JPWO2016104122A1 - 積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

積層体の剥離開始部作成方法は、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体に対して、第１の基板と吸着層との界面に積層体の端面からナイフを所定量挿入して界面に剥離開始部を作成する。ナイフは、本体部と、本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、本体部と刃先部との境界である稜線とを含み、稜線を含む稜線部により吸着層の少なくとも一部を削るようにした。

Description

本発明は、積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法に関する。

表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、又は金属板等の基板（第１の基板）の薄板化が要望されている。

しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。

そこで、基板の裏面に補強板（第２の基板）を貼り付けて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される。

補強板の剥離方法は、一例として、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つのコーナ部の一方から他方に向けて、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に撓み変形させることにより行われる。この際、剥離が円滑に行われるために、積層体の一方のコーナ部に剥離開始部が作成される。剥離開始部は、特許文献１の如く、積層体の端面から基板と補強板との間にナイフを所定量挿入し、一方のコーナ部の所定のエリアに剥離開始部を形成することにより作成される。

国際公開第２０１０／０９０１４７号

しかしながら、基板と補強板との間からナイフを抜脱した後、基板から剥離した補強板が基板に再付着して、剥離開始部が作成できない場合があった。

なお、ナイフを基板と補強板との間に残置して剥離開始部を保持し、この状態で基板を補強板から剥離させることも考えられる。しかしながら、ナイフを残置する剥離方法は、基板の全面を複数の吸着パッドによって吸着保持する剥離工程時（特許文献１参照）に、ナイフから基板に意図しない力が加わるため、基板が破損するおそれがあった。

また、吸着パッドによる基板の吸着保持を確実に実施するために、吸着パッドは基板に押圧される。この押圧力によって、ナイフによって剥離された補強板が基板に再付着する場合があった。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、第１の基板と第２の基板の間からナイフを抜脱しても、第１の基板と第２の基板との再付着を抑制でき、剥離開始部を確実に作成できる積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の積層体の剥離開始部作成方法の一態様は、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体に対して、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する積層体の剥離開始部作成方法において、前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部により前記吸着層の少なくとも一部を削る。

本発明の剥離開始部作成装置の一態様は、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体を保持する積層体保持手段と、ナイフを保持するナイフ保持手段と、前記積層体保持手段及び前記ナイフ保持手段を相対的に移動させることにより、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面から前記ナイフを所定量挿入させる移動手段と、を備えた剥離開始部作成装置であって、前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続し先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部は前記吸着層の少なくとも一部を削ることができる形状を有する。

本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体における、前記第１の基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板を前記第２の基板から剥離する剥離工程とを有する電子デバイスの製造方法において、前記剥離工程は、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、を有し、前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部により前記吸着層の少なくとも一部を削る。

本発明の一態様によれば、前記稜線部は、前記稜線を横切る位置に複数の貫通孔を有する形状を有することが好ましい。

本発明の一態様によれば、前記複数の貫通孔の少なくとも一つは、バリを有する貫通孔であることが好ましい。

本発明の一態様によれば、前記複数の貫通孔の少なくとも二つは、バリを有する貫通孔であり、二つの前記バリの突出方向は互いに反対方向であることが好ましい。

本発明の一態様によれば、前記稜線部は、前記ナイフの刃先から見て、山部と谷部とが交互に配置された波状の稜線を有する形状を有することが好ましい。

本発明の一態様によれば、稜線部は、粒子の配置された形状を有することが好ましい。

本発明の積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置並びに電子デバイスの製造方法によれば、第１の基板と第２の基板との間からナイフを抜脱しても、第１の基板と第２の基板との再付着を抑制し剥離開始部を確実に作成できる。

電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図 ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す要部拡大側面図 （Ａ）〜（Ｅ）は剥離開始部作成装置による剥離開始部作成方法を示した説明図 剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図 積層体に対するナイフの挿入する前の状態を示した平面図 （Ａ）〜（Ｃ）は一実施形態に係るナイフを示す説明図 図６のナイフの別の実施形態を示す説明図 （Ａ）〜（Ｃ）は別の実施形態に係るナイフを示す説明図 （Ａ）〜（Ｃ）は別の実施形態に係るナイフを示す説明図 （Ａ）〜（Ｃ）は貫通孔を有するナイフを用いて積層体に剥離開始部を作成する方法を示す平面図 （Ａ）〜（Ｃ）は貫通孔を有するナイフを用いて積層体に剥離開始部を作成する方法を示す側面図 （Ａ）〜（Ｃ）は貫通孔を有する別のナイフを用いて積層体に剥離開始部を作成する方法を示す平面図 （Ａ），（Ｂ）は貫通孔を有する別のナイフ、及びそのナイフを用いて積層体に剥離開始部を作成する方法示す説明図 剥離装置の構成を示した縦断面図 剥離ユニットに対する可動体の配置位置を模式的に示した可撓性板の平面図 （Ａ）〜（Ｃ）は剥離ユニットの構成を示した説明図 積層体の界面を剥離している剥離装置の縦断面図 （Ａ）〜（Ｃ）は剥離開始部作成方法により剥離開始部が作成された積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図 （Ａ）〜（Ｃ）は図１８に続き積層体の補強板を剥離する剥離方法を時系列的に示した説明図

以下、添付図面にしたがって本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明される。本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。

ここで、図中、同一の記号で示される部分は、同様の機能を有する同様の要素である。また、本明細書中で、数値範囲を“ 〜 ”を用いて表す場合は、“ 〜 ”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。

以下においては、本発明に係る積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置を、電子デバイスの製造工程で使用する場合について説明する。

電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。

〔電子デバイスの製造工程〕
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。

この基板は、機能層の形成前に、その裏面が補強板に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。

すなわち、電子デバイスの製造工程には、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を剥離する剥離工程が備えられる。この剥離工程に、本発明に係る積層体の剥離開始部作成方法及び剥離開始部作成装置が適用される。

〔積層体〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。

積層体１は、第１の基板である機能層が形成される基板２と、その基板２を補強する第２の基板である補強板３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに吸着層である樹脂層４を備えており、この樹脂層４に基板２の裏面２ｂが貼り付けられる。基板２は、樹脂層４の粘着力、又は樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力によって、補強板３に樹脂層４を介して剥離可能に貼り付けられる。

［基板］
第１の基板である基板２は、その表面２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。例示されたこれらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にずれ難くなる利点もガラス基板にはある。

ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。

ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。

基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができる。なお、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。

図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

［補強板］
第２の基板である補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。

補強板３の種類は、製造する電子デバイスの種類、その電子デバイスに使用する基板２の種類等に応じて選定される。補強板３と基板２とが同一の材質であると、温度変化による反り、剥離を低減できる。

補強板３と基板２との平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定される。平均線膨張係数の差は３５×１０^-7／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（JIS R3102 1995年）をいう。

補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強板３の種類、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

［樹脂層］
吸着層である樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、樹脂層４と補強板３との間の結合力が、樹脂層４と基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、積層体１を剥離する工程では、樹脂層４と基板２との間で剥離が行われる。

樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。実施形態では、樹脂層４としてシリコーン樹脂層を例示する。

樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。

なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。

また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。

更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。

メタルシリサイドは、例えばＷ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくはタングステンシリサイドである。

窒化物は、例えばＳｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは窒化アルミニウム、窒化チタン、又は窒化ケイ素である。

炭化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭化ケイ素である。

炭窒化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭窒化ケイ素である。

メタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物は、その材料に含まれるＳｉ、Ｎ又はＣと、その材料に含まれる他の元素との間の電気陰性度の差が小さく、分極が小さい。そのため、無機膜と水との反応性が低く、無機膜の表面に水酸基が生じにくい。よって、無機膜とガラス基板である基板２との離型性が良好に保たれる。

〔機能層が形成された積層体〕
機能層形成工程を経ることにより積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。

図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体６の一例を示した要部拡大側面図である。

積層体６は、補強板３Ａ、樹脂層４Ａ、基板２Ａ、機能層７、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂが、この順で積層されて構成される。すなわち、図２の積層体６は、図１に示した積層体１が、機能層７を挟んで対称に配置された積層体に相当する。以下、基板２Ａ、樹脂層４Ａ、及び補強板３Ａからなる積層体を第１の積層体１Ａとし、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂからなる積層体を第２の積層体１Ｂという。

第１の積層体１Ａの基板２Ａの表面２Ａａには、機能層７としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成される。第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの表面２Ｂａには、機能層７としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。

第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、２Ｂの表面２Ａａ、２Ｂａが重ね合わされて一体化される。これにより、機能層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。

積層体６は、剥離工程で補強板３Ａ、３Ｂが剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。

なお、図２の積層体６は、表裏両面に補強板３Ａ、３Ｂが配置された構成であるが、積層体としては、片側の面にのみ補強板が配置された構成であってもよい。

〔剥離開始部作成装置〕
図３（Ａ）〜（Ｅ）は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置１０の要部構成を示した説明図であり、図３（Ａ）は、積層体６とナイフ２０（剥離刃とも称される）との位置関係を示した説明図、図３（Ｂ）は、ナイフ２０によって基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に剥離開始部２６を作成する説明図、図３（Ｃ）は、基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８に剥離開始部３０を作成する直前状態を示した説明図、図３（Ｄ）は、ナイフ２０によって界面２８に剥離開始部３０を作成する説明図、図３（Ｅ）は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の説明図である。また、図４は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の平面図である。図５は、積層体６にナイフ２０を挿入（刺入ともいう）する前の状態を示した平面図である。

図４において積層体６の各角部には、コーナーカット部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄが備えられる。コーナーカット部６Ａ〜６Ｄは、砥石によってテーパ状に角取り加工された切り欠きであり、積層体６の型番を示すものであって、その角取り量、角取り角度が型番ごとに異なっている。図４の積層体６では、全ての角部にコーナーカット部６Ａ〜６Ｄが備えられているが、選択された少なくとも１つの角部にコーナーカット部が備えられている積層体もある。また、図４、図５ではコーナーカット部６Ａ〜６Ｄを、積層体６の大きさに対して誇張して示しているが、実際には微小な大きさである。

剥離開始部２６、３０の作成時において、積層体６は図３（Ａ）の如く、補強板３Ｂの裏面が積層体保持手段であるテーブル１２に吸着保持されて水平方向（図中Ｘ軸方向）に支持される。

ナイフ２０は、図５の如く、積層体６のコーナーカット部６Ａに刃先２０ａが対向するように、図３のナイフ保持手段であるホルダ１４によって水平方向に支持される。また、ナイフ２０は、高さ調整装置１６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整される。更に、ナイフ２０と積層体６とは、移動手段であるボールねじ装置等の送り装置１８によって、水平方向（図中Ｘ方向）に相対的に移動される。送り装置１８は、ナイフ２０とテーブル１２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよく、実施形態ではナイフ２０が移動される。

[剥離開始部作成方法]
剥離開始部作成装置１０による剥離開始部作成方法によれば、ナイフ２０の挿入位置を、積層体６のコーナーカット部６Ａであって、積層体６の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフ２０の挿入量を、界面２４、２８ごとに異なるように設定している。

その作成手順について説明する。

初期状態において、ナイフ２０の刃先２０ａは、第１の挿入位置である基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に対し、高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図３（Ａ）に示すように、ナイフ２０を高さ方向に移動させて、ナイフ２０の刃先２０ａの高さを界面２４の高さに設定する。

この後、ナイフ２０を積層体６のコーナーカット部６Ａに向けて水平方向（図５の矢印Ｂ方向）に移動させ、ナイフ２０の刃先２０ａをコーナーカット部６Ａの端面に接触させた後、図３（Ｂ）の如く、刃先２０ａを界面２４に所定量挿入する。

次に、ナイフ２０をコーナーカット部６Ａから水平方向（図５の矢印Ｃ方向）に抜脱し、図３（Ｃ）の如く、ナイフ２０の刃先２０ａを、第２の挿入位置である基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８の高さに設定する。

この後、ナイフ２０を積層体６に向けて水平方向（図５の矢印Ｂ方向）に移動させ、ナイフ２０の刃先２０ａをコーナーカット部６Ａの端面に接触させた後、図３（Ｄ）の如く、刃先２０ａを界面２８に所定量挿入する。これによって、図３（Ｄ）の如く、界面２８に剥離開始部３０が作成される。ここで、界面２８に対するナイフ２０の挿入量は、界面２４に対する挿入量よりも少量とする。以上が剥離開始部作成方法である。なお、界面２４に対するナイフ２０の挿入量を、界面２８に対する挿入量よりも少量としてもよい。

剥離開始部２６、３０が作成された積層体６は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、剥離工程に移行する。剥離工程において積層体６は、剥離装置によって界面２４、２８が順次剥離される。

界面２４、２８の剥離方法について後述するが、図４の矢印Ａの如く、積層体６をコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ａに対向するコーナーカット部６Ｃに向けて撓ませる。すると、剥離開始部２６の面積が大きい界面２４が剥離開始部２６を起点として最初に剥離される。これにより、補強板３Ｂが剥離される。その後、積層体６をコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて再び撓ませることにより、剥離開始部３０の面積が小さい界面２８が剥離開始部３０を起点として剥離される。これにより、補強板３Ａが剥離される。ナイフ２０の挿入量は、積層体６のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５〜２０ｍｍ程度に設定される。

〔本発明の概要〕
本発明に係る積層体の剥離開始部作成方法、及び剥離開始部作成装置の特徴について説明する。本発明の特徴は、特定の形状を有するナイフ２０による剥離開始部作成方法にあり、その点について以下に述べる。

剥離開始部作成装置１０に使用される実施形態のナイフ２０は、ナイフ２０を界面２４に挿入した際、樹脂層４Ｂの少なくとも一部を削ることができ、またナイフ２０を界面２８に挿入した際、樹脂層４Ａの少なくとも一部を削ることができる形状を有している。樹脂層４Ａの少なくとも一部を削ることで基板２Ａと補強板３Ａとが再付着すること抑制でき、また、樹脂層４Ｂの少なくとも一部を削ることで基板２Ｂと補強板３Ｂとが再付着することを抑制できる。

次に、基板と補強板との再付着を抑制できる作用について、基板２Ａと補強板３Ａと樹脂層４Ａとを例に説明する。まず、ナイフ２０が界面２８に挿入される前の状態では、基板２Ａと補強板３Ａは樹脂層４Ａを介して貼り付けられている（図３（Ａ））。次に、ナイフ２０が界面２８に挿入されると、ナイフ２０により樹脂層４Ａの少なくとも一部が、ナイフ２０の挿入方向（移動方向）に沿って削られ、樹脂層４Ａに直線状のキズが形成される（図３（Ｄ））。ナイフ２０により樹脂層４Ａが削られると、削られた樹脂層４Ａの一部、いわゆる削り屑が樹脂層４Ａの上、又は基板２Ａに付着する。この削り屑がスペーサーの役割を果たし、剥離開始部３０において基板２Ａと補強板３Ａとが再付着することを抑制ができる。また、樹脂層４Ａに形成された直線状のキズの両縁部に、周囲の樹脂層４Ａより高い凸部が形成される場合もある。この凸部が、削り屑と同様にスペーサーの役割を果たし、剥離開始部３０において基板２Ａと補強板３Ａとが再付着することを抑制できる。同様に、剥離開始部２６において基板２Ｂと補強板３Ｂとが再付着することを抑制できる。

［ナイフ］
吸着層である樹脂層４Ａ、４Ｂを削ることができるナイフ２０の形状について説明する。図６（Ａ）〜（Ｃ）は一実施形態のナイフ２０を示している。図６（Ａ）はナイフ２０の平面図であり、図６（Ｂ）はナイフ２０を矢印Ｄの方向から見た側面図であり、図６（Ｃ）は矢印Ｅの方向から見た正面図である。図６（Ｂ）の如く、側面視でナイフ２０は、略一定厚さの本体部２０ｂと、この本体部２０ｂと連続して刃先２０ａに向かって先細りの刃先部２０ｃを備えている。ナイフ２０には、本体部２０ｂと刃先部２０ｃの境界である稜線２０ｄが形成されている。稜線２０ｄはナイフ２０の幅方向に沿って刃先２０ａと略平行に延びている。なお、実施形態において、稜線２０ｄを含み、稜線２０ｄから本体部２０ｂの側に５ｍｍ、及び稜線２０ｄから刃先部２０ｃの側に刃先部２０ｃの長さの半分の範囲内の領域を稜線部２０ｍと称している。

図６（Ｂ）の如く、ナイフ２０の刃先２０ａが本体部２０ｂの厚さ方向の略中央に位置し、その刃先２０ａに向かって先細りとなっているので、ナイフ２０は両刃のナイフである。したがって、稜線２０ｄは、ナイフ２０の第１面と第２面とに存在する。ここでナイフ２０の第１面と第２面とは、ナイフ２０において面積の大きい２つの面を意味する（以下、第１面と第２面を総称して、単に「両面」ともいう）。

図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す実施形態のナイフ２０には、複数の貫通孔２０ｅが稜線２０ｄを横切る位置に形成されている。貫通孔２０ｅは平面視で略円形の形状を有している。図６（Ｃ）の正面図の如く、丸で囲った稜線２０ｄと貫通孔２０ｅとの交点は、ナイフ２０の移動方向から見て突出部を構成している。したがって、ナイフ２０を、例えば界面２８に挿入した際に、稜線２０ｄと貫通孔２０ｅとの交点の突出部により樹脂層４Ａを削ることができる（図３（Ｄ）参照）。同様に、ナイフ２０を界面２４に挿入した際に、稜線２０ｄと貫通孔２０ｅとの交点の突出部により樹脂層４Ｂを削ることができる（図３（Ｂ）参照）。

なお、図６（Ａ）においては、平面視で略円形の貫通孔２０ｅを例示したが、楕円形、矩形、三角形、多角形であっても良い。また、貫通孔２０ｅの大きさ（ここでは稜線２０ｄを切り取る長さ）は０．１〜５ｍｍであることが好ましく、また複数の貫通孔２０ｅのピッチは貫通孔２０ｅの大きさより大きいことが好ましく、不等ピッチでも良い。貫通孔２０ｅの大きさ、ピッチについて適宜設定することができる。

なお、ナイフ２０の幅Ｗ１としては５〜５０ｍｍ、長さＷ２としては３０〜２００ｍｍ、厚みｔとしては０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましい。また、刃先部２０ｃの角度θ１としては２０〜３０°であることが好ましく、また、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとで成す角度θ２としては１６５〜１７０°であることが好ましい。

図７は、図６（Ａ）〜（Ｃ）の実施形態のナイフ２０の別の実施形態である。図７は図６（Ｃ）と同様に刃先２０ａから見た正面図である。図７の如く、ナイフ２０は複数の貫通孔２０ｅが稜線２０ｄを横切るように貫通孔２０ｅが形成されている。この実施形態のナイフ２０において、貫通孔２０ｅにはバリ２０ｆが形成されている。バリ２０ｆを形成することで、稜線２０ｄと貫通孔２０ｅとの交点の突出部を鋭利な形状とすることができる。その結果、バリ２０ｆにより、高い確実性で樹脂層を削ることができる。

また、図７の如く、少なくとも二つの貫通孔２０ｅにおいて、バリ２０ｆの突出方向は互いに反対方向であることが好ましい。ナイフ２０の両面のどちらの面に樹脂層が対向配置されていても、ナイフ２０により樹脂層を削ることができる。

なお、バリ２０ｆは、ナイフ２０をパンチング加工することで、貫通孔２０ｅの周囲にバリ２０ｆを形成することができる。また、ナイフ２０の第１面からパンチング加工で貫通孔２０ｅを形成し，さらに別の位置にナイフ２０の第２面からパンチング加工で貫通孔２０ｅを形成することにより、ナイフ２０の両面に、突出方向が互いに反対方向であるバリ２０ｆを形成することができる。

図８（Ａ）〜（Ｃ）は別の実施形態のナイフ２０を示している。図８（Ａ）はナイフ２０の平面図であり、図８（Ｂ）はナイフ２０を矢印Ｆの方向から見た側面図であり、図８（Ｃ）は矢印Ｇの方向から見た正面図である。図８（Ｂ）の如く、ナイフ２０は、図６（Ａ）〜（Ｃ）と同様に、本体部２０ｂと、刃先部２０ｃと、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの境界である稜線２０ｄと、を備え、刃先２０ａが本体部２０ｂの厚み方向の略中央部に位置する両刃のナイフである。

図８（Ａ）の如く、実施形態のナイフ２０の本体部２０ｂの両面には、刃先２０ａに対して略垂直方向に延びる山部２０ｇと谷部２０ｈとが交互に形成されている。したがって、図８（Ａ）に示すように、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの境界である稜線２０ｄは平面視で波状である。波状とは、ある種の形状が一定の間隔をおいて起伏すような場合を意味し、形状が波そのものであることを意味していない。したがって、山部２０ｇと谷部２０ｈとは正面視で、Ｖ字状、Ｕ字状等であっても良い。

図８（Ｂ）に示すように、側面視で山部２０ｇのおける本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの稜線２０ｄと、谷部２０ｈにおける本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの稜線２０ｄとの位置は、ナイフ２０の厚み方向、および長さ方向（Ｗ１の方向）において異なっている。また、図８（Ｃ）の如く、正面視で刃先部２０ｃは、山部２０ｇと谷部２０ｈとにより、波状に形成されている。

実施形態のナイフ２０において、丸で囲った稜線２０ｄはナイフ２０の移動方向から見て突出部を構成している。したがって、ナイフ２０を界面２８に挿入した際に、この突出部である稜線２０ｄにより樹脂層４Ａを削ることができる（図３（Ｄ）参照）。同様に、ナイフ２０を界面２４に挿入した際に、この突出部である稜線２０ｄにより樹脂層４Ｂを削ることができる（図３（Ｂ）参照）。

図８に示すナイフ２０は、例えば、山部と谷部とが交互に形成された平板を、山部と谷部とが延びる方向に研磨し、刃先部を形成することで製造することができる。

なお、ナイフ２０の材質、幅Ｗ１、長さＷ２、厚みｔ、刃先部２０ｃの角度θ１、及び本体部２０ｂと刃先部２０ｃとで成す角度θ２は、図６のナイフ２０と同様の材質、大きさにすることができる。

図９（Ａ）〜（Ｃ）は別の実施形態のナイフ２０を示している。図９（Ａ）はナイフ２０の平面図であり、図９（Ｂ）はナイフ２０を矢印Ｈの方向から見た側面図であり、図９（Ｃ）は矢印Ｉの方向から見た正面図である。図９（Ｂ）の如く、ナイフ２０は、図６（Ｂ）と同様に、本体部２０ｂと、刃先部２０ｃと、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとの境界である稜線２０ｄと、を備え、刃先２０ａが本体部２０ｂの厚み方向の略中央部に位置する両刃のナイフである。

図９（Ａ）〜（Ｃ）に示す実施形態のナイフ２０では、ナイフ２０の両面であって、稜線２０ｄを含む稜線部２０ｍに、粒子２０ｋが付着されている。ナイフ２０の両面に付着された粒子２０ｋが突出部を構成しているので、ナイフ２０を界面２８に挿入した際に、粒子２０ｋにより樹脂層４Ａを削ることができる（図３（Ｄ）参照）。同様に、ナイフ２０を界面２４に挿入した際に、粒子２０ｋにより樹脂層４Ｂを削ることができる（図３（Ｂ）参照）。

粒子２０ｋとして、例えば、ダイヤモンドやガラスや金属等の材質の粒子を用いることが好ましい。また、粒子２０ｋの粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましく、密度は１〜１０００個／ｃｍ²であることが好ましい。粒子２０ｋをナイフ２０の稜線部２０ｍに固定する方法として、接着やメッキによる電着等を用いることができる。

なお、ナイフ２０の材質、幅Ｗ１、長さＷ２、厚みｔ、刃先部２０ｃの角度θ１、及び本体部２０ｂと刃先部２０ｃとで成す角度θ２は、図６（Ａ）〜（Ｃ）のナイフ２０と同様の材質、大きさにすることができる。

図６（Ａ）〜（Ｃ）から図９（Ａ）〜（Ｃ）に示したナイフ２０は、平面視で直線状の刃先２０ａを有している例を示したが、これに限定されない。例えば、刃先２０ａが平面視で波状、又は鋸刃状であっても良い。

次に、図６（Ａ）に示した貫通孔２０ｅを有するナイフ２０を用いた剥離開始部作成方法について説明する。図１０（Ａ）〜（Ｃ）は積層体に剥離開始部を作成する方法を示す平面図であり、図１１（Ａ）〜（Ｃ）は積層体に剥離開始部を作成する方法を示す側面図である。図１０（Ａ）、および図１１（Ａ）に示すように、ナイフ２０を高さ方向に移動させて、積層体６のコーナーカット部６Ａに対向する位置であって、ナイフ２０の刃先２０ａの高さを、基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４の高さに設定する。ナイフ２０には、φ２ｍｍの貫通孔２０ｅが、稜線２０ｄを横切る位置に４ｍｍのピッチで１５個形成されている。１５個の貫通孔２０ｅは刃先２０ａに対して略平行に配置されている。

なお、理解を容易にするため、図１０（Ａ）〜（Ｃ）では積層体６の樹脂層４Ｂのみを表示し、図１１（Ａ）〜（Ｃ）においては、基板２Ｂ、補強板３Ｂ、および樹脂層４Ｂのみを表示している。

図１０（Ｂ）に示すようにナイフ２０を矢印Ｊ（図１１（Ｂ）においては矢印Ｌ）の方向に沿って、所定の挿入量で界面２４に挿入する。ナイフ２０は両刃のナイフであるので、ナイフ２０の進行方向に対して基板２Ｂと、樹脂層４Ｂを含む補強板３Ｂとを、それぞれ押し広げながら（図１１（Ｂ）では、基板２Ｂは矢印Ｍの方向、樹脂層４Ｂを含む補強板３Ｂは矢印Ｎの方向）、ナイフ２０は移動する。ナイフ２０を界面２４に沿って移動させる際、基板２Ｂおよび補強板３Ｂの剛性により矢印Ｍおよび矢印Ｎとは反対方向の力が働き、ナイフ２０の稜線２０ｄを含む稜線部２０ｍが樹脂層４Ｂに局所的に押し付けられる。貫通孔２０ｅと稜線２０ｄとの交点は突出部を構成しているので、この突出部により樹脂層４Ｂを容易に削ることができる。

図１０（Ｂ）に示すように、ナイフ２０により、樹脂層４Ｂがナイフ２０の移動方向に沿って削られると、樹脂層４Ｂの表面に、ナイフ２０の移動方向に応じた直線状のキズ３２が形成される。ナイフ２０で樹脂層４Ｂを削りながらキズ３２を形成しているので、図１１（Ｂ）に示すように、基板２Ｂおよび樹脂層４Ｂには削り屑３４が付着する。また、キズ３２の直線状の両縁部に周囲の樹脂層４Ｂより高い凸部（不図示）が形成される。

図１０（Ｃ）に示すように、ナイフ２０を挿入した矢印Ｊ（図１１では矢印Ｌ）の方向とは逆方向の矢印Ｋ（図１１では矢印Ｐ）の方向に抜脱する。即ち、進んだナイフ２０の軌跡を逆に辿るようにして、ナイフ２０を抜脱する。図１０（Ｃ）の如く、コーナーカット部６Ａの近傍にナイフ２０の挿入量に対応する剥離開始部２６が形成される。

図１１（Ｃ）に示すように、基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４には、樹脂層４Ｂの削り屑３４が存在するので、削り屑３４がスペーサーとして機能し、基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの再付着を抑制することができる。また、図１０（Ｃ）に示すように、キズ３２の両縁部の凸部（不図示）が形成されている場合にはスペーサーとして機能する。

次に、図１０（Ａ）〜（Ｃ）、および図１１（Ａ）〜（Ｃ）に示した貫通孔２０ｅを有するナイフ２０とは、形状の異なる貫通孔２０ｅを有するナイフ２０を使用した場合を説明する。図１２（Ａ）〜（Ｃ）は積層体に剥離開始部を作成する方法を示す平面図である。

図１２（Ａ）に示すようにナイフ２０を高さ方向に移動させて、積層体６のコーナーカット部６Ａに対向する位置に設定する。ナイフ２０の刃先２０ａの高さを、基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４の高さに設定する（図１１（Ａ）参照）。

次に、図１２（Ｂ）に示すようにナイフ２０を矢印Ｑの方向に沿って、所定の挿入量で界面２４に挿入する。樹脂層４Ｂはナイフ２０の移動方向に沿ってキズ３２が形成される。図１２（Ａ）〜（Ｃ）の実施形態のナイフ２０は、図１０（Ａ）〜（Ｃ），図１１（Ａ）〜（Ｃ）の実施形態のナイフ２０に比較して貫通孔２０ｅの数が少ない。したがって、図１２（Ａ）〜（Ｃ）の実施形態の樹脂層４Ｂに形成されるキズ３２の数は、図１０（Ａ）〜（Ｃ），図１１（Ａ）〜（Ｃ）の実施形態の樹脂層４Ｂに形成されるキズ３２の数より少なくなる。図１２（Ｂ）の如く、貫通孔２０ｅがコーナーカット部６Ａを通過しなくても良い。

次に、図１２（Ｃ）に示すように、ナイフ２０を挿入した矢印Ｑの方向とは逆方向ではなく、矢印Ｒの方向（図面の左方向）に抜脱する。即ち、進んだナイフ２０の軌跡を逆に辿ないようにして、ナイフ２０を抜脱している。軌跡を逆に辿ないようにナイフ２０を抜脱することにより、図１２（Ｃ）の如く、ナイフ２０を挿入した際に形成されるキズ３２に加えて、ナイフ２０を抜脱する際にも新たなキズ３２を樹脂層４Ｂに形成することができる。したがって、貫通孔２０ｅが少ないナイフ２０であっても、ナイフ２０の移動方向を制御することで、貫通孔２０ｅが多いナイフ２０と同等の面積のキズ３２を形成できる。なお、ナイフ２０の移動方向方は、実施形態に限定されず、貫通孔２０ｅの大きさ、数によって、適宜設定される。

この実施形態によれば、貫通孔２０ｅが少なく製造コストの安価なナイフ２０を使用することができる。

図６（Ａ）〜（Ｃ）から図９（Ａ）〜（Ｃ）においては、両刃のナイフ２０を例示したが、これに限定されず片刃のナイフを使用することができる。

図１３（Ａ），（Ｂ）は片刃のナイフの一実施形態を示す説明図である。図１３（Ａ）に示すように、ナイフ２０は、側面視で、略一定厚さの本体部２０ｂと、この本体部２０ｂと連続して刃先２０ａに向かって先細りの刃先部２０ｃを備えている。図１３（Ａ）の如く、ナイフ２０の刃先２０ａは、本体部２０ｂの厚さ方向において第１面又は第２面の何れか一方面の側に位置させているので、ナイフ２０は片刃のナイフである。したがって、稜線２０ｄはナイフ２０の第１面と第２面の一方の面にのみ存在し、稜線２０ｄの存在しない面は平坦面となる。

実施形態のナイフ２０は、吸着層としての樹脂層を削ることができる形状として、稜線２０ｄを横切る複数の貫通孔２０ｅを有している。複数の貫通孔２０ｅは刃先２０ａと略平行に配置されている。

図１３（Ｂ）は、積層体６にナイフ２０を挿入した状態を示す側面図である。なお、理解用を容易にするため基板２Ｂ、補強板３Ｂ、および樹脂層４Ｂのみを表示している。

図１３（Ｂ）の如く、ナイフ２０が矢印Ｓの方向に沿って所定の挿入量で基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面に挿入される。ナイフ２０は片刃のナイフであるので、ナイフ２０の進行方向に対して樹脂層４Ｂを含む補強板３Ｂを、矢印Ｔの方向に押し広げながら、ナイフ２０は移動する。ナイフ２０を界面２４に沿って移動させる際、基板２Ｂおよび補強板３Ｂの剛性により矢印Ｔとは反対方向の力が働き、ナイフ２０の稜線２０ｄを含む稜線部２０ｍが樹脂層４Ｂに局所的に押し付けられる。貫通孔２０ｅと稜線２０ｄとの交点は突出部を構成しているので、この突出部により樹脂層４Ｂを容易に削ることができる。

実施形態のナイフ２０では、稜線２０ｄが一方面のみに形成されているので、基板２Ｂに対する影響を少なくできる。

なお、片刃のナイフ２０を使用する場合、図３（Ｂ）において界面２４にナイフ２０を挿入する際、図１３（Ａ），（Ｂ）の如く、ナイフ２０の稜線部２０ｍは樹脂層４Ｂに対向する位置にナイフ２０が配置される。一方、図３（Ｄ）において界面２８にナイフ２０を挿入する際、ナイフ２０の稜線部２０ｍが樹脂層４Ａに対向する位置に配置される。

一つのナイフ２０を使用する場合、ナイフ２０を界面２４又は界面２８に挿入する前に、それぞれの樹脂層４Ｂ、４Ａにナイフ２０の稜線部２０ｍが向くよう、ナイフ２０の上下を反転させることが好ましい。

また、二つのナイフ２０を使用する場合は、界面２４に挿入するナイフ２０と界面２８に挿入するナイフ２０とそれぞれ準備することで、稜線部２０ｍを樹脂層４Ａ、４Ｂに対向配置させることができる。

貫通孔２０ｅを有するナイフ２０にバリ（不図示）を形成する場合、稜線２０ｄを有する面から突出する方向にバリを形成すればよい。

図１３（Ａ），（Ｂ）において、片刃のナイフ２０に対して貫通孔２０ｅを稜線２０ｄに形成する場合を説明したが、図８（Ａ）〜（Ｃ）の如く稜線２０ｄを波状とすることも、又図９（Ａ）〜（Ｃ）の如く稜線部２０ｍに粒子２０ｋを設けることもできる。

片刃のナイフ２０の場合、図６（Ａ），（Ｂ）と同様の幅Ｗ１、長さＷ２とすることができる。なお、厚みｔとしては０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましい。また、刃先部２０ｃの角度θ１としては１０〜１５°であることが好ましく、また、本体部２０ｂと刃先部２０ｃとで成す角度θ２としては１６５〜１７０°であることが好ましい。

〔剥離装置〕
図１４は、実施形態の剥離装置４０の構成を示した縦断面図であり、図１５は、剥離装置４０の剥離ユニット４２に対する複数の可動体４４の配置位置を模式的に示した剥離ユニット４２の平面図である。なお、図１４は図１５のＤ−Ｄ線に沿う断面図に相当し、また、図１５においては積層体６を実線で示している。

図１４の如く剥離装置４０は、積層体６を挟んで上下に配置された一対の可動装置４６、４６を備える。可動装置４６、４６は同一構成のため、ここでは図１４の下側に配置された可動装置４６について説明し、上側に配置された可動装置４６については同一の符号を付すことで説明を省略する。

可動装置４６は、複数の可動体４４、可動体４４ごとに可動体４４を昇降移動させる複数の駆動装置４８、及び駆動装置４８ごとに駆動装置４８を制御するコントローラ５０等によって構成される。

剥離ユニット４２は、補強板３Ｂを撓み変形させるため、補強板３Ｂを真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着又は磁気吸着してもよい。

[剥離ユニット]
図１６（Ａ）は、剥離ユニット４２の平面図であり、図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）のＥ−Ｅ線に沿う剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。また、図１６（Ｃ）は、剥離ユニット４２を構成する矩形の板状の可撓性板５２に対して、剥離ユニット４２を構成する吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に備えられたことを示す剥離ユニット４２の拡大縦断面図である。

剥離ユニット４２は、前述の如く可撓性板５２に吸着部５４が両面接着テープ５６を介して着脱自在に装着されて構成される。

吸着部５４は、可撓性板５２よりも厚さの薄い可撓性板５８を備える。この可撓性板５８の下面が両面接着テープ５６を介して可撓性板５２の上面に着脱自在に装着される。

また、吸着部５４は、積層体６の補強板３Ｂの内面を吸着保持する矩形の通気性シート６０が備えられる。通気性シート６０の厚さは、剥離時に補強板３Ｂに発生する引張応力を低減させる目的で２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、実施形態では０．５ｍｍのものが使用されている。

更に、吸着部５４は、通気性シート６０を包囲し、かつ補強板３Ｂの外周面が当接されるシール枠部材６２が備えられる。シール枠部材６２及び通気性シート６０は、両面接着テープ６４を介して可撓性板５８の上面に接着される。また、シール枠部材６２は、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジであり、その厚さは、通気性シート６０の厚さに対して０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ厚く構成されている。

通気性シート６０とシール枠部材６２との間には、枠状の溝６６が備えられる。また、可撓性板５２には、複数の貫通孔６８が開口されており、これらの貫通孔６８の一端は溝６６に連通され、他端は、不図示の吸引管路を介して吸気源（例えば真空ポンプ）に接続されている。

したがって、吸気源が駆動されると、吸引管路、貫通孔６８、及び溝６６の空気が吸引されることにより、積層体６の補強板３Ｂの内面が通気性シート６０に真空吸着保持される。また、補強板３Ｂの外周面がシール枠部材６２に押圧された状態で当接するので、シール枠部材６２によって囲まれる吸着空間の密閉性が高められる。

可撓性板５２は、可撓性板５８、通気性シート６０、及びシール枠部材６２よりも曲げ剛性が高く、可撓性板５２の曲げ剛性が剥離ユニット４２の曲げ剛性を支配する。剥離ユニット４２の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ²／ｍｍであることが好ましい。例えば、剥離ユニット４２の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ²となる。剥離ユニット４２の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ²／ｍｍ以上とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ｂの折れ曲がりを防止することができる。また、剥離ユニット４２の曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ²／ｍｍ以下とすることで、剥離ユニット４２に吸着保持される補強板３Ｂを適度に撓み変形させることができる。

可撓性板５２、５８は、樹脂製部材であり、例えばポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂製部材である。

[可動装置]
可撓性板５２の下面には、図１４に示した円盤状の複数の可動体４４が、図１５の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体４４は、可撓性板５２にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体４４は、コントローラ５０によって駆動制御された駆動装置４８によって、独立して昇降移動される。

すなわち、コントローラ５０は、駆動装置４８を制御して、図１５における積層体６のコーナーカット部６Ａの側に位置する可動体４４から矢印Ｕで示す剥離進行方向のコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を、順次下降移動させる。この動作によって、図１７の縦断面図の如く積層体６の界面２４が剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく。なお、図１４、図１７に示した積層体６は、図３（Ａ）〜（Ｃ）にて説明した剥離開始部作成方法により剥離開始部２６、３０が作成された積層体６である。

駆動装置４８は、例えば回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールねじ機構において直線運動に変換され、ボールねじ機構のロッド７０に伝達される。ロッド７０の先端部には、ボールジョイント７２を介して可動体４４が設けられている。これにより、図１７の如く剥離ユニット４２の撓み変形に追従して可動体４４を傾動させることができる。よって、剥離ユニット４２に無理な力を加えることなく、剥離ユニット４２をコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて撓み変形させることができる。なお、駆動装置４８としては、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構に限定されず、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。

複数の駆動装置４８は、昇降可能なフレーム７４にクッション部材７６を介して取り付けられることが好ましい。クッション部材７６は、剥離ユニット４２の撓み変形に追従するように弾性変形する。これによって、ロッド７０がフレーム７４に対して傾動する。

フレーム７４は、剥離した補強板３Ｂを剥離ユニット４２から取り外す際に、不図示の駆動部によって下降移動される。

コントローラ５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、及びＲＡＭ（Random Access Memory）等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。コントローラ５０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置４８を駆動装置４８ごとに制御して、複数の可動体４４の昇降移動を制御する。

図１８（Ａ）〜（Ｃ）〜図１９（Ａ）〜（Ｃ）は、図３（Ａ）〜（Ｃ）にて説明した剥離開始部作成方法によってコーナーカット部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体６の補強板３Ａ、３Ｂを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。

また、剥離装置４０への積層体６の搬入作業、剥離した補強板３Ａ、３Ｂ、及びパネルＰＡの搬出作業は、図１８（Ａ）に示す吸着パッド７８を備えた搬送装置８０によって行われる。なお、図１８、図１９では、図面の煩雑さを避けるため、可動装置４６の図示は省略している。また、パネルＰＡとは、補強板３Ａ、３Ｂを除く基板２Ａと基板２Ｂとが機能層７を介して貼り付けられた製品パネルである。

図１８（Ａ）は、搬送装置８０の矢印Ｖ、Ｗに示す動作によって積層体６が、下側の剥離ユニット４２に載置された剥離装置４０の側面図である。この場合、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２との間に搬送装置８０が挿入されるように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に予め移動される。そして、積層体６が下側の剥離ユニット４２に載置されると、下側の剥離ユニット４２によって積層体６の補強板３Ｂが真空吸着保持される。すなわち、図１８（Ａ）には、補強板３Ｂが下側の剥離ユニット４２によって吸着保持される吸着工程が示されている。

図１８（Ｂ）は、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、積層体６の補強板３Ａが上側の剥離ユニット４２によって真空吸着保持された状態の剥離装置４０の側面図である。すなわち、図１８（Ｂ）には、補強板３Ａが上側の剥離ユニット４２によって吸着保持される吸着工程が示されている。

なお、剥離装置４０によって、図１に示した積層体１の基板２を補強板３から剥離させる場合には、第１の基板である基板２を上側の剥離ユニット４２によって支持し、第２の基板である補強板３を下側の剥離ユニット４２によって吸着保持する。この場合、基板２を支持する支持部は、剥離ユニット４２に限定されるものではなく、基板２を着脱自在に支持可能なものであればよい。しかしながら、支持部として剥離ユニット４２を用いることにより、基板２と補強板３とを同時に湾曲させて剥離することができるので、基板２又は補強板３のみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる利点がある。

図１８に戻り、図１８（Ｃ）は、積層体６のコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて下側の剥離ユニット４２を下方に撓み変形させながら、積層体６の界面２４を、剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図１７に示した下側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面２４を剥離する。なお、この動作に連動して、上側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面２４を剥離してもよい。これにより、補強板３Ｂのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。

図１９（Ａ）は、界面２４が完全に剥離された状態の剥離装置４０の側面図である。同図によれば、剥離した補強板３Ｂが下側の剥離ユニット４２に真空吸着保持され、補強板３Ｂを除く積層体６（補強板３Ａ及びパネルＰＡからなる積層体）が上側の剥離ユニット４２に真空吸着保持されている。

また、上下の剥離ユニット４２の間に、図１８（Ａ）で示した搬送装置８０が挿入されるように、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に十分に退避した位置に移動される。

この後、まず、下側の剥離ユニット４２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置８０の吸着パッド７８によって補強板３Ｂが樹脂層４Ｂを介して吸着保持される。次いで、図１９（Ａ）の矢印ＡＡ、ＢＢで示す搬送装置８０（図１８（Ａ）参照）の動作によって、補強板３Ｂが剥離装置４０から搬出される。

図１９（Ｂ）は、補強板３Ｂを除く積層体６が下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とによって真空吸着保持された側面図である。すなわち、下側の剥離ユニット４２と上側の剥離ユニット４２とが相対的に近づく方向に移動されて、下側の剥離ユニット４２に、基板２Ｂが真空吸着保持される。

図１９（Ｃ）は、積層体６のコーナーカット部６Ａからコーナーカット部６Ｃに向けて上側の剥離ユニット４２を上方に撓み変形させながら、積層体６の界面２８を、剥離開始部３０（図４参照）を起点として剥離していく状態を示した側面図である。すなわち、図１７に示した上側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次上昇移動させて界面２８を剥離する。なお、この動作に連動して、下側の剥離ユニット４２の複数の可動体４４において、積層体６のコーナーカット部６Ａ側に位置する可動体４４からコーナーカット部６Ｃ側に位置する可動体４４を順次下降移動させて界面２８を剥離してもよい。これにより、補強板３Ａのみを湾曲させる形態と比較して剥離力を小さくできる。

この後、パネルＰから完全に剥離された補強板３Ａを、上側の剥離ユニット４２から取り出し、パネルＰＡを下側の剥離ユニット４２から取り出す。以上が、コーナーカット部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法である。

本出願は、２０１４年１２月２６日出願の日本特許出願２０１４−２６３８８０に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

１…積層体
１Ａ…第１の積層体
１Ｂ…第２の積層体
２，２Ａ，２Ｂ…基板（第１の基板）
３，３Ａ，３Ｂ…補強板（第２の基板）
４，４Ａ，４Ｂ…樹脂層（吸着層）
６…積層体
１０…剥離開始部作成装置
１２…テーブル（積層体保持手段）
１４…ホルダ（ナイフ保持手段）
１８…送り装置（移動手段）
２０…ナイフ
２０ｂ…本体部
２０ｃ…刃先部
２０ｄ…稜線
２０ｅ…貫通孔
２０ｆ…バリ
２０ｇ…山部
２０ｈ…谷部
２０ｋ…粒子
２０ｍ…稜線部
２６…剥離開始部
３０…剥離開始部
４０…剥離装置

Claims (18)

1. 第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体に対して、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する積層体の剥離開始部作成方法において、
   前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、
   前記稜線を含む稜線部により前記吸着層の少なくとも一部を削る積層体の剥離開始部作成方法。
2. 前記稜線部は、前記稜線を横切る位置に複数の貫通孔を有する形状を有する請求項１に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
3. 前記複数の貫通孔の少なくとも一つは、バリを有する貫通孔である請求項２に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
4. 前記複数の貫通孔の少なくとも二つは、バリを有する貫通孔であり、二つの前記バリの突出方向は互いに反対方向である請求項２に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
5. 前記稜線部は、前記ナイフの刃先から見て、山部と谷部とが交互に配置された波状の稜線を有する形状を有する請求項１に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
6. 前記稜線部は、粒子の配置された形状を有する請求項１に記載の積層体の剥離開始部作成方法。
7. 第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体を保持する積層体保持手段と、
   ナイフを保持するナイフ保持手段と、
   前記積層体保持手段及び前記ナイフ保持手段を相対的に移動させることにより、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面から前記ナイフを所定量挿入させる移動手段と、
   を備えた剥離開始部作成装置であって、
   前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続し先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部は前記吸着層の少なくとも一部を削ることができる形状を有する剥離開始部作成装置。
8. 前記形状は、前記稜線を横切る位置に設けられた複数の貫通孔である請求項７に記載の剥離開始部作成装置。
9. 前記複数の貫通孔の少なくとも一つは、バリを有する貫通孔である請求項８に記載の剥離開始部作成装置。
10. 前記複数の貫通孔の少なくとも二つは、バリを有する貫通孔であり、二つの前記バリの突出方向は互いに反対方向である請求項８に記載の剥離開始部作成装置。
11. 前記形状は、前記ナイフの刃先から見て、山部と谷部とが交互に配置された波状の稜線を有する形状である請求項７に記載の剥離開始部作成装置。
12. 前記形状は、前記稜線部に配置された粒子を有する形状である請求項７に記載の剥離開始部作成装置。
13. 第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられた積層体における、前記第１の基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板を前記第２の基板から剥離する剥離工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
    前記剥離工程は、前記第１の基板と前記吸着層との界面に前記積層体の端面からナイフを所定量挿入して前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、を有し、
    前記ナイフは、本体部と、前記本体部と連続して側面視で先細りの刃先部と、前記本体部と前記刃先部との境界である稜線とを含み、前記稜線を含む稜線部により前記吸着層の少なくとも一部を削る電子デバイスの製造方法。
14. 前記稜線部は、前記稜線を横切る位置に複数の貫通孔を有する形状である請求項１３に記載の電子デバイスの製造方法。
15. 前記複数の貫通孔の少なくとも一つは、バリを有する貫通孔である請求項１４に記載の電子デバイスの製造方法。
16. 前記複数の貫通孔の少なくとも二つは、バリを有する貫通孔であり、二つの前記バリの突出方向は互いに反対方向である請求項１４に記載の電子デバイスの製造方法。
17. 前記稜線部は、前記ナイフの刃先から見て、山部と谷部とが交互に配置された波状の稜線を有する形状である請求項１３に記載の電子デバイスの製造方法。
18. 前記稜線部は、粒子の配置された形状を有する請求項１３に記載の電子デバイスの製造方法。

Images