CN220313013U - 一种晶片抛光载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶片抛光载具，所述晶片抛光载具具有至少一个用于放置圆形晶片的载具孔，所述载具孔的外周部位具有一个向下凹陷的副耳结构。本实用新型在现有载具孔的基础上增加一个副耳结构，可使作业人员快速取片，并降低蹭刮的风险。作业人员的手指可直接取出吸附在载具内的晶片，方便作业取片，减少操作时间，减少使用辅助工具暴力取片造成晶片的破损，提高晶片出站的良率。

Description

一种晶片抛光载具

技术领域

本实用新型涉及晶片加工制造领域，尤其涉及一种晶片抛光载具。

背景技术

随着蓝宝石衬底需求量的不断增加，需要提高晶片一次产出良率，以提高晶片产能。在现有物料保持一致的情况下，通过提高晶片一次良率、降低操作时间，可使晶片单片加工成本降低，是提高单位时间产能最有效的途径。

目前衬底晶片抛光载具孔径是呈现为圆形，圆形晶片放入载具孔内，不易取出，需要使用辅助工具强力取出才行，操作中容易造成晶片蹭刮、崩角等损失。现行业界中常见的抛光机50B机型，6寸6孔晶片抛光载具如图1所示，目前多采用气枪吹动取片，操作中易造成晶片的高频震动，导致晶片与载具猛烈碰撞，甚至造成晶片从孔径内飞出，与其他晶片碰撞、蹭刮，从而造成晶片表面瑕疵，造成产能的损失。

因此，需要提供一种新的晶片抛光载具来减少取片时间、提高工效和提高晶片良率。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型实施例提供了一种晶片抛光载具，以消除或改善现有技术中存在的一个或更多个缺陷。

本实用新型的技术方案如下：

所述晶片抛光载具具有至少一个用于放置圆形晶片的载具孔，所述载具孔的外周部位具有一个向下凹陷的副耳结构。

在一些实施例中，所述载具孔具有多个，且呈环形布置，各载具孔的副耳结构位于载具孔的内侧。

在一些实施例中，各所述副耳结构朝向晶片抛光载具的圆心部位。

在一些实施例中，相对的两个所述副耳结构与所述晶片抛光载具的圆心形成中心对称。

在一些实施例中，所述副耳结构为部分圆形的结构，其直径为5～10mm。

在一些实施例中，所述副耳结构的直径为10mm。

在一些实施例中，所述副耳结构为弧形或矩形结构。

在一些实施例中，所述晶片抛光载具具有六个环形布置的载具孔，各载具孔的副耳结构等大。

在一些实施例中，所述载具孔的直径为150.5mm，所述晶片抛光载具的直径为484mm。

在一些实施例中，所述载具孔的深度为0.85mm，所述副耳结构的深度小于或等于载具孔的深度。

根据本实用新型实施例的晶片抛光载具，可获得的有益效果至少包括：

(1)本实用新型在现有载具孔的基础上增加一个副耳结构，可使作业人员快速取片，并降低蹭刮的风险。作业人员的手指可直接取出吸附在载具内的晶片，方便作业取片，减少操作时间，减少使用辅助工具暴力取片造成晶片的破损，提高晶片出站的良率。

(2)本实用新型在现有载具孔的基础上增加一个副耳结构，副耳结构的圆形设计减少晶片对载具的破损，取片时晶片会纵向移动，减少横向移动导致晶片碰撞产生的表面不良。

(3)晶片抛光载具添加副耳结构，增加的晶片转动，可在一定程度上保证晶片的平坦度。

本实用新型的附加优点、目的，以及特征将在下面的描述中将部分地加以阐述，且将对于本领域普通技术人员在研究下文后部分地变得明显，或者可以根据本实用新型的实践而获知。本实用新型的目的和其它优点可以通过在书面说明及其权利要求书以及附图中具体指出的结构实现到并获得。

本领域技术人员将会理解的是，能够用本实用新型实现的目的和优点不限于以上具体所述，并且根据以下详细说明将更清楚地理解本实用新型能够实现的上述和其他目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的限定。附图中的部件不是成比例绘制的，而只是为了示出本实用新型的原理。为了便于示出和描述本实用新型的一些部分，附图中对应部分可能被放大，即，相对于依据本实用新型实际制造的示例性装置中的其它部件可能变得更大。在附图中：

图1为现有技术中的6寸6孔抛光载具的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例中的晶片抛光载具的结构示意图。

图3为本实用新型一实施例中的晶片抛光载具的副耳结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本实用新型做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。

在此，还需要说明的是，如果没有特殊说明，术语“连接”在本文不仅可以指直接连接，也可以表示存在中间物的间接连接。

在下文中，将参考附图描述本实用新型的实施例。在附图中，相同的附图标记代表相同或类似的部件，或者相同或类似的步骤。

本实用新型提供了一种晶片抛光载具1，其在不更换现有晶片抛光载具1基础上，通过设计并调整晶片载具的结构，提高产品的一次产出良率和降低作业时间。

在一些实施例中，如图2所示，所述晶片抛光载具1具有至少一个用于放置圆形晶片的载具孔2，所述载具孔2的外周部位具有一个向下凹陷的副耳结构3。

在上述实施例中，本实用新型在现有载具孔的基础上增加一个副耳结构，可使作业人员快速取片，并降低蹭刮的风险。作业人员的手指可直接取出吸附在载具内的晶片，方便作业取片，减少操作时间，减少使用辅助工具暴力取片造成晶片的破损，提高晶片出站的良率。

该晶片抛光载具大大减少了取片时间，提高工效和提高晶片良率。经过验证，通过使用带副耳结构的晶片抛光载具能降低5s/pcs，降低晶片不良率0.20％，可明显提升加工效率。

在一些实施例中，所述载具孔2具有多个，且呈环形布置，各载具孔2的副耳结构3位于载具孔2的内侧。优选地，各所述副耳结构3朝向晶片抛光载具1的圆心部位。进一步地，相对的两个所述副耳结构3与所述晶片抛光载具1的圆心形成中心对称。

副耳结构3位于载具孔2的内侧，以减少抛光液进入晶圆背面，降低抛光载具的脱胶风险；晶片在作业时，还会为晶圆提供一定的旋转空间，从而提高晶片的平坦度。

在一些实施例中，所述晶片抛光载具1的直径为484mm，所述载具孔2的直径为150.5mm；所述副耳结构3为部分圆形的结构，其直径为5～10mm；优选地，所述副耳结构3的直径为10mm。

副耳结构3圆形设计减少晶片对载具的破损，取片时晶片会纵向移动，减少横向移动导致晶片碰撞产生的表面不良。该副耳结构3与载具孔2部分重叠相交。在该实施例中，所述晶片抛光载具1可具有六个环形布置的载具孔2，各载具孔2的副耳结构3等大。

如图2和图3所示，例如以50B机型6寸6孔晶片抛光载具1为例，将在现有载具的基础上孔内部增加副耳小孔，副耳结构3位置为孔洞朝向陶瓷盘中心对称，副耳结构3尺寸最适为10mm，可增加圆形晶片取片的空间，手指可直接取出吸附在载具内的晶片，方便作业取片，减少操作时间，相比现有晶片抛光载具1，晶片取片时间由10s/pcs降低至5s/pcs，缩短作业时间5s/pcs；生产取片成本由0.31元/片下降至0.17元/片；减少使用辅助工具暴力取片造成晶片的破损，提高晶片出站的良率，人为刮伤率由0.50％降低至0.30％。

在另一些实施例中，所述副耳结构3不仅可为圆形结构，也可为弧形或矩形结构，但不限于此。

在一些实施例中，所述载具孔2的深度为0.85mm，所述副耳结构3的深度小于或等于载具孔2的深度，但不限于此。

晶片贴片，需保证晶片与载具贴牢，避免孔内因空气进入滑落损坏晶片；晶片在现行业界圆形载具内部做圆形自转，改良后的载具使得晶片路径大、更容易发生自转。晶片抛光载具添加副耳结构，增加的晶片转动，可在一定程度上保证晶片的平坦度。

根据本实用新型实施例的晶片抛光载具，可获得的有益效果至少包括：

(1)本实用新型在现有载具孔的基础上增加一个副耳结构，可使作业人员快速取片，并降低蹭刮的风险。作业人员的手指可直接取出吸附在载具内的晶片，方便作业取片，减少操作时间，减少使用辅助工具暴力取片造成晶片的破损，提高晶片出站的良率。

(2)本实用新型在现有载具孔的基础上增加一个副耳结构，副耳结构的圆形设计减少晶片对载具的破损，取片时晶片会纵向移动，减少横向移动导致晶片碰撞产生的表面不良。

(3)晶片抛光载具添加副耳结构，增加的晶片转动，可在一定程度上保证晶片的平坦度。

(4)每个副耳结构均位于载具孔的内圈，避免载具在作业时产生滑片和脱胶。

本实用新型中，针对一个实施方式描述和/或例示的特征，可以在一个或更多个其它实施方式中以相同方式或以类似方式使用，和/或与其他实施方式的特征相结合或代替其他实施方式的特征。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型实施例可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种晶片抛光载具，其特征在于，所述晶片抛光载具具有至少一个用于放置圆形晶片的载具孔，所述载具孔的外周部位具有一个向下凹陷的副耳结构；

所述载具孔具有多个，且呈环形布置，各载具孔的副耳结构位于载具孔的内侧；各所述副耳结构朝向晶片抛光载具的圆心部位，相对的两个所述副耳结构与所述晶片抛光载具的圆心形成中心对称；所述副耳结构为部分圆形的结构，其直径为5～10mm。

2.根据权利要求1所述的晶片抛光载具，其特征在于，所述副耳结构的直径为10mm。

3.根据权利要求1所述的晶片抛光载具，其特征在于，所述副耳结构为弧形或矩形结构。

4.根据权利要求1所述的晶片抛光载具，其特征在于，所述晶片抛光载具具有六个环形布置的载具孔，各载具孔的副耳结构等大。

5.根据权利要求1所述的晶片抛光载具，其特征在于，所述载具孔的直径为150.5mm，所述晶片抛光载具的直径为484mm。

6.根据权利要求1所述的晶片抛光载具，其特征在于，所述载具孔的深度为0.85mm，所述副耳结构的深度小于或等于载具孔的深度。