JP4803751B2 - ウエハの保護テープ剥離装置 - Google Patents
ウエハの保護テープ剥離装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4803751B2 JP4803751B2 JP2007208426A JP2007208426A JP4803751B2 JP 4803751 B2 JP4803751 B2 JP 4803751B2 JP 2007208426 A JP2007208426 A JP 2007208426A JP 2007208426 A JP2007208426 A JP 2007208426A JP 4803751 B2 JP4803751 B2 JP 4803751B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- outer peripheral
- inner peripheral
- peeling
- protective tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
次にウエハ裏面に蒸着又はスパッタリング等により金属膜57が形成される(図9(e))。
2 保護テープ
3 保護テープ剥離装置
4 機枠
5 機台
6 内周テーブル
7 吸着体
8 外周テーブル
9 吸着部
10 剥離テープ供給リール
11 剥離テープ回収リール
12 剥離テープ
13 レール
14 ガイド
15 支持枠
16 テーブル台
17 モータ
18 ボールネジ
19 ナット部材
21 モータ
22 レール
23 ガイド
24 ボールネジ
25 ナット部材
26 駆動ローラ
27 ガイドローラ
28 剥離ユニット
29 ヒータ
30 シリンダ
31 貼付ローラ
32 バネ
33 折返しローラ
34 ガイド
35 レール
36 押さえローラ
37 レール
38 支持枠
39 レール
40 開口部
43 ガイドローラ
45 支持枠
50 外周リブ面
51 外周リブ内面
52 内周テーブル外周面
53 回路パターン
54 オリフラ部
56 面取部
57 金属膜
58 ダイシングテープ
59 ダイシングフレーム
Claims (2)
- 裏面外周をその内周部分より肉厚に形成した外周リブを設けることで該裏面を凹状に形成したウエハであって、このウエハの表面に貼り付けられた保護テープを剥離テープと一体に剥離するようにした保護テープの剥離装置において、
前記ウエハの凹状部内に嵌入する凸部と該凸部の外周に前記ウエハの外周リブ面全域を支持する載置面を有した保持テーブルを備え、
前記保持テーブルを前記ウエハの凹状部内に嵌入する内周テーブルと、前記ウエハの外周リブ面を保持する外周テーブルとに分離独立して設け、
前記内周テーブルは、ウエハの凹状部に嵌入する径に形成され、
前記内周テーブルと外周テーブルの何れか一方を他方のテーブルに対して上下動可能に構成し、
内周テーブルと外周テーブルの高低差をウエハの凹状面と外周リブ面との高低差と一致させてウエハを保持するようにしたことを特徴とするウエハの保護テープの剥離装置。 - 前記内周テーブルの外径をウエハの凹状部の径よりもやや小径に形成すると共に該内周テーブル及び外周テーブルを一体に水平動可能に構成し、
前記保持テーブルを水平動させ、保護テープの剥離始端部側に位置するウエハの外周リブ内周面と内周テーブル外周面とを当接させた状態でウエハを保持するようにしたことを特徴とする請求項1記載のウエハの保護テープの剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007208426A JP4803751B2 (ja) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | ウエハの保護テープ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007208426A JP4803751B2 (ja) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | ウエハの保護テープ剥離装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009044008A JP2009044008A (ja) | 2009-02-26 |
JP2009044008A5 JP2009044008A5 (ja) | 2010-09-24 |
JP4803751B2 true JP4803751B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=40444409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007208426A Active JP4803751B2 (ja) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | ウエハの保護テープ剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4803751B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5458531B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2014-04-02 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5203895B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2013-06-05 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP5167089B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2013-03-21 | リンテック株式会社 | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 |
JP5567285B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2014-08-06 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP5368196B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2013-12-18 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP5317280B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2013-10-16 | 株式会社タカトリ | 保護テープの剥離装置 |
JP5520129B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2014-06-11 | リンテック株式会社 | シート剥離装置 |
JP5534923B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2014-07-02 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2012004290A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP5635363B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2014-12-03 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
JP5943742B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2016-07-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体試験治具およびそれを用いた半導体試験方法 |
JP6152275B2 (ja) * | 2013-02-04 | 2017-06-21 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |
JP6216582B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2017-10-18 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP6337338B2 (ja) * | 2014-06-06 | 2018-06-06 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及びシート剥離方法 |
KR101799386B1 (ko) * | 2016-06-27 | 2017-11-22 | (주)에스에스피 | 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈 |
JP7424896B2 (ja) | 2020-04-13 | 2024-01-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4883397B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2012-02-22 | 豊和工業株式会社 | 防水扉装置 |
-
2007
- 2007-08-09 JP JP2007208426A patent/JP4803751B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009044008A (ja) | 2009-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4803751B2 (ja) | ウエハの保護テープ剥離装置 | |
JP2009044008A5 (ja) | ||
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
KR100639587B1 (ko) | 보호테이프의 접착방법 및 그것을 사용한 장치 및보호테이프의 박리방법 및 그것을 사용한 장치 | |
JP5324319B2 (ja) | ウエハマウント方法とウエハマウント装置 | |
JP3607143B2 (ja) | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 | |
TWI417987B (zh) | 黏著帶貼附方法及利用該方法的黏著帶貼附裝置 | |
JP2006100728A (ja) | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 | |
JP5348976B2 (ja) | バンプが形成されたウェーハを処理するウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置 | |
JP2012216606A (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP2004047976A (ja) | 保護テープ貼付方法およびその装置 | |
JP4941944B2 (ja) | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 | |
JP5201511B2 (ja) | ウエハの保持テーブル | |
JP4918539B2 (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
JP4549172B2 (ja) | ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置 | |
JP2009246067A5 (ja) | ||
JP7188705B2 (ja) | 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼付方法 | |
KR101454172B1 (ko) | 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치 | |
JP4592289B2 (ja) | 半導体ウエハの不要物除去方法 | |
JP7287630B2 (ja) | 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼り付け方法 | |
TW201622042A (zh) | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 | |
JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
JP7401904B2 (ja) | 基板への接着テープの貼付装置及び貼り付け方法 | |
JP2006019500A (ja) | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 | |
JP2006294763A (ja) | 半導体素子のピックアップ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100723 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110602 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110801 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110805 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4803751 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |