JP7262903B2 - キャリア板の除去方法 - Google Patents

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Description

本発明は、仮接着層を介してキャリア板の表面に設けられたワークからキャリア板を除去する際に用いられるキャリア板の除去方法に関する。
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することにより得られる。
上述のような方法で得られたデバイスチップは、例えば、ＣＳＰ（Chip Size Package）用のマザー基板に固定され、ワイヤボンディング等の方法でこのマザー基板の端子等に電気的に接続された後に、モールド樹脂で封止される。このように、モールド樹脂によってデバイスチップを封止してパッケージデバイスを形成することで、衝撃、光、熱、水等の外的な要因からデバイスチップを保護できるようになる。
近年では、ウェーハレベルの再配線技術を用いてデバイスチップの領域外にパッケージ端子を形成するＦＯＷＬＰ（Fan-Out Wafer Level Package）と呼ばれるパッケージ技術が採用され始めている（例えば、特許文献１参照）。また、ウェーハよりサイズの大きいパネル（代表的には、液晶パネルの製造に用いられるガラス基板）のレベルでパッケージデバイスを一括して製造するＦＯＰＬＰ（Fan-Out Panel Level Packaging）と呼ばれるパッケージ技術も提案されている。
ＦＯＰＬＰでは、例えば、仮の基板となるキャリア板の表面に仮接着層を介して配線層（ＲＤＬ：Redistribution Layer）を形成し、この配線層にデバイスチップを接合する。次に、デバイスチップをモールド樹脂で封止して、パッケージパネルを得る。その後、パッケージパネルを研削等の方法によって薄くした上で、このパッケージパネルを分割することにより、パッケージデバイスが完成する。
特開２０１６－２０１５１９号公報
上述したＦＯＰＬＰでは、例えば、パッケージパネルをパッケージデバイスへと分割した後に、このパッケージデバイスからキャリア板が除去される。具体的には、キャリア板から各パッケージデバイスをピックアップする。ところが、パッケージデバイスのサイズが小さいと、このパッケージデバイスをキャリア板からピックアップするのは難しい。
一方で、パッケージパネルをパッケージデバイスへと分割する前に、パッケージパネルからキャリア板を剥離し、除去することも考えられる。しかしながら、仮接着層の接着力はある程度に強いので、パッケージパネルやキャリア板を損傷させることなくキャリア板をパッケージパネルから剥離するのが難しかった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パッケージパネル等のワークからキャリア板を容易に除去できるキャリア板の除去方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、キャリア板の表面に仮接着層を介してワークが設けられた円盤状の複合基板の該ワークから該キャリア板を剥離して除去する際に用いられるキャリア板の除去方法であって、該ワークの外周部、該仮接着層の外周部、及び該キャリア板の該表面側の外周部を除去して、該キャリア板の該表面側に比べて該キャリア板の裏面側が側方に突出した段差部を形成する段差部形成工程と、該ワークの該外周部に隣接する該ワークの一部の領域を除去して、該ワークから該キャリア板を剥離する際の起点となる起点領域を形成する起点領域形成工程と、該段差部と該起点領域とを形成した後、該キャリア板の上方に該ワークが位置付けられた状態で該ワークを上方から保持ユニットで保持する保持工程と、該ワークを該保持ユニットで保持した後、プッシュ部材で該段差部に下向きの力を加えて該キャリア板を該ワークから離れる方向に移動させることで該ワークから該キャリア板を剥離して除去するキャリア板除去工程と、を含むキャリア板の除去方法が提供される。
本発明の一態様において、該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板との間で露出する該仮接着層に流体を吹き付けた後に、又は該ワークと該キャリア板との間で露出する該仮接着層に流体を吹き付けながら、該段差部に下向きの力を加えて該ワークから該キャリア板を剥離して除去することがある。
また、本発明の一態様において、該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを液体に沈めた状態で、該段差部に下向きの力を加えても良い。また、該液体には、界面活性剤を含ませても良い。
また、本発明の一態様において、該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを該液体に沈めた状態で、該プッシュ部材に振動を付与しながら該段差部に下向きの力を加えても良い。
また、本発明の一態様において、該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを該液体に沈めた状態で、該液体に振動を付与しながら該段差部に下向きの力を加えても良い。
本発明の一態様にかかるキャリア板の除去方法では、ワークの外周部、仮接着層の外周部、及びキャリア板の表面側の外周部を除去して、キャリア板の表面側に比べてキャリア板の裏面側が側方に突出した段差部を形成し、また、ワークの外周部に隣接するワークの一部の領域を除去して、ワークからキャリア板を剥離する際の起点となる起点領域を形成する。よって、ワークを上方から保持ユニットで保持して、段差部に下向きの力を加えることで、この起点領域を起点にワークからキャリア板を容易に剥離して除去できる。また、段差部に加える下向きの力とともに、キャリア板に作用する重力を利用できるので、ワークからキャリア板を除去する際に大きな力を必要としない。
キャリア板とワークとを含む円盤状の複合基板の構成例を示す斜視図である。 図２（Ａ）は、複合基板の構成例を示す断面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の一部を拡大して示す断面図である。 図３（Ａ）は、複合基板のキャリア板側が保持される様子を示す断面図であり、図３（Ｂ）は、キャリア板に段差部が形成される様子を示す断面図である。 図４（Ａ）は、キャリア板の外周部の全体に段差部が形成された状態を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、キャリア板の外周部の全体に段差部が形成された状態を示す断面図である。 ワークに起点領域が形成された状態を示す平面図である。 図６（Ａ）は、ワークが上方から保持される様子を示す断面図であり、図６（Ｂ）は、段差部に下向きの力が加えられる様子を示す断面図であり、図６（Ｃ）は、ワークからキャリア板が剥離された状態を示す断面図である。 第１変形例にかかるキャリア板の除去方法で形成される起点領域を示す平面図である。 図８（Ａ）は、第２変形例にかかるキャリア板の除去方法でワークからキャリア板が剥離される様子を示す断面図であり、図８（Ｂ）は、第３変形例にかかるキャリア板の除去方法でワークからキャリア板が剥離される様子を示す断面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様にかかる実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかるキャリア板の除去方法で使用される円盤状の複合基板１の構成例を示す斜視図であり、図２（Ａ）は、複合基板１の構成例を示す断面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の一部を拡大して示す断面図である。
複合基板１は、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の絶縁体材料で形成されたキャリア板３を含んでいる。このキャリア板３は、概ね平坦な第１面（表面）３ａと、第１面３ａとは反対側の第２面（裏面）３ｂとを有し、第１面３ａ側又は第２面３ｂ側から見た形状が円形の円盤状に構成されている。キャリア板３の厚みは、例えば、２ｍｍ以下、代表的には、１．１ｍｍである。
なお、本実施形態では、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の絶縁体材料でなるキャリア板３を用いるが、キャリア板３の材質、構造、大きさ等に特段の制限はない。例えば、半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる板をキャリア板３として用いることもできる。
キャリア板３の第１面３ａ側には、仮接着層５を介してワーク７が設けられている。仮接着層５は、例えば、金属膜や絶縁体膜等を重ねることによって第１面３ａの概ね全体に形成され、キャリア板３とワーク７とを接着する機能を持つ。また、仮接着層５は、接着剤として機能する樹脂膜等によって構成されることもある。
仮接着層５の厚みは、例えば、２０μｍ以下、代表的には、５μｍである。この仮接着層５は、キャリア板３とワーク７とを接着する中央部５ａと、キャリア板３の外周縁の第１面３ａ側を被覆する外周部５ｂと、を含む。なお、仮接着層５の外周部５ｂは、キャリア板３に固着しており、容易には剥がれない。
ワーク７からキャリア板３を剥離して除去する際には、仮接着層５の中央部５ａが、キャリア板３側に密着した第１部分５ｃ（図６（Ｃ）参照）と、ワーク７側に密着した第２部分５ｄ（図６（Ｃ）参照）と、に分離される。ワーク７からキャリア板３を剥離する前には、この中央部５ａが適切に分離されるように、キャリア板３に固着している外周部５ｂを除去しておくことが望ましい。
ワーク７は、例えば、パッケージパネルやパッケージウェーハ等とも呼ばれ、仮接着層５の中央部５ａに接する配線層（ＲＤＬ）（不図示）と、配線層に接合された複数のデバイスチップ９と、各デバイスチップ９を封止するモールド樹脂層１１と、を含む。このワーク７は、例えば、キャリア板３と同様の円盤状に構成されている。また、ワーク７の厚みは、例えば、１．５ｍｍ以下、代表的には、０．６ｍｍである。
なお、ワーク７の第１面（表面）７ａ側（仮接着層５とは反対側）は、研削等の方法で加工されても良い。また、ワーク７内で隣接するデバイスチップ９の間の領域には、分割予定ラインが設定される。例えば、任意の分割予定ラインに沿ってワーク７を切断することで、ワーク７は、それぞれ１又は複数のデバイスチップ９を含む複数のワーク片に分割される。
そして、全ての分割予定ラインに沿ってワーク７（又はワーク片）を切断すれば、各デバイスチップ９に対応する複数のパッケージデバイスが得られる。ただし、ワーク７の材質、構造、大きさ等に特段の制限はない。例えば、ワーク７は、主に配線層で構成され、デバイスチップ９やモールド樹脂層１１等を含まないこともある。
本実施形態にかかるキャリア板の除去方法では、まず、ワーク７の外周部及び仮接着層５の外周部５ｂとともに、キャリア板３の第１面３ａ側の外周部を除去して、キャリア板３の外周部に段差部を形成する（段差部形成工程）。図３（Ａ）は、複合基板１のキャリア板３側が保持される様子を示す断面図であり、図３（Ｂ）は、キャリア板３に段差部が形成される様子を示す断面図である。
キャリア板３の外周部に段差部を形成する際には、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示す切削装置２が用いられる。切削装置２は、複合基板１を保持するためのチャックテーブル４を備えている。チャックテーブル４は、例えば、ステンレスに代表される金属材料でなる円筒状の枠体６と、多孔質材料でなり枠体６の上部に配置される保持板８とを含む。
保持板８の上面は、複合基板１のキャリア板３を吸引し、保持するための保持面８ａとなっている。この保持板８の下面側は、枠体６の内部に設けられた流路６ａやバルブ１０等を介して吸引源１２に接続されている。そのため、バルブ１０を開けば、吸引源１２の負圧を保持面８ａに作用させることができる。
チャックテーブル４（枠体６）は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、この回転駆動源が生じる力によって、上述した保持面８ａに対して概ね垂直な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル４（枠体６）は、加工送り機構（不図示）によって支持されており、上述した保持面８ａに対して概ね平行な加工送り方向に移動する。
図３（Ｂ）に示すように、チャックテーブル４の上方には、切削ユニット１４が配置されている。切削ユニット１４は、保持面８ａに対して概ね平行な回転軸となるスピンドル１６を備えている。スピンドル１６の一端側には、結合剤に砥粒が分散されてなる環状の切削ブレード１８が装着されている。
スピンドル１６の他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル１６の一端側に装着された切削ブレード１８は、この回転駆動源が生じる力によって回転する。切削ユニット１４は、例えば、昇降機構（不図示）と割り出し送り機構（不図示）とによって支持されており、保持面８ａに対して概ね垂直な鉛直方向と、鉛直方向及び加工送り方向に対して概ね垂直な割り出し送り方向とに移動する。
キャリア板３の外周部に段差部を形成する際には、まず、複合基板１のキャリア板３を保持してワーク７を上方に露出させる。すなわち、図３（Ａ）に示すように、キャリア板３の第２面３ｂをチャックテーブル４の保持面８ａに接触させた上で、バルブ１０を開いて、吸引源１２の負圧を保持面８ａに作用させる。これにより、複合基板１のキャリア板３がチャックテーブル４によって保持され、ワーク７が上方に露出する。
次に、複合基板１の外周部に切削ブレード１８を切り込ませて、ワーク７の外周部、仮接着層５の外周部５ｂ、及びキャリア板３の第１面３ａ側の外周部を除去する。具体的には、図３（Ｂ）に示すように、チャックテーブル４と切削ユニット１４との相対的な位置を調整し、回転させた切削ブレード１８を複合基板１の外周部に切り込ませる。そして、チャックテーブル４を回転させる。
本実施形態では、切削ブレード１８の下端が、キャリア板３の第１面３ａより低く、第２面３ｂより高い位置に位置付けられるように、チャックテーブル４と切削ユニット１４との相対的な位置を調整する。また、本実施形態では、チャックテーブル４の回転量を１周以上に設定する。
これにより、ワーク７の外周部、仮接着層５の外周部５ｂ、及びキャリア板３の第１面３ａ側の外周部が、それぞれ複合基板１の全周に渡って除去される。そして、キャリア板３の外周部には、第１面３ａ側に比べて第２面３ｂ側が側方（キャリア板３の径方向で外向き）に突出した階段状の段差部３ｃ（図４（Ａ）、図４（Ｂ）等参照）が形成される。
なお、本実施形態では、切削ブレード１８を切り込ませる方法で、キャリア板３に段差部３ｃを形成したが、他の方法で段差部３ｃを形成しても良い。例えば、ワーク７に吸収される波長のレーザービームを用いるレーザーアブレーション加工によって、キャリア板３に段差部３ｃを形成することもできる。この場合には、切削装置２（切削ユニット１４）の代わりに、キャリア板３等に吸収される波長のレーザービームを照射できるレーザー加工装置（レーザー加工ユニット）が使用される。
図４（Ａ）は、キャリア板３の外周部の全体に段差部３ｃが形成された状態を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、キャリア板３の外周部の全体に段差部３ｃが形成された状態を示す断面図である。なお、本実施形態では、キャリア板３の外周部の全体に段差部３ｃを形成しているが、本発明の段差部は、少なくともキャリア板の外周部の一部に形成されていれば良い。
この段差部３ｃの幅（キャリア板３と切削ブレード１８との重なりの幅）は、例えば、ワーク７から切り出されるパッケージデバイス等に影響の出ない範囲内で任意に設定される。キャリア板３の除去し易さ等を考慮すると、段差部３ｃの幅は、例えば、０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されることが好ましい。
キャリア板３の外周部に段差部３ｃを形成した後には、ワーク７の新たな外周縁に接する一部の領域（つまり、段差部３ｃを形成する際に除去されたワーク７の外周部に隣接するワーク７の一部の領域）を更に除去して、ワーク７からキャリア板３を剥離する際の起点となる起点領域を形成する（起点領域形成工程）。図５は、ワーク７に起点領域７ｂが形成された状態を示す平面図である。
ワーク７に起点領域７ｂを形成する際には、例えば、上述の切削装置２が用いられる。具体的には、まず、複合基板１のワーク７側が上方に露出するように、キャリア板３側をチャックテーブル４で保持する。そして、回転させた切削ブレード１８をワーク７（及び仮接着層５）に切り込ませながら、チャックテーブル４と切削ユニット１４とを相対的に移動させる。
これにより、ワーク７の一部の領域を更に除去して、ワーク７からキャリア板３を剥離する際の起点となる起点領域７ｂを形成できる。本実施形態では、図５に示すように、ワーク７の輪郭を構成する円の弦に相当する位置でワーク７を直線状に切断し、両端部に角のある起点領域７ｂを形成している。
この場合には、キャリア板３を剥離する際の力が起点領域７ｂの角に集中するので、ワーク７からキャリア板３を剥離し易くなる。つまり、起点領域７ｂを形成しない場合のように、キャリア板３を剥離する際の力がワーク７の曲線状（円弧状）の外周縁で分散されて適切に作用しなくなることがない。
なお、本実施形態では、ワーク７に切削ブレード１８を切り込ませる方法で起点領域７ｂを形成しているが、他の方法で起点領域７ｂを形成しても良い。例えば、ワーク７に吸収される波長のレーザービームを用いるレーザーアブレーション加工によって起点領域７ｂを形成することもできる。
起点領域７ｂを形成した後には、複合基板１のワーク７を上方から保持する（保持工程）。図６（Ａ）は、ワーク７が上方から保持される様子を示す断面図である。ワーク７を上方から保持する際には、図６（Ａ）等に示す剥離装置２２が用いられる。剥離装置２２は、複合基板１のワーク７を上方から保持するための保持ユニット２４を備えている。
保持ユニット２４の下部には、ワーク７の第１面７ａと同程度の大きさを持つ保持面２４ａが形成されている。この保持面２４ａには、流路（不図示）やバルブ（不図示）等を介して吸引源（不図示）が接続されている。そのため、バルブを開けば、保持面２４ａに吸引源の負圧が作用する。また、保持ユニット２４は、昇降機構（不図示）によって支持されており、鉛直方向に移動する。
ワーク７を上方から保持する際には、図６（Ａ）に示すように、例えば、キャリア板３の上方にワーク７が位置付けられた状態で、このワーク７の第１面７ａに保持ユニット２４の保持面２４ａを接触させる。そして、バルブを開いて、吸引源の負圧を保持面２４ａに作用させる。これにより、複合基板１のワーク７が上方から保持ユニット２４によって保持される。
なお、本実施形態では、ワーク７の第１面７ａを保持ユニット２４の保持面２４ａに対して直に接触させているが、ワーク７の第１面７ａと保持ユニット２４の保持面２４ａとの間にポーラスシート等を介在させても良い。これにより、保持面２４ａとの接触に起因するワーク７の損傷や汚染等を防止できるようになる。
また、複合基板１には、起点領域７ｂを形成する際にワーク７から除去された端材が残留している。そのため、ワーク７を保持ユニット２４で保持する際には、ワーク７の端材を除いた部分を保持すると良い。もちろん、端材を含むワーク７の全体を保持ユニット２４で保持することもできる。
ワーク７を上方から保持した後には、段差部３ｃに下向きの力を加えることで、ワーク７からキャリア板３を剥離して除去する（キャリア板除去工程）。図６（Ｂ）は、段差部３ｃに下向きの力が加えられる様子を示す断面図であり、図６（Ｃ）は、ワーク７からキャリア板３が剥離された状態を示す断面図である。ワーク７からキャリア板３を剥離する際には、引き続き剥離装置２２が用いられる。
図６（Ｂ）に示すように、保持ユニット２４の側方には、この保持ユニット２４によって保持される複合基板１の段差部３ｃに相当する位置に、棒状のプッシュ部材２６が配置されている。プッシュ部材２６は、例えば、保持ユニット２４を移動させる昇降機構とは別の昇降機構（不図示）によって支持されており、保持ユニット２４から独立して鉛直方向に移動する。
ワーク７からキャリア板３を除去する際には、まず、保持ユニット２４とプッシュ部材２６とをともに上方に移動させて、保持ユニット２４に保持されている複合基板１を持ち上げる。すなわち、キャリア板３の第２面３ｂ側を下方に露出させる。次に、保持ユニット２４の位置を保ったままプッシュ部材２６を下方に移動させ、このプッシュ部材２６の下端を段差部３ｃに接触させる。すなわち、プッシュ部材２６によってキャリア板３の段差部３ｃに下向きの力を加える。
上述のように、複合基板１のワーク７は、保持ユニット２４によって上方から保持されている。そのため、プッシュ部材２６でキャリア板３の段差部３ｃに下向きの力を加えると、キャリア板３は仮接着層５を境にワーク７から剥離し、落下する。すなわち、キャリア板３は、ワーク７から離れる方向に移動する。本実施形態では、段差部３ｃを形成する際に、キャリア板３に固着した仮接着層５の外周部５ｂを除去しているので、ワーク７からキャリア板３を容易に剥離して除去できる。
また、本実施形態では、角を持つ起点領域７ｂをワーク７に形成しているので、キャリア板３を剥離する際の力が起点領域７ｂの角に集中する。よって、ワーク７からキャリア板３を容易に剥離できる。なお、キャリア板３を剥離する際の力を起点領域７ｂの角により強く作用させるためには、段差部３ｃの起点領域７ｂに隣接する部分（径方向で起点領域７ｂの外側に位置する部分）にプッシュ部材２６で下向きの力を加えると良い。これにより、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できるようになる。
以上のように、本実施形態にかかるキャリア板の除去方法では、ワーク７の外周部、仮接着層５の外周部５ｂ、及びキャリア板３の第１面（表面）３ａ側の外周部を除去して、キャリア板３の第１面３ａ側に比べてキャリア板３の第２面３ｂ側が側方に突出した段差部３ｃを形成し、また、ワーク７の新たな外周縁に接する一部の領域（つまり、段差部３ｃを形成する際に除去されたワーク７の外周部に隣接するワーク７の一部の領域）を除去して、ワーク７からキャリア板３を剥離する際の起点となる起点領域７ｂを形成する。
よって、ワーク７を上方から保持ユニット２４で保持して、段差部３ｃに下向きの力を加えることで、この起点領域７ｂを起点にワーク７からキャリア板３を容易に剥離して除去できる。また、段差部３ｃに加える下向きの力とともに、キャリア板３に作用する重力を利用できるので、ワーク７からキャリア板３を除去する際に大きな力を必要としない。
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、キャリア板３の外周部に段差部３ｃを形成してから、ワーク７に起点領域７ｂを形成しているが、ワーク７に起点領域７ｂを形成してから、キャリア板３の外周部に段差部３ｃを形成することもできる。この場合には、段差部３ｃを形成する際に除去されることになるワーク７の外周部に隣接するワーク７の一部の領域を除去して、起点領域７ｂを形成する。
また、上述した実施形態では、ワーク７の輪郭を構成する円の弦に相当する位置でワーク７を直線状に切断し、角を持つ起点領域７ｂを形成しているが、本発明にかかる起点領域の形状等は、キャリア板を剥離する際の力が適切に作用する範囲内で変更できる。図７は、第１変形例にかかるキャリア板の除去方法で形成される起点領域７ｃを示す平面図である。
なお、第１変形例にかかるキャリア板の除去方法の手順等は、起点領域７ｃの形成にかかる手順等を除いて、上述した実施形態にかかるキャリア板の除去方法と同様である。よって、以下では、起点領域７ｃの形成にかかる手順等について主に説明し、他の手順等の詳細な説明を省略する。
図７に示す起点領域７ｃは、例えば、ワーク７に吸収される波長のレーザービームを用いるレーザーアブレーション加工によって形成される。すなわち、段差部３ｃを形成する際に除去されたワーク７の外周部（又は、段差部３ｃを形成する際に除去されることになるワーク７の外周部）に隣接するワーク７の一部の領域をワーク７から切断するように、ワーク７にレーザービームを照射する。
これにより、ワーク７の一部の領域を除去して、ワーク７からキャリア板３を剥離する際の起点となる起点領域７ｃを形成できる。第１変形例では、図７に示すように、半円状の領域がワーク７から除去されるようにワーク７を切断し、角を持つ起点領域７ｃを形成している。なお、この第１変形例では、レーザービームを用いるレーザーアブレーション加工によって起点領域７ｃを形成したが、他の方法で起点領域７ｃを形成しても良い。
その他にも、例えば、ワーク７の外周部に隣接するワーク７の一部の領域に溝を形成してこの領域を除去することにより、角を持つ起点領域を形成することができる。溝を形成する方法に特段の制限はないが、例えば、切削ブレードを切り込ませる方法や、ワーク７に吸収される波長のレーザービームを用いるレーザーアブレーション加工等を用いると良い。
また、上述した実施形態のプッシュ部材２６は、保持ユニット２４から独立して鉛直方向に移動できるように構成されているが、このプッシュ部材２６は、少なくとも保持ユニット２４に対して相対的に移動できれば良い。
そのため、例えば、プッシュ部材２６を剥離装置２２の筐体（不図示）等に固定し、保持ユニット２４のみを移動させることで、保持ユニット２４に対してプッシュ部材２６を相対的に移動させても良い。また、上述した実施形態では、１個のプッシュ部材２６を使用しているが、複数のプッシュ部材２６を使用することもできる。
また、ワーク７からキャリア板３を剥離して除去する際に、キャリア板３とワーク７との間で露出する仮接着層５に流体を吹き付けることもできる。図８（Ａ）は、第２変形例にかかるキャリア板の除去方法でワーク７からキャリア板３が剥離される様子を示す断面図である。
なお、第２変形例にかかるキャリア板の除去方法の多くの部分は、上述した実施形態にかかるキャリア板の除去方法と共通している。よって、以下では、主に相違点について説明し、共通する部分の詳細な説明を省略する。図８（Ａ）に示すように、この第２変形例で使用される剥離装置２２の保持ユニット２４の側方には、ノズル３２が配置されている。ノズル３２には、流路（不図示）やバルブ（不図示）等を介して流体３４の供給源（不図示）が接続されている。
このノズル３２から、キャリア板３とワーク７との間で露出する仮接着層５に流体３４を吹き付けた後に、又は、キャリア板３とワーク７との間で露出する仮接着層５に流体３４を吹き付けながら、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加えることで、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できる。キャリア板３とワーク７との間に吹き付ける流体３４としては、例えば、エアーや水等を用いることができる。ただし、流体３４の種類等に特段の制限はない。
また、ワーク７からキャリア板３を剥離して除去する際に、キャリア板３とワーク７とを液体に沈めても良い。図８（Ｂ）は、第３変形例にかかるキャリア板の除去方法でワーク７からキャリア板３が剥離される様子を示す断面図である。なお、第３変形例にかかるキャリア板の除去方法の多くの部分は、上述した実施形態にかかるキャリア板の除去方法と共通している。よって、以下では、主に相違点について説明し、共通する部分の詳細な説明を省略する。
図８（Ｂ）に示すように、この第３変形例で使用される剥離装置２２の保持ユニット２４の下方には、キャリア板３とワーク７とを収容できる大きさの槽４２が配置されている。槽４２内には、水等の液体４４がためられる。
槽４２内の液体４４にキャリア板３とワーク７とを沈めた状態で、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加え、ワーク７からキャリア板３を剥離すると、ワーク７から剥離されたキャリア板３は液体４４中を落下する。その結果、キャリア板３を空気中で落下させる場合に比べて落下に伴う衝撃が小さくなり、キャリア板３の破損や、剥離装置２２の振動等を防止できる。
なお、この液体４４には界面活性剤を含ませても良い。液体４４に含ませる界面活性剤としては、仮接着層５に侵入し易いアニオン界面活性剤やカチオン界面活性剤等を用いることができる。このように、仮接着層５に侵入し易い界面活性剤を液体４４に含ませることで、界面活性剤が侵入した領域から仮接着層５が分離し易くなって、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できる。
また、第３変形例では、キャリア板３とワーク７とを液体４４に沈めた後、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加える際に、このプッシュ部材２６に超音波等の振動を付与しても良い。具体的には、超音波等の振動をプッシュ部材２６に付与しながら、このプッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加える。この場合には、プッシュ部材２６から伝わる振動の作用により、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できるようになる。
同様に、キャリア板３とワーク７とを液体４４に沈めた後、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加える際に、液体４４に超音波等の振動を付与しても良い。具体的には、超音波等の振動を液体４４に付与しながら、プッシュ部材２６で段差部３ｃに下向きの力を加える。この場合には、液体４４から伝わる振動の作用により、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できるようになる。
また、第３変形例に対して、更に第２変形例を組み合わせても良い。すなわち、キャリア板３とワーク７とを液体４４に沈める前、又は沈めた後に、キャリア板３とワーク７との間で露出する仮接着層５に流体を吹き付けることもできる。この場合にも、ワーク７からキャリア板３をより容易に剥離できる。
その他、上述した実施形態にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
１ ：複合基板
３ ：キャリア板
３ａ ：第１面（表面）
３ｂ ：第２面（裏面）
３ｃ ：段差部
５ ：仮接着層
５ａ ：中央部
５ｂ ：外周部
５ｃ ：第１部分
５ｄ ：第２部分
７ ：ワーク
７ａ ：第１面（表面）
７ｂ ：起点領域
７ｃ ：起点領域
９ ：デバイスチップ
１１ ：モールド樹脂層
２ ：切削装置
４ ：チャックテーブル
６ ：枠体
６ａ ：流路
８ ：保持板
８ａ ：保持面
１０ ：バルブ
１２ ：吸引源
１４ ：切削ユニット
１６ ：スピンドル
１８ ：切削ブレード
２２ ：剥離装置
２４ ：保持ユニット
２４ａ ：保持面
２６ ：プッシュ部材
３２ ：ノズル
３４ ：流体
４２ ：槽
４４ ：液体

Claims (6)

  1. キャリア板の表面に仮接着層を介してワークが設けられた円盤状の複合基板の該ワークから該キャリア板を剥離して除去する際に用いられるキャリア板の除去方法であって、
    該ワークの外周部、該仮接着層の外周部、及び該キャリア板の該表面側の外周部を除去して、該キャリア板の該表面側に比べて該キャリア板の裏面側が側方に突出した段差部を形成する段差部形成工程と、
    該ワークの該外周部に隣接する該ワークの一部の領域を除去して、該ワークから該キャリア板を剥離する際の起点となる起点領域を形成する起点領域形成工程と、
    該段差部と該起点領域とを形成した後、該キャリア板の上方に該ワークが位置付けられた状態で該ワークを上方から保持ユニットで保持する保持工程と、
    該ワークを該保持ユニットで保持した後、プッシュ部材で該段差部に下向きの力を加えて該キャリア板を該ワークから離れる方向に移動させることで該ワークから該キャリア板を剥離して除去するキャリア板除去工程と、を含むことを特徴とするキャリア板の除去方法。
  2. 該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板との間で露出する該仮接着層に流体を吹き付けた後に、又は該ワークと該キャリア板との間で露出する該仮接着層に流体を吹き付けながら、該段差部に下向きの力を加えて該ワークから該キャリア板を剥離して除去することを特徴とする請求項１に記載のキャリア板の除去方法。
  3. 該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを液体に沈めた状態で、該段差部に下向きの力を加えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のキャリア板の除去方法。
  4. 該液体には、界面活性剤を含ませたことを特徴とする請求項３に記載のキャリア板の除去方法。
  5. 該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを該液体に沈めた状態で、該プッシュ部材に振動を付与しながら該段差部に下向きの力を加えることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のキャリア板の除去方法。
  6. 該キャリア板除去工程では、該ワークと該キャリア板とを該液体に沈めた状態で、該液体に振動を付与しながら該段差部に下向きの力を加えることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のキャリア板の除去方法。
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