KR20180032561A - 유리 필름의 제조 방법, 및 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

지지체(1)로부터 유리 필름(2)을 박리하는 것에 있어서, 유리 필름(2)으로부터 돌출된 지지체(1)의 코너부(4)에 지지체(1)를 지지하는 제 1 지점(P1)을 형성함과 아울러 제 1 지점(P1)으로부터 떨어진 위치에 적층체(3)를 지지하는 제 2 지점(P2)을 형성한다. 그리고, 제 1 지점(P1)과 제 2 지점(P2) 사이에 외력 부여 부재(18)로 외력(F)의 작용점을 형성함으로써 지지체(1)의 측에 오목부(3c)가 생기도록 적층체(3)의 일부를 오목 형상으로 변형시킨다. 그런 후, 적층체(3)의 일부가 오목 형상으로 변형되고 있는 동안에, 유리 필름(2)과 지지체(1) 사이에 쐐기 형상 부재(19)를 삽입함으로써 지지체(1)로부터 유리 필름(2)의 일부를 박리시킨다.

Description

유리 필름의 제조 방법, 및 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법

본 발명은 유리 필름의 제조 방법, 및 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 유리 필름을 지지체로부터 박리하기 위한 기술에 관한 것이다.

최근, 공간절약화의 관점으로부터 종래 보급되고 있던 CRT형 디스플레이 대신에, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 필드에미션 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이가 보급되고 있다. 그리고, 이들 플랫 패널 디스플레이에 있어서는 더나은 박형화가 요구되고 있다.

특히, 유기 EL 디스플레이나 유기 EL 조명에는, 그 두께 치수가 매우 작은(얇은) 것을 이용하여 절첩하거나, 권취하거나 할 수 있다는 기능을 갖게 할 수 있다. 이것에 의해, 운반이 용이해질 뿐만 아니라 종래의 평면 상태에 추가해서 곡면 상태에서의 사용이 가능하게 되기 때문에, 다양한 용도로의 활용이 기대되고 있다. 따라서, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판이나 커버글라스에는 더나은 가요성의 향상이 요구되고 있다.

유리 기판에 가요성을 부여하기 위해서는 유리 기판을 박육화하는 것이 유효하다. 여기에서, 예를 들면 특허문헌 1에는, 두께 치수 200㎛ 이하의 유리 필름이 제안되고 있고, 이것에 의해, 곡면 상태에서의 사용이 가능한 정도의 높은 가요성을 유리 기판에 부여 가능하게 하고 있다.

한편, 플랫 패널 디스플레이나 태양 전지 등의 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판에는, 2차 가공이나 세정 등, 다양한 전자 디바이스 제조 관련의 처리가 실시된다. 그런데, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판을 박육화하면, 유리가 취성 재료이기 때문에 다소의 응력 변화에 의해서도 파손에 이를 경우가 생겨 전자 디바이스 제조 관련 처리를 행할 때에 취급이 매우 곤란해진다고 하는 문제가 있다. 또한, 두께 치수 200㎛ 이하의 유리 필름은 가요성이 풍부하기 때문에 각종 제조 관련 처리를 실시할 때에 위치 결정을 행하는 것이 어렵다(예를 들면 패터닝시에 어긋남이 생긴다)고 하는 문제도 있다.

상기 문제에 관하여, 예를 들면 특허문헌 2에 나타내는 바와 같이, 유리 필름과 이 유리 필름을 지지하는 지지 유리를 적층해서 서로 고정해서 이루어지는 적층체가 제안되어 있다. 이 적층체에 대하여 각종 제조 관련 처리를 실시하도록 하면, 단체로는 강도나 강성이 부족한 유리 필름을 사용했을 경우라도 지지 유리가 보강재로서 작용하기 때문에 각 처리시에 적층체로서 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 처리 종료 후에, 지지 유리를 유리 필름으로부터 박리시킴으로써 소요의 처리가 실시된 유리 필름만을 최종적으로 취득하는 것이 가능해진다. 또한 말하면, 유리 필름을 포함하는 적층체의 두께 치수를, 종래(기존)의 유리 기판의 두께 치수와 동일하게 함으로써 종래의 유리 기판용의 제조라인을 전자 디바이스용 제조라인으로서 사용(공용)할 수 있는 메리트를 기대할 수 있다.

한편, 각종 제조 관련 처리의 중에는 투명한 도전막의 성막 처리나, 밀봉 처리 등, 가열을 수반하는 것도 있다. 상술한 구조의 적층체에 가열을 수반하는 처리를 실시했을 경우, 직접적으로 또는 수지층이나 무기 박막층 등을 개재하여 간접적으로 밀착한 상태에 있는 지지 유리와 유리 필름의 고정력이 증가하기 때문에, 지지 유리로부터 유리 필름을 박리하는 것이 곤란해진다고 하는 문제가 생긴다.

상기 문제를 해결하기 위해서, 예를 들면 특허문헌 3에는 유리 기판에, 지지 유리 기판에 고정된 이박리성을 갖는 수지층이 밀착되어 있는 지지체 부착 전자 디바이스로부터, 지지 유리 기판 및 수지층으로 이루어지는 지지체를 박리할 때에 지지체의 수지층과 유리 기판의 계면에 나이프를 삽입하여 유리 기판을 포함하는 전자 디바이스로부터 지지체를 박리하는 방법이 제안되어 있다.

또한, 상기 문제를 해결하기 위해서, 예를 들면 특허문헌 4에는 지지 유리가 유리 필름으로부터 돌출하여 적층되고, 지지 유리의 끝변에 박육부가 형성되고, 유리 필름의 끝변의 적어도 일부가 박육부 상에서 지지 유리로부터 떨어져 있는 유리 필름 적층체가 제안되어 있다.

일본 특허공개 2010-132531호 공보 국제공개 2011/048979호 일본 특허공개 2013-147325호 공보 일본 특허공개 2012-131664호 공보

그러나, 특허문헌 3에 기재된 바와 같이, 유리 필름과 지지체 사이에 나이프를 집어넣음으로써 박리를 개시시키려고 할 경우에는, 나이프를 집어넣는 위치를 그때마다 검출하고, 검출 결과에 의거하여 나이프를 이동시킬 필요가 있다. 그 때문에, 필요한 기구가 복잡화한다. 또한, 유리 필름과 지지체가 그 단부에 이르기까지 서로 밀착하고 있을 경우에는, 유리 필름과 지지체의 계면에 나이프를 집어넣을 간극이 없어, 계면에 나이프를 강한 힘으로 밀어넣을 필요가 생긴다. 이와 같이 나이프를 계면에 밀어넣었을 경우, 유리 필름에 작용한 압입력에 의해서 유리 필름의 단부가 파손될 우려가 있다.

한편, 특허문헌 4에서는 지지 유리의 단부에 박육부를 형성하고, 이 박육부 상에서 유리 필름의 끝변의 일부가 지지 유리로부터 떨어지도록 구성하고 있기 때문에, 유리 필름을 용이하게 파지할 수 있고, 유리 필름을 파손시키지 않고 비교적 용이하게 박리시키는 것이 가능하다고 생각된다. 그러나, 이 방법이면 미리 지지 유리의 일부에 특수한 가공을 실시할 필요가 생겨 가공 비용이 높아진다. 또한, 전자 디바이스의 제조 관련 처리의 중에는 약액 등의 용매를 사용하는 것도 있어, 적층체의 상태에서 유리 필름과 지지 유리 사이에 간극이 존재하면, 용매가 상기 간극에 침입해서 고정착됨으로써 지지 유리로부터 유리 필름을 박리할 때에 유리 필름이 파손되는, 등의 문제가 있기 때문에, 적용할 수 있는 범위가 한정된다고 하는 문제가 있다.

이상의 사정을 감안하여, 본 명세서에서는 제조 관련 처리의 종류에 의하지 않고, 간이하고 또한 저비용으로 지지체로부터 유리 필름을 박리하는 것을, 본 발명에 의해 해결해야 할 제 1 기술적 과제로 한다.

또한, 이상의 사정을 감안하여, 본 명세서에서는 제조 관련 처리의 종류에 의하지 않고, 간이하고 또한 저비용으로 지지체로부터 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스를 박리하는 것을, 본 발명에 의해 해결해야 할 제 2 기술적 과제로 한다.

상기 제 1 기술적 과제의 해결은, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법에 의해 달성된다. 즉, 이 제조 방법은, 유리 필름과 유리 필름을 지지하는 지지체를 지지체가 유리 필름으로부터 돌출되도록 적층하여 유리 필름을 포함하는 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정과, 적층체에 제조 관련 처리를 실시하는 제조 관련 처리 공정과, 제조 관련 처리 공정 후, 지지체로부터 유리 필름을 박리하는 박리 공정을 구비한 유리 필름의 제조 방법에 있어서, 박리 공정은 지지체로부터 유리 필름의 일부를 박리시켜서 유리 필름을 그 전체면에 걸쳐서 박리할 때의 기점이 되는 박리 기점부를 제작하는 박리 기점부 제작 공정과, 박리 기점부를 기점으로 해서 지지체로부터의 유리 필름의 박리를 진행시키는 박리 진행 공정을 갖고, 박리 기점부 제작 공정은, 유리 필름으로부터 돌출된 지지체의 코너부에 지지체를 지지하는 제 1 지점을 형성함과 아울러, 제 1 지점으로부터 떨어진 위치에 적층체를 지지하는 제 2 지점을 형성하는 지점 형성 공정과, 제 1 지점과 제 2 지점 사이에 외력 부여 부재로 외력의 작용점을 형성하고, 이것에 의해 지지체의 측에 오목부가 생기도록 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시키는 오목 형상 변형 공정, 및 적층체의 일부가 오목 형상으로 변형되고 있는 동안에, 유리 필름과 지지체 사이에 삽입 부재를 삽입함으로써 유리 필름의 일부를 박리시키는 삽입 공정을 갖는 점으로써 특징지어진다. 또한, 여기에서 말하는 「제조 관련 처리」에는 유리 필름에 직접 어떠한 가공을 실시하는 처리는 물론, 다른 부재의 부착이나 유리 필름 표면의 세정 등, 간접적으로 유리 필름 또는 유리 필름을 포함하는 디바이스를 최종제품(출하상태)에 가깝게 하기 위한 처리를 넓게 포함하는 것으로 한다.

본 발명에서는, 유리 필름으로부터 돌출된 지지체의 코너부에 제 1 지점을 형성함과 아울러 제 1 지점으로부터 떨어진 위치에 제 2 지점을 형성하고, 또한 이들 쌍방의 지점간에 외력의 작용점을 형성함으로써 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시키도록 했으므로, 상기 적층체의 일부를 종래에 비해서 큰 곡률로 변형시킬 수 있다. 따라서, 지지체와 유리 필름 사이의 곡률의 차이에 기인해서 생기는 전단력을 높일 수 있고, 그 후의 삽입 공정에서 용이하게 지지체로부터 유리 필름의 일부를 박리시키는 것이 가능해진다. 또한, 지지체의 측에 오목부가 생기도록 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시킴으로써 적층체의 오목 형상 변형시 유리 필름보다 두껍게 형성하기 쉬운(두께 치수의 제약이 적은) 지지체의 측에 큰 굽힘응력(압축응력)이 작용한다. 따라서, 유리 필름과 지지체에 과도한 부하가 작용하는 사태를 회피하여 유리 필름 및 지지체의 파손을 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시킨 후에 삽입 부재를 지지체와 유리 필름 사이에 삽입하도록 했으므로, 삽입 부재를 삽입하고 있는 동안에 적층체의 변형량을 증대시키지 않아도 된다. 따라서, 이것에 의해서도 유리 필름과 지지체에 과도한 부하가 작용하는 사태를 회피하여, 박리 기점부의 제작시에 유리 필름과 지지체가 파손되는 것을 방지하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법은, 지지체가 상측이고 유리 필름이 하측으로 되도록 적층체를 적재대에 적재하고, 또한 지지체의 적어도 코너부를 적재대의 적재면으로부터 돌출시켜서 적재면의 단부에서 제 2 지점을 형성하는 것이라도 된다.

이와 같이 제 2 지점을 형성하도록 하면, 적층체를 적재대에 적재하는 것만으로 용이하게 제 2 지점을 형성할 수 있다. 또한, 적재면의 단부 형상을 변경하는 것만으로 제 2 지점의 형태를 조정할 수 있다. 따라서, 상술한 적층체의 일부의 오목 형상 변형을 비교적 용이하게 제어하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법은 삽입 부재로 제 1 지점을 형성하는 것이라도 된다.

이와 같이 제 1 지점을 형성하도록 하면, 적재면의 단부에서 제 2 지점을 형성할 경우와 마찬가지로 용이하게 제 1 지점을 형성할 수 있다. 또한, 삽입 공정에 있어서 삽입 부재 그 자체가 제 1 지점의 형성 부재로서 기능하므로, 삽입 개시 후의 삽입 부재의 이동에 따라 제 1 지점의 위치도 박리의 진행 방향으로 이행한다. 따라서, 삽입 부재의 삽입 형태를 일정한 상태로 유지하여 박리 기점부의 형성 동작을 원활하게 행하는 것이 가능해진다. 물론, 삽입 부재를 제 1 지점의 형성 부재와 겸용함으로써 부품수의 삭감으로도 연결되기 때문에, 설비 비용의 면에 있어서도 적합하다.

또한, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법은 외력 부여 부재로서 흡착 부재를 사용하고, 제 1 지점과 제 2 지점 사이를 흡착 부재에 의해 유리 필름의 측으로부터 흡착하고, 흡착 부재를 지지체로부터 멀어지는 방향에 이동시키는 것이라도 좋다.

또는, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법은 외력 부여 부재로서 압박 부재를 사용하고, 제 1 지점과 제 2 지점 사이를 압박 부재에 의해 지지체의 측으로부터 유리 필름의 측을 향해서 압박하는 것이라도 좋다.

상술한 바와 같이 제 1 지점과 제 2 지점 사이를 흡착한 후에 지지체로부터 멀어지는 방향으로 흡착 부재를 이동함으로써, 또는 제 1 지점과 제 2 지점 사이를 압박 부재에 의해 지지체의 측으로부터 유리 필름의 측을 향해서 압박함으로써, 유리 필름이나 지지체에 과도한 부하를 주지 않고 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시키는데에 적합한 위치(예를 들면, 제 1 지점과 제 2 지점의 중간지점)에 유리 필름의 두께 방향에서 지지체로부터 멀어지는 방향의 외력의 작용점을 형성할 수 있다. 따라서, 적층체의 오목 형상 변형을 안정적으로 발생시키는 것이 가능해진다. 특히, 적층체의 일부를 흡착 부재에 의해 흡착한 후에, 이 흡착 부재를 지지체로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴(흡착 부재로 적층체를 잡아당김)으로써 오목 형상으로 변형시키는 것이라면, 지지체의 측에 생기는 오목부에 외력 부여 부재가 계속해서 머무는 사태를 회피할 수 있다. 그 때문에, 삽입 부재의 삽입 개시 후, 유리 필름이 오목 형상으로 변형한 상태를 유지하면서도 삽입 부재와 외력 부여 부재가 간섭하는 사태를 회피하여 박리 기점부가 형성될 때까지의 동안, 삽입 부재를 스무스하게 삽입하는 것이 가능해진다. 또한, 지지체의 측에 오목부가 생기도록 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시킴으로써 지지체 및 유리 필름에는 오목 형상으로 변형하기 전의 평탄한 상태로 되돌아오려고 하는 방향의 반력(복원력)이 작용한다. 그 때문에, 흡착 부재로 유리 필름의 측을 흡착하고 있을 경우에는, 유리 필름에 생긴 복원력이 흡착 부재에 의한 하방으로의 인장력에 의해 상쇄되어, 결과적으로는 지지체의 측에만 상기한 복원력이 작용하는 상태가 된다. 따라서, 예를 들면 적재면에서 적층체를 평탄하게 지지함과 아울러 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시킨 상태에서, 유리 필름과 지지체 사이로의 삽입 부재의 삽입을 개시한 후, 삽입 부재를 적재면의 평면 방향을 따라 이동시킬 경우에는, 삽입 부재를 적층체의 평탄하게 지지된 부위와 평행한 방향으로 슬라이드시킬 수 있고, 박리 기점부의 제작 동작을 원활하게 행하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법은 삽입 부재로서 쐐기 형상 부재를 사용하고, 쐐기 형상 부재의 삽입 방향과 쐐기 형상 부재의 날끝 방향이 이루는 각을 20°이상이고 또한 45°이하로 설정하여, 바람직하게는 20°이상이고 또한 30°이하로 설정하여, 쐐기 형상 부재를 유리 필름과 지지체 사이에 삽입하는 것이라도 된다.

상술한 바와 같이 삽입 부재로서 쐐기 형상 부재를 사용할 경우, 쐐기 형상 부재의 날끝 형상과 삽입 방향의 관계를 정함으로써 유리 필름과 지지체에 과도한 부하를 가하지 않고 쐐기 형상 부재를 삽입하여, 박리 기점부의 제작 동작을 원활하게 행하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법은 제 1 지점에서 제 2 지점까지의 최단 거리를 30㎜ 이상이고 또한 200㎜ 이하로 설정한 것이라도 좋고, 바람직하게는 30㎜ 이상이고 또한 150㎜ 이하로 설정한 것이라도 좋으며, 보다 바람직하게는 50㎜ 이상이고 또한 100㎜ 이하로 설정한 것이라도 좋다. 또한, 상술한 바와 같이 적재면의 단부에서 제 2 지점을 형성할 경우 등, 제 2 지점이 복수 존재할 경우에는 복수 있는 제 2 지점 중 제 1 지점과의 거리가 최단으로 되는 제 2 지점과 제 1 지점의 직선거리를 「제 1 지점에서 제 2 지점까지의 최단 거리」로서 취급하는 것으로 한다.

이와 같이, 오목 형상 변형의 대상이 되는 적층체의 말하자면 지점간 거리를 설정한 상태에서 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시킴으로써, 삽입 부재에 의한 유리 필름의 박리를 그 코너부로부터 효과적 또한 안정적으로 개시하는 것이 가능해진다. 즉, 너무 지점간 거리가 길면 오목 형상 변형에 의한 박리 개시력(복원력)을 코너부에 충분하게 부여할 수 없고, 또한 너무 지점간 거리가 짧으면 오목 형상 변형에 의해 과도한 힘이 작용해서 유리 필름의 파손을 초래할 우려가 높아지기 때문이다.

또한, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법은 적층체의 일부가 오목 형상으로 변형되고 있는 동안에, 지지체의 측에 생기는 오목부의 최대 깊이 치수를 1㎜ 이상이고 또한 5㎜ 이하로 설정한 것이라도 되고, 바람직하게는 2㎜ 이상이고 또한 4㎜ 이하로 설정한 것이라도 된다.

이와 같이, 적층체의 일부에 대한 오목 형상 변형의 정도를 설정함으로써도, 삽입 부재의 삽입 동작에 의한 유리 필름의 박리를 그 코너부로부터 효과적 또한 안정적으로 개시하는 것이 가능해진다. 즉, 너무 오목 형상 변형의 정도가 작으면(오목부의 최대 깊이 치수가 작으면), 오목 형상 변형에 의한 박리 개시력(복원력)을 코너부에 충분하게 부여할 수 없어 삽입 부재를 원활하게 삽입하는 것이 어렵기 때문이다. 또는, 너무 오목 형상 변형의 정도가 크면(최대 깊이 치수가 크면) 유리 필름의 파손을 초래할 우려가 있기 때문이다.

또한, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법은 유리 필름과 지지체 사이에 삽입을 개시하고 나서의 삽입 부재의 이동거리를 5㎜ 이상이고 또한 50㎜ 이하로 한 것이라도 되고, 바람직하게는 10㎜ 이상이고 또한 30㎜ 이하로 한 것이라도 된다.

이와 같이, 삽입 부재가 삽입 동작을 개시하고 나서의 이동거리를 설정함으로써도, 유리 필름과 지지체에 과도한 부하를 가하지 않고 삽입 부재를 삽입하여 박리 기점부의 제작 동작을 원활하게 행하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법은 지지체가 판 형상 유리라도 된다. 또한, 이 경우, 판 형상 유리와 유리 필름을 직접 밀착시킴으로써 적층체를 형성하는 것이라도 된다.

이와 같이 지지체를 판 형상 유리로 함으로써 면 정밀도가 우수한 지지체를 저비용으로 제조할 수 있다. 또한, 이와 같이 면 정밀도가 우수한 판 형상 유리와 유리 필름을 직접 밀착시킴으로써 유리 필름을 위치 어긋남 없이 지지체에 고정할 수 있으면서도, 본 발명에 의해 확실하고 또한 안전하게 유리 필름을 지지체로서의 판 형상 유리로부터 박리시키는 것이 가능해진다.

또한, 상기 제 2 기술적 과제의 해결은 본 발명에 의한 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법에 의해 달성된다. 즉, 이 제조 방법은 유리 필름과 유리 필름을 지지하는 지지체를 지지체가 유리 필름으로부터 돌출되도록 적층하여 유리 필름을 포함하는 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정과, 적층체의 유리 필름에 전자 디바이스 요소를 부착해서 지지체 부착 전자 디바이스를 형성하는 부착 공정과, 부착 공정 후, 지지체 부착 전자 디바이스의 지지체로부터 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스를 박리하는 박리 공정을 구비한 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서, 박리 공정은 지지체로부터 유리 필름의 일부를 박리시켜서 유리 필름을 그 전체면에 걸쳐서 박리할 때의 기점이 되는 박리 기점부를 제작하는 박리 기점부 제작 공정과, 박리 기점부를 기점으로 해서 지지체로부터의 전자 디바이스의 박리를 진행시키는 박리 진행 공정을 갖고, 박리 기점부 제작 공정은 유리 필름으로부터 돌출된 지지체의 코너부에 지지체를 지지하는 제 1 지점을 형성함과 아울러, 제 1 지점으로부터 떨어진 위치에 전자 디바이스를 지지하는 제 2 지점을 형성하는 지점 형성 공정과, 제 1 지점과 제 2 지점 사이에 외력 부여 부재로 외력의 작용점을 형성하고, 이것에 의해 지지체의 측에 오목부가 생기도록 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시키는 오목 형상 변형 공정, 및 적층체의 일부가 오목 형상으로 변형되고 있는 동안에, 유리 필름과 지지체 사이에 삽입 부재를 삽입함으로써 유리 필름의 일부를 박리시키는 삽입 공정을 갖는 점을 가져서 특징지어진다.

이와 같이, 지지체 부착 전자 디바이스의 지지체로부터 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스를 박리하는 것에 있어서도, 본 발명에서는 유리 필름으로부터 돌출된 지지체의 코너부에 제 1 지점을 형성함과 아울러 제 1 지점으로부터 떨어진 위치에 제 2 지점을 형성하고, 또한 이들 쌍방의 지점간에 외력의 작용점을 형성함으로써 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시키도록 했으므로, 상기 적층체의 일부를 종래에 비해서 큰 곡률로 변형시킬 수 있다. 따라서, 지지체와 유리 필름 사이의 곡률의 차이에 기인해서 생기는 전단력을 높일 수 있고, 그 후의 삽입 공정에서 용이하게 지지체로부터 유리 필름의 일부를 박리시키는 것이 가능해진다. 또한, 지지체의 측에 오목부가 생기도록 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시킴으로써 적층체의 오목 형상 변형시 유리 필름보다 두껍게 형성하기 쉬운(두께 치수의 제약이 적은) 지지체의 측에 큰 굽힘응력(압축응력)이 작용한다. 따라서, 유리 필름과 지지체에 과도한 부하가 작용하는 사태를 회피하여 유리 필름 및 지지체의 파손을 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시킨 후에 삽입 부재를 지지체와 유리 필름 사이에 삽입하도록 했으므로, 삽입 부재를 삽입하고 있는 동안에 적층체의 변형량을 증대시키지 않아도 된다. 따라서, 이것에 의해서도 유리 필름과 지지체에 과도한 부하가 작용하는 사태를 회피하여 박리 기점부의 제작시에 유리 필름과 지지체가 파손되는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 이상으로부터, 본 발명에 의하면 유리 필름 등에 과도한 부하를 가하지 않고 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스와 지지체를 안전하게 분리하는 것이 가능해진다.

(발명의 효과)

이상으로 서술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 제조 관련 처리의 종류에 의하지 않고, 간이하고 또한 저비용으로 지지체로부터 유리 필름을 박리하는 것이 가능해진다.

또한, 이상으로 서술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 제조 관련 처리의 종류 에 의하지 않고, 간이하고 또한 저비용으로 지지체로부터 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스를 박리하는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법의 순서를 나타내는 플로우차트이다.
도 2는 도 1에 나타내는 박리 공정의 상세를 나타내는 플로우차트이다.
도 3은 도 2에 나타내는 박리 기점부 제작 공정의 상세를 나타내는 플로우차트이다.
도 4는 유리 필름을 포함하는 적층체의 단면도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 적층체의 평면도이다.
도 6은 도 4에 나타내는 적층체에 전자 디바이스 요소로서의 유기 EL 소자를 부착해서 이루어지는 지지체 부착 유기 EL 패널의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 유리 필름의 박리 장치의 평면도이다.
도 8은 도 7에 나타내는 박리 기점부 제작 장치의 A-A 요부 단면도이다.
도 9는 도 7에 나타내는 박리 기점부 제작 장치를 사용한 박리 기점부의 제작 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 흡착 부재로 유리 필름을 흡착한 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 7에 나타내는 박리 기점부 제작 장치를 사용한 박리 기점부의 제작 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 흡착 부재를 하강시켜서 적층체의 일부를 지지체로부터 멀어지는 방향으로 잡아당긴 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 도 7에 나타내는 박리 기점부 제작 장치를 사용한 박리 기점부의 제작 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 삽입 부재의 삽입 동작을 개시한 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 7에 나타내는 박리 기점부 제작 장치를 사용한 박리 기점부의 제작 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 삽입 부재의 삽입 동작을 개시한 후, 상기 삽입 부재를 소정의 방향으로 이동시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 13은 도 7에 나타내는 박리 기점부 제작 장치를 사용한 박리 기점부의 제작 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 삽입 부재의 삽입 동작에 의해 박리 기점부가 제작된 상태를 나타내는 도면이다.
도 14는 도 7에 나타내는 박리 진행 장치를 사용한 박리 진행 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 지지체를 복수의 흡착 패드로 흡착한 상태를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 7에 나타내는 박리 진행 장치를 사용한 박리 진행 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 박리 기점부의 측으로부터 흡착 패드를 순차적으로 상승시키고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 16은 도 7에 나타내는 박리 진행 장치를 사용한 박리 진행 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 유리 필름이 그 전체면에 걸쳐서 지지체로부터 박리한 상태를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 박리 기점부 제작 장치의 요부 단면도이다.
도 18은 도 17에 나타내는 박리 기점부 제작 장치를 사용한 박리 기점부의 제작 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 압박 부재를 하강시켜서 지지체에 접촉시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 19는 도 17에 나타내는 박리 기점부 제작 장치를 사용한 박리 기점부의 제작 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 압박 부재를 지지체에 접촉시킨 상태로부터 더욱 하강시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 20은 도 17에 나타내는 박리 기점부 제작 장치를 사용한 박리 기점부의 제작 동작의 일례를 설명하기 위한 요부 단면도이며, 삽입 부재의 삽입 동작을 개시한 상태를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 박리 기점부 제작 장치의 평면도이다.
도 22는 본 발명의 적용 대상인 전자 디바이스로서 액정 패널을 제조할 때의 지지체 부착 액정 패널의 단면도이다.

이하, 본 발명에 따른 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법의 제 1 실시형태를, 도 1∼도 16을 참조해서 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는 전자 디바이스로서의 유기 EL 패널을 제조할 때에, 지지체가 붙은 상태의 유기 EL 패널을 유리 필름과 지지체의 박리에 의해 유기 EL 패널과 지지체로 분리할 경우를 예로 들어서 이하에 설명한다.

본 발명의 일실시형태에 의한 전자 디바이스의 제조 방법은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 유리 필름을 포함하는 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정(S1)과, 유리 필름으로의 가열을 수반하여 유리 필름에 전자 디바이스 요소를 부착해서 지지체 부착 전자 디바이스를 형성하는 부착 공정(S2)과, 지지체 부착 전자 디바이스의 지지체로부터 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스를 박리하는 박리 공정(S3)을 구비한다.

또한, 박리 공정(S3)은, 도 2에 나타내는 바와 같이 지지체로부터 유리 필름의 일부를 박리시켜서 유리 필름을 그 전체면에 걸쳐서 박리할 때의 기점이 되는 박리 기점부를 제작하는 박리 기점부 제작 공정(S31)과, 박리 기점부를 기점으로 해서 지지체로부터의 전자 디바이스의 박리를 진행시키는 박리 진행 공정(S32)을 갖고, 이 중 박리 기점부 제작 공정(S31)은, 도 3에 나타내는 바와 같이 유리 필름으로부터 돌출된 지지체의 코너부에 지지체를 지지하는 제 1 지점을 형성함과 아울러 제 1 지점으로부터 떨어진 위치에 전자 디바이스를 지지하는 제 2 지점을 형성하는 지점 형성 공정(S311)과, 지지체의 측에 오목부가 생기도록 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시키는 오목 형상 변형 공정(S312), 및 유리 필름과 지지체 사이에 삽입 부재를 삽입함으로써 유리 필름의 일부를 박리시키는 삽입 공정(S313)을 갖는다. 이하, 각 공정을 상세하게 설명한다.

(S1) 적층체 형성 공정

우선, 도 4에 나타내는 바와 같이 지지체(1) 상에 유리 필름(2)을 적층해서 적층체(3)를 형성한다.

여기에서, 유리 필름(2)은, 예를 들면 규산염 유리, 실리카 유리 등으로 형성되고, 바람직하게는 붕규산 유리로 형성되고, 보다 바람직하게는 무알칼리 유리 로 형성된다. 유리 필름(2)에 알칼리 성분이 포함되어 있으면, 표면에 있어서 양이온의 탈락이 발생하고, 소위 소다 블로잉의 현상이 일어날 수 있다. 그 경우, 유리 필름(2)에 구조적으로 결점이 되는 부분이 생기기 때문에, 이 유리 필름(2)을 만곡(오목 형상 변형을 포함함)시킨 상태에서 사용하고 있으면, 경년 열화에 의해 결점으로 된 부분을 기점으로 해서 파손을 초래할 우려가 있다. 이상의 이유로부터, 비평탄 상태에서 유리 필름(2)을 사용할 가능성이 있을 경우, 무알칼리 유리로 유리 필름(2)을 형성하는 것이 적합하다.

또한, 여기에서 말하는 무알칼리 유리란 알칼리 성분(알칼리 금속 산화물)이 실질적으로 포함되어 있지 않은 유리를 가리키고, 구체적으로는 알칼리 성분이 3000ppm 이하인 유리를 가리킨다. 물론, 상술한 이유에 의한 경년 열화를 조금이라도 방지 또는 경감하는 관점으로부터는, 1000ppm 이하의 유리가 바람직하고, 500ppm 이하의 유리가 보다 바람직하고, 300ppm 이하의 유리가 더욱 바람직하다.

유리 필름(2)의 두께 치수는 300㎛ 이하로 설정되고, 바람직하게는 200㎛ 이하로 설정되고, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하로 설정된다. 두께 치수의 하한값에 대해서는 특단의 제약 없이 설정 가능하지만, 성형 후의 취급성(지지체(1)와의 적층시, 또는 박리시 등) 등을 고려하면, 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상으로 설정되는 것이 좋다.

지지체(1)는 본 실시형태에서는 판 형상 유리이며, 유리 필름(2)과 마찬가지로 규산염 유리, 실리카 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리 등, 공지의 유리로 형성된다. 단, 가열을 수반하는 전자 디바이스의 제조 관련 처리(본 실시형태에서는 부착 공정(S2))에 있어서, 열팽창의 차에 기인하는 유리 필름(2)의 불필요한 변형이나 파손을 가급적으로 방지하는 관점으로부터, 30℃∼380℃ 사이에 있어서의 지지체(1)와 유리 필름(2)의 선팽창계수의 차가, 5×10^-7/℃ 이내가 되도록 유리의 종류를 선택하는 것이 좋다. 이 경우, 동일 종류의 유리로 지지체(1)와 유리 필름(2)을 형성하는 것이 바람직하다.

지지체(1)의 두께 치수는 유리 필름(2)의 취급성을 향상시킬 수 있는 한에 있어서 특별히 제한은 없고, 유리 필름(2)의 두께 치수와 동일 레벨 또는 그 이상으로 설정된다. 구체적으로는, 지지체(1)의 두께 치수는 300㎛ 이상으로 설정되고, 바람직하게는 400㎛ 이상으로 설정된다. 두께 치수의 상한값에 대해서는 특단의 제약 없이 설정 가능하지만, 후술하는 지지체(1)의 굽힘(오목 형상 변형)에 견딜 수 있는 정도의 두께 치수로 머물러 두는 것이 바람직하다. 구체적으로는 1000㎛ 이하로 설정되는 것이 좋고, 바람직하게는 700㎛ 이하로 설정되는 것이 좋다. 또는 500㎛ 이하로 설정되는 것이라도 좋다.

또한, 이들 지지체(1)와 유리 필름(2)은 다운드로우법 등 공지의 성형 방법으로 성형되고, 바람직하게는 오버플로우 다운드로우법으로 성형된다. 또한, 플로트법이나 슬롯 다운드로우법, 롤아웃법, 업드로우법 등에 의해 성형하는 것도 가능하다. 또한, 필요에 따라서 2차 가공을 실시해서(리드로우에 의해 유리 1차 성형체를 잡아늘려서), 100㎛ 미만의 두께 치수로 설정하는 것도 가능하다.

적층체(3)를 구성한 상태에 있어서 지지체(1)와 유리 필름(2)은 서로 박리 가능한 정도로 고정되어 있다. 고정 수단으로서는 임의의 수단이 채용 가능하고, 본 실시형태에서는 지지체(1)로서의 판 형상 유리와 유리 필름(2)을, 접착제 등을 개재시키지 않고 직접 밀착시킴으로써 상호 고정을 실현하고 있다.

이 때, 유리 필름(2)의 지지체(1)의 측의 표면(2a)(도 4에서 말하면 하측의 표면)의 표면 거칠기(Ra)와, 지지체(1)의 유리 필름(2)의 측의 표면(1a)(도 4에서 말하면 상측의 표면)의 표면 거칠기(Ra)는 모두 2.0㎚ 이하로 설정된다. 각 표면(1a, 2a)의 표면 거칠기(Ra)를 상술한 범위로 설정함으로써 지지체(1)와 유리 필름(2)을 위치 어긋남 없이 상호로 고정한 상태에서 적층하는(적층체(3)를 형성하는) 것이 가능해진다. 물론, 밀착성 향상의 관점으로부터는 1.0㎚ 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.2㎚ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.

한편, 유리 필름(2)의 지지체(1)와는 반대측의 표면(2b)의 표면 거칠기(Ra)의 크기는 특별하게 한정되지 않지만, 후술하는 부착 공정(S2)에 있어서 성막 등의 전자 디바이스 관련 처리를 실시하는 대상면으로 되기 때문에, 그 표면 거칠기(Ra)는 2.0㎚ 이하인 것이 바람직하고, 1.0㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 유리 필름(2)의 단부를 보호하는 관점으로부터 유리 필름(2)과 지지체(1)를 적층한 상태에 있어서 지지체(1)가 유리 필름(2)으로부터 돌출되어 있다(도 4). 이 경우, 지지체(1)의 유리 필름(2)으로부터의 돌출량은, 예를 들면 0.5㎜ 이상이고 또한 10㎜ 이하로 설정되고, 바람직하게는 3㎜ 이상이고 또한 5㎜ 이하로 설정된다. 상술한 바와 같이 지지체(1)의 돌출량을 작게(최대라도 10㎜ 정도로) 함으로써 상대적으로 대면적의 유리 필름(2)을 전체면에서 효율적으로 지지할 수 있다.

본 실시형태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이 지지체(1)와 유리 필름(2)이 모두 직사각형상을 이루고 있다. 또한, 이 지지체(1) 상에 유리 필름(2)을 적층해서 이루어지는 적층체(3)의 전체 둘레 가장자리에 있어서, 지지체(1)가 유리 필름(2)으로부터 돌출되어 있고, 이것에 의해 지지체(1)의 코너부(4)에 있어서 지지체(1)가 유리 필름(2)으로부터 돌출되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 적층체(3)의 4변 가장자리 모두에 있어서 지지체(1)가 유리 필름(2)으로부터 돌출되어 있는 형태를 예시했지만, 물론 3변 가장자리 내지 1변 가장자리에서 지지체(1)가 유리 필름(2)으로부터 돌출되어 있는 형태를 채용하는 것도 가능하다. 이 경우, 돌출되어 있지 않은 측의 변 가장자리에서는, 유리 필름(2)의 끝면과 지지체(1)의 끝면이 일치하고 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기한 적층체(3)의 형성시에 감압 하에서 적층 작업을 행하도록 하여도 좋다. 이것에 의해, 유리 필름(2)을 지지체(1) 상에 적층했을 때에 유리 필름(2)과 지지체(1) 사이에 생기는(잔존하는) 기포를 저감 또는 소실시키는 것이 가능해진다.

(S2) 부착 공정

상술과 같이 유리 필름(2)을 포함하는 적층체(3)를 형성한 후, 이 적층체(3)에 대하여 가열을 수반하는 전자 디바이스의 제조 관련 처리, 구체적으로는 전자 디바이스 요소로서의 유기 EL 소자(5)의 부착을 행한다. 이것에 의해, 도 6에 나타내는 바와 같이 적층체(3)의 일부를 이루는 유리 필름(2)의 지지체(1)와는 반대측의 표면(2b) 상에 유기 EL 소자(5)가 형성된다. 그리고, 커버글라스(6)를 유기 EL 소자(5) 상에 적재하고, 커버글라스(6)의 둘레 가장자리를 유리 필름(2)에 고정함으로써 유기 EL 소자(5)를 밀봉한다. 이것에 의해, 전자 디바이스로서의 유기 EL 패널(7)에 지지체(1)가 고정된 상태의 지지체 부착 유기 EL 패널(8)이 형성된다.

여기에서, 커버글라스(6)의 두께 치수는, 예를 들면 300㎛ 이하로 설정되고, 바람직하게는 200㎛ 이하로 설정되고, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하로 설정된다. 이와 같이, 커버글라스(6)의 두께 치수를 설정함으로써 커버글라스(6)에 적당한 가요성을 가지게 하는 것이 가능해진다.

또한, 유리 필름(2) 상으로의 유기 EL 소자(5)의 부착 형태는 임의이며, 예를 들면 유리 필름(2)의 지지체(1)와는 반대측의 표면(2b) 상, CVD법이나 스퍼터링 등의 공지의 성막 방법에 의해, 양극층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층, 음극층 등을 순차적으로 성막 형성함으로써 유기 EL 소자(5)를 형성하도록 하여도 좋다(상세한 도시는 생략). 또한, 커버글라스(6)의 유리 필름(2)으로의 고정 수단에 대해서도 임의이고, 예를 들면 공지의 레이저 밀봉 기술을 이용하여 커버글라스(6)를 유리 필름(2)에 고정하도록 하여도 좋다. 이 경우, CVD법이나 스퍼터링 등에 의한 성막 처리가, 가열을 수반하는 전자 디바이스(유기 EL 패널(7))의 제조 관련 처리에 해당한다. 따라서, 상술한 바와 같이 유기 EL 소자(5)를 유리 필름(2)의 지지체(1)와 반대측의 표면(2b) 상에 형성함으로써 유리 필름(2)이 가열된다. 또한, 이 가열에 기인해서 유리 필름(2)과 지지체(1) 사이에 새로운 결합이 형성되어, 적층시(적층체(3)를 형성했을 때)에 비교하여 유리 필름(2)과 지지체(1)의 고정력이 높아진다.

또한, 도 6에 나타내는 형태에서는 커버글라스(6)와 유리 필름(2)을 직접 고정하고 있지만, 적절히 공지의 유리 프릿이나 스페이서 등(도시는 생략)을 이용해서 커버글라스(6)를 유리 필름(2)에 접착 고정해도 좋다. 또는, 커버글라스(6)에 대하여 지지체(1)를 형성해도 되고(도시는 생략), 지지체(1)로부터 커버글라스(6)를 박리할 때에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다.

(S3) 박리 공정

이와 같이 하여, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 형성한 후, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)의 지지체(1)로부터 유리 필름(2)을 포함하는 유기 EL 패널(7)을 박리한다(도 1). 도 7은 상기 박리를 행하기 위한 박리 장치(10)의 평면도를 나타내고 있다. 이 박리 장치(10)는 박리 기점부 제작 장치(11)와, 박리 진행 장치(12)를 구비하는 것으로, 박리 기점부 제작 장치(11)는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 적재 가능한 적재대(13)와, 오목 형상 변형의 대상이 되는 적층체(3)의 일부(본 실시형태에서는 돌출 영역(3a))에 오목 형상의 변형을 부여하기 위한 오목 형상 변형 부여부(14)와, 삽입 기구(15)를 구비한다. 또한, 도 7 이후에 있어서는, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)에 포함되는 유기 EL 소자(5) 및 커버글라스(6)의 도시를 생략하고 있다.

적재대(13)는 예를 들면 정반으로 구성되고, 적층체(3)를 포함하는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 평탄한 적재면(16)에서 지지 가능하게 한다. 본 실시형태에서는 적재면(16)과 유리 필름(2)의 표면이 접촉하도록, 즉 도 8에 나타내는 바와 같이 지지체(1)가 상측, 유리 필름(2)이 하측으로 되도록, 적층체(3)를 적재면(16) 상에 적재함으로써 적층체(3)를 포함하는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 지지 가능하게 하고 있다. 따라서, 도시는 생략하고 있지만, 본 실시형태와 같이 유리 필름(2) 상에 유기 EL 소자(5) 및 커버글라스(6)를 부착하고 있을 경우, 적재면(16)을 유기 EL 소자(5) 및 커버글라스(6)를 지지 가능한 형상으로 하는 것이 좋다. 물론, 적재면(16)을 유리 필름(2)(본 실시형태에서는 커버글라스(6))과 지지체(1)의 한쪽 또는 양쪽의 둘레 가장자리부만을 지지 가능한 형상으로 해도 된다. 또한, 후술하는 박리 진행 장치(12)에 의한 박리 진행 공정(S32)을 위해서, 적재대(13)의 적재면(16)에 흡착 구멍을 형성하고, 유리 필름(2)(을 포함하는 유기 EL 패널(7))을 적재면(16)에 흡착 가능하게 구성하는 것도 가능하다.

오목 형상 변형 부여부(14)는 본 실시형태에서는 적재면(16)과, 적층체(3)의 적재면(16)로부터 돌출된 지지체(1)의 코너부(4)에 지지체(1)를 지지하는 제 1 지점(P1)을 형성하는 제 1 지점 형성 부재(17)와, 적층체(3)의 돌출 영역(3a)에 외력을 부여하는 외력 부여 부재(18)로 구성된다.

본 실시형태예에서는 적재면(16)은 전체로서 지지해야 할 적층체(3)(지지체 부착 유기 EL 패널(8))에 준한 형상, 즉 직사각 형상을 이루고, 또한 그 하나의 각부를 결락시킨 형상을 이룬다. 이것에 의해, 적재면(16) 상에 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 적재한 상태에서는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)의 하나의 코너부(4)를 제외하는 모든 영역이 적재면(16)에서 지지됨과 아울러, 코너부(4)를 포함하는 일부의 영역이 돌출된 상태로 된다(도 7의 좌측 밑을 참조). 따라서, 이 경우 코너부(4)가 돌출된 측의 적재면(16)의 단부(16a)가, 제 1 지점(P1)으로부터 떨어진 위치에 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 지지하는 제 2 지점(P2)을 형성하는 제 2 지점 형성 부재가 된다.

제 1 지점 형성 부재(17)는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 구성하는 적층체(3)의 코너부(4)를 지지 가능하게 하는 것으로, 본 실시형태에서는 후술하는 삽입 부재(쐐기 형상 부재(19))를 제 1 지점 형성 부재(17)로 하고 있다. 또한, 지지체(1)가 유리 필름(2)으로부터 돌출된 상태에서 적층체(3)를 구성할 경우(도 5를 참조), 제 1 지점 형성 부재(17)는 코너부(4)에 있어서 유리 필름(2)으로부터 돌출된 지지체(1)의 유리 필름(2)측의 표면(1a)을 지지 가능하게 하고 있다. 바꿔 말하면, 제 1 지점 형성 부재(17)는 지지체(1)의 코너부(4)에 지지체(1)를 지지하는 제 1 지점(P1)을 형성하게 되어 있다.

외력 부여 부재(18)는 제 1 지점 형성 부재(17)로 형성되는 제 1 지점(P1)과, 제 2 지점 형성 부재로서의 적재면(16)의 단부(16a)로 형성되는 제 2 지점(P2) 사이에 배치된다. 본 실시형태에서는 외력 부여 부재(18)는 유리 필름(2)의 지지체(1)와 반대측의 표면(2b)(실제로는, 도시를 생략하는 커버글라스(6)의 표면)에 흡착 가능한 흡착 부재(20)와, 흡착 부재(20)를 적재면(16)의 법선 방향, 즉 적재면(16) 상에 적재한 적층체(3)의 두께 방향(a)을 따라서 승강 가능한 승강 부재(21)로 구성된다.

삽입 기구(15)는 본 실시형태에서는 삽입 부재로서의 쐐기 형상 부재(19)와, 쐐기 형상 부재(19)를 적재대(13)의 적재면(16)과 평행한 방향, 즉 적재면(16) 상에 적재한 상태의 적층체(3)의 평면을 따르는 방향으로 슬라이드 가능하게 하는 슬라이드 부재(22)로 구성된다. 본 실시형태에서는 쐐기 형상 부재(19)가 지지체(1)의 코너부(4)의 정부와 외력 부여 부재(18)의 가상 중심선을 통과하는 방향(바꿔 말하면, 유리 필름(2)의 대각선을 따른 방향)으로 슬라이딩하도록 구성되어 있다(도 7을 참조).

또한, 쐐기 형상 부재(19)의 날끝 방향(c)과, 슬라이드 부재(22)에 의한 쐐기 형상 부재(19)의 삽입 방향(b)이 이루는 각(이하, 쐐기 각도라고도 칭한다.)(θ)이 20°이상이고 또한 45°이하로 되도록, 바람직하게는 20°이상이고 또한 30°이하로 되도록, 쐐기 형상 부재(19)의 자세 및 슬라이드 부재(22)의 슬라이드 방향이 설정된다.

이어서, 상기 구성의 박리 기점부 제작 장치(11)를 사용한 박리 기점부의 제작 동작의 일례를, 도 7∼도 13에 의거하여 설명한다.

(S31) 박리 기점부 제작 공정

우선, 도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 적재대(13)의 적재면(16) 상에 적재함과 아울러, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)의 일부를 이루는 적층체(3)의 적재면(16)으로부터 돌출된 코너부(4)(즉, 지지체(1)의 코너부(4))를 지지 가능한 위치에 제 1 지점 형성 부재(17)로서의 쐐기 형상 부재(19)를 배치한다. 이것에 의해, 적층체(3)를 포함하는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)이 적재면(16)과 쐐기 형상 부재(19)에 의해 지지된 상태로 된다. 구체적으로는, 코너부(4)의 정부에 있어서 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이에 날끝(19a)이 접촉하는 위치에 쐐기 형상 부재(19)가 배치되어 있고, 이것에 의해 쐐기 형상 부재(19)의 날끝(19a)과 지지체(1)의 접촉점을 제 1 지점(P1), 적재면(16)의 단부(16a)와 유리 필름(2)(본 실시형태에서는 도시를 생략하는 커버글라스(6))의 다수의 접촉점(즉, 본 실시형태에서는 접촉선)을 각각 제 2 지점(P2)으로 해서, 적층체(3)를 포함하는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)은 지지된 상태로 되어 있다(지점 형성 공정(S311)). 또한, 상술한 바와 같이 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 지지한 상태에서는, 자체 중량에 의한 돌출 영역(3a)의 변형으로의 영향을 제외하고, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)은 전체로서 평탄하게 지지되어 있다.

또한, 이 때 제 1 지점 형성 부재(17)에 의한 코너부(4)의 지지 위치(즉, 제 1 지점(P1))로부터 적재면(16)의 단부(16a)에 의한 지지체 부착 유기 EL 패널(8)의 지지 위치(즉, 제 2 지점(P2))까지의 최단 거리(도 7)는, 예를 들면 30㎜ 이상이고 또한 200㎜ 이하로 설정되고, 바람직하게는 30㎜ 이상이고 또한 150㎜ 이하로 설정되고, 보다 바람직하게는 50㎜ 이상이고 또한 100㎜ 이하로 설정된다. 본 도시예 와 같이 적재면(16)의 형상이 설정되고, 또한 지지체 부착 유기 EL 패널(8)이 적재된 상태에서는, 제 1 지점 형성 부재(17)에 의한 지지체(1)의 지지 위치(도 7에 나타내는 제 1 지점(P1))로부터, 적재면(16)의 단부(16a) 상에 형성되는 복수의 제 2 지점(P2) 중 단부(16a)의 길이 방향 중앙에 위치하는 제 2 지점(P2)(도 7)까지의 직선거리가, 상기의 최단 거리로서 30㎜ 이상이고 또한 200㎜ 이하로 설정된다.

이어서, 적층체(3)를 포함하는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 제 1 지점(P1) 및 제 2 지점(P2)에서 하방으로부터 지지한 상태에서, 승강 부재(21)에 의해 흡착 부재(20)를 화살표 a의 방향을 따라 상승시켜서 흡착 부재(20)를 적층체(3)의 하측에 위치하는 유리 필름(2)의 표면(2b)(본 실시형태에서는 도시를 생략하는 커버글라스(6)의 표면)에 접촉시킨다(도 9). 그리고, 이 상태로부터 흡인 등에 의해 흡착 부재(20)를 유리 필름(2)의 표면(2b)에 흡착시킨다. 유리 필름(2)을 흡착한 단계에서는 적층체(3)를 포함하는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)은 여전히 평탄하게 지지된 상태를 유지하고 있다.

이와 같이 유리 필름(2)을 흡착한 후, 도 10에 나타내는 바와 같이 승강 부재(21)에 의해 흡착 부재(20)를 화살표 a의 방향을 따라 하강시켜, 지지체 부착 유기 EL 패널(8) 중 적재면(16)으로부터 돌출된 영역에 하방으로의 인장력(F)을 부여한다. 바꿔 말하면, 제 1 지점 형성 부재(17)(본 실시형태에서는 쐐기 형상 부재(19))에 의한 제 1 지점(P1)과 적재면(16)의 단부(16a)에 의한 제 2 지점(P2) 사이에 인장력(F)의 작용점을 형성한다. 이것에 의해, 지지체(1)의 측에 오목부(3c)가 생기도록 적층체(3)의 일부가 되는 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시킨다(오목 형상 변형 공정(S312)). 본 실시형태에서는 돌출 영역(3a)의 약 무게중심이 되는 위치(도 7)에 하방으로의 인장력(F)을 부여함으로써 지지체(1)의 측으로부터 평면으로 보았을 경우에 원 형상을 이루는 오목부(3c)가 생기도록, 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시키고 있다.

또한, 상술한 바와 같이 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시킨 상태에 있어서, 지지체(1)의 측에 생기는 오목부(3c)의 최대 깊이 치수(d)는 1㎜ 이상이고 또한 5㎜ 이하로 설정되고, 바람직하게는 2㎜ 이상이고 또한 4㎜ 이하로 설정된다. 또한, 이 때의 돌출 영역(3a)의 최대 오목 형상 변형량(지지체(1)의 표면(1b) 중, 오목 형상 변형 전의 상태로부터 가장 유리 필름(2)의 측으로 변형한 위치에 있어서의 두께 방향(a)의 변형량)은, 예를 들면 적재면(16) 및 제 1 지점 형성 부재(17)에 의한 지지 위치와, 돌출 영역(3a)의 형상 및 면적, 및 흡착 부재(20)의 흡착 위치로부터의 화살표 a의 방향을 따르는 하한량(H1)으로 조정된다. 본 실시형태에 의한 구성을 채용할 경우, 최대 깊이 치수(d)는 외력 부여 부재(18)(흡착 부재(20))의 하한량(H1)에 대략 같다. 즉, 흡착 부재(20)의 하한량(H1)은 1㎜ 이상이고 또한 5㎜ 이하로 설정되고, 바람직하게는 2㎜ 이상이고 또한 4㎜ 이하로 설정된다.

그리고, 적층체(3)의 일부가 되는 돌출 영역(3a)이 오목 형상으로 변형하고 있는 동안에, 슬라이드 부재(22)의 구동에 의해 쐐기 형상 부재(19)의 화살표 b의 방향을 따르는 방향의 이동을 개시하고, 쐐기 형상 부재(19)의 날끝(19a)을 돌출 영역(3a)의 코너부(4)의 정부에 위치하는 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이에 삽입한다(여기에서는 압박한다). 이것에 의해, 도 11에 나타내는 바와 같이 지지체(1)의 하측의 표면(1a)과 밀착 상태에 있는 유리 필름(2)의 상측의 표면(2a)이 그 단부(2a1)로부터 지지체(1)의 표면(1a)에 대하여 박리하기 시작한다. 그리고, 도 11에 나타내는 상태로부터, 슬라이드 부재(22)를 구동시켜서 쐐기 형상 부재(19)를 화살표 b의 방향을 따라서 더 이동시킴(슬라이딩시킴)으로써 유리 필름(2)의 박리영역이 확대되어 간다(도 12).

이 때, 지지체(1) 및 유리 필름(2)에는 오목 형상으로 변형하기 전의 상태(도 12 중, 2점 쇄선으로 나타내는 상태)로 되돌아오려고 하는 방향의 반력(복원력(f1, f2))이 각각 생긴다. 그 때문에, 흡착 부재(20)로 유리 필름(2)의 측을 흡착하고 있을 경우에는, 유리 필름(2)에 생긴 복원력(f2)이 흡착 부재(20)에 의한 하방으로의 인장력(F)에 의해 상쇄되어, 실질적으로는 지지체(1)의 측에만 상술한 복원력(f1)이 작용하는 상태로 된다. 따라서, 이것에 의해서도 유리 필름(2)의 지지체(1)로부터의 박리 영역이 확대되고, 예를 들면 도 13에 나타내는 바와 같이 지지체(1)가 거의 오목 형상으로 변형하기 전의 상태로 되돌아온 단계에서는, 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이에 유리 필름(2)을 그 전체면에 걸쳐서 박리할 때의 기점이 되는 박리 기점부(9)가 형성된다(삽입 공정(S313)).

(S32) 박리 진행 공정

이와 같이 하여 박리 기점부(9)를 제작한 후, 지지체(1)의 측 또는 유리 필름(2)의 측을 도시하지 않은 흡착 패드 등으로 파지해서 한쪽을 다른쪽으로부터 이반하는 방향으로 인장함으로써, 또는 물 등의 유체를 박리 기점부(9)를 향해서 분사함으로써, 지지체(1)로부터 유리 필름(2)을 그 전체면에 걸쳐서 박리한다.

본 실시형태에서는, 예를 들면 도 7 및 도 14에 나타내는 바와 같이, 복수의 흡착 패드(23)와, 각 흡착 패드(23)를 독립적으로 상하 방향(a)으로 구동 가능한 구동부(24)를 갖는 박리 진행 장치(12)를 사용하여 유리 필름(2)의 박리를 진행시킨다. 구체적으로는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 지지체(1)의 상측에 복수의 흡착 패드(23)를 배치한 상태로부터 각 흡착 패드(23)를 구동부(24)에 의해 하방으로 이동시켜서 각 흡착 패드(23)로 지지체(1)의 상측의 표면(1b)을 흡착한다(도 14). 그런 후, 도 15에 나타내는 바와 같이 박리 기점부(9)의 측으로부터 흡착 패드(23)를 순차적으로 상승시켜 감으로써 유리 필름(2)의 지지체(1)로부터의 박리가 그 대각선을 따라서 진행한다. 이것에 의해, 유리 필름(2)이 그 전체면에 걸쳐서 지지체(1)로부터 박리되고, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)이 유리 필름(2)을 포함하는 유기 EL 패널(7)과 지지체(1)로 분리된다(도 16).

이와 같이, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)의 지지체(1)로부터 유리 필름(2)을 포함하는 전자 디바이스로서의 유기 EL 패널(7)을 박리할 때에, 본 발명에서는 유리 필름(2)으로부터 돌출된 지지체(1)의 코너부(4)에 제 1 지점(P1)을 형성함과 아울러 제 1 지점(P1)으로부터 떨어진 위치에 제 2 지점(P2)을 형성하고, 또한 이들 쌍방의 지점(P1, P2) 사이에 외력(인장력(F))의 작용점을 형성함으로써 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시키도록 했다. 이것에 의하면, 적층체(3)의 일부로서의 돌출 영역(3a)을 종래에 비해서 큰 곡률로 변형시킬 수 있다. 따라서, 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이의 곡률의 차이에 기인해서 생기는 전단력을 높일 수 있고, 그 후의 삽입 공정(S313)에서 용이하게 지지체(1)로부터 유리 필름(2)의 일부를 박리시키는 것이 가능해진다. 또한, 지지체(1)의 측에 오목부(3c)가 생기도록 적층체(3)의 일부를 오목 형상으로 변형시킴으로써 적층체(3)의 오목 형상 변형시, 유리 필름(2)보다 두껍게 형성하기 쉬운(두께 치수의 제약이 적은) 지지체(1)의 측에 큰 굽힘응력(압축응력)이 작용한다. 따라서, 유리 필름(2)과 지지체(1)에 과도 한 부하가 작용하는 사태를 회피하여 유리 필름(2) 및 지지체(1)의 파손을 방지하는 것이 가능해진다. 또한, 적층체(3)의 일부를 오목 형상으로 변형시킨 후에 쐐기 형상 부재(19)를 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이에 삽입하도록 했으므로, 쐐기 형상 부재(19)를 삽입하고 있는 동안에 적층체(3)의 변형량을 증대시키지 않아도 된다. 따라서, 이것에 의해서도 유리 필름(2)과 지지체(1)에 과도한 부하가 작용하는 사태를 회피하여 박리 기점부(9)의 제작시에 유리 필름(2)과 지지체(1)가 파손되는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 이상으로부터, 본 발명에 의하면 유리 필름(2)이나 유기 EL 소자(5), 지지체(1) 등에 과도한 부하를 가하지 않고 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을, 유리 필름(2)을 포함하는 유기 EL 패널(7)과 지지체(1)를 안전하게 분리하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에서는 쐐기 형상 부재(19)로 제 1 지점(P1)을 형성하도록 했으므로, 돌출 영역(3a)의 오목 형상 변형 개시시(도 10) 쐐기 형상 부재(19)가 돌출 영역(3a)의 제 1 지점 형성 부재(17)로서 기능하는 한편, 오목 형상으로 변형한 상태에 있어서는 쐐기 형상 부재(19)가 이미 유리 필름(2)과 지지체(1) 사이에 접촉한 상태로 되어 있다(도 10). 그 때문에, 그대로 쐐기 형상 부재(19)를 삽입 방향(b)으로 이동(슬라이딩)시키는 것만으로 유리 필름(2)과 지지체(1) 사이에 쐐기 형상 부재(19)를 삽입할 수 있고, 용이하고 또한 확실하게 박리 기점부(9)를 제작하는 것이 가능해진다. 또한, 쐐기 형상 부재(19) 자체가 제 1 지점 형성 부재(17)로서 기능하고 있기 때문에 쐐기 형상 부재(19)의 삽입 동작에 따라 쐐기 형상 부재(19)에 의한 돌출 영역(3a)의 지지 위치, 즉 제 1 지점(P1)도 박리의 진행 방향, 즉 적층체(3)의 평면을 따르는 방향의 중앙측으로 이행한다. 따라서, 쐐기 형상 부재(19)의 삽입 형태를 일정한 상태로 유지하여 박리 기점부(9)의 제작 동작을 원활하게 행하는 것이 가능해진다.

특히, 이 경우 적층체(3)의 돌출 영역(3a)을 유리 필름(2)의 측으로부터 흡착 부재(20)로 흡착한 후, 돌출 영역(3a)을 하방으로 인장하여 오목 형상으로 변형시킴으로써 지지체(1)의 측에 생기는 오목부(3c)에 외력 부여 부재(18)가 계속해서 머무는 사태를 회피할 수 있다. 그 때문에, 쐐기 형상 부재(19)의 삽입 개시 후, 유리 필름(2)이 오목 형상으로 변형한 상태를 유지하면서도 쐐기 형상 부재(19)와 외력 부여 부재(18)가 간섭하는 사태를 회피하여 유리 필름(2)과 지지체(1)가 안전하고 또한 확실하게 박리 가능한 위치, 즉 박리 기점부(9)가 형성되기까지의 동안, 쐐기 형상 부재(19)의 삽입 동작을 원활하게 진행시키는 것이 가능해진다. 또한, 상술한 바와 같이 지지체(1)의 측에 오목부(3c)가 생기도록 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시켰을 경우에는, 지지체(1) 및 유리 필름(2)에는 오목 형상으로 변형하기 전의 평탄한 상태로 되돌아오려고 하는 방향의 복원력(f1, f2)이 작용한다. 그 때문에, 흡착 부재(20)로 유리 필름(2)의 측을 흡착하고 있을 경우에는 유리 필름(2)에 보인 복원력(f2)이 흡착 부재(20)에 의한 하방으로의 인장력(F)에 의해 상쇄되어, 실질적으로는 지지체(1)의 측에만 상술한 복원력(f1)이 작용하는 상태가 된다. 따라서, 쐐기 형상 부재(19)의 삽입 동작을 보다 원활에 행할 수 있고, 박리 기점부(9)를 안전하고 또한 용이하게 제작하는 것이 가능해진다.

이상, 본 발명에 의한 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법의 일실시형태(제 1 실시형태)를 설명했지만, 이 제조 방법은 당연히 본 발명의 범위내에 있어서 임의의 형태를 채용할 수 있다.

도 17은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 박리 기점부 제작 장치(25)의 요부 단면도(도 7에 나타내는 박리 장치(10)의 A-A 요부 단면도와 같은 개소의 단면도)를 나타내고 있다. 이 박리 기점부 제작 장치(25)는 흡착 부재(20) 및 승강 부재(21)를 적층체(3)의 상방, 즉 지지체(1)의 측에 배치해서 이루어진다. 다른 구성에 대해서는 제 1 실시형태와 같으므로 상세한 설명을 생략한다.

상기 구성의 박리 기점부 제작 장치(25)를 사용한 박리 기점부(9)의 제작 동작(박리 기점부 제작 공정(S31))의 일례는, 도 17∼도 20에 나타내는 바와 같다.

우선 도 17에 나타내는 바와 같이, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 적재대(13)의 적재면(16) 상에 적재함과 아울러, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)의 일부를 이루는 적층체(3)의 적재면(16)으로부터 돌출된 코너부(4)를 지지하는 위치에 쐐기 형상 부재(19)를 배치한다. 이것에 의해, 적층체(3)를 포함하는 지지체 부착 유기 EL 패널(8)이 적재면(16)과 쐐기 형상 부재(19)에 의해 지지된 상태로 된다. 본 실시형태에서는 코너부(4)의 정부에 있어서 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이에 날끝(19a)이 접촉하는 위치에 쐐기 형상 부재(19)가 배치되어 있고, 이것에 의해 쐐기 형상 부재(19)의 날끝(19a)과 코너부(4)의 접촉점, 및 적재면(16)의 단부(16a)와 코너부(4)의 접촉점을 각각 제 1 지점(P1), 제 2 지점(P2)로 해서 지지체 부착 유기 EL 패널(8)은 지지된 상태로 되어 있다. 또한, 상술한 바와 같이 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 지지한 상태에서는, 자체 중량에 의한 변형의 영향을 제외하고, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)은 전체로서 평탄하게 지지되어 있다.

이어서, 승강 부재(21)에 의해 흡착 부재(20)를 도 16에 나타내는 위치로부터 화살표 a의 방향을 따라 하강시켜서, 도 18에 나타내는 바와 같이 흡착 부재(20)를 적층체(3)의 상측에 위치하는 지지체(1)의 표면(1b)에 접촉시킨다. 그리고, 이 상태로부터 계속해서 흡착 부재(20)를 화살표 a의 방향을 따라 하강시켜, 적층체(3)에 하방으로의 압박력(G)을 부여한다. 이것에 의해, 도 19에 나타내는 바와 같이, 제 1 지점 형성 부재(17)에 의해 형성된 제 1 지점(P1)과 적재면(16)의 단부(16a)에 의해 형성된 제 2 지점(P2) 사이에 압박력(G)의 작용점을 형성하여 지지체(1)의 측에 오목부(3c)가 생기도록, 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시킨다.

그리고, 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시킨 상태로부터 슬라이드 부재(22)의 구동에 의해 쐐기 형상 부재(19)의 화살표 b의 방향을 따르는 방향의 이동을 개시하고, 쐐기 형상 부재(19)의 날끝을 코너부(4)의 정부에 위치하는 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이에 접촉시킨다(예를 들면 압박한다). 이것에 의해, 도 20에 나타내는 바와 같이 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이를 향한 쐐기 형상 부재(19)의 삽입이 개시되고, 어느 정도까지 유리 필름(2)의 단부(2a1)로부터의 박리영역이 확대됨으로써, 도 13에 나타내는 바와 같이 박리 기점부(9)가 제작된다(박리 기점부 제작 공정(S31)).

그리고, 박리 기점부(9)를 제작한 후, 도시는 생략하지만, 예를 들면 지지체(1)의 측 또는 유리 필름(2)의 측을 도시하지 않은 흡착 패드 등으로 파지해서 한쪽을 다른쪽으로부터 이반하는 방향으로 잡아당김으로써, 또는 물 등의 유체를 박리 기점부(9)를 향해서 분사함으로써, 지지체(1)로부터 유리 필름(2)을 그 전체면에 걸쳐서 박리한다. 이것에 의해, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)이 유리 필름(2)을 포함하는 유기 EL 패널(7)과 지지체(1)로 분리된다(박리 진행 공정(S32)). 물론, 이 때, 예를 들면 도시는 생략하지만, 흡착 부재(20)와 간섭하지 않는 위치에서 지지체(1)를 상측으로부터 흡착 가능한 도 14와 같은 박리 진행 장치(12)를 사용하여, 지지체(1)를 박리 기점부(9)의 측으로부터 잡아당겨 올림으로써 유리 필름(2)을 그 전체면에 걸쳐서 지지체(1)로부터 박리하도록 하여도 좋다.

이와 같이, 돌출 영역(3a)을 화살표 a의 방향, 즉 평탄한 상태에서 적재면(16) 상에 적재한 적층체(3)의 두께 방향을 따라 지지체(1)의 측으로부터 하방으로 압박하는 것에 의해서도 유리 필름(2)이나 지지체(1)에 과도한 부하를 가하지 않고 안정적으로 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시키는 것이 가능해진다. 따라서, 돌출 영역(3a)을 종래에 비해서 큰 곡률로 변형시킬 수 있고, 상술한 바와 같이 곡률의 차에 기인한 전단력으로 비교적 용이하게 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이에 박리 기점부(9)를 제작하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시형태와 같이, 지지체(1)의 측으로부터 압박력(G)을 부여할 경우이면 흡착 부재(20)에 한정할 필요는 없다. 예를 들면 선단이 구 형상을 이루는 봉 형상 부재 등, 지지체(1) 및 유리 필름(2)에 파손 등의 문제를 주지 않는 한에 있어서 임의 형상 및 구성의 압박 부재를 사용해도 좋다.

또한, 외력(인장력(F), 압박력(G))의 작용점에 관하여, 상기 실시형태에서는 코너부(4)에 있어서의 지지체 부착 유기 EL 패널(8)의 지지 위치(쐐기 형상 부재(19)의 날끝(19a)과 지지체(1)의 접촉 위치)와 적재면(16)의 단부(16a)의 중간위치에 인장력(F) 또는 압박력(G)의 작용점을 형성했을 경우를 예시했지만, 물론 이것 이외의 위치에 작용점을 형성해도 된다. 예를 들면, 보다 코너부(4)의 단부에 지지체(1)와 유리 필름(2) 사이에 서로 이반하는 방향의 힘이 생기도록, 흡착 부재(20)와 지지체(1) 또는 유리 필름(2)의 접점, 즉 인장력(F) 또는 압박력(G)의 작용점을 단부(16a)보다 코너부(4)에 가까운 측에 형성하도록 해도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 적층체(3)의 두께 방향(a)을 따르는 방향으로 하방으로의 인장력(F) 또는 압박력(G)을 돌출 영역(3a)에 부여할 경우를 예시했지만, 이것 이외의 형태로 외력을 부여함으로써 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시켜도 좋다. 예를 들면 도시는 생략하지만, 돌출 영역(3a)에 있어서 지지체(1)의 코너부를 화살표 b의 방향보다 약간 하방을 향해서 압박함으로써 지지체(1)의 측에 오목부(3c)가 생기도록 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시켜도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 적재면(16)으로서, 그 하나의 각부를 결락시킨 형상으로 한 것을 사용했을 경우를 예시했지만, 물론 이것 이외의 형상을 이루는 적재면(16)을 사용해서 지지체(1)와 유리 필름(2)의 박리를 도모하는 것도 가능하다. 도 21은 그 일례(제 3 실시형태)에 의한 박리 기점부 제작 장치(26)의 평면도를 나타내고 있다. 이 박리 기점부 제작 장치(26)는, 도 7에 나타내는 적재면(16)의 단부(16a)의 양단으로부터 지지해야 할 적층체(3)(지지체 부착 유기 EL 패널(8))의 변 가장자리를 따라 연장하는 연장 지지부(27)를 적재면(16)과 일체적으로 설치한 것이다. 이 구성에 의하면, 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 적재면(16)과 제 1 지점 형성 부재(17)로서의 쐐기 형상 부재(19), 및 연장 지지부(27)에 의해 지지하면서, 이들 적재면(16)과 쐐기 형상 부재(19), 및 연장 지지부(27) 사이의 돌출 영역(3a)을 오목 형상으로 변형시킬 수 있다. 따라서, 상술한 일련의 박리 기점부(9)의 제작 동작을 보다 안정적으로 실시하는 것이 가능해진다.

또한, 제 1 지점 형성 부재(17)에 관하여, 상기 실시형태에서는 제 1 지점 형성 부재(17)를 쐐기 형상 부재(19)로 해서 지지체(1)의 코너부(4)에 배치했을 경우를 예시했지만, 물론 이것 이외의 구성을 채용하는 것도 가능하다. 예를 들면 도시는 생략하지만, 제 1 지점 형성 부재(17)가 쐐기 형상 부재(19)의 압입 동작을 저해하지 않는 범위 내에서, 제 1 지점 형성 부재(17)를 쐐기 형상 부재(19)와는 별개로 설치해서 코너부(4)의 정부 이외의 영역을 지지하고, 쐐기 형상 부재(19)를 코너부(4)의 정부에 접촉시킨 형태를 채용하는 것도 가능하다.

또한, 제 2 지점(P2)의 형성 형태에 관하여, 상기 실시형태에서는 적재면(16)의 단부(16a)에서 복수의 제 2 지점(P2)을 연속적으로 형성했을 경우를 예시했지만, 물론 이것 이외의 형태를 채용하는 것도 가능하다. 예를 들면 도시는 생략하지만, 적재면 이외의 지지 부재(롤러 등)에 의해 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 지지함과 아울러, 지지체(1)의 코너부(4)를 제 1 지점 형성 부재(17)로 지지하고, 제 1 지점(P1)으로부터 떨어진 위치에서 상기 적재면 이외의 지지 부재와는 별개로 제 2 지점 형성 부재를 설치하는 것도 가능하다. 이상으로부터, 임의의 부재로 지지체 부착 유기 EL 패널(8)의 임의의 위치에 제 2 지점(P2)을 형성하는 것이 가능하다. 또한, 제 2 지점(P2)의 수도 임의이고, 1 또는 복수의 제 2 지점(P2)을 형성하는 것이 가능하다.

또한, 쐐기 형상 부재(19)의 삽입 방향에 관하여, 상기 실시형태에서는 슬라이드 부재(22)에 의해 쐐기 형상 부재(19)를 평탄 상태의 적층체(3)의 평면 방향을 따르는 방향으로 슬라이드시키는 형태를 예시했지만, 물론 이것 이외의 삽입 형태를 채용하는 것도 가능하다. 예를 들면 박리 기점부(9)가 형성된 후의 돌출 영역(3a)의 변형 형태(박리 진행시의 변형 형태)에 따라서, 쐐기 형상 부재(19)의 이동 방향을 변경하는 구성을 채용해도 관계없다.

또한, 상기 실시형태에서는 박리 기점부 제작 장치(11)와 박리 진행 장치(12)로, 적재대(13)(의 적재면(16))를 공용할 경우를 예시했지만, 물론 박리 장치(10)는 이 예에는 한정되지 않는다. 박리 기점부 제작 장치(11)와 박리 진행 장치(12)를 완전 별개로 제작하고, 일단 박리 기점부(9)를 제작한 지지체 부착 유기 EL 패널(8)을 박리 진행 장치(12)의 흡착면 상에 적재하여 박리 진행 공정(S32)을 실시하도록 해도 관계없다.

또한, 상기 실시형태에서는 지지체(1)로서 판 형상 유리를 채용하고, 또한 이 지지체(1)와 유리 필름(2)을 직접 밀착에 의해 상호로 고정했을 경우를 예시했지만, 물론 이것 이외의 수단으로 유리 필름(2)과 지지체(1)를 고정해서 이루어지는 적층체(3)에 대해서도 본 발명을 적용하는 것은 가능하다. 예를 들면, 아크릴 점착층, 실리콘 박막층, 무기 박막층(ITO, 산화물, 금속, 카본) 등 비유리재로 이루어지는 층과 판 형상 유리로 지지체(1)를 구성하고, 비유리재 층과 유리 필름(2)을 밀착시켜서 이루어지는 적층체(도시는 생략)에 대해서도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.

또한, 이상의 설명에서는 전자 디바이스로서 유기 EL 패널(7)을 제조할 경우를 예시했지만, 물론 이것 이외의 전자 디바이스의 제조 방법에 대하여도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다. 도 22는 그 일례에 관한 지지체 부착 액정 패널(28)의 단면도를 나타내고 있다. 이 패널(28)은 최종 제품으로서의 액정 패널(29)의 양측에 한쌍의 지지체(1, 1)를 고정하여 이루어지는 것으로, 예를 들면 이하와 같이 해서 형성된다. 즉, 우선 각각 지지체(1)와 유리 필름(2)를 적층해서 이루어지는 한쌍의 적층체(3, 3)를 형성한다(적층체 형성 공정(S1)). 그런 후, 한쪽의 적층체(3)의 유리 필름(2)의 표면(2b) 상에, 도시하지 않은 액정을 봉입하기 위한 공간을 구획 형성하는 스페이서(30)를 형성하고, 이 스페이서(30) 상에 다른쪽의 적층체(3)의 유리 필름(2)을 고정한다(부착 공정(S2)). 이와 같이 하여 지지체 부착 액정 패널(28)을 형성한 후, 상술한 박리 방법으로 지지체(1)를 1매씩 박리하고(박리 공정(S3)), 1매의 지지체 부착 액정 패널(28)을 2매의 지지체(1, 1)와 1매의 액정 패널(29)로 분리한다. 따라서, 액정 패널(29)을 제조할 경우에 있어서도 본 발명을 적용하여 유리 필름(2)을 파손시키지 않고, 안전하고 또한 용이하게 지지체 부착 액정 패널(28)을 지지체(1)와 액정 패널(29)로 분리시키는 것이 가능해진다.

물론, 유리 필름(2) 자체를 최종 제품으로서 취득(제조)할 경우에 있어서도, 본 발명에 의한 유리 필름의 제조 방법을 적용함으로써 유리 필름(2)을 파손시키지 않고 안전하고 또한 용이하게 지지체(1)로부터 유리 필름(2)을 박리하는 것이 가능해진다

Claims (11)

1. 유리 필름과 상기 유리 필름을 지지하는 지지체를 상기 지지체가 상기 유리 필름으로부터 돌출되도록 적층하여 유리 필름을 포함하는 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정과,
   상기 적층체에 제조 관련 처리를 실시하는 제조 관련 처리 공정과,
   상기 제조 관련 처리 공정 후, 상기 지지체로부터 상기 유리 필름을 박리하는 박리 공정을 구비한 유리 필름의 제조 방법에 있어서,
   상기 박리 공정은 상기 지지체로부터 상기 유리 필름의 일부를 박리시켜서 상기 유리 필름을 그 전체면에 걸쳐서 박리할 때의 기점이 되는 박리 기점부를 제작하는 박리 기점부 제작 공정과, 상기 박리 기점부를 기점으로 해서 상기 지지체로부터의 상기 유리 필름의 박리를 진행시키는 박리 진행 공정을 갖고,
   상기 박리 기점부 제작 공정은,
   상기 유리 필름으로부터 돌출된 상기 지지체의 코너부에 상기 지지체를 지지하는 제 1 지점을 형성함과 아울러, 상기 제 1 지점으로부터 떨어진 위치에 상기 적층체를 지지하는 제 2 지점을 형성하는 지점 형성 공정과,
   상기 제 1 지점과 상기 제 2 지점 사이에 외력 부여 부재로 외력의 작용점을 형성하고, 이것에 의해 상기 지지체의 측에 오목부가 생기도록 상기 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시키는 오목 형상 변형 공정, 및
   상기 적층체의 일부가 오목 형상으로 변형되고 있는 동안에, 상기 유리 필름과 상기 지지체 사이에 삽입 부재를 삽입함으로써 상기 유리 필름의 일부를 박리시키는 삽입 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 필름의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 지지체가 상측이고 상기 유리 필름이 하측으로 되도록, 상기 적층체를 적재대에 적재하고, 또한 상기 지지체의 적어도 코너부를 상기 적재대의 적재면으로부터 돌출시켜서 상기 적재면의 단부에서 상기 제 2 지점을 형성하는 유리 필름의 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 삽입 부재로 상기 제 1 지점을 형성하는 유리 필름의 제조 방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 외력 부여 부재로서 흡착 부재를 사용하고, 상기 제 1 지점과 상기 제 2 지점 사이를 상기 흡착 부재에 의해 상기 유리 필름의 측으로부터 흡착하고, 상기 흡착 부재를 상기 지지체로부터 멀어지는 방향으로 이동시키는 유리 필름의 제조 방법.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 외력 부여 부재로서 압박 부재를 사용하고, 상기 제 1 지점과 상기 제 2 지점 사이를 상기 압박 부재에 의해 상기 지지체의 측으로부터 상기 유리 필름의 측을 향해서 압박하는 유리 필름의 제조 방법.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 삽입 부재로서 쐐기 형상 부재를 사용하고,
   상기 쐐기 형상 부재의 삽입 방향과 상기 쐐기 형상 부재의 날끝 방향이 이루는 각을 20° 이상이고 또한 45° 이하로 설정하여, 상기 쐐기 형상 부재를 상기 유리 필름과 상기 지지체 사이에 삽입하는 유리 필름의 제조 방법.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 1 지점으로부터 상기 제 2 지점까지의 최단 거리를 30㎜ 이상이고 또한 200㎜ 이하로 설정한 유리 필름의 제조 방법.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 적층체의 일부가 상기 오목 형상으로 변형되고 있는 동안에, 상기 지지체의 측에 생기는 상기 오목부의 최대 깊이 치수를 1㎜ 이상이고 또한 5㎜ 이하로 설정한 유리 필름의 제조 방법.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 유리 필름과 상기 지지체 사이에 삽입을 개시하고 나서의 상기 삽입 부재의 이동거리를 5㎜ 이상이고 또한 50㎜ 이하로 설정한 유리 필름의 제조 방법.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지체는 판 형상 유리이며, 상기 판 형상 유리와 상기 유리 필름을 직접 밀착시킴으로써 상기 적층체를 형성하는 유리 필름의 제조 방법.
11. 유리 필름과 상기 유리 필름을 지지하는 지지체를 상기 지지체가 상기 유리 필름으로부터 돌출되도록 적층하여 상기 유리 필름을 포함하는 적층체를 형성하는 적층체 형성 공정과,
    상기 적층체의 상기 유리 필름에 전자 디바이스 요소를 부착해서 지지체 부착 전자 디바이스를 형성하는 부착 공정과,
    상기 부착 공정 후, 상기 지지체 부착 전자 디바이스의 상기 지지체로부터 상기 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스를 박리하는 박리 공정을 구비한 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
    상기 박리 공정은 상기 지지체로부터 상기 유리 필름의 일부를 박리시켜서 상기 유리 필름을 그 전체면에 걸쳐서 박리할 때의 기점이 되는 박리 기점부를 제작하는 박리 기점부 제작 공정과, 상기 박리 기점부를 기점으로 해서 상기 지지체로부터의 상기 전자 디바이스의 박리를 진행시키는 박리 진행 공정을 갖고,
    상기 박리 기점부 제작 공정은,
    상기 유리 필름으로부터 돌출된 상기 지지체의 코너부에 상기 지지체를 지지하는 제 1 지점을 형성함과 아울러, 상기 제 1 지점으로부터 떨어진 위치에 상기 전자 디바이스를 지지하는 제 2 지점을 형성하는 지점 형성 공정과,
    상기 제 1 지점과 상기 제 2 지점 사이에 외력 부여 부재로 외력의 작용점을 형성하고, 이것에 의해 상기 지지체의 측에 오목부가 생기도록 상기 적층체의 일부를 오목 형상으로 변형시키는 오목 형상 변형 공정, 및
    상기 적층체의 일부가 오목 형상으로 변형되고 있는 동안에, 상기 유리 필름과 상기 지지체 사이에 삽입 부재를 삽입함으로써 상기 유리 필름의 일부를 박리시키는 삽입 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 필름을 포함하는 전자 디바이스의 제조 방법.

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