JP7254412B2 - 被加工物の加工方法および樹脂シートユニット - Google Patents
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Description
11a 表面
11b 裏面
13 分割予定ライン
15 デバイス
21 樹脂シート
21a 表面
21b 裏面
23 基材層
25 糊層
27 溝
29 支持基台
29a 表面
29b 裏面
31 樹脂シートユニット
33 被加工物ユニット
40 バイト切削装置
42 バイト切削ユニット
44a スピンドルハウジング
44b スピンドル
44c ホイールマウント
46 バイトホイール
48 バイト工具
48a 基部
48b 切り刃
50 チャックテーブル
50a 保持面
52 矢印
60 押圧装置
62 チャックテーブル
62a 保持面
64 ロッド
66 押圧プレート
70 研削装置
72 チャックテーブル
72a 保持面
74 ポーラス板
80 研削ユニット
82a スピンドルハウジング
82b スピンドル
82c ホイールマウント
84 研削ホイール
84a ホイール基台
84b 研削砥石
90 研磨装置
92 チャックテーブル
92a 保持面
94 研磨ユニット
96a スピンドルハウジング
96b スピンドル
96c ホイールマウント
98 研磨ホイール
98a ホイール基台
98b 研磨パッド
Claims (2)
- 表面側にデバイスが形成された被加工物が所定の仕上げ厚さになるまで該被加工物の裏面側を研削する被加工物の加工方法であって、
糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研削ホイールの研削砥石で、該被加工物の該裏面側を研削する研削ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 - 表面側にデバイスが形成された被加工物の裏面側を研磨する被加工物の加工方法であって、
糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、支持基台に貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートを介して該被加工物が固定された該支持基台の該樹脂シートとは反対側の面を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研磨パッドで、該被加工物の該裏面側を研磨する研磨ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001277109A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Toyobo Co Ltd | バッキングフィルム |
JP2004134538A (ja) | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 2部材の固定方法および保護プレート |
JP2011011304A (ja) | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Nhk Spring Co Ltd | 研磨保持用パッドおよびその製造方法 |
JP4996767B1 (ja) | 2010-11-12 | 2012-08-08 | 株式会社Filwel | 片面研磨用保持材の製造方法 |
JP5127990B1 (ja) | 2012-04-25 | 2013-01-23 | 株式会社Filwel | 片面研磨用保持材 |
JP2013179120A (ja) | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
JP2014038877A (ja) | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2018182129A (ja) | 2017-04-17 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10146755A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Toshiba Mach Co Ltd | 被加工物保持用バックフィルム |
JPH11188617A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Nippon Daasu Bondo Kk | 被研磨体の保持部材及びこの保持部材を用いた被研磨体の研磨方法 |
JP2003209080A (ja) | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハ保護部材及び半導体ウェーハの研削方法 |
JP6606017B2 (ja) * | 2016-06-07 | 2019-11-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
JP2018074083A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001277109A (ja) | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Toyobo Co Ltd | バッキングフィルム |
JP2004134538A (ja) | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 2部材の固定方法および保護プレート |
JP2011011304A (ja) | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Nhk Spring Co Ltd | 研磨保持用パッドおよびその製造方法 |
JP4996767B1 (ja) | 2010-11-12 | 2012-08-08 | 株式会社Filwel | 片面研磨用保持材の製造方法 |
JP2013179120A (ja) | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
JP5127990B1 (ja) | 2012-04-25 | 2013-01-23 | 株式会社Filwel | 片面研磨用保持材 |
JP2014038877A (ja) | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
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