JP2013147325A - 剥離装置、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ナイフを界面に精度良く挿入できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２Ａと、基板２Ａに貼り付けられた補強板３Ａとを剥離する剥離装置１０において、基板２Ａと補強板３Ａの第１主面３Ａｂとの界面８Ａに挿入されるナイフ２０と、ナイフ２０の挿入前に、界面８Ａに対して垂直な方向における、ナイフ２０の刃先２０ａと界面８との間隔ＷＡを調整する調整部と、界面８Ａに対して垂直な方向における、ナイフ２０の刃先２０ａと、補強板３Ａの第１主面３Ａｂとは反対側の第２主面３Ａａとの相対位置（距離ＬＡを含む）を検出する位置検出部と、補強板３Ａの板厚ＤＡを検出する板厚検出部６０Ａと、位置検出部の検出結果と、板厚検出部６０Ａの検出結果とに基づいて、調整部３０、４０を動作させる調整処理部８４とを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板と補強板とを剥離する剥離装置、及び電子デバイスの製造方法に関する。

表示パネル、太陽電池、薄膜２次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、電子デバイスに用いられる基板の薄板化が要望されている。基板が薄くなると、基板のハンドリング性が悪くなるので、基板上に電子デバイス用の機能層（例えば薄膜トランジスタ、カラーフィルタ）を形成するのが難しくなる。

そこで、補強板で補強した基板上に機能層を形成した後、基板と補強板とを剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。基板と補強板との剥離は、基板の主面と補強板の主面との界面の一端にナイフを挿入した後、界面を一端側から他端側に向けて順次剥離するように、基板及び補強板の少なくとも一方を撓み変形させて行われる。

従来から、ナイフの挿入位置を調整するため、カメラが用いられている。カメラは、ナイフの刃先の位置と界面の位置とを同時に撮像し、撮像した画像データを画像処理部に供給する。画像処理部は、カメラから供給された画像データを画像処理して、ナイフの刃先と界面との相対位置を検出する。

国際公開第２０１０／０９０１４７号

しかし、界面の位置を直接検出することが困難な場合があった。例えば、機能層の形成時に基板の端面及び補強板の端面がコーティングされる場合や、補強板に含まれる樹脂層が基板の端面にはみ出ている場合等、界面の位置が隠れている場合が挙げられる。また、基板の端面又は補強板の端面にクラックが存在する場合、界面の位置を誤って検出する虞がある。そのため、ナイフの挿入位置の精度が悪くなることがあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ナイフを界面に精度良く挿入できる剥離装置、及び電子デバイスの製造方法の提供を目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一の態様による剥離装置は、
基板と、該基板に貼り付けられた補強板とを剥離する剥離装置において、
前記基板と前記補強板の第１主面との界面に挿入されるナイフと、
該ナイフの挿入前に、前記界面に対して垂直な方向における、前記ナイフの刃先と前記界面との間隔を調整する調整部と、
前記界面に対して垂直な方向における、前記ナイフの刃先と、前記補強板の前記第１主面とは反対側の第２主面との相対位置を検出する位置検出部と、
前記補強板の板厚を検出する板厚検出部と、
前記位置検出部の検出結果と、前記板厚検出部の検出結果とに基づいて、前記調整部を動作させる調整処理部とを備える。

また、本発明の他の態様による電子デバイスの製造方法は、
補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
前記基板と前記補強板の第１主面との界面にナイフを挿入する前に、前記界面に対して垂直な方向における、前記ナイフの刃先と前記界面との間隔を調整する調整工程を有し、
該調整工程は、
前記界面に対して垂直な方向における、前記ナイフの刃先と、前記補強板の前記第１主面とは反対側の第２主面との相対位置を検出する位置検出工程と、
前記補強板の板厚を検出する板厚検出工程と、
前記位置検出工程で検出された前記相対位置、及び前記板厚検出工程で検出された前記補強板の板厚に基づいて前記間隔を調整する調整処理工程とを備える。

本発明によれば、ナイフを界面に精度良く挿入できる剥離装置、及び電子デバイスの製造方法が提供される。

本発明の一実施形態による電子デバイスの製造工程に供される積層板を示す断面図 本発明の一実施形態による電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体を示す断面図 本発明の一実施形態による剥離装置の要部を示す断面図であって、図４のIII-III断面図 本発明の一実施形態による剥離装置の要部を示す平面図 剥離装置の剥離動作を示す断面図（１） 剥離装置の剥離動作を示す断面図（２） 撮像部による撮像時の剥離装置の状態を示す図（１） 撮像部によって撮像される画像を示す図（１） 撮像部による撮像時の剥離装置の状態を示す図（２） 撮像部によって撮像される画像を示す図（２） 撮像部による撮像時の剥離装置の状態を示す図（３） 撮像部による撮像時の剥離装置の状態を示す図（４） 図１２の状態から行われる剥離装置の剥離動作を示す断面図

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して、説明を省略する。

本実施形態の電子デバイスの製造方法は、電子デバイスに用いられる基板の薄板化に対応するため、補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、機能層が形成された基板と補強板とを剥離する工程とを有する。補強板は、電子デバイスの一部とはならない。

ここで、電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜２次電池等の電子部品をいう。表示パネルは、液晶パネル（ＬＣＤ）やプラズマパネル（ＰＤＰ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）を含む。

（積層板）
図１は、本発明の一実施形態による電子デバイスの製造工程に供される積層板を示す断面図である。積層板１は、基板２と、基板２を補強する補強板３とを含む。

（基板）
基板２には、電子デバイスの製造工程の途中で、所定の機能層（例えば、導電層）が形成される。

基板２は、例えばガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、又は半導体基板等である。これらの中でも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、且つ、線膨張係数が小さいので好ましい。線膨張係数が小さくなるほど、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にずれ難い。

ガラス基板のガラスとしては、特に限定されないが、例えば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラス等が挙げられる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。

ガラス基板のガラスとしては、電子デバイスの種類やその製造工程に適したガラスが採用されることが好ましい。例えば、液晶パネル用のガラス基板は、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）からなることが好ましい。このように、ガラス基板のガラスは、適用される電子デバイスの種類及びその製造工程に基づいて適宜選択される。

樹脂基板の樹脂は、結晶性樹脂であっても、非結晶性樹脂であってもよく、特に限定されない。

結晶性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、もしくはシンジオタクティックポリスチレン等が挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等が挙げられる。

非結晶性樹脂として、例えば、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等が挙げられ、熱硬化性樹脂ではポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミドが挙げられる。

樹脂基板の樹脂としては、非結晶性で熱可塑性の樹脂が特に好ましい。

基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。例えば、ガラス基板の場合、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下であり、より好ましくは０．３ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下である。０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることが可能である。０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることが可能である。また、ガラス基板の厚さは、ガラス基板の製造が容易であること、ガラス基板の取り扱いが容易であること等の理由から、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。

（補強板）
補強板３は、基板２に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板２を補強する。補強板３は、機能層の形成後、電子デバイスの製造工程の途中で、基板２から剥離され、電子デバイスの一部とはならない。

補強板３は、温度変化による反りや剥離を抑制するため、基板２との線膨張係数差の絶対値の小さいものが好ましい。基板２がガラス基板の場合、補強板３はガラス板を含むものが好ましい。このガラス板のガラスは、ガラス基板のガラスと同じ種類であることが好ましい。

補強板３は、支持板４と、支持板４上に形成される樹脂層５とを備える。樹脂層５と基板２との間に作用するファンデルワールス力等により樹脂層５と基板２とが剥離可能に結合される。

尚、本実施形態の補強板３は、支持板４と樹脂層５とで構成されるが、支持板４のみで構成されてもよい。支持板４と基板２との間に作用するファンデルワールス力等により支持板４と基板２とが剥離可能に結合される。支持板４であるガラス板と、基板２であるガラス基板とが高温で接着しないように、支持板４の表面に無機薄膜が形成されていてもよい。また、支持板４の表面に表面粗さの異なる領域を設けること等によって、支持板４と基板２との界面に、結合力の異なる領域が設けられていてもよい。

また、本実施形態の補強板３は、支持板４と樹脂層５とで構成されるが、支持板４は複数であってもよい。同様に、樹脂層５は複数であってもよい。

（支持板）
支持板４は、樹脂層５を介して、基板２を支持して補強する。支持板４は、電子デバイスの製造工程における基板２の変形、傷付き、破損等を防止する。

支持板４は、例えば、ガラス板、セラミックス板、樹脂板、半導体板、又は金属板等である。支持板４の種類は、電子デバイスの種類や基板２の種類等に応じて選定される。支持板４と基板２とが同種であると、温度変化による反りや剥離が低減される。

支持板４と基板２の平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、例えば３５×１０^−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（ＪＩＳ Ｒ ３１０２）をいう。

支持板４の厚さは、例えば０．７ｍｍ以下である。また、支持板４の厚さは、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。支持板４の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよい。

支持板４の外形は、支持板４が樹脂層５の全体を支持できるように、図１に示すように樹脂層５の外形と同一であるか、樹脂層５の外形よりも大きいことが好ましい。

（樹脂層）
樹脂層５は、基板２に密着されると、剥離操作が行われるまで、基板２の位置ずれを防止する。樹脂層５は剥離操作によって基板２から容易に剥離する。基板２を容易に剥離することで、基板２の破損を防止でき、また、意図しない位置（樹脂層５と支持板４との間）での剥離を防止できる。

樹脂層５は、支持板４との結合力が、基板２との結合力よりも相対的に高くなるように形成される。これによって、剥離操作が行われる際に、積層板１が意図しない位置（樹脂層５と支持板４との間）で剥離するのを防止できる。

樹脂層５の樹脂は、特に限定されない。例えば、樹脂層５の樹脂としては、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂等が挙げられる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。中でも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。

樹脂層５の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは４〜２０μｍである。樹脂層５の厚さを１μｍ以上とすることで、樹脂層５と基板２との間に気泡や異物が混入した場合に、気泡や異物の厚さを吸収するように樹脂層５が変形できる。一方、樹脂層５の厚さが５０μｍ以下であると、樹脂層５の形成時間を短縮でき、さらに樹脂層５の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。

樹脂層５の外形は、樹脂層５が基板２の全体を密着できるように、図１に示すように基板２の外形と同一か、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。

尚、樹脂層５は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての樹脂層の合計の厚さを意味するものとする。

また、樹脂層５が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。

（積層体）
図２は、本発明の一実施形態による電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体を示す断面図である。

積層体６は、積層板１の基板２上に、導電層等の機能層を形成してなる。機能層の種類は、電子デバイスの種類に応じて選択される。複数の機能層が基板２上に順次積層されてもよい。機能層の形成方法としては、一般的な方法が用いられ、例えばＣＶＤ法やＰＶＤ法等の蒸着法、スパッタ法等が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法やエッチング法で所定のパターンに形成される。

例えば、積層体６は、補強板３Ａ、基板２Ａ、液晶層７、基板２Ｂ、及び補強板３Ｂをこの順で有する。この積層体６は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製されるものである。一方の基板２Ａ上の液晶層７側の面には図示されない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されており、他方の基板２Ｂ上の液晶層７側の面には図示されないカラーフィルタ（ＣＦ）が形成されている。

補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、偏光板、バックライト等が取り付けられ、製品であるＬＣＤが得られる。補強板３Ａ、３Ｂの剥離には、後述の剥離装置が用いられる。

尚、本実施形態では、補強板３Ａ、３Ｂの剥離は、液晶層７の形成後に行われるが、ＴＦＴやＣＦの形成後、液晶層７の形成前に行われてもよい。

（剥離装置）
図３は、本発明の一実施形態による剥離装置の要部を示す断面図であって、図４のIII-III断面図である。図４は、本発明の一実施形態による剥離装置の要部を示す平面図である。図５及び図６は、剥離装置の剥離動作を示す断面図である。図５（ａ）は基板２Ａと補強板３Ａとの界面８Ａにナイフを挿入した状態を示し、図５（ｂ）は基板２Ａ及び補強板３Ａを互いに反対方向に撓み変形させた状態を示す。図６（ａ）は基板２Ｂと補強板３Ｂとの界面８Ｂにナイフを挿入した状態を示し、図６（ｂ）は基板２Ｂ及び補強板３Ｂを互いに反対方向に撓み変形させた状態を示す。

剥離装置１０は、図５（ａ）に示すように、基板２Ａと補強板３Ａの下面（第１主面）３Ａｂとの界面８Ａの一端にナイフ２０を挿入する。その後、剥離装置１０は、図５（ｂ）に示すように、界面８Ａを一端側から他端側に向けて順次剥離するように、基板２Ａ及び補強板３Ａの少なくとも一方（図では両方）を撓み変形させる。

また、剥離装置１０は、図６（ａ）に示すように、基板２Ｂと補強板３Ｂの上面（第１主面）３Ｂａとの界面８Ｂの一端にナイフ２０を挿入する。その後、剥離装置１０は、図６（ｂ）に示すように、界面８Ｂを一端側から他端側に向けて順次剥離するように、基板２Ｂ及び補強板３Ｂの少なくとも一方（図では両方）を撓み変形させる。

剥離装置１０は、ナイフ２０を界面８Ａ、８Ｂに挿入するとき、ナイフ２０の挿入位置に向けて流体（例えば圧縮空気）を噴射するノズルを有してもよい。ナイフ２０の挿入位置は、図４に示すように、積層体６の角部であってよい。

このようにして、剥離装置１０は、積層体６から補強板３Ａ、３Ｂを剥離する。尚、本実施形態では、積層体６から上側の補強板３Ａを剥離した後に下側の補強板３Ｂを剥離するが、下側の補強板３Ｂを剥離した後に上側の補強板３Ａを剥離してもよい。以下、剥離装置１０の各構成について説明する。

剥離装置１０は、図３に示すように、積層体６の下面（第１主面）６ｂを支持する可撓性板１１Ｂと、積層体６の上面（第２主面）６ａを支持する可撓性板１１Ａと、可撓性板１１Ａ、１１Ｂ上に固定される複数の可動体１２Ａ、１２Ｂと、ナイフ２０とを備える。

可撓性板１１Ａ、１１Ｂは、積層体６を真空吸着する。尚、真空吸着する代わりに、静電吸着又は磁気吸着してもよい。可撓性板１１Ａ、１１Ｂ上には複数の可動体１２Ａ、１２Ｂが固定される。

複数の可動体１２Ａ、１２Ｂは、図４に示すように間隔をおいて２次元的に配置され、フレームＦｒに対して移動可能に構成される。複数の可動体１２Ａ、１２Ｂはモータ等によって駆動される。複数の可動体１２Ａ、１２Ｂを所定の順序で移動させることにより、可撓性板１１Ａ、１１Ｂが撓み変形する。

ナイフ２０は、基板２Ａ、２Ｂと補強板３Ａ、３Ｂとの界面８Ａ、８Ｂに挿入されるとき弾性変形するように、例えば５０〜６００μｍの厚さを有する。ナイフ２０の刃先２０ａは、界面８Ａ、８Ｂに対して平行に配置され、例えば水平に配置される。

剥離装置１０は、可撓性板１１Ａ、１１Ｂで支持される積層体６に対してナイフ２０を相対的に移動するため、図３に示すように、ナイフ移動部３０と、積層体移動部４０とをさらに備える。

ナイフ移動部３０は、フレームＦｒに対してナイフ２０を水平方向に移動させる水平駆動用モータ３１と、フレームＦｒに対してナイフ２０を鉛直方向に移動させる鉛直駆動用モータ３２とを備える。

水平駆動用モータ３１は、サーボモータであってよく、正逆回転可能なモータ本体部３１ａ、及びモータ本体部３１ａの回転量及び回転方向を検出するエンコーダ部３１ｂ等で構成される。モータ本体部３１ａは、モータ本体部３１ａの回転運動を直線運動に変換するボールネジ３３を介して、水平可動体３４と連結されている。モータ本体部３１ａが回転すると、水平可動体３４が水平方向に移動する。モータ本体部３１ａは、水平可動体３４の位置が目標位置となるように、エンコーダ部３１ｂの検出結果に基づいてフィードバック制御される。

鉛直駆動用モータ３２は、水平可動体３４に固定されるモータ支持部材３５で支持される。鉛直駆動用モータ３２は、サーボモータであってよく、正逆回転可能なモータ本体部３２ａ、及びモータ本体部３２ａの回転量及び回転方向を検出するエンコーダ部３２ｂ等で構成される。モータ本体部３２ａは、モータ本体部３２ａの回転運動を直線運動に変換するボールネジ３６を介して、鉛直可動体３７と連結されている。モータ本体部３２ａが回転すると、鉛直可動体３７が鉛直方向に移動する。モータ本体部３２ａは、鉛直可動体３７の位置が目標位置となるように、エンコーダ部３２ｂの検出結果に基づいてフィードバック制御される。

鉛直可動体３７は、ナイフ支持部材３８を支持している。ナイフ支持部材３８は、ナイフ２０を支持する部材であって、鉛直可動体３７にボルト等で締結されている。

積層体移動部４０は、可撓性板１１Ａ、１１Ｂで支持される積層体６をフレームＦｒに対して鉛直方向に移動させる積層体用モータ４１を備える。積層体用モータ４１は、サーボモータであってよく、正逆回転可能なモータ本体部４１ａ、及びモータ本体部４１ａの回転量及び回転方向を検出するエンコーダ部４１ｂ等で構成される。モータ本体部４１ａは、モータ本体部４１ａの回転運動を直線運動に変換するボールネジ４２、及び可動体１２Ｂを介して、可撓性板１１Ｂと連結されている。モータ本体部４１ａが回転すると、可撓性板１１Ａ、１１Ｂで支持される積層体６が鉛直方向に移動する。モータ本体部４１ａは、積層体６の位置が目標位置となるように、エンコーダ部４１ｂの検出結果に基づいてフィードバック制御される。

ナイフ移動部３０及び積層体移動部４０によって、ナイフ２０の挿入位置を調整する調整部が構成される。調整部は、ナイフ２０の挿入前に、界面８Ａ、８Ｂに対して垂直な方向（例えば鉛直方向）における、ナイフ２０の刃先２０ａと界面８Ａ、８Ｂとの間隔ＷＡ、ＷＢ（図３、図９（ｂ）参照）を調整する。界面８Ａは、基板２Ａと補強板３Ａの下面（第１主面）３Ａｂとの境界面である。界面８Ｂは、基板２Ｂと補強板３Ｂの上面（第１主面）３Ｂａとの境界面である。

ナイフ２０の刃先２０ａと界面８Ａとの間隔ＷＡは、図３に示すように、ナイフ２０の刃先２０ａに対する補強板３Ａの上面（第２主面）３Ａａの相対位置（距離ＬＡ、及び上下関係）と、補強板３Ａの板厚ＤＡとから算出される。同様に、ナイフ２０の刃先２０ａと界面８Ｂとの間隔ＷＢは、図９（ｂ）に示すように、ナイフ２０の刃先２０ａに対する補強板３Ｂの下面（第２主面）３Ｂｂの相対位置（距離ＬＢ、及び上下関係）と、補強板３Ｂの板厚ＤＢとから算出される。

剥離装置１０は、ナイフ２０の刃先２０ａに対する補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの相対位置（距離ＬＡ、距離ＬＢ等）を検出するため、撮像部５１と、画像処理部５２と、ナイフ用光源５３と、可撓性板用光源５４とをさらに備える。

撮像部５１は、ＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等のカメラで構成される。撮像部５１は、フレームＦｒに対して固定される。撮像部５１は、ナイフ２０の刃先２０ａの位置、及び補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの位置を撮像し、撮像した画像データを画像処理部５２に供給する。撮像部５１は、ナイフ２０の刃先２０ａの位置と、補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの位置とを別々に撮像してよい。画像処理による位置検出の精度が向上する。

画像処理部５２は、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の記憶媒体等を含むコンピュータで構成される。画像処理部５２は、撮像部５１から供給された画像を画像処理し、撮像部５１に対するナイフ２０の刃先２０ａの相対位置、及び撮像部５１に対する補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの相対位置を検出する。画像処理の方法としては、例えば微分フィルタを用いる方法等がある。微分フィルタを用いる方法では、画素の輝度（明度）等が急激に変化する位置を検出し、画像中におけるナイフ２０の刃先２０ａの位置、及び画像中における補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの位置を検出する。画像処理部５２は、画像処理の結果を制御部８０に供給する。

ナイフ用光源５３は、撮像部５１によってナイフ２０の刃先２０ａの位置を撮像するとき、ナイフ２０の刃先２０ａに向けて光を照射する。このとき、図４に示すように、ナイフ２０の刃先２０ａは、撮像部５１とナイフ用光源５３との間に配置されてよい。

可撓性板用光源５４は、撮像部５１によって補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの位置を撮像するとき、可撓性板１１Ａ、１１Ｂに向けて光を照射する。可撓性板用光源５４からの光は、撮像部５１であるカメラの光軸の途中に設けられるハーフミラー５５で反射され、カメラの光軸と同軸的に可撓性板１１Ａ、１１Ｂを照らす。

尚、本実施形態の可撓性板用光源５４の照明方式は、同軸照明であるが、可撓性板用光源５４からの光が可撓性板１１Ａ、１１Ｂで反射され撮像部５１に入射する限り、多種多様であってよい。例えば、カメラの光軸を囲むように配置されるリング照明、カメラと別に設けられる外部照明などであってもよい。

剥離装置１０は、補強板３Ａ、３Ｂの板厚ＤＡ、ＤＢ（図３及び図９（ｂ）参照）を検出する板厚検出部６０Ａ、６０Ｂ（図３参照）をさらに備える。板厚検出部６０Ａ、６０Ｂは、例えば分光干渉法によって透光性を有する補強板３Ａ、３Ｂの板厚ＤＡ、ＤＢを検出する。

板厚検出部６０Ａは、積層体６の上面６ａ（即ち、上側の補強板３Ａの上面３Ａａ）に向けて光源から検査光を照射し、積層体６で反射した干渉光を分光器で分光し、分光した光を受光器で受光し、受光波形を解析して上側の補強板３Ａの板厚ＤＡを算出する。検査光は所定の広さの波長を有し、受光波形の解析では波長に対する強度の変化を解析する。上側の可撓性板１１Ａには、検査光及び干渉光を通過させる貫通孔１４Ａが形成されている。

同様に、板厚検出部６０Ｂは、積層体６の下面６ｂ（即ち、下側の補強板３Ｂの下面３Ｂｂ）に向けて光源から検査光を照射し、積層体６で反射した干渉光を分光器で分光し、分光した光を受光器で受光し、受光波形を解析して下側の補強板３Ｂの板厚ＤＢを算出する。検査光は所定の広さの波長を有し、受光波形の解析では波長に対する強度の変化を解析する。下側の可撓性板１１Ｂには、検査光及び干渉光を通過させる貫通孔１４Ｂが形成されている。

分光干渉法は、補強板３Ａ、３Ｂに含まれる樹脂層５Ａ、５Ｂの屈折率と、基板２Ａ、２Ｂの屈折率とが異なる場合に用いられる。尚、補強板３Ａ、３Ｂが支持板４Ａ、４Ｂ（図２参照）のみで構成される場合、支持板４Ａ、４Ｂの屈折率と、基板２Ａ、２Ｂの屈折率との差が異なる場合に、分光干渉法が用いられる。分光干渉法では、基板２Ａ、２Ｂと補強板３Ａ、３Ｂとの界面８Ａ、８Ｂで、屈折率が変化していればよい。

尚、分光干渉法の代わりに、三角測量法を用いてもよい。三角測量法では、所定の波長を有する検査光を用いて補強板３Ａ、３Ｂの板厚ＤＡ、ＤＢを検出する。三角測量法では、分光器が不要なので、コストが安い。一方、分光干渉法は、板厚の検出精度が良い。

剥離装置１０は、剥離装置１０の各種動作を制御する制御部８０を備える。制御部８０は、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の記憶媒体等を含むコンピュータで構成される。記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、剥離装置１０の各種動作を制御する。制御部８０は、算出部８１、撮像処理部８２、監視部８３、調整処理部８４を有する。

尚、算出部８１、撮像処理部８２、監視部８３、撮像部５１、及び画像処理部５２等で位置検出部が構成される。位置検出部は、詳しくは後述するが、界面８Ａ、８Ｂに対して垂直な方向（例えば鉛直方向）における、ナイフ２０の刃先２０ａに対する補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの相対位置（距離ＬＡ、ＬＢ等）を検出する。

次に、上記構成の剥離装置１０の動作について説明する。剥離装置１０の各種動作は、制御装置７０による制御下で行われる。

積層体６は、可撓性板１１Ｂ上に水平に載置される。可撓性板１１Ｂが積層体６の下面６ｂを真空吸着すると、可撓性板１１Ａが積層体６の上面６ａに押し付けられ、積層体６の上面６ａを真空吸着する。このとき、可撓性板１１Ａ、１１Ｂは平板状になっており、板厚検出部６０Ａ、６０Ｂが、補強板３Ａ、３Ｂの板厚ＤＡ、ＤＢを検出する。板厚検出部６０Ａ、６０Ｂは、検出結果を調整処理部８４に供給する。

次いで、撮像処理部８２は、ナイフ移動部３０及び積層体移動部４０によって積層体６及びナイフ２０を撮像部５１に対して相対的に移動させて、撮像部５１によってナイフ２０の刃先２０ａの位置と上側の補強板３Ａの上面３Ａａの位置とを別々に撮像させる。

図７は、撮像部による撮像時の剥離装置の状態を示す図である。図７（ａ）はナイフ２０の刃先位置の撮像時における剥離装置の状態を示し、図７（ｂ）は上側の補強板３Ａの上面位置の撮像時における剥離装置の状態を示す。図８は、撮像部によって撮像される画像を示す図である。図８（ａ）はナイフ２０の刃先位置を撮像した画像を模式的に示し、図８（ｂ）は上側の補強板３Ａの上面位置を撮像した画像を模式的に示す。図８において、画素の輝度の低い部分を斜線の網掛けで示す。

例えば、撮像処理部８２は、図７（ａ）に示すように、撮像部５１によってナイフ２０の刃先２０ａの位置を撮像する。ナイフ２０の刃先２０ａは、刃先２０ａに向けて光を照射するナイフ用光源５３と撮像部５１との間に配置される。よって、図８（ａ）に示すように、ナイフ２０の周辺の画像がナイフ２０の画像２０Ｐよりも明るくなるので、ナイフ２０の刃先２０ａの位置を示す画像２０ａＰが明確になる。撮像部５１によって撮像された画像は、画像処理部５２に供給される。画像処理部５２は、撮像部５１から供給された画像を画像処理し、撮像部５１に対するナイフ２０の刃先２０ａの相対位置を検出する。画像処理部５２は、画像処理の結果を算出部８１に供給する。

次いで、撮像処理部８２は、図７（ｂ）に示すように、ナイフ移動部３０によってナイフ２０を撮像部５１に対して待機位置まで下げる。この間、監視部８３は、撮像部５１に対するナイフ２０の相対位置の変化を監視する。相対位置の変化は、ナイフ２０の移動距離ＭＡ（図７（ｂ）参照）の他、ナイフ２０の移動方向を含む。監視部８３は、例えば鉛直駆動用モータ３２のエンコーダ部３２ｂを用いて監視を行う。監視部８３は、監視結果を算出部８１に供給する。また、撮像処理部８２は、積層体移動部４０によって積層体６を撮像部５１に対して所定位置まで上げる。

その後、撮像処理部８２は、撮像部５１によって上側の補強板３Ａの上面３Ａａの位置を撮像する。このとき、上側の可撓性板１１Ａの端部は、撮像部５１によって撮像される部分１５Ａで、可撓性板用光源５４からの光を撮像部５１に向けて反射する。よって、図８（ｂ）に示すように、可撓性板１１Ａの画像１１ＡＰが補強板３Ａの画像３ＡＰよりも明るくなるので、補強板３Ａの上面３Ａａの位置を示す画像３ＡａＰが明確になる。上記部分１５Ａは、光反射率を高めるため、反射膜（例えば白い塗料の膜）で構成されてよい。上記部分１５Ａの画像１５ＡＰがより明るくなる。撮像部５１によって撮像された画像は、画像処理部５２に供給される。画像処理部５２は、撮像部５１から供給された画像を画像処理し、撮像部５１に対する補強板３Ａの上面３Ａａの相対位置を検出する。画像処理部５２は、画像処理の結果を算出部８１に供給する。

算出部８１は、画像処理部５２による画像処理の結果に基づいて、図７（ａ）に示すナイフ２０の刃先２０ａと、図７（ｂ）に示す補強板３Ａの上面３Ａａとの鉛直方向における相対位置を算出する。相対位置は、距離ＧＡ（図７（ｂ）参照）の他、上下関係を含む。距離ＧＡは、画像中での距離ＧＡＰ（図８（ｂ）参照）と、比例定数との積から算出される。比例定数は予め試験等で決定され、制御部８０の記憶媒体に記憶される。

算出部８１は、画像処理部５２による画像処理の結果に基づく算出結果と、監視部８３の監視結果とに基づいて、ナイフ２０の刃先２０ａと、上側の補強板３Ａの上面３Ａａとの鉛直方向における相対位置を算出する。相対位置は、距離ＬＡ（図７（ｂ）参照）の他、上下関係を含む。例えば図７（ｂ）では、ナイフ２０の刃先２０ａが、補強板３Ａの上面３Ａａよりも下方に位置する。補強板３Ａの上面３Ａａと下面３Ａｂとの間の距離は、補強板３Ａの板厚ＤＡと等しい。

調整処理部８４は、算出部８１の算出結果と、板厚検出部６０Ａの検出結果とに基づいて、ナイフ２０の刃先２０ａと、界面８Ａとの間の鉛直方向における間隔ＷＡ（図７（ｂ）参照）を算出する。次いで、調整処理部８４は、間隔ＷＡを調整する調整部（例えばナイフ移動部３０）を動作させ、間隔ＷＡを略０（ゼロ）に調整する。

その後、制御部８０は、ナイフ移動部３０によってナイフ２０を水平に移動し、図５（ａ）に示すように基板２Ａと補強板３Ａとの界面８Ａの一端に挿入させる。その結果、界面８Ａに剥離の起点が形成される。

このように、本実施形態では、ナイフ２０の刃先２０ａと、界面８Ａとの間の鉛直方向における間隔ＷＡが、ナイフ２０の刃先２０ａに対する補強板３Ａの上面３Ａａの相対位置（距離ＬＡ、及び上下関係）と、補強板３Ａの板厚ＤＡとから算出される。よって、界面８Ａの位置を直接検出することが困難な場合に、界面８Ａの位置を精度良く検出することができ、ナイフ２０を界面８Ａに精度良く挿入することができる。

その後、制御部８０は、図５（ｂ）に示すように基板２Ａと補強板３Ａとの界面８Ａを一端側から他端側に向けて順次剥離するように、複数の可動体１２Ａ、１２Ｂを所定の順序でフレームＦｒに対して移動させ、可撓性板１１Ａ、１１Ｂを撓み変形させる。

基板２Ａと補強板３Ａの剥離完了後、制御部８０は、可撓性板１１Ａによる真空吸着を解除する。その後、可撓性板１１Ａから補強板３Ａが取り外される。続いて、可撓性板１１Ａが基板２Ａに押し付けられ、基板２Ａの上面を吸着する。このとき、可撓性板１１Ａ、１１Ｂは平板状になっている。

次いで、撮像処理部８２は、ナイフ移動部３０及び積層体移動部４０によって、補強板３Ｂ及びナイフ２０を撮像部５１に対して相対的に移動させて、撮像部５１によってナイフ２０の刃先２０ａの位置と下側の補強板３Ｂの下面３Ｂｂの位置とを別々に撮像させる。

図９は、撮像部による撮像時の剥離装置の状態を示す図である。図９（ａ）はナイフ２０の刃先位置の撮像時における剥離装置の状態を示し、図９（ｂ）は下側の補強板３Ｂの下面位置の撮像時における剥離装置の状態を示す。図１０は、撮像部によって撮像される画像を示す図である。図１０（ａ）はナイフ２０の刃先位置を撮像した画像を模式的に示し、図１０（ｂ）は下側の補強板３Ｂの下面位置を撮像した画像を模式的に示す。図１０において、画素の輝度の低い部分を斜線の網掛けで示す。

例えば、撮像処理部８２は、図９（ａ）に示すように、撮像部５１によってナイフ２０の刃先２０ａの位置を撮像する。ナイフ２０の刃先２０ａは、刃先２０ａに向けて光を照射するナイフ用光源５３と撮像部５１との間に配置される。よって、図９（ａ）に示すように、ナイフ２０の周辺の画像がナイフ２０の画像２０Ｐよりも明るくなるので、ナイフ２０の刃先２０ａの位置を示す画像２０ａＰが明確になる。上記部分１５Ｂは、光反射率を高めるため、反射膜（例えば白い塗料の膜）で構成されてよい。上記部分１５Ｂの画像１５ＢＰがより明るくなる。撮像部５１によって撮像された画像は、画像処理部５２に供給される。画像処理部５２は、撮像部５１から供給された画像を画像処理し、撮像部５１に対するナイフ２０の刃先２０ａの相対位置を検出する。画像処理部５２は、画像処理の結果を算出部８１に供給する。

次いで、撮像処理部８２は、図９（ｂ）に示すように、ナイフ移動部３０によってナイフ２０を撮像部５１に対して待機位置まで下げる。この間、監視部８３は、撮像部５１に対するナイフ２０の相対位置の変化を監視する。相対位置の変化は、ナイフ２０の移動距離ＭＢ（図９（ｂ）参照）の他、ナイフ２０の移動方向を含む。監視部８３は、例えば鉛直駆動用モータ３２のエンコーダ部３２ｂを用いて監視を行う。監視部８３は、監視結果を算出部８１に供給する。また、撮像処理部８２は、積層体移動部４０によって補強板3Ｂを撮像部５１に対して所定位置まで上げる。

その後、撮像処理部８２は、撮像部５１によって下側の補強板３Ｂの下面３Ｂｂの位置を撮像する。このとき、下側の可撓性板１１Ｂの端部は、撮像部５１によって撮像される部分１５Ｂで、可撓性板用光源５４からの光を撮像部５１に向けて反射する。よって、図１０（ｂ）に示すように、可撓性板１１Ｂの画像１１ＢＰが補強板３Ｂの画像３ＢＰよりも明るくなるので、補強板３Ｂの下面３Ｂｂの位置を示す画像３ＢｂＰが明確になる。撮像部５１によって撮像された画像は、画像処理部５２に供給される。画像処理部５２は、撮像部５１から供給された画像を画像処理し、撮像部５１に対する補強板３Ｂの下面３Ｂｂの相対位置を検出する。画像処理部５２は、画像処理の結果を算出部８１に供給する。

算出部８１は、画像処理部５２による画像処理の結果に基づいて、図９（ａ）に示すナイフ２０の刃先２０ａと、図９（ｂ）に示す補強板３Ｂの下面３Ｂｂとの鉛直方向における相対位置を算出する。相対位置は、距離ＧＢ（図９（ｂ）参照）の他、上下関係を含む。距離ＧＢは、画像中における距離ＧＢＰ（図１０（ｂ）参照）と、比例定数との積から算出される。比例定数は予め試験等で決定され、制御部８０の記憶媒体に記憶される。

算出部８１は、画像処理部５２による画像処理の結果に基づく算出結果と、監視部８３の監視結果とに基づいて、ナイフ２０の刃先２０ａと、下側の補強板３Ｂの下面３Ｂｂとの鉛直方向における相対位置を算出する。相対位置は、距離ＬＢ（図９（ｂ）参照）の他、上下関係を含む。例えば図９（ｂ）では、ナイフ２０の刃先２０ａが、補強板３Ｂの下面３Ｂｂよりも下方に位置する。補強板３Ｂの下面３Ｂｂと上面３Ｂａとの間の距離は、補強板３Ｂの板厚ＤＢと等しい。

調整処理部８４は、算出部８１の算出結果と、板厚検出部６０Ｂの検出結果とに基づいて、ナイフ２０の刃先２０ａと、界面８Ｂとの間の鉛直方向における間隔ＷＢ（図９（ｂ）参照）を算出する。次いで、調整処理部８４は、間隔ＷＢを調整する調整部（例えばナイフ移動部３０）を動作させ、間隔ＷＢを略０（ゼロ）に調整する。

その後、制御部８０は、ナイフ移動部３０によってナイフ２０を水平に移動し、図６（ａ）に示すように基板２Ｂと補強板３Ｂとの界面８Ｂの一端に挿入させる。その結果、界面８Ｂに剥離の起点が形成される。

このように、本実施形態では、ナイフ２０の刃先２０ａと、界面８Ｂとの間の鉛直方向における間隔ＷＢが、ナイフ２０の刃先２０ａに対する補強板３Ｂの下面３Ｂｂの相対位置（距離ＬＢ、及び上限関係）と、補強板３Ｂの板厚ＤＢとから算出される。よって、界面８Ｂの位置を直接検出することが困難な場合に、界面８Ｂの位置を精度良く検出することができ、ナイフ２０を界面８Ｂに精度良く挿入することができる。

その後、制御部８０は、図６（ｂ）に示すように基板２Ｂと補強板３Ｂとの界面８Ｂを一端側から他端側に向けて順次剥離するように、複数の可動体１２Ａ、１２Ｂを所定の順序でフレームＦｒに対して移動させ、可撓性板１１Ａ、１１Ｂを撓み変形させる。

基板２Ｂと補強板３Ｂの剥離完了後、制御部８０は、可撓性板１１Ａ、１１Ｂによる真空吸着を解除する。その後、可撓性板１１Ｂから補強板３Ｂが取り外され、可撓性板１１Ａから基板２Ａが取り外される。

このようにして、積層体６から補強板３Ａ、３Ｂが剥離された後、バックライト等が組み込まれ、製品であるＬＣＤが得られる。

尚、本実施形態の剥離装置１０は、ＬＣＤの製造工程において用いられるが、本発明はこれに限定されず、他の電子デバイスの製造工程において用いることが可能である。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されない。特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。

例えば、上記実施形態の剥離装置１０では、ナイフ２０の挿入前に、界面８Ａ、８Ｂが水平に配置されているが、界面８Ａ、８Ｂが鉛直に配置されてもよいし、界面８Ａ、８Ｂが水平面に対して傾斜していてもよい。

また、上記実施形態では、補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの位置を精度良く検出するため、可撓性板１２Ａ、１２Ｂの端部のうち、撮像部５１によって撮像される部分１５Ａに光反射膜（例えば白い塗料の膜）を形成したが、光吸収膜（例えば黒い塗料の膜）を形成してもよい。光反射膜と、光吸収膜とは、補強板３Ａ、３Ｂの側面の状態に応じて使い分けられる。例えば図１１に示すように、補強板３Ｂの側面の角部が面取りされている場合、補強板３Ｂの側面に入射した光が撮像部５１に向けて反射せず、撮像部５１によって撮像される補強板３Ｂの画像が暗くなるので、可撓性板１１Ｂの画像が明るくなるように光反射膜が用いられる。補強板３Ｂの画像が暗くなる場合としては、補強板３Ｂの側面の角部が面取りされている場合の他、補強板３Ｂの側面に傷があり光が散乱される場合が挙げられる。一方、補強板３Ｂの側面が平坦面であって、面取りされていない場合、補強板３Ｂの側面に入射した光が撮像部５１に向けて反射し、撮像部５１によって撮像される補強板３Ｂの画像が明るくなるので、可撓性板１１Ｂの画像が暗くなるように光吸収膜が用いられる。

また、上記実施形態では、補強板３Ａの第２主面３Ａａの位置を検出するとき、補強板３Ａの第２主面３Ａａ上に可撓性板１１Ａが載置されているが、図１２に示すように載置されていなくてもよい。この場合、補強板３Ａの第２主面３Ａａの一部が、補強板３Ａに向けて光を照射するナイフ用光源５３と撮像部５１との間に配置される。よって、補強板３Ａの周辺の画像が補強板３Ａの画像よりも明るくなるので、補強板３Ａの第２主面３Ａａの位置が明確になる。この場合、図１３に示すように、補強板３Ａの第２主面３Ａａ上に可撓性板１１Ａを載置する前に、補強板３Ａと基板２Ａとの界面８Ａとの間にナイフ２０を挿入してよい。その後、ナイフ２０を挿入したままの状態で、可撓性板１１Ａを下降し、図５（ａ）に示すように可撓性板１１Ａで補強板３Ａの第２主面３Ａａを吸着する。次いで、図５（ｂ）に示すように界面８Ａを一端側から他端側に向けて順次剥離するように、基板２Ａ及び補強板３Ａの少なくとも一方（図では両方）を撓み変形させる。

また、上記実施形態の剥離装置１０は、補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの位置を検出するため、撮像部５１を用いたが、例えばレーザ変位計等の非接触式の位置センサ、ダイヤルゲージ等の接触式の位置センサ、又は積層体用モータ４１のエンコーダ部４１ｂを用いてもよい。

また、上記実施形態の剥離装置１０は、ナイフ撮像時と補強板撮像時との間における、撮像部５１に対するナイフ２０の相対位置の変化を監視部８３で監視したが、相対位置の変化がストッパーなどによって予め決められている場合、監視部８３で監視しなくてもよい。

また、上記実施形態の撮像処理部８２は、撮像部５１によってナイフ２０の刃先２０ａの位置を撮像した後、補強板３Ａの上面３Ａａの位置を撮像したが、撮像の順序に制限はない。例えば、撮像処理部８２は、補強板３Ａの上面３Ａａの位置を撮像した後、ナイフ２０の刃先２０ａの位置を撮像してもよく、この場合、監視部８３は、撮像部５１に対する補強板３Ａの相対位置の変化を監視する。監視部８３は、例えば積層体用モータ４１のエンコーダ部４１ｂを用いて監視を行う。また、撮像処理部８２は、両方の位置を同時に撮像してもよく、この場合、位置検出部は算出部８１、撮像部５１、及び画像処理部５２で構成される。

また、上記実施形態の剥離装置１０は、板厚検出部６０Ａ、６０Ｂによって補強板３Ａ、３Ｂの板厚を検出した後、位置検出部によってナイフ２０の刃先２０ａに対する補強板３Ａ、３Ｂの第２主面３Ａａ、３Ｂｂの相対位置を検出するとしたが、順序は逆でもよいし、同時でもよい。

また、上記実施形態の剥離装置１０は、画像処理部５２としてのコンピュータを、制御部８０としてのコンピュータと別に備えるが、制御部８０が画像処理部５２の機能を果たしてもよい。

また、上記実施形態の剥離装置１０は、界面８Ａ、８Ｂを一端側から他端側まで剥離するとき、可撓性板１１Ａ、１１Ｂの両方を撓み変形させるとしたが、いずれか一方のみを撓み変形させてもよい。この場合、他方の可撓性板の代わりに、撓み変形困難な剛性板が用いられてもよい。

また、上記実施形態の剥離装置１０は、界面８Ａ、８Ｂの両方を剥離する装置であるが、いずれか一方のみ（例えば界面８Ａのみ）を剥離する装置であってもよい。

２Ａ、２Ｂ 基板
３Ａ、３Ｂ 補強板
３Ａｂ、３Ｂａ 第１主面
３Ａａ、３Ｂｂ 第２主面
７ 液晶層（機能層）
８Ａ、８Ｂ 界面
１０ 剥離装置
１１Ａ、１１Ｂ 可撓性板（支持体）
１２Ａ、１２Ａ 可動体
２０ ナイフ
２０ａ 刃先
３０ ナイフ移動部
４０ 積層体移動部
５１ 撮像部
５２ 画像処理部
５３ ナイフ用光源
５４ 可撓性板用光源（支持体用光源）
６０Ａ、６０Ｂ 板厚検出部
８０ 制御部
８１ 算出部
８２ 撮像処理部
８３ 監視部
８４ 調整処理部

Claims (12)

1. 基板と、該基板に貼り付けられた補強板とを剥離する剥離装置において、
   前記基板と前記補強板の第１主面との界面に挿入されるナイフと、
   該ナイフの挿入前に、前記界面に対して垂直な方向における、前記ナイフの刃先と前記界面との間隔を調整する調整部と、
   前記界面に対して垂直な方向における、前記ナイフの刃先と、前記補強板の前記第１主面とは反対側の第２主面との相対位置を検出する位置検出部と、
   前記補強板の板厚を検出する板厚検出部と、
   前記位置検出部の検出結果と、前記板厚検出部の検出結果とに基づいて、前記調整部を動作させる調整処理部とを備える剥離装置。
2. 前記位置検出部は、前記ナイフの刃先の位置、及び前記補強板の前記第２主面の位置を撮像する撮像部と、該撮像部によって撮像された画像を画像処理する画像処理部と、該画像処理部の画像処理結果に基づいて前記相対位置を算出する算出部とを備える請求項１に記載の剥離装置。
3. 前記位置検出部は、前記調整部によって前記ナイフ及び前記補強板を前記撮像部に対して相対的に移動させて、前記撮像部によって前記ナイフの刃先の位置と前記補強板の前記第２主面の位置とを別々に撮像させる撮像処理部をさらに備える請求項２に記載の剥離装置。
4. 前記位置検出部は、前記ナイフの刃先の位置の撮像時と前記補強板の前記第２主面の位置の撮像時との間における、前記撮像部に対する前記ナイフの相対位置の変化、及び／又は前記撮像部に対する前記補強板の相対位置の変化を監視する監視部をさらに備え、
   前記算出部は、前記監視部の監視結果と、前記画像処理部の画像処理結果とに基づいて前記相対位置を算出する請求項３に記載の剥離装置。
5. 前記ナイフの刃先の位置の撮像時に、前記ナイフの刃先に向けて光を照射するナイフ用光源をさらに備え、
   前記ナイフの刃先の位置の撮像時に、前記ナイフの刃先は、前記ナイフ用光源と前記撮像部との間に配置される前記請求項３又は４に記載の剥離装置。
6. 前記補強板は透光性を有し、
   前記板厚検出部は、分光干渉法によって前記補強板の板厚を検出する請求項１〜５のいずれか一項に記載の剥離装置。
7. 補強板で補強した基板上に機能層を形成する工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
   前記基板と前記補強板の第１主面との界面にナイフを挿入する前に、前記界面に対して垂直な方向における、前記ナイフの刃先と前記界面との間隔を調整する調整工程を有し、
   該調整工程は、
   前記界面に対して垂直な方向における、前記ナイフの刃先と、前記補強板の前記第１主面とは反対側の第２主面との相対位置を検出する位置検出工程と、
   前記補強板の板厚を検出する板厚検出工程と、
   前記位置検出工程で検出された前記相対位置、及び前記板厚検出工程で検出された前記補強板の板厚に基づいて前記間隔を調整する調整処理工程とを備える電子デバイスの製造方法。
8. 前記位置検出工程では、前記ナイフの刃先の位置、及び前記補強板の前記第２主面の位置を撮像する撮像部によって撮像された画像を画像処理して、前記相対位置を算出する請求項７に記載の電子デバイスの製造方法。
9. 前記位置検出工程では、前記ナイフ及び前記補強板を前記撮像部に対して相対的に移動させて、前記撮像部によって前記ナイフの刃先の位置と前記補強板の前記第２主面の位置とを別々に撮像させる請求項８に記載の電子デバイスの製造方法。
10. 前記位置検出工程では、前記ナイフの刃先の位置の撮像時と前記補強板の前記第２主面の位置の撮像時との間における、前記撮像部に対する前記ナイフの相対位置の変化、及び／又は前記撮像部に対する前記補強板の相対位置の変化と、画像処理の結果とに基づいて前記相対位置を算出する請求項９に記載の電子デバイスの製造方法。
11. 前記ナイフの刃先の位置の撮像時に、前記ナイフの刃先は、前記ナイフの刃先に向けて光を照射するナイフ用光源と前記撮像部との間に配置される請求項９又は１０に記載の電子デバイスの製造方法。
12. 前記補強板は透光性を有し、
    前記板厚検出工程では、分光干渉法によって前記板厚を検出する請求項７〜１１のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。

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