JP6121116B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態のウェーハの加工方法は、ウェーハ貼着工程、薄化工程、レーザー光線照射工程、エキスパンドテープ貼着工程、支持部材剥離工程、分割工程、及び樹脂除去工程を含む。ウェーハ貼着工程では、樹脂を塗布された金属製の支持部材にウェーハの表面を対向させてウェーハを押圧し、樹脂を硬化させてウェーハを支持部材に貼着固定する。薄化工程では、ウェーハの裏面側を研削してウェーハを薄化する。
本実施の形態では、上記実施の形態とは異なる態様のウェーハの加工方法について説明する。実施の形態のウェーハの加工方法は、ウェーハ貼着工程、薄化工程、エキスパンドテープ貼着工程、支持部材剥離工程、レーザー光線照射工程、分割工程、及び樹脂除去工程を含む。すなわち、本実施の形態のウェーハの加工方法は、支持部材の剥離後にレーザー光線を照射する点において上記実施の形態と相違している。なお、実施の形態1と共通する構成などについては共通する符号を付して詳細な説明を省略する。
2 プレス装置
3 紫外光照射装置
4 研削装置
5 レーザー加工装置
8 ブレーキング装置
11 ノズル
21 保持テーブル
22 押圧部
31 保持テーブル
32 紫外光源
41 保持テーブル
42 研削ホイール
43 研削砥石
51 保持テーブル
52 加工ヘッド
81,81a,81b 支持刃
82 押圧刃(押圧手段)
83 撮像手段
F,F1 フレーム
C チップ
C1,C2 回転軸
R 樹脂
S 支持部材
S1,W1 表面
S2,W2 裏面
T,T1 エキスパンドテープ
T2 保護テープ
UV 紫外光
W ウェーハ
W3 改質層(分割起点領域)
Claims (1)
- 表面に分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割するウェーハの加工方法であって、
金属性の支持部材に外部刺激により硬化する樹脂を塗布し、ウェーハの表面を対面させウェーハを該樹脂に埋没させてウェーハの外周全周に渡って該樹脂がウェーハの裏面まで隆起するまでウェーハを押圧して載置し、該樹脂に外部刺激を与えて硬化させウェーハを該支持部材上に貼着固定するウェーハ貼着工程と、
該ウェーハ貼着工程を実施した後、該支持部材側を保持テーブルで保持してウェーハの裏面を研削し該所定厚みへと薄化する薄化工程と、
該薄化工程を実施した後に、該研削した裏面にエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着工程と、
金属性の該支持部材は外部からの力により湾曲可能な厚さに形成されており、該エキスパンドテープ貼着工程を実施した後に、該支持部材を湾曲させて該樹脂から剥離する支持部材剥離工程と、
該支持部材剥離工程を実施した後に、ウェーハの裏面からウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をウェーハの内部に位置付けて該分割予定ラインに沿って照射し、ウェーハの内部に改質層を形成するレーザー光線照射工程と、
該レーザー光線照射工程を実施した後に、押圧手段により該樹脂側から押圧することにより該分割予定ラインに沿って外力を付与しウェーハを該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する分割工程と、
該分割工程を実施した後に、該樹脂を軟化させ、ウェーハから該樹脂を剥離する樹脂除去工程と、
を備えるウェーハの加工方法。
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