KR20110101808A - 웨이퍼 이송장치 - Google Patents

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KR20110101808A
KR20110101808A KR1020100021074A KR20100021074A KR20110101808A KR 20110101808 A KR20110101808 A KR 20110101808A KR 1020100021074 A KR1020100021074 A KR 1020100021074A KR 20100021074 A KR20100021074 A KR 20100021074A KR 20110101808 A KR20110101808 A KR 20110101808A
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suction
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KR1020100021074A
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이진섭
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주식회사 엘지실트론
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Abstract

실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는, 웨이퍼를 이송하기 위하여 표면에 적어도 하나 이상의 링홈이 형성된 진공 척; 상기 웨이퍼의 일면과 접하도록 상기 링홈의 가장자리 측면을 따라 결합된 흡착 링; 상기 웨이퍼의 일면과 접하도록 상기 흡착 링 내측에 해당하는 상기 링홈 내부에 결합된 스토퍼; 및 상기 웨이퍼를 진공 부착하기 위하여 상기 링홈 및 상기 스토퍼를 관통하여 형성된 흡입홀을 포함한다.

Description

웨이퍼 이송장치{A WAFER TRANSFER APPARATUS}
실시예는 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 제조공정 중 에지 폴리싱 장비에서의 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 웨이퍼를 제조하는 공정은 실리콘 잉곳(Ingot)을 슬라이싱(slicing)하는 절단 공정, 슬라이싱된 웨이퍼의 에지를 라운딩 처리하는 에지 연삭 공정, 절단 공정으로 인한 웨이퍼의 거친 표면을 평탄화 하는 래핑 공정, 에지 연삭 또는 래핑 공정 중에 웨이퍼 표면에 부착된 파티클을 비롯한 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정, 후공정에 적합한 형상 및 표면을 확보하기 위한 표면 연삭 공정 및 웨이퍼 에지에 대한 에지 연마 공정을 포함한다.
웨이퍼 연마 공정에서 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼의 에지면의 경면화를 위한 이송수단으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 웨이퍼 이송장치는 프론트 베벨(front bevel)의 가공이 완료된 웨이퍼를 백 베벨(back bevel) 영역으로 이송하기 위한 목적으로 사용될 수 있다.
이러한 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼 척(wafer chuck)에 의하여 웨이퍼를 로딩(loading)할 수 있다. 이때, 웨이퍼 척은 베큠(vacuum) 방식을 이용하여 웨이퍼를 흡착하고 운반할 수 있다.
예를 들어, 웨이퍼 연마를 위한 이송공정은 웨이퍼의 에지 프론트 베벨(front bevel) 가공 영역에서 가공 완료 후 로우 척에서 대기한다. 다음 영역으로 이동을 위해 이송장치의 로딩 암이 다운(down) 하여 웨이퍼의 전면(front surface)에 대하여 베큠 척킹(vacumm chucking)을 실시한다. 이때, 웨이퍼의 전면(front surface)에 핏(pit) 손상(demage)이 발생될 수 있다.
이후, 웨이퍼를 백 베벨(back bevel) 가공영역으로 웨이퍼를 이송하고, 웨이퍼의 백 베벨(back bevel) 가공 후 핸드 척(hand chuck)으로 에지 척킹(edge chuking)을 하고 언로딩 베스(unloading bath)로 이송될 수 있다.
도 1은 상기 웨이퍼 이송장치의 진공 척을 도시한 단면도이고, 도 2는 진공척의 하부에 웨이퍼가 흡착된 상태를 나타내는 단면도이다.
상기 웨이퍼 이송장치(1)는 진공 척(2) 및 상기 진공 척(2)의 하부로 결합된 흡착링(3)를 포함할 수 있다.
상기 진공 척(2)은 아세탈을 포함하는 POM 물질로 형성되고, 상기 흡착 링(3)은 진공 누출(vacuum leak) 방지를 위해 V-seal의 오링일 수 있다.
상기 진공 척(2)의 하부면에는 진공장치와 연결된 관통홀(4)이 형성되어 있고, 상기 관통홀(4)의 주위에 상기 흡착 링(3)이 결합될 수 있다.
상기와 같은 상기 진공 척(2)의 하부에 웨이퍼(W)가 고정될 수 있다.
상기 웨이퍼(W)가 콘택되는 영역은 상기 아세탈로 형성된 진공 척(2) 하부면에 로딩되어 전면 흡착이 이루어지고, 상기 흡착 링(3)에 의하여 진공 누출(vacuum leak) 없이 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다.
이때, 상기 진공 척(2)의 표면 전체가 상기 웨이퍼(W)에 접촉되므로 척 마크(chunk mark)가 발생될 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼(W)의 표면과 상기 진공 척(2) 사이에 조각 및 이물질(5)이 존재할 경우 웨이퍼(2)의 표면에 핏(pit) 불량 및 디펙트(depect)를 유발시킬 수 있다.
상기 웨이퍼(W)의 표면에 존재하던 조각 및 이물질(5)이 상기 진공 척(2)의 표면에 흡착될 수 있다. 특히, 상기 조각 및 이물질은 연질(軟質)의 상기 흡착 링(3)과 진공 척(2) 사이에도 끼일 수 있게 된다.
이러한 조각 및 이물질(5)이 상기 진공 척(2)에 남아있는 상태에서 웨이퍼(W)의 전면에 대한 흡착 시 상기 웨이퍼(W)의 전면 표면에 핏(pit) 손상을 유발시킬 수 있다.
즉, 상기 진공 척(2)이 콘택되는 영역인 웨이퍼(W)의 일면(surface)에 포인트 디펙트(point defect)가 발생될 수 있다.
특히, 이러한 포인트 디펙트 영역에 반도체 칩을 집적하게 되면 잔존하는 디펙트로 인하여 소자의 불량이 발생될 수 있다.
실시예에서는 진공 척의 구조를 변경하여 웨이퍼 이송 시 손상을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송장치를 제공한다.
실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는, 웨이퍼를 이송하기 위하여 표면에 적어도 하나 이상의 링홈이 형성된 진공 척; 상기 웨이퍼의 일면과 접하도록 상기 링홈의 가장자리 측면을 따라 결합된 흡착 링; 상기 웨이퍼의 일면과 접하도록 상기 흡착 링 내측에 해당하는 상기 링홈 내부에 결합된 스토퍼; 및 상기 웨이퍼를 진공 부착하기 위하여 상기 링홈 및 상기 스토퍼를 관통하여 형성된 흡입홀을 포함한다.
실시예에 의한 웨이퍼 이송장치는, 웨이퍼를 진공밀착하여 이동시키는 진공 척이 상기 웨이퍼와 최소한의 컨택 영역을 가짐으로써 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.
특히, 상기 웨이퍼는 진공 척의 하부면에 설치된 흡착 가이드 및 돌기부에만 선택적으로 컨택되고, 상기 진공 척은 상기 웨이퍼와 최소한의 흡착면적을 가지게 될수 있다.
이에 따라, 상기 웨이퍼(W)의 표면과 상기 진공 척 사이에 조각 및 이물질이 존재하더라도, 상기 웨이퍼(W)의 표면에 핏(pit) 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 돌기부와 상기 흡착 가이드 사이에는 갭이 존재하므로, 상기 웨이퍼(W)의 조각 및 이물질이 흡착되는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라, 상기 웨이퍼(W)의 표면(surface)에 핏(pit) 손상을 방지하고, 웨이퍼(W)의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 일반적인 웨이퍼 이송장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치가 결합된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 웨이퍼 이송장치의 평면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 웨이퍼 이송장치의 단면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 웨이퍼 이송장치에 웨이퍼가 흡착된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 단면도이다.
도 9는 제2 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 평면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 이송장치의 단면도이다.
이하, 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 웨이퍼, 장치, 척, 부재, 부, 영역 또는 면 등이 각 웨이퍼, 장치, 척, 부재, 부, 영역 또는 면등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 "상" 또는 "아래"에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 3 내지 도 6을 참조하여, 제1 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 구체적으로 설명한다.
도 3은 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 분해 사시도이다, 도 4는 도 3의 구성요소들이 결합된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5는 도 4의 평면도이다. 도 6은 도 4의 측단면도이다.
실시예는 웨이퍼 에칭 공정에서 사용되는 장비의 일부를 구성하며, 도 3 내지 도 6은 장비의 일부분인 웨이퍼를 진공 밀착하여 이동시키는 부분에 해당할 수 있다.
도 3 내지 도 6에 도시된 웨이퍼 이송장치는 폴리싱 로봇에 의하여 제어될 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼 이송장치는 베큠(vacuum) 방식을 이용하여 웨이퍼를 흡착하고 운반할 수 있다.
도 3을 참조하여, 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치(100)는 진공 척(10), 흡착 링(20) 및 스토퍼(30)를 포함한다.
상기 진공 척(10)은 웨이퍼(W)의 전면(front side) 또는 후면(back side)을 부착하고, 진공 상태로 웨이퍼(W)를 부착 이동시키기 위한 구성 요소이다.
상기 진공 척(10)은 아세탈을 포함하는 POM(Poly Oxy Methylene)으로 형성될 수 있다.
상기 진공 척(10)은 폴리싱 로봇의 트랜스퍼 암(110)과 연결되어 이동될 수 있다.
상기 진공 척(10)의 내부에는 진공장치(미도시)와 연결된 흡입구(미도시)가 형성되어 진공을 웨이퍼로 제공할 수 있다.
상기 진공 척(10)의 일면(11)에는 상기 흡착 링(20) 및 스토퍼(30)가 삽입되는 링홈(12)이 형성되어 있다.
상기 링홈(12)은 적어도 하나 이상 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 링홈(12)은 상기 진공 척(10)의 일면(11)에서 일정 깊이를 가지도록 형성되고, 상기 흡착 링(20)의 형태에 대응하도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 링홈(12)은 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 링홈(12)의 바닥면에는 진공을 제공하는 흡입구(미도시)와 연결되는 제1 흡입홀(14)이 형성되어 있다. 상기 제1 흡입홀(14)을 통해 진공상태가 제공될 수 있다.
상기 링홈(12)의 제1 흡입홀(14)과 이격되도록 상기 링홈(12)의 바닥면에는 고정홈(13)이 형성되어 있다.
상기 고정홈(13)은 상기 스토퍼(30)를 고정시키기 위한 고정부재(40)가 결합될 수 있다.
예를 들어, 상기 고정홈(13)의 내부에는 상기 고정부재(40)의 볼트(미도시)가 끼워지도록 나사산(미도시)이 형성되어 있을 수 있다.
상기 흡착 링(20)은 상기 진공 척(10)과 결합되고, 상기 웨이퍼(W)와 밀착되기 위한 구성요소이다.
상기 흡착 링(20)은 상기 진공 척(10) 보다 경도가 낮은 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 흡착 링(20)은 천연 고무 또는 합성 고무와 같은 탄성체일 수 있다.
상기 흡착 링(20)은 상기 진공 척(10)에서 링홈(12)의 가장자리 측면을 따라 결합되도록 관통홀(22)을 가지는 원기둥 형태일 수 있다.
상기 흡착 링(20)은 V-링 형태로 형성될 수 있다.
상기 흡착 링(20)은 상기 진공 척(10)의 표면보다 돌출되도록 연장된 흡착 가이드(21)를 포함할 수 있다.
상기 흡착 가이드(21)가 실질적으로 상기 웨이퍼(W)의 표면과 밀착되고, 상기 웨이퍼(W)를 상기 진공 척(10)에 부착시킬 수 있다.
상기 흡착 가이드(21)는 상기 진공 척(10)의 하부면(11)보다 제1 높이(H1)로 돌출될 수 있다.
도 6을 참조하여, 예를 들어, 제1 높이(H1)는 0.5~1.5mm일 수 있다.
상기 흡착 가이드(21)는 탄성체이므로, 상기 웨이퍼(W)의 흡착 시 구부러질 수 있다.
상기 스토퍼(30)는 상기 진공 척(10)과 결합되고, 상기 웨이퍼(W)와 밀착되기 위한 구성요소이다.
즉, 상기 스토퍼(30)는 상기 흡착 링(20)과 함께 상기 웨이퍼(W)를 상기 진공 척(10)에 부착시킬 수 있다.
상기 스토퍼(30)는 상기 진공 척(10) 보다 경도가 낮은 물질로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 스토퍼(30)는 천연 고무 또는 합성 고무와 같은 탄성체일 수 있다. 상기 스토퍼(30)는 우레탄(urethane)일 수 있다.
상기 스토퍼(30)는 상기 흡착 링(20) 내측에 해당하는 상기 링홈(12) 내부로 결합될 수 있다.
상기 스토퍼(30)는 상기 고정홈(13)과 대응하는 위치에 형성된 고정홀(33)을 포함한다. 상기 고정홀(33)은 상기 고정부재(40)가 상기 고정홈(13)과 결합되도록 가이드하고, 상기 스토퍼(30)를 상기 진공 척(10)에 결합시킬 수 있다.
상기 스토퍼(30)는 상기 제1 흡입홀(14)과 대응하는 위치에 형성된 제2 흡입홀(34)을 포함한다. 즉, 상기 제2 흡입홀(34)은 상기 스토퍼(30)를 관통하여 상기 제1 흡입홀(14)을 노출시킬 수 있다.
상기 제1 및 제2 흡입홀(14, 34)을 통해 상기 웨이퍼(W)로 진공상태를 제공할 수 있다.
상기 스토퍼(30)의 표면은 상기 진공 척(10)의 하부면(11)과 동일한 표면 높이를 가질 수 있다.
또는 상기 스토퍼(30)의 표면은 상기 진공 척(10)의 하부면(11)보다 높은 높이를 가질 수 있다.
상기 스토퍼(30)의 표면에는 적어도 하나 이상의 돌기부(35)가 형성될 수 있다.
상기 돌기부(35)는 상기 스토퍼(30)의 표면과 제2 높이(H2)의 단차를 가질 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 예를 들어 상기 제2 높이(H2)는 0.3~1.0mm 일 수 있다.
상기 스토퍼(30)의 표면과 상기 진공 척(10) 하부면(11)이 동일한 표면 높이를 가질 경우, 상기 돌기부(35)는 상기 진공 척(10)의 하부면(11) 보다 높은 제2 높이(H2)로 돌출될 수 있다.
상기 돌기부(35)에 의하여 상기 웨이퍼(W)는 상기 진공 척(10)의 하부면(11)과 제2 높이(H2)로 이격될 수 있다.
상기 돌기부(35)는 라인 형태, 반구 형태, 다각형 형태, 기둥형태 및 초승달 형태 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
상기 돌기부(35)는 상기 스토퍼(30)의 표면에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 돌기부(35)는 서로 대응하는 초승달 형태를 가질 수 있다.
따라서, 상기 진공 척(10)에 의하여 상기 웨이퍼(W)의 진공 척킹(vacuum chucking)시 상기 돌기부(35)가 상기 웨이퍼(W)와 접촉할 수 있으므로 컨택 영역(contact area)이 감소될 수 있고, 상기 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 상기 진공 척(10)의 하부면(11)을 기준으로 하였을 때, 상기 돌기부(35)보다 상기 흡착 가이드(21)가 더 돌출될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 흡착 가이드(21)와 상기 돌기부(35)는 제3 높이(H3)의 단차를 가질 수 있다.
상기 돌기부(35)와 상기 흡착 가이드(21)는 서로 이격되어 갭(60)이 형성된다. 예를 들어, 상기 갭(60)은 0.5~1.5mm의 너비(W)를 가질 수 있다.
상기 흡착 가이드(21)와 상기 돌기부(35) 사이의 갭(60)에 의하여 상기 웨이퍼(W)의 조각 및 이물질 끼임 현상을 최대한 방지할 수 있다.
도 4는 상기 진공 척에 흡착 링 및 스토퍼가 결합된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5는 도 4의 평면도이고, 도 5은 도 4의 측단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하여, 상기 진공 척(10)의 링홈(12) 내부로 상기 스토퍼(30)를 위치시키고, 상기 고정부재(40)에 의하여 상기 진공 척(10)과 상기 스토퍼(30)를 결합시킨다.
상기 고정부재(40)는 상기 스토퍼(30)의 고정홀(33)을 통해 상기 진공 척(10)의 고정홈(13)에 결합될 수 있다.
따라서, 상기 스토퍼(30)는 고정부재(40)에 의하여 상기 진공 척(10)에 고정결합될 수 있다.
그리고, 상기 링홈(12)과 상기 스토퍼(30) 사이의 공간으로 상기 흡착 링(20)을 삽입하고, 상기 진공 척(10), 흡착 링(20) 및 스토퍼(30)를 결합시킬 수 있다.
한편, 상기 흡착 링(20)을 먼저 링홈(12)에 삽입한 후 상기 스토퍼(30)를 결합시킬 수도 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 진공 척(10)의 링홈(12)에 결합된 상기 스토퍼(30) 및 상기 흡착링(20)은 상기 진공척(10)의 표면(11)보다 높은 표면높이를 가질 수 있다.
특히, 상기 스토퍼(30)의 상기 돌기부(35)는 상기 진공척(10)의 표면(11)보다 약 0.3~1.0㎜ 높이로 돌출될 수 있다.
또한, 상기 흡착링(20)의 흡착 가이드(21)도 상기 진공척(10)의 표면(10)보다 높은 높이를 가질 수 있다.
상기 흡착 가이드(21)는 상기 스토퍼(30)의 돌기부(35)보다 더 높은 높이를 가질 수 있다.
이에 따라, 상기 흡착 가이드(21) 및 돌기부(35)와 상기 웨이퍼(W)가 접촉될 수 있다.
상기와 같이 형성된 웨이퍼 이송장치(100)의 동작을 설명하면 다음과 같다.
웨이퍼의 가공 전 또는 후 이동을 위해 웨이퍼 이송장치(100)의 로딩 암이 다운(down) 하여 웨이퍼(W)의 전면(front surface)에 대하여 상기 진공 척(10)에 의한 베큠 척킹(vacumm chucking)을 실시한다.
즉, 상기 웨이퍼(W)는 상기 진공 척(10) 표면(11)에 설치된 흡착 가이드(21)와 돌기부(35)와 밀착되고, 진공상태를 제공하는 상기 제1 및 제2 흡입홀(14,34)에 의하여 흡착될 수 있다.
이때, 상기 웨이퍼(W)는 상기 돌기부(35)에 의하여 상기 진공 척(10)의 하부면(11)과 이격공간을 가질 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼(W)의 흡착시 상기 돌기부(35)가 컨택 브레이크(contack break) 역할을 할 수 있다.
따라서, 상기 진공 척(10)은 상기 웨이퍼(W)와 최소한의 흡착면적을 가지게 될수 있다.
이에 따라, 상기 웨이퍼(W)의 표면과 상기 진공 척(10) 사이에 조각 및 이물질이 존재하더라도, 상기 웨이퍼(W)의 표면에 핏(pit) 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 돌기부(35)와 상기 흡착 가이드(21) 사이에는 갭이 존재하므로, 상기 웨이퍼(W)의 조각 및 이물질이 흡착되는 것을 방지할 수 있다.
이에 따라, 상기 웨이퍼(W)의 전면(front surface)에 핏(pit) 손상을 방지하고, 웨이퍼(W)의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 9 및 도 10은 제2 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 나타내는 도면이다.
제2 실시예의 설명에 있어서 제1 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 도면 부호를 사용할 수 있다. 제2 실시예는 제1 실시예의 기술적 특징을 채용할 수 있다.
즉, 제2 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치(200)는 진공 척(10), 흡착 링(20) 및 스토퍼(30)를 포함한다.
상기 흡착 링(20)은 흡착 가이드(21)를 포함하고, 상기 흡착 가이드(21)는 상기 진공 척(10)의 표면(11)보다 높은 제1 높이(H1)를 가질 수 있다.
상기 스토퍼(30)는 적어도 하나 이상의 돌기부(35)를 포함하고, 상기 돌기부(35)는 상기 진공 척(10)의 표면(10)보다 높은 제2 높이(H2)를 가질 수 있다.
즉, 상기 흡착 링(20)의 흡착 가이드(21)와 상기 스토퍼(30)의 돌기부(35)는 상기 진공 척(10)의 표면(11)보다 높은 높이를 가지므로, 상기 웨이퍼(W)에 대한 진공 흡착시 상기 흡착 가이드(21) 및 돌기부(35)와 컨택될 수 있다.
따라서, 상기 진공 척(10)은 상기 웨이퍼(W)와 최소한의 흡착면적을 가지게 될수 있다.
또한, 상기 웨이퍼(W)의 표면과 상기 진공 척(10) 사이에 조각 및 이물질이 존재하더라도, 상기 웨이퍼(W)의 표면에 핏(pit) 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
다만 제2 실시예의 기술적 특징은 상기 진공 척(10)에 두개의 링홈(121,122)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 진공 척(10)은 제1 링홈(121) 및 제2 링홈(122)을 포함한다.
그리고 상기 제1 및 제2 링홈(121,122)으로 각각의 흡착 링(20) 및 스토퍼(30)가 결합되고, 웨이퍼 이송장치(200)를 완성할 수 있다.
특히, 제2 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치(200)는 웨이퍼 연마 공정에서 웨이퍼(W)의 에지면을 경면화하기 위하여 프론트 베벨(front bevel) 영역에서 백 베벨(back bevel) 영역으로 이송하기 위한 목적으로 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 웨이퍼를 이송하기 위하여 표면에 적어도 하나 이상의 링홈이 형성된 진공 척;
    상기 링홈의 가장자리 측면을 따라 결합된 흡착 링;
    상기 흡착 링 내측에 해당하는 상기 링홈 내부에 결합된 스토퍼; 및
    상기 웨이퍼를 진공 부착하기 위하여 상기 링홈 및 상기 스토퍼를 관통하여 형성된 흡입홀을 포함하는 웨이퍼 이송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흡착 링은 V-링 형태로 형성되고, 단부는 상기 진공척의 표면보다 돌출되도록 연장된 흡착 가이드를 포함하고,
    상기 스토퍼의 표면에는 적어도 하나 이상의 돌기부가 돌출 형성된 것을 포함하는 웨이퍼 이송장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 흡착 가이드는 상기 진공 척의 표면보다 제1 높이로 돌출되고,
    상기 돌기부는 상기 진공 척의 표면보다 제1 높이보다 작은 제2 높이로 돌출된 것을 포함하는 웨이퍼 이송장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 흡착 가이드와 상기 돌기부는 서로 이격되어 갭이 형성된 웨이퍼 이송장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 흡착 링 및 상기 스토퍼는 천연고무 또는 합성고무를 포함하는 탄성체인 것을 포함하는 웨이퍼 이송장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 스토퍼는 우레탄으로 형성된 것을 포함하는 웨이퍼 이송장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 스토퍼는 고정부재에 의하여 상기 진공 척에 결합된 웨이퍼 이송장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 돌기부는 라인 형태, 반구 형태, 다각형 형태, 기둥형태 및 초승달 형태 중 적어도 어느 하나의 형태를 포함하는 웨이퍼 이송장치.
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