KR102176675B1 - 셀 레이저 가공용 워크 테이블 - Google Patents

Abstract

본 발명은 셀과의 접촉면을 최소화하여 셀에 파티클이나 버 등의 발생으로 인한 불량률을 개선하는 것을 목적으로 하는 셀 레이저 가공용 워크 테이블에 관한 것이다. 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블은 레이저 커팅을 위하여 안착되는 셀을 지지할 수 있도록 복수의 지지블록이 일체로 돌출 형성되고, 측면에 진공통로가 형성되어 구성된 상판을 포함하는 셀 레이저 가공용 워크 테이블로서, 상기 지지블록은 원형평면으로 구성되어 셀의 커팅 라인을 따라 서로 이격 배치되어 구성되며 상기 셀을 진공 흡착할 수 있도록 내측에 진공통로와 연통하는 복수의 쓰루홀이 형성된다. 따라서 상기 원형평면의 지지블록을 통해 셀을 진공 흡착함으로써, 상기 셀과의 접촉면을 최소화하면서도 평탄도 유지와 셀에 파티클이나 버 등의 발생으로 인한 불량률을 개선할 수 있다.

Description

셀 레이저 가공용 워크 테이블{WORK TABLE FOR CELL LASER CUTTING}

본 발명은 워크 테이블에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 셀의 레이저 가공공정에 사용하기 위한 워크 테이블에 관한 것이다.

예컨대, 셀(Cell)을 커팅하기 위해서는 레이저 빔을 이용한 가공이 이용되고 있다. 이러한 셀의 레이저 가공공정은 상기 셀을 워크 테이블의 상부에 안착시키고, 레이저 빔을 원하는 위치에 조사하여 진행하고 있다.

셀 레이저 가공용 워크 테이블은 상면이 평편하게 형성되어 있으며, 레이저 가공공정 중에 셀의 유동이 발생하지 않도록 관통구멍(Through Hole)이 구성되어 있다.

여기서 셀 레이저 가공용 워크 테이블의 상부에는 셀에 레이저 빔을 조사하는 레이저스캐너가 위치하게 되고, 상기 레이저스캐너가 커팅 라인을 따라 이동하면서 레이저 빔을 조사하는 방법으로 가공이 이루어지고 있다.

그러나 종래기술에 따른 레이저 가공용 워크 테이블은 셀을 레이저 가공하는 과정에서 상기 셀의 커팅 라인에 파티클(Particle) 또는 버(Burr) 등이 발생할 수 있는 문제점이 있다.

즉 셀의 레이저 가공공정이 용이하게 이루어지기 위해서는 평탄도 유지가 중요한데, 종래기술에 따른 레이저 가공용 워크 테이블은 셀과의 접촉면이 넓어 평탄도 유지에 어려움과 파티클 및 버 등의 발생으로 많은 불량이 발생하고 있다.

따라서 종래기술에 따른 레이저 가공용 워크 테이블은 셀의 커팅 라인에 발생하는 파티클이나 버 등의 불량으로 인한 품질향상에 어려움이 있으며, 이는 가공된 셀의 신뢰성을 저해하는 인자로 작용한다.

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0108229호

본 발명은 셀과의 접촉면을 최소화하여 셀에 파티클이나 버 등의 발생으로 인한 불량률을 개선하는 것을 목적으로 한 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 레이저 가공공정 진행시 셀의 커팅 라인에 파티클이나 버가 발생하는 현상을 억제할 수 있도록 한 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 제공하는 데 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여,

본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블은 레이저 커팅을 위하여 안착되는 셀(Cell)을 지지할 수 있도록 상부에 복수의 제1 지지블록(Support Block)이 일체로 돌출 형성되고, 측면에 진공통로가 형성되어 구성된 상판(Upper Plate)을 포함하는 셀 레이저 가공용 워크 테이블로서,

상기 제1 지지블록은 원형평면으로 형성되어 셀의 커팅 라인(Cutting Line)을 따라 6개를 하나의 그룹으로 하여 서로 이격 배치되며, 상기 셀의 외곽을 진공 흡착할 수 있도록 내측에 진공통로와 연통하는 복수의 제1 쓰루홀(Through Hole)이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블에 있어서, 상기 상판의 상부에 일체로 돌출 형성되고 복수로 구성되며, 내부에 중공형 제1 진공 패드(Vacuum Pad)가 탈부착 가능하게 구비된 제2 지지블록;

을 더 포함하며,

상기 제2 지지블록은 원형평면으로 형성되어 셀의 커팅 라인을 따라 서로 이격 배치되고, 상기 셀을 진공 흡착할 수 있도록 내측 중앙에 진공통로와 연통하는 제2 쓰루홀이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블에 있어서, 상기 상판의 상부에 일체로 돌출 형성되고 복수로 구성된 제3 지지블록; 및

상기 상판의 상부에 ㄱ자 형태를 갖고 복수로 돌출 형성되어 셀의 커팅 라인을 따라 배치된 코너 측벽블록;

을 더 포함하며,

상기 제3 지지블록은 원형평면으로 형성되어 셀의 커팅 라인의 중심부에 2개를 하나의 그룹으로 하여 서로 이격 배치되고, 상기 셀의 각 꼭짓점을 지지하는 코너 측벽블록과 협동하여 셀의 중심부를 진공 흡착할 수 있도록 내측에 진공통로와 연통하는 복수의 제3 쓰루홀이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블에 있어서, 상기 상판의 상부에 일체로 돌출 형성되고 복수로 구성된 제4 지지블록;

상기 상판의 상부에 일체로 돌출 형성되어 셀의 커팅 라인을 따라 6개를 하나의 그룹으로 하여 서로 이격 배치된 제5 지지블록; 및

상기 셀의 커팅 라인에 대응하여 상판의 상부에 돌출 형성된 하나의 외곽 측벽블록;

을 더 포함하며,

상기 제4 지지블록은 원형평면으로 형성되어 셀의 커팅 라인의 중심부에 2개를 하나의 그룹으로 하여 서로 이격 배치되고, 상기 셀의 각 꼭짓점을 포함하여 외곽을 지지하는 외곽 측벽블록 및 제5 지지블록과 협동하여 셀의 중심부를 진공 흡착할 수 있도록 내측에 진공통로와 연통하는 복수의 제4 쓰루홀이 형성되며, 상기 제5 지지블록은 원형평면으로 형성되어 내부에 중공형 제2 진공 패드가 탈부착 가능하게 구비되고, 내측 중앙에 진공통로와 연통하는 제5 쓰루홀이 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블에 있어서, 상기 상판의 하부에 설치되는 하판(Bottom Plate) 및 상기 하판의 하부를 보호할 수 있도록 스테인리스스틸로 형성되어 하판의 하부에 설치되는 보호커버(SUS Cover);

를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블에 있어서, 상기 셀은 스마트단말기용 액정 글라스(Glass)로 구성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블에 있어서, 상기 제1,2 진공 패드는 도전성 실리콘을 통해 중심부가 비어 있는 중공형으로 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블은 상판에 제1,2,3,4,5 지지블록이 단독으로 배열되어 구성되거나 서로 조합 배열되어 구성될 수 있다.

이러한 해결 수단은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 일실시 예에 따르면, 원형평면의 지지블록 또는 중공형 진공 패드를 통해 셀의 외곽이나 중심부를 진공 흡착함으로써, 셀과의 접촉면을 최소화하면서도 평탄도 유지가 용이하다. 따라서 셀의 가장자리에 파티클이나 버가 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따르면, 코너 측벽블록 또는 외곽 측벽블록을 통해 셀의 꼭짓점이나 외곽을 지지함으로써, 평탄도 유지가 더욱 용이하다. 따라서 셀의 레이저 가공공정과 관련된 신뢰성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블의 요부를 확대하여 나타내 보인 단면도.
도 2는 도 1에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블의 요부를 확대하여 나타내 보인 단면도.
도 4는 도 3에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블의 요부를 확대하여 나타내 보인 단면도.
도 6은 도 5에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도.
도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블의 요부를 확대하여 나타내 보인 단면도.
도 8은 도 7에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도.
도 9는 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도.

본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 구체적인 내용과 일실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 일실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

이하, 본 발명의 일실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블의 요부를 확대하여 나타내 보인 단면도로서, 상판(3)의 상부에 복수의 제1 지지블록(10)이 일체로 돌출 형성되고, 측면에 진공호스결합용 연결구(3b)가 설치되며, 상기 상판(3)의 하부에 하판(4)이 설치되고, 상기 하판(4)의 하부에 보호커버(5)가 설치되어 구성된 셀 레이저 가공용 워크 테이블(1)을 나타내 보이고 있다.

도 2는 도 1에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도로서, 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 복수의 제1 지지블록(10)이 서로 이격 배치된 것을 나타내 보이고 있다.

도 1 내지 2에서 보듯이, 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블(이하 '워크 테이블'이라 한다.)은 레이저 커팅을 위하여 안착되는 셀(2)을 지지할 수 있도록 상판(3)의 상부에 일체로 돌출 형성되는 6개의 제1 지지블록(10)을 포함한다.

또한, 상기 워크 테이블(1)은 상판(3)의 하부에 설치되는 하판(4) 및 상기 하판(4)의 하부를 보호할 수 있도록 스테인리스스틸로 형성되어 하판(4)의 하부에 설치되는 보호커버(5)를 더 포함할 수 있다.

예컨대, 상기 하판(4)은 알루미늄으로 형성되어 제1 지지블록(10)에 형성되는 제1 쓰루홀(11)을 밀폐하여 기밀하게 되는데, 알루미늄의 특성상 워크 테이블(1)의 이송 및 취급 과정에서 손상되어 찌그러지는 등의 표면변형이 발생할 수 있으며, 이는 셀(2)의 평판도 유지 측면에서 악영향을 주는 인자로 작용할 수 있다.

따라서 상기 하판(4)보다 상대적으로 강한 재질인 스테인리스스틸로 제조되는 보호커버(5)를 하판(4)의 하부에 설치하여 보호함으로써, 워크 테이블(1)을 용이하게 이송 및 취급하게 된다.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 셀(2)은 예컨대, 스마트단말기용 액정 글라스(Glass)일 수 있으며, 레이저 가공되기 전의 셀 원판(도 9의 2b 참조)을 지칭하게 된다. 그리고 레이저 가공공정을 통해 셀(2)을 커팅하는 부분을 이하, 커팅 라인(2a)으로 지칭하게 된다.

즉 상기 레이저 가공공정에서 커팅 라인(2a)을 따라 제1 지지블록(10)의 상부에 안착되어 있는 셀 원판(2b)을 커팅함으로써, 단위 셀을 제작하게 되고, 이를 스마트단말기 제조공정에서 사용하게 된다. 다만, 이는 이 기술분야에서 널리 알려진 사항이므로, 이하 생략함을 사전에 밝혀둔다.

상기 제1 지지블록(10)은 6개를 하나의 그룹으로 하여 상판(3)의 상부에 배열되며, 상기 상판(3)에 안착되는 셀(2)을 지지할 수 있도록 상판(3)의 상부로 돌출 형성된다. 그리고 상기 제1 지지블록(10)에 형성되어 상판(3)의 내부에 형성된 진공통로(3b)와 연통하는 제1 쓰루홀(11)은 도면상 8개를 하나의 그룹으로 하게 된다.

예컨대, 상기 진공통로(3b)는 건드릴(Gun drill) 가공을 통해 상판(3)의 측면에 형성되어 제1 쓰루홀(11)과 연통하게 되며, 상기 상판(3)의 외부에서 설치되는 진공호스결합용 연결구(3b)를 통해 진공이 이루어지게 된다.

상기 진공호스결합용 연결구(3b)는 진공장치의 진공호스(미도시)를 진공통로(3b)에 연결하기 위한 일종의 매개체로서, 이를 현장에서 피팅(Fitting)으로 지칭하고 있으며, 이외에 커넥터, 접속구, 공급부 등으로 지칭할 수 있음을 사진에 밝혀둔다.

즉 상기 진공호스결합용 연결구(3b)를 통해 진공호스와 진공통로(3b)를 연결하여 진공작업이 이루어지도록 함으로써, 결과적으로 상기 진공통로(3b)와 연통하는 제1 쓰루홀(11)의 진공이 이루어져 제1 지지블록(10)의 상부에 안착되어 있는 셀(2)을 흡착하게 된다.

한편, 본 발명의 일실시 예에 따른 제1 지지블록(10)은 원형평면으로 구성되어 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 서로 이격 배치되며, 이에 따라 상기 셀(2)의 각 꼭짓점을 포함하여 총 6군데를 지지하게 된다. 그리고 상기 제1 지지블록(10)에 분산 형성되어 있는 제1 쓰루홀(11)은 진공통로(3b)를 통한 진공진행시 제1 지지블록(10)의 상부에 안착되어 있는 셀(2)을 흡착하게 된다.

여기서 상기 제1 지지블록(10)은 6개를 하나의 그룹으로 구성하고, 각 그룹을 상판(3)의 상부전체영역에 배열하는 방법으로 실시될 수 있는데, 다만, 각 그룹 사이는 서로 이격시키게 된다.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 셀(2)을 레이저 가공공정의 진행시 상판(3)의 상부에 배열되어 있는 원형평면의 제1 지지블록(10)을 통해 상기 셀(2)의 외곽을 진공 흡착하게 됨으로써, 셀(2)과의 접촉면을 최소화하면서도 평탄도 유지가 용이하다.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블의 요부를 확대하여 나타내 보인 단면도로서, 상판(3)의 상부에 복수의 제2 지지블록(20)이 일체로 돌출 형성되고, 상기 제2 지지블록(20)의 내부에 중공형 제1 진공 패드(22)가 구비되며, 상기 상판(3)의 하부에 하판(4)이 설치되고, 상기 하판(4)의 하부에 보호커버(5)가 설치되어 구성된 워크 테이블(1)을 나타내 보이고 있다.

도 4는 도 3에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도로서, 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 복수의 제2 지지블록(20)이 서로 이격 배치된 것을 나타내 보이고 있다.

도 3 내지 4에서 보듯이, 본 발명의 일실시 예에 따른 워크 테이블(1)은 셀(2)을 지지할 수 있도록 상판(3)의 상부에 일체로 돌출 형성되는 6개의 제2 지지블록(20) 및 상기 제2 지지블록(20)의 내부에 탈부착 가능하게 구비되는 제1 진공 패드(22)를 포함한다.

상기 제1 진공 패드(22)는 예컨대, 도전성 실리콘을 통해 중심부가 비어 있는 중공형으로 형성되어 제2 지지블록(20)의 내부에 탈부착 가능하게 구비된다. 즉 상기 제1 진공 패드(22)의 하단을 탭 가공하여(Tapping), 제2 쓰루홀(21)의 상단에 나사 체결하는 방법으로 제2 지지블록(20)의 내부에 탈부착 가능하게 구비된다.

이러한 제1 진공 패드(22)가 내부에 구비되는 제2 지지블록(20)은 6개를 하나의 그룹으로 하여 상판(3)의 상부에 배열되며, 상기 상판(3)에 안착되는 셀(2)을 지지할 수 있도록 상판(3)의 상부로 돌출 형성된다. 그리고 각각의 제2 지지블록(20)은 내측 중앙에 진공통로(3b)와 연통하는 하나의 제2 쓰루홀(21)이 형성된다.

또한, 상기 제2 지지블록(20)은 원형평면으로 구성되어 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 서로 이격 배치되며, 이에 따라 상기 셀(2)의 각 꼭짓점을 포함하여 총 6군데를 지지하게 된다. 그리고 상기 제2 지지블록(20)의 중심부에 형성되어 있는 제2 쓰루홀(21)은 진공통로(3b)를 통한 진공진행시 제2 지지블록(20)과 제1 진공 패드(22)의 상부에 안착되어 있는 셀(2)을 흡착하게 된다.

여기서 상기 제2 지지블록(20)은 6개를 하나의 그룹으로 구성하고, 각 그룹을 상판(3)의 상부전체영역에 배열하는 방법으로 실시될 수 있는데, 다만, 각 그룹 사이는 서로 이격시키게 된다.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 셀(2)을 레이저 가공공정의 진행시 상판(3)의 상부에 배열되어 있는 원형평면의 제2 지지블록(20)과 제1 진공 패드(22)를 통해 상기 셀(2)의 외곽을 진공 흡착하게 됨으로써, 셀(2)과의 접촉면을 최소화하면서도 평탄도 유지가 용이하다.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블의 요부를 확대하여 나타내 보인 단면도로서, 상판(3)의 상부에 복수의 제3 지지블록(30)이 일체로 돌출 형성되고, 상기 제3 지지블록(30)의 내측에 복수의 제3 쓰루홀(31)이 형성되며, 상기 상판(3)의 하부에 하판(4)이 설치되고, 상기 하판(4)의 하부에 보호커버(5)가 설치되어 구성된 워크 테이블(1)을 나타내 보이고 있다.

도 6은 도 5에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도로서, 셀(2)의 커팅 라인(2a)의 중심부에 복수의 제3 지지블록(30)이 서로 이격 배치되고, 상기 커팅 라인(2a)을 각 꼭짓점에 코너 측벽블록(32)이 배치된 것을 나타내 보이고 있다.

도 5 내지 6에서 보듯이, 본 발명의 일실시 예에 따른 워크 테이블(1)은 셀(2)을 지지할 수 있도록 상판(3)의 상부에 일체로 돌출 형성되는 2개의 제3 지지블록(30) 및 상기 상판(3)의 상부에 ㄱ자 형태를 갖고 일체로 돌출 형성되는 4개의 코너 측벽블록(32)을 포함한다.

상기 코너 측벽블록(32)은 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 배치되되, 상기 셀(2)의 각 꼭짓점에 배치되어 이를 지지하게 된다.

상기 제3 지지블록(30)은 2개를 하나의 그룹으로 하여 상판(3)의 상부에 배열되며, 상기 상판(3)에 안착되는 셀(2)을 지지할 수 있도록 상판(3)의 상부로 돌출 형성된다. 그리고 각각의 제3 지지블록(30)은 내측에 진공통로(3b)와 연통하는 복수의 제3 쓰루홀(31)이 형성된다.

이러한 제3 지지블록(30)은 원형평면으로 구성되어 셀(2)의 커팅 라인(2a)의 중심부에 서로 이격 배치되며, 이에 따라 코너 측벽블록(32)과 협동하여 상기 셀(2)의 각 꼭짓점 및 중심부를 지지하게 된다. 그리고 상기 제3 지지블록(30)에 형성되어 있는 제3 쓰루홀(31)은 진공통로(3b)를 통한 진공진행시 제3 지지블록(30)의 상부에 안착되어 있는 셀(2)을 흡착하게 된다.

여기서 상기 제3 지지블록(30)은 2개를 하나의 그룹으로 구성하고, 각 그룹을 상판(3)의 상부전체영역에 배열하는 방법으로 실시될 수 있는데, 다만, 각 그룹 사이는 코너 측벽블록(32)을 기준으로 서로 이격시키게 된다.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 셀(2)을 레이저 가공공정의 진행시 상판(3)의 상부에 배열되어 있는 원형평면의 제3 지지블록(30)을 통해 상기 셀(2)의 중심부를 진공 흡착하게 됨으로써, 셀(2)과의 접촉면을 최소화할 수 있고, 코너 측벽블록(32)을 통해 평탄도 유지가 용이하다.

도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블의 요부를 확대하여 나타내 보인 단면도로서, 상판(3)의 상부에 복수의 제4 지지블록(40)이 일체로 돌출 형성되고, 상기 제4 지지블록(40)의 내측에 복수의 제4 쓰루홀(41)이 형성되며, 상기 상판(3)의 하부에 하판(4)이 설치되고, 상기 하판(4)의 하부에 보호커버(5)가 설치되어 구성된 워크 테이블(1)을 나타내 보이고 있다.

도 8은 도 7에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도로서, 셀(2)의 커팅 라인(2a)의 중심부에 복수의 제4 지지블록(40)이 서로 이격 배치되고, 상기 커팅 라인(2a)을 따라 복수의 제5 지지블록(50)이 배치되며, 상기 커팅 라인(2a)을 따라 외곽 측벽블록(42)이 배치된 것을 나타내 보이고 있다.

도 7 내지 8에서 보듯이, 본 발명의 일실시 예에 따른 워크 테이블(1)은 셀(2)을 지지할 수 있도록 상판(3)의 상부에 일체로 돌출 형성되는 2개의 제4 지지블록(40)과 상기 상판(3)의 상부에 일체로 돌출 형성되는 6개의 제5 지지블록(50) 및 하나의 외곽 측벽블록(42)을 포함한다. 그리고 상기 제5 지지블록(50)의 내부에 탈부착 가능하게 구비되는 제2 진공 패드(52)를 더 포함한다.

상기 제2 진공 패드(52)는 중심부가 비어 있는 중공형으로 형성되어 제5 지지블록(50)의 내부에 탈부착 가능하게 구비된다. 즉 상기 제2 진공 패드(52)의 하단을 탭 가공하여(Tapping), 제5 쓰루홀(51)의 상단에 나사 체결하는 방법으로 제5 지지블록(50)의 내부에 탈부착 가능하게 구비된다.

이러한 제2 진공 패드(52)가 내부에 구비되는 제5 지지블록(50)은 6개를 하나의 그룹으로 하여 상판(3)의 상부에 배열되며, 상기 상판(3)에 안착되는 셀(2)을 지지할 수 있도록 상판(3)의 상부로 돌출 형성된다. 그리고 각각의 제5 지지블록(50)은 내측 중앙에 진공통로(3b)와 연통하는 하나의 제5 쓰루홀(51)이 형성된다.

상기 외곽 측벽블록(42)은 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 하나로 연결되도록 구성되어 각각의 제5 지지블록(50)의 내측에 배치됨으로써, 상기 셀(2)의 외곽을 지지하게 된다.

상기 제4 지지블록(40)은 2개를 하나의 그룹으로 하여 상판(3)의 상부에 배열되며, 상기 상판(3)에 안착되는 셀(2)을 지지할 수 있도록 상판(3)의 상부로 돌출 형성된다. 그리고 각각의 제4 지지블록(40)은 내측에 진공통로(3b)와 연통하는 복수의 제4 쓰루홀(41)이 형성된다.

이러한 제4 지지블록(40)은 원형평면으로 구성되어 셀(2)의 커팅 라인(2a)의 중심부에 서로 이격 배치되며, 이에 따라 외곽 측벽블록(42)과 제5 지지블록(50) 및 제2 진공 패드(52)와 협동하여 상기 셀(2)의 각 꼭짓점을 포함하는 외곽 및 중심부를 지지하게 된다. 그리고 상기 제4 지지블록(40)에 형성되어 있는 제4 쓰루홀(41) 및 제5 지지블록(50)에 형성되어 있는 제5 쓰루홀(51)은 진공통로(3b)를 통한 진공진행시 셀(2)을 흡착하게 된다.

여기서 상기 제4 지지블록(40)을 2개를 하나의 그룹으로 구성하고, 제5 지지블록(50)을 6개를 하나의 그룹으로 구성하여 각 그룹을 상판(3)의 상부전체영역에 배열하는 방법으로 실시될 수 있는데, 다만, 각 그룹 사이는 코너 측벽블록(32)을 기준으로 서로 이격시키게 된다.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 셀(2)을 레이저 가공공정의 진행시 상판(3)의 상부에 배열되어 있는 원형평면의 제4 지지블록(40)과 제5 지지블록(50)을 통해 상기 셀(2)의 중심부와 외곽을 진공 흡착하게 됨으로써, 셀(2)과의 접촉면을 최소화할 수 있고, 외곽 측벽블록(42)을 통해 평탄도 유지가 용이하다.

도 9는 본 발명의 일실시 예에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도로서, 상판(3)에 제1,2,3,4 영역(1a)(1b)(1c)(1d)이 구획 형성되어 상기 제1 영역(1a)에 제1 지지블록(10)이 배열되고, 상기 제2 영역(1b)에 제2 지지블록(20)이 배열되며, 상기 제3 영역(1c)에 제3 지지블록(30)이 배열되고, 상기 제4 영역(1d)에 제4,5 지지블록(40)(50)이 배열되어 구성된 워크 테이블(1)을 나타내 보이고 있다.

도 9에서 보듯이, 본 발명의 일실시 예에 따른 워크 테이블(1)은 상판(3)을 각각 제1,2,3,4 영역(1a)(1b)(1c)(1d)으로 구획 형성하게 된다. 그리고 상기 제1 영역(1a)에 6개를 하나의 그룹으로 하는 제1 지지블록(10)이 배열된다.

또한, 상기 제2 영역(1b)에 6개를 하나의 그룹으로 하는 제2 지지블록(20)이 배열되고, 제3 영역(1c)에 2개를 하나의 그룹으로 하는 제3 지지블록(30)과 4개를 하나의 그룹으로 하는 코너 측벽블록(32)이 배열되며, 제4 영역(1d)에 2개를 하나의 그룹으로 하는 제4 지지블록(40)과 6개를 하나의 그룹으로 하는 제5 지지블록(50)이 배열된다.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 상판(3)의 상부에 조합 구성된 제1,2,3,4,5 지지블록(10)(20)(30)(40)(50)을 통해 제1,2,3,4 영역(1a)(1b)(1c)(1d)을 덮을 수 있는 크기로 형성된 셀 원판(2b)을 진공 흡착한 상태에서 각각의 커팅 라인(2a)을 따라 레이저 가공공정을 실시함으로써, 커팅 라인(2a)에 파티클(Particle)이나 버(Burr)가 발생하지 않은 단위 셀을 제조할 수 있게 된다.

이상 본 발명을 일실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 셀 레이저 가공용 워크 테이블은 이에 한정되지 않는다. 그리고 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다", 등의 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 해당 구성요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.

또한, 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형 가능하다. 따라서, 본 발명에 개시된 일실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 일실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1: 워크 테이블 1a: 제1 영역
1b: 제2 영역 1c: 제3 영역
1d: 제4 영역 2: 셀
2a: 커팅 라인 2b: 셀 원판
3: 상판 3a: 진공통로
3b: 연결구 4: 하판
5: 보호커버 10: 제1 지지블록
11: 제1 쓰루홀 20: 제2 지지블록
21: 제2 쓰루홀 22: 제1 진공 패드
30: 제3 지지블록 31: 제3 쓰루홀
32: 코너 측벽블록 40: 제4 지지블록
41: 제4 쓰루홀 42: 외곽 측벽블록
50: 제5 지지블록 51: 제5 쓰루홀
52: 제2 진공 패드

Claims (9)

1. 레이저 가공을 통해 셀 원판(2b)이 커팅 라인(2a)을 따가 커팅된 셀(2)을 안착 지지할 수 있도록 측면에 진공호스결합용 연결구(3b)가 설치되며, 내부에 진공통로(3a)가 형성된 상판(3)과, 상기 상판(3)의 하부에 설치되는 하판(4)과, 상기 하판(4)의 하부를 보호할 수 있도록 스테인리스스틸로 이루어져 상기 하판(4)의 하부에 설치되는 보호커버(5)를 포함는 셀 레이저 가공용 위크 테이블(1)에 있어서,
   상기 상판(3)의 상부에 원형으로 돌출 형성되고, 상기 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 6개를 하나의 그룹으로 하여 서로 이격 배치되며, 상기 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 진공 흡착할 수 있도록 내측에 상기 진공통로(3a)와 연통하는 복수의 제1 쓰루홀(11)이 형성된 제1 지지블록(10)이 격자로 배열되는 제1 영역(1a)과;
   상기 상판(3)의 상부에 원형으로 돌출 형성되고, 상기 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 6개를 하나의 그룹으로 하여 서로 이격 배치되며, 상기 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 진공 흡착할 수 있도록 내측에 상기 진공통로(3a)와 연통하는 제2 쓰루홀(21)과, 상기 제2 쓰루홀(21)에 탈부착 가능하게 구비되는 중공형 제1 진공 패드(22)를 갖는 제2 지지블록(20)이 격자 배열되는 제2 영역(1b)과;
   상기 상판(3)의 상부에 원형으로 돌출 형성되고, 셀(2)의 커팅 라인(2a)의 중심부에 서로 이격 배치되며, 상기 셀(2)을 진공 흡착할 수 있도록 내측에 진공통로(3a)와 연통하는 복수의 제3 쓰루홀(31)이 형성된 2개의 제3 지지블록(30)과, 상기 상판(3)의 상부에 ㄱ자 형태를 갖고 복수로 돌출 형성되어 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 배치된 4개의 코너 측벽블록(32)을 하나의 그룹으로 하여 격자 배열되는 제3 영역(1c)과;
   상기 상판(3)의 상부에 원형으로 돌출 형성되고, 셀(2)의 커팅 라인(2a)의 중심부에 서로 이격 배치되며, 상기 셀(2)을 진공 흡착할 수 있도록 내측에 진공통로(3a)와 연통하는 복수의 제4 쓰루홀(41)이 형성된 2개의 제4 지지블록(40)과, 상기 상판(3)의 상부에 원형으로 돌출 형성되고, 상기 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 6개를 하나의 그룹으로 하여 서로 이격 배치되며, 상기 셀(2)의 커팅 라인(2a)을 따라 진공 흡착할 수 있도록 내측에 상기 진공통로(3a)와 연통하는 제5 쓰루홀(51)이 형성되고, 상기 제5 쓰루홀(51)에 탈부착 가능하게 구비되는 중공형 제2 진공 패드(52)를 갖는 제5 지지블록(50)과, 상기 셀(2)의 커팅 라인(2a)에 대응하여 상판(3)의 상부에 돌출 형성된 하나의 외곽 측벽블록(42)을 포함하여 하나의 그룹으로 하여 격자 배열되는 제4 영역(1d)으로 각각 구획되며,
   상기 제1,2,3,4 영역(1a)(1b)(1c)(1d)을 모두 덮을 수 있는 넓이의 셀 원판(2b)을 진공 흡착한 상태에서 각각의 커팅 라인(2a)을 따라 레이저 가공을 통해 파티클이나 버 없이 단위 셀(2)을 제조할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 셀 레이저 가공용 워크 테이블.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제

Images