CN110461606B - 用于处理基板的方法 - Google Patents

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Abstract

一种处理基板的方法，其中所述基板的第一主表面可移除地粘结到第一载体的第一主表面，并且所述基板的第二主表面可移除地粘结到第二载体的第一主表面，所述方法包括：在所述基板与所述第一载体之间的外周粘结界面的第一位置处发起脱粘，以将所述第一载体的一部分与所述基板分开。所述方法进一步包括，通过顺序将多个提升力在所述第一载体的对应多个顺序提升位置处施加到所述第一载体，从所述第一脱粘位置沿着第一方向传播第一脱粘前沿，所述第一方向延伸远离所述第一脱粘位置。

Description

用于处理基板的方法
技术领域
本申请依照35U.S.C.§119要求于2016年11月15日提交的美国临时申请第62/422,312号的优先权益，本申请依赖所述临时申请的内容，并且且所述内容的全文以引入方式并入本文。
本公开大体涉及处理基板的方法，并更具体地，涉及通过在基板与载体之间的外周粘结界面的位置处发起脱粘来处理基板的方法。
背景技术
玻璃片一般是用在例如显示器应用上，例如液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)、等离子体显示器(PDP)、触摸传感器、光伏器件、或类似物。玻璃片一般是通过使熔融玻璃流至成形主体而制造，由此玻璃带可由各种带形成工艺形成，工艺例如为狭槽拉制、漂浮、下拉、熔合下拉、滚轧、或向拉。随后，玻璃带可经分割以提供薄柔性玻璃片，薄柔性玻璃片适于进一步处理成期望的显示器应用，包括(但不限于)用于移动装置的基板、可穿戴装置(例如手表)、电视机、计算机、平板计算机、以及其他显示器屏幕。关注的是，在包括柔性电子装置或其他电子装置的基板的制造中提供和处理薄柔性的玻璃片。基板的制造可包括输送和操纵薄柔性玻璃片。因此，需要处理基板的方法。
在基板的处理期间操纵薄柔性玻璃的一种方式中，柔性玻璃粘结到载体。一旦粘结到载体，载体的特性和尺寸允许所粘结的结构得以在生产中操纵和输送，而不会非期望地弯折玻璃片，并且不会引发对玻璃片的损坏。例如，薄柔性玻璃片可粘结到相对刚性的载体，并且然后功能部件(例如滤色片、触摸传感器、或薄膜晶体管(TFT)部件)可附接薄柔性玻璃片，以产生可用于生产显示器应用的电子装置的玻璃基板。一旦完成运输、操纵、以及其他处理步骤，期望从载体移除基板。然而，鉴于基板的易碎性质，在想要从载体移除基板时，载体和/或粘结载体的基板可能不幸地损坏。例如，至少部分基于载体与基板之间的强粘结界面，可能需要施加充分的力以断裂这样的粘结处。此外，在想要将载体从基板剥离并完全地分开时，载体和基板可能损坏。因此，需要用于从载体分开基板而不损坏载体和/或粘结到载体的基板的实际解决方案。
发明内容
提出处理基板的方法的示例性实施方式，该基板包括可移除地粘结一个或多个载体的基板。处理该基板的方法可例如包括发起基板与一个或多个载体之间的脱粘，以及基板与一个或多个载体的完全分开。
本公开全文中的单一基板包括各种基板，该基板包括单一玻璃基板(例如，单一柔性玻璃基板，或是单一刚性玻璃基板)、单一玻璃陶瓷基板、单一陶瓷基板、或单一硅基板。如本文所用，术语“玻璃”是指包括至少部分由玻璃(包括玻璃及玻璃陶瓷)制成的任何材料。“玻璃陶瓷”包括通过玻璃的受控结晶而生产的材料。多个实施方式中，玻璃陶瓷具有约30％至约90％的结晶度。可使用的玻璃陶瓷系统的非限制性范例包括Li2O×Al2O3×nSiO2(即LAS系统)、MgO×Al2O3×nSiO2(即MAS系统)、以及ZnO×Al2O3×nSiO2(即ZAS系统)。一些实施方式中，该单一基板包括具材料的单一空白基板，例如单一空白玻璃基板(例如，包括纯净表面的玻璃片，该玻璃片是从玻璃带所分开，该玻璃带是由下拉熔合工艺或其他技术所生产)、单一空白玻璃陶瓷基板、单一空白硅基板(例如单一空白硅晶圆)。若以单一空白玻璃基板提供，则该单一空白玻璃基板可为透明、半透明、或不透明，并且任选地在该单一空白玻璃基板的整体厚度上从该单一空白玻璃基板的第一主表面至第二主表面都包括相同的玻璃组成。一些实施方式中，该单一空白玻璃基板可包括已经过化学强化的单一空白玻璃基板。
本公开的单一基板的任一者任选地包括各种功能。例如，单一玻璃基板可包括多个特征，这些特征使该单一基板得以修改光或得以并入显示器装置、触摸传感器部件、或其他装置。一些实施方式中，该单一基板可包括滤色片、偏振片、薄膜晶体管(TFT)、或其他部件。一些实施方式中，如果将单一基板提供为单一硅基板，那么该单一硅基板可包括使单一硅基板得以并入集成电路、光伏器件、或其他电子部件的特征。
一些实施方式中，该基板可包括单一基板的堆叠，该堆叠包括例如任何一个或多个单一基板。该单一基板的堆叠可由两个或更多个单一基板相对于彼此堆叠而建造，并且相邻的单一基板的相互面对的主表面相对于彼此粘结。一些实施方式中，单一基板的堆叠可包括单一玻璃基板的堆叠。例如，第一单一玻璃基板可包括滤色片，并且第二单一玻璃基板可包括一个或多个薄膜晶体管。该第一单一玻璃基板与该第二单一玻璃基板可粘结在一起，以成为可形成为显示器应用的显示器面板的单一基板的堆叠。因此，本公开的基板可包括任一个或多个单一基板或是多个单一基板的堆叠。
也提供有益于从粘结到基板的一个或多个载体移除基板的各种方法。一些实施方式中，基板(例如，一个或多个单一基板、多个单一基板的堆叠)可移除地粘结到一个或多个载体。一些实施方式中，该基板的第一主表面可粘结到单一载体。此外，一些实施方式中，基板的两个主表面都可粘结到相应载体，以该基板定位在这些相应载体之间。
一些实施方式中，将该基板粘结到该一个或多个载体之后，期望不损坏该基板而移除该一个或多个载体。本公开提供基板和一个或多个载体的示例性实施方式，这些实施方式促成发起这些载体从该基板脱粘且完全分开。例如，提供多种特征，这些特征可促成该载体及粘结到该载体的该基板之间的发起脱粘，以及该载体从粘结到载体的基板的完全分开(例如通过剥离)。所粘结的界面的发起位置(脱粘发起的处)提供该粘结界面中的期望脆弱点。从而，一些实施方式中，所以后续的剥离技术可涉及明显较少的力，因为已发起脱粘。由于为了将载体完全地与基板分开(例如，通过剥离的方式)而使最大施加的力减少，因此施加到基板的相关应力也同样减少，由此进一步减少对基板的可能损坏。
下文中描述本公开的一些示例性实施方式，应当理解，这些实施方式中任一者(包括各种实施方式的任何一个或多个特征)可单独地使用或彼此组合使用。
实施方式1。一种处理基板的方法，该基板的第一主表面可移除地粘结到第一载体的第一主表面，并且该基板的第二主表面可移除地粘结到第二载体的第一主表面，该方法包括：在基板与第一载体之间的外周粘结界面的第一位置处发起脱粘，以将第一载体的一部分与基板分开；以及通过顺序将多个提升力在第一载体的对应多个顺序提升位置处施加到第一载体，从第一脱粘位置沿着第一方向传播第一脱粘前沿，第一方向延伸远离第一脱粘位置，在第一脱粘前沿已经传播通过第一载体的对应提升位置之后，将多个提升力的每个提升力施加在多个顺序提升位置的对应提升位置。
实施方式2。实施方式1的方法，包括：顺序将多个提升力在第一载体的对应多个顺序提升位置处施加到第一载体，以传播第一脱粘前沿，直到第一载体完全地与基板分开为止。
实施方式3。实施方式1和2中任一者的方法，由沿着第一方向布置的对应多个吸杯顺序施加多个提升力。
实施方式4。实施方式3的方法，多个吸杯接合第一载体，在第一脱粘前沿传播通过相应吸杯之后和在第一脱粘前沿传播通过多个吸杯的沿着第一方向布置在相应吸杯的下游的紧邻吸杯之前，多个提升力由多个吸杯的相应吸杯顺序施加。
实施方式5。实施方式1至4中任一者的方法，包括：连续传播第一脱粘前沿，直到第一载体完全地与基板分开之后才停止第一脱粘前沿的传播。
实施方式6。实施方式1至5中任一者的方法，包括：基于热电效应而减少基板与第一载体之间的粘结能量。
实施方式7。实施方式6的方法，减少基板与第一载体之间的粘结能量包括降低第一载体的温度。
实施方式8。实施方式1至7中任一者的方法，包括：在将多个提升力施加到第一载体的同时，抑制第二载体的弯折。
实施方式9。实施方式8的方法，抑制第二载体的弯折包括将第二载体的第二主表面可移除地附接到板，以在将多个提升力施加到第一载体的同时，抑制第二载体的弯折。
实施方式10。实施方式1至9中任一者的方法，基板与第一载体之间的外周粘结界面的第一位置包括基板的转角部分，转角部分是限定在基板的第一边缘与第二边缘的相交处之间。
实施方式11。实施方式10的方法，该第一方向从该基板的该转角部分对角线地延伸跨过该基板。
实施方式12。实施方式1至9中任一者的方法，基板与第一载体之间的外周粘结界面的第一位置包括基板的外周边缘，第一方向垂直于基板的外周边缘并跨过基板延伸。
实施方式13。实施方式2的方法包括：在第一载体完全地与基板分开之后，在第二位置处发起脱粘以使第二载体的一部分与基板分开，第二位置是基板与第二载体之间的外周粘结界面；以及通过顺序将多个提升力在第二载体的对应多个顺序提升位置处施加到第二载体，从脱粘第二位置沿着第二方向传播第二脱粘前沿，第二方向延伸远离脱粘第二位置，在第二脱粘前沿已经传播通过第二载体的对应提升位置之后，顺序将多个提升力的每个提升力施加到多个顺序提升位置的对应提升位置。
实施方式14。实施方式13的方法，包括：顺序将多个提升力在第二载体的对应多个顺序提升位置施加到第二载体，以传播脱粘前沿，直到第二载体完全地与基板分开为止。
实施方式15。实施方式13及14中任一者的方法，包括：连续传播第二脱粘前沿，直到第二载体完全地与基板分开之后才停止第二脱粘前沿的传播。
实施方式16。实施方式13至15中任一者的方法，包括：基于热电效应减少基板与第二载体之间的粘结能量。
实施方式17。实施方式16的方法，减少基板与第二载体之间的粘结能量包括：减少第二载体的温度。
实施方式18。实施方式13至17中任一者的方法，包括：在施加多个提升力至第二载体的同时，抑制基板的弯折。
实施方式19。实施方式18的方法，抑制基板的弯折包括将基板的第一主表面可移除地附接到板，以在将多个提升力施加到第二载体的同时，抑制基板的弯折。
实施方式20。实施方式13至19中任一者的方法，基板与第二载体之间的外周粘结界面的第二位置包括基板的转角部分，转角部分是限定在基板的第一边缘与第二边缘的相交处之间。
实施方式21。实施方式20的方法，第二方向从基板的转角部分对角线地延伸跨过基板。
实施方式22。实施方式13至19中任一者的方法，基板与第二载体之间的外周粘结界面的第二位置包括基板的一外周边缘，第二方向垂直于基板的外周边缘并跨过基板延伸。
实施方式23。实施方式1至22中任一者的方法，基板包括玻璃和硅中的至少一个。
附图说明
参考所附图式阅读下文的详细描述，将更好地理解本公开的实施方式的上述及其他特征与优点，在这些图式中：
图1是根据本公开的实施方式的具有真空附接到真空板的第二载体的示意性平面图，其中基板的一部分、第一载体、以及第二载体被剖开以示出真空板的真空端口；
图2是根据本公开的实施方式的沿着图1的线2-2的示意性剖视图；
图3是采取图2的视角3的示意性放大图，示出根据本公开的实施方式的第一载体、第二载体和基板，该基板包括第一薄片、第二薄片和界面壁；
图4是图3的替代视图，示出根据本公开的实施方式的在基板和第一载体之间的外周粘结界面的第一位置处发起脱粘的方法；
图5是图3的替代视图，示出根据本公开的实施方式的在将第一载体完全地与基板分开之后，在基板和第二载体之间的外周粘结界面的第二位置处发起脱粘的方法；
图6是根据本公开的实施方式的脱粘装置的示意图，该脱粘装置包括多个吸杯，这些吸杯用于将对应多个提升力顺序施加到对应多个顺序提升位置；
图7是沿着图6的线7-7截得的脱粘装置的示意图，该图示出根据本公开的实施方式的脱粘前沿沿着垂直于基板的外周边缘延伸的方向跨过基板的传播；
图8是图7的脱粘装置的替代实施方式，该图示出根据本公开的实施方式的脱粘前沿沿着从该基板的转角部分对角线地延伸跨过基板的方向的传播；
图9至图11示出根据本公开的实施方式的传播第一脱粘前沿的示例性方法，该方法是通过将多个提升力在该第一载体的对应多个顺序提升位置施加到该第一载体而达成；
图12示出根据本公开的实施方式的传播图9至图11的第一脱粘前沿直到第一载体完全地与基板分开为止的示例性方法；
图13至图15示出根据本公开的实施方式的在第一载体完全地与基板分开后(如图12所示出)传播第二脱粘前沿的示例性方法，该方法是通过将多个提升力在该第二载体的对应多个顺序提升位置施加到该第二载体而达成；
图16示出根据本公开的实施方式的示例性方法，该示例性方法为传播图13至图15的第二脱粘前沿直到第二载体完全地与基板分开为止。
具体实施方式
现在，将参考其中示出示例性实施方式的所附图式，在下文中更全面地描述实施方式。只要可能，那么于所有图式中使用相同的组件符号以指相同或类似部件。然而，申请专利范围可涵盖各种实施方式的许多不同态样，不应将申请专利范围理解成限制本文提出的实施方式。
为了实现处理期间基板的操纵及运输，基板可粘结到载体。相对于基板，该载体的特性及尺寸可使该粘结的基板得以在处理期间操作及运输而不会明显弯折基板，弯折基板可能损坏该基板和/或损坏可装设至该基板的部件。除非以其他方式注记，否则本公开的实施方式的任一者的基板可包括单一基板或是两个或更多个单一基板的堆叠。这些单一基板可具有从约50微米至约300微米的厚度，以及在上述数值之间的所有范围及次范围，然而在一些实施方式中可提供其他厚度。一些实施方式中，单一柔性玻璃基板或单一柔性玻璃基板的堆叠可通过使用粘结制剂(binding agent)可移除地粘结到载体，该粘结制剂例如，聚合物粘结制剂、聚硅氧粘结制剂、在一个或多个粗糙化邻接表面之间自然产生的力、或是其他粘结制剂。一些实施方式中，该基板可粘结到由玻璃、树脂或其他能够耐受基板处理期间的条件的材料所制造的载体。因此该载体视情况任选地引入期望程度的刚性，这是通过提供载体额外厚度而达成，该额外厚度与可移除地粘结到该载体的基板的厚度结合。一些实施方式中，该载体可包括板(例如刚性板)，该板的厚度大于粘结该载体的单一基板的厚度。此外，一些实施方式中，可选择该载体以包括一厚度，其中该载体以及粘结该载体的基板的总厚度是在可与处理机械及设备一并运用的范围内，该处理机械及设备是组装成处理相对厚的玻璃基板，该相对厚的玻璃基板的厚度是在该载体以及粘结该载体的基板的总厚度的范围内。
在将基板粘结到载体后，可能希望从基板移除载体而不损坏该基板。例如，在处理单一基板(例如，通过增加一个或多个功能功能部件)之前，可能希望从载体移除该单一基板。作为替代方案，一些实施方式中，在基板已处理成具有一个或多个功能功能部件的单一基板之后以及使该基板建立成单一基板堆叠之前，可能希望从载体移除单一基板。作为附加方案，一些实施方式中，可能希望从包括多个单一基板的堆叠的基板移除载体。因此，无关基板的特定组装形态，可能希望最终从基板移除一个或多个载体。由于基板的易碎性质，一些实施方式中，可能希望从基板移除多个载体的其中一者而不接触该基板，然后从该基板移除其余载体。例如，一些实施方式中，可能希望在基板与载体之间的外周粘结界面的预定位置处发起脱粘。这样的脱粘发起可减少应力，并且可减少或消除对基板和/或载体的可能造成的损坏，这样的损坏原本可能会在无脱粘发起步骤的情况下发生。一些实施方式中，提供脱粘发起步骤可瞄准(target)外周粘结界面的相对小的位置，以得以利用第一力在小面积进行发起脱粘，由此提供基板与载体之间的粘结中的脆弱点，以可得以利用第二力将载体从基板更容易完全移除(例如通过剥离)，在一些实施方式中，该第二力相较于该第一力可更为减少。一些实施方式中，在剥离前，该发起区域可延伸跨过该基板和/或载体的一部分尺寸或整个尺寸。
如图1中和图2中大致示出(图2提供沿着图1的线2-2的剖视图)，一些实施方式中，装置100可包括第一载体110、第二载体120和基板130。此外，如图3(该图提供以图2的视角3所截取的装置100的放大视图)中所示，一些实施方式中，第一载体110可包括第一主表面111以及相对的第二主表面112，以及从第一主表面111至第二主表面112而限定的第一载体110的厚度“t1”。类似地，第二载体120可包括第一主表面121以及相对的第二主表面122，以及从第一主表面121至第二主表面122而限定的第二载体120的厚度“t2”。同样地，基板130可包括第一主表面131以及相对的第二主表面132，以及从第一主表面131至第二主表面132而限定的基板130的厚度“t3”。一些实施方式中，第一载体110的厚度“t1”和第二载体120的厚度“t2”中的至少一个可为约200微米至约700微米；然而，一些实施方式中，在不偏离本公开的范围的情况下，第一载体110的厚度“t1”和第二载体120的厚度“t2”中的至少一个可大于或小于本公开中所提出的明确尺寸。一些实施方式中，第一载体110的第一主表面111可面向第二载体120的第一主表面121(例如，基板130可移除地粘结到于面对的第一主表面111、121之间)。此外，一些实施方式中，基板130的第一主表面131可为可移除地粘结到第一载体110的第一主表面111，并且基板130的第二主表面132可为可移除地粘结到第二载体120的第一主表面121。
基板130可包括第一薄片141和第二薄片142，然而在进一步的实施方式中可设置单一薄片或三个或更多个薄片。此外，一些实施方式中，基板130可包括玻璃及硅的至少一个。例如，一些实施方式中，第一薄片141与第二薄片142的至少一个可包括具玻璃及硅的至少一个的薄片。如图所示，一些实施方式中，基板130的第一主表面131可由第一薄片141的外侧表面所限定，并且基板130的第二主表面132可由第二薄片142的外侧表面所限定。此外，第一薄片141的内侧表面133可于界面壁145处粘结到第二薄片142的内侧表面134。如图所示，界面壁145可包括单一壁，然而，在进一步实施方式中，界面壁145可包括多个壁部分或其他部件。例如，界面壁145可包括内侧界面壁部分以及环绕该内侧界面壁部分的外侧界面壁部分。一些实施方式中，第一薄片141的厚度“t4”是从外侧表面131至内侧表面133而限定，该厚度t4可从约50微米至约300微米。同样地，一些实施方式中，第二薄片142的厚度“t5”是从外侧表面132至内侧表面134而限定，该厚度t5可从约50微米至约300微米。
回到图2，一些实施方式中，基板130的外侧部分135可配置在第一载体110的外侧部分115和第二载体120的外侧部分125之间。例如，如图3所示，一些实施方式中，第一薄片141的外侧部分143和第二薄片142的外侧部分144可配置在第一载体110的外侧部分115和第二载体120的外侧部分125之间。
一些实施方式中，第一薄片141可为可移除地粘结到至第一载体110，以提供第一粘结结构113。类似地，一些实施方式中，第二薄片142可为可移除地粘结到至第二载体120，以提供第二粘结结构123。一些实施方式中，可用机械装置及设备处理第一粘结结构113，该机械装置及设备设计成操纵具有一个或多个特征的部件，该一个或多个特征如第一粘结结构113的特征(例如，相同或类似尺寸)。一些实施方式中，处理第一粘结结构113可包括例如将一个或多个功能功能部件(例如滤色片305)添加至第一薄片141的内侧表面133。一些实施方式中，至少基于相对柔性的第一薄片141与相对刚性的第一载体110的粘结，该第一薄片141可为非柔性。例如，当从第一载体110完全脱粘时，第一薄片141可包括薄的柔性玻璃，在没有从第一载体110提供至少该额外刚性给第一粘结结构113的情况下，该薄的柔性玻璃的处理、操纵和运输可能会是困难的。类似地，在一些实施方式中，可用机械装置及设备处理第二粘结结构123，该机械装置及设备设计成操纵具有一个或多个特征的部件，该一个或多个特征如第二粘结结构123的特征(例如，相同或类似尺寸)。一些实施方式中，处理第二粘结结构123可包括例如将一个或多个功能功能部件(例如薄膜晶体管(TFT)部件310)添加至第二薄片142的内侧表面134，以产生该第二薄片142。一些实施方式中，至少基于相对柔性的第二薄片142与相对刚性的第二载体120的粘结，该第二薄片142可为非柔性。例如，当从第二载体120完全脱粘时，第二薄片142可包括薄的柔性玻璃，在没有从第二载体120提供至少该额外刚性给第二粘结结构123的情况下，该薄的柔性玻璃的处理、操纵和运输可能会是困难的。
此外，一些实施方式中，至少基于相对柔性的基板130与相对刚性的第一载体110和第二载体120的粘结，基板130可为非柔性。例如，当从第一载体110和第二载体120完全脱粘时，基板130可包括用于显示器应用的薄的柔性玻璃面板，在没有从第一载体110和/或第二载体120提供至少该额外刚性给基板130的情况下，该薄的柔性玻璃面板的处理、操纵和运输可能会是困难的。因此，无关基板130的特定组装形态，一些实施方式中，装置100可减少对基板130的碎片化、破裂、刮伤、擦损、磨损、弯折、断裂、或其他损坏，如果基板130是在并非可移除地粘结第一载体110与第二载体120的至少一个的情况下处理、操纵和运输，可能原本会发生上述的碎片化、碎裂、刮伤、擦损、磨损、弯折、断裂、或其他损坏。因此，装置100也可改善基板130的处理、操纵和运输，以提供一种更有效益的处理基板130的方法，该方法比起例如并非可移除地将基板130粘结到第一载体110与第二载体120的至少一个而处理基板130的情况更为有效益。此外，如下文将更全面论述，装置100可提供促成发起基板130与第一载体110和第二载体120的至少一个之间脱粘的特性，以及促成通过传播脱粘前沿将第一载体110和第二载体120的至少一个从基板130完全分开的特性。
处理该装置100的示例性方法于图4及图5中示意性地示出，这些图式提供图3中所示的装置100的放大视图的替代视图。为了简化且非限制，图4及图5中示意性示出基板130，以不描绘包括图3中所示的第一薄片141、第二薄片142和界面壁145的某些特征。此外，图中显示设备100有视情况任选的真空装置150，该真空装置150包括板151，装置100能够可释放地(releasably)固定到该板151。例如，如图1及图2中所示，真空装置150可包括真空板151，该真空板151可包括一个或多个真空端口152，该真空端口152于真空板151的表面153(例如，实质平面的表面)开启。一些实施方式中，该一个或多个真空端口152可与真空源205(示出于图2中)选择性流体连通，该真空源205例如为真空槽或真空泵。如图2中所示，真空导管206(例如柔性的软管)可提供一个或多个真空端口152与真空源205之间的流体连通。一些实施方式中，真空腔室210可与一个或多个真空端口152流体连通，使得该一个或多个真空端口152与真空导管206及真空源205流体连通。因此，可运用真空装置150将装置100(例如第一载体110、第二载体120、基板130)相对于板151可释放地固定到位。
一些实施方式中，板151可包括刚性结构，该刚性结构是由下述材料制成：金属(例如不锈钢、铝等)、塑料、树脂、或在施加的弯折力矩下可实质抵抗弯折的其他材料。因此，一些实施方式中，当装置100可释放地固定到板151，该板151可同样将刚性施加到装置100。基于来自板151的所施加到的刚性，在一些实施方式中，第一载体110、第二载体120、基板130的一个或多个也可在施加的弯折力矩下可实质抵抗弯折。一些实施方式中，将装置100可释放地固定到板151也可实现合理地控制(因而预测)第一载体110和第二载体120中何者会从基板130释放。例如，通过将第二载体120可释放地固定到板151，装置100的弯折可主要限制于第一载体110。作为替代方案，通过将第一载体110可释放地固定到板151，装置100的弯折可主要限制于第二载体120。类似地，如果第一载体110或第二载体120的一者已完全地从基板130分开，那么通过将基板130可释放地固定到板151，装置100的弯折可主要限制于留下的第一载体110或留下的第二载体120。
尽管图中并未示出，但一些实施方式中，也可设置一个或多个间隔件(standoff)，以防止装置100的表面与板151的表面153之间实际上接合。如果设有间隔件，那么这些间隔件可包括周边间隔件，例如环绕该一个或多个真空端口152的环。作为附加方案或替代方案，这些间隔件可包括多个柱体，这些柱体于整个真空端口152的图案中分布在一个或多个真空端口152之间。这些柱体可包括各种材料，例如聚合材料。此外，这些间隔件可延伸约1.6mm的距离(例如1/16英吋)，然而，进一步实施方式中可使用其他距离。此外，一些实施方式中，可无需真空源205而将该装置100可释放地固定到板151，并且将该装置100可释放地固定到板151可包括黏着剂粘结或其他技术。
如图1中所示意性示出，一些实施方式中，可运用工具170以发起第一载体110与第二载体120的至少一个从基板130的脱粘。一些实施方式中，可将工具170以方向175朝向基板130的圆形转角171插入。作为替代方案，一些实施方式中，可将工具170朝向基板130的倒角转角172插入。类似地，可将工具170朝向第一载体110和第二载体120的至少一个的倒角转角173插入，或是朝向第一载体110和第二载体120的至少一个的圆形转角174插入。除非另以其他方式指出，否则第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个转角可包括圆形转角、倒角转角、或其他形状的转角，前提是不脱离本公开的范围。
一些实施方式中，可运用工具170接合第一载体110和第二载体120的至少一个，以将力施加到第一载体110和第二载体120的至少一个上。因此，一些实施方式中，至少基于施加到第一载体110和第二载体120的至少一个上的力，可运用工具170发起第一载体110与第二载体120的至少一个从基板130的脱粘。一些实施方式中，工具170可包括楔状件(图中未示)，以接合第一载体110和第二载体120的至少一个，以将力施加到第一载体110和第二载体120的至少一个上。例如，一些实施方式中，可运用该楔状件以从基板130撬开(pry)第一载体110和第二载体120的至少一个。此外，一些实施方式中，工具170可包括可旋转轮(图中未示)，该可旋转轮在该轮的外侧表面上有高摩擦系数。一些实施方式中，可运用该可旋转轮接合第一载体110和第二载体120的至少一个，以将力施加到第一载体110和第二载体120的至少一个上。例如，一些实施方式中，可运用该可旋转轮从基板130撬开第一载体110和第二载体120的至少一个。
例如，如在图4中所示，一些实施方式中，该方法可包括，通过将力“F1”施加到第一载体110的外侧部分115而在基板130与第一载体110之间的外周粘结界面的第一位置400处发起脱粘，以将第一载体110的一部分从基板130分开。一些实施方式中，可将力“F1”施加到第一载体110的外侧部分115而不接触基板130的任何部分。防止与基板130的任何接触可避免力直接施加到基板130，从而减少损坏基板130的可能性，否则以其他可直接接触基板130与第一载体110的技术，会发生基板的损坏，上述技术是利用物体(例如刃片、楔状件、摩擦轮)直接接触基板130与第一载体110的至少一个以断裂外周粘结表面。
此外，该方法可包括在将力“F1”施加到第一载体110的外侧部分115的同时，抑制第二载体120的弯折。一些实施方式中，抑制第二载体120的弯折可包括将第二载体120的第二主表面122可移除地附接板151，以在将力“F1”施加到第一载体110的外侧部分115的同时抑制第二载体120的弯折。一些实施方式中，抑制第二载体120的弯折可促进脱粘在基板130与第一载体110之间的外周粘结界面的第一位置400处发起。如下文将更完整论述，一些实施方式中，该方法可包括发起在基板130与第一载体110之间的进一步脱粘，以使第一载体110从基板130完全分开。例如，一些实施方式中，可运用脱粘装置600(示出于图6中)以将提升力及剥离力的至少一个相对于基板130施加到第一载体110，以传播脱粘前沿，并且从基板130的第一主表面131脱粘第一载体110的第一主表面111，从而使第一载体110从基板130完全分开。
除非另外指出，否则不希望术语“提升”和“剥离”暗示脱粘装置600的特征相对于重力方向的特定取向。相反地，一个实施方式中，“提升”可限定为以实质上垂直于第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个的主表面的方向上发生的力或运动，以无关重力方向。同样，“剥离”可限定成以实质上平行第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个的主表面的方向上发生的力或运动，以无关重力方向。因此，如图式中所示出，一些实施方式中，脱粘装置600可相对于重力方向以一取向定位，使得第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个的主表面实质上水平(例如，垂直于重力方向)。据此，提升因而可发生在实质上垂直的方向(例如平行重力方向且与重力方向相反)而剥离因而可发生在实质上水平的方向(例如，垂直于重力方向)。或者，一些实施方式中，脱粘装置600可相对于重力方向以一取向定位，使得第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个的主表面实质上相对于重力方向以非垂直角定向。据此，提升因而可发生在实质上垂直于第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个的主表面的方向，但该主表面的取向相对于重力方向呈实质上非0的角度。同样，剥离因而可发生在实质上平行第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个的主表面的方向，但该主表面的取向相对于重力方向呈实质上非0的角度。
如图5中所示，一些实施方式中，在将第一载体110从基板130完全分开后，该方法随后可包括，通过将力“F2”施加到第二载体120而在基板130与第二载体120之间的外周粘结界面的第二位置500处发起脱粘，以将第二载体120的一部分从基板130分开。例如，可将力“F2”施加到第二载体120的外侧部分125。此外，该方法可包括：在将力“F2”施加到第二载体120的外侧部分125的同时，抑制基板130的弯折。一些实施方式中，抑制基板130的弯折可包括，将基板130的第一主表面131可移除地附接板151，以在将力“F2”施加到第二载体120的外侧部分125的同时抑制基板130的弯折。例如，一些实施方式中，在将第一载体110从基板130完全分开后，可翻转装置100，以使基板130面向板151，以第二载体120设置成从基板130脱粘。一些实施方式中，抑制基板130的弯折可促进脱粘在基板130与第二载体120之间的外周粘结界面的第二位置500处发起。如下文将更完整论述，一些实施方式中，该方法可包括，发起基板130与第二载体120之间的进一步脱粘，以使该第二载体120从基板130完全分开。例如，一些实施方式中，可运用脱粘装置600(示出于图6中)以将提升力及剥离力的至少一个相对于基板130施加到第二载体120，以传播脱粘前沿，并且从基板130的第二主表面132脱粘第二载体120的第一主表面121，从而使第二载体120完全地与基板130分开。
除非另外指出，否则可以各种任选的步骤进行处理基板130的顺序，并且在不脱离本公开的范围的情况下，可根据本公开的实施方式修改该顺序。例如，一些实施方式中，在发起第二载体120与基板130之间的脱粘之前，可实施发起第一载体110与基板130之间的脱粘。此外，一些实施方式中，可在发起第一载体110与基板130之间的脱粘之后且在发起第二载体120从基板130脱粘之前或之后、以及在发起第二载体120从基板130的进一步脱粘之前或之后，实施第一载体110与基板130之间的进一步脱粘发起。同样，一些实施方式中，可在发起第二载体120与基板130之间的脱粘之后且在发起第一载体110从基板130脱粘之前或之后、以及在发起第一载体110从基板130的进一步脱粘之前或之后，实施第二载体120与基板130之间的进一步脱粘发起。此外，将第一载体110从基板130完全分开可在下述的一个或多个之前或之后实施：发起第二载体120从基板130脱粘、发起第二载体120从基板130进一步脱粘、以及将第二载体120从基板130完全分开。类似地，将第二载体120从基板130完全分开可在下述的一个或多个之前或之后实施：发起第一载体110从基板130脱粘、发起第一载体110从基板130进一步脱粘、以及将第一载体110从基板130完全分开。
回到图3，一些实施方式中，内缩侧向距离“d1”可限定在基板130的外侧部分135的外周边缘136与下述的至少一个之间的距离：第一载体110的外侧部分115的外周边缘117和第二载体120的外侧部分125的外周边缘127。一些实施方式中，基板130的外侧部分135的外周边缘136可由第一薄片141的外侧部分143的外周边缘147和第二薄片142的外侧部分144的外周边缘148的至少一个的最外侧特征所限定。一些实施方式中，内缩侧向距离“d1”可限定从基板130的外侧部分135的外周边缘136至一位置的尺寸，该位置是施加力以发起第一载体110从基板130脱粘和第二载体120从基板130脱粘的至少一个的位置。例如，如图4中所示，一些实施方式中，可将力“F1”施加到第一载体110以在基板130与第一载体110之间的外周粘结界面的第一位置400处发起第一载体110从基板130脱粘。因此，一些实施方式中，内缩侧向距离“d1”乘以力“F1”可限定施加到第一位置400处基板130与第一载体110之间的外周粘结界面的弯折力矩。类似地，如图5中所示，一些实施方式中，可将力“F2”施加到第二载体120以在基板130与第二载体120之间的外周粘结界面的第二位置500处发起第二载体120从基板130脱粘。因此，一些实施方式中，内缩侧向距离“d1”乘以力“F2”可限定施加到第二位置500处基板130与第二载体120之间的外周粘结界面的弯折力矩。
回到图3，偏置侧向距离“d2”可限定为在基板130的外侧部分135的外周边缘136与界面壁145的外周边缘146之间。一些实施方式中，该偏置侧向距离“d2”可提供界面壁145，该界面壁145与基板130的外周边缘136间隔一预定尺寸。因此，一些实施方式中，该界面壁145可提供第一薄片141与第二薄片142之间强且永久的粘结，以不需界面壁145有特征接触或介入第一载体110和第二载体120。例如，一些实施方式中，该界面壁145可包括环氧树脂。此外，一些实施方式中，该界面壁145可包括含玻璃的玻璃料(例如烧结过的玻璃料)。一些实施方式中，相对于在基板130的周边周围延伸的边界，偏置侧向距离“d2”可恒定；或是相对于在基板130的周边周围延伸的边界，偏置侧向距离“d2”可有所变化。
现在将参考图6至图16描述发起脱粘后(例如图4与图5所示)传播脱粘前沿的示例性方法。例如，如图6所示，一些实施方式中，脱粘装置600可包括多个吸杯650。一些实施方式中，多个吸杯650的每个吸杯(例如吸杯651)可附接对应的轴杆(例如轴杆652)。一些实施方式中，脱粘装置600可包括框架620，多个吸杯650的每个轴杆652以可操作式连接至该框架620。一些实施方式中，可设置控制器625经由一个或多个连通线路630连通多个吸杯650。一些实施方式中，控制器625可包括微控制器、可程控器(PLC)、分立的控制器、电路、计算机、或其他机械或电子控制特征中任一者或多者，这些控制特征包括主动或被动用户界面，通过这些使用者界面，机械人或真人使用者可选择、调整、开始、停止或以其他方式控制脱粘装置600的一个或多个操作，该操作包括(但不限于)多个吸杯650的任一者或多者的时间安排(timing)(例如顺序的时间安排)操作。一些实施方式中，可无控制器(或有控制器)而部分或完全手动操作脱粘装置600。
一些实施方式中，控制器625可独立操作多个吸杯650的一个或多个的一个或多个特征。例如，一些实施方式中，控制器625可独立操作多个吸杯650的一个或多个的真空功能，以提供来自多个吸杯650的一个或多个的吸引力。因此，一些实施方式中，多个吸杯650的这些吸杯的任一者可独立地操作，可释放地接合或脱离例如第一载体110与第二载体120的至少一个。一些实施方式中，控制器625可独立地操作多个吸杯650的一个或多个的机械功能，以独立移动(上升及下降的至少一个)多个吸杯650的一个或多个。因此，一些实施方式中，多个吸杯650的多个吸杯的任一者可独立地操作，以相对于第一载体110和第二载体120的至少一个移动。一些实施方式中，多个吸杯650可布置成多排(例如，第一排601、第二排602、第三排603、第四排604、第五排605、第六排606、第七排607、第八排608、第九排609、第十排610)。一些实施方式中，多个吸杯650的一排或多排吸杯可独立地操作，可释放地接合和/或脱离例如第一载体110和第二载体120的至少一个。同样，一些实施方式中，多个吸杯650的一排或多排吸杯可独立地操作，以相对于第一载体110和第二载体120的至少一个移动。
除非另外指出，否则不希望多个吸杯650的特定吸杯数量以及特定吸杯排数限制了本公开。因此，一些实施方式中，可根据本公开的实施方式修改脱粘装置600，以包括任何数量的吸杯以及任何排数的吸杯，但不可脱离本公开的范围。一些实施方式中，多个吸杯650的特定吸杯数量以及特定吸杯排数可根据例如下述一个或多个：装置100的尺寸、期望从脱粘装置600提供的真空力、以及吸杯的尺寸或其他特性特征。此外，除非另外指出，否则不希望吸杯的特定示出形状(例如圆形)限制本公开的范围。一些实施方式中，多个吸杯650的一个或多个吸杯可在与第一载体110和第二载体120的至少一个接合时顺应挠曲(此为举例)。例如，一些实施方式中，多个吸杯650的一个或多个吸杯可以垂直方向(例如沿着相应轴杆652)移动(例如上升及下降的至少一个)，该方向垂直于第一载体110和第二载体120的至少一个的主表面，并且多个吸杯650的一个或多个吸杯也可绕垂直于垂直方向的轴线挠曲。同样，一些实施方式中，多个吸杯650的一个或多个吸杯可相对于第一载体110和第二载体120的至少一个枢转。例如，一些实施方式中，多个吸杯650的一个或多个吸杯可以垂直于方向移动(例如上升及下降的至少一个)，该方向垂直于第一载体110和第二载体120的至少一个的主表面，并且多个吸杯650的一个或多个吸杯也可绕垂直于垂直方向的轴线枢转。有回弹性的或可枢转的吸杯可在一些实施方式中减少引发第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个中应力集中的可能性，如果不然该应力集中可能会发生在下述情况中：在第一载体110和第二载体120的至少一个与实质上非顺应性(例如刚性)吸杯接合时，或在与抵抗相对于第一载体110和第二载体120的至少一个枢转的吸杯接合时。因此，一些实施方式中，可根据本公开的实施方式修改多个吸杯650的一个或多个吸杯，以包括各式各样形状以及其他特性特征，但不可脱离本公开的范围。
一些实施方式中，处理基板130的方法可包括，从第一脱粘位置(例如图4中示出的第一位置400)沿着第一方向700(示出于图7与图8中)传播第一脱粘前沿(例如，第一脱粘前沿900、1000、1100)，该第一方向700延伸远离第一脱粘位置400。图7提供沿着图6的线7-7截得的脱粘装置600的示意图，以图8提供图7的脱粘装置600的替代实施方式。一些实施方式中，第一脱粘前沿900、1000、1100可限定为在第一载体110的第一主表面111与基板130的第一主表面131之间的位置，在该处，将该第一载体110的第一主表面111可移除地粘结到至该基板130的第一主表面131的粘结从脱粘(例如，相对于传播的第一方向700在第一脱粘前沿900、1000、1100之后)转变成粘结(例如，相对于传播的第一方向700在第一脱粘前沿900、1000、1100前方)。因此，当第一载体110从基板130剥离时，第一脱粘前沿可顺序沿着第一方向700传播。一些实施方式中，处理基板130的方法可包括连续传播第一脱粘前沿900、1000、1100，直到第一载体110完全地从基板130分开为止才停止第一脱粘前沿900、1000、1100的传播。
一些实施方式中，处理基板130的方法可包括，通过将多个提升力在第一载体110的对应多个第一顺序提升位置处顺序施加到第一载体110，以传播第一脱粘前沿900、1100、1100，这些顺序提升位置例如为第一顺序提升位置671、第二顺序提升位置672、第三顺序提升位置673、第四顺序提升位置674、第五顺序提升位置675、第六顺序提升位置676、第七顺序提升位置677、第八顺序提升位置678、第九顺序提升位置679、第十顺序提升位置680，示出于图6中。一些实施方式中，在第一脱粘前沿900、1000、1100已传播通过第一载体110的对应提升位置之后，多个提升力的每个提升力可顺序施加在多个第一顺序提升位置的对应提升位置处。
例如，图9至图11示出通过将多个提升力在第一载体110的对应多个第一顺序提升位置671、672、673、674、675、676、677、678、679、680处顺序施加到第一载体110而传播第一脱粘前沿900、1000、1100的示例性方法。为了示意性示出第一脱粘前沿的动态传播，同时于图7与图8中示出第一脱粘前沿的连续传播的在时间上的三个代表性时刻，应当理解时间上每个代表性时刻发生于图9至图11中所个别示出的第一脱粘前沿的连续传播期间的在时间上独立的时刻。例如，图9示出时间上第一独立时刻的第一脱粘前沿900；图10示出时间上第二独立时刻(发生在图9的时间上第一独立时刻之后)的第一脱粘前沿1000；及图11示出时间上第三独立时刻(发生在图10的时间上第二独立时刻之后)的第一脱粘前沿1100。此外，图12示出传播图9至图11的第一脱粘前沿900、1000、1100直到第一载体110从基板130完全分开为止的示例性方法。例如，图12示出时间上第四独立时刻(发生在图11的时间上第三独立时刻之后)的基板130的处理方法。
回到图7与图8，如图所示，基板130与第一载体110之间的外周粘结界面的第一位置400可包括基板130的转角部分，在该处已发起基板130与第一载体110之间的脱粘(例如，如图4中所示)。一些实施方式中，基板130的转角部分可限定在基板130的第一边缘401与第二边缘402的相交处之间。如图7中所示，一些实施方式中，基板130与第一载体110之间的外周粘结界面的第一位置400可延伸(例如变宽)而包括基板130的外周边缘(例如整个第一边缘401)。因此，如图所示，一些实施方式中，第一方向700可垂直于基板130的外周边缘401延伸且跨过基板130延伸。作为替代方案，如图8中所示，第一方向700可从基板130的转角部分(例如，从第一边缘401与第二边缘402的相交处)对角线地跨过基板130延伸。
一些实施方式中，在将第一载体110从基板130完全分开后，处理基板130的方法可包括，从第二脱粘位置(例如图5中示出的第二位置500)沿着第二方向800(示出于图7与图8中)传播第二脱粘前沿(例如，第二脱粘前沿1300、1400、1500)，该第二方向800延伸远离第二脱粘位置500。第二脱粘前沿1300、1400、1500可限定为在第二载体120的第一主表面121与基板130的第一主表面132之间的位置，在该处，将该第二载体120的第一主表面121可移除地粘结到至该基板130的第一主表面132的粘结从脱粘(例如，相对于传播的第二方向800在第二脱粘前沿1300、1400、1500之后)转变成粘结(例如，相对于传播的第二方向800在第二脱粘前沿1300、1400、1500前方)。因此，当第二载体120从基板130剥离时，第二脱粘前沿可顺序沿着第二方向800传播。一些实施方式中，处理基板130的方法可包括连续传播第二脱粘前沿1300、1400、1500，直到第二载体120完全地从基板130分开为止才停止第二脱粘前沿1300、1400、1500的传播。
一些实施方式中，处理基板130的方法可包括，通过将多个提升力在第二载体120的对应多个第二顺序提升位置处顺序施加到第二载体120，以传播第二脱粘前沿1300、1400、1500，这些顺序提升位置例如为第一顺序提升位置681、第二顺序提升位置682、第三顺序提升位置683、第四顺序提升位置684、第五顺序提升位置685、第六顺序提升位置686、第七顺序提升位置687、第八顺序提升位置688、第九顺序提升位置689、第十顺序提升位置690，示出于图13中。一些实施方式中，在第二脱粘前沿1300、1400、1500已传播通过第二载体120的对应提升位置之后，多个提升力的每个提升力可顺序施加在第二多个顺序提升位置的对应提升位置处。
例如，图13至图15示出通过将复数各提升力在第二载体120的对应多个第二顺序提升位置681、682、683、684、685、686、687、688、689、690处顺序施加到第二载体120而传播第二脱粘前沿1300、1400、1500的示例性方法。为了示意性示出第二脱粘前沿的动态传播，同时于图7与图8中示出第二脱粘前沿的连续传播的时间上的三个代表性时刻，应当理解时间中的每个代表性时刻发生于图13至图15中个别示出的第二脱粘前沿的连续传播期间的在时间上独立的时刻。例如，图13示出时间上第一独立时刻的第二脱粘前沿1300；图14示出时间上第二独立时刻(发生在图13的时间上第一独立时刻之后)的第二脱粘前沿1400；及图15示出时间上第三独立时刻(发生在图14的时间上第二独立时刻之后)的第二脱粘前沿1500。此外，图16示出传播图13至图15的第二脱粘前沿1300、1400、1500直到第二载体120从基板130完全分开的示例性方法。例如，图16示出时间上第四独立时刻(发生在图15的时间上第三独立时刻之后)的基板130的处理方法。
回到图7与图8，如图所示，基板130与第二载体120之间的外周粘结界面的第二位置500可包括基板130的转角部分，其中基板130与第二载体120之间的脱粘已发起(例如，示出于图5中)。一些实施方式中，基板130的转角部分可限定在基板130的第一边缘401与第二边缘402的相交处之间。如图7中所示，一些实施方式中，基板130与第二载体120之间的外周围粘结界面的第二位置500可延伸(例如，变宽)而包括基板130的外周边缘(例如整个第一边缘401)。因此，如图所示，一些实施方式中，第二方向800可垂直于基板130的外周边缘401延伸且跨过基板130延伸。作为替代方案，如图8中所示，第二方向800可从基板130的转角部分(例如，从第一边缘401与第二边缘402的相交处)对角线地跨过基板130延伸。
一些实施方式中，对角线地跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个可提供更平滑(例如，更为流动性)的相应脱粘前沿的传播，这是相较于例如垂直于外周边缘401跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个而言。此外，一些实施方式中，对角线地跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个可要求较少的力从基板130剥离第一载体110和第二载体120的至少一个，这是相较于当垂直于外周边缘401跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个时从基板130剥离第一载体110和第二载体120的至少一个的相比的力。
例如，一些实施方式中，基板130的弯折刚性可为非均匀且可取决于基板130的一个或多个局部化位置处的基板130的局部化刚性而有所不同。例如，一些实施方式中，界面壁145可改变或控制基板130的局部化刚性，使得取决于相对于所施加的弯折力矩的基板130的取向，该基板130的弯折刚性可为非均匀。对角线地跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个可调适(例如补偿)基板130的非均匀弯折刚性。例如，一些实施方式中，界面壁145可沿着基板130的周边边界延伸；且在一些实施方式中，当脱粘前沿垂直于外周边缘401跨过基板130传播时，该周边边界的至少一部分可实质上平行脱粘前沿的传播方向延伸。界面壁145的周边边界的至少一部分与垂直于外周边缘401跨过基板130的传播方向实质上平行对准可能困住或中断脱粘前沿的传播。一些实施方式中，为了克服传播的中断，可增加从基板130脱粘第一载体110与第二载体120的至少一个的剥离力。然而，当施加的力增加，损坏第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个的可能性也可增加。例如，施加力以从基板130脱粘第一载体110与第二载体120的至少一个而传播脱粘前沿可对第一载体110、第二载体120及基板130的一个或多个施压。因此，增加的施加力可能造成第一载体110、第二载体120及基板130的一个或多个中的应力增加。
作为替代方案，通过对角线地跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个，可减少或消除脱粘前沿传播的困住或中断。即，对角线地跨过基板130传播脱粘前沿可改变如果不以此方式时界面壁145的外周边界的至少一部分及与外周边缘401垂直而跨过基板130传播的方向的实质平行的对准。因此，比起界面壁145的外周边界的至少一部分及传播方向的实质平行对准，界面壁145的外周边界的至少一部分及传播方向的实质非平行对准(例如，对角线对准)可用比较小的施加力连续传播脱粘而将第一载体110和第二载体120的至少一个从基板130脱粘。因此，一些实施方式中，对角线地跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个可减少第一载体110、第二载体120及基板130的一个或多个的应力，并且将该应力减至最小。因此，同样地，也可减少基于传播脱粘前沿的施加力而损坏第一载体110、第二载体120及基板130的一个或多个的可能性，并且将该可能性降至最低。
此外，一些实施方式中，针对从基板130完全分开第一载体110与第二载体120的至少一个，对角线地跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个可控制脱粘前沿以一方式相对于相应第一方向700和第二方向800抵达基板130的与第一位置400和第二位置500相对的部分，该方式使第一载体110与第二载体120的至少一个更为温和、更可控制地从基板130脱粘。例如，如图8所示，对角线地跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个控制脱粘前沿在不同时间抵达基板130的相对边缘403、404(且沿着这些边缘403、404传播)，使得从基板130剥离及完全分开第一载体110与第二载体120的至少一个可用更可控制、更温和的方式进行，从而减少施压和损坏第一载体110、第二载体120及基板130的一个或多个的可能性。
相反地，如图7所示，垂直于基板130的外周边缘401跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个控制脱粘前沿在时间上实质上实时的时刻抵达基板130的相对边缘403且沿着该边缘403延伸。在一些实施方式中，试图从基板130完全分开第一载体110和第二载体120的至少一个且基板130的整个相对边缘403的最终脱粘在时间上实质上即时地在某时刻发生可能造成第一载体110和第二载体120的至少一个突然且较不可控制地从基板130剥离且完全分开。因此，一些实施方式中，试图从基板130完全分开第一载体110和第二载体120的至少一个且基板130的整个相对边缘403的最终脱粘在时间上实质上即时地在某时刻发生可能增加施压和损坏第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个的可能性。因此，一些实施方式中，比起例如垂直于基板130的外周边缘401跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个(例如，如图7所示)，对角线地跨过基板130传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个(例如，如图8所示)因此可提供更为有效且更为可靠的处理基板130的方法。
如图7与图8所示，多个吸杯650的多排601、602、603、604、605、606、607、608、609、610的多个吸杯可沿着第一方向700和第二方向800的至少一个布置。一些实施方式中，可将多个提升力(例如来自相应排的吸杯的提升力)顺序地施加在第一载体110的相应第一多个顺序提升位置671、672、673、674、675、676、677、678、679、680的对应提升位置(示出于图6)和第二载体120的相应第二多个顺序提升位置681、682、683、684、685、686、687、688、689、690的对应提升位置(示出于图13)。一些实施方式中，在第一脱粘前沿900、1000、1100已传播通过第一载体110的对应提升位置之后(例如，当第一载体110从基板130脱粘)，及在第二脱粘前沿1300、1400、1500已传播通过第二载体120的对应提升位置之后(例如，当第二载体120从基板130脱粘)，可顺序施加多个提升力(例如来自相应排的吸杯的提升力)。例如，一些实施方式中，在发起第一载体110与第二载体120的至少一个从基板130脱粘(例如利用工具170，示出于图1)之后，可将多个提升力(例如来自相应排的吸杯的提升力)顺序地施加在第一载体110和第二载体120的对应提升位置。
将相应顺序提升力顺序施加在第一载体110和第二载体120的对应提升位置可基于第一载体110相对基板130的剥离和第二载体120相对基板130的剥离而促成第一载体110与基板130之间和第二载体120与基板130之间的脱粘。一些实施方式中，相较于第一载体110平移(例如提升)远离基板130及将第二载体120提升离开基板130，剥离可提供更可控制的相应脱粘前沿的传播。此外，一些实施方式中，可利用施加比起以平移(例如提升)传播脱粘前沿所需的力相对更小的力完成通过剥离传播脱粘前沿。因此，当从基板130脱粘第一载体110时，在第一脱粘前沿900、1000、1100已传播通过第一载体110的对应提升位置之后从相应排吸杯顺序施加提升力会施加剥离力(非提升力)给第一载体110，以传播第一脱粘前沿900、1000、1100，并且将第一载体110从基板130脱粘。同样，当从基板130脱粘第二载体120时，在第二脱粘前沿1300、1400、1500已传播通过第二载体120的对应提升位置之后从相应排吸杯顺序施加提升力会施加剥离力(非提升力)给第二载体120，以传播第二脱粘前沿1300、1400、1500，并且将第二载体120从基板130脱粘。
因此，当第一载体110从基板130剥离，第一脱粘前沿900、1000、1100可沿着第一方向700顺序传播。类似地，当第二载体120从基板130剥离，第二脱粘前沿1300、1400、1500可沿着第二方向800顺序传播。一些实施方式中，处理基板130的方法可包括，连续传播第一脱粘前沿900、1000、1100，以直到第一载体110完全地从基板130分开为止才停止第一脱粘前沿900、1000、1100的传播。类似地，一些实施方式中，处理基板130的方法可包括，连续传播第二脱粘前沿1300、1400、1500，以直到第二载体120完全地从基板130分开为止才停止第二脱粘前沿1300、1400、1500的传播。一些实施方式中，连续传播脱粘前沿而不停止传播可减少将第一载体110和第二载体120的至少一个从基板130脱粘的施加力。例如，一旦脱粘前沿传播开始，那么将第一载体110和第二载体120的至少一个粘结基板130的潜在(例如静态)能量释放，并且为了推进脱粘前沿，可通过克服例如动态粘结能量而持续传播。因此，一旦脱粘前沿的传播开始，连续传播脱粘前沿而不停止脱粘前沿的传播可为有利的，这避免必须克服当脱粘前沿为静态时所存在的将第一载体110和第二载体120的至少一个粘结基板130的潜在(例如静态)能量。
因此，通过在脱粘前沿已传播通过对应提升位置之后从相应排的吸杯顺序施加提升力，从而将第一载体110和第二载体120的至少一个从基板130剥离(例如连续剥离而不停止剥离)，本公开的特征可减少将第一载体110和第二载体120的至少一个从基板130脱粘的施加力。此外，一些实施方式中，通过在脱粘前沿已传播通过对应提升位置之后从相应排的吸杯顺序施加提升力，从而将第一载体110和第二载体120的至少一个从基板130剥离(例如连续剥离而不停止剥离)，可同样地减少施压和损坏第一载体110、第二载体120和基板130的一个或多个的可能性。因此，一些实施方式中，通过在脱粘前沿已传播通过对应提升位置之后从相应排的吸杯顺序施加提升力，从而将第一载体110和第二载体120的至少一个从基板130剥离(例如连续剥离而不停止剥离)，以传播第一脱粘前沿900、1000、1100和第二脱粘前沿1300、1400、1500的至少一个，可提供更有效且更可靠的处理基板130的方法。
例如，如图6中所示，一些实施方式中，多个吸杯650可在传播第一脱粘前沿900、1000、1100之前接合第一载体110(例如接触，并且提供吸引力)。例如，一些实施方式中，多个吸杯650可接合第一载体110，随后多个提升力可由多个吸杯650的相应吸杯(例如吸杯排)顺序施加，这是发生在第一脱粘前沿900、1000、1100传播通过该相应吸杯之后且在第一脱粘前沿900、1000、1100传播通过沿着第一方向700布置在该相应吸杯下游的多个吸杯650的紧邻的吸杯(例如，吸杯排)之前。同样，尽管并未绘示，但是在一些实施方式中，多个吸杯650可在传播第二脱粘前沿1300、1400、1500之前接合第二载体120(例如接触，并且提供吸引力)。例如，一些实施方式中，多个吸杯650可接合第二载体120，随后多个提升力可由多个吸杯650的相应吸杯(例如吸杯排)顺序施加，这是发生在第二脱粘前沿1300、1400、1500传播通过该相应吸杯之后且在第二脱粘前沿1300、1400、1500传播通过沿着第二向800布置在该相应吸杯下游的多个吸杯650的紧邻的吸杯(例如，吸杯排)之前。
例如，如图9中所示，处理基板130的方法可包括，在第一脱粘前沿900已传播通过第一载体110的对应顺序提升位置671之后，将顺序的提升力“F1”施加到第一载体110的对应顺序提升位置671(例如，通过提升排601的多个吸杯650)。此外，一些实施方式中，在第一脱粘前沿900已传播通过第一载体110的对应顺序提升位置671之后且在第一脱粘前沿900传播通过沿着传播方向布置在相应吸杯排601下游的多个吸杯650的紧邻的吸杯(例如排602)之前，可将顺序的提升力“F1”施加到第一载体110的对应顺序提升位置671。如图10所示，当图9的第一脱粘前沿900如由第一脱粘前沿1000所绘示般传播，处理基板130的方法可进一步包括，在第一脱粘前沿1000已传播通过第一载体110的对应顺序提升位置674之后，将顺序的提升力“F4”施加到第一载体110的对应顺序提升位置674(例如，通过提升排604的多个吸杯650)。此外，一些实施方式中，在第一脱粘前沿1000已传播通过第一载体110的对应顺序提升位置674之后且在第一脱粘前沿1000传播通过沿着传播方向布置在相应吸杯排604下游的多个吸杯650的紧邻的吸杯(例如排605)之前，可将顺序的提升力“F4”施加到第一载体110的对应顺序提升位置674。如图11所示，当图10的第一脱粘前沿1100如由第一脱粘前沿1000所绘示般传播，处理基板130的方法可进一步包括，在第一脱粘前沿1100已传播通过第一载体110的对应顺序提升位置679之后，将顺序的提升力“F9”施加到第一载体110的对应顺序提升位置679(例如，通过提升排609的多个吸杯650)。此外，一些实施方式中，在第一脱粘前沿1100已传播通过第一载体110的对应顺序提升位置679之后且在第一脱粘前沿1100传播通过沿着传播方向布置在相应吸杯排609下游的多个吸杯650的紧邻的吸杯(例如排610)之前，可将顺序的提升力“F9”施加到第一载体110的对应顺序提升位置679。
如图12所示，一旦第一脱粘前沿900、1000、1100已传播且第一载体110已完全地从基板130分开，多个提升杯650可为可释放地保持第一载体110。此外，一些实施方式中，处理基板130的方法可包括，在将多个提升力(例如“F1”、“F4”、“F9”)顺序施加到第一载体110的同时抑制第二载体120的弯折。一些实施方式中，抑制第二载体120的弯折可包括，将第二载体120的第二主表面122可移除地附接到板151，以在将多个提升力(例如“F1”、“F4”、“F9”)顺序施加到第一载体110的同时抑制第二载体120的弯折。
如图13所示，在将第一载体110从基板130完全分开之后，处理基板130的方法则可包括，在第二脱粘前沿1300已传播通过第二载体120的对应顺序提升位置681之后，将顺序的提升力“F1”施加到第二载体120的对应顺序提升位置681(例如，通过提升排601的多个吸杯650)。此外，一些实施方式中，在第二脱粘前沿1300已传播通过第二载体120的对应顺序提升位置681之后且在第二脱粘前沿1300传播通过沿着传播方向布置在相应吸杯排601下游的多个吸杯650的紧邻的吸杯(例如排602)之前，可将顺序的提升力“F1”施加到第二载体120的对应顺序提升位置681。如图14所示，当图13的第二脱粘前沿1300如由第二脱粘前沿1400所绘示般传播，处理基板130的方法可进一步包括，在第二脱粘前沿1300已传播通过第二载体120的对应顺序提升位置684之后，将顺序的提升力“F4”施加到第二载体120的对应顺序提升位置684(例如，通过提升排604的多个吸杯650)。此外，一些实施方式中，在第二脱粘前沿1400已传播通过第二载体120的对应顺序提升位置684之后且在第二脱粘前沿1400传播通过沿着传播方向布置在相应吸杯排604下游的多个吸杯650的紧邻的吸杯(例如排605)之前，可将顺序的提升力“F4”施加到第二载体120的对应顺序提升位置684。如图15所示，当图14的第二脱粘前沿1400如由第二脱粘前沿1500所绘示般传播，处理基板130的方法可进一步包括，在第二脱粘前沿1500已传播通过第二载体120的对应顺序提升位置689之后，将顺序的提升力“F9”施加到第二载体120的对应顺序提升位置689(例如，通过提升排609的多个吸杯650)。此外，一些实施方式中，在第二脱粘前沿1500已传播通过第二载体120的对应顺序提升位置689之后且在第二脱粘前沿1500传播通过沿着传播方向布置在相应吸杯排609下游的多个吸杯650的紧邻的吸杯(例如排610)之前，可将顺序的提升力“F9”施加到第二载体120的对应顺序提升位置689。
如图16所示，一旦第二脱粘前沿1300、1400、1500已传播且第二载体120已完全地从基板130分开，多个提升杯650可为可释放地保持第二载体120。此外，一些实施方式中，处理基板130的方法可包括，在将多个提升力(例如“F1”、“F4”、“F9”)顺序施加到第二载体120的同时抑制基板130的弯折。一些实施方式中，抑制基板130的弯折可包括，将基板130的第一主表面131可移除地附接到板151，以在将多个提升力(例如“F1”、“F4”、“F9”)顺序施加到第二载体120的同时抑制基板130的弯折。
此外，一些实施方式中，板151可释放地固定装置100的能力也可限制可施加到第一载体110和第二载体120的至少一个的力量。例如，当施加力(例如通过脱粘装置600的施加力)大于将装置100可释放式固定于板151的抵销力时，该施加力可在脱粘前沿传播(例如完全传播)之前将装置100从板151分开。因此，一些实施方式中，可选择将装置100可释放式固定于板151的抵销力，以提供相对于施加力(例如通过脱粘装置600的施加力)的阈值，超过该阈值，该装置100会例如在第一载体110、第二载体120和基板130断裂前有意地从板151分开。
一些实施方式中，处理基板130的方法任选地包括，基于热电效应而减少基板130与第一载体110和第二载体120的至少一个之间的粘结能量。例如，一些实施方式中，减少基板130与第一载体110和第二载体120的至少一个之间的粘结能量可包括减少第一载体110和第二载体120的至少一个的温度。不受理论所限制，相信减少第一载体110和第二载体120的至少一个的温度减少了粘结能量，因而减少粘结强度，使得可(例如通过脱粘装置600)施加较小的力以传播脱粘前沿，该力小于例如不基于热电效应而减少基板130与第一载体110和第二载体120的至少一个之间的粘结能量的情况下用于传播脱粘前沿的力。
此外，一些实施方式中，处理基板130的方法任选地包括，基于去离子化效应减少基板130与第一载体110和第二载体120的至少一个之间的粘结能量。例如，一些实施方式中，减少基板130与第一载体110和第二载体120的至少一个之间的粘结能量可包括中和从基板130脱粘第一载体110和第二载体120的至少一个期间所生成的静电(static)。不受理论所限制，相信中和脱粘期间所生成的静电减少了粘结能量，因而减少粘结强度，使得可(例如通过脱粘装置600)施加较小的力以传播脱粘前沿，该力小于例如不基于去离子化效应中和基板130与第一载体110和第二载体120的至少一个之间脱粘期间生成的静电的情况下用于传播脱粘前沿的力。
如本文所用，“粘结”、“粘结能量”和“粘结强度”可指动态剪力强度、动态剥离强度、静态剪力强度、静态剥离强度和上述组合的任何一者或多者。例如，剥离强度是在剥离模式中借助应力发起失效(例如静态)和/或维持指定的失效速率(例如动态)的每单位宽度的力，该应力是施加到第一载体110和第二载体120的至少一个与基板130之间的粘结界面。剪力强度是剪力模式中通过应力发起失效(例如静态)和/或维持指定的失效速率(例如动态)的每单位宽度的力，该应力是施加到第一载体110和第二载体120的至少一个与基板130之间的粘结界面。可使用任何适合的方法决定粘结强度，这些方法包括任何适合的剥离和/或剪力强度测试。
如本文所用的方向性术语，例如，上、下、右、左、前、后、顶、底，是仅参考所示的图式而呈现，并非期望这些术语暗示绝对取向。
如本文所用的字词“所述”或“一个”意指“至少一个”，并且不应限制成“仅一个”，除非清楚地指出与此相反。因此，例如，提及“一个部件”包括了两个或更多个这样的部件的实施方式，除非上下文另外清楚地指出。
如本文所用，用语“约”意指数量、尺寸、配方、参数和其他量及特性并非(且不必)是确切的，而是如所期望地可为近似值和/或更大或更小，以反映公差、转换因素、四舍五入、量测误差和类似因素，以及本领域的技术人员已知的其他因素。当使用术语“约”描述一值或范围的端点时，应当理解，本公开包括提到的特定值或端点。无论说明书中的数值或范围端点是否用“约”表述，该数值或范围端点都旨在包括两种实施方式：一个是以“约”修改，以一个不以“约”修改。应当进一步理解，这些范围的每个范围的端点无论与另一端点相关或独立于另一端点，都是有意义的。
如本文所用的术语“实质的”、“实质上”及其变型旨在指出所述的特征等于或大致等于一值或描述。例如，“实质上平面的”的表面旨在表示平面或大致平面的表面。此外，如上文所限定，“实质上”旨在表示两个值相等或大致相等。一些实施方式中，“实质上”可旨在表示彼此在约10％内的多个值，诸如彼此在约5％内、或彼此在约2％内。
上文的实施方式及那些实施方式的特征都是示例性，并且在不脱离本公开的范围的情况下，可单独提供或与本文提供的其他实施方式的任何一个或多个特征以任何组合形式提供。
本领域的技术人员会明了，在不脱离本公开的精神与范围的情况下，可对本公开进行各种修改和变化。因此，本公开旨在涵盖本公开的修改和变化，只要它们在所附权利要求及其等效物的范围内即可。

Claims (22)

1.一种处理基板的方法，所述基板可移除地粘结在第一载体和第二载体之间，所述方法包括：
提供包括真空板的真空装置、以及脱粘装置；
将所述第二载体可释放地到固定到所述真空板；
在所述基板与所述第一载体之间的外周粘结界面的第一位置处发起脱粘，以将所述第一载体的一部分与所述基板分开；
通过利用所述脱粘装置来顺序地将多个提升力在所述第一载体的对应多个顺序提升位置处施加到所述第一载体，从所述第一脱粘位置沿着第一方向传播第一脱粘前沿，所述第一方向延伸远离所述第一脱粘位置，在所述第一脱粘前沿已经传播通过所述第一载体的所述对应提升位置之后，将所述多个提升力的每个提升力施加在所述多个顺序提升位置的对应提升位置；
在所述第一载体完全地与所述基板分开之后，将所述基板和所述第二载体翻转并将所述基板可释放地固定到所述真空板，然后在第二位置处发起脱粘，以使第二载体的一部分与所述基板分开，所述第二位置是所述基板与所述第二载体之间的外周粘结界面；以及
通过利用所述脱粘装置来顺序地将多个提升力在所述第二载体的对应多个顺序提升位置处施加到所述第二载体，从所述脱粘第二位置沿着第二方向传播第二脱粘前沿，所述第二方向延伸远离所述脱粘第二位置，在所述第二脱粘前沿已经传播通过所述第二载体的所述对应提升位置之后，顺序将所述多个提升力的每个提升力施加到所述多个顺序提升位置的对应提升位置。
2.如权利要求1所述的方法，包括：顺序将多个提升力在所述第一载体的所述对应多个顺序提升位置处施加到所述第一载体，以传播所述第一脱粘前沿，直到所述第一载体完全地与所述基板分开为止。
3.如权利要求1所述的方法，由沿着所述第一方向布置的对应多个吸杯顺序施加所述多个提升力。
4.如权利要求3所述的方法，在传播所述第一脱粘前沿之前，所述多个吸杯接合所述第一载体，在所述第一脱粘前沿传播通过相应吸杯之后和在所述第一脱粘前沿传播通过多个吸杯的沿着所述第一方向布置在所述相应吸杯的下游的紧邻吸杯之前，所述多个提升力由所述多个吸杯的所述相应吸杯顺序施加。
5.如权利要求1所述的方法，包括连续传播所述第一脱粘前沿，直到所述第一载体完全地与所述基板分开之后才停止所述第一脱粘前沿的传播。
6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，包括基于热电效应而减少所述基板与所述第一载体之间的粘结能量。
7.如权利要求6所述的方法，减少所述基板与所述第一载体之间的粘结能量包括降低所述第一载体的温度。
8.如权利要求1至5中任一项所述的方法，包括在将所述多个提升力施加到所述第一载体的同时，抑制所述第二载体的弯折。
9.如权利要求8所述的方法，抑制所述第二载体的弯折包括将所述第二载体的第二主表面可移除地附接到板，以在将所述多个提升力施加到所述第一载体的同时，抑制所述第二载体的弯折。
10.如权利要求1至5中任一项所述的方法，所述基板与所述第一载体之间的所述外周粘结界面的所述第一位置包括所述基板的转角部分，所述转角部分是限定在所述基板的第一边缘与第二边缘的相交处之间。
11.如权利要求10所述的方法，所述第一方向从所述基板的所述转角部分对角线地延伸跨过所述基板。
12.如权利要求1至5中任一项所述的方法，所述基板与所述第一载体之间的所述外周粘结界面的所述第一位置包括所述基板的外周边缘，所述第一方向垂直于所述基板的所述外周边缘并跨过所述基板延伸。
13.如权利要求1所述的方法，包括顺序将所述多个提升力在所述第二载体的所述对应多个顺序提升位置施加到所述第二载体，以传播所述脱粘前沿，直到所述第二载体完全地与所述基板分开为止。
14.如权利要求1所述的方法，包括连续传播所述第二脱粘前沿，直到所述第二载体完全地与所述基板分开之后才停止所述第二脱粘前沿的传播。
15.如权利要求1、13或14中任一项所述的方法，包括基于热电效应减少所述基板与所述第二载体之间的粘结能量。
16.如权利要求15所述的方法，减少所述基板与所述第二载体之间的粘结能量包括：减少所述第二载体的温度。
17.如权利要求1、13或14中任一项所述的方法，包括在施加所述多个提升力至所述第二载体的同时，抑制所述基板的弯折。
18.如权利要求17所述的方法，抑制所述基板的弯折包括将所述基板的第一主表面可移除地附接到板，以在将所述多个提升力施加到所述第二载体的同时，抑制所述基板的弯折。
19.如权利要求1、13或14中任一项所述的方法，所述基板与所述第二载体之间的所述外周粘结界面的所述第二位置包括所述基板的转角部分，所述转角部分是限定在所述基板的第一边缘与第二边缘的相交处之间。
20.如权利要求19所述的方法，所述第二方向从所述基板的所述转角部分对角线地延伸跨过所述基板。
21.如权利要求1、13或14中任一项所述的方法，所述基板与所述第二载体之间的所述外周粘结界面的所述第二位置包括所述基板的外周边缘，所述第二方向垂直于所述基板的所述外周边缘并跨过所述基板延伸。
22.如权利要求1至5或13至14中任一项所述的方法，所述基板包括玻璃和硅的至少一个。
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