TW201313593A - 基板模組移載方法及應用於該方法之磁性板 - Google Patents

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Abstract

一種基板模組移載方法，係利用磁性板將切割機所切割完成的複數基板模組移載至該切割機外部，藉此可有效縮減操作人員的移載時間與降低操作上的複雜度，進而達到降低切割機的閒置時間，增加利用率與降低衍生的額外設備成本的效果，達到製程良率及產能提升的目的。此外，本發明復揭露一種用於該方法之磁性板。

Description

基板模組移載方法及應用於該方法之磁性板
本發明係關於一種基板模組移載技術，更詳而言之，係關於一種利用磁性板之基板模組移載技術。
隨著近年來通訊產業的蓬勃發展，市場對於無線通訊產品的需求與日俱增，同時伴隨著相關產業的競爭壓力急遽上升。為了因應這種不斷上升的市場需求與競爭壓力，無線通訊產品製造商無不致力於新產品的開發、製程良率及生產效率的提升。
無線通訊產品種類繁多，共通的是內部均含有一無線通訊模組。無線通訊模組(Wireless Communication Module)(該無線通訊模組可例如為WiFi、藍芽、3G等無線通訊模組)通常分為嵌入式與外接式，其中，嵌入式的通訊模組概以一基板模組(Substrate Module)(該基板模組可例如為多晶片模組構成之基板模組)的形式呈現，而外接式的通訊模組則由基板模組整合外部系統、外殼、電性連接介面的形式呈現。
常見基板模組的製法係採批量製程，即在一區分複數單元的基板片上進行線路印刷、打件等系統製程，最後經切割程序(又稱切單程序)將各單元切割分離，而製成複數個對應數量的基板模組。前述切割程序係將一整片待切割之基板片定位放置於切割機(該切割機係用以將該基板片切割成為複數個基板模組之機器設備)中進行切割，於切割完成後，再以人工分別將所有彼此相分離的基板模組一一取出切割機外部，待全部取出之後，才能重新放置下一個待切割之基板片進行切割程序。由此可知，經切割後的基板模組數量越多，則一個接著一個取件的工作執行越費時，且於費時的取件過程中亦存在碰撞損壞(撞件)等品質隱患，實有待改善之處。此外，因為費時的取件過程，導致切割機的閒置時間過長，利用率低落，衍生增加額外設備成本以滿足產能的重大缺點。
因此，如何克服前述先前技術中存在的缺陷，迅速安全或易於移載經切割完成之基板模組，提升切割機的使用效率，實為目前本領域亟欲解決之技術問題。
為解決上述習知技術之缺點，本發明之目的在於提供一種基板模組移載方法及應用於該方法之磁性板，以易於可快速移載經切割之基板模組而可有效縮減操作人員的移載時間與降低操作上的複雜度，進而達到降低切割機的閒置時間，增加利用率與降低衍生的額外設備成本的效果，達到製程良率及產能提升的目的。
為達上述及其他相關之目的，本發明提供一種基板模組移載方法，係應用於移載切割機中由一基板片切割成之複數個基板模組，且各該基板模組均含有導磁金屬，該基板模組移載方法包括：以一足以覆蓋該基板片之磁性板覆蓋並吸附各該含有導磁金屬之基板模組；以及，將吸附各該基板模組之磁性板移至該切割機外部，並自該磁性板卸除各該基板模組。
本發明又提供一種應用於上述基板模組移載方法之磁性板，包括：一本體，其大小足以覆蓋該基板片，且具有相對之第一表面與第二表面；以及，一磁性物質，設置於該本體之第一表面上，用於吸附各該基板模組。
於本發明之一實施例中，該基板模組係為無線通訊模組。
於本發明之另一實施例中，該磁性物質係為軟性磁鐵或電磁線圈。
綜上所述，利用本發明的基板模組移載方法，可快速、安全、方便地利用磁性板將切割機所切割完成的複數基板模組移載至切割機外部，不僅縮減操作人員的移載時間與降低操作複雜性，進而達到降低切割機的閒置時間，增加利用率與降低衍生的額外設備成本的效果，達到製程良率及產能提升的目的。
以下係藉由特定的具體實施形態說明本發明之技術內容，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地暸解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施形態加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。
第1圖係為本發明之磁性板10之立體示意圖。第2A圖係利用第1圖所示之磁性板10將基板模組2吸附在該磁性板10具有磁性吸附力之第一表面111上的實施例示意圖。第2B圖係第2A圖沿A-A線段切割之剖面圖。
如第1、2A、2B圖所示，本發明之磁性板10係用以吸取經切割機(顯示於第3A、3B圖中)切割完成之基板模組2。於本實施例中，該基板模組2係為無線通訊模組，且各該基板模組2均含有導磁金屬，其中，該導磁金屬係為裝設在該基板模組2表面之電磁波屏蔽罩(Shielding Case)(該電磁波屏蔽罩係用以屏蔽電磁波，藉此防止基板模組2受到外界電磁場的影響)或散熱器，以供該磁性板10直接吸附，而本發明之磁性板10係用於將經切割之基板模組2移載至切割機外部。在此須特別強調，該電磁波屏蔽罩係由金屬材料所構成，可達到電磁干擾(Electromagnetic interference；簡稱EMI)屏蔽的效果，也同時使該磁性板10得以磁性吸附力吸取該基板模組2。此外，本發明之其他實施例所提及的基板模組皆可為具有類似上述電磁波屏蔽罩或其他由金屬材料所構成的結構，以供實施本發明的基板模組移載方法。
如第1、2A、2B圖所示，本發明之磁性板10主要係由一本體11、一磁性物質14(可例如嵌入該本體11內)以及一握持部12所構成。該本體11之大小足以覆蓋一基板片，且具有相對之第一表面111與第二表面112；該磁性物質14係以例如嵌入方式設置於該本體11之第一表面111上，該磁性物質14可為軟性磁鐵或電磁線圈，以利用磁性吸附力吸附經切割完成之基板模組2。該本體11亦可進一步包括用以包覆該磁性物質14之防靜電膠帶15。
該握持部12係設置在相對於該本體11之第一表面111的第二表面112上，以供操作人員握持。要說明的是，圖中所示之握持部12的形狀與位置僅用於說明，但不僅只限於該形狀與該位置。
於本發明中，可藉由人工手動方式或自動化方式利用該磁性板10吸取該基板模組2，進而將經切割完成之基板模組2移載至切割機外部。
接下來將參閱第3A及3B圖，係為利用本發明之磁性板10’快速地移載基板模組2’之示範實施例。
如第3A圖所示，切割機30已經將基板片成功切割為複數個基板模組2’，該複數個基板模組2’係容置於對應的複數個凹槽32內，且該切割機30具有隔離機構34，其中，該隔離機構34係用以隔離外界環境的雜質或塵埃，藉以提升產品良率，故操作人員欲將該複數個基板模組2’自該複數個凹槽32內一一移除係相當費時的。因此，基於本發明，操作人員能夠以例如為自動化機械手臂31之移載機構藉由握持部握持該磁性板10’(於其他實施例中，亦可以人工手動方式為之)，將該磁性板10’具有磁性吸附力之表面(於本實施例中為該磁性板10’之底部表面)面對切割機30上經切割完成之基板模組2’，藉由磁性吸附力將該經切割完成之基板模組2’吸附於其底部表面(如第3B圖所示)。舉例而言，該自動化機械手臂31可接著迅速地將該磁性板10’連同該磁性板10’所吸附的複數個基板模組2’移載至具有隔離機構35之工具機台33，以進行進一步之製程處理步驟。在此同時，可將另一基板片置於該切割機30上，該切割機30便可迅速地接著對另一基板片進行切割，以產生下一批經切割完成之複數個基板模組2”。也就是說，為了達到提高產能或基板模組切割效率的目的，例如為自動化機械手臂31之該移載機構可將該磁性板10’連同該經切割完成之基板模組2’一起移載至可用以進行進一步製程步驟的工具機台33，使得該切割機30不致因需費時移除經切割完成之基板模組2’而增加其閒置時間。此外，操作人員可藉由例如控制該磁性板10’的磁性吸附力(例如：控制電磁線圈的磁力等)或者以人工手動方式，將該經切割完成之基板模組2’自該磁性板10’上卸除或脫離，達到將該經切割完成之基板模組2’自該切割機30移載至該工具機台33的目的。如此一來，該工具機台33可對該經切割完成之基板模組2’進行進一步的製程處理，而該切割機30亦可對另一待切割之基板片進行處理或切割，以產生經切割完成之基板模組2”，使得該切割機30不致因為經切割完成之基板模組2’遲遲未自其上移除而造成切割機30本身的閒置，使得其他類似相關的工具機台能夠在基板模組移除之後迅速投入下一階段的製程或處理下一批基板模組。此外，該磁性板10’可裝設在該切割機30之移載機構上，於將該基板片切割成複數個基板模組2’後，藉由該移載機構將該等基板模組2’移載至工具機台33。由此可知，本發明所提供之基板模組移載方法除了能夠有效縮減操作人員的移載時間與降低操作上的複雜度以外，也能夠達到提高切割機使用率(降低閒置率)的功效。
請參閱第4圖，係為本發明之基板模組移載方法之流程圖，其中，該基板模組移載方法係應用於移載切割機中由一基板片切割成之複數個基板模組，且各該基板模組均含有導磁金屬。
如第4圖所示，首先進行步驟S401，以一足以覆蓋該基板片之磁性板覆蓋並吸附各該含有導磁金屬之基板模組，接著進至步驟S402。在一實施例中，該磁性板係例如為具有磁性吸附力之磁性物質，其中，該磁性物質可為軟性磁鐵或電磁線圈。在另一實施例中，該導磁金屬係為裝設在該基板模組表面之電磁波屏蔽罩或散熱器，以供該磁性板直接吸附。
於步驟S402中，將吸附各該基板模組之磁性板移至該切割機外部，並自該磁性板卸除各該基板模組。
此外，在一實施例中，該磁性板係裝設在該切割機之一移載機構，於切割成複數個基板模組後，由該移載機構進行移載。
綜上所述，本發明之基板模組移載方法及應用於該方法的磁性板有助於快速地移載基板模組，不僅可有效縮減操作人員的移載時間與降低操作上的複雜度，進而達到降低切割機的閒置時間，增加利用率與降低衍生的額外設備成本的效果，達到製程良率及產能提升的目的。
上述僅用以例示說明本發明之基板模組移載方法與應用於該方法的磁性板之實施形態，非用以限定本發明之實質技術內容之範圍。本發明之基板模組移載方法與應用於該方法的磁性板其實質技術內容係廣義地定義於下述之申請專利範圍中，任何他人所完成之技術實體或方法，若與下述之申請專利範圍所定義者完全相同，或為等效之變更，均將被視為涵蓋此申請專利範圍之中。
2．．．基板模組
2’．．．基板模組
2”．．．基板模組
10．．．磁性板
10’．．．磁性板
11．．．本體
111．．．第一表面
12．．．握持部
112．．．第二表面
14．．．磁性物質
15．．．防靜電膠帶
30．．．切割機
31．．．自動化機械手臂
32．．．凹槽
33．．．工具機台
34．．．隔離機構
35．．．隔離機構
A-A．．．線段
S401、S402．．．步驟
第1圖為本發明之磁性板之立體示意圖；
第2A圖為利用磁性板將基板模組吸附在磁性板具有磁性吸附力之第一表面上的實施例示意圖；
第2B圖係第2A圖沿A-A線段切割之剖面圖；
第3A及3B圖為利用磁性板快速地移載基板模組之示範實施例；以及
第4圖為本發明之基板模組移載方法之流程圖。
S401、S402．．．步驟

Claims (11)

  1. 一種基板模組移載方法，係應用於移載切割機中由一基板片切割成之複數個基板模組，且各該基板模組均含有導磁金屬，該基板模組移載方法包括：以一足以覆蓋該基板片之磁性板覆蓋並吸附各該含有導磁金屬之基板模組；以及將吸附各該基板模組之該磁性板移至該切割機外部，並自該磁性板卸除各該基板模組。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板模組移載方法，其中，該基板模組係為無線通訊模組。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之基板模組移載方法，其中，該磁性板具有磁性物質，該磁性物質為軟性磁鐵或電磁線圈。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之基板模組移載方法，其中，該導磁金屬係為裝設在該基板模組表面之電磁波屏蔽罩(Shielding Case)或散熱器，以供該磁性板直接吸附。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之基板模組移載方法，其中，該磁性板係裝設在該切割機之一移載機構，於切割成該複數個基板模組後，由該移載機構進行移載。
  6. 一種應用於如申請專利範圍第1項所述之基板模組移載方法之磁性板，包括：一本體，其大小足以覆蓋該基板片，且具有相對之第一表面與第二表面；以及一磁性物質，設置於該本體之第一表面，用於吸附各該基板模組。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之磁性板，還包括一設於該第二表面之握持部，以供握持用。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之磁性板，其中，該磁性物質係為軟性磁鐵或電磁線圈。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之磁性板，其中，該本體復包括用以包覆該磁性物質之防靜電膠帶。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之磁性板，其中，該基板模組係為無線通訊模組。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之磁性板，其中，該導磁金屬係為裝設在該基板模組表面之電磁波屏蔽罩(Shielding Case)或散熱器，以供該磁性板直接吸附。
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