TW201608628A

TW201608628A - 積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法

Info

Publication number: TW201608628A
Application number: TW104118391A
Authority: TW
Inventors: Yasunori Ito; Hiroshi Utsugi; Kei Takiuchi
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Priority date: 2014-06-05
Filing date: 2015-06-05
Publication date: 2016-03-01
Also published as: KR102406292B1; TWI652731B; JP2016011210A; CN105270909A; JP6547403B2; KR20150140222A; CN105270909B

Abstract

本發明係關於一種積層體之剝離裝置，其係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向而依序剝離者，其特徵在於包含：支持部，其支持上述積層體之上述第1基板；剝離單元，其包含板狀之第1可撓性構件、及裝卸自如地設置於上述第1可撓性構件且吸附上述積層體之上述第2基板之吸附部；及驅動部，其以使上述積層體之上述第2基板自一端側朝向另一端側依序撓曲變形之方式使上述剝離單元變形。

Description

積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法

本發明係關於一種積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。

伴隨顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子元件之薄型化、輕量化，期望用於該等電子元件之玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第1基板)之薄板化。

然而，若基板之厚度變薄，則基板之操作性會惡化，因此難以於基板之正面形成電子元件用功能層(薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：Color Filter))。

因此，提出於基板之背面貼附玻璃製補強板(第2基板)，構成藉由補強板而對基板進行補強之積層體，從而以積層體之狀態於基板之正面形成功能層的電子元件之製造方法。該製造方法使基板之操作性提昇，因此可於基板之正面良好地形成功能層。而且，補強板於形成功能層後自基板剝離。

專利文獻1中揭示之補強板之剝離方法係藉由自位於矩形狀之積層體之對角線上之2個角部之一者朝向另一者，使補強板或基板、或者該兩者朝向相互分離之方向撓曲變形而進行。此時，為了順利地進行剝離，而於積層體之一角部製作剝離開始部。剝離開始部係藉由自積層體之端面向基板與補強板之界面將剝離刀刺入特定量而製作。

專利文獻1之剝離裝置包含載台、可撓性構件、及襯墊等，藉由載台而吸附保持基板，藉由可撓性構件而吸附保持補強板，藉由襯墊而使可撓性構件自一方向另一方撓曲變形，藉此將補強板自基板剝離。

可撓性構件包含橡膠製安裝部(吸附部)、及規定可撓性構件之彎曲剛性之規定部，安裝部之槽部與規定部之貫通孔連通，藉由連接於貫通孔之真空泵之抽吸力而於安裝部吸附保持補強板。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2011/024689號

專利文獻1之剝離裝置係於因使用而導致橡膠製之安裝部劣化，或安裝部損傷之情形時，必須連同規定部一起進行更換，並不經濟。於不更換規定部之情形時，必須自規定部削去安裝部，而將新安裝部設置於規定部，從而亦存在該更換作業耗費工時之問題。

本發明係鑒於此種問題而完成者，其目的在於提供一種吸附保持積層體之基板之吸附部之更換較為容易的積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。

為了達成上述目的，本發明之積層體之剝離裝置係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向而依序剝離者，其特徵在於包含：支持部，其支持上述積層體之上述第1基板；剝離單元，其包含板狀之第1可撓性構件、及裝卸自如地設置於上述第1可撓性構件且吸附上述積層體之上述第2基板之吸附部；及驅動部，其以使上述積層體之上述第2基板自一端側朝向另一端側依序撓曲變形之方式使上述剝離單元變形。

為了達成上述目的，本發明之積層體之剝離方法係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向而依序剝離者，其特徵在於包含：支持步驟，其係藉由支持部而支持上述積層體之上述第1基板；吸附步驟，其係使用包含板狀之第1可撓性構件、及裝卸自如地設置於上述第1可撓性構件且吸附上述積層體之上述第2基板之吸附部的剝離單元，藉由上述吸附部而吸附上述積層體之上述第2基板；及剝離步驟，其係藉由驅動部，以使上述積層體之上述第2基板自一端側朝向另一端側依序撓曲變形之方式，使上述剝離單元變形而於上述界面進行剝離。

為了達成上述目的，本發明之電子元件之製造方法具有：功能層形成步驟，其係對於將第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之積層體，於上述第1基板之露出面形成功能層；及分離步驟，其係自形成有上述功能層之上述第1基板分離上述第2基板；且該電子元件之製造方法之特徵在於上述分離步驟包含：支持步驟，其係藉由支持部而支持上述積層體之上述第1基板；吸附步驟，其係使用包含板狀之第1可撓性構件、及裝卸自如地設置於上述第1可撓性構件且吸附上述積層體之上述第2基板之吸附部的剝離單元，藉由上述吸附部而吸附上述積層體之上述第2基板；及剝離步驟，其係藉由驅動部，以使上述積層體之上述第2基板自一端側朝向另一端側依序撓曲變形之方式，使上述剝離單元變形而自上述第1基板剝離上述第2基板。

根據本發明，由於相對於第1可撓性構件裝卸自如地設置吸附部，因此於更換吸附部之情形時，自第1可撓性構件拆卸吸附部，將新吸附部安裝於第1可撓性構件。因此，吸附部之更換變得容易。又，可縮短用以更換吸附部之非運轉時間。

較佳為本發明之上述支持部為與上述剝離單元同一構成。即，本發明較佳為，於上述支持步驟中，使用與上述吸附步驟中之上述剝離單元同一構成之上述支持部而支持上述第1基板。

根據如上所述之構成，使與剝離單元同一構成之支持部吸附保持第1基板，以使第1基板及第2基板自一端側朝向另一端側依序撓曲變形之方式，使剝離單元及支持部變形而將第1基板與第2基板剝離。於該情形時，使第1基板及第2基板同時彎曲，因此與僅使一基板彎曲之形態相比，可使剝離力變小。

較佳為本發明之上述吸附部具有：板狀之第2可撓性構件，其係一面裝卸自如地設置於上述第1可撓性構件；透氣性片材，其係設置於上述第2可撓性構件之另一面，且真空吸附上述第2基板之內表面；及密封框構件，其係以包圍上述透氣性片材之方式設置於上述第2可撓性構件之上述另一面，且與上述第2基板之除上述內表面以外之外周面接觸。

根據如上所述之構成，若藉由透氣性片材而真空吸附第2基板之內表面，則第2基板之外周面密接於密封框構件，因此可使第2基板確實地真空吸附於透氣性片材。又，由於將透氣性片材及密封框構件設為支持於第2可撓性構件之另一面之構成，因此可於剝離裝置外對第2可撓性構件精度良好地組裝透氣性片材與密封框構件。進而，柔軟之透氣性片材及密封框構件係被較其等剛性更高之第2可撓性構件支持，因此可穩定地發揮各者之功能。再者，亦可代替真空吸附而利用靜電吸附、黏著，但為了獲得較強之吸附力，較佳為真空吸附。

較佳為本發明之上述吸附部係對於上述第1可撓性構件，經由雙面黏著帶而裝卸自如地設置，且上述雙面黏著帶對於上述吸附部之黏著力高於對於上述第1可撓性構件之黏著力。

根據如上所述之構成，於更換吸附部時，雙面黏著帶與吸附部被共同取出，因此於雙面黏著帶之黏著力降低之情形時，可容易地更換新黏著帶。作為雙面黏著帶，較佳為使用於一側包含強黏著面，於另一側包含再剝離面之單面再剝離類型者，且使再剝離面黏著於第1可撓性構件，使強黏著面黏著於吸附部而使用。

較佳為作為本發明之上述吸附部，備齊與上述積層體之尺寸對應之複數個尺寸者，且基於上述積層體之尺寸而選擇之一個吸附部係裝卸自如地安裝於上述第1可撓性構件。

根據如上所述之特徵，事先備齊與積層體之尺寸對應之複數個尺寸之吸附部，於積層體之尺寸變更時，選擇與該積層體之尺寸對應之一個吸附部而進行更換。於此種隨尺寸變更而進行之吸附部之更換時，吸附部之更換亦變得容易，又，且亦可使用以更換吸附部之非運轉時間變短。

根據本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法，可使吸附保持積層體之基板之吸附部之更換變得容易。

1‧‧‧積層體

1A‧‧‧第1積層體

1B‧‧‧第2積層體

2‧‧‧基板

2A‧‧‧基板

2Aa‧‧‧基板之正面

2a‧‧‧基板之正面

2B‧‧‧基板

2Ba‧‧‧基板之正面

2b‧‧‧基板之背面

3‧‧‧補強板

3A‧‧‧補強板

3a‧‧‧補強板之正面

3B‧‧‧補強板

3Bb‧‧‧補強板之背面

4‧‧‧樹脂層

4A‧‧‧樹脂層

4B‧‧‧樹脂層

6‧‧‧積層體

6A‧‧‧角部

6B‧‧‧角部

7‧‧‧功能層

8‧‧‧補強板

10‧‧‧剝離開始部製作裝置

12‧‧‧平台

14‧‧‧保持器

16‧‧‧高度調整裝置

18‧‧‧進給裝置

20‧‧‧液體

22‧‧‧液體供給裝置

24‧‧‧界面

26‧‧‧剝離開始部

28‧‧‧界面

30‧‧‧剝離開始部

40‧‧‧剝離裝置

42‧‧‧剝離單元

44‧‧‧可動體

46‧‧‧可動裝置

48‧‧‧驅動裝置

50‧‧‧控制器

52‧‧‧可撓性板

54‧‧‧吸附部

56‧‧‧雙面黏著帶

58‧‧‧可撓性板

60‧‧‧透氣性片材

62‧‧‧密封框構件

64‧‧‧雙面黏著帶

66‧‧‧槽

68‧‧‧貫通孔

70‧‧‧桿

72‧‧‧球接頭

74‧‧‧框架

76‧‧‧緩衝構件

78‧‧‧吸附墊

80‧‧‧搬送裝置

82‧‧‧吸附部

84‧‧‧透氣性片材

86‧‧‧密封框構件

88‧‧‧槽

A‧‧‧箭頭

B‧‧‧箭頭

E、F‧‧‧箭頭

G、H‧‧‧箭頭

N‧‧‧刀

P‧‧‧面板

圖1係表示供於電子元件之製造步驟之積層體之一例之主要部分放大側視圖。

圖2係表示於LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)之製造步驟之中途製作之積層體之一例的主要部分放大側視圖。

圖3(A)~(E)係表示利用剝離開始部製作裝置之剝離開始部製作方法之說明圖。

圖4係藉由剝離開始部製作方法而製作出剝離開始部之積層體之俯視圖。

圖5係表示實施形態之剝離裝置之構成之縱剖視圖。

圖6係模式性地表示複數個可動體相對於剝離單元之配置位置的可撓性板之俯視圖。

圖7(A)~(C)係表示剝離單元之構成之說明圖。

圖8係於積層體之界面剝離補強板之剝離裝置之縱剖視圖。

圖9(A)~(C)係以時間序列表示將藉由剝離開始部製作方法而製作出剝離開始部之積層體之補強板剝離的剝離方法之說明圖。

圖10(A)~(C)係以時間序列表示繼圖9後剝離積層體之補強板之剝離方法之說明圖。

圖11(A)及(B)係表示剝離單元之吸附部之另一形態之說明圖。

以下，依照隨附圖式，對本發明之實施形態進行說明。

以下，對於將本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法用於電子元件之製造步驟中之情形進行說明。

電子元件係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，可例示液晶顯示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、電漿顯示器面板(PDP：Plasma Display Panel)、及有機EL顯示器(OELD：Organic Electro Luminescence Display)面板。

[電子元件之製造步驟]

電子元件係藉由於玻璃製、樹脂製、金屬製等之基板之正面形成電子元件用功能層(若為LCD，則為薄膜電晶體(TFT)、彩色濾光片(CF))而製造。

上述基板於形成功能層前，將其背面貼附於補強板而構成為積層體。其後，以積層體之狀態於基板之正面形成功能層。然後，於形成功能層後，將補強板自基板剝離。

即，於電子元件之製造步驟中，包含以積層體之狀態於基板之正面形成功能層之功能層形成步驟、及自形成有功能層之基板分離補強板之分離步驟。於該分離步驟中，應用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法。

[積層體1]

圖1係表示積層體1之一例之主要部分放大側視圖。

積層體1包含要形成功能層之基板(第1基板)2、及補強該基板2之補強板(第2基板)3。又，補強板3於正面3a包含作為吸附層之樹脂層4，且於樹脂層4貼附基板2之背面2b。即，基板2係藉由作用於與樹脂層4之間之凡得瓦耳力、或樹脂層4之黏著力，而經由樹脂層4可剝離地貼附於補強板3。

[基板2]

基板2係於其正面2a被形成功能層。作為基板2，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。該等基板中，玻璃基板之耐化學品性、耐透濕性優異，且線膨脹係數較小，因此作為電子元件用基板2較佳。又，亦存在隨著線膨脹係數變小，於高溫下形成之功能層之圖案於冷卻時不易偏移的優點。

作為玻璃基板之玻璃，可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、及其他以氧化矽作為主成分之氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，較佳為藉由氧化物換算所得之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。

玻璃基板之玻璃較佳為選擇採用適合要製造之電子元件之種類之玻璃、適合其製造步驟之玻璃。例如，液晶面板用之玻璃基板較佳為採用實質上不含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。

基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於基板2採用玻璃基板之情形時，為了電子元件之輕量化、薄板化，其厚度較佳為設定為0.7mm以下，更佳為0.3mm以下，進而較佳為0.1mm以下。於厚度為0.3mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之可撓性。進而，於厚度為0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取為捲筒狀，但自玻璃基板之製造之觀點、及玻璃基板之處理之觀點而言，其厚度較佳為0.03mm以上。

再者，於圖1中，基板2係由1片基板構成，但基板2亦可由複數片基板構成。即，基板2亦可由積層複數片基板而成之積層體構成。於該情形時，構成基板2之所有基板之合計厚度成為基板2之厚度。

[補強板3]

作為補強板3，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。

補強板3之厚度係設定為0.7mm以下，且根據要補強之基板2之種類、厚度等而設定。再者，補強板3之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2，但為了補強基板2，較佳為0.4mm以上。

再者，於本例中，補強板3係由1片基板構成，但補強板3亦可由積層複數片基板而成之積層體構成。於該情形時，構成補強板3之所有基板之合計厚度成為補強板3之厚度。

[樹脂層4]

關於樹脂層4，為了防止樹脂層4與補強板3之間剝離，而其與補強板3之間之結合力係設定為高於其與基板2之間之結合力。藉此，於剝離步驟中，於樹脂層4與基板2之界面剝離基板2。

構成樹脂層4之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。亦可混合使用若干種樹脂。其中，自耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。

樹脂層4之厚度並無特別限定，較佳為設定為1~50μm，更佳為設定為4~20μm。藉由將樹脂層4之厚度設為1μm以上，而於樹脂層4與基板2之間混入氣泡或異物時，藉由樹脂層4之變形，而可吸收氣泡或異物之厚度。另一方面，藉由將樹脂層4之厚度設為50μm以下，而可縮短樹脂層4之形成時間，進而，不會超出需要地使用樹脂層4之樹脂，因此較為經濟。

再者，樹脂層4之外形較佳為與補強板3之外形相同，或小於補強板3之外形，以便使補強板3可支持樹脂層4之整體。又，樹脂層4之外形較佳為與基板2之外形相同，或大於基板2之外形，以便使樹脂層4可密接基板2之整體。

又，於圖1中，樹脂層4係由1層構成，但樹脂層4亦可由2層以上構成。於該情形時，構成樹脂層4之所有層之合計厚度成為樹脂層4之厚度。又，於該情形時，構成各層之樹脂之種類亦可不同。

進而，於實施形態中，將作為有機膜之樹脂層4用作吸附層，亦可代替樹脂層4而使用無機層。構成無機層之無機膜例如包含選自由金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物所組成之群中之至少1種。

進而，又，圖1之積層體1包含樹脂層4作為吸附層，亦可無樹脂層4而設為包含基板2與補強板3之構成。於該情形時，藉由作用於基板2與補強板3之間之凡得瓦耳力等而將基板2與補強板3可剝離地貼附。又，於基板2與補強板3為玻璃基板之情形時，較佳為於補強板3之正面3a形成無機薄膜，以便使基板2與補強板3不會因高溫而黏著。

[形成有功能層之實施形態之積層體6]

藉由經過功能層形成步驟而於積層體1之基板2之正面2a形成功能層。作為功能層之形成方法，使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、濺鍍法。功能層係藉由光微影法、蝕刻法而形成特定之圖案。

圖2係表示於LCD之製造步驟之中途製作之矩形狀之積層體6之一例的主要部分放大側視圖。

積層體6係將補強板3A、樹脂層4A、基板2A、功能層7、基板2B、樹脂層4B、及補強板3B依序積層而構成。即，圖2之積層體6相當於圖1所示之積層體1隔著功能層7對稱地配置而成之積層體。以下，將包含基板2A、樹脂層4A、及補強板3A之積層體稱為第1積層體1A，將包含基板2B、樹脂層4B、及補強板3B之積層體稱為第2積層體1B。

於第1積層體1A之基板2A之正面2Aa，形成有作為功能層7之薄膜電晶體(TFT)，於第2積層體1B之基板2B之正面2Ba，形成有作為功能層7之彩色濾光片(CF)。

第1積層體1A與第2積層體1B係相互將基板2A、2B之正面2Aa、2Ba重合而一體化。藉此，製造第1積層體1A與第2積層體1B隔著功能層7對稱地配置之構造的積層體6。

積層體6係於分離步驟之剝離開始部製作步驟中藉由刀而形成剝離開始部後，於分離步驟之剝離步驟中依序剝離補強板3A、3B，其後，安裝偏光板、背光裝置等，從而製造作為製品之LCD。

[剝離開始部製作裝置10]

圖3(A)~(E)係表示利用剝離開始部製作裝置10之剝離開始部製作方法的說明圖，圖3(A)係表示積層體6與刀N之位置關係之說明圖，圖3(B)係表示藉由刀N而於界面24製作剝離開始部26之說明圖，圖3(C)係表示即將於界面28製作剝離開始部30前之狀態的說明圖，圖3(D)係表示藉由刀N而於界面28製作剝離開始部30之說明圖，圖3(E)係已製作剝離開始部26、30之積層體6之說明圖。又，圖4係已製作剝離開始部26、30之積層體6之俯視圖。

於製作剝離開始部26、30時，積層體6係如圖3(A)所示，補強板3B之背面3Bb係吸附保持於平台12而被水平(圖中X軸方向)地支持。

刀N係以刀尖與積層體6之角部6A之端面對向之方式，藉由保持器14而被水平支持。又，刀N係藉由高度調整裝置16，而調整高度方向(圖中Z軸方向)之位置。進而，刀N與積層體6係藉由滾珠螺桿裝置等進給裝置18而沿水平方向相對地移動。進給裝置18使刀N與平台12中之至少一者沿水平方向移動即可，於實施形態中，使刀N移動。進而，又，對刺入前或刺入中之刀N之上表面供給液體20之液體供給裝置22係配置於刀N之上方。

[剝離開始部製作方法]

於利用剝離開始部製作裝置10之剝離開始部製作方法中，將刀N之刺入位置設定於積層體6之角部6A且於積層體6之厚度方向上重疊之位置，且以針對界面24、28各不相同之方式設定刀N之刺入量。對其製作程序進行說明。

於初始狀態下，刀N之刀尖係存在於相對於作為第1刺入位置之基板2B與樹脂層4B之界面24，於高度方向(Z軸方向)上偏移的位置。因此，首先，如圖3(A)所示，使刀N沿高度方向移動，將刀N之刀尖之高度設定為界面24之高度。

其後，如圖3(B)所示，使刀N朝向積層體6之角部6A水平移動，使刀N於界面24刺入特定量。又，於刀N刺入時或刺入前，自液體供給裝置22對刀N之上表面供給液體20。藉此，角部6A之基板2B自樹脂層4B剝離，因此如圖4所示，於俯視時於界面24製作三角形狀之剝離開始部26。再者，液體20之供給並非必需，若使用液體20，則於拔出刀N後，液體20亦殘留於剝離開始部26，因此可製作不可再附著之剝離開始部26。

其次，自角部6A沿水平方向拔出刀N，如圖3(C)所示，將刀N之刀尖設定為作為第2刺入位置之基板2A與樹脂層4A之界面28之高度。

其後，如圖3(D)所示，使刀N朝向積層體6水平移動，於界面28將刀N刺入特定量。同樣地，自液體供給裝置22對刀N之上表面供給液體20。藉此，如圖3(E)所示，於界面28製作剝離開始部30。此處，刀N對界面28之刺入量係設為較對界面24之刺入量更少量。以上為剝離開始部製作方法。再者，亦可將刀N對界面24之刺入量設為較對界面28之刺入量更少量。

將已製作剝離開始部26、30之積層體6自剝離開始部製作裝置10取出，搬送至下述剝離裝置，藉由剝離裝置而於界面24、28依序剝離補強板3B、3A。

剝離方法之詳情於下文敍述，但如圖4之箭頭A所示，藉由使積層體6自角部6A朝向與角部6A對向之角部6B撓曲，而以剝離開始部26之面積較大之界面24之剝離開始部26為起點最初進行剝離。藉此，將補強板3B剝離。其後，藉由使積層體6自角部6A朝向角部6B再次撓曲，而以剝離開始部30之面積較小之界面28之剝離開始部30為起點進行剝離。藉此，將補強板3A剝離。

再者，刀N之刺入量係根據積層體6之尺寸，較佳為設定為7mm以上，更佳為設定為15~20mm左右。

[剝離裝置40]

圖5係表示實施形態之剝離裝置40之構成之縱剖視圖，圖6係模式性地表示剝離裝置40之複數個可動體44相對於剝離單元42之配置位置的剝離單元42之俯視圖。再者，圖5相當於沿著圖6之B-B線之剖視圖，又，於圖6中，以實線表示積層體6。

如圖5所示，剝離裝置40包含隔著積層體6而上下配置之一對可動裝置46、46。由於可動裝置46、46為同一構成，因此，此處對配置於圖5下側之可動裝置46進行說明，對於配置於上側之可動裝置46標註相同符號而省略說明。

可動裝置46包含複數個可動體44、針對每個可動體44而使可動體44升降移動之複數個驅動裝置(驅動部)48、及針對每個驅動裝置48 而控制驅動裝置48之控制器50(驅動部)等。

剝離單元42使補強板3B撓曲變形，因此真空吸附保持補強板3B。再者，亦可代替真空吸附，進行靜電吸附或磁吸附。

[剝離單元42]

圖7(A)係剝離單元42之俯視圖，圖7(B)係沿著圖7(A)之C-C線之剝離單元42之放大縱剖視圖。又，圖7(C)係表示對於構成剝離單元42之矩形板狀之可撓性板(第1可撓性構件)52，經由雙面黏著帶56而裝卸自如地設置構成剝離單元42之吸附部54之情況的剝離單元42之放大縱剖視圖。

如上所述，剝離單元42係於可撓性板52經由雙面黏著帶56裝卸自如地安裝吸附部54而構成。

吸附部54包含較可撓性板52厚度更薄之可撓性板(第2可撓性構件)58。該可撓性板58之下表面(一面)係經由雙面黏著帶56而裝卸自如地安裝於可撓性板52之上表面。

又，吸附部54包含吸附保持積層體6之補強板3B之內表面之矩形之透氣性片材60。自降低剝離時產生於補強板3B之拉伸應力之目的而言，透氣性片材60之厚度為2mm以下，較佳為1mm以下，於實施形態中使用0.5mm者。

進而，吸附部54包含包圍透氣性片材60且供補強板3B之外周面抵接之密封框構件62。密封框構件62及透氣性片材60係經由雙面黏著帶64而黏著於可撓性板58之上表面(另一面)。又，密封框構件62係蕭氏E硬度為20度以上50度以下之獨立氣泡之海綿，其厚度係以相對於透氣性片材60之厚度厚0.3mm~0.5mm之方式構成。

於透氣性片材60與密封框構件62之間，設置有框狀之槽66。又，於可撓性板52，開設有複數個貫通孔68，該等貫通孔68之一端係連通於槽66，另一端係經由未圖示之抽吸管路而連接於吸氣源(例如真空泵)。

因此，當驅動上述吸氣源時，上述抽吸管路、貫通孔68、及槽66之空氣被抽吸，藉此將積層體6之補強板3B之內表面真空吸附保持於透氣性片材60，又，使補強板3B之外周面按壓抵接於密封框構件62，因此提高由密封框構件62包圍之吸附空間之密閉性。

可撓性板52較可撓性板58、透氣性片材60、及密封框構件62彎曲剛性更高，可撓性板52之彎曲剛性支配剝離單元42之彎曲剛性。剝離單元42之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N．mm²/mm。例如，於剝離單元42之寬度為100mm之部分，彎曲剛性成為100000~4000000N．mm²/mm。藉由將剝離單元42之彎曲剛性設為1000N．mm²/mm以上，而可防止吸附保持於剝離單元42之補強板3B之折彎。又，藉由將剝離單元42之彎曲剛性設為40000N．mm²/mm以下，而可使吸附保持於剝離單元42之補強板3B適當撓曲變形。

可撓性板52、58係楊氏模數為10GPa以下之樹脂製構件，例如聚碳酸酯樹脂、聚氯乙烯(PVC，Polyvinyl Chloride)樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM，Polyoxymethylene)樹脂等樹脂製構件。

[可動裝置46]

於可撓性板52之下表面，圖5所示之圓盤狀之複數個可動體44係如圖6所示般固定為柵格狀。該等可動體44係藉由螺栓等緊固構件而固定於可撓性板52，但亦可代替螺栓而黏著固定。該等可動體44藉由利用控制器50驅動控制之驅動裝置48而獨立地升降移動。

即，控制器50控制驅動裝置48，使圖6中之位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於箭頭A所示之剝離行進方向之角部6B側之可動體44依序下降移動。藉由該動作，而如圖8之縱剖視圖所示，將積層體6之補強板3B於界面24以剝離開始部26(參照圖4)為起點而剝離。再者，圖5、圖8所示之積層體6係藉由圖3中說明之剝離開始部製作方法而製作出剝離開始部26、30的積層體6。

驅動裝置48包含例如旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構等。伺服馬達之旋轉運動於滾珠螺桿機構中被轉換為直線運動，並傳遞至滾珠螺桿機構之桿70。於桿70之前端部，經由球接頭72而設置有可動體44。藉此，如圖8所示，可追隨於剝離單元42之撓曲變形而使可動體44傾動。因此，不對剝離單元42施加過度之力便可使剝離單元42自角部6A朝向角部6B撓曲變形。再者，作為驅動裝置48，並不限定於旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構，亦可為線性式之伺服馬達，或流體壓氣缸(例如空氣壓氣缸)。

較佳為複數個驅動裝置48係經由緩衝構件76而安裝於可升降之框架74。緩衝構件76係以追隨剝離單元42之撓曲變形之方式彈性變形。藉此，使桿70相對於框架74傾動。

框架74於自剝離單元42拆卸已剝離之補強板3B時，藉由未圖示之驅動部而下降移動。

控制器50係作為包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、及RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記錄媒體等之電腦而構成。控制器50藉由使CPU執行記錄媒體中所記錄之程式，而針對每個驅動裝置48控制複數個驅動裝置48，從而控制複數個可動體44之升降移動。

[利用剝離裝置40之補強板3A、3B之剝離方法]

圖9(A)~(C)、圖10(A)~(C)表示藉由圖3中說明之剝離開始部製作方法而於角部6A製作出剝離開始部26、30的積層體6之剝離方法。即，於該圖中，剝離積層體6之補強板3A、3B之剝離方法係以時間序列表示。

又，向剝離裝置40的積層體6之搬入作業、自剝離裝置40的已剝離之補強板3A、3B、及面板P之搬出作業係藉由圖9(A)所示之包含吸附墊78之搬送裝置80而進行。再者，於圖9、圖10中，為了避免圖式之繁雜，而省略可動裝置46之圖示。又，面板P係經由功能層7而貼附有去除補強板3A、3B之基板2A與基板2B的製品面板。

圖9(A)係藉由搬送裝置80之箭頭E、F所示之動作而將積層體6載置於下側之剝離單元42的剝離裝置40之側視圖。於該情形時，以於下側之剝離單元與上側之剝離單元42之間插入搬送裝置80之方式，使下側之剝離單元42與上側之剝離單元42預先移動至相對充分退避之位置。然後，當將積層體6載置於下側之剝離單元42時，藉由下側之剝離單元42而真空吸附保持積層體6之補強板3B。即，於圖9(A)中，表示藉由下側之剝離單元42而吸附保持作為第2基板之補強板3B的吸附步驟。

圖9(B)係使下側之剝離單元42與上側之剝離單元42向相對接近之方向移動，而藉由上側之剝離單元42真空吸附保持積層體6之補強板3A之狀態的剝離裝置40之側視圖。即，於圖9(B)中，表示藉由上側之剝離單元42而吸附保持作為第2基板之補強板3A的吸附步驟。

再者，於藉由剝離裝置40而自補強板3剝離圖1所示之積層體1之基板2的情形時，藉由上側之剝離單元42而支持作為第1基板之基板2(支持步驟)，藉由下側之剝離單元42而吸附保持作為第2基板之補強板3(吸附步驟)。於該情形時，支持基板2之支持部並不限定於剝離單元42，只要為可將基板2裝卸自如地支持者即可。然而，藉由使用剝離單元42作為支持部，而可使基板2與補強板3同時彎曲而剝離，因此存在與僅使基板2或補強板3彎曲之形態相比可使剝離力變小的優點。

返回圖9，圖9(C)係表示如下狀態之側視圖，即，一面自積層體6之角部6A朝向角部6B而使下側之剝離單元42向下方撓曲變形，一面以界面24之剝離開始部26(參照圖4)為起點而將積層體6之補強板3B不斷剝離。即，於圖8所示之下側之剝離單元42之複數個可動體44中，使位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序下降移動而於界面24將補強板3B剝離(剝離步驟)。再者，亦可與該動作連動地，於上側之剝離單元42之複數個可動體44中，使位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序上升移動而將補強板3B剝離。藉此，與僅使補強板3B彎曲之形態相比可使剝離力變小。

圖10(A)係補強板3B被完全剝離之狀態之剝離裝置40之側視圖。根據該圖，已剝離之補強板3B係被下側之剝離單元42真空吸附保持，去除補強板3B之積層體6(包含補強板3A及面板P之積層體)係被上側之剝離單元42真空吸附保持。

又，以於上下之剝離單元42之間插入圖9(A)所示之搬送裝置80之方式，使下側之剝離單元42與上側之剝離單元42移動至相對充分退避之位置。

其後，首先解除下側之剝離單元42之真空吸附。其次，藉由搬送裝置80之吸附墊78而介隔樹脂層4B吸附保持補強板3B。繼而，藉由圖10(A)之箭頭G、H所示之搬送裝置80之動作，而自剝離裝置40搬出補強板3B。

圖10(B)係表示藉由下側之剝離單元42與上側之剝離單元42而真空吸附保持去除補強板3B之積層體6的側視圖。即，使下側之剝離單元42與上側之剝離單元42向相對接近之方向移動，而於下側之剝離單元42真空吸附保持基板2B(支持步驟)。

圖10(C)係表示如下狀態之側視圖，即，一面自積層體6之角部6A朝向角部6B使上側之剝離單元42向上方撓曲變形，一面於界面28以剝離開始部30(參照圖4)為起點而將積層體6之補強板3A不斷剝離。即，於圖8所示之上側之剝離單元42之複數個可動體44中，使位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序上升移動而於界面28將補強板3A剝離(剝離步驟)。再者，亦可與該動作連動地，於下側之剝離單元42之複數個可動體44中，使位於積層體6之角部6A側之可動體44至位於角部6B側之可動體44依序下降移動而於界面28剝離補強板3A。藉此，與僅使補強板3A彎曲之形態相比可使剝離力變小。

其後，將自面板P被完全剝離之補強板3A自上側之剝離單元42取出，將面板P自下側之剝離單元42取出。以上為於角部6A製作出剝離開始部26、30之積層體6之剝離方法。

[剝離裝置40之特徵]

首先，如圖7(C)所示，特徵在於：相對於可撓性板52，經由雙面黏著帶56而裝卸自如地設置吸附部54。

藉此，於對於可撓性板52更換吸附部54之情形時，僅藉由自可撓性板52拆卸吸附部54，並將新吸附部54安裝於可撓性板52即可。因此，吸附部54之更換變得容易。又，可縮短用以更換吸附部54之非運轉時間。吸附部54係以可拆卸之狀態黏著或固定於可撓性板52。藉由準備改變密封框構件62之形狀之各種吸附部，而可應對各種大小、形狀之積層體。尤其，使上側之吸附部54可更換能夠提高吸附部54之組裝精度，並且可於短時間內剝離各種大小、形狀之積層體，因此較佳。

較佳為雙面黏著帶56對於吸附部54之黏著力高於對於可撓性板52之黏著力。

藉此，於更換吸附部54時，雙面黏著帶56係與吸附部54共同被取出，因此於雙面黏著帶56之黏著力降低之情形時，可容易地更換新雙面黏著帶56。較佳為作為雙面黏著帶56，使用一側包含強黏著面、另一側包含再剝離面之單面再剝離類型者，並使再剝離面黏著於可撓性板52，使強黏著面黏著於吸附部54而使用。作為雙面黏著帶56，可列舉例如惠比壽化成股份有限公司製造之雙面膠帶(商品名#7686UR)。再者，對可撓性板52裝卸自如地安裝吸附部54之手段並不限定於雙面黏著帶56，亦可藉由真空吸附手段而裝卸自如。

其次，如圖7(A)、(B)所示，特徵在於由可撓性板58、透氣性片材60、及密封框構件62構成吸附部54。

即，當藉由透氣性片材60而真空吸附補強板3B之內表面時，補強板3B之外周面密接於密封框構件62，因此可防止空氣洩漏，藉此，可使補強板3B確實地真空吸附於透氣性片材60。

又，由於將透氣性片材60及密封框構件62設為支持於可撓性板58之構成，因此可於剝離裝置40外精度良好地對可撓性板58組裝透氣性片材60與密封框構件62。

進而，柔軟之透氣性片材60及密封框構件62係支持於較其等剛性更高之可撓性板58，因此可穩定地發揮各者之功能。

其次，特徵在於著眼於使吸附部54可更換，可更換為與積層體6之尺寸對應之尺寸的吸附部54。

即，吸附部54係預先備齊與積層體6之尺寸對應之複數個尺寸者，基於積層體6之尺寸而選擇之一個吸附部係裝卸自如地安裝於可撓性板52。

圖11(A)係剝離單元42之俯視圖，圖11(B)係沿著圖11(A)之D-D線的剝離單元42之放大縱剖視圖。

於圖11之剝離單元42之吸附部82，吸附保持較圖7所示之補強板3B尺寸更小之矩形之補強板8。因此，吸附部82較圖7所示之透氣性片材60尺寸更小，且使用與補強板8之尺寸對應之尺寸的透氣性片材84。又，吸附部82係使用較圖7所示之密封框構件62尺寸更大之密封框構件86。

透氣性片材84及密封框構件86係經由雙面黏著帶64而貼附於可撓性板58之上表面。於更換吸附部時，自可撓性板52剝離雙面黏著帶56。又，於透氣性片材84與密封框構件86之間，設置有框狀之槽88，槽88係連通於貫通孔68。因此，補強板8之內表面係真空吸附保持於透氣性片材84，補強板8之外周面係按壓抵接於密封框構件86。

如此，於伴隨補強板之尺寸變更而更換吸附部時，亦可使吸附部之更換變得容易，又，亦可使用更換吸附部之非運轉時間變短。

已詳細地且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明，但業者應當明白只要不脫離本發明之精神及範圍則可添加各種變更或修正。

本申請案係基於2014年6月5日申請之日本專利申請案2014-116464者，其內容以參照之形式併入本文中。