JP2020068342A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
11a 表面
11b 裏面
11c ノッチ
11d 裏面
11e エッチング溝
12 テーブル
12a 支持基板
12b 枠体
12c 空洞部
13 分割予定ライン(ストリート)
14 光源
15 デバイス
16 シート
17 液状樹脂
19 保護部材
19a 表面
19b レーザー加工溝
20 研削装置
22 チャックテーブル
22a 保持面
24 研削ユニット
26 スピンドル
28 ホイールマウント
30 研削ホイール
32 ホイール基台
34 研削砥石
35 環状フレーム
36 支持テーブル
37 粘着テープ
38 加圧ローラー
38a 矢印
39 フレームユニット
40 レーザー加工装置
42 チャックテーブル
42a 保持面
44 加工ヘッド
60 プラズマエッチング装置
62 処理空間
64 エッチングチャンバ
64a 底壁
64b 上壁
64c 第1側壁
64d 第2側壁
64e 第3側壁
66 開口
68 ゲート
70 開閉機構
72 エアシリンダ
74 ピストンロッド
76 ブラケット
78 排気口
80 排気機構
82 下部電極
84 上部電極
86 保持部
88 支持部
90 開口
92 絶縁部材
94 高周波電源
96 テーブル
98 流路
100 吸引源
102 冷却流路
104 冷媒導入路
106 冷媒循環機構
108 冷媒排出路
110 ガス噴出部
112 支持部
114 開口
116 絶縁部材
118 高周波電源
120 昇降機構
122 支持アーム
124 噴出口
126 流路
128 流路
130 ガス供給源
134 制御装置
140 剥離装置
142 チャックテーブル
142a 保持面
144 剥離用粘着テープ
144a 端部領域
146 加圧ローラー
148 矢印
L レーザービーム
Claims (3)
- 格子状に配置された複数の分割予定ラインによって区画された表面側の複数の領域にデバイスが形成されたウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの該表面に硬化型液状樹脂を塗布した後、該硬化型液状樹脂を硬化させることにより、該ウェーハの該表面に保護部材を形成する保護部材形成ステップと、
該ウェーハの該保護部材側をチャックテーブルで保持し、該ウェーハの該表面とは反対側に位置する該ウェーハの裏面側を研削する研削ステップと、
該研削ステップで研削された後の該ウェーハの裏面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼り付けステップと、
該粘着テープ貼り付けステップの後、該ウェーハの該保護部材側から、該保護部材に対して吸収性を有する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射し、該ウェーハが露出するレーザー加工溝を該分割予定ラインに沿って該保護部材に形成するレーザー加工ステップと、
該保護部材側から該ウェーハにプラズマ化したガスを供給し、該レーザー加工溝が形成された該保護部材をマスクにしてプラズマエッチングを行い、該レーザー加工溝に沿ったエッチング溝を該ウェーハに形成して該ウェーハを分割するプラズマエッチングステップと、
該プラズマエッチングステップの後、該エッチング溝で分割された該ウェーハから該保護部材を除去する保護部材除去ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該硬化型液状樹脂は、紫外線又は熱によって硬化することを特徴とする請求項1に記載のウェーハの加工方法。
- 該保護部材除去ステップでは、該保護部材と接着する剥離用粘着テープを該保護部材の表面に貼り付け、該剥離用粘着テープを該ウェーハから引き離すことで該保護部材を該ウェーハから剥離することを特徴とする請求項1又は2に記載のウェーハの加工方法。
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