JP2011018678A - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハWは、一方の面に接着シートSが貼付され、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成される凸部W2を他方の面に備えている。シート剥離装置10は、剥離用テープPTを繰り出す繰出手段12と、半導体ウエハWに貼付された接着シートSに剥離用テープPTを貼付する貼付手段14と、剥離用テープPTとウエハWとを相対移動させることで接着シートSを剥離する単軸ロボット16と、剥離中に折り返される接着シートSを半導体ウエハW側に押圧可能な押え手段18とを備えて構成されている。押え手段18は、接着シートSの弾性復元力によって半導体ウエハWが押圧される押圧力を剥離部位に応じて制御可能な直動モータ43を備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、外縁に沿って凸部が形成されたウエハに割れ等の損傷が生じることを防止しつつ接着シートを剥離することのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
前記半導体ウエハは、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成される凸部を他方の面に備え、
前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、剥離用テープを接着シートに貼付する貼付手段と、剥離用テープと半導体ウエハとを相対移動させることで接着シートを剥離する移動手段と、剥離中に折り返される接着シートを半導体ウエハ側に押圧可能な押え手段とを備え、
前記押え手段は、前記接着シートの弾性復元力によって前記半導体ウエハが押圧される押圧力を剥離部位に応じて制御可能な押圧力制御手段を備える、という構成を採っている。
前記半導体ウエハは、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成される凸部を他方の面に備え、
前記剥離用テープを繰り出す工程と、
前記剥離用テープを接着シートに貼付する工程と、
前記剥離用テープと被着体とを相対移動させることで折り返される接着シートを半導体ウエハ側に押圧し、接着シートの弾性復元力によって前記半導体ウエハが押圧される押圧力を剥離部位に応じて制御しながら接着シートを半導体ウエハから剥離する工程とを備える、という方法を採っている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
また、押え手段18を図1中左右に移動することなく、押圧ローラ42の下方に接着シートSの前記最高位置SAが位置するよう移動手段を作動させてもよい。
更に、直動モータ43が予め記憶した移動量に応じて押圧ローラ42を上下動させて押圧力を制御する以外に、直動モータ43にトルク検知可能なものを採用することで、折り返し縁の幅が大きくなるに連れてその弾性復元力が大きくなるのを検知して、その押圧力が所定値になるように制御してもよい。
また、押え手段は、押圧ローラ42以外に、プレート材や、エアの噴出によるものであってもよい。
更に、剥離用テープPTは感圧接着性の接着テープであってもよい。
また、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
更に、繰出手段12や貼付手段14は、前記実施形態で示したもの以外のもので構成してもよく、繰出手段12は剥離用テープPTを繰り出せる限りにおいて、貼付手段14は、接着シートSに剥離用テープPTが貼付できる限りにおいて何ら限定されるものではない。
12 繰出手段
14 貼付手段
16 単軸ロボット(移動手段)
18 押え手段
43 直動モータ(押圧力制御手段)
PT 剥離用テープ
S 接着シート
W 半導体ウエハ
W1 凸部
Claims (2)
- 半導体ウエハの一方の面に貼付された接着シートを剥離用テープを介して当該半導体ウエハから剥離するシート剥離装置において、
前記半導体ウエハは、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成される凸部を他方の面に備え、
前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、剥離用テープを接着シートに貼付する貼付手段と、剥離用テープと半導体ウエハとを相対移動させることで接着シートを剥離する移動手段と、剥離中に折り返される接着シートを半導体ウエハ側に押圧可能な押え手段とを備え、
前記押え手段は、前記接着シートの弾性復元力によって前記半導体ウエハが押圧される押圧力を剥離部位に応じて制御可能な押圧力制御手段を備えていることを特徴とするシート剥離装置。 - 半導体ウエハの一方の面に貼付された接着シートを剥離用テープを介して当該半導体ウエハから剥離するシート剥離方法において、
前記半導体ウエハは、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成される凸部を他方の面に備え、
前記剥離用テープを繰り出す工程と、
前記剥離用テープを接着シートに貼付する工程と、
前記剥離用テープと被着体とを相対移動させることで折り返される接着シートを半導体ウエハ側に押圧し、接着シートの弾性復元力によって前記半導体ウエハが押圧される押圧力を剥離部位に応じて制御しながら接着シートを半導体ウエハから剥離する工程とを備えていることを特徴とするシート剥離方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2009
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