JP5912805B2

JP5912805B2 - 板状物の転写方法

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Description

本発明は、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等の板状物の一方の面にサポート部材を貼着した場合において、サポート部材を剥離して他方の面に粘着シートを貼り替える板状物の転写方法に関する。

上記のようなデバイス用ウェーハ等の板状物から多数のデバイスを製造することが行われている。その場合、板状物の表面に多数のデバイスを形成し、次いで裏面を研削して板状物を薄化した後、該板状物を分割して多数のデバイスを得ている。この種の板状物の研削時には、通常、板状物の表面に保護テープを貼着し、表面に形成されているデバイスを保護している。しかし、板状物を研削して例えば１００μｍ以下へと薄化すると板状物が反り、板状物が破損してしまうおそれがある。また、１００μｍ以下へと薄化された板状物は研削後のハンドリングが困難となり、板状物をハンドリング時に破損させてしまうおそれがある。

そこで、例えば特許文献１に開示されるようなサポート部材上に板状物を貼着した後、板状物を研削する方法が採用されている。その場合、サポート部材上に貼着された板状物は、研削された後にサポート部材から剥離されるが、後工程でのハンドリングを容易にするために板状物の裏面側は粘着シートに貼着される。そしてこの後、板状物の表面側に貼着されたサポート部材を剥離して板状物の裏面側に粘着シートに貼り変えるといった転写作業を行う場合がある。

ところで、通常、板状物はワックスや樹脂からなる接着剤によってサポート部材上に固定されており、特に近年では、紫外線や熱等の外的刺激を付与することで硬化する接着剤が広く利用されている。従来、研削して薄化した板状物をサポート部材から剥離するには、例えば有機溶剤からなる剥離剤に板状物をサポート部材ごと浸漬したり、板状物をサポート部材ごと加熱して接着剤を溶解し、板状物を剥離していた。

特開２００４−２０７６０６号公報

ところが、上記のように接着剤を溶解させるには非常に時間を要し、生産性が低減するという問題があった。また、薄化した板状物をサポート部材から剥離して粘着シートへ貼り替える転写作業時に板状物が破損してしまうおそれがあった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、薄化後の板状物をサポート部材と接着剤とから容易に取り外すことができて従来よりも生産性を高めるとともに、転写作業時に板状物を破損させるおそれを低減することを可能とする板状物の転写方法を提供することにある。

本発明は、板状物の転写方法であって、サポート部材上に接着剤を配設するとともに該接着剤中に板状物の表面側を埋設し、該接着剤で板状物の外周が囲繞された状態に該板状物が該サポート部材上に固定された板状物ユニットを形成する板状物ユニット形成ステップと、該板状物ユニット形成ステップを実施した後、前記板状物ユニットの前記サポート部材側を保持テーブルで保持し前記板状物の裏面側を研削して所定の厚さへと薄化する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、前記板状物を前記サポート部材と前記接着剤とから取り外すとともに該板状物の裏面側に粘着シートを貼着する転写ステップとを備え、前記転写ステップは、前記板状物より大きく、かつ、該板状物を囲繞した前記接着剤の外周サイズよりは小さい吸引領域と、該吸引領域を囲繞し該吸引領域の吸引面から突出した突出面を含む突出領域とを有した剥離用テーブルを準備する剥離用テーブル準備ステップと、基材層と該基材層上に形成された糊層とを有する粘着シートと、該粘着シートの該糊層上に貼着された前記板状物と同径以上の開口を有するフィルムと、からなる転写用シートの該開口を介して、前記板状物ユニットの該板状物に該転写用シートを貼着する転写用シート貼着ステップと、該転写用シート貼着ステップを実施した後、前記剥離用テーブルの前記吸引領域に前記板状物ユニットの前記板状物を対面させて該板状物ユニットを前記転写用シートを介して該剥離用テーブルに載置することで前記突出面が該板状物の外周を囲繞する前記接着剤を支持した状態とする載置ステップと、該載置ステップを実施した後、前記吸引領域に負圧を作用させて前記板状物が前記転写用シートを介して前記吸引面に吸引吸着されることで前記サポート部材と前記接着剤とから該板状物を取り外す吸引剥離ステップと、該吸引剥離ステップを実施した後、前記転写用シートの前記フィルムを剥離して前記粘着シートの外周を環状フレームに貼着する環状フレーム貼着ステップとを有することを特徴とする。

本発明によると、研削して薄化された板状物は、吸引剥離ステップにおいて剥離用テーブルに吸引吸着されることで、サポート部材と接着剤とから剥離される。接着剤を溶解することなく、薄化した板状物をサポート部材と接着剤とから取り外すことができるため、サポート部材および接着剤からの薄化後の板状物の取り外しが非常に容易となり、従来に比べて生産性を高めることが可能となる。また、転写用シートを板状物に貼着する転写作業の際には、板状物はサポート部材に固定されているため、薄化された板状物が破損するおそれを低減することができる。さらに、転写用シートで支持された板状物は、環状フレーム貼着ステップで環状フレームに装着されるため、環状フレームを用いることにより転写後のハンドリングが容易となる。

本発明では、前記剥離用テーブル準備ステップでは、前記吸引面上に前記板状物の外径サイズより大きい内径を有した環状部材を載置することで前記剥離用テーブルを形成する形態を含む。

また、本発明では、前記板状物ユニット形成ステップにおいて、前記接着剤は、外的刺激を付与することで硬化する特性を有し、前記サポート部材上に該接着剤を介して板状物を載置した後、該接着剤に該外的刺激を付与して硬化させることで前記サポート部材上に板状物を固定する形態を含む。

また、本発明では、前記研削ステップを実施した後、前記転写ステップを実施する前に前記板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームを該板状物に照射して改質層を形成する改質層形成ステップと、該転写ステップを実施した後、前記板状物に外力を付与して前記改質層を起点に該板状物を分割する分割ステップとを備える形態を含む。

本発明によれば、薄化後の板状物をサポート部材と接着剤とから容易に取り外すことができて従来よりも生産性を高めるとともに、転写作業時に板状物を破損させるおそれを低減することを可能とする板状物の転写方法が提供されるといった効果を奏する。

本発明の一実施形態に係る転写方法の板状物ユニット形成ステップを示す斜視図である。板状物ユニット形成ステップにおいて接着剤を紫外線照射により硬化させている状態を示す斜視図である。板状物ユニット形成ステップで形成された板状物ユニットの断面図である。同転写方法の研削ステップを示す斜視図である。同転写方法の改質層形成ステップを示す斜視図である。改質層形成ステップでウェーハ内に改質層が形成される状態を示す断面図である。同転写方法で用いる剥離用テーブルの一実施形態を示す断面図である。剥離用テーブルの別形態を示す断面図である。同転写方法の転写ステップ中のシート貼着ステップを示す断面図である。シート貼着ステップでウェーハに貼着する転写用シートの斜視図である。同転写用シートの断面図である。同転写方法の転写ステップ中の載置ステップを示す断面図である。同転写方法の転写ステップ中の吸引剥離ステップを示す断面図である。吸引剥離ステップでのウェーハの剥離作用を示す断面図である。同転写方法の転写ステップ中の環状フレーム貼着ステップを示す斜視図である。転写ステップが終了し、環状フレーム付きの転写用シートにウェーハが転写された状態を示す斜視図である。転写ステップが終了した後の分割ステップを示す側面図である。

以下、図面を参照して、本発明を光デバイスウェーハの研削加工のプロセスにおける転写方法に適用した一実施形態を説明する。

図１の符号１０で示すものは、一実施形態で裏面研削が施される円板状のウェーハ（板状物）である。このウェーハ１０は、サファイアを基板材料とする厚さが例えば５００〜７００μｍ程度の光デバイスウェーハである。ウェーハ１０の表面１０ａ（図１（ｂ）で下側となる面）には格子状の分割予定ラインによって多数の矩形状領域が区画され、これら領域に、窒化ガリウム系化合物半導体等からなる光デバイス１１が形成されている。

本実施形態は、ウェーハ１０の表面１０ａ側をサポート部材１５に貼着することによりウェーハ１０をサポート部材１５で支持し、その状態でウェーハ１０の裏面１０ｂを研削してウェーハ１０を薄化し、この後、ウェーハ１０をサポート部材１５から取り外すととともに転写用シートに貼着し、さらに転写用シートの粘着シートを介してウェーハ１０環状フレームに支持するといったステップを有する。以下、そのステップを順に詳述する。

（１）板状物ユニット形成ステップ
図１に示すサポート部材１５は、ウェーハ１０よりも直径の大きい円板状のもので、例えば厚さが３００μｍ程度のアルミシートが好適に用いられる。サポート部材１５としてはアルミシートに限られず、シリコン、ガラス、セラミックあるいは金属製プレートといったような硬質プレートの他、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のシートや上記アルミシート等の屈曲可能なシートを用いてもよい。

サポート部材１５にウェーハ１０を貼着するには、まず、図１（ａ）に示すように、水平にセットしたサポート部材１５の上面のほぼ中心に、供給ノズル１６Ａから紫外線硬化型樹脂製の接着剤１６を滴下して適量を供給する。次に図１（ｂ）に示すように表面１０ａ側をサポート部材１５に対向させたウェーハ１０をサポート部材１５と同心状に位置付け、接着剤１６上に載置する。次に、露出しているウェーハ１０の裏面１０ｂ側から、例えば高圧プレス機でプレスするなどして、ウェーハ１０を接着剤１６中に埋設する。この後、図２に示すように紫外線照射源１７Ｕから紫外線ＵＶを照射して接着剤１６を硬化させ、ウェーハ１０をサポート部材１５上に固定する。これにより、図３に示すように、外周が接着剤１６で囲繞された状態で、この接着剤１６を介してサポート部材１５上にウェーハ１０が固定された板状物ユニット１を形成する。

なお、図２では上側すなわちウェーハ１０側から外的刺激として紫外線ＵＶを照射して接着剤１６を硬化させているが、この場合はウェーハ１０が紫外線ＵＶを透過可能な特性を有しているため接着剤１６の硬化が可能となっている。被加工物である板状物が紫外線を透過させないものの場合には、サポート部材１５は透明なものを選択し、サポート部材１５側（下側）から紫外線ＵＶを照射すれば接着剤１６を硬化させることができる。また、接着剤としては外的刺激が熱である熱硬化型のものを用いてもよく、その場合には加熱によって接着剤を硬化させるため、板状物やサポート部材１５の紫外線透過性は問われない。したがって板状物が紫外線を透過させないものの場合には、サポート部材１５を透明なものとする代わりに、熱硬化型の接着剤を用いてもよい。

（２）研削ステップ
上記のようにして板状物ユニット１を得たら、次に、図４に示すように、板状物ユニット１のサポート部材１５側を保持テーブル２１で保持し、ウェーハ１０の裏面１０ｂを研削手段２２で研削してウェーハ１０を所定の厚さ（例えば５０〜１００μｍ程度）へと薄化する。

保持テーブル２１は、多孔質材料によって形成された円形状の水平な保持面上に、空気吸引による負圧作用によって被加工物を吸着して保持する一般周知の負圧チャックテーブルであり、図示せぬ回転駆動機構により軸回りに回転させられる。研削手段２２は、鉛直方向に延び、図示せぬモータによって回転駆動されるスピンドル２３の先端に、フランジ２４を介して研削ホイール２５が固定されたもので、保持テーブル２１の上方に上下動可能に配設される。研削ホイール２５の下面外周部には、多数の砥石２６が環状に配列されて固着されている。砥石２６はウェーハ１０の材質に応じたものが用いられ、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて成形したダイヤモンド砥石等が用いられる。

研削ステップでは、まず、サポート部材１５を保持テーブル２１の保持面に同心状に載置して負圧チャックにより該保持面に吸着保持する。そして、保持テーブル２１を所定速度で一方向に回転させた状態から研削手段２２を下降させ、回転する研削ホイール２５の砥石２６を露出するウェーハ１０の裏面１０ｂに押し付けて、裏面１０ｂ全面を研削する。研削ステップでは、ウェーハ１０の裏面１０ｂとともに、ウェーハ１０の周囲の接着剤１６も研削される。

（３）改質層形成ステップ
次に、本実施形態では、ウェーハ１０に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って照射し、ウェーハ１０の内部に分割予定ラインに沿った改質層を形成する。改質層の形成は、図５に示すように、上記保持テーブル２１と同様の回転可能な負圧チャック式の保持テーブル５１上にサポート部材１５を同心状に載置し、負圧チャックによりサポート部材１５を吸着して板状物ユニット１を保持テーブル５１に保持する。そして、保持テーブル５１の上方に配設されたレーザ照射手段５５の照射部５６から、図６に示すようにウェーハ１０に対して透過性を有する波長のレーザビームＬを、被研削面である裏面１０ｂ側から、集光点をウェーハ１０の内部に位置付けた状態で分割予定ラインに沿って照射し、改質層１０ｃを形成する。

保持テーブル５１は図５に示すＸ方向およびＹ方向に移動可能とされ、ウェーハ１０に対するレーザビームＬの走査は、例えば保持テーブル５１をＸ方向に移動させる加工送りによってなされる。その場合、保持テーブル５１をＹ方向に移動させる割り出し送りによってレーザビームＬを照射する分割予定ラインを選択する。また、分割予定ラインをＸ方向に沿った状態とするには、保持テーブル５１を回転させる。改質層１０ｃは、レーザビームＬの被照射面（ウェーハ１の裏面１０ｂ）から一定深さの位置に一定の層厚で形成されるようにする。改質層１０ｃは、ウェーハ１０内の他の部分よりも強度が低下した特性を有し、後の分割ステップでウェーハ１０の分割起点となる。

（４）転写ステップ
レーザビーム照射により全ての分割予定ラインに沿ってウェーハ１０の内部に改質層１０ｃを形成したら、板状物ユニット１を保持テーブル５１から搬出する。そして、ウェーハ１０をサポート部材１５と接着剤１６とから取り外すとともにウェーハ１０の裏面１０ｂ側に粘着シートを貼着する転写ステップに移る。転写ステップは、以下のステップで行われる。

（４−１）剥離用テーブル準備ステップ
図７は、一実施形態の剥離用テーブル３０Ａを示している。この剥離用テーブル３０Ａは、上面が円形状で中央部に円形の凹部３１が形成された金属等からなる枠体３２の凹部３１に、多孔質材料によって形成された多孔質板３４が嵌合されたものである。多孔質板３４を囲繞する枠体３２の環状縁部３３は、多孔質板３４の上面である吸引面３６よりも所定量突出しており、この突出部分が突出領域３７とされ、突出領域３７の水平な上面が突出面３８とされる。また、多孔質板３４の吸引面３６の全面は吸引領域３９とされる。多孔質板３４は、枠体３２の中心に形成された吸引路３２１およびバルブ３０１を介してコンプレッサ等の吸引源３０２に連通されており、吸引源３０２を運転してバルブ３０１が開かれると、多孔質板３４内の空気が吸引されて吸引面３６上に負圧が発生し、被加工物が吸引されるようになっている。

図７では、剥離用テーブル３０Ａ上に、仮想的に板状物ユニット１の接着剤１６およびウェーハ１０を、ウェーハ１０を下に向けて同心状に載置した状態を示している。同図に示すように、多孔質板３４の上側の吸引領域３９は、ウェーハ１０の直径より大きく、かつ、ウェーハ１０を囲繞する接着剤１６の外周サイズよりは小さい直径に設定されている。すなわち、吸引領域３９の外周縁は、ウェーハ１０の外側であって接着剤１６の表面下に位置付けられ、ウェーハ１０の外周縁は吸引領域３９よりも内側に位置付けられる。

図８は、剥離用テーブルの別形態を示している。この剥離用テーブル３０Ｂは、上記剥離用テーブル３０Ａと同様に、上面が円形状で、中央部に円形の凹部３１が形成された金属等からなる枠体３２の凹部３１に、多孔質材料によって形成された多孔質板３４が嵌合されたもので、枠体３２内には多孔質板３４に連通する吸引路３２１が形成され、吸引路３２１にはバルブ３０１および吸引源３０２が接続されている。

この場合、凹部および多孔質板３４の直径が板状物ユニット１の接着剤１６の外周サイズよりも大きく、また、多孔質板３４の厚さが凹部の深さと同一であり、多孔質板３４と枠体３２の環状縁部の上面が水平な面一状となっている。そして、多孔質板３４の上面である吸引面３６上に環状プレート（環状部材）３５が同心状に載置されて剥離用テーブル３０Ｂが構成される。

環状プレート３５は、内径がウェーハ１０の外径サイズより大きく設定され、吸引源３０２を運転してバルブ３０１が開かれると、多孔質板３４内の空気が吸引されて吸引面３６上の吸引領域３９に負圧が発生し、環状プレート３５は吸引面３６に吸着する。この剥離用テーブル３０Ｂでは、多孔質板３４の上面の環状プレート３５の内側領域が吸引領域３９となり、この吸引領域３９を囲繞する環状プレート３５が突出領域、その水平な上面が突出面３８となる。

図８では、剥離用テーブル３０Ｂ上に、仮想的に板状物ユニット１の接着剤１６およびウェーハ１０を、ウェーハ１０を下に向けて同心状に載置した状態を示している。剥離用テーブル３０Ｂは剥離用テーブル３０Ａと同様に、吸引領域３９はウェーハ１０の直径より大きく、かつ、ウェーハ１０を囲繞する接着剤１６の外周サイズよりは小さい直径に設定されている。すなわち、吸引領域３９の外周縁は、ウェーハ１０の外側であって接着剤１６の表面下に位置付けられ、ウェーハ１０の外周縁は吸引領域３９よりも内側に位置付けられる。

（４−２）転写用シート貼着ステップ
また、図９に示すように、板状物ユニット１のウェーハ１０側に矩形状の転写用シート４０を貼着する。転写用シート４０は、図１０および図１１に示すように、例えば塩化ビニル等からなる基材層４１上にアクリル系やゴム系の糊層４２が形成された粘着シート４３の糊層４２上に、中心に円形状の開口４４ａを有するフィルム４４が貼着されて構成されたものである。なお、図１０および図１１では糊層４２を図示しているが、この図１１以外での転写用シート４０においては、糊層４２の図示を省略している。

開口４４ａの直径は、ウェーハ１０の直径より約２ｍｍ程度大きいものとされ、開口４４ａを介して板状物ユニット１のウェーハ１０の裏面１０ｂに、露出する円形状の糊層４２を貼着する。開口４４ａの直径はウェーハ１０と同径以上であればよいが、サポート部材１５が糊層４２に接着することを防ぐ上で、ウェーハ１０が開口４４ａに入り込むことが可能な範囲で略同径が好ましい。

なお、粘着シート４３の基材層４１は、他にポリオレフィン、ポリエチレン、ＰＥＴ(ポリエチレンテレタフタレート)等でもよく、また、フィルム４４としては、例えば厚さ２０μｍのＰＥＴが適用される。また、転写用シート４０の大きさは、上記突出領域３７よりも大きいものを用いる。

（４−３）載置ステップ
次に、剥離用テーブル上に、転写用シート４０を貼着した板状物ユニット１を載置する。ここでは、図８に示した上記別形態の剥離用テーブル３０Ｂを用いることとするが、図７に示した剥離用テーブル３０Ａを用いても同様の作用効果を得ることができる。

図１２に示すように、剥離用テーブル３０Ｂの吸引領域３９に板状物ユニット１のウェーハ１０を同心状に対面させ、板状物ユニット１を転写用シート４０を介して剥離用テーブル３０Ｂの環状プレート３５上に載置する。これにより、環状プレート３５の上面である突出面３８がウェーハ１０の外周を囲繞する接着剤１６を支持した状態となり、ウェーハ１０の下方には、転写用シート４０の粘着シート４３、環状プレート３５および多孔質板３４によって閉塞された空間Ｃが形成される。

（４−４）吸引剥離ステップ
次に、吸引源３０２を運転してバルブ３０１を開き、多孔質板３４上の吸引領域３９に負圧を発生させ、空間Ｃ内の空気を吸引して空間Ｃを負圧とする。すると、図１３に示すように、ウェーハ１０が接着剤１６から剥離し、転写用シート４０の粘着シート４３を介して吸引面３６に吸引吸着される。これによりサポート部材１５と接着剤１６とからウェーハ１０が取り外される。吸引領域３９に負圧を発生させると、板状物ユニット１は中央部分が下方の多孔質板３４側に吸引されて僅かにへこむように撓み、これによって図１４（ａ）〜（ｂ）に示すようにウェーハ１０の外周面から接着剤１６の内周面が剥離する。ウェーハ１０は、この外周側の剥離部分が起点となって吸引作用により上面が接着剤１６から円滑に剥離していく。なお、このようにウェーハ１０が接着剤１６から剥離する作用を得るためには、ウェーハ１０と吸引面３６との間隔、すなわち環状プレート３５の厚さである突出面３８と吸引面３６との高低差が、０．３〜１．５ｍｍ程度であることが好ましい。

（４−５）環状フレーム貼着ステップ
吸引剥離ステップを終えたら、転写用シート４０が貼着しているウェーハ１０を剥離用テーブル３０Ｂから搬出する。そして、図１５に示すように転写用シート４０のフィルム４４を剥離し、次いで、粘着シート４３の露出した糊層４２の外周部分を環状フレーム６０に貼着する。環状フレーム６０は、ステンレス等の剛性を有する環状金属板であり、図１６に示すように、ウェーハ１０の周囲に同心状に位置付けた状態で粘着シート４３の糊層４２に貼着する。環状フレーム６０は全面が粘着シート４３に貼着可能な大きさとされ、貼着後に環状フレーム６０の外縁からはみ出した粘着シート４３の余剰部分はカットするとよい。

（５）分割ステップ
以上で転写ステップは終了し、次に本実施形態では、改質層形成ステップでウェーハ１０の内部に形成した改質層１０ｃを起点としてウェーハ１０を個々のデバイス１１に分割する分割ステップを行う。

ウェーハ１０を分割するには、ウェーハ１０に外力を付与する。外力付与の手段は任意であるが、この場合には、図１７に示すように、分割予定ラインと平行にした突き上げバー７０を粘着シート４３側からウェーハ１０に向けて突き上げて押圧し、これによって粘着シート４３にテンションを付与し、その状態から突き上げバー７０の先端を分割予定ラインが並ぶ方向にスライドさせる。このような動作を分割予定ラインが延びるＸ方向およびＹ方向に行うことにより、ウェーハ１０は改質層１０ｃを起点として個々のデバイス１１に分割される。

（６）実施形態の作用効果
上記実施形態によれば、研削して薄化されたウェーハ１０は、吸引剥離ステップにおいて剥離用テーブル３０Ｂに吸引吸着することで、サポート部材１５と接着剤１６とから剥離する。本実施形態では、接着剤１６を溶解することなく薄化したウェーハ１０をサポート部材１５と接着剤１６とから取り外すことができるため、サポート部材１５および接着剤１６からの薄化後のウェーハ１０の取り外しが非常に容易となり、その結果、従来に比べて生産性を高めることが可能となる。

また、転写用シート４０をウェーハ１０に貼着する転写ステップ中の転写用シート貼着ステップの際には、ウェーハ１０はサポート部材１５に固定されているため、薄化されたウェーハ１０が破損するおそれを低減することができる。さらに、転写用シート４０で支持されたウェーハ１０は環状フレーム貼着ステップで環状フレーム６０に装着されるため、環状フレーム６０を用いることにより転写後のハンドリングが容易となる。

なお、上記実施形態は、本発明の板状物としてサファイアを基板材料とする光デバイスウェーハを適用しているが、本発明の板状物はこれに限られず、例えば、シリコンからなる半導体ウェーハ、化合物系の半導体ウェーハ、ＳｉＣウェーハ、ＧａＮウェーハ、ガラスやセラミック等からなるものなどが板状物として挙げられる。

（７）実施例
実施例として、剥離用テーブルにおける突出面の有無により板状物に割れを発生させることなく板状物に転写用シートを貼着するという転写作業が可能か否かについて、以下の通り検証した。

φ８インチ、厚さ０．３ｍｍのアルミニウム基板からなるサポート部材上に、φ４インチ、厚さ０．９ｍｍのサファイアウェーハを、無溶剤の紫外線硬化型樹脂からなる接着剤を介して固定して板状物ユニットを形成し、次いで、サファイアウェーハを厚さ６０μｍになるまで研削して薄化した。そして、ポリ塩化ビニルからなる基材層上にアクリル系の糊層が形成された粘着シートの糊層に、φ４インチの開口を有するフィルムが貼着された転写用シートを用意し、この転写用シートのフィルムの開口部分の糊層をサファイアウェーハの被研削面に貼着した。

剥離用テーブルとして、図８に示したような平坦な吸引面上に環状プレートを載置して突出面を形成した実施例（突出面有り）と、環状プレートを載置せず載置面が平坦な比較例の吸引テーブル（突出面無し）を用い、吸引作用によってウェーハをサポート部材と接着剤とから取り外すとともに転写用シートの粘着シートがウェーハに貼着して転写することができるか否かを検証した。実施例の剥離用テーブルにおける突出面と吸引面との高低差は、０．５ｍｍに設定した。試料数はそれぞれ５つとして行った実験結果を、表１に示す。なお、表１では、試料Ｎｏ．１〜５が実施形態、試料Ｎｏ．５〜１０が比較例である。

表１で明らかなように、突出面を有した実施形態の剥離用テーブルでは全てのウェーハを転写することができた。これに対し、突出面無しの比較例の吸引テーブルではウェーハをサポート部材から剥離せず、転写することができなかった。よって本発明の効果が実証された。

１…板状物ユニット
１０…ウェーハ（板状物）
１０ａ…ウェーハの表面
１０ｂ…ウェーハの裏面
１０ｃ…改質層
１５…サポート部材
１６…接着剤
２１…保持テーブル
３０Ａ，３０Ｂ…剥離用テーブル
３５…環状プレート（環状部材、突出領域）
３６…吸引面
３７…突出領域
３８…突出面
３９…吸引領域
４０…転写用シート
４１…基材層
４２…糊層
４３…粘着シート
４４…フィルム
４４ａ…開口
５５…レーザ照射手段
６０…環状フレーム
Ｌ…レーザビーム
ＵＶ…紫外線（外的刺激）

Claims

板状物の転写方法であって、
サポート部材上に接着剤を配設するとともに該接着剤中に板状物の表面側を埋設し、該接着剤で板状物の外周が囲繞された状態に該板状物が該サポート部材上に固定された板状物ユニットを形成する板状物ユニット形成ステップと、
該板状物ユニット形成ステップを実施した後、前記板状物ユニットの前記サポート部材側を保持テーブルで保持し前記板状物の裏面側を研削して所定の厚さへと薄化する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、前記板状物を前記サポート部材と前記接着剤とから取り外すとともに該板状物の裏面側に粘着シートを貼着する転写ステップと、を備え、
前記転写ステップは、
前記板状物より大きく、かつ、該板状物を囲繞した前記接着剤の外周サイズよりは小さい吸引領域と、該吸引領域を囲繞し該吸引領域の吸引面から突出した突出面を含む突出領域と、を有した剥離用テーブルを準備する剥離用テーブル準備ステップと、
基材層と該基材層上に形成された糊層とを有する粘着シートと、該粘着シートの該糊層上に貼着された前記板状物と同径以上の開口を有するフィルムと、からなる転写用シートの該開口を介して、前記板状物ユニットの該板状物に該転写用シートを貼着する転写用シート貼着ステップと、
該転写用シート貼着ステップを実施した後、前記剥離用テーブルの前記吸引領域に前記板状物ユニットの前記板状物を対面させて該板状物ユニットを前記転写用シートを介して該剥離用テーブルに載置することで前記突出面が該板状物の外周を囲繞する前記接着剤を支持した状態とする載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、前記吸引領域に負圧を作用させて前記板状物が前記転写用シートを介して前記吸引面に吸引吸着されることで前記サポート部材と前記接着剤とから該板状物を取り外す吸引剥離ステップと、
該吸引剥離ステップを実施した後、前記転写用シートの前記フィルムを剥離して前記粘着シートの外周を環状フレームに貼着する環状フレーム貼着ステップと、
を有することを特徴とする板状物の転写方法。
前記剥離用テーブル準備ステップでは、前記吸引面上に前記板状物の外径サイズより大きい内径を有した環状部材を載置することで前記剥離用テーブルを形成することを特徴とする請求項１に記載の板状物の転写方法。
前記板状物ユニット形成ステップにおいて、前記接着剤は、外的刺激を付与することで硬化する特性を有し、前記サポート部材上に該接着剤を介して板状物を載置した後、該接着剤に該外的刺激を付与して硬化させることで前記サポート部材上に板状物を固定することを特徴とする請求項１または２に記載の板状物の転写方法。
前記研削ステップを実施した後、
前記転写ステップを実施する前に前記板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームを該板状物に照射して改質層を形成する改質層形成ステップと、
該転写ステップを実施した後、前記板状物に外力を付与して前記改質層を起点に該板状物を分割する分割ステップと、
を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の板状物の転写方法。