JP2013168616A - 保護テープ剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハWの表面W1に凹凸が形成されている場合は、保護テープ10をウェーハWの表面W1に対して略垂直な角度に持ち上げて保護テープ10を剥離することにより、保護テープ10の糊がウェーハWの凸部に引っかかることなく保護テープ10を剥離することができ、糊をウェーハWの表面W1に残さない。また、ウェーハWの表面W1に凹凸がなく裏面W2が研削加工されている場合は、掴持部30をウェーハWの表面W1より僅かに高い位置でウェーハWの表面W1に平行な方向に移動させて保護テープ10を剥離することにより、糊を残さず、ウェーハWが割れたり剥離テーブル2から離れたりすることなく、保護テープを剥離する。
【選択図】図5
Description
まず、図3に示すように、ウェーハWの裏面W2が剥離テーブル2の上に載置され、吸引源22によって吸引部20に吸引力を作用させることにより、ウェーハWの裏面W2が剥離テーブル2によって保持される。ウェーハWの表面W1に貼着された保護テープ10は、基材10aと糊層10bとから構成されており、糊層10bがウェーハWの表面W1に貼り付けられている。
次に、図4に示すように、ウェーハ保持工程で保持されたウェーハWの表面W1に貼着されている保護テープ10に、保護テープ10より粘着力が強い剥離テープ11を貼着する。剥離テープ11は、基材11aと糊層11bとから構成され、糊層11bが保護テープ10の基材10aに貼り付けられる。
はみ出し部110は、図1に示した掴持部30によって掴持される。掴持部30は、はみ出し部110において剥離テープ11を上下方向に挟んで掴むことにより、掴持部30の動作とともに、剥離テープ11を持ち上げたり水平方向に移動させたりすることが可能となる。
次に、図1に示した撮像手段4がウェーハWの表面W1を撮像し、表面W1に凹凸があるか否か、又は、表面W1に凹凸がなく研削加工により薄く形成されたか否かを判断する。
上記ウェーハ判別工程において、ウェーハWの表面W1に凹凸がある形成されていると判断した場合は、図5に示すように、掴持部30がはみだし部110を掴持した状態で、掴持部30が斜め上方に移動してウェーハWの表面W1から離れる方向に動作することにより、剥離テープ11とともに保護テープ10を上方に持ち上げる。保護テープ10を持ち上げる角度は、ウェーハWの表面W1に対して略垂直な方向である。
上記ウェーハ判別工程において、図6に示すように、ウェーハW’の表面W1’に凹凸がなく、裏面W2’が研削加工されたと判断した場合は、図7に示すように剥離テープ11を保護テープ10に貼着してはみ出し部110を構成した後、図8に示すように、掴持部30がウェーハWの表面W1’から僅かに高い位置にある状態を維持しながら表面W1’と平行な方向に移動させることにより、表面W1’に貼着された保護テープ10を剥離する。
2:剥離テーブル 20:吸引部 21:枠体 22:吸引源
3:剥離手段
30:掴持部 31:アーム部
32:Z軸方向駆動部
320:ボールスクリュー 321:モータ 322:ガイド板 323:昇降部
33:X軸方向駆動部
330:ボールスクリュー 331:モータ 332:ガイド板 333:移動部
4:撮像手段 5:選択部
W,W’:ウェーハ
W1、W1’:表面 D:デバイス
W2、W2’:裏面
10:保護テープ 10a:基材 10b:糊層
11:剥離テープ 11a:基材 11b:糊層 110:はみ出し部
Claims (1)
- 複数のデバイスが形成されたウェーハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
テープ剥離装置の剥離テーブルによって該ウェーハの裏面を吸引保持するウェーハ保持工程と、
該ウェーハ保持工程で保持された該ウェーハの表面に貼着される保護テープに該保護テープより粘着力が強い剥離テープを貼着し、該剥離テープの一部が該保護テープの外周側にはみ出し該保護テープに貼着されていないはみ出し部を形成する剥離テープ貼付工程と、
該はみ出し部をテープ剥離装置の掴持部によって掴む剥離テープ掴持工程と、
該剥離テーブルに載置される該ウェーハの表面に凹凸が形成されているか、又は、表面に凹凸がなくかつ研削加工されているか、を判別するウェーハ判別工程と、
を含み、
該ウェーハの表面に凹凸が形成されている場合は、該掴持部が該ウェーハの表面から離れる方向に動作して該剥離テープを持ち上げることにより該保護テープを該ウェーハの表面に対して略垂直な角度に持ち上げ、該保護テープを該ウェーハの表面から剥離する第1の保護テープ剥離工程を実行し、
該ウェーハの表面に凹凸がなく裏面が研削加工されている場合は、該掴持部を該ウェーハの表面より僅かに高い位置で該ウェーハの表面に平行な方向に移動させて、該ウェーハの表面に貼着された保護テープを剥離する第2の保護テープ剥離工程を実行する
保護テープ剥離方法。
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