，从而剥离部位被剥离单元把持。通过一边把持保护带一边剥离，即使是粘合力较强的保护带，也能够高精度地从晶圆剥离。

Description

粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
技术领域
本发明涉及一种用于将粘贴于半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)的粘合带剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。
背景技术
在晶圆的正面进行了电路图案形成处理之后，实施对晶圆的背面整体均匀地研磨而使之薄型化的背面研磨处理。在进行该背面研磨处理之前，为了保护电路而在晶圆的正面粘贴保护用的粘合带(保护带)。在使晶圆薄型化之后，为了进行切割工序等各处理而剥离保护带。
作为以往的从晶圆剥离保护带的方法，能够使用如下方法：在进行背面研磨后，在保护带的正面粘贴剥离用的粘合带(剥离带)并将该剥离带剥离，从而将剥离带和保护带一体地剥离(例如参照专利文献1)。此外，作为将保护带从晶圆剥离的其他方法，提出了利用吸附辊等将保护带吸附并剥离的方法(例如参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2012-89647号公报
专利文献2：日本特开2016-39301号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在上述以往的装置中存在下面这样的问题。
即，在专利文献1的以往的剥离方法中，每次剥离保护带时都需要剥离带，因此担忧剥离装置的运行成本上升的问题。
此外，近年来，对于保护带等的粘合带，具有使用粘合力更强的材料作为带的粘合材料的倾向。因此，尤其是在专利文献2的保护带的剥离方法中，有时保护带相对于晶圆的粘合力大于吸附辊的吸附力。在该情况下，难以利用吸附辊的吸附力将保护带从晶圆剥离。
此外，在专利文献2的方法中，为了避免因吸附力不足导致的剥离错误而提高了吸附辊的吸附力，在该情况下，担忧因吸附力的上升而导致连晶圆也与保护带一同被吸起，使得晶圆发生变形、破损的问题。此外，也担忧这样的问题：在较强的吸附力的作用下被剥离的保护带被吸引至吸附辊的吸附孔，即使在剥离后吸附辊的吸附停止，保护带也不会从吸附辊离开。
本发明是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供一种不使用剥离带就能够高精度地将粘合带从晶圆剥离除去的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。
用于解决问题的方案
本发明为了达成这样的目的，采用下面这样的结构。
即，本发明的粘合带剥离方法用于将粘贴于半导体晶圆的粘合带从所述半导体晶圆剥离，其特征在于，具有以下过程：
保持过程，在该保持过程中，将所述半导体晶圆保持于保持台；
第1剥离过程，在该第1剥离过程中，使设于剥离单元并具有尖锐的顶端部的第1把持构件进入所述半导体晶圆和所述粘合带之间的粘接界面，将所述粘合带的周缘部分的至少一部分作为剥离开始端从所述半导体晶圆剥离；
把持过程，在该把持过程中，在维持所述第1把持构件进入所述粘接界面的状态的同时，使设于所述剥离单元的第2把持构件抵接于所述剥离开始端的非粘合面，利用所述第1把持构件和所述第2把持构件把持所述剥离开始端；以及
第2剥离过程，在该第2剥离过程中，一边利用所述第1把持构件和所述第2把持构件把持所述剥离开始端，一边使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从所述半导体晶圆剥离所述粘合带。
(作用·效果)根据该方法，剥离单元具有第1把持构件和第2把持构件。并且，通过使具有尖锐的顶端部的第1把持构件进入半导体晶圆和粘合带之间的粘接界面，粘合带的周缘部分的至少一部分作为剥离开始端被从半导体晶圆剥离。然后，在利用第1把持构件和第2把持构件把持着剥离开始端的状态下，使剥离单元向带剥离方向相对移动，从而从半导体晶圆剥离粘合带。
在该情况下，剥离单元在把持着粘合带的周缘部分即剥离开始端的状态下剥离粘合带，因此剥离单元能够以较强的把持力保持粘合带。其结果是，即使粘合力较强的粘合带粘贴于半导体晶圆，剥离单元的把持力也可靠地大于作用于粘接界面的粘合带的粘合力。因而，能够可靠地避免粘合带不从半导体晶圆剥离的情况、粘合带在从半导体晶圆剥离去的过程中从剥离单元偏离并脱落这样情况的发生。
此外，在由剥离单元把持剥离开始端的情况下，在维持第1把持构件进入粘接界面的状态的同时，使第2把持构件抵接于剥离开始端的非粘合面。因此，能够避免剥离开始端再次粘接于半导体晶圆。此外，在剥离开始端的粘合面由第1把持构件支承的状态下，第2把持构件抵接于剥离开始端的非粘合面，因此，能够避免剥离开始端从第1把持构件和第2把持构件之间偏离而发生把持错误的情况。
此外，在上述发明中，优选的是，在所述第1剥离过程中，在使压制构件抵接于所述粘合带的非粘合面的状态下使所述顶端部进入所述粘接界面，该压制构件配设在其与所述顶端部在所述半导体晶圆的厚度方向上的距离成为所述粘合带的厚度的长度的位置。
(作用·效果)根据该结构，在使压制构件抵接于粘合带的非粘合面的状态下使顶端部进入粘接界面。压制构件配设在其与顶端部在半导体晶圆的厚度方向上的距离成为粘合带的厚度的长度的位置。因此，在使压制构件抵接于粘合带的非粘合面的状态下，顶端部的位置以成为能够准确地进入粘接界面的位置的方式被高精度地维持。因而，能够可靠地避免顶端部刺入粘合带的层、半导体晶圆而发生剥离错误、半导体晶圆的破损等。
本发明为了达成这样的目的，也可以采用下面这样的结构。
即，本发明的粘合带剥离方法用于将粘贴于半导体晶圆的、比所述半导体晶圆的直径大的粘合带从所述半导体晶圆剥离，其特征在于，具有以下过程：
保持过程，在该保持过程中，将所述半导体晶圆保持于保持台；
把持过程，在该把持过程中，将所述粘合带中的、从所述半导体晶圆向外侧突出的部分的至少一部分作为剥离开始端，并利用设于剥离单元的一对把持构件把持该剥离开始端；以及
剥离过程，在该剥离过程中，在所述一对把持构件把持着所述剥离开始端的状态下，使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从所述半导体晶圆剥离所述粘合带。
(作用·效果)根据该方法，对于粘贴于半导体晶圆的、比所述半导体晶圆的直径大的粘合带，将从半导体晶圆向外侧突出的部分的至少一部分作为剥离开始端，并利用设于剥离单元的一对把持构件来把持该剥离开始端。然后，在一对把持构件把持着所述剥离开始端的状态下，使剥离单元和保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从半导体晶圆剥离粘合带。
在该情况下，剥离单元在把持着粘合带的周缘部分即剥离开始端的状态下剥离粘合带，因此剥离单元能够以较强的把持力保持粘合带。其结果是，即使粘合力较强的粘合带粘贴于半导体晶圆，剥离单元的把持力也可靠地大于粘合带的粘合力。因而，能够可靠地避免粘合带不从半导体晶圆剥离的情况、粘合带在从半导体晶圆剥离去的过程中从剥离单元偏离并落下这样的情况的发生。
此外，在上述发明中优选为，在第2剥离过程中，一边使所述剥离单元向从所述保持台分离的方向移动，一边使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从所述半导体晶圆剥离所述粘合带。
(作用·效果)根据该结构，不仅使剥离单元向带剥离方向移动，也使该剥离单元向从保持台分离的方向移动，从而对于从半导体晶圆剥离的粘合带的部分赋予适度的张力，因此能够更恰当地剥离粘合带。
此外，通过使剥离单元也向从保持台分离的方向移动，能够更可靠地避免剥离单元和半导体晶圆干扰的情况。并且，在向带剥离方向驱动的同时，也向从保持台分离的方向驱动，因此能够避免因只向从保持台分离的方向移动而导致对粘合带作用过度的张力、从而粘合带发生变形、断裂的情况。
此外，在上述发明中优选的是，具有以下过程：带保持过程，该带保持过程在所述第2剥离过程中，利用带保持构件来保持被从所述半导体晶圆剥离的所述粘合带的、与所述剥离开始端相反的一侧；以及带回收过程，在该带回收过程中，利用所述带保持构件和所述剥离单元将所述粘合带以平坦的状态向带回收部输送并回收。
(作用·效果)根据该结构，利用剥离单元和带保持构件保持被剥离的粘合带的两端，因此能够稳定地输送剥离后的粘合带。此外，将粘合带以平坦的状态向带回收部输送并回收，因此能够减少带回收部的空间的浪费。其结果是，能够大大地提高带回收部所能够收纳的粘合带的量。
本发明为了达成这样的目的，也可以采用下面这样的结构。
即，本发明的粘合带剥离装置用于将粘贴于半导体晶圆的粘合带从所述半导体晶圆剥离，其特征在于，
该粘合带剥离装置具有：
保持台，其保持所述半导体晶圆；
剥离单元，其在把持着所述粘合带的周缘部分的至少一部分的状态下将所述粘合带从所述半导体晶圆剥离；以及
第1驱动机构，其使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，
所述剥离单元具有：
第1把持构件，其具有尖锐的顶端部，通过进入所述粘合带和所述半导体晶圆之间的粘接界面，将所述粘合带的周缘部分的至少一部分作为剥离开始端从所述半导体晶圆剥离；
第2把持构件，其与所述第1把持构件协作地把持所述剥离开始端；以及
第2驱动机构，其在所述第1把持构件进入所述粘接界面的状态下，使所述第2把持构件向所述粘合带的厚度方向驱动，并使所述第2把持构件抵接于所述剥离开始端的非粘合面。
(作用·效果)根据该结构，剥离单元具有第1把持构件和第2把持构件。并且，通过使具有尖锐的顶端部的第1把持构件进入半导体晶圆和粘合带之间的粘接界面，将粘合带的周缘部分的至少一部分作为剥离开始端从半导体晶圆剥离。然后，在利用第1把持构件和第2把持构件把持着剥离开始端的状态下，使剥离单元和保持台向带剥离方向相对移动，从而从半导体晶圆剥离粘合带。因而能够恰当地实现上述方法。
此外，在上述发明中优选为，所述剥离单元具有压制构件，该压制构件配设在其与所述顶端部在所述半导体晶圆的厚度方向上的距离成为所述粘合带的厚度的长度的位置，并在所述顶端部进入所述粘接界面时抵接于所述粘合带的非粘合面。在该情况下，通过压制构件的抵接，顶端部不会错位，能够准确地进入粘接界面。因而，能够恰当地实现上述方法。
本发明为了达成这样的目的，也可以采用下面这样的结构。
即，本发明的粘合带剥离装置用于将粘贴于半导体晶圆的、比所述半导体晶圆的直径大的粘合带从所述半导体晶圆剥离，其特征在于，具有：
保持台，其保持所述半导体晶圆；
剥离单元，其将所述粘合带中的、从所述半导体晶圆向外侧突出的部分的至少一部分作为剥离开始端进行把持并在该状态下将所述粘合带从所述半导体晶圆剥离；以及
驱动机构，其使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动。
(作用·效果)根据该结构，将从半导体晶圆向外侧突出的部分的至少一部分作为剥离开始端，并利用设于剥离单元的一对把持构件把持该剥离开始端。然后，在一对把持构件把持着所述剥离开始端的状态下，使剥离单元和保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从半导体晶圆剥离粘合带。因而能够恰当地实现上述方法。
此外，在上述发明中优选的是，所述第1驱动机构一边使所述剥离单元向从所述保持台分离的方向移动，一边使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从所述半导体晶圆剥离所述粘合带。
(作用·效果)根据该结构，在从半导体晶圆剥离粘合带时，不仅使剥离单元向带剥离方向移动，也使该剥离单元向从保持台分离的方向移动。因此，能够对于从半导体晶圆剥离的粘合带的部分赋予适度的张力，因此能够更恰当地剥离粘合带。
此外，在上述发明中优选为，该粘合带剥离装置具有：带保持构件，其保持从所述半导体晶圆剥离的所述粘合带的、与所述剥离开始端相反的一侧；以及带回收部，其收纳从所述半导体晶圆剥离的所述粘合带，所述带保持构件与所述剥离单元协作地将所述粘合带保持为平坦的状态，并将所述粘合带收纳于带回收部。
(作用·效果)根据该结构，利用剥离单元和带保持构件保持被剥离的粘合带的两端，因此能够稳定地输送剥离后的粘合带。此外，将粘合带以平坦的状态向带回收部输送并回收，因此能够减少带回收部的空间的浪费。其结果是，能够大大地提高带回收部所能够收纳的粘合带的量。
发明的效果
根据本发明的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，在由剥离单元把持着粘合带的端缘部的至少一部分的状态下，使剥离单元移动，从而将粘合带从半导体晶圆剥离。在该情况下，不必将剥离带粘贴于粘合带就能够将粘合带从半导体晶圆剥离，因此能够降低运行成本。此外，在剥离时，较强的把持力作用于粘合带，因此，即使在使用粘合力较强的粘合带的情况下，也能够可靠地将粘合带从半导体晶圆剥离。此外，剥离单元以较强的把持力保持粘合带，因此能够避免剥离后的粘合带偏离并脱落的情况。
附图说明
图1是表示实施例1的粘合带剥离装置的基本结构的主视图。
图2是表示实施例1的粘合带剥离装置的基本结构的右视图。
图3是表示实施例1的粘合带剥离装置的基本结构的俯视图。
图4是表示实施例1的剥离单元和带检测机构的结构的主视图。
图5是表示实施例1的粘合带剥离装置的、步骤S2的动作的图。
图6是表示实施例1的粘合带剥离装置的、步骤S3的动作的图。
图7是表示实施例1的粘合带剥离装置的、步骤S4的动作的图。
图8是表示实施例1的粘合带剥离装置的、步骤S4的动作的图。
图9是表示实施例1的粘合带剥离装置的、步骤S5的动作的图。
图10是表示实施例1的粘合带剥离装置的、步骤S6的动作的图。
图11是表示实施例2的剥离单元的结构的图。图11的(a)是剥离单元的主视图，图11的(b)是表示剥离单元的特征部分的立体图。
图12是表示实施例2的粘合带剥离装置的、步骤S4的动作的图。
图13是表示实施例2的粘合带剥离装置的、步骤S4的动作的图。
图14是表示实施例2的粘合带剥离装置的、步骤S4的动作的图。
图15是表示实施例2的粘合带剥离装置的、步骤S5的动作的图。
图16是表示实施例3的剥离单元的结构的图。图16的(a)是剥离单元的主视图，图16的(b)是图16的(a)的A-A剖面的、剥离单元的横向剖视图。
图17是表示实施例3的粘合带剥离装置的、步骤S4的动作的图。
图18是表示实施例3的粘合带剥离装置的、步骤S4的动作的图。
图19是表示变形例的剥离单元的结构的图。图19的(a)是剥离单元的主视图，图19的(b)是表示剥离单元的特征部分的立体图。
图20是表示变形例的粘合带剥离装置的动作的图。图20的(a)是表示步骤S6的动作的图，图20的(b)是表示步骤S7的动作的图。
附图标记说明
1、粘合带剥离装置；3、保持台；5、带剥离机构；6、带检测机构；19、可动部；23、剥离单元；25、马达；29、第1把持构件；31、第2把持构件；37、马达；39、光传感器；41、控制部；51、顶端部；53、第3把持构件；55、压制辊；W、半导体晶圆；PT、保护带；K、粘合界面。
具体实施方式
【实施例1】
下面参照附图说明本发明的实施例1。图1是实施例1的粘合带剥离装置1的主视图，图2是粘合带剥离装置1的右视图，图3是粘合带剥离装置1的俯视图。在实施例1中，以从预先在表面粘贴有保护带PT的半导体晶圆W(以下只简称为“晶圆W”)将保护带PT剥离的结构为例进行说明。
<整体结构的说明>
该粘合带剥离装置1具有载置并保持由未图示的输送机器人输送来的晶圆W的保持台3、带剥离机构5、带检测机构6以及带回收部7等。下面，使用图1～图12对上述各构造部和机构的具体的结构进行说明。
保持台3是金属制的卡盘台，如图3所示，保持台3在表面具有多个吸附孔9。各个吸附孔9经由流路10与外部的真空装置11连通连接。也就是说，通过使用真空装置11进行真空吸引，保持台3将载置的晶圆1吸附保持。此外，保持台3装备有多根支承销13，并且内置有用于加热晶圆W和保护带PT的加热器14。
保持台3并不限定于金属制，也可以适当地代用陶瓷的多孔质体形成的结构等。此外，吸附孔9和真空装置11不是必须的结构，只要是能够稳定地保持晶圆W的结构，则保持台3也可以不是吸附晶圆W的结构。
支承销13在保持台3的预定的圆周上隔开相等间隔地配备。即，支承销13构成为能够利用缸15相对于保持台3的保持面进行进退升降。支承销13的顶端由绝缘物构成，或者由绝缘物覆盖。
另外，粘贴于晶圆W的保护带PT具有与晶圆W大致相同的形状(在实施例1中为圆形状)，保护带PT的直径的长度构成为大于晶圆W的直径的长度。因此，如图1～图4等所示，保护带PT的端缘从晶圆W的端缘WS向外侧突出。在下面的实施例1中，将保护带PT中的向晶圆W的外侧突出的部分设为突出部分PS。突出部分PS的长度优选为3mm以上且5mm以下。此外，在实施例1中，保护带PT设为具有加热剥离性的粘合层。在实施例1中，突出部分PS相当于本发明的剥离开始端。
在带剥离机构5中，如图2和图3所示，借助升降轴21安装有剥离单元23，该升降轴21从能够沿轨道17向x方向水平地往复移动的可动台19向下延伸。
可动台19构成为利用架设于空转带轮和安装于马达的驱动轴的驱动带轮的环形带进行水平移动。升降轴21构成为利用马达25的正转驱动和反转驱动使剥离单元23整体进行升降。可动台19相当于本发明的驱动机构和第1驱动机构。
如图4等所示，剥离单元23具有纵壁27、第1把持构件29以及第2把持构件31等。纵壁27与升降轴21的下端相连接，并具有纵向配置的轨道33。剥离单元23能够随着可动台19的水平移动而向x方向往复移动。
第1把持构件29和第2把持构件31像后述那样作为用于把持保护带PT的突出部分PS的一对把持构件而发挥功能。第1把持构件29与纵壁27的下端相连接，该第1把持构件29是向符号P所示的带剥离方向水平地延伸的板状的构件。第1把持构件29的至少上表面实施了氟加工等的非粘合处理。
第2把持构件31构成为经由轨道33与纵壁27相连接并能够沿轨道33进行升降移动。第2把持构件31与第1把持构件29同样地是向带剥离方向P水平地延伸的板状的构件。第1把持构件29和第2把持构件31分别延伸到x方向上的大致相同的位置。
第2把持构件31支承于升降轴35。升降轴35构成为利用马达37的正转驱动和反转驱动使第2把持构件31进行升降。第2把持构件31通过沿轨道33进行升降，能够与第1把持构件29协作地把持突出部PS。第1把持构件29和第2把持构件31各自利用以金属、树脂为例的、具有硬度的材料构成。马达37和升降轴35相当于本发明的第2驱动机构。
如图1、图4等所示，带检测机构6在带剥离方向P上设于比带剥离机构5靠前方的部位。带检测机构6用于检测粘贴于晶圆W的保护带PT的端缘，并具有反射式的光传感器39。带检测机构6构成为，利用未图示的轨道和驱动机构等，能够向预定的方向(在实施例1中为x方向)往复移动。
光传感器39向保护带PT的表面投射预定波长的激光LS，并能够通过接收该反射光来以非接触的方式检测保护带PT的端缘的位置。由带检测机构6检测到的保护带PT的端缘的位置信息被向后述的控制部41发送。另外，带检测机构6具有的传感器并不限定于光传感器，也可以利用光学照相机、超声波传感器、接触式传感器等来检测保护带PT的端缘的位置。
如图1等所示，带回收部7在带剥离方向P上设于比保持台3靠前方的位置，并用作将从晶圆W剥离的保护带PT回收的回收盒。
控制部41用于控制粘合带剥离装置1的各种动作，例如可动部19的水平移动、由马达25实现的剥离单元23的升降移动、由马达37实现的第2把持构件31的升降移动、由加热器14进行的加热以及带检测机构6的水平移动等。
<动作的说明>
接着，对使用实施例1的粘合带剥离装置1将保护带PT从晶圆W剥离的一系列的动作进行说明。另外，在初始状态中设为使第2把持构件31预先沿轨道33移动到比较上方的位置。
步骤S1(条件设定的输入)
首先，对未图示的操作部进行操作来输入各种条件设定。作为各种条件设定的一例，能够列举与加热器14的加热温度和加热时间、保持台3的保持面的高度、晶圆W的直径的长度以及保护带PT的厚度相关的信息等。加热器14的加热温度、加热时间设定为保护带PT的粘合层在加热下发泡膨胀并被消除粘合力的程度。
步骤S2(晶圆的输送和保持)
在完成各种设定时，使粘合带剥离装置1进行工作。通过开始工作，预先粘贴有保护带PT的晶圆W利用未图示的机器人臂在对准载台对位后向保持台3上输送。这时，开始利用加热器14进行加热，保持台3被加热器14加热。
如图5所示，背面被机器人臂吸附的晶圆W载置于从保持台3突出的多根支承销13。然后，支承销13下降，晶圆W的整个背面以预定的姿势和位置载置于保持台3的上表面。并且，晶圆W被配备于保持台3的外周的定位机构从外周把持并对位。然后，真空装置11进行工作并开始真空吸引，从而晶圆W被保持台3吸附保持。被吸附保持的晶圆W上的保护带PT被加热器14加热，从而保护带PT中的加热剥离性的粘合层发泡膨胀，其粘接力下降。
步骤S3(带端部的检测)
如图6所示，在预定时间的加热完成时，控制部41使带检测机构6进行工作。已开始工作的带检测机构6一边从由虚线表示的待机位置向x方向水平移动，一边从光传感器39投射激光LS。并且，带检测机构6通过接收激光LS的反射光，对保护带PT的端缘Ph的位置进行检测。检测到的端缘Ph的位置信息向控制部41发送。
另外，预先决定了晶圆W的中心所载置的位置，并且利用操作部输入与保持台3的保持面的高度和晶圆W的直径的长度相关的信息，因此，控制部41能够计算出晶圆W的端缘WS的正确的位置。因而，基于晶圆W的端缘WS的位置信息和保护带PT的端缘Ph的位置信息，控制部41计算出保护带PT的突出部分PS的长度和正确的位置信息。
步骤S4(带端部的把持)
在利用带检测机构6进行的检测完成之后，控制部41一边使带检测机构6从保持台3的上方退避，一边使带剥离机构5进行工作。根据工作开始的指示，控制部41对可动台19和马达25进行控制，使带剥离机构5的剥离单元23沿水平方向和上下方向适当移动。由控制部41进行控制的结果是，剥离单元23如图7所示，从由虚线表示的待机位置向由实线表示的剥离开始位置移动。
剥离单元23的剥离开始位置基于预先计算出的晶圆W的端缘WS的位置信息和突出部分PS的位置信息而决定。即，剥离单元23的第1把持构件29的上表面抵接(或靠近)于突出部分PS的下表面并且将第1把持构件29的顶端靠近端缘WS这样的位置规定为剥离开始位置。
在剥离单元23移动到剥离开始位置时，如图8所示，控制部41通过对马达37进行控制，使第2把持构件31下降。通过该控制，第2把持构件31从由虚线表示的初始位置向由实线表示的把持位置移动。
第2把持构件31通过向把持位置移动而抵接于突出部分PS的表面(非粘合面)，并且将突出部分PS向下方按压。伴随着该按压，突出部分PS的背面(粘合面)可靠地抵接于第1把持构件29的上表面。其结果是，第1把持构件29和第2把持构件31协作地把持粘合带PT的突出部分PS。由第1把持构件29和第2把持构件31产生的把持力优选为2N以上且10N以下。
步骤S5(带的剥离)
在由第1把持构件29和第2把持构件完成把持时，在把持着保持带PT的突出部分PS的状态下，如图9中箭头D所示，控制部41使剥离单元23向相对于带剥离方向P的前斜上方移动。即，在与保护带PT的面平行的带剥离方向P上驱动剥离单元23，并且也在从半导体晶圆W分离的方向上驱动剥离单元23，从而使剥离单元向朝向斜上方的方向D移动。
伴随着剥离单元23被向带剥离方向P的前方驱动，保护带PT被从晶圆W剥离去。另外，为了防止第1把持构件29和晶圆W的干扰，也可以是，在使剥离单元23稍微上升到第1把持构件29的底面的高度比晶圆W的表面高的程度之后，使剥离单元23向前方的朝向斜上方的方向D移动。此外，也可以是，在使剥离单元23稍微上升之后，使该剥离单元23向带剥离方向P水平移动。
在使剥离单元23向方向D移动的情况下，剥离单元23不仅在水平方向即带剥离方向P上被驱动，也在从晶圆W分离的方向(在图中为z方向)上被驱动。通过也在z方向上驱动剥离单元23，与仅在带剥离方向P上驱动剥离单元23的情况相比较，能够相对于晶圆W和保护带PT的粘接界面K作用更强的力。因而能够迅速且高精度地将保护带PT从晶圆W剥离。
此外，由于也在z方向上驱动剥离单元23，因此，相对于保护带PT中的被从晶圆W剥离的部分Pk赋予适度的张力。因此，能够进一步可靠地避免因该部分Pk产生折皱而导致对剥离后的保护带PT的输送产生障碍的情况。
并且，在一边使剥离单元23朝向斜上方移动一边剥离保护带PT的情况下，能够避免因剥离单元23进行水平移动、即仅沿带剥离方向P驱动剥离单元23导致的剥离单元23和晶圆W干扰的情况。此外，也能够避免这样的情况：由于从剥离开始位置过度地向正上方上升、即过度地向与晶圆W分离的方向驱动剥离单元23而使保护带PT被牵拉，作用过度的张力，导致保护带PT变形、断裂。
在剥离单元23朝向斜上方移动到一定的位置之后，如图10所示，控制部41使剥离单元23向带剥离方向P的前方进行水平移动。通过该水平移动，保护带PT完全从晶圆W剥离。剥离单元23在把持着保护带PT的突出部分PS的状态下进一步向带回收部7的上方移动。
步骤S6(带的回收)
在剥离单元23移动到带回收部7的上方时，控制部41对马达37进行控制，使第2把持构件31从把持位置向初始位置复位。通过使第2把持构件31向初始位置复位，保护带PT的把持被解除，因此保持带PT向带回收部7落下并被回收。
步骤S7(晶圆的输出)
接着，使支承销13上升并从保持台3突出，使晶圆W从保持台3分开。机器人臂的顶端进入晶圆W和保持台3之间，从背面将晶圆W吸附保持并向下一个工序输出。如上述那样完成一遍动作，以后重复相同的动作。
<由实施例1的结构实现的效果>
根据实施例1的粘合带剥离装置，在粘贴于晶圆W的保护带PT的端部被第1把持构件29和第2把持构件把持着的状态下，从晶圆W上剥离保护带PT。被把持的保护带PT的端部相当于比晶圆的直径大的保护带PT中的、从晶圆W向外部突出的部分。此外，第1把持构件29和第2把持构件31各自利用以金属、树脂为例的、具有充分的硬度的材料构成，因此能够可靠地避免被把持的保护带PT从剥离单元23离开并掉落的情况。
因此，即使在使用粘合力较强的材料作为保护带PT的粘合材料的情况下，在剥离保护带PT时，由第1把持构件29和第2把持构件31产生的把持力也可靠地大于作用于晶圆W和保护带PT之间的粘接界面的粘合力。因而，即使在使用粘合力较强的保护带PT的情况下，也能够可靠地避免保护带PT不从晶圆W剥离的情况、保护带PT在从晶圆W剥离去的过程中从剥离单元23偏离并落下这样的情况的发生。
此外，实施例1的剥离方法与以往不同，不必使用剥离带。因此，能够大大地降低粘合带剥离装置的运行成本。
并且，在以把持着保护带的状态将该保护带从晶圆W剥离的实施例1的结构中，在剥离保护带时，不必利用吸附辊等吸附该保护带。因此能够避免被剥离的保护带堵塞于吸附孔而无法离开等情况，因此能够可靠地防止保护带的回收错误的发生。
【实施例2】
接着，说明本发明的实施例2。实施例2的粘合带剥离装置1A的结构基本上与实施例1的粘合带剥离装置1的结构共通。但是，在实施例1和实施例2中，关于剥离单元23的第1把持构件29和第2把持构件31的结构是不同的。此外，在实施例2的粘合带剥离装置1A中，能够省略带检测机构6。因此，对于在实施例1和实施例2中共通的结构标注相同的附图标记，下面使用附图说明实施例2中的特征性的结构。
图11的(a)是表示实施例2的剥离单元23A的结构的主视图，图11的(b)是表示剥离单元23A的结构的立体图。在实施例2的剥离单元23A中，第1把持构件29A为顶端变细的板状的棱边构件，并被实施了非粘合处理。即，第1把持构件29A具有呈尖锐的棱边状的顶端部51。
第1把持构件29A通过使顶端部51刺入并进入晶圆W和保护带PT之间的粘接界面K，将保护带PT的周缘部分的一部分从晶圆W剥离，并形成成为由剥离单元23A把持的部分的剥离部位Pa。即，实施例2的第1把持构件29A和第2把持构件31A作为用于把持剥离部位Pa的一对把持构件发挥功能。另外，顶端部51成为沿y方向延伸的宽幅的板状，但也可以是朝向带剥离方向P而顶端变细的针状。
如图11的(a)所示，在剥离单元23A中优选的是，第2把持构件31A的下表面31h的形状构成为与包括顶端部51的第1把持构件29A的上表面29h的形状相嵌合。通过设为第1把持构件29A的上表面29h与第2把持构件31A的下表面31h相嵌合的形状，能够利用第1把持构件29A和第2把持构件31A以更稳定的状态把持保护带PT。
另外，像上述那样，在使用实施例1的粘合带剥离装置1的情况下，需要把持突出部分PS，因此，将直径的长度比晶圆W大的保护带PT设为剥离对象。另一方面，在实施例2的粘合带剥离装置1A中，如图12等所示，也能够将直径的长度与晶圆W大致相同的保护带PT设为剥离对象，在这一点上与实施例1的结构不同。
接着，对使用实施例2的粘合带剥离装置1A将保护带PT从晶圆W剥离的一系列的动作进行说明。在实施例1的工序与实施例2的工序中，关于从步骤S1到步骤S7的一系列的工序中的步骤S4和步骤S5是不同的。此外，也可以在实施例2中省略步骤S3的工序。因此，下面说明主要与实施例1不同的点的、实施例2的步骤S4和步骤S5。
步骤S4(带端部的把持)
实施例2的步骤S4的工序在将与晶圆W的尺寸大致相同的保护带PT周缘部分的一部分剥离从而形成剥离部位并对该剥离部位进行把持这一点上与实施例1的步骤S4不同。即，控制部41对可动台19和马达25进行控制，使带剥离机构5的剥离单元23A沿水平方向和上下方向适当移动。
利用控制部41进行控制的结果是，如图12所示，剥离单元23A从由虚线表示的待机位置向由实线表示的剥离开始位置移动。剥离单元23A的剥离开始位置规定为，第1把持构件29的顶端部51的高度与晶圆W和保护带PT之间的粘接界面K为相同的高度且顶端部51位于晶圆端缘WS的外侧附近的位置。在步骤S1中输入与保持台3的保持面的高度、晶圆W以及保护带PT的厚度相关的信息。因此，控制部41能够预先计算出粘接界面K的准确的高度。
在剥离单元23A移动到剥离开始位置时，如图13所示，控制部41通过对可动台19进行控制，使剥离单元23A向带剥离方向P进行水平移动。通过该控制，呈尖锐的棱边状的顶端部51刺入晶圆W和保护带PT之间的粘接界面K。
在顶端部51刺入粘接界面K之后，控制部41使剥离单元23A进一步向带剥离方向P进行水平移动。伴随着该水平移动，尖锐的顶端部51沿粘接界面K向带剥离方向P进入，保护带PT的周缘部分的一部分被顶端部51从晶圆W剥离去。其结果是，由从晶圆W剥离的保护带PT的周缘部分形成剥离部位Pa。这时，被从晶圆W剥离的剥离部位Pa的下表面(粘合面)由第1把持构件29A的上表面29h支承。另外，剥离部位Pa相当于本发明的剥离开始端。
在形成剥离部位Pa时，第1把持构件29A以支承剥离部位Pa的下表面的状态对该剥离部位Pa进行把持。即，如图14所示，控制部41通过对马达37进行控制，一边维持第1把持构件29A进入粘接界面K的状态，一边使第2把持构件31A下降。通过该控制，第2把持构件31A从由虚线表示的初始位置向由实线表示的把持位置移动。
第2把持构件31A通过向把持位置移动，抵接于剥离部位Pa的表面(非粘合面)，并且将剥离部位Pa向下方按压。伴随着该按压，剥离部位Pa的下表面被向第1把持构件29A的上表面29h按压。
在实施例2中，在保持第1把持构件29A刺入粘接界面K的状态下使第2把持构件31A下降。即，在使第2把持构件31A下降时，第1把持构件29A不会从粘接界面K退避，而是成为在剥离部位Pa的下表面和晶圆W的上表面之间插入有第1把持构件29A的状态。因此，能够防止在为了利用剥离单元23A把持剥离部位Pa而使第2把持构件31A下降时剥离部位Pa再次粘接于晶圆W的情况。此外，在剥离部位Pa的下表面由第1把持构件29A支承的状态下，第2把持构件31A抵接于剥离部位Pa的上表面。因此，也能够防止剥离部位Pa从第1把持构件29A和第2把持构件31A之间偏离并脱落的情况。因而，作为保护带PT的端部的剥离部位Pa利用第1把持构件29A和第2把持构件31A稳定且可靠地把持。
步骤S5(带的剥离)
在利用第1把持构件29A和第2把持构件31A把持剥离部位Pa时，在把持着剥离部位Pa的状态下，如在图15中由箭头D所示那样，控制部41使剥离单元23A向带剥离方向P的前方朝向斜上方移动。即，控制部41向带剥离方向P驱动剥离单元23A，并且也向从晶圆W分离的方向驱动剥离单元23A。伴随着剥离单元23A移动，保护带PT从晶圆W剥离。另外，也可以使剥离单元23A向带剥离方向水平地移动。
在从晶圆W完全剥离保护带PT之后，与实施例1同样地执行步骤S6和步骤S7的工序，对被剥离的保护带PT进行回收以及对晶圆W进行输出。
<由实施例2的结构实现的效果>
在实施例2中，第1把持构件29A具有尖锐的顶端部51，通过使顶端部51进入保护带PT和晶圆W之间的粘接界面K，从而将保护带的周缘部分的至少一部分作为剥离部位Pa从晶圆W剥离。并且，利用第1把持构件29A和第2把持构件31A协作地把持该剥离部位Pa。
根据这样的结构，即使在与晶圆W的尺寸大致相同的保护带PT粘贴于晶圆W的情况下，也能够将该保护带PT的周缘部分的一部分作为成为剥离开始端的剥离部位Pa来进行剥离。因此，通过把持因剥离而形成的剥离部位Pa，剥离单元23A能够利用较强的把持力保持保护带PT。其结果是，剥离单元23A的把持力可靠地大于作用于粘接界面K的保护带PT的粘合力。因而，即使在使用粘合力较强且与晶圆W同尺寸的保护带PT的情况下，也能够可靠地避免保护带PT不从晶圆W剥离的情况、保护带PT在从晶圆W剥离去的过程中从剥离单元23A偏离并落下这样的情况的发生。
此外，在使第2把持构件31A下降并使其抵接于保护带PT的上表面时，不必使第1把持构件29A从粘接界面K退避，而是维持第1把持构件29A支承保护带PT的下表面的状态。根据这样的结构，剥离部位Pa以稳定的姿势载置于第1把持构件29A的上表面，因此能够避免剥离部位Pa从第1把持构件29A和第2把持构件31A之间脱离的情况。
并且，在把持剥离部位Pa之前的期间，第1把持构件29A插入剥离部位Pa与晶圆W之间，因此剥离部位Pa不会再次粘接于晶圆W。因而，能够利用第1把持构件29A和第2把持构件31A稳定且可靠地把持作为保护带PT的端部的剥离部位Pa。
【实施例3】
接着，说明本发明的实施例3。实施例3的粘合带剥离装置1B的结构基本上与实施例2的粘合带剥离装置1A的结构共通。但是，实施例3的剥离单元23B在还具有压制辊55这一点上与实施例2的剥离单元23A不同。因此，对于与实施例2共通的结构标注相同的符号，下面说明实施例3中的特征性的结构。
如图16的(a)所示，压制辊55构成为能够利用安装于支承板57的旋转轴59进行自转。支承板57安装于纵壁27的y方向的两个外侧。即，第2把持构件31A的升降移动构成为不会被支承板57、旋转轴59以及压制辊55限制。
支承板57向带剥离方向P延伸，支承板57的长度设定为，使压制辊55配置在比第1把持构件29A的顶端部51靠带剥离方向P的前方的位置。此外，支承板57和旋转轴59在z方向上的安装位置设定为，压制辊55的下表面的高度比顶端部51的高度高出与保护带PT的厚度F相应的量。即，压制辊55与顶端部51在晶圆W的厚度方向上的距离构成为与保护带PT的厚度F一致。压制辊55相当于本发明的压制构件。
接着，对使用实施例3的粘合带剥离装置1B将保护带PT从晶圆W剥离的一系列的动作进行说明。在实施例3的工序与实施例2的工序中，关于从步骤S1到步骤S7的一系列的工序中的步骤S4是不同的。因此，下面说明实施例3中的特征性的、步骤S4的工序。
步骤S4(带端部的把持)
在步骤S4开始时，控制部41对可动台19和马达25进行控制，使带剥离机构5的剥离单元23B沿水平方向和上下方向适当地移动。其结果是，剥离单元23B从初始位置向图17所示的剥离开始位置移动。剥离单元23B的剥离开始位置被预先规定为，使压制辊55抵接于保护带PT的上表面并且顶端部51位于晶圆端缘WS的外侧附近的位置。
如图16的(a)所示，压制辊55配设在比顶端部51靠带剥离方向P的前方的位置。因此，在使剥离单元23B向剥离开始位置移动时，能够以顶端部51未刺入粘接界面K的状态使压制辊55抵接于保护带PT的上表面。此外，压制辊55的下表面的高度构成为比顶端部51的高度准确地高出与保护带PT的厚度F相应的量。因此，通过压制辊55抵接于保护带PT的上表面，顶端部51的高度可靠地与接触界面K的高度一致。
在剥离单元23A移动到剥离开始位置时，如图18所示，控制部41通过对可动台19和马达25进行控制，一边对剥离单元23B稍微向下方施加驱动力，一边使剥离单元23B向带剥离方向P进行水平移动。通过对可动台19进行控制，压制辊55沿保护带PT的上表面向带剥离方向P滚动。此外，这时，通过对马达25进行控制，保护带PT被压制辊55稍微按压。
伴随着剥离单元23B的移动，呈尖锐的棱边状的顶端部51刺入晶圆W和保护带PT之间的粘接界面K。在实施例3中，压制辊55一边稍微按压保护带PT，一边沿平坦的保护带PT的上表面向带剥离方向P水平地滚动。并且，压制辊55的下表面的高度固定为比顶端部51的高度准确地高出与保护带PT的厚度F相应的量。
因而，顶端部51在高精度地维持一定的高度的同时向粘接界面K刺入。即，在使顶端部51向带剥离方向P移动并使其进入粘接界面K时，能够可靠地避免因顶端部51的位置向z方向偏离而导致顶端部51的高度从粘接界面K的高度偏离、顶端部51刺入保护带PT的层或晶圆W的情况。
在顶端部51刺入粘接界面K之后，与实施例2同样地，控制部41使剥离单元23B进一步向带剥离方向P进行水平移动。伴随着该水平移动，尖锐的顶端部51沿粘接界面K向带剥离方向P行进并插入保护带PT的下表面和晶圆W的上表面之间。因此，伴随着该行进，保护带PT的周缘部分的一部分被顶端部51从晶圆W剥离去。其结果是，被从晶圆W剥离的保护带PT的周缘部分作为剥离部位Pa形成。
在形成剥离部位Pa时，与实施例2同样地，第1把持构件29A以支承剥离部位Pa的下表面的状态对该剥离部位Pa进行把持。在维持第1把持构件29A进入粘接界面K的状态的同时，使第2把持构件31A下降到抵接于剥离部位Pa的上表面的高度。通过使第2把持构件31A下降，保护带PT中的剥离部位Pa被第1把持构件29A和第2把持构件31A稳定且可靠地把持。
在把持了保护带PT的剥离部位Pa之后，与实施例2同样地执行步骤S5至步骤S7的工序，对保护带PT进行剥离、将已剥离的保护带PT回收、以及输出晶圆W。
在实施例3的粘合带剥离装置中，在剥离单元23B设有压制辊55，在压制辊55在保护带PT的表面上滚动的同时使尖锐的顶端部51刺入并进入粘接界面K，从而形成剥离部位Pa。压制辊55在晶圆W的厚度方向(z方向)上配设在使其与顶端部51的距离成为保护带PT的厚度F的位置。
因此，通过使压制辊沿保护带PT的表面滚动，在使顶端部51向接触界面K刺入并进入时，能够维持使顶端部51的高度与粘接界面K的高度准确地一致的状态。因而，能够避免下述情况：载置晶圆W的位置的稍微的偏离、因在剥离单元23B移动时发生的振动等导致顶端部51与粘接界面K的相对的位置关系偏离、以及顶端部51刺入保护带PT的侧面、晶圆W的侧面。
即，在实施例3的结构中，能够更可靠地避免因顶端部51刺入保护带PT导致只有保护带PT中的比较表层的部分作为剥离部位Pa从晶圆W被剥离而保护带PT的一部分无法从晶圆W剥离的情况。此外，也能够可靠地避免顶端部51刺入晶圆W的侧面导致晶圆W、顶端部51破损的情况。
本发明并不限定于上述实施方式，能够如下述这样实施变形。
(1)在上述各实施例的安装装置中，以剥离单元23把持保护带PT中的一个部位并从晶圆W剥离的结构为例进行了说明，但把持的部分的数量并不限定于一个部位。即，也可以是，具有多对由第1把持构件和第2把持构件构成的一对把持构件，一边同时把持(夹持)保护带PT中的多个部位，一边将该保护带PT从晶圆W剥离。通过一边把持多个部位一边剥离，能够将在把持时作用于保护带PT的力的大小分散，因此能够可靠地避免保护带变形、破损的情况。
(2)在上述各实施例的安装装置中，第1把持构件29的上表面29h、第2把持构件31的下表面31h为平滑的面，但也可以适当变更上表面29h、下表面31h的形状。作为其他的一例，如图19的(a)和图19的(b)所示，能够列举上表面29h具有凸部61的结构。在该情况下优选的是，与上表面29h的形状相对应地，下表面31h具有与凸部61嵌合的凹部63。
在这样的变形例中，通过具有凸部61，保护带PT与把持构件的摩擦力变得更大，因此，能够利用第1把持构件29和第2把持构件31更稳定地保持保护带PT的端部。但是，只要第1把持构件29和第2把持构件31能够恰当地把持保护带PT的端部，则并不限定于上表面29h与下表面31h嵌合的结构，也可以适当地变更各自的形状。
(3)在上述各实施例的安装装置中，如图10所示，从晶圆W剥离的保护带PT以从把持着保护带PT的一端侧的剥离单元23垂下的状态被向带回收部7输送，但并不限定于此。即，如图20的(a)所示，也可以具有第3把持构件53，该第3把持构件53通过与剥离单元23协作地把持从晶圆W剥离的保护带PT，从而以平坦的状态保持该保护带PT。
在这样的变形例中，第3把持构件53把持保护带PT的另一端侧。并且，剥离单元23与第3把持构件53在维持使保护带PT成为平坦的状态的距离的同时，协作地将保护带PT向带回收部7的上方输送。并且，如图20的(b)所示，第3把持构件53与剥离单元23协作地下降，并移动到带回收部7的底面附近。
然后，在带回收部7的底面附近解除保护带PT的把持。已解除把持的保护带PT以平坦的状态收纳于带回收部7的底面或者已经收纳于带回收部7的保护带PT之上。另外，用于保持保护带PT的另一端侧的结构并不限定于利用第3把持构件53等把持的结构，作为一例，也可以是利用具有吸附孔的输送臂等将保护带PT的另一端侧吸附保持的结构。
在这样的变形例中，被从晶圆W剥离的保护带PT不仅利用剥离单元23把持一端侧，也还利用第3把持构件53把持另一端侧。因此，保护带PT以更稳定的姿势被保持，因此能够可靠地防止剥离单元23在将保护带PT向带回收部输送、回收时保护带PT脱落的情况。
此外，在该变形例中，由于把持保护带PT的两端，因此能够以平坦的状态输送和回收保护带PT。即，能够将各个保护带PT以平坦的状态层叠并收纳于带回收部，因此能够避免在自解除剥离单元23对保护带PT的把持到将该保护带PT收纳于带回收部7为止的期间，保护带PT发生弯曲等变形。因此，能够减少带回收部7的空间的浪费，能够提高保护带PT的回收效率。
(4)在上述各实施例和各变形例的安装装置中，作为例子而使用加热剥离性的保护带PT，并例示了通过加热来降低保护带PT的粘合力的结构，但并不限定于此。即，既可以是，使用紫外线固化性的保护带PT并通过紫外线照射来降低粘合力，也可以是，在不降低保护带PT的粘合力的情况下把持保护带PT的端部，将该保护带PT从晶圆W剥离。
(5)在上述各实施例和各变形例的安装装置中，作为成为剥离对象的粘合带的一例，以电路保护用的保护带PT为例进行了说明，但成为剥离对象的粘合带并不限定于保护带，也能够将切割带等用于其他用途的粘合带作为剥离对象。
(6)在上述各实施例和各变形例的安装装置中，在步骤S5中，使把持着保护带PT的端部的状态的剥离单元23向带剥离方向P移动，从而将保护带PT从晶圆W剥离，但并不限定于此。即，也可以是，在剥离单元23把持着保护带PT的端部的状态下，使保持台3向与带剥离方向P相反的一侧移动，从而将保护带PT从晶圆W剥离。即使在这样的结构中，剥离单元23和保持台3向带剥离方向P相对移动，因此也能够恰当地剥离保护带PT。
(7)在上述各实施例3中，作为高精度地维持顶端部51的高度的结构，使用了在压制保护带PT的同时在保护带PT的表面上滚动的压制辊55，但并不限定于此。作为一例，也可以替代压制辊55而使用块状的压制构件。在该情况下，块状的压制构件一边按压保护带PT，一边在保护带PT的表面上滑动，该块状的压制构件配置在比顶端部51靠上方且靠上方的量为与保护带PT的厚度F相应的量的位置。伴随着压制构件的滑动，顶端部51向带剥离方向P水平移动并刺入粘接界面K，保护带PT的端部作为剥离部位Pa被从晶圆W恰当地剥离。

Claims (10)

1.一种粘合带剥离方法，其用于将粘贴于半导体晶圆的粘合带从所述半导体晶圆剥离，该粘合带剥离方法的特征在于，具有以下过程：
保持过程，在该保持过程中，将所述半导体晶圆保持于保持台；
第1剥离过程，在该第1剥离过程中，使设于剥离单元并具有尖锐的顶端部的第1把持构件进入所述半导体晶圆和所述粘合带之间的粘接界面，将所述粘合带的周缘部分的至少一部分作为剥离开始端从所述半导体晶圆剥离；
把持过程，在该把持过程中，在维持所述第1把持构件进入所述粘接界面的状态的同时，使设于所述剥离单元的第2把持构件抵接于所述剥离开始端的非粘合面，利用所述第1把持构件和所述第2把持构件把持所述剥离开始端；以及
第2剥离过程，在该第2剥离过程中，一边利用所述第1把持构件和所述第2把持构件把持所述剥离开始端，一边使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从所述半导体晶圆剥离所述粘合带。
2.根据权利要求1所述的粘合带剥离方法，其特征在于，
在所述第1剥离过程中，在使压制构件抵接于所述粘合带的非粘合面的状态下使所述顶端部进入所述粘接界面，该压制构件配设在其与所述顶端部在所述半导体晶圆的厚度方向上的距离成为所述粘合带的厚度的长度的位置。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法，其特征在于，
在第2剥离过程中，一边使所述剥离单元向从所述保持台分离的方向移动，一边使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从所述半导体晶圆剥离所述粘合带。
4.一种粘合带剥离方法，其用于将粘贴于半导体晶圆的、比所述半导体晶圆的直径大的粘合带从所述半导体晶圆剥离，该粘合带剥离方法的特征在于，具有以下过程：
保持过程，在该保持过程中，将所述半导体晶圆保持于保持台；
把持过程，在该把持过程中，将所述粘合带中的、从所述半导体晶圆向外侧突出的部分的至少一部分作为剥离开始端，并利用设于剥离单元的一对把持构件把持该剥离开始端；以及
剥离过程，在该剥离过程中，在所述一对把持构件把持着所述剥离开始端的状态下，使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从所述半导体晶圆剥离所述粘合带。
5.根据权利要求1或4所述的粘合带剥离方法，其特征在于，
具有以下过程：
带保持过程，该带保持过程在所述第2剥离过程中，利用带保持构件来保持被从所述半导体晶圆剥离的所述粘合带的、与所述剥离开始端相反的一侧；以及
带回收过程，在该带回收过程中，利用所述带保持构件和所述剥离单元将所述粘合带以平坦的状态向带回收部输送并回收。
6.一种粘合带剥离装置，其用于将粘贴于半导体晶圆的粘合带从所述半导体晶圆剥离，其特征在于，
该粘合带剥离装置具有：
保持台，其保持所述半导体晶圆；
剥离单元，其在把持着所述粘合带的周缘部分的至少一部分的状态下将所述粘合带从所述半导体晶圆剥离；以及
第1驱动机构，其使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，
所述剥离单元具有：
第1把持构件，其具有尖锐的顶端部，通过进入所述粘合带和所述半导体晶圆之间的粘接界面，将所述粘合带的周缘部分的至少一部分作为剥离开始端从所述半导体晶圆剥离；
第2把持构件，其与所述第1把持构件协作地把持所述剥离开始端；以及第2驱动机构，其在所述第1把持构件进入所述粘接界面的状态下，使所述第2把持构件向所述粘合带的厚度方向驱动，并使所述第2把持构件抵接于所述剥离开始端的非粘合面。
7.根据权利要求6所述的粘合带剥离装置，其特征在于，
所述剥离单元具有压制构件，
该压制构件配设在其与所述顶端部在所述半导体晶圆的厚度方向上的距离成为所述粘合带的厚度的长度的位置，并在所述顶端部进入所述粘接界面时抵接于所述粘合带的非粘合面。
8.根据权利要求6或7所述的粘合带剥离装置，其特征在于，
所述第1驱动机构一边使所述剥离单元向从所述保持台分离的方向移动，一边使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动，从而从所述半导体晶圆剥离所述粘合带。
9.一种粘合带剥离装置，其用于将粘贴于半导体晶圆的、比所述半导体晶圆的直径大的粘合带从所述半导体晶圆剥离，其特征在于，该粘合带剥离装置具有：
保持台，其保持所述半导体晶圆；
剥离单元，其将所述粘合带中的、从所述半导体晶圆向外侧突出的部分的至少一部分作为剥离开始端进行把持并在此状态下将所述粘合带从所述半导体晶圆剥离；以及
驱动机构，其使所述剥离单元和所述保持台向预定的带剥离方向相对移动。
10.根据权利要求6或9所述的粘合带剥离装置，其特征在于，
该粘合带剥离装置具有：
带保持构件，其保持从所述半导体晶圆剥离的所述粘合带的、与所述剥离开始端相反的一侧；以及
带回收部，其收纳从所述半导体晶圆剥离的所述粘合带，
所述带保持构件与所述剥离单元协作地将所述粘合带保持为平坦的状态，并将所述粘合带收纳于带回收部。
CN201810986751.3A 2017-08-28 2018-08-28 粘合带剥离方法和粘合带剥离装置 Withdrawn CN109427646A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017163533A JP2019041051A (ja) 2017-08-28 2017-08-28 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置
JP2017-163533 2017-08-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109427646A true CN109427646A (zh) 2019-03-05

Family

ID=65514747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810986751.3A Withdrawn CN109427646A (zh) 2017-08-28 2018-08-28 粘合带剥离方法和粘合带剥离装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2019041051A (zh)
KR (1) KR20190024631A (zh)
CN (1) CN109427646A (zh)
TW (1) TW201913852A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110255271A (zh) * 2019-04-19 2019-09-20 安特（惠州）工业有限公司 绝缘胶片组装贴附设备
CN112449681A (zh) * 2019-06-28 2021-03-05 东芝三菱电机产业系统株式会社 剥离把持装置、剥离检查装置以及超声波振动接合系统
CN114175230A (zh) * 2020-04-08 2022-03-11 信越工程株式会社 工件分离装置及工件分离方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020129064B4 (de) * 2020-11-04 2023-10-12 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Abziehverfahren und abziehwerkzeug
KR102476313B1 (ko) * 2021-02-04 2022-12-13 (주)미래컴퍼니 보호 필름 박리 장치 및 이를 이용한 박리 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4767122B2 (ja) * 2005-11-24 2011-09-07 株式会社東京精密 テープの貼り替え方法及び該テープの貼り替え方法を使用した基板の分割方法
JP4729003B2 (ja) * 2007-06-08 2011-07-20 リンテック株式会社 脆質部材の処理方法
JP2009099865A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Toyota Motor Corp 保護テープの除去装置と除去方法
JP2009141070A (ja) * 2007-12-05 2009-06-25 Lintec Corp 剥離装置及び剥離方法
JP2010076875A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Fujifilm Corp フイルム剥離装置及び方法
JP2011077238A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Hitachi Setsubi Eng Co Ltd 貼付け部材の剥離方法及び装置
JP5635363B2 (ja) 2010-10-19 2014-12-03 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP2016039301A (ja) * 2014-08-08 2016-03-22 日東電工株式会社 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置
JP6312563B2 (ja) * 2014-09-04 2018-04-18 株式会社ディスコ 保護部材の剥離方法及び剥離装置
JP6449024B2 (ja) * 2015-01-22 2019-01-09 株式会社ディスコ 保護部材の剥離方法及び剥離装置
JP6543135B2 (ja) * 2015-08-26 2019-07-10 株式会社ディスコ 粘着テープ剥離装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110255271A (zh) * 2019-04-19 2019-09-20 安特（惠州）工业有限公司 绝缘胶片组装贴附设备
CN110255271B (zh) * 2019-04-19 2024-05-14 安特（惠州）工业有限公司 绝缘胶片组装贴附设备
CN112449681A (zh) * 2019-06-28 2021-03-05 东芝三菱电机产业系统株式会社 剥离把持装置、剥离检查装置以及超声波振动接合系统
CN112449681B (zh) * 2019-06-28 2023-04-04 东芝三菱电机产业系统株式会社 剥离把持装置、剥离检查装置以及超声波振动接合系统
CN114175230A (zh) * 2020-04-08 2022-03-11 信越工程株式会社 工件分离装置及工件分离方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019041051A (ja) 2019-03-14
KR20190024631A (ko) 2019-03-08
TW201913852A (zh) 2019-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109427646A (zh) 粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
KR101164255B1 (ko) 보호 테이프 박리 방법 및 이것을 이용한 장치
JP6977020B2 (ja) 半導体デバイスの転写方法
US6629553B2 (en) Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card
KR101528852B1 (ko) 콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더
US6689245B2 (en) Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet
JP4401322B2 (ja) 支持板分離装置およびこれを用いた支持板分離方法
CN101969037B (zh) 粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置
JP2005175384A (ja) 保護テープの貼付方法及び剥離方法
CN102414780B (zh) 用于使衬底与衬底载体分离的装置和方法
US20110073241A1 (en) Method and apparatus for separating protective tape
CN112640067A (zh) 部件安装系统以及部件安装方法
CN108713247B (zh) 基板转印方法和基板转印装置
TW200539035A (en) Method for manufacturing sheet provided with IC tag, apparatus for manufacturing sheet provided with IC tag, sheet provided with IC tag, method for fixing IC chip, apparatus for fixing IC chip, and IC tag
KR20190113939A (ko) 반도체 디바이스를 적층하기 위한 장치 및 방법
CN105977183B (zh) 贴装装置及贴装方法
JP2008010869A (ja) 半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置
JP4918539B2 (ja) 保護テープ剥離装置
JP2005303180A (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP6301565B1 (ja) マイクロチップをウェーハーから切り離して該マイクロチップを基板上に装着する方法および装置
JPH11150133A (ja) 半導体素子の搭載方法及びそのシステム、半導体素子分離装置並びにｉｃカードの製造方法
KR102708943B1 (ko) 본딩 장치
CN114730714A (zh) 部件安装系统、部件供给装置以及部件安装方法
CN110364417A (zh) 粘合带剥离方法和粘合带剥离装置
CN105405776A (zh) 保护带剥离方法和保护带剥离装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20190305

WW01 Invention patent application withdrawn after publication