KR102437466B1 - 적층체의 박리 개시부 형성 방법, 및 박리 개시부 형성 장치 그리고 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

적층체의 박리 개시부 형성 방법, 및 박리 개시부 형성 장치 그리고 전자 디바이스의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

적층체의 박리 개시부 형성 방법은, 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여 제1 기판과 흡착층의 계면에 적층체의 단부면으로부터 나이프를 소정량 삽입하여 계면에 박리 개시부를 형성한다. 나이프는, 본체부와, 본체부와 연속하고 측면에서 보아 끝이 가는 날끝부와, 본체부와 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 능선을 포함하는 능선부에 의해 흡착층의 적어도 일부를 깎도록 하였다.

Description

적층체의 박리 개시부 형성 방법, 및 박리 개시부 형성 장치 그리고 전자 디바이스의 제조 방법{METHOD FOR CREATING SEPARATION START PORTION FOR LAYERED BODIES, DEVICE FOR CREATING SEPARATION START PORTION, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 적층체의 박리 개시부 형성 방법, 및 박리 개시부 형성 장치 그리고 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화에 수반하여, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리판, 수지판, 또는 금속판 등의 기판(제1 기판)의 박판화가 요망되고 있다.
그러나, 기판의 두께가 얇아지면, 기판의 핸들링성이 악화되기 때문에, 기판의 표면에 전자 디바이스용의 기능층(박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor), 컬러 필터(CF: Color Filter))을 형성하는 것이 곤란해진다.
그래서, 기판의 이면에 보강판(제2 기판)을 부착하여, 기판을 보강판에 의해 보강한 적층체를 구성하고, 적층체의 상태에서 기판의 표면에 기능층을 형성하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조). 이 방법에서는, 기판의 핸들링성이 향상되기 때문에, 기판의 표면에 기능층을 양호하게 형성할 수 있다. 그리고, 보강판은, 기능층의 형성 후에 기판으로부터 박리된다.
보강판의 박리 방법은, 일례로서, 직사각 형상의 적층체의 대각선 상에 위치하는 2개의 코너부의 한쪽으로부터 다른 쪽을 향해서, 보강판 또는 기판, 또는 그 양쪽을 서로 이격시키는 방향으로 휨 변형시킴으로써 행해진다. 이때, 박리가 원활하게 행해지기 위해서, 적층체의 한쪽 코너부에 박리 개시부가 형성된다. 박리 개시부는, 특허문헌 1과 같이, 적층체의 단부면으로부터 기판과 보강판 사이에 나이프를 소정량 삽입하여, 한쪽 코너부의 소정의 에어리어에 박리 개시부를 형성함으로써 형성된다.
국제 공개 제2010/090147호
그러나, 기판과 보강판 사이로부터 나이프를 발출한 후, 기판으로부터 박리된 보강판이 기판에 재부착되어, 박리 개시부를 형성할 수 없는 경우가 있었다.
또한, 나이프를 기판과 보강판 사이에 잔치시켜 박리 개시부를 보유 지지하고, 이 상태에서 기판을 보강판으로 박리시키는 것도 생각된다. 그러나, 나이프를 잔치시키는 박리 방법은, 기판의 전체면을 복수의 흡착 패드에 의해 흡착 보유 지지하는 박리 공정 시(특허문헌 1 참조)에, 나이프부터 기판에 의도하지 않은 힘이 가해지기 때문에, 기판이 파손될 우려가 있었다.
또한, 흡착 패드에 의한 기판의 흡착 보유 지지를 확실하게 실시하기 위해서, 흡착 패드는 기판에 가압된다. 이 가압력에 의해, 나이프에 의해 박리된 보강판이 기판에 재부착되는 경우가 있었다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 제1 기판과 제2 기판 사이로부터 나이프를 발출해도, 제1 기판과 제2 기판의 재부착을 억제할 수 있어, 박리 개시부를 확실하게 형성할 수 있는 적층체의 박리 개시부 형성 방법, 및 박리 개시부 형성 장치 그리고 전자 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 적층체의 박리 개시부 형성 방법의 일 형태는, 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여, 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 나이프를 소정량 삽입하여 상기 계면에 박리 개시부를 형성하는 적층체의 박리 개시부 형성 방법에 있어서, 상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 측면에서 보아 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 상기 능선을 포함하는 능선부에 의해 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎는다.
본 발명의 박리 개시부 형성 장치의 일 형태는, 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체를 보유 지지하는 적층체 보유 지지 수단과, 나이프를 보유 지지하는 나이프 보유 지지 수단과, 상기 적층체 보유 지지 수단 및 상기 나이프 보유 지지 수단을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 상기 나이프를 소정량 삽입시키는 이동 수단을 구비한 박리 개시부 형성 장치이며, 상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 상기 능선을 포함하는 능선부는 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎을 수 있는 형상을 갖는다.
본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법의 일 형태는, 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체에 있어서의, 상기 제1 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 제1 기판을 상기 제2 기판으로부터 박리하는 박리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서, 상기 박리 공정은, 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 나이프를 소정량 삽입하여 상기 계면에 박리 개시부를 형성하는 박리 개시부 형성 공정과, 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 상기 계면을 박리하는 박리 공정을 갖고, 상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 측면에서 보아 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 상기 능선을 포함하는 능선부에 의해 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎는다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 상기 능선부는, 상기 능선을 가로지르는 위치에 복수의 관통 구멍을 갖는 형상을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 상기 복수의 관통 구멍 중 적어도 1개는, 버를 갖는 관통 구멍인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 상기 복수의 관통 구멍 중 적어도 2개는, 버를 갖는 관통 구멍이며, 2개의 상기 버의 돌출 방향은 서로 반대 방향인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 상기 능선부는, 상기 나이프의 날끝으로부터 보아서, 산부와 골부가 교대로 배치된 물결상의 능선을 갖는 형상을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 능선부는, 입자가 배치된 형상을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 적층체의 박리 개시부 형성 방법 및 박리 개시부 형성 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법에 의하면, 제1 기판과 제2 기판 사이로부터 나이프를 발출해도, 제1 기판과 제2 기판의 재부착을 억제하여 박리 개시부를 확실하게 형성할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스의 제조 공정에 제공되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도.
도 2는 LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 적층체의 일례를 도시하는 주요부 확대 측면도.
도 3의 (A) 내지 (E)는 박리 개시부 형성 장치에 의한 박리 개시부 형성 방법을 도시한 설명도.
도 4는 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부가 형성된 적층체의 평면도.
도 5는 적층체에 대한 나이프를 삽입하기 전의 상태를 도시한 평면도.
도 6의 (A) 내지 (C)는 일 실시 형태에 따른 나이프를 도시하는 설명도.
도 7은 도 6의 나이프의 다른 실시 형태를 도시하는 설명도.
도 8의 (A) 내지 (C)는 다른 실시 형태에 따른 나이프를 도시하는 설명도.
도 9의 (A) 내지 (C)는 다른 실시 형태에 따른 나이프를 도시하는 설명도.
도 10의 (A) 내지 (C)는 관통 구멍을 갖는 나이프를 사용하여 적층체에 박리 개시부를 형성하는 방법을 도시하는 평면도.
도 11의 (A) 내지 (C)는 관통 구멍을 갖는 나이프를 사용하여 적층체에 박리 개시부를 형성하는 방법을 도시하는 측면도.
도 12의 (A) 내지 (C)는 관통 구멍을 갖는 별도의 나이프를 사용하여 적층체에 박리 개시부를 형성하는 방법을 도시하는 평면도.
도 13의 (A), (B)는 관통 구멍을 갖는 별도의 나이프, 및 그 나이프를 사용하여 적층체에 박리 개시부를 형성하는 방법을 도시하는 설명도.
도 14는 박리 장치의 구성을 도시한 종단면도.
도 15는 박리 유닛에 대한 가동체의 배치 위치를 모식적으로 도시한 가요성 판의 평면도.
도 16의 (A) 내지 (C)는 박리 유닛의 구성을 도시한 설명도.
도 17은 적층체의 계면을 박리하고 있는 박리 장치의 종단면도.
도 18의 (A) 내지 (C)는 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부가 형성된 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도.
도 19의 (A) 내지 (C)는 도 18에 이어서 적층체의 보강판을 박리하는 박리 방법을 시계열적으로 도시한 설명도.
이하, 첨부 도면에 따라서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명한다. 본 발명은 이하의 바람직한 실시 형태에 의해 설명된다. 본 발명의 범위를 일탈하지 않고, 많은 방법에 의해 변경을 행할 수 있고, 본 실시 형태 이외의 다른 실시 형태를 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위 내에 있어서의 모든 변경이 특허 청구 범위에 포함된다.
여기서, 도면 중, 동일한 기호로 나타나는 부분은, 동일한 기능을 갖는 동일한 요소이다. 또한, 본 명세서 중에서, 수치 범위를 "내지"를 사용하여 나타내는 경우에는, "내지"로 나타나는 상한, 하한의 수치도 수치 범위에 포함하는 것으로 한다.
이하에 있어서는, 본 발명에 따른 적층체의 박리 개시부 형성 방법 및 박리 개시부 형성 장치를, 전자 디바이스의 제조 공정에서 사용하는 경우에 대하여 설명한다.
전자 디바이스란, 표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 부품을 말한다. 표시 패널로서는, 액정 디스플레이 패널(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel), 및 유기 EL 디스플레이 패널(OELD: Organic Electro Luminescence Display)을 예시할 수 있다.
〔전자 디바이스의 제조 공정〕
전자 디바이스는, 유리제, 수지제, 금속제 등의 기판의 표면에 전자 디바이스용의 기능층(LCD라면, 박막 트랜지스터(TFT), 컬러 필터(CF))을 형성함으로써 제조된다.
이 기판은, 기능층의 형성 전에, 그 이면이 보강판에 부착되어서 적층체에 구성된다. 그 후, 적층체의 상태로 기판의 표면에 기능층이 형성된다. 그리고, 기능층의 형성 후, 보강판이 기판으로부터 박리된다.
즉, 전자 디바이스의 제조 공정에는, 적층체의 상태로 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정, 및 기능층이 형성된 기판으로부터 보강판을 박리하는 박리 공정이 구비된다. 이 박리 공정에, 본 발명에 따른 적층체의 박리 개시부 형성 방법 및 박리 개시부 형성 장치가 적용된다.
〔적층체〕
도 1은, 적층체(1)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.
적층체(1)는 제1 기판인 기능층이 형성되는 기판(2)과, 그 기판(2)을 보강하는 제2 기판인 보강판(3)을 구비한다. 또한, 보강판(3)은 표면(3a)에 흡착층인 수지층(4)을 구비하고 있고, 이 수지층(4)에 기판(2)의 이면(2b)이 부착된다. 기판(2)은 수지층(4)의 점착력, 또는 수지층(4) 사이에 작용하는 반데르발스힘에 의해, 보강판(3)에 수지층(4)을 통하여 박리 가능하게 부착된다.
[기판]
제1 기판인 기판(2)은 그 표면(2a)에 기능층이 형성된다. 기판(2)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다. 예시된 이들 기판 중에서도 유리 기판은, 내약품성, 내투습성이 우수하고, 또한, 선팽창 계수가 작으므로, 전자 디바이스용의 기판(2)으로서 바람직하다. 또한, 선팽창 계수가 작아짐에 따라서, 고온 하에서 형성되는 기능층의 패턴이 냉각 시에 어긋나기 어려워지는 이점도 유리 기판에는 있다.
유리 기판의 유리로서는, 무알칼리 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 기타의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리를 예시할 수 있다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90질량％인 유리가 바람직하다.
유리 기판의 유리는, 제조할 전자 디바이스의 종류에 적합한 유리, 그 제조 공정에 적합한 유리를 선택하여 채용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 패널용의 유리 기판에는, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리(무알칼리 유리)를 채용하는 것이 바람직하다.
기판(2)의 두께는, 기판(2)의 종류에 따라 설정된다. 예를 들어, 기판(2)에 유리 기판을 채용하는 경우, 그 두께는, 전자 디바이스의 경량화, 박판화를 위해서, 바람직하게는 0.7mm 이하, 보다 바람직하게는 0.3mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.1mm 이하로 설정된다. 두께가 0.3mm 이하인 경우, 유리 기판에 양호한 플렉시블성을 부여할 수 있다. 또한, 두께가 0.1mm 이하인 경우, 유리 기판을 롤상으로 권취할 수 있다. 또한, 유리 기판의 제조 관점, 및 유리 기판의 취급 관점에서, 그 두께는 0.03mm 이상인 것이 바람직하다.
도 1에서는 기판(2)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 기판(2)은 복수매의 기판으로 구성된 것이어도 된다. 즉, 기판(2)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다.
[보강판]
제2 기판인 보강판(3)으로서는, 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판을 예시할 수 있다.
보강판(3)의 종류는, 제조할 전자 디바이스의 종류, 그 전자 디바이스에 사용할 기판(2)의 종류 등에 따라서 선정된다. 보강판(3)과 기판(2)이 동일한 재질이면, 온도 변화에 의한 휨, 박리를 저감할 수 있다.
보강판(3)과 기판(2)의 평균 선팽창 계수의 차(절댓값)는 기판(2)의 치수 형상 등에 따라서 적절히 설정된다. 평균 선팽창 계수의 차는 35×10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 「평균 선팽창 계수」란, 50 내지 300℃의 온도 범위에 있어서의 평균 선팽창 계수(JIS R3102 1995년)를 말한다.
보강판(3)의 두께는, 0.7mm 이하로 설정되고, 보강판(3)의 종류, 보강할 기판(2)의 종류, 두께 등에 따라서 설정된다. 또한, 보강판(3)의 두께는, 기판(2)보다도 두꺼워도 되고, 얇아도 되지만, 기판(2)을 보강하기 위해서, 0.4mm 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 예에서는 보강판(3)이 1매의 기판으로 구성되어 있지만, 보강판(3)은 복수매의 기판을 적층한 적층체로 구성할 수도 있다.
[수지층]
흡착층인 수지층(4)은 수지층(4)과 보강판(3) 사이에서 박리되는 것을 방지하기 위해서, 수지층(4)과 보강판(3) 간의 결합력이, 수지층(4)과 기판(2) 간의 결합력보다도 높게 설정된다. 이에 의해, 적층체(1)를 박리하는 공정에서는, 수지층(4)과 기판(2) 사이에서 박리가 행해진다.
수지층(4)을 구성하는 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지를 예시할 수 있다. 몇 가지 종류의 수지를 혼합하여 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 내열성이나 박리성의 관점에서, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지가 바람직하다. 실시 형태에서는, 수지층(4)으로서 실리콘 수지층을 예시한다.
수지층(4)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 50㎛로 설정되고, 보다 바람직하게는 4 내지 20㎛로 설정된다. 수지층(4)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 수지층(4)과 기판(2) 사이에 기포나 이물이 혼입되었을 때, 수지층(4)의 변형에 의해 기포나 이물의 두께를 흡수할 수 있다. 한편, 수지층(4)의 두께를 50㎛ 이하로 함으로써, 수지층(4)의 형성 시간을 단축할 수 있고, 또한 수지층(4)의 수지를 필요 이상으로 사용하지 않기 때문에 경제적이다.
또한, 수지층(4)의 외형은, 보강판(3)이 수지층(4)의 전체를 지지할 수 있도록, 보강판(3)의 외형과 동일하거나, 보강판(3)의 외형보다도 작은 것이 바람직하다. 또한, 수지층(4)의 외형은, 수지층(4)이 기판(2)의 전체를 밀착할 수 있도록, 기판(2)의 외형과 동일하거나, 기판(2)의 외형보다도 큰 것이 바람직하다.
또한, 도 1에서는 수지층(4)이 1층으로 구성되어 있지만, 수지층(4)은 2층 이상으로 구성할 수도 있다. 이 경우, 수지층(4)을 구성하는 모든 층의 합계의 두께가, 수지층의 두께가 된다. 또한, 이 경우, 각 층을 구성하는 수지의 종류는 상이해도 된다.
또한, 실시 형태에서는, 흡착층으로서 유기막인 수지층(4)을 사용했지만, 수지층(4) 대신에 무기층을 사용해도 된다. 무기층을 구성하는 무기막은, 예를 들어 메탈 실리사이드, 질화물, 탄화물, 및 탄질화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다.
메탈 실리사이드는, 예를 들어 W, Fe, Mn, Mg, Mo, Cr, Ru, Re, Co, Ni, Ta, Ti, Zr, 및 Ba로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 텅스텐 실리사이드이다.
질화물은, 예를 들어 Si, Hf, Zr, Ta, Ti, Nb, Na, Co, Al, Zn, Pb, Mg, Sn, In, B, Cr, Mo, 및 Ba로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 질화알루미늄, 질화티타늄, 또는 질화규소이다.
탄화물은, 예를 들어 Ti, W, Si, Zr, 및 Nb로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 탄화규소이다.
탄질화물은, 예를 들어 Ti, W, Si, Zr, 및 Nb로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이며, 바람직하게는 탄질화 규소이다.
메탈 실리사이드, 질화물, 탄화물, 및 탄질화물은, 그 재료에 포함되는 Si, N 또는 C와, 그 재료에 포함되는 다른 원소와의 사이의 전기 음성도의 차가 작아, 분극이 작다. 그로 인해, 무기막과 물의 반응성이 낮아, 무기막의 표면에 수산기가 발생되기 어렵다. 따라서, 무기막과 유리 기판인 기판(2)의 이형성이 양호하게 유지된다.
〔기능층이 형성된 적층체〕
기능층 형성 공정을 거침으로써 적층체(1)의 기판(2)의 표면(2a)에는, 기능층이 형성된다. 기능층의 형성 방법으로서는, CVD(Chemical Vapor Deposition)법, PVD(Physical Vapor Deposition)법 등의 증착법, 스퍼터법이 사용된다. 기능층은, 포토리소그래피법, 에칭법에 의해 소정의 패턴으로 형성된다.
도 2는, LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 적층체(6)의 일례를 도시한 주요부 확대 측면도이다.
적층체(6)는 보강판(3A), 수지층(4A), 기판(2A), 기능층(7), 기판(2B), 수지층(4B), 및 보강판(3B)이, 이 순으로 적층되어서 구성된다. 즉, 도 2의 적층체(6)는 도 1에 도시한 적층체(1)가 기능층(7)을 사이에 두고 대칭으로 배치된 적층체에 상당한다. 이하, 기판(2A), 수지층(4A), 및 보강판(3A)을 포함하는 적층체를 제1 적층체(1A)라 하고, 기판(2B), 수지층(4B), 및 보강판(3B)을 포함하는 적층체를 제2 적층체(1B)라 한다.
제1 적층체(1A)의 기판(2A)의 표면(2Aa)에는, 기능층(7)으로서의 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된다. 제2 적층체(1B)의 기판(2B)의 표면(2Ba)에는, 기능층(7)으로서의 컬러 필터(CF)가 형성된다.
제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)는, 서로 기판(2A, 2B)의 표면(2Aa, 2Ba)이 중첩되어서 일체화된다. 이에 의해, 기능층(7)을 사이에 두고, 제1 적층체(1A)와 제2 적층체(1B)가 대칭으로 배치된 구조의 적층체(6)가 제조된다.
적층체(6)는 박리 공정에서 보강판(3A, 3B)이 박리되고, 그 후, 편광판, 백라이트 등이 설치되어, 제품인 LCD가 제조된다.
또한, 도 2의 적층체(6)는 표리 양면에 보강판(3A, 3B)이 배치된 구성이지만, 적층체로서는, 편측의 면에만 보강판이 배치된 구성이어도 된다.
〔박리 개시부 형성 장치〕
도 3의 (A) 내지 (E)는 박리 개시부 형성 공정에서 사용되는 박리 개시부 형성 장치(10)의 주요부 구성을 도시한 설명도이며, 도 3의 (A)는 적층체(6)와 나이프(20)(박리 날이라고도 칭해진다)의 위치 관계를 도시한 설명도, 도 3의 (B)는 나이프(20)에 의해 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)에 박리 개시부(26)를 형성하는 설명도, 도 3의 (C)는 기판(2A)과 수지층(4A)의 계면(28)에 박리 개시부(30)를 형성하기 직전 상태를 도시한 설명도, 도 3의 (D)는 나이프(20)에 의해 계면(28)에 박리 개시부(30)를 형성하는 설명도, 도 3의 (E)는 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 설명도이다. 또한, 도 4는, 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 평면도이다. 도 5는, 적층체(6)에 나이프(20)를 삽입(자입이라고도 한다)하기 전의 상태를 도시한 평면도이다.
도 4에 있어서 적층체(6)의 각 코너부에는, 코너컷부(6A, 6B, 6C, 6D)가 구비된다. 코너컷부(6A 내지 6D)는, 지석에 의해 테이퍼상으로 모따기 가공된 절결이며, 적층체(6)의 형식 번호를 나타내는 것으로서, 그 모따기량, 모따기 각도가 형식 번호마다 상이하다. 도 4의 적층체(6)에서는, 모든 코너부에 코너컷부(6A 내지 6D)가 구비되어 있지만, 선택된 적어도 하나의 코너부에 코너컷부가 구비되어 있는 적층체도 있다. 또한, 도 4, 도 5에서는 코너컷부(6A 내지 6D)를, 적층체(6)의 크기에 비하여 과장하여 도시하고 있지만, 실제로는 미소한 크기이다.
박리 개시부(26, 30)의 형성 시에 있어서, 적층체(6)는 도 3의 (A)와 같이, 보강판(3B)의 이면이 적층체 보유 지지 수단인 테이블(12)에 흡착 보유 지지되어서 수평 방향(도면 중 X축 방향)으로 지지된다.
나이프(20)는 도 5와 같이, 적층체(6)의 코너컷부(6A)에 날끝(20a)이 대향하도록, 도 3의 나이프 보유 지지 수단인 홀더(14)에 의해 수평 방향으로 지지된다. 또한, 나이프(20)는 높이 조정 장치(16)에 의해, 높이 방향(도면 중 Z축 방향)의 위치가 조정된다. 또한, 나이프(20)와 적층체(6)란, 이동 수단인 볼 나사 장치 등의 이송 장치(18)에 의해, 수평 방향(도면 중 X 방향)으로 상대적으로 이동된다. 이송 장치(18)는 나이프(20)와 테이블(12) 중, 적어도 한쪽을 수평 방향으로 이동시키면 되고, 실시 형태에서는 나이프(20)가 이동된다.
[박리 개시부 형성 방법]
박리 개시부 형성 장치(10)에 의한 박리 개시부 형성 방법에 의하면, 나이프(20)의 삽입 위치를, 적층체(6)의 코너컷부(6A)이며, 적층체(6)의 두께 방향에 있어서 겹치는 위치에 설정하고, 또한 나이프(20)의 삽입량을, 계면(24, 28)마다 상이하게 설정하고 있다.
그 형성 수순에 대하여 설명한다.
초기 상태에 있어서, 나이프(20)의 날끝(20a)은 제1 삽입 위치인 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)에 대하여 높이 방향(Z축 방향)으로 어긋난 위치에 존재한다. 그래서, 먼저, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 나이프(20)를 높이 방향으로 이동시키고, 나이프(20)의 날끝(20a)의 높이를 계면(24)의 높이로 설정한다.
이 후, 나이프(20)를 적층체(6)의 코너컷부(6A)를 향하여 수평 방향(도 5의 화살표 B 방향)으로 이동시키고, 나이프(20)의 날끝(20a)을 코너컷부(6A)의 단부면에 접촉시킨 후, 도 3의 (B)와 같이, 날끝(20a)을 계면(24)에 소정량 삽입한다.
이어서, 나이프(20)를 코너컷부(6A)로부터 수평 방향(도 5의 화살표 C 방향)으로 발출하고, 도 3의 (C)와 같이, 나이프(20)의 날끝(20a)을 제2 삽입 위치인 기판(2A)과 수지층(4A)의 계면(28)의 높이로 설정한다.
이 후, 나이프(20)를 적층체(6)를 향하여 수평 방향(도 5의 화살표 B 방향)으로 이동시키고, 나이프(20)의 날끝(20a)을 코너컷부(6A)의 단부면에 접촉시킨 후, 도 3의 (D)와 같이, 날끝(20a)을 계면(28)에 소정량 삽입한다. 이에 의해, 도 3의 (D)와 같이, 계면(28)에 박리 개시부(30)가 형성된다. 여기서, 계면(28)에 대한 나이프(20)의 삽입량은, 계면(24)에 대한 삽입량보다도 소량으로 한다. 이상이 박리 개시부 형성 방법이다. 또한, 계면(24)에 대한 나이프(20)의 삽입량을, 계면(28)에 대한 삽입량보다도 소량으로 해도 된다.
박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)는 박리 개시부 형성 장치(10)로부터 취출되어, 박리 공정으로 이행한다. 박리 공정에 있어서 적층체(6)는 박리 장치에 의해 계면(24, 28)이 순차 박리된다.
계면(24, 28)의 박리 방법에 대하여 후술하겠지만, 도 4의 화살표 A와 같이, 적층체(6)를 코너컷부(6A)로부터 코너컷부(6A)에 대향하는 코너컷부(6C)를 향하여 휘게 한다. 그렇게 하면, 박리 개시부(26)의 면적이 큰 계면(24)이 박리 개시부(26)를 기점으로 하여 최초로 박리된다. 이에 의해, 보강판(3B)이 박리된다. 그 후, 적층체(6)를 코너컷부(6A)로부터 코너컷부(6C)를 향하여 다시 휘게 함으로써, 박리 개시부(30)의 면적이 작은 계면(28)이 박리 개시부(30)를 기점으로 하여 박리된다. 이에 의해, 보강판(3A)이 박리된다. 나이프(20)의 삽입량은, 적층체(6)의 사이즈에 따라, 바람직하게는 7mm 이상, 보다 바람직하게는 15 내지 20mm 정도로 설정된다.
〔본 발명의 개요〕
본 발명에 따른 적층체의 박리 개시부 형성 방법, 및 박리 개시부 형성 장치의 특징에 대하여 설명한다. 본 발명의 특징은, 특정한 형상을 갖는 나이프(20)에 의한 박리 개시부 형성 방법에 있고, 그 점에 대하여 이하에 설명한다.
박리 개시부 형성 장치(10)에 사용되는 실시 형태의 나이프(20)는 나이프(20)를 계면(24)에 삽입했을 때, 수지층(4B)의 적어도 일부를 깎을 수 있고, 또한 나이프(20)를 계면(28)에 삽입했을 때, 수지층(4A)의 적어도 일부를 깎을 수 있는 형상을 갖고 있다. 수지층(4A)의 적어도 일부를 깎음으로써 기판(2A)과 보강판(3A)이 재부착되는 것을 억제할 수 있고, 또한, 수지층(4B)의 적어도 일부를 깎음으로써 기판(2B)과 보강판(3B)이 재부착되는 것을 억제할 수 있다.
이어서, 기판과 보강판의 재부착을 억제할 수 있는 작용에 대해서, 기판(2A)과 보강판(3A)과 수지층(4A)을 예로 들어 설명한다. 먼저, 나이프(20)가 계면(28)에 삽입되기 전의 상태에서는, 기판(2A)과 보강판(3A)은 수지층(4A)을 통하여 부착되어 있다(도 3의 (A)). 이어서, 나이프(20)가 계면(28)에 삽입되면, 나이프(20)에 의해 수지층(4A)의 적어도 일부가, 나이프(20)의 삽입 방향(이동 방향)을 따라서 깍여져서, 수지층(4A)에 직선상의 흠집이 형성된다(도 3의 (D)). 나이프(20)에 의해 수지층(4A)이 깍여지면, 깍여진 수지층(4A)의 일부, 소위 절삭 칩이 수지층(4A) 상, 또는 기판(2A)에 부착된다. 이 절삭 칩이 스페이서의 역할을 하여, 박리 개시부(30)에 있어서 기판(2A)과 보강판(3A)이 재부착되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 수지층(4A)에 형성된 직선상의 흠집의 양쪽 테두리부에, 주위의 수지층(4A)보다 높은 볼록부가 형성되는 경우도 있다. 이 볼록부가, 절삭 칩과 마찬가지로 스페이서의 역할을 하여, 박리 개시부(30)에 있어서 기판(2A)과 보강판(3A)이 재부착되는 것을 억제할 수 있다. 마찬가지로, 박리 개시부(26)에 있어서 기판(2B)과 보강판(3B)이 재부착되는 것을 억제할 수 있다.
[나이프]
흡착층인 수지층(4A, 4B)을 깎을 수 있는 나이프(20)의 형상에 대하여 설명한다. 도 6의 (A) 내지 (C)는 일 실시 형태의 나이프(20)를 도시하고 있다. 도 6의 (A)는 나이프(20)의 평면도이며, 도 6의 (B)는 나이프(20)를 화살표 D의 방향으로부터 본 측면도이며, 도 6의 (C)는 화살표 E의 방향으로부터 본 정면도이다. 도 6의 (B)와 같이, 측면에서 보아 나이프(20)는 대략 일정 두께의 본체부(20b)와, 이 본체부(20b)와 연속하고 날끝(20a)을 향하여 끝이 가는 날끝부(20c)를 구비하고 있다. 나이프(20)에는, 본체부(20b)와 날끝부(20c)의 경계인 능선(20d)이 형성되어 있다. 능선(20d)은 나이프(20)의 폭 방향을 따라서 날끝(20a)과 대략 평행하게 연장되어 있다. 또한, 실시 형태에 있어서, 능선(20d)을 포함하고, 능선(20d)으로부터 본체부(20b) 측으로 5mm, 및 능선(20d)으로부터 날끝부(20c) 측으로 날끝부(20c)의 길이의 절반 범위 내의 영역을 능선부(20m)라고 칭하고 있다.
도 6의 (B)와 같이, 나이프(20)의 날끝(20a)이 본체부(20b)의 두께 방향의 대략 중앙에 위치하고, 그 날끝(20a)을 향하여 끝이 가늘게 되어 있으므로, 나이프(20)는 중심날의 나이프이다. 따라서, 능선(20d)은 나이프(20)의 제1면과 제2면에 존재한다. 여기서 나이프(20)의 제1면과 제2면이란, 나이프(20)에 있어서 면적이 넓은 2개의 면을 의미한다(이하, 제1면과 제2면을 총칭하여, 간단히 「양면」이라고도 한다).
도 6의 (A) 내지 (C)에 도시하는 실시 형태의 나이프(20)에는, 복수의 관통 구멍(20e)이 능선(20d)을 가로지르는 위치에 형성되어 있다. 관통 구멍(20e)은 평면에서 보아 대략 원형의 형상을 갖고 있다. 도 6의 (C)의 정면도와 같이, 원으로 둘러싼 능선(20d)과 관통 구멍(20e)의 교점은, 나이프(20)의 이동 방향으로부터 보아서 돌출부를 구성하고 있다. 따라서, 나이프(20)를 예를 들어 계면(28)에 삽입했을 때에, 능선(20d)과 관통 구멍(20e)의 교점의 돌출부에 의해 수지층(4A)을 깎을 수 있다(도 3의 (D) 참조). 마찬가지로, 나이프(20)를 계면(24)에 삽입했을 때에, 능선(20d)과 관통 구멍(20e)의 교점의 돌출부에 의해 수지층(4B)을 깎을 수 있다(도 3의 (B) 참조).
또한, 도 6의 (A)에 있어서는, 평면에서 보아 대략 원형의 관통 구멍(20e)을 예시했지만, 타원형, 직사각형, 삼각형, 다각형이어도 된다. 또한, 관통 구멍(20e)의 크기(여기서는 능선(20d)을 잘라내는 길이)는 0.1 내지 5mm인 것이 바람직하고, 또한 복수의 관통 구멍(20e)의 피치는 관통 구멍(20e)의 크기보다 큰 것이 바람직하고, 부등 피치여도 된다. 관통 구멍(20e)의 크기, 피치에 대하여 적절히 설정할 수 있다.
또한, 나이프(20)의 폭 W1로서는 5 내지 50mm, 길이 W2로서는 30 내지 200mm, 두께 t로서는 0.05 내지 0.5mm인 것이 바람직하다. 또한, 날끝부(20c)의 각도 θ1으로서는 20 내지 30°인 것이 바람직하고, 또한, 본체부(20b)와 날끝부(20c)가 이루는 각도 θ2로서는 165 내지 170°인 것이 바람직하다.
도 7은, 도 6의 (A) 내지 (C)의 실시 형태의 나이프(20)의 다른 실시 형태이다. 도 7은 도 6의 (C)와 마찬가지로 날끝(20a)으로부터 본 정면도이다. 도 7과 같이, 나이프(20)는 복수의 관통 구멍(20e)이 능선(20d)을 가로지르도록 관통 구멍(20e)이 형성되어 있다. 이 실시 형태의 나이프(20)에 있어서, 관통 구멍(20e)에는 버(20f)가 형성되어 있다. 버(20f)를 형성함으로써, 능선(20d)과 관통 구멍(20e)의 교점의 돌출부를 예리한 형상으로 할 수 있다. 그 결과, 버(20f)에 의해, 높은 확실성으로 수지층을 깎을 수 있다.
또한, 도 7과 같이, 적어도 2개의 관통 구멍(20e)에 있어서, 버(20f)의 돌출 방향은 서로 반대 방향인 것이 바람직하다. 나이프(20)의 양면 중 어느 면에 수지층이 대향 배치되어 있더라도, 나이프(20)에 의해 수지층을 깎을 수 있다.
또한, 버(20f)는 나이프(20)를 펀칭 가공함으로써, 관통 구멍(20e)의 주위에 버(20f)를 형성할 수 있다. 또한, 나이프(20)의 제1면으로부터 펀칭 가공으로 관통 구멍(20e)을 형성하고, 또한 별도의 위치에 나이프(20)의 제2면으로부터 펀칭 가공으로 관통 구멍(20e)을 형성함으로써, 나이프(20)의 양면에, 돌출 방향이 서로 반대 방향인 버(20f)를 형성할 수 있다.
도 8의 (A) 내지 (C)는 다른 실시 형태의 나이프(20)를 도시하고 있다. 도 8의 (A)는 나이프(20)의 평면도이며, 도 8의 (B)는 나이프(20)를 화살표 F의 방향으로부터 본 측면도이며, 도 8의 (C)는 화살표 G의 방향으로부터 본 정면도이다. 도 8의 (B)와 같이, 나이프(20)는 도 6의 (A) 내지 (C)와 마찬가지로, 본체부(20b)와, 날끝부(20c)와, 본체부(20b)와 날끝부(20c)의 경계인 능선(20d)을 구비하고, 날끝(20a)이 본체부(20b)의 두께 방향의 대략 중앙부에 위치하는 중심날의 나이프이다.
도 8의 (A)와 같이, 실시 형태의 나이프(20)의 본체부(20b)의 양면에는, 날끝(20a)에 대하여 대략 수직 방향으로 연장되는 산부(20g)와 골부(20h)가 교대로 형성되어 있다. 따라서, 도 8의 (A)에 도시한 바와 같이, 본체부(20b)와 날끝부(20c)의 경계인 능선(20d)은 평면에서 보아 물결상이다. 물결상이란, 어떤 종류의 형상이 일정한 간격을 두고 기복되는 경우를 의미하고, 형상이 물결 그 자체인 것을 의미하고 있지 않다. 따라서, 산부(20g)와 골부(20h)는 정면에서 보아, V자상, U자상 등이어도 된다.
도 8의 (B)에 도시한 바와 같이, 측면에서 보아 산부(20g)에 있어서의 본체부(20b)와 날끝부(20c)의 능선(20d)과, 골부(20h)에 있어서의 본체부(20b)와 날끝부(20c)의 능선(20d)의 위치는, 나이프(20)의 두께 방향, 및 길이 방향(W1의 방향)에 있어서 상이하다. 또한, 도 8의 (C)와 같이, 정면에서 보아 날끝부(20c)는 산부(20g)와 골부(20h)에 의해, 물결상으로 형성되어 있다.
실시 형태의 나이프(20)에 있어서, 원으로 둘러싼 능선(20d)은 나이프(20)의 이동 방향으로부터 보아서 돌출부를 구성하고 있다. 따라서, 나이프(20)를 계면(28)에 삽입했을 때에, 이 돌출부인 능선(20d)에 의해 수지층(4A)을 깎을 수 있다(도 3의 (D) 참조). 마찬가지로, 나이프(20)를 계면(24)에 삽입했을 때에, 이 돌출부인 능선(20d)에 의해 수지층(4B)을 깎을 수 있다(도 3의 (B) 참조).
도 8에 도시하는 나이프(20)는 예를 들어, 산부와 골부가 교대로 형성된 평판을, 산부와 골부가 연장되는 방향으로 연마하여, 날끝부를 형성함으로써 제조할 수 있다.
또한, 나이프(20)의 재질, 폭 W1, 길이 W2, 두께 t, 날끝부(20c)의 각도 θ1, 및 본체부(20b)와 날끝부(20c)가 이루는 각도 θ2는, 도 6의 나이프(20)와 동일한 재질, 크기로 할 수 있다.
도 9의 (A) 내지 (C)는 다른 실시 형태의 나이프(20)를 도시하고 있다. 도 9의 (A)는 나이프(20)의 평면도이며, 도 9의 (B)는 나이프(20)를 화살표 H의 방향으로부터 본 측면도이며, 도 9의 (C)는 화살표 I의 방향으로부터 본 정면도이다. 도 9의 (B)와 같이, 나이프(20)는 도 6의 (B)와 마찬가지로, 본체부(20b)와, 날끝부(20c)와, 본체부(20b)와 날끝부(20c)의 경계인 능선(20d)을 구비하고, 날끝(20a)이 본체부(20b)의 두께 방향의 대략 중앙부에 위치하는 중심날의 나이프이다.
도 9의 (A) 내지 (C)에 도시하는 실시 형태의 나이프(20)에서는, 나이프(20)의 양면이며, 능선(20d)을 포함하는 능선부(20m)에 입자(20k)가 부착되어 있다. 나이프(20)의 양면에 부착된 입자(20k)가 돌출부를 구성하고 있으므로, 나이프(20)를 계면(28)에 삽입했을 때에, 입자(20k)에 의해 수지층(4A)을 깎을 수 있다(도 3의 (D) 참조). 마찬가지로, 나이프(20)를 계면(24)에 삽입했을 때에, 입자(20k)에 의해 수지층(4B)을 깎을 수 있다(도 3의 (B) 참조).
입자(20k)로서, 예를 들어, 다이아몬드나 유리나 금속 등의 재질의 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 입자(20k)의 입경은 0.1 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 밀도는 1 내지 1000개/㎠인 것이 바람직하다. 입자(20k)를 나이프(20)의 능선부(20m)에 고정하는 방법으로서, 접착이나 도금에 의한 전착 등을 사용할 수 있다.
또한, 나이프(20)의 재질, 폭 W1, 길이 W2, 두께 t, 날끝부(20c)의 각도 θ1, 및 본체부(20b)와 날끝부(20c)가 이루는 각도 θ2는, 도 6의 (A) 내지 (C)의 나이프(20)와 동일한 재질, 크기로 할 수 있다.
도 6의 (A) 내지 (C)부터 도 9의 (A) 내지 (C)에 도시된 나이프(20)는 평면에서 보아 직선상의 날끝(20a)을 갖고 있는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 날끝(20a)이 평면에서 보아 물결상, 또는 톱날상이어도 된다.
이어서, 도 6의 (A)에 도시된 관통 구멍(20e)을 갖는 나이프(20)를 사용한 박리 개시부 형성 방법에 대하여 설명한다. 도 10의 (A) 내지 (C)는 적층체에 박리 개시부를 형성하는 방법을 도시하는 평면도이며, 도 11의 (A) 내지 (C)는 적층체에 박리 개시부를 형성하는 방법을 도시하는 측면도이다. 도 10의 (A), 및 도 11의 (A)에 도시한 바와 같이, 나이프(20)를 높이 방향으로 이동시키고, 적층체(6)의 코너컷부(6A)에 대향하는 위치이며, 나이프(20)의 날끝(20a)의 높이를, 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)의 높이로 설정한다. 나이프(20)에는, φ2mm의 관통 구멍(20e)이 능선(20d)을 가로지르는 위치에 4mm의 피치로 15개 형성되어 있다. 15개의 관통 구멍(20e)은 날끝(20a)에 대하여 대략 평행하게 배치되어 있다.
또한, 이해를 용이하게 하기 위해서, 도 10의 (A) 내지 (C)에서는 적층체(6)의 수지층(4B)만을 표시하고, 도 11의 (A) 내지 (C)에 있어서는, 기판(2B), 보강판(3B), 및 수지층(4B)만을 표시하고 있다.
도 10의 (B)에 도시하는 바와 같이 나이프(20)를 화살표 J(도 11의 (B)에 있어서는 화살표 L)의 방향을 따라, 소정의 삽입량으로 계면(24)에 삽입한다. 나이프(20)는 중심날의 나이프이므로, 나이프(20)의 진행 방향에 대하여 기판(2B)과, 수지층(4B)을 포함하는 보강판(3B)을, 각각 밀어서 벌리면서(도 11의 (B)에서는, 기판(2B)은 화살표 M의 방향, 수지층(4B)을 포함하는 보강판(3B)은 화살표 N의 방향), 나이프(20)는 이동한다. 나이프(20)를 계면(24)을 따라서 이동시킬 때, 기판(2B) 및 보강판(3B)의 강성에 의해 화살표 M 및 화살표 N과는 반대 방향의 힘이 작용하여, 나이프(20)의 능선(20d)을 포함하는 능선부(20m)가 수지층(4B)에 국소적으로 압박된다. 관통 구멍(20e)과 능선(20d)의 교점은 돌출부를 구성하고 있으므로, 이 돌출부에 의해 수지층(4B)을 용이하게 깎을 수 있다.
도 10의 (B)에 도시한 바와 같이, 나이프(20)에 의해, 수지층(4B)이 나이프(20)의 이동 방향을 따라서 깍여지면, 수지층(4B)의 표면에, 나이프(20)의 이동 방향을 따른 직선상의 흠집(32)이 형성된다. 나이프(20)로 수지층(4B)을 깎으면서 흠집(32)을 형성하고 있으므로, 도 11의 (B)에 도시한 바와 같이, 기판(2B) 및 수지층(4B)에는 절삭 칩(34)이 부착된다. 또한, 흠집(32)의 직선상 양쪽 테두리부에 주위의 수지층(4B)보다 높은 볼록부(도시하지 않음)가 형성된다.
도 10의 (C)에 도시한 바와 같이, 나이프(20)를 삽입한 화살표 J(도 11에서는 화살표 L)의 방향과는 역방향의 화살표 K(도 11에서는 화살표 P)의 방향으로 발출한다. 즉, 진행한 나이프(20)의 궤적을 반대로 더듬어 가도록 하여, 나이프(20)를 발출한다. 도 10의 (C)와 같이, 코너컷부(6A)의 근방에 나이프(20)의 삽입량에 대응하는 박리 개시부(26)가 형성된다.
도 11의 (C)에 도시한 바와 같이, 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)에는, 수지층(4B)의 절삭 칩(34)이 존재하므로, 절삭 칩(34)이 스페이서로서 기능하여, 기판(2B)과 수지층(4B)의 재부착을 억제할 수 있다. 또한, 도 10의 (C)에 도시한 바와 같이, 흠집(32)의 양쪽 테두리부의 볼록부(도시하지 않음)가 형성되어 있는 경우에는 스페이서로서 기능한다.
이어서, 도 10의 (A) 내지 (C), 및 도 11의 (A) 내지 (C)에 도시된 관통 구멍(20e)을 갖는 나이프(20)란, 형상이 상이한 관통 구멍(20e)을 갖는 나이프(20)를 사용한 경우를 설명한다. 도 12의 (A) 내지 (C)는 적층체에 박리 개시부를 형성하는 방법을 도시하는 평면도이다.
도 12의 (A)에 도시하는 바와 같이 나이프(20)를 높이 방향으로 이동시키고, 적층체(6)의 코너컷부(6A)에 대향하는 위치에 설정한다. 나이프(20)의 날끝(20a)의 높이를, 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면(24)의 높이로 설정한다(도 11의 (A) 참조).
이어서, 도 12의 (B)에 도시하는 바와 같이 나이프(20)를 화살표 Q의 방향을 따라, 소정의 삽입량으로 계면(24)에 삽입한다. 수지층(4B)은 나이프(20)의 이동 방향을 따라서 흠집(32)이 형성된다. 도 12의 (A) 내지 (C)의 실시 형태의 나이프(20)는 도 10의 (A) 내지 (C), 도 11의 (A) 내지 (C)의 실시 형태의 나이프(20)와 비교하여 관통 구멍(20e)의 수가 적다. 따라서, 도 12의 (A) 내지 (C)의 실시 형태의 수지층(4B)에 형성되는 흠집(32)의 수는, 도 10의 (A) 내지 (C), 도 11의 (A) 내지 (C)의 실시 형태의 수지층(4B)에 형성되는 흠집(32)의 수보다 적어진다. 도 12의 (B)와 같이, 관통 구멍(20e)이 코너컷부(6A)를 통과하지 않아도 된다.
이어서, 도 12의 (C)에 도시한 바와 같이, 나이프(20)를 삽입한 화살표 Q의 방향과는 역방향은 아니며, 화살표 R의 방향(도면의 좌측 방향)으로 발출한다. 즉, 진행한 나이프(20)의 궤적을 반대로 더듬어 가지 않도록 하여, 나이프(20)를 발출하고 있다. 궤적을 반대로 더듬어 가지 않도록 나이프(20)를 발출함으로써, 도 12의 (C)와 같이, 나이프(20)를 삽입했을 때에 형성되는 흠집(32)에 추가로, 나이프(20)를 발출할 때에도 새로운 흠집(32)을 수지층(4B)에 형성할 수 있다. 따라서, 관통 구멍(20e)이 적은 나이프(20)여도, 나이프(20)의 이동 방향을 제어함으로써, 관통 구멍(20e)이 많은 나이프(20)와 동등한 면적의 흠집(32)을 형성할 수 있다. 또한, 나이프(20)의 이동 방향은, 실시 형태에 한정되지 않고, 관통 구멍(20e)의 크기, 수에 따라, 적절히 설정된다.
이 실시 형태에 따르면, 관통 구멍(20e)이 적어서 제조 비용이 저렴한 나이프(20)를 사용할 수 있다.
도 6의 (A) 내지 (C)로부터 도 9의 (A) 내지 (C)에 있어서는, 중심날의 나이프(20)를 예시했지만, 이것에 한정되지 않고 편심날의 나이프를 사용할 수 있다.
도 13의 (A), (B)는, 편심날의 나이프의 일 실시 형태를 도시하는 설명도이다. 도 13의 (A)에 도시한 바와 같이, 나이프(20)는 측면에서 보아, 대략 일정 두께의 본체부(20b)와, 이 본체부(20b)와 연속하고 날끝(20a)을 향하여 끝이 가는 날끝부(20c)를 구비하고 있다. 도 13의 (A)와 같이, 나이프(20)의 날끝(20a)은 본체부(20b)의 두께 방향에 있어서 제1면 또는 제2면 중 어느 한쪽면 측에 위치시키고 있으므로, 나이프(20)는 편심날의 나이프이다. 따라서, 능선(20d)은 나이프(20)의 제1면과 제2면의 한쪽 면에만 존재하고, 능선(20d)이 존재하지 않는 면은 평탄면이 된다.
실시 형태의 나이프(20)는, 흡착층으로서의 수지층을 깎을 수 있는 형상으로 하고, 능선(20d)을 가로지르는 복수의 관통 구멍(20e)을 갖고 있다. 복수의 관통 구멍(20e)은 날끝(20a)과 대략 평행하게 배치되어 있다.
도 13의 (B)는, 적층체(6)에 나이프(20)를 삽입한 상태를 도시하는 측면도이다. 또한, 이해를 용이하게 하기 위하여 기판(2B), 보강판(3B), 및 수지층(4B)만을 표시하고 있다.
도 13의 (B)와 같이, 나이프(20)가 화살표 S의 방향을 따라서 소정의 삽입량으로 기판(2B)과 수지층(4B)의 계면에 삽입된다. 나이프(20)는 편심날의 나이프이므로, 나이프(20)의 진행 방향에 대하여 수지층(4B)을 포함하는 보강판(3B)을, 화살표 T의 방향으로 밀어서 벌리면서, 나이프(20)는 이동한다. 나이프(20)를 계면(24)을 따라서 이동시킬 때, 기판(2B) 및 보강판(3B)의 강성에 의해 화살표 T와는 반대 방향의 힘이 작용하여, 나이프(20)의 능선(20d)을 포함하는 능선부(20m)가 수지층(4B)에 국소적으로 압박된다. 관통 구멍(20e)과 능선(20d)의 교점은 돌출부를 구성하고 있으므로, 이 돌출부에 의해 수지층(4B)을 용이하게 깎을 수 있다.
실시 형태의 나이프(20)에서는, 능선(20d)이 한쪽면에만 형성되어 있으므로, 기판(2B)에 대한 영향을 적게 할 수 있다.
또한, 편심날의 나이프(20)를 사용하는 경우, 도 3의 (B)에 있어서 계면(24)에 나이프(20)를 삽입할 때, 도 13의 (A), (B)와 같이, 나이프(20)의 능선부(20m)는 수지층(4B)에 대향하는 위치에 나이프(20)가 배치된다. 한편, 도 3의 (D)에 있어서 계면(28)에 나이프(20)를 삽입할 때, 나이프(20)의 능선부(20m)가 수지층(4A)에 대향하는 위치에 배치된다.
1개의 나이프(20)를 사용하는 경우, 나이프(20)를 계면(24) 또는 계면(28)에 삽입하기 전에, 각각의 수지층(4B, 4A)으로 나이프(20)의 능선부(20m)가 향하도록, 나이프(20)의 상하를 반전시키는 것이 바람직하다.
또한, 2개의 나이프(20)를 사용하는 경우에는, 계면(24)에 삽입하는 나이프(20)와 계면(28)에 삽입하는 나이프(20)를 각각 준비함으로써, 능선부(20m)를 수지층(4A, 4B)에 대향 배치시킬 수 있다.
관통 구멍(20e)을 갖는 나이프(20)에 버(도시하지 않음)를 형성하는 경우, 능선(20d)을 갖는 면으로부터 돌출되는 방향으로 버를 형성하면 된다.
도 13의 (A), (B)에 있어서, 편심날의 나이프(20)에 대하여 관통 구멍(20e)을 능선(20d)에 형성하는 경우를 설명했지만, 도 8의 (A) 내지 (C)와 같이 능선(20d)을 물결상으로 할 수도, 또한 도 9의 (A) 내지 (C)와 같이 능선부(20m)에 입자(20k)를 설치할 수도 있다.
편심날의 나이프(20)의 경우, 도 6의 (A), (B)와 동일한 폭 W1, 길이 W2로 할 수 있다. 또한, 두께 t로서는 0.05 내지 0.5mm인 것이 바람직하다. 또한, 날끝부(20c)의 각도 θ1으로서는 10 내지 15°인 것이 바람직하고, 또한, 본체부(20b)와 날끝부(20c)가 이루는 각도 θ2로서는 165 내지 170°인 것이 바람직하다.
〔박리 장치〕
도 14는, 실시 형태의 박리 장치(40)의 구성을 도시한 종단면도이며, 도 15는, 박리 장치(40)의 박리 유닛(42)에 대한 복수의 가동체(44)의 배치 위치를 모식적으로 도시한 박리 유닛(42)의 평면도이다. 또한, 도 14는 도 15의 D-D선을 따르는 단면도에 상당하고, 또한, 도 15에 있어서는 적층체(6)를 실선으로 나타내고 있다.
도 14와 같이 박리 장치(40)는 적층체(6)를 사이에 두고 상하로 배치된 한 쌍의 가동 장치(46, 46)를 구비한다. 가동 장치(46, 46)는 동일 구성이기 때문에, 여기에서는 도 14의 하측에 배치된 가동 장치(46)에 대하여 설명하고, 상측에 배치된 가동 장치(46)에 대해서는 동일한 부호를 부여함으로써 설명을 생략한다.
가동 장치(46)는 복수의 가동체(44), 가동체(44)마다 가동체(44)를 승강 이동시키는 복수의 구동 장치(48), 및 구동 장치(48)마다 구동 장치(48)를 제어하는 컨트롤러(50) 등으로 구성된다.
박리 유닛(42)은 보강판(3B)을 휨 변형시키기 위해서, 보강판(3B)을 진공 흡착 보유 지지한다. 또한, 진공 흡착 대신에, 정전 흡착 또는 자기 흡착해도 된다.
[박리 유닛]
도 16의 (A)는 박리 유닛(42)의 평면도이며, 도 16의 (B)는 도 16의 (A)의 E-E선을 따르는 박리 유닛(42)의 확대 종단면도이다. 또한, 도 16의 (C)는 박리 유닛(42)을 구성하는 직사각형의 판상 가요성 판(52)에 대하여 박리 유닛(42)을 구성하는 흡착부(54)가 양면 접착 테이프(56)를 통하여 착탈 가능하게 구비된 것을 나타내는 박리 유닛(42)의 확대 종단면도이다.
박리 유닛(42)은 상술한 바와 같이 가요성 판(52)에 흡착부(54)가 양면 접착 테이프(56)를 통하여 착탈 가능하게 장착되어서 구성된다.
흡착부(54)는 가요성 판(52)보다도 두께가 얇은 가요성 판(58)을 구비한다. 이 가요성 판(58)의 하면이 양면 접착 테이프(56)를 통하여 가요성 판(52)의 상면에 착탈 가능하게 장착된다.
또한, 흡착부(54)는 적층체(6)의 보강판(3B)의 내면을 흡착 보유 지지하는 직사각형의 통기성 시트(60)가 구비된다. 통기성 시트(60)의 두께는, 박리 시에 보강판(3B)에 발생하는 인장 응력을 저감시킬 목적으로 2mm 이하, 바람직하게는 1mm 이하이고, 실시 형태에서는 0.5mm의 것이 사용되고 있다.
또한, 흡착부(54)는 통기성 시트(60)를 포위하고, 또한 보강판(3B)의 외주면이 맞닿아지는 시일 프레임 부재(62)가 구비된다. 시일 프레임 부재(62) 및 통기성 시트(60)는 양면 접착 테이프(64)를 통하여 가요성 판(58)의 상면에 접착된다. 또한, 시일 프레임 부재(62)는 쇼어 E 경도가 20도 이상 50도 이하인 독립 기포의 스펀지이며, 그 두께는, 통기성 시트(60)의 두께에 비하여 0.3mm 내지 0.5mm 두껍게 구성되어 있다.
통기성 시트(60)와 시일 프레임 부재(62) 사이에는, 프레임상의 홈(66)이 구비된다. 또한, 가요성 판(52)에는, 복수의 관통 구멍(68)이 개구되어 있고, 이들 관통 구멍(68)의 일단부는 홈(66)에 연통되고, 타단부는, 도시하지 않은 흡인관로를 통하여 흡기원(예를 들어 진공 펌프)에 접속되어 있다.
따라서, 흡기원이 구동되면, 흡인관로, 관통 구멍(68), 및 홈(66)의 공기가 흡인됨으로써, 적층체(6)의 보강판(3B)의 내면이 통기성 시트(60)에 진공으로 흡착되어 지지된다. 또한, 보강판(3B)의 외주면이 시일 프레임 부재(62)에 가압된 상태에서 맞닿으므로, 시일 프레임 부재(62)에 의해 둘러싸이는 흡착 공간의 밀폐성이 높여진다.
가요성 판(52)은 가요성 판(58), 통기성 시트(60), 및 시일 프레임 부재(62)보다도 굴곡 강성이 높고, 가요성 판(52)의 굴곡 강성이 박리 유닛(42)의 굴곡 강성을 지배한다. 박리 유닛(42)의 단위 폭(1mm)당의 굴곡 강성은, 1000 내지 40000N·㎟/mm인 것이 바람직하다. 예를 들어, 박리 유닛(42)의 폭이 100mm인 부분에서는, 굴곡 강성은, 100000 내지 4000000N·㎟가 된다. 박리 유닛(42)의 굴곡 강성을 1000N·㎟/mm 이상으로 함으로써 박리 유닛(42)에 흡착 보유 지지되는 보강판(3B)의 절곡을 방지할 수 있다. 또한, 박리 유닛(42)의 굴곡 강성을 40000N·㎟/mm 이하로 함으로써, 박리 유닛(42)에 흡착 보유 지지되는 보강판(3B)을 적절하게 휨 변형시킬 수 있다.
가요성 판(52, 58)은, 수지제 부재이며, 예를 들어 폴리카르보네이트 수지, 폴리염화비닐(PVC) 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈(POM) 수지 등의 수지제 부재이다.
[가동 장치]
가요성 판(52)의 하면에는, 도 14에 도시한 원반상의 복수의 가동체(44)가 도 15와 같이 바둑판 눈모양으로 고정된다. 이들 가동체(44)는 가요성 판(52)에 볼트 등의 체결 부재에 의해 고정되지만, 볼트 대신에 접착 고정되어도 된다. 이들 가동체(44)는 컨트롤러(50)에 의해 구동 제어된 구동 장치(48)에 의해, 독립하여 승강 이동된다.
즉, 컨트롤러(50)는 구동 장치(48)를 제어하고, 도 15에 있어서의 적층체(6)의 코너컷부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 화살표 U로 나타내는 박리 진행 방향의 코너컷부(6C) 측에 위치하는 가동체(44)를 순차 하강 이동시킨다. 이 동작에 의해, 도 17의 종단면도와 같이 적층체(6)의 계면(24)이 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리되어 간다. 또한, 도 14, 도 17에 도시된 적층체(6)는 도 3의 (A) 내지 (C)에서 설명한 박리 개시부 형성 방법에 의해 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)이다.
구동 장치(48)는 예를 들어 회전식의 서보 모터 및 볼 나사 기구 등으로 구성된다. 서보 모터의 회전 운동은, 볼 나사 기구에 있어서 직선 운동으로 변환되어, 볼 나사 기구의 로드(70)에 전달된다. 로드(70)의 선단부에는, 볼 조인트(72)를 통하여 가동체(44)가 설치되어 있다. 이에 의해, 도 17과 같이 박리 유닛(42)의 휨 변형에 추종하여 가동체(44)를 틸팅시킬 수 있다. 따라서, 박리 유닛(42)에 무리한 힘을 가할 일 없이, 박리 유닛(42)을 코너컷부(6A)로부터 코너컷부(6C)를 향하여 휨 변형시킬 수 있다. 또한, 구동 장치(48)로서는, 회전식의 서보 모터 및 볼 나사 기구에 한정되지 않고, 리니어식의 서보 모터, 또는 유체압 실린더(예를 들어 공기압 실린더)여도 된다.
복수의 구동 장치(48)는 승강 가능한 프레임(74)에 쿠션 부재(76)를 통하여 설치되는 것이 바람직하다. 쿠션 부재(76)는 박리 유닛(42)의 휨 변형에 추종하도록 탄성 변형된다. 이에 의해, 로드(70)가 프레임(74)에 대하여 틸팅한다.
프레임(74)은 박리한 보강판(3B)을 박리 유닛(42)으로부터 제거할 때에, 도시하지 않은 구동부에 의해 하강 이동된다.
컨트롤러(50)는 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), 및 RAM(Random Access Memory) 등의 기록 매체 등을 포함하는 컴퓨터로서 구성된다. 컨트롤러(50)는 기록 매체에 기록된 프로그램을 CPU에 실행시킴으로써, 복수의 구동 장치(48)를 구동 장치(48)마다 제어하여, 복수의 가동체(44)의 승강 이동을 제어한다.
도 18의 (A) 내지 (C) 내지 도 19의 (A) 내지 (C)는 도 3의 (A) 내지 (C)에서 설명한 박리 개시부 형성 방법에 의해 코너컷부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 박리 방법을 도시하고 있다. 즉, 동 도면에는, 적층체(6)의 보강판(3A, 3B)을 박리하는 박리 방법이 시계열적으로 도시되어 있다.
또한, 박리 장치(40)에의 적층체(6)의 반입 작업, 박리한 보강판(3A, 3B), 및 패널 PA의 반출 작업은, 도 18의 (A)에 도시하는 흡착 패드(78)를 구비한 반송 장치(80)에 의해 행해진다. 또한, 도 18, 도 19에서는, 도면의 번잡함을 피하기 위해서, 가동 장치(46)의 도시는 생략하고 있다. 또한, 패널 PA란, 보강판(3A, 3B)을 제외한 기판(2A)과 기판(2B)이 기능층(7)을 통하여 부착된 제품 패널이다.
도 18의 (A)는 반송 장치(80)의 화살표 V, W로 나타내는 동작에 의해 적층체(6)가 하측의 박리 유닛(42)에 적재된 박리 장치(40)의 측면도이다. 이 경우, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42) 사이에 반송 장치(80)가 삽입되도록, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 충분히 퇴피된 위치로 미리 이동된다. 그리고, 적층체(6)가 하측의 박리 유닛(42)에 적재되면, 하측의 박리 유닛(42)에 의해 적층체(6)의 보강판(3B)이 진공 흡착 보유 지지된다. 즉, 도 18의 (A)에는, 보강판(3B)이 하측의 박리 유닛(42)에 의해 흡착 보유 지지되는 흡착 공정이 도시되어 있다.
도 18의 (B)는 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되어서, 적층체(6)의 보강판(3A)이 상측의 박리 유닛(42)에 의해 진공 흡착 보유 지지된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다. 즉, 도 18의 (B)에는, 보강판(3A)이 상측의 박리 유닛(42)에 의해 흡착 보유 지지되는 흡착 공정이 도시되어 있다.
또한, 박리 장치(40)에 의해, 도 1에 도시한 적층체(1)의 기판(2)을 보강판(3)으로부터 박리시키는 경우에는, 제1 기판인 기판(2)을 상측의 박리 유닛(42)에 의해 지지하고, 제2 기판인 보강판(3)을 하측의 박리 유닛(42)에 의해 흡착 보유 지지한다. 이 경우, 기판(2)을 지지하는 지지부는, 박리 유닛(42)에 한정되는 것은 아니며, 기판(2)을 착탈 가능하게 지지 가능한 것이면 된다. 그러나, 지지부로서 박리 유닛(42)을 사용함으로써, 기판(2)과 보강판(3)을 동시에 만곡시켜서 박리할 수 있으므로, 기판(2) 또는 보강판(3)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다는 이점이 있다.
도 18로 돌아가서, 도 18의 (C)는 적층체(6)의 코너컷부(6A)로부터 코너컷부(6C)를 향하여 하측의 박리 유닛(42)을 하방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)의 계면(24)을 박리 개시부(26)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 17에 도시된 하측의 박리 유닛(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너컷부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너컷부(6C) 측에 위치하는 가동체(44)를 순차 하강 이동시켜서 계면(24)을 박리한다. 또한, 이 동작에 연동하여, 상측의 박리 유닛(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너컷부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너컷부(6C) 측에 위치하는 가동체(44)를 순차 상승 이동시켜서 계면(24)을 박리해도 된다. 이에 의해, 보강판(3B)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다.
도 19의 (A)는 계면(24)이 완전히 박리된 상태의 박리 장치(40)의 측면도이다. 동 도면에 의하면, 박리된 보강판(3B)이 하측의 박리 유닛(42)에 진공 흡착 보유 지지되고, 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)(보강판(3A) 및 패널 PA를 포함하는 적층체)가 상측의 박리 유닛(42)에 진공 흡착 보유 지지되어 있다.
또한, 상하의 박리 유닛(42)의 사이에, 도 18의 (A)에서 도시된 반송 장치(80)가 삽입되도록, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 충분히 퇴피된 위치로 이동된다.
이 후, 먼저, 하측의 박리 유닛(42)의 진공 흡착이 해제된다. 이어서, 반송 장치(80)의 흡착 패드(78)에 의해 보강판(3B)이 수지층(4B)을 통하여 흡착 보유 지지된다. 계속해서, 도 19의 (A)의 화살표 AA, BB로 나타내는 반송 장치(80)(도 18의 (A) 참조)의 동작에 의해, 보강판(3B)이 박리 장치(40)로부터 반출된다.
도 19의 (B)는 보강판(3B)을 제외한 적층체(6)가 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)에 의해 진공 흡착 보유 지지된 측면도이다. 즉, 하측의 박리 유닛(42)과 상측의 박리 유닛(42)이 상대적으로 가까워지는 방향으로 이동되어서, 하측의 박리 유닛(42)에, 기판(2B)이 진공 흡착 보유 지지된다.
도 19의 (C)는 적층체(6)의 코너컷부(6A)로부터 코너컷부(6C)를 향하여 상측의 박리 유닛(42)을 상방으로 휨 변형시키면서, 적층체(6)의 계면(28)을 박리 개시부(30)(도 4 참조)를 기점으로 하여 박리해 가는 상태를 도시한 측면도이다. 즉, 도 17에 도시된 상측의 박리 유닛(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너컷부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너컷부(6C) 측에 위치하는 가동체(44)를 순차 상승 이동시켜서 계면(28)을 박리한다. 또한, 이 동작에 연동하여, 하측의 박리 유닛(42)의 복수의 가동체(44)에 있어서, 적층체(6)의 코너컷부(6A) 측에 위치하는 가동체(44)로부터 코너컷부(6C) 측에 위치하는 가동체(44)를 순차 하강 이동시켜서 계면(28)을 박리해도 된다. 이에 의해, 보강판(3A)만을 만곡시키는 형태와 비교하여 박리력을 작게 할 수 있다.
이 후, 패널 P로부터 완전히 박리된 보강판(3A)을, 상측의 박리 유닛(42)으로부터 취출하고, 패널 PA를 하측의 박리 유닛(42)으로부터 취출한다. 이상이, 코너컷부(6A)에 박리 개시부(26, 30)가 형성된 적층체(6)의 박리 방법이다.
본 출원은, 2014년 12월 26일 출원의 일본 특허 출원 제2014-263880에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.
1: 적층체
1A: 제1 적층체
1B: 제2 적층체
2, 2A, 2B: 기판(제1 기판)
3, 3A, 3B: 보강판(제2 기판)
4, 4A, 4B: 수지층(흡착층)
6: 적층체
10: 박리 개시부 형성 장치
12: 테이블(적층체 보유 지지 수단)
14: 홀더(나이프 보유 지지 수단)
18: 이송 장치(이동 수단)
20: 나이프
20b: 본체부
20c: 날끝부
20d: 능선
20e: 관통 구멍
20f: 버
20g: 산부
20h: 골부
20k: 입자
20m: 능선부
26: 박리 개시부
30: 박리 개시부
40: 박리 장치

Claims (18)

  1. 삭제
  2. 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 나이프를 소정량 삽입하여 상기 계면에 박리 개시부를 형성하는 적층체의 박리 개시부 형성 방법에 있어서,
    상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 측면에서 보아 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고,
    상기 능선을 포함하는 능선부에 의해 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎고,
    상기 능선부는, 상기 능선을 가로지르는 위치에 복수의 관통 구멍을 갖는 형상을 갖는 적층체의 박리 개시부 형성 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 관통 구멍 중 적어도 1개는, 버를 갖는 관통 구멍인 적층체의 박리 개시부 형성 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 복수의 관통 구멍 중 적어도 2개는, 버를 갖는 관통 구멍이며, 2개의 상기 버의 돌출 방향은 서로 반대 방향인 적층체의 박리 개시부 형성 방법.
  5. 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 나이프를 소정량 삽입하여 상기 계면에 박리 개시부를 형성하는 적층체의 박리 개시부 형성 방법에 있어서,
    상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 측면에서 보아 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고,
    상기 능선을 포함하는 능선부에 의해 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎고,
    상기 능선부는, 상기 나이프의 날끝으로부터 보아서, 산부와 골부가 교대로 배치된 물결상의 능선을 갖는 형상을 갖는 적층체의 박리 개시부 형성 방법.
  6. 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체에 대하여 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 나이프를 소정량 삽입하여 상기 계면에 박리 개시부를 형성하는 적층체의 박리 개시부 형성 방법에 있어서,
    상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 측면에서 보아 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고,
    상기 능선을 포함하는 능선부에 의해 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎고,
    상기 능선부는, 입자가 배치된 형상을 갖는 적층체의 박리 개시부 형성 방법.
  7. 삭제
  8. 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체를 보유 지지하는 적층체 보유 지지 수단과,
    나이프를 보유 지지하는 나이프 보유 지지 수단과,
    상기 적층체 보유 지지 수단 및 상기 나이프 보유 지지 수단을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 상기 나이프를 소정량 삽입시키는 이동 수단
    을 구비한 박리 개시부 형성 장치이며,
    상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 상기 능선을 포함하는 능선부는 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎을 수 있는 형상을 갖고,
    상기 형상은, 상기 능선을 가로지르는 위치에 설치된 복수의 관통 구멍인 박리 개시부 형성 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 복수의 관통 구멍 중 적어도 1개는, 버를 갖는 관통 구멍인 박리 개시부 형성 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 복수의 관통 구멍 중 적어도 2개는, 버를 갖는 관통 구멍이며, 2개의 상기 버의 돌출 방향은 서로 반대 방향인 박리 개시부 형성 장치.
  11. 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체를 보유 지지하는 적층체 보유 지지 수단과,
    나이프를 보유 지지하는 나이프 보유 지지 수단과,
    상기 적층체 보유 지지 수단 및 상기 나이프 보유 지지 수단을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 상기 나이프를 소정량 삽입시키는 이동 수단
    을 구비한 박리 개시부 형성 장치이며,
    상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 상기 능선을 포함하는 능선부는 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎을 수 있는 형상을 갖고,
    상기 형상은, 상기 나이프의 날끝으로부터 보아서, 산부와 골부가 교대로 배치된 물결상의 능선을 갖는 형상인 박리 개시부 형성 장치.
  12. 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체를 보유 지지하는 적층체 보유 지지 수단과,
    나이프를 보유 지지하는 나이프 보유 지지 수단과,
    상기 적층체 보유 지지 수단 및 상기 나이프 보유 지지 수단을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 상기 나이프를 소정량 삽입시키는 이동 수단
    을 구비한 박리 개시부 형성 장치이며,
    상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 상기 능선을 포함하는 능선부는 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎을 수 있는 형상을 갖고,
    상기 형상은, 상기 능선부에 배치된 입자를 갖는 형상인 박리 개시부 형성 장치.
  13. 삭제
  14. 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체에 있어서의, 상기 제1 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 제1 기판을 상기 제2 기판으로부터 박리하는 박리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
    상기 박리 공정은, 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 나이프를 소정량 삽입하여 상기 계면에 박리 개시부를 형성하는 박리 개시부 형성 공정과, 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 상기 계면을 박리하는 박리 공정을 갖고,
    상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 측면에서 보아 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 상기 능선을 포함하는 능선부에 의해 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎고,
    상기 능선부는, 상기 능선을 가로지르는 위치에 복수의 관통 구멍을 갖는 형상인 전자 디바이스의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 복수의 관통 구멍 중 적어도 1개는, 버를 갖는 관통 구멍인 전자 디바이스의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 복수의 관통 구멍 중 적어도 2개는, 버를 갖는 관통 구멍이며, 2개의 상기 버의 돌출 방향은 서로 반대 방향인 전자 디바이스의 제조 방법.
  17. 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체에 있어서의, 상기 제1 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 제1 기판을 상기 제2 기판으로부터 박리하는 박리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
    상기 박리 공정은, 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 나이프를 소정량 삽입하여 상기 계면에 박리 개시부를 형성하는 박리 개시부 형성 공정과, 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 상기 계면을 박리하는 박리 공정을 갖고,
    상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 측면에서 보아 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 상기 능선을 포함하는 능선부에 의해 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎고,
    상기 능선부는, 상기 나이프의 날끝으로부터 보아서, 산부와 골부가 교대로 배치된 물결상의 능선을 갖는 형상인 전자 디바이스의 제조 방법.
  18. 제1 기판과 제2 기판이 흡착층을 통하여 박리 가능하게 부착된 적층체에 있어서의, 상기 제1 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 제1 기판을 상기 제2 기판으로부터 박리하는 박리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
    상기 박리 공정은, 상기 제1 기판과 상기 흡착층의 계면에 상기 적층체의 단부면으로부터 나이프를 소정량 삽입하여 상기 계면에 박리 개시부를 형성하는 박리 개시부 형성 공정과, 상기 박리 개시부를 기점으로 하여 상기 계면을 박리하는 박리 공정을 갖고,
    상기 나이프는, 본체부와, 상기 본체부와 연속하고 측면에서 보아 끝이 가는 날끝부와, 상기 본체부와 상기 날끝부의 경계인 능선을 포함하고, 상기 능선을 포함하는 능선부에 의해 상기 흡착층의 적어도 일부를 깎고,
    상기 능선부는, 입자가 배치된 형상을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법.
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