CN104821293A - 层叠体的剥离开始部制作方法和装置及电子器件制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及层叠体的剥离开始部制作方法和装置及电子器件制造方法。一种层叠体的剥离开始部制作方法，对于第1基板以能够剥离的方式粘贴于第2基板而形成的层叠体，将刀自上述层叠体的端面的至少一部分向上述第1基板和上述第2基板之间的界面插入预定量从而在上述界面制作剥离开始部，其中，向上述刀供给间隔物，通过将附着有上述间隔物的上述刀插入上述界面而制作上述剥离开始部。

Description

层叠体的剥离开始部制作方法和装置及电子器件制造方法
技术领域
本发明涉及层叠体的剥离开始部制作方法和剥离开始部制作装置以及电子器件制造方法。
背景技术
随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。
然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)和滤色器(CF：Color Filter)等)。
因此，提案有如下一种方法：在基板的背面上粘贴加强板(第2基板)从而构成利用加强板加强基板的层叠体，且在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层(参照专利文献1)。在该方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。
作为一例子，加强板的剥离方法通过自位于矩形层叠体的对角线上的两个角部中的一个角部朝向另一个角部地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向挠性变形来进行。此时，为了使剥离顺利进行，在层叠体的一个角部制作剥离开始部。如专利文献1所述，通过将刀自层叠体的端面向基板和加强板之间的界面内插入预定量，且在一个角部的预定的区域形成剥离部而制作剥离开始部。
专利文献1：国际公开第2010/090147号
然而，在仅利用上述刀制作剥离开始部的制作方法中，存在若从上述界面中将刀拔出则已自基板剥离的加强板再次附着在基板上而无法制作剥离开始部的情况。
另外，还考虑有将刀留置在界面中从而保持剥离开始部且在该状态下使基板自加强板剥离的方法。然而，在将刀留置的剥离方法中，在进行由多个吸盘吸附保持基板的整个表面的剥离工序时(参照专利文献1)，由于自刀向基板施加有多余的力，因此，可能使基板破损。另外，为了可靠地实施利用吸盘对基板进行的吸附保持，使上述吸盘按压于基板，但也可能在该按压力的作用下使被刀剥离的加强板再次附着于基板。
发明内容
发明要解决的问题
本发明即是鉴于这样的课题而做成的，其目的在于提供一种即使将刀从第1基板和第2基板之间的界面中拔出也能够可靠地制作剥离开始部的层叠体的剥离开始部制作方法和剥离开始部制作装置以及电子器件制造方法。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明的层叠体的剥离开始部制作方法的一技术方案在于，对于第1基板以能够剥离的方式粘贴于第2基板而形成的层叠体，将刀自上述层叠体的端面的至少一部分向上述第1基板和上述第2基板之间的界面插入预定量从而在上述界面制作剥离开始部，其中，向上述刀供给间隔物，通过将附着有上述间隔物的上述刀插入上述界面而制作上述剥离开始部。
为了达成上述目的，本发明的层叠体的剥离开始部制作装置的一技术方案在于，该层叠体的剥离开始部制作装置包括：层叠体保持单元，其用于保持层叠体，该层叠体通过第1基板以能够剥离的方式粘贴于第2基板而成；刀保持单元，其用于保持刀；间隔物供给单元，其用于向上述刀供给间隔物；以及移动单元，其通过使上述层叠体保持单元和上述刀保持单元相对移动而使上述刀自上述层叠体的端面的至少一部分向上述第1基板和上述第2基板之间的界面内插入预定量。
为了达成上述目的，本发明的电子器件制造方法的一技术方案在于，具有以下工序：对于第1基板以能够剥离的方式粘贴于第2基板而形成的层叠体，在上述第1基板的表面形成功能层的功能层成形工序、和将形成有上述功能层的上述第1基板自上述第2基板剥离的剥离工序，其中，上述剥离工序具有以下工序：将刀自上述层叠体的端面的至少一部分向上述第1基板和上述第2基板之间的界面插入预定量从而在上述界面制作剥离开始部的剥离开始部制作工序、和以上述剥离开始部为起点将上述界面沿自上述层叠体的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向依次剥离的工序，上述剥离开始部制作工序通过向上述刀供给间隔物且将附着有上述间隔物的上述刀插入上述界面来制作上述剥离开始部。
根据本发明的一技术方案，自间隔物供给单元向刀供给间隔物，利用移动单元将附着有间隔物的刀自层叠体的端面的至少一部分向第1基板和第2基板之间的界面内插入预定量。由此，附着于刀的间隔物随着刀的插入移动而浸入到被刀剥离了的剥离部，从而形成剥离开始部。然后，将刀自剥离部拔出，间隔物留置在剥离部而成为剥离开始部，从而防止自第1基板剥离后的第2基板再次附着于第1基板。由此，根据本发明的一技术方案，即使将刀自第1基板和第2基板之间的界面拔出也能够可靠地制作剥离开始部。
根据本发明的一技术方案，上述间隔物优选含有液体，上述间隔物供给单元优选为液体供给单元。另外，还可以使用粉末作为间隔物。该粉末优选为交联PMMA微颗粒或交联丙烯酸系微颗粒。
既可以在刀的插入动作前向刀供给液体，也可以一边插入刀一边向刀供给液体。另外，向刀供给的液体的供给位置优选为刀的前端。
本发明的一技术方案优选的是上述液体附着于上述刀的附着量在100微升以下。
附着于刀的液体的量由刀的湿润性决定。例如，向刀淋数滴中的数微升的液体，只要使用了附着于刀前端附近的表面程度的量即可。根据本发明的一技术方案，由于附着于刀的液体的附着量、即自液体供给单元供给至刀的液体的供给量为100微升以下这样的微量，因此，液体仅附着在刀上。由此，能够防止因液体附着在除刀以外的剥离开始部制作装置、及其周围设备上而引起的装置的污染。液体不需要留在因刀的插入而形成的剥离部的整个表面上，仅留在具有足够大小的剥离开始部即可。液体不需要到达剥离部和未剥离部之间的交界，也不需要在之后的剥离的工序中使液体扩散。另外，通过实验已确认即使液体的供给量为1微升～5微升也能够获得充分的效果。
在本发明的一技术方案中，优选的是，上述第1基板隔着上述第2基板所包括的吸附层以能够剥离的方式粘贴于上述第2基板，上述刀插入于上述第1基板和上述吸附层之间的界面。
根据本发明的一技术方案，在第2基板包括有吸附层的层叠体的情况下，将刀插入第1基板和吸附层之间的界面内，制作剥离开始部。
在本发明的一技术方案中，优选的是，上述吸附层为有机硅树脂层，上述液体为表面活性剂或有机溶剂。
根据本发明的一技术方案，在吸附层为有机硅树脂层的情况下，表面活性剂或有机溶剂即液体可靠地浸入剥离部而形成剥离开始部。另外，作为表面活性剂，从防止因锈导致装置的腐蚀的观点来看，中性表面活性剂比碱性表面活性剂优选。
发明的效果
采用本发明的层叠体的剥离开始部制作方法和剥离开始部制作装置以及电子器件制造方法，即使将刀自第1基板和第2基板之间的界面拔出也能够因浸入到界面内的间隔物而可靠地制作剥离开始部。
附图说明
图1是表示提供给电子器件的制造工序的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图2是表示在LCD面板的制造工序的中途制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图3是表示剥离装置的一例子的俯视图。
图4是图3所示的剥离装置的侧视图。
图5的(A)和图5的(B)是剥离装置的动作说明图。
图6的(A)和图6的(B)是剥离了加强板之后的剥离装置的动作说明图。
图7的(A)、图7的(B)及图7的(C)是利用剥离开始部制作装置进行的剥离开始部制作方法的说明图。
图8的(A)、图8的(B)及图8的(C)是表示刀相对于层叠体的插入状态的俯视图。
图9是将刀自剥离部拔出后的层叠体的角部的放大俯视图。
图10是在图2所示的层叠体的角部制作有剥离开始部的俯视图。
图11是在图10所示的层叠体上利用刀和液体制作剥离开始部的说明图。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施方式。
以下，说明在电子器件的制造工序中使用本发明的层叠体的剥离开始部制作方法和剥离开始部制作装置的情况。
电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。作为显示面板，能够例示有液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、等离子显示器面板(PDP：Plasma Display Panel)以及有机EL显示器(OELD：Organic Electro Luminescence Display)面板。
电子器件的制造工序
电子器件通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的表面形成电子器件用的功能层(若为LCD面板，则为薄膜晶体管(TFT)和滤色器(CF))而制造。
在形成功能层之前，使上述基板的背面粘贴于加强板而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下，在基板的表面形成功能层。然后，在形成功能层后，使加强板自基板剥离。
即，在电子器件的制造工序中，包括：在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的功能层形成工序、和自形成有功能层的基板剥离加强板的剥离工序。该剥离工序能够应用本发明的层叠体的剥离开始部制作方法和剥离开始部制作装置。
层叠体1
图1是表示了层叠体1的一例子的主要部位放大侧视图。
层叠体1包括形成有功能层的基板(第1基板)2、和用于加强该基板2的加强板(第2基板)3。另外，加强板3在表面3a上包括有树脂层(吸附层)4，在树脂层4上粘贴有基板2的背面2b。即，基板2利用在其与树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力隔着树脂层4粘贴于加强板3。
基板2
在基板2的表面2a形成有功能层。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。另外，由于线膨胀系数变小，因此还具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以偏移的优点。
作为玻璃基板的玻璃，能够例示有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。氧化物系玻璃优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件的种类的玻璃、或适合于其制造工序的玻璃。例如，液晶板用的玻璃基板优选的是，采用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。
基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的厚度优选设定在0.7mm以下，更优选设定在0.3mm以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状。从玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点来看，优选基板2的厚度在0.03mm以上。
另外，在图1中，基板2由一层基板构成，但基板2还可以由多层基板构成。即，基板2还可以由将多层基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成基板2的所有层的合计厚度成为基板2的厚度。
加强板3
作为加强板3，能够例示有玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。
加强板3的种类根据所制造的电子器件的种类、该电子器件中使用的基板2的种类等进行选定。若加强板3和基板2为相同的材质，则能够降低因温度变化而产生的翘曲、剥离。
加强板3和基板2之间的平均线膨胀系数的差(绝对值)根据基板2的尺寸形状等进行适当设定，但优选在35×10－7/℃以下。在此，所谓的“平均线膨胀系数”是指在50℃～300℃的温度范围内的平均线膨胀系数(日本工业标准JIS R3102：1995年)。另外，日本工业标准JIS R3102：1995年的内容作为参照编入到本说明书中。
加强板3的厚度优选设定在0.7mm以下，根据加强板3的种类、所加强的基板2的种类、厚度等进行设定。另外，加强板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的厚度优选在0.4mm以上。
另外，在本实施例中，加强板3由一层基板构成，但加强板3也可以由将多层基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成加强板3的所有层的合计厚度成为加强板3的厚度。
树脂层4
为了防止在树脂层4与加强板3之间发生剥离，而将树脂层4与加强板3之间的结合力设定得比树脂层4与基板2之间的结合力高。由此，在剥离工序中，使层叠体1在树脂层4与基板2之间剥离。
构成树脂层4的树脂没有特别限定，可列举有丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂以及聚酰亚胺有机硅树脂。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂和聚酰亚胺有机硅树脂，特别优选有机硅树脂。在实施方式中，例示有机硅树脂层作为树脂层4。
树脂层4的厚度没有特别限定，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为4μm～20μm。将树脂层4的厚度设定在1μm以上，从而当树脂层4与基板2之间混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另一方面，将树脂层4的厚度设在50μm以下，从而能够缩短树脂层4的形成时间，而且不必过度使用树脂层4的树脂因此较经济。
另外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4与整个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外形。
另外，在图1中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以上构成。该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层4的厚度。另外，该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。
而且，在本实施方式中，使用了有机膜即树脂层4作为吸附层，也可以使用无机层来代替树脂层4。构成无机层的无机膜例如含有从由金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物构成的组中选择的至少一种。
金属硅化物例如含有从由W、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、Ni、Ta、Ti、Zr以及Ba构成的组中选择的至少一种，优选为硅化钨。
氮化物例如含有从由Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Sn、In、B、Cr、Mo以及Ba构成的组中选择的至少一种，优选为氮化铝、氮化钛或氮化硅。
碳化物例如含有从由Ti、W、Si、Zr以及Nb构成的组中选择的至少一种，优选为碳化硅。
碳氮化物例如含有从由Ti、W、Si、Zr以及Nb构成的组中选择的至少一种，优选为碳氮化硅。
金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物在其材料中所含有的Si、N或C、和在其材料中所含有的其他元素之间的电负性之差较小，极化较小。因此，无机膜与水之间的反应性较低，而难以在无机膜的表面生成羟基。因而，在基板2为玻璃基板的情况下，能够良好地保持无机膜和基板2之间的剥离性。
而且，图1的层叠体1包括作为吸附层的树脂层4，但层叠体1还可以不包括树脂层4而由基板2和加强板3构成。在该情况下，利用在基板2和加强板3之间作用的范德华力等使基板2和加强板3以能够剥离的方式粘贴。另外，在层叠体1不包括树脂层4且基板2和加强板3均为玻璃板的情况下，为了使基板2和加强板3在高温下不发生粘接，优选在加强板3的表面3a形成无机薄膜。
形成有功能层的层叠体6
经由功能层形成工序从而在层叠体1的基板2的表面2a形成有功能层。作为功能层的形成方法，能够使用CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、和PVD(Physical Vapor Deposition：物理气相沉积)法等的蒸镀法、溅射法。功能层利用光刻法和蚀刻法形成为预定的图案。
图2是表示在LCD面板的制造工序的中途制作的层叠体6的一例子的主要部位放大侧视图。
层叠体6由加强板3A、树脂层4A、基板2A、功能层7、基板2B、树脂层4B以及加强板3B以上述顺序层叠而构成。即，图2的层叠体6相当于图1所示的层叠体1以夹着功能层7的方式对称配置而成的层叠体。以下，将由基板2A、树脂层4A以及加强板3A构成的层叠体设为第1层叠体1A，将由基板2B、树脂层4B以及加强板3B构成的层叠体设为第2层叠体1B。
在第1层叠体1A的基板2A的表面2Aa形成有作为功能层7的薄膜晶体管(TFT)，在第2层叠体1B的基板2B的表面2Ba形成有作为功能层7的滤色器(CF)。
第1层叠体1A和第2层叠体1B通过使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一体化。由此，制造第1层叠体1A和第2层叠体1B以夹着功能层7的方式对称配置的构造的层叠体6。
层叠体6在剥离工序中剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯等，从而制造成为产品的LCD面板。
另外，图2的层叠体6为在表背两面配置有加强板3A、3B的结构，但层叠体也可以是仅在单侧的表面配置有加强板的结构。
剥离装置10的结构
图3是表示剥离装置10的一例子的俯视图。另外，图4是图3所示的剥离装置10的侧视图。
另外，在此，对图1所示的层叠体1、特别是外形为正方形状的层叠体1进行剥离的情况进行说明。另外，利用后述的剥离开始部制作装置在图4所示的层叠体1的角部1C预先制作剥离开始部。
剥离装置10为通过使加强板3相对于基板2挠性变形而将加强板3(包含树脂层4)自基板2剥离的装置。此时，自层叠体1的一侧的角部1C朝向位于对角线上的另一侧的角部1D使加强板3逐渐挠性变形，而以剥离开始部为起点将加强板3自基板2剥离。因此，剥离自层叠体1的一侧的角部1C朝向位于对角线上的另一侧的角部1D行进。另外，该情况下，已剥离的区域和未剥离的区域之间的交界呈现为直线，将该直线设为剥离前线A。剥离前线A沿图3的箭头E所示的方向行进。也可以利用剥离装置10在剥离开始部使加强板3和基板2分开后将制作了剥离开始部的液体(间隔物)吸引去除。通过进行吸引去除，能够降低因液体附着于装置而产生污染。吸引去除能够通过在剥离开始部的侧面配置吸引喷嘴来实施。
剥离装置10包括隔着橡胶制的弹性片12以使基板2无法变形的方式吸附保持该基板2的工作台14、和隔着胶制的弹性片16以使加强板3能够挠性变形的方式吸附保持该加强板3的挠性板18。
工作台14隔着弹性片12真空吸附并保持基板2的表面2a(参照图1)。工作台14固定于架台20的上表面且设置为水平。工作台14的面积充分大于基板2的面积且具有沿着基板2的外形的形状。
挠性板18隔着弹性片16真空吸附并保持加强板3的背面3b(参照图1)。挠性板18包括能够挠性变形的主体部18A。主体部18A的面积充分大于加强板3的面积且具有沿着加强板3的外形的形状。
在主体部18A的一端包括有自层叠体1的角部1C朝向外侧沿水平方向突出的矩形的突出部18B。另外，在主体部18A的另一端包括有自层叠体1的角部1D朝向外侧沿水平方向突出的矩形的突出部18C。突出部18B、18C沿剥离前线A的行进方向(箭头E方向)配置。
挠性板18的每单位宽度(1mm)的弯曲刚度优选为1000N·mm～40000N·mm。例如，在挠性板18的宽度为100mm的部分，弯曲刚度为100000N·mm2～4000000N·mm2。通过将挠性板18的每单位宽度(1mm)的弯曲刚度设为1000N·mm以上，能够防止挠性板18所吸附保持的加强板3的弯折。另外，通过将挠性板18的每单位宽度(1mm)的弯曲刚度设为40000N·mm以下，能够使挠性板18所吸附保持的加强板3适当地挠性变形。
作为挠性板18，除能够使用聚氯乙烯(PVC：Polyvinyl Chloride)树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、聚缩醛(POM：polyoxymethylene)树脂等的树脂板以外，还能够使用金属板。
在挠性板18的突出部18C的端部沿水平方向设有轴22。该轴22以转动自由的方式支承于固定在架台20的上表面的轴承24、24。因而，挠性板18设为以轴22为中心相对于架台20倾动自由。另外，在挠性板18上搭载有伺服缸体26。
伺服缸体26包括缸体主体26A和活塞26B。伺服缸体26配置为活塞26B的轴线在图3的俯视图中位于连结层叠体1的角部1C和角部1D的直线上。即，伺服缸体26配置为活塞26B沿剥离前线A的行进方向(箭头E方向)进行伸缩。
在缸体主体26A的基端部沿水平方向设有轴28。该轴28以转动自由的方式支承于固定在挠性板18的突出部18C的上表面的轴承30、30。
另外，活塞26B的前端部沿水平方向设有轴32。该轴32以转动自由的方式支承于固定在挠性板18的突出部18B的上表面的轴承34、34。
另外，在本实施方式中，使用伺服缸体26作为驱动单元，但驱动单元能够使用由旋转式的伺服电动机和进给丝杠机构等构成的直线运动装置、和流体压缸。另外，剥离装置10的整体的动作利用未图示的控制部统一控制。而且，本发明还能够应用于在国际公开第2011/024689号等中公开的、通过使用多个杆来使挠性板挠性变形的剥离装置。
剥离装置10的作用
图5的(A)、图5的(B)为剥离装置10的动作说明图。另外，图5的(A)是表示从剥离开始经过预定时间后的剥离装置10的状态，图5的(B)是表示刚将加强板3自基板2剥离后的剥离装置10的状态。
安装于剥离装置10的层叠体1的基板2的表面2a隔着弹性片12吸附保持于工作台14。另外，加强板3的背面3b隔着弹性片16吸附保持于挠性板18。
在初始状态时，伺服缸体26的活塞26B处于伸长状态(参照图4)。
在使伺服缸体26的活塞26B从伸长状态沿图5的(B)中箭头F方向收缩时，对突出部18B作用朝向突出部18C拉突出部18B的力。在该力的作用下，如图5的(A)所示，挠性板18开始挠曲。由此，吸附保持于挠性板18的加强板3也开始挠曲，因此，层叠体1以制作在角部1C的剥离开始部为起点开始剥离。
在使伺服缸体26的活塞26B进一步收缩时，挠性板18也与该动作连动地进一步进行挠性变形。另外，由于伺服缸体26以轴28和轴32为中心转动自由地被轴28和轴32支承，因此，伺服缸体26跟随挠性板18的挠性变形以轴28为中心倾动。这样，伺服缸体26一边逐渐倾动，挠性板18一边自突出部18B侧朝向突出部18C侧逐渐挠性变形，其结果，加强板3自一侧的角部1C朝向另一侧的角部1D逐渐剥离。然后，最终如图5的(B)所示，加强板3的整个表面自基板2剥离。
图6的(A)、图6的(B)是将加强板3剥离后的剥离装置10的动作说明图。另外，图6的(A)表示使剥离后的加强板3沿铅垂方向退避的状态，图6的(B)表示利用输出装置36保持剥离后的加强板3的状态。
当加强板3自基板2完全剥离时，挠性板18利用未图示的倾动装置以轴22为中心倾动，如图6的(A)所示，挠性板18位于退避位置。
当挠性板18位于退避位置时，活塞26B向图6的(A)中箭头G方向伸长，返回到初始状态。由此，解除挠性板18的挠性变形，如图6的(B)所示，以无挠曲的垂直立起的状态保持挠性板18。另外，由此，还解除加强板3的挠性变形，以垂直立起的状态保持加强板3。
当活塞26B的返回动作完成时，输出装置36朝向加强板3行进移动。而且，利用输出装置36所具有的吸盘38、38…对加强板3的表面3a(树脂层4的表面)进行吸附保持。然后，解除由挠性板18对加强板3的背面3b的吸附，利用输出装置36自剥离装置10输出加强板3。
当加强板3的输出完成时，接着，未图示的输出装置朝向基板2行进移动。然后，利用该输出装置所具有的吸盘对基板2的背面2b进行吸附保持。之后，解除由工作台14对基板2的吸附，利用输出装置自剥离装置10输出基板2。通过以上的动作，完成利用剥离装置10对层叠体1进行的剥离作业。
另外，在剥离装置10中，以基板2无法变形的方式支承该基板2且使加强板3挠性变形从而使加强板3自基板2剥离，但也能够以加强板3无法变形的方式支承该加强板3且使基板2挠性变形从而使加强板3自基板2剥离。该情况下，加强板3的背面3b利用工作台14吸附保持，基板2的表面2a利用挠性板18吸附保持。
另外，在上述的例子中，说明了对图1所示的层叠体1进行剥离的例子，但图2所示的层叠体6也能够利用剥离装置10剥离。该情况下，在剥离了第1层叠体1A的加强板3A(以及树脂层4A)后，剥离第2层叠体1B的加强板3B(以及树脂层4B)。或者，在剥离了第2层叠体1B的加强板3B后，剥离第1层叠体1A的加强板3A。
图3～图6所示的剥离装置10为一例子，也能够使用其他的结构的剥离装置剥离加强板3。例如，如国际公开第2011/024689号所公开的那样，还能够为使用多个杆使挠性板挠性变形的结构。即，还能够为这样的结构：在挠性板上二维地配置多个杆，通过使各杆独立地伸缩，从而使挠性板自一端侧朝向另一端依次挠性变形。
剥离开始部制作装置40的结构
为了在角部1C制作剥离开始部而形成的剥离部(间隙)通过将带有间隔物的薄板状(厚度为0.1mm或0.15mm左右)的刀自角部1C的端部向基板2与树脂层4之间的界面插入预定量而制作。另外，在未包括作为吸附层的树脂层4、无机膜的层叠体1的情况下，通过将带有间隔物的刀向基板2与加强板3之间的界面内插入而制作剥离部。
上述间隔物优选含有液体。另外，进一步优选使细粒子分散在液体中。通过在基板2与树脂层4之间分散细粒子，即使将刀N拔出也能够进一步可靠地制作剥离开始部。作为细粒子没有特别限定，能够使用交联PMMA微颗粒、交联丙烯酸系微颗粒等。细粒子的形状可以是球状，也可以是半球状或其他的各种形状。细粒子的大小能够使用平均粒径在10μm～200μm左右的细粒子。细粒子在每1μL液体分散100个～10000个左右为佳。另外，也可以不使用液体而使上述细粒子附着在刀上。
图7的(A)～图7的(C)是表示剥离开始部制作装置40的结构的说明图，图7的(A)是表示刀N的高度位置调整前的状态，图7的(B)是表示刀N的高度位置调整后的状态，图7的(C)是表示将刀N插入了层叠体1的状态。
在剥离开始部的制作时，层叠体1的加强板3的背面3b由工作台(层叠体保持单元)42吸附保持且支承为水平。另外，还可以将剥离开始部制作装置40搭载于图3～图6所示的剥离装置10，并在相同的部位实施剥离开始部的制作和剥离。
刀N由保持件(刀保持单元)44以刀尖与层叠体1的角部1C的端部相对的方式支承为水平。
利用高度调整单元46调整刀N在高度方向(附图中Z轴方向)上的位置，将刀尖的高度位置调整在基板2和树脂层4之间的界面的位置。
另外，利用滚珠丝杠装置(移动单元)48使刀N和层叠体1在水平方向上相对移动，使刀N向层叠体1的角部1C中的基板2和树脂层4之间的界面内插入。另外，滚珠丝杠装置48使刀N和工作台42中的至少一者沿水平方向移动即可。在实施方式中，使刀N移动。
而且，在刀N的上方配置有用于向插入前或插入中的刀N的上表面供给液体50的液体供给装置(间隔物供给单元、液体供给单元：岩下エンジニアリング株式会社(Iwashita Engineering，Inc.)制高精度针阀、型号AV507)52。
剥离开始部制作方法的概要
在初始状态时，如图7的(A)所示，刀N的刀尖位于相对于刀插入位置、即基板2与树脂层4之间的界面在高度方向(Z轴方向)上偏移的位置。因此，首先，如图7的(B)所示，使刀N在高度方向(附图中的Z轴方向)上移动，将刀N的刀尖的高度设定在刀插入位置。
在对刀N的高度位置进行了调整后，如图7的(C)所示，使刀N朝向层叠体1水平移动，从而将刀N向角部1C处的基板2和树脂层4之间的界面内插入。在插入该刀N时或插入该刀N前，自液体供给装置52向刀N的上表面供给液体50。利用附着有液体50的刀N的插入动作，使基板2自树脂层4剥离，在角部1C制作剥离开始部。另外，还可以设为液体50附着在刀N的下表面。
刀N的插入量与层叠体1的尺寸相对应地优选设定为7mm以上，进一步优选设定为15mm～20mm左右。刀N在插入后利用滚珠丝杠装置48水平地拉回，返回到插入前的初始位置。
剥离开始部制作方法的详细
图8的(A)～图8的(C)是表示刀N相对于层叠体1的插入状态的俯视图，图8的(A)表示刚将刀N插入到角部1C处的基板2与树脂层4之间的界面后的状态，图8的(B)表示继续插入刀N的状态，图8的(C)表示将刀N插入到剥离开始部制作位置为止的状态。在图8的(A)～图8的(C)中，刀的形状为长方形，但也可以是正方形、三角形等的多边形、以及将这些角做成圆形而成的形状。另外，还可以是圆形、椭圆形、半圆形、扇形。
如图7的(A)～图7的(C)、图8的(A)、图8的(B)所示，在剥离开始部制作装置40中，自液体供给装置52向刀N的上表面供给液体50，将附着有液体50的刀N自层叠体1的角部1C的端部向基板2和树脂层4之间的界面内插入预定量。由此，如图8的(C)所示，附着于刀N的液体50随着刀N的插入移动而浸入到由刀N剥离而成的剥离部，形成剥离开始部。
之后，即使将刀N自剥离部拔出，由于液体50留置在剥离部，因此，树脂层4的粘接力被液体50阻断。因此，能够防止自基板2剥离后的树脂层4再次附着于基板2。由此，即使将刀N自基板2和树脂层4之间的界面拔出也能够可靠地制作剥离开始部。
图9是将刀N自剥离部拔出后的层叠体1的角部1C的放大俯视图。
图9中所示的由线a、b、c包围的三角形的区域为因刀N的插入而形成的剥离部。也就是说，线c为剥离部和未剥离部的交界线。另外，图9所示的由线a、b、d包围的三角形的区域为剥离部中的因液体50的留置而防止再次附着的区域，该区域为剥离开始部。另外，在图8中作为参考也表示有线c。
如图7的(A)所示，液体50可以在刀N的插入动作前向刀N进行供给，也可以一边插入刀N一边向刀N进行供给。另外，如图8的(A)所示，液体50相对于刀N的供给位置优选为刀N的前端且刀尖的中央位置。
另外，液体50附着于刀N的附着量优选在100微升以下。
由于液体50附着于刀N的附着量、即利用液体供给装置52供给的液体50的供给量为100微升以下这样的微量，因此，自液体供给装置52供给的液体50仅附着于刀N。由此，能够防止因液体50附着在除刀N以外的剥离开始部制作装置40、及其周围设备上而引起的装置的污染。另外，通过实验确认了液体50的供给量即使在1微升～5微升也能够获得充分的效果。如上所述，由于液体50的供给量为微量，因此能够节约液体50。
树脂层4优选为有机硅树脂层，液体50优选为表面活性剂或有机溶剂。
当树脂层4为有机硅树脂层时，表面活性剂或有机溶剂、即液体50可靠地浸入剥离部从而形成剥离开始部。另外，作为表面活性剂，从防止因锈导致装置的腐蚀的观点来看，中性表面活性剂比碱性表面活性剂优选。
液体50为具有随着刀N的插入动作而顺利地浸入剥离部从而形成剥离开始部的性质的液体为佳。例如，能够使用水、含有表面活性剂的水溶液、酒精以及含氟溶剂(旭硝子株式会社制的AK225等)等。另外，作为用于可靠地形成剥离开始部的液体50，也能够由有机硅树脂层的表面上的液体的接触角(在自固体、液体以及气体相接的部位沿液体的曲面引出切线时，该切线与固体表面所成的角度。日本工业标准JIS R3257：1999年)的大小规定。在由接触角进行规定的情况下，通过实验确认了如果是接触角在50度以下的液体50，则能够顺畅地浸入剥离部从而形成剥离开始部。作为接触角在50度以下的液体50，可例示有表面活性剂或有机溶剂。另外，在实验中，使用共和界面科学株式会社制的自动接触角测量仪(型号DMe－201)对液体的接触角进行了测量。
另外，日本工业标准JIS R3257：1999年的内容作为参照编入到本说明书中。
图10是图2所示的层叠体6的俯视图，是表示对层叠体6的角部6C利用刀N制作了剥离开始部的状态的俯视图。图11是对图10所示的层叠体6利用刀N和液体50制作剥离开始部的说明图。
如图10所示，在层叠体6上具有多个功能层7纵横排列而形成的功能层形成区域54。功能层7利用形成于功能层7的周围的主密封件56密封。另外，功能层形成区域54利用矩形的辅助密封件58密封(参照日本特开2013－130888号公报)。
在图11的(A)～图11的(C)中，公开了在层叠体6的角部6C将带有液体50的刀N向基板2A和树脂层4A之间的界面插入从而制作剥离开始部的步骤。如图11的(D)所示，即使将刀N自层叠体6拔出，附着于刀N的液体50也留置在基板2A和树脂层4A之间的界面。由此，如图11的(E)所示，在角部6C中，能够将带有树脂层4A的加强板3A容易地自基板2A剥离。
另外，如图10所示，刀N的插入量设定为通过位于角部6C的辅助密封件58的量，从使加强板3A顺利地自基板2A剥离的观点来看较为优选。另外，在基板2B和树脂层4B之间的界面制作剥离开始部的步骤与上述步骤相同。
参照特定的实施方式详细地说明了本发明，但本领域技术人员能够明确的是，在不偏离本发明的主旨和范围内能够施加各种变更、修改。
本申请基于2014年2月4日申请的日本特许出愿2014－019160，该内容作为参照编入到本说明书中。
附图标记说明
N、刀；1、层叠体；1A、第1层叠体；1B、第2层叠体；1C、层叠体的角部；1D、层叠体的角部；2、基板；2a、基板的表面；2b、基板的背面；2A、基板；2Aa、基板的表面；2Ab、基板的背面；2B、基板；2Ba、基板的表面；2Bb、基板的背面；3、加强板；3a、加强板的表面；3b、加强板的背面；3A、加强板；3Aa、加强板的表面；3Ab、加强板的背面；3B、加强板；3Ba、加强板的表面；3Bb、加强板的背面；4、树脂层；4A、树脂层；4B、树脂层；6、层叠体；6C、角部；6D、角部；7、功能层；10、剥离装置；12、弹性片；14、工作台；16、弹性片；18、挠性板；18A、挠性板的主体部；18B、挠性板的突出部；、18C、挠性板的突出部；20、架台；22、轴；24、轴承；26、伺服缸体；26A、缸体主体；26B、活塞；28、轴；30、轴承；32、轴；34、轴承；36、输出装置；38、吸盘；40、剥离开始部制作装置；42、工作台；44、保持件；46、高度调整单元；48、滚珠丝杠装置；50、液体；52、液体供给装置；54、功能层形成区域；56、主密封件；58、辅助密封件。

Claims (15)

1.一种层叠体的剥离开始部制作方法，对于第1基板以能够剥离的方式粘贴于第2基板而形成的层叠体，将刀自上述层叠体的端面的至少一部分向上述第1基板和上述第2基板之间的界面插入预定量从而在上述界面制作剥离开始部，其中，
向上述刀供给间隔物，通过将附着有上述间隔物的上述刀插入上述界面而制作上述剥离开始部。
2.根据权利要求1所述的层叠体的剥离开始部制作方法，其中，
上述间隔物含有液体。
3.根据权利要求2所述的层叠体的剥离开始部制作方法，其中，
上述液体附着于上述刀的附着量在100微升以下。
4.根据权利要求2或3所述的层叠体的剥离开始部制作方法，其中，
上述第1基板隔着上述第2基板所包括的吸附层以能够剥离的方式粘贴于上述第2基板，
上述刀插入于上述第1基板和上述吸附层之间的界面。
5.根据权利要求4所述的层叠体的剥离开始部制作方法，其中，
上述吸附层为有机硅树脂层，上述液体为表面活性剂或有机溶剂。
6.一种层叠体的剥离开始部制作装置，其中，
该层叠体的剥离开始部制作装置包括：
层叠体保持单元，其用于保持层叠体，该层叠体通过第1基板以能够剥离的方式粘贴于第2基板而成；
刀保持单元，其用于保持刀；
间隔物供给单元，其用于向上述刀供给间隔物；以及
移动单元，其通过使上述层叠体保持单元和上述刀保持单元相对移动而使上述刀自上述层叠体的端面的至少一部分向上述第1基板和上述第2基板之间的界面内插入预定量。
7.根据权利要求6所述的层叠体的剥离开始部制作装置，其中，
上述间隔物含有液体，上述间隔物供给单元为液体供给单元。
8.根据权利要求7所述的层叠体的剥离开始部制作装置，其中，
上述液体供给单元向上述刀供给的上述液体的供给量控制在100微升以下。
9.根据权利要求7或8所述的层叠体的剥离开始部制作装置，其中，
上述第1基板隔着上述第2基板所包括的吸附层以能够剥离的方式粘贴于上述第2基板，
上述移动单元使上述刀插入上述第1基板和上述吸附层之间的界面。
10.根据权利要求9所述的层叠体的剥离开始部制作装置，其中，
上述吸附层为有机硅树脂层，上述液体为表面活性剂或有机溶剂。
11.一种电子器件制造方法，具有以下工序：对于第1基板以能够剥离的方式粘贴于第2基板而形成的层叠体，在上述第1基板的表面形成功能层的功能层成形工序、和将形成有上述功能层的上述第1基板自上述第2基板剥离的剥离工序，其中，
上述剥离工序具有以下工序：将刀自上述层叠体的端面的至少一部分向上述第1基板和上述第2基板之间的界面插入预定量从而在上述界面制作剥离开始部的剥离开始部制作工序、和以上述剥离开始部为起点将上述界面沿自上述层叠体的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向依次剥离的工序，
上述剥离开始部制作工序通过向上述刀供给间隔物且将附着有上述间隔物的上述刀插入上述界面来制作上述剥离开始部。
12.根据权利要求11所述的电子器件制造方法，其中，
上述间隔物含有液体。
13.根据权利要求12所述的电子器件制造方法，其中，
上述液体附着于上述刀的附着量在100微升以下。
14.根据权利要求12或13所述的电子器件制造方法，其中，
上述第1基板隔着上述第2基板所包括的吸附层以能够剥离的方式粘贴于上述第2基板，
在上述剥离开始部制作工序中，上述刀插入于上述第1基板和上述吸附层之间的界面。
15.根据权利要求14所述的电子器件制造方法，其中，
上述吸附层为有机硅树脂层，上述液体为表面活性剂或有机溶剂。
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