JP7424896B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
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Description
パルスレーザー光線の波長 :1342nm
繰り返し周波数 :90kHz
平均出力 :0.6W
チャックテーブルの回転速度 :0.5周/秒
2a:ウエーハの表面
2b:ウエーハの裏面
4:デバイス
6:分割予定ライン
8:デバイス領域
10:外周余剰領域
14:保護部材
36:環状補強部
36a:環状凸部
38:金属膜
46:改質層
48:ダイシングテープ
78:デバイスチップ
Claims (2)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、
該保護部材側を保持し該デバイス領域に対応するウエーハの裏面を研削して該外周余剰領域に対応するウエーハの裏面に環状凸部を有する環状補強部を形成する裏面研削工程と、
該環状補強部を有するウエーハを搬送しウエーハに処理を施す処理工程と、
該環状補強部を除去する環状補強部除去工程と、
ウエーハの裏面にダイシングテープを配設しウエーハの表面から該保護部材を剥離する剥離工程と、
ウエーハの分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割する分割工程と、を含み、
該環状補強部除去工程において、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を該環状補強部の内部に位置づけてレーザー光線をウエーハに照射し、該デバイス領域に対応するウエーハの裏面と同一面になる位置に改質層を形成し、該改質層から該環状凸部を除去するウエーハの加工方法。 - 該処理工程において、該デバイス領域に対応するウエーハの裏面に金属膜を被覆する請求項1記載のウエーハの加工方法。
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