JP7043129B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
1a 表面
1b 裏面
3 機能層
5 デバイス領域
7 外周余剰領域
9 分割予定ライン
11 デバイス
13 バンプ
15 境界
17 保護部材
17a 基材
17b 粘着層
19 レーザ加工溝
21 ダイシングテープ
23 エキスパンドテープ
25 フレーム
27 改質層
29 クラック
31 デバイスチップ
33 フレームユニット
2 研削装置
4,22,34 チャックテーブル
6 研削ユニット
10 スピンドル
12 マウント
14 研削ホイール
16 基台
18 研削砥石
20,32 レーザ加工装置
24,36 レーザ加工ユニット
26,38 加工ヘッド
26a,38a レーザビーム
28 カメラユニット
30,40 集光点
42 拡張装置
44 拡張ドラム
46 フレーム保持ユニット
48 クランプ
50 ロッド
52 エアシリンダ
54 押上部
56 フレームユニット搬入位置
58 拡張位置
Claims (2)
- 機能層が表面に積層され、該機能層を含む複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を該表面に備え、交差する複数の分割予定ラインが複数の該デバイスを区画するように該表面側に設定され、各デバイスにそれぞれ電気的に接続する複数のバンプが該表面側に配設されたウェーハを該分割予定ラインに沿って該機能層ごと加工する加工方法であって、
チャックテーブルを備える研削装置において、該表面を下方に向けた状態で該チャックテーブルに該ウェーハを保持させ、該ウェーハの裏面を研削して該ウェーハを薄化する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、該機能層に対して吸収性を有する波長の第1のレーザビームを該ウェーハの該表面に照射し、レーザ加工溝を形成して該機能層を分断するレーザ加工溝形成ステップと、
該レーザ加工溝形成ステップを実施した後、該ウェーハに対して透過性を有する波長の第2のレーザビームを該ウェーハの裏面側から該分割予定ラインに沿って所定の深さ位置に集光し、該ウェーハの内部に該ウェーハの分割起点となる改質層を形成する改質層形成ステップと、を備え、
該研削ステップでは、該チャックテーブルに該ウェーハを保持させた際に、該ウェーハの該デバイス領域が該バンプを介して該チャックテーブルに支持され、その後、研削ユニットにより裏面側から研削されることにより該外周余剰領域の内周縁から外周縁に向かって該ウェーハの厚みが厚くなり、
該レーザ加工溝形成ステップでは、該外周余剰領域の該外周縁における該表面の高さ位置であり、かつ、該デバイス領域における該表面の高さ位置とはずれた高さ位置に該第1のレーザビームを集光させ該分割予定ラインに沿って照射し、該外周余剰領域において該内周縁から該外周縁に近づくにつれ深くなる該レーザ加工溝を形成することを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該レーザ加工溝形成ステップでは、該外周余剰領域の該外周縁における該表面の高さ位置であり、かつ、該デバイス領域における該表面の高さ位置とはずれた高さ位置に該第1のレーザビームを集光させ該分割予定ラインに沿って照射する前又は後に、さらに、該ウェーハの該デバイス領域における該表面の高さ位置に該第1のレーザビームを集光させ該分割予定ラインに沿って照射することを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
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Family Applications (1)
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- 2018-02-14 JP JP2018024395A patent/JP7043129B2/ja active Active
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2019
- 2019-02-13 TW TW108104696A patent/TWI813624B/zh active
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