JP6061731B2 - 表面保護部材及びウエーハの加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 50
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 22
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 95
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Description
10 円板状ベース
11 半導体ウエーハ
12 円形凹部
14 凹凸吸収部材
15 デバイス
16 貫通孔
17 デバイス領域
19 外周余剰領域
28 接着剤
30 研削ユニット
36 研削ホイール
56 ホットプレート
72 切削ユニット
76 切削ブレード
78 紫外線ランプ
Claims (4)
- 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハの表面を保護する表面保護部材であって、
ウエーハの該デバイス領域よりも大きく該ウエーハの直径より小さい凹部を表面に有し、該ウエーハの直径以上の直径を有する円板状ベースと、
該凹部中に配設された凹凸吸収部材と、を備え、
該円板上ベースには該凹部の底から裏面に至る複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする表面保護部材。 - 請求項1記載の表面保護部材を用いて、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
該ウエーハの該デバイス領域と該表面保護部材の該凹凸吸収部材とを対応させて該ウエーハを該表面保護部材上に配設し、該デバイス領域の外側に接着剤を配設して該表面保護部材と該ウエーハとを固定する固定ステップと、
該固定ステップを実施した後、該表面保護部材側を研削装置のチャックテーブルで吸引保持して該貫通孔を介して該凹凸吸収部材を該凹部中に固定し、露出した該ウエーハの裏面を研削手段で研削して所定の厚さへと薄化する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、該表面保護部材を該ウエーハ上から除去する除去ステップと、
を備えたことをウエーハの加工方法。 - 前記接着剤は外的刺激によって接着力が低下する接着剤であり、
前記除去ステップでは、該接着剤に外的刺激を付与して接着力を低下させた後、前記表面保護部材をウエーハ上から除去することを特徴とする請求項2記載のウエーハの加工方法。 - 前記研削ステップを実施した後、前記除去ステップを実施する前に、切削装置のチャックテーブルで前記表面保護部材側を吸引保持し、切削ブレードで該ウエーハの該デバイス領域と該接着剤との間を環状に切断する切断ステップを更に備えた請求項2記載のウエーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013040893A JP6061731B2 (ja) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | 表面保護部材及びウエーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013040893A JP6061731B2 (ja) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | 表面保護部材及びウエーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014170797A JP2014170797A (ja) | 2014-09-18 |
JP6061731B2 true JP6061731B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=51692990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013040893A Active JP6061731B2 (ja) | 2013-03-01 | 2013-03-01 | 表面保護部材及びウエーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6061731B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6906843B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-07-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01268131A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保護部材 |
JP4462997B2 (ja) * | 2003-09-26 | 2010-05-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP4647228B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2011-03-09 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
DE102004018249B3 (de) * | 2004-04-15 | 2006-03-16 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks an einem Werkstückträger |
JP2009188010A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Lintec Corp | 脆質部材用支持体および脆質部材の処理方法 |
JP2012043824A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法及び保護部材 |
-
2013
- 2013-03-01 JP JP2013040893A patent/JP6061731B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014170797A (ja) | 2014-09-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160115 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161213 |
|
A977 | Report on retrieval |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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