JP6783620B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
(1)レーザー光線をウエーハの表面側に照射してLow−k膜を除去するレーザーグルービングを実施しても、Low−k膜の除去が不十分であると、その後実施されるダイシング時の切削ブレードのずれやたおれが発生することがあり、該切削ブレードが偏摩耗することがある。
(2)ウエーハの表面側からレーザーグルービングを行うと、所謂デブリが飛散してデバイスの品質を低下させることから、それを防止すべく別途保護膜を塗布する必要が生じ、生産性を低下させる。
(3)レーザー光線を複数照射することで、ウエーハに熱歪が残留し、デバイスの抗折強度の低下を招く虞がある。
(4)切削ブレードの幅を超えるように、幅広にレーザー加工溝を形成するため、幅の広いストリートが必要になり、デバイスを形成するための領域が圧迫され、デバイスの取り個数が減少する。
(5)Low−k膜の上面に、外界の水分や金属イオンから内部を保護するためのパシベーション(SiN、SiO2)膜があり、ウエーハの表面側からレーザー光線を照射すると、該パシベーション膜を透過してLow−k膜が加工されることになり、Low−k膜において発生した熱の逃げ場がなく、Low−k膜が剥離する等、横方向に加工が広がって(「アンダーカット」とも呼ばれる。)しまい、デバイスの品質を低下させる要因となる。
離工程と、該ウエーハの表面に粘着テープを貼着すると共に該ウエーハを収容する開口部を有するフレームで該粘着テープの外周を貼着して該粘着テープを介して該フレームで支持し、該ウエーハの裏面から該仮支持部材を剥離して該ウエーハの裏面を露出させる反転工程と、該ウエーハの裏面側から個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程と、から少なくとも構成されていることにより、ウエーハの表面に複数のレーザー加工溝を形成する必要がなく、生産性が向上すると共に、上述したような問題点が解決される。さらに、デバイスの裏面側からピックアップ用のコレットを作用させて粘着テープから分割後の個々のデバイスをピックアップした後、そのままデバイスの表面側を配線基板にボンディングすることが可能であり、さらに生産性を向上させることができる。
図1には本発明によるウエーハの加工方法によって加工されるウエーハ10の斜視図が示されている。図1に示すウエーハ10は、例えば厚さが700μmのシリコンの基板からなっており、表面10aに複数の分割予定ライン12が格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ライン12によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス14が形成されている。
波長 :355nm(YAGレーザーの第3高調波)
出力 :3.0W
繰り返し周波数 :20kHz
送り速度 :100mm/秒
例えば、ウエーハの裏面側から切削溝を形成すると共に、裏面側からレーザー光線を照射して分割予定ラインを完全に切断するようにしているので、切削溝を形成する際にはレーザー加工による加工溝がないため、切削ブレードのずれや倒れが回避され、切削ブレードが偏摩耗することを防止することができる。
12:分割予定ライン
14:デバイス
16:保護テープ
18:仮支持部材
20:研削装置
21:第1のチャックテーブル
22:回転スピンドル
23:マウンター
24:研削ホイール
25:研削砥石
30:切削手段
31:第2のチャックテーブル
32:回転スピンドル
33:切削ブレード
40:レーザー加工手段
41:第3のチャックテーブル
42:レーザー光線照射手段
50:ピックアップ手段
100:切削溝
102:切断部
T:粘着テープ
F:フレーム
Claims (1)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、
該保護部材側をチャックテーブルに保持し該ウエーハの裏面を研削して薄化する裏面研削工程と、
該ウエーハの裏面から分割予定ラインに対応して切削ブレードを位置付けて表面に至らない切削溝を形成する切削溝形成工程と、
該ウエーハの裏面から該切削溝に沿ってレーザー光線を照射して該分割予定ラインを完全に切断する切断工程と、
表面に該保護部材が配設され該裏面研削工程及び該切断工程が完了したウエーハの裏面に仮支持部材を配設し、該ウエーハの表面から該保護部材を剥離する保護部材剥離工程と、
該ウエーハの表面に粘着テープを貼着すると共に該ウエーハを収容する開口部を有するフレームで該粘着テープの外周を貼着して該粘着テープを介して該フレームで支持し、該ウエーハの裏面から該仮支持部材を剥離して該ウエーハの裏面を露出させる反転工程と、
該ウエーハの裏面側から個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。
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JP2016205761A JP6783620B2 (ja) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | ウエーハの加工方法 |
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JP2016205761A JP6783620B2 (ja) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | ウエーハの加工方法 |
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