TWI686307B

TWI686307B - 積層體之剝離裝置及剝離方法與電子裝置之製造方法

Info

Publication number: TWI686307B
Application number: TW105105274A
Authority: TW
Inventors: 伊藤泰則; 宇津木洋; 滝內圭
Original assignee: 日商Ａｇｃ股份有限公司
Priority date: 2015-02-23
Filing date: 2016-02-23
Publication date: 2020-03-01
Also published as: TW201637874A; KR102471642B1; JP6471606B2; JP2016155683A; KR20160102907A

Abstract

本發明係關於一種積層體之剝離裝置，其係將包含第1基板與第2基板且由上述第1基板與上述第2基板可剝離地貼合而成之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面自一端側朝向另一端側依序剝離者，且具備：支持部，其支持上述積層體之上述第1基板；可撓性板，其使上述積層體之上述第2基板真空吸附於其吸附面；以及可動體，其經由連結部件而固定於上述可撓性板之與上述吸附面為相反側之面，且相對於上述支持部獨立地移動，藉此使上述可撓性板撓曲變形，而使上述積層體於上述界面依序剝離；且上述連結部件係以插通設置於上述可撓性板之貫通孔之方式配置，於藉由上述貫通孔而形成於上述可撓性板之空間部與吸附於上述可撓性板之上述第2基板之間，配置有遮蔽部件，藉由遮蔽部件而遮斷上述可撓性板對上述空間部之真空抽吸力。

Description

積層體之剝離裝置及剝離方法與電子裝置之製造方法

本發明係關於一種積層體之剝離裝置及剝離方法與電子裝置之製造方法。

伴隨顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子裝置之薄型化、輕量化，而迫切期望用於該等電子裝置之玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第1基板)之薄板化。

然而，若基板之厚度變薄，則基板之操作性變差，故而難以於基板之表面形成電子裝置用之功能層(薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：Color Filter))。

因此，提出有於基板之背面貼附玻璃製之補強板(第2基板)，構成利用補強板來補強基板之積層體，以積層體之狀態於基板之露出面形成功能層的電子裝置之製造方法。於該製造方法中，基板之操作性提昇，故而可於基板之露出面良好地形成功能層。並且，補強板係於功能層之形成後自基板剝離。

專利文獻1所揭示之補強板之剝離方法係藉由自位於矩形狀之積層體之對角線上之2個角部之一方朝向另一方，使補強板或基板、或者其等雙方朝相互遠離之方向依序撓曲變形而進行。此時，為了順暢地進行剝離，而於積層體之一方之角部作成剝離開始部。剝離開始部係藉由自積層體之端面朝基板與補強板之界面用剝離刀刺入特定量而作成。

專利文獻1之剝離裝置具備載物台、可撓性板、複數之墊(連結部件)、複數之驅動裝置(可動體)、及控制裝置等。根據專利文獻1之剝離裝置，藉由載物台吸附並保持基板，並利用可撓性板吸附並保持補強板。於可撓性板，經由複數之墊而連結有複數之驅動裝置之桿。並且，控制裝置按每一個桿而控制複數之驅動裝置之桿相對於載物台的位置。具體而言，於利用載物台平坦地支持基板之狀態下，以自剝離開始部使補強板依序撓曲變形之方式，控制複數之驅動裝置之桿之位置。藉此，可自基板剝離補強板。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5155454號公報

專利文獻1之剝離裝置係於可撓性板之與積層體側為相反側之面固定上述墊(連結部件)，並於該墊上經由接頭而安裝驅動裝置之桿之前端部。於此種安裝形態中，存在如下問題，將墊固定於可撓性板時，驅動裝置之桿及接頭會成為阻礙，故而無法將墊容易地固定於可撓性板。

因此，為了改善墊對於可撓性板之固定作業，而研討以下之策略。

圖16係表示用於將墊100固定於可撓性板102之先前之第1形態之要部放大剖視圖。

同圖所示之可撓性板102主要包括支配可撓性板102之可撓性之撓曲板104、以及接著於撓曲板104之表面將積層體106真空吸附之橡膠板108。於橡膠板108及撓曲板104具備用於供墊100插通並配置之貫通孔110、112。第1形態中，係於貫通孔110、112自可撓性板102之積層體側(A)嵌合併固定墊100。藉此，可將墊100容易地固定於可撓性板102。即，將墊100自可撓性板102之積層體側(A)固定於可撓性板102，故而於向可撓性板102固定墊100時，驅動裝置之桿及接頭不會成為阻礙。

然而，於第1形態中，若向可撓性板102之橡膠板108真空吸附積層體106，則藉由橡膠板108之抽吸作用，貫通孔110、112之空間部114因墊100與積層體106而閉塞成為真空。因此，如圖17般位於空間部114之積層體106之一部分106A被拉入空間部114，有局部變形而斷裂之情形。

圖18係表示用於將墊100固定於可撓性板102之先前之第2形態的要部放大剖視圖。

同圖所示之第2形態中，係為了不使積層體106之一部分106A拉入空間部114，而將位準對準用之橡膠塊116配置於空間部114。

然而，於第2形態中，橡膠塊116並不會追隨可撓性板102之撓曲變形。因此，剝離時與橡膠塊116相接之積層體106之一部分106A相對於其他部分不會變形，即自變形之其他部分而言為局部變形，故而有產生斷裂之情形。

圖19係表示用於將墊100固定於可撓性板102之先前之第3形態之要部放大剖視圖。

同圖所示之第3形態中，為了防止空間部114變成真空，於撓曲板104設置與空間部114連通之透氣孔118，經由透氣孔118使空間部114大氣開放。

若於撓曲板104設置與空間部114連通之透氣孔118，則空間部114與大氣連通，故而可消除第1形態之問題。然而，橡膠板108與積層體106之間之真空被破壞，故而有無法吸附積層體106等問題。

如以上般於先前之第1~第3形態中，雖可改善墊100對可撓性板 102之固定作業，但存在積層體106之一部分106A破損之問題、及無法吸附積層體106之問題。

再者，於圖16~圖19中，符號120係介置於撓曲板104與橡膠板108之間之撓曲板，該撓曲板120經由雙面接著帶122而接著於撓曲板104。又，橡膠板108係經由雙面接著帶124而接著於撓曲板120。進而，符號126係設置於可撓性板102之抽吸用之貫通孔，該貫通孔126係與沿著橡膠板108之外周而形成之框狀之抽吸用槽128連通。即，經由貫通孔126而抽吸抽吸用槽128內之空氣，藉此將積層體106真空吸附於橡膠板108。

本發明係鑒於此種問題研究而成者，其目的在於提供一種積層體之剝離裝置及剝離方法與電子裝置之製造方法，可改善連結部件對可撓性板之固定作業性同時防止積層體之破損，且可維持基板對於可撓性板之吸附保持。

為達成上述目的，本發明之積層體之剝離裝置係將包含第1基板與第2基板且由上述第1基板與上述第2基板可剝離地貼合而成之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面自一端側朝向另一端側依序剝離者，其特徵在於具備：支持部，其支持上述積層體之上述第1基板；可撓性板，其使上述積層體之上述第2基板真空吸附於其吸附面；以及可動體，其經由連結部件而固定於上述可撓性板之與上述吸附面為相反側之面，且相對於上述支持部獨立地移動，藉此使上述可撓性板撓曲變形，使上述積層體於上述界面依序剝離；且上述連結部件係以插通設置於上述可撓性板之貫通孔之方式配置，於藉由上述貫通孔而形成於上述可撓性板之空間部與吸附於上述可撓性板之上述第2基板之間配置遮蔽部件，藉由遮蔽部件遮斷上述可撓性板對上述空間部之真空抽吸力。

為達成上述目的，本發明之積層體之剝離方法係將包含第1基板與第2基板且由上述第1基板與上述第2基板可剝離地貼合而成之積層體，於上述第1基板與上述第2基板之界面自一端側朝向另一端側依序剝離者，其特徵在於具備：支持步驟，其係利用支持部支持上述積層體之上述第1基板；吸附步驟，其係使上述積層體之上述第2基板吸附於可撓性板之吸附面；以及剝離步驟，其係以使上述積層體之上述第2基板自一端側朝向另一端側依序撓曲變形之方式，利用複數之可動體經由連結部件使上述可撓性板撓曲變形，而於上述界面依序剝離上述積層體；且上述連結部件係以插通設置於上述可撓性板之貫通孔之方式配置，於藉由上述貫通孔而形成於上述可撓性板之空間部與吸附於上述可撓性板之上述第2基板之間配置有遮蔽部件，於上述剝離步驟中，藉由遮蔽部件遮斷上述可撓性板對上述空間部之真空抽吸力。

為達成上述目的，本發明之電子裝置之製造方法係具有對由第1基板與第2基板可剝離地貼附而成之積層體，於上述第1基板之露出面形成功能層之功能層形成步驟、及自形成有上述功能層之上述第1基板分離上述第2基板之分離步驟者，其特徵在於上述分離步驟具備：支持步驟，其係利用支持部支持上述積層體之上述第1基板；吸附步驟，其係使上述積層體之上述第2基板吸附於可撓性板之吸附面；及剝離步驟，其係以使上述積層體之上述第2基板自一端側朝向另一端側依序撓曲變形之方式，利用複數之可動體經由連結部件使上述可撓性板撓曲變形，而於上述第1基板依序剝離上述第2基板；且上述連結部件係以插通設置於上述可撓性板之貫通孔之方式配置，於藉由上述貫通孔而形成於上述可撓性板之空間部與吸附於上述可撓性板之上述第2基板之間配置有遮蔽部件，於上述剝離步驟中，藉由遮蔽部件遮斷上述可撓性板對上述空間部之真空抽吸力。

根據本發明，由於在可撓性板設有貫通孔，故而將連結部件自積層體側插入貫通孔而配置，藉此可改善連結部件對可撓性板之固定作業性。又，於藉由貫通孔而形成於可撓性板之空間部與可撓性板吸附之第2基板之間配置遮蔽部件，藉由遮蔽部件遮蔽可撓性板對空間部之真空抽吸力，故而可防止因空間部變成真空引起之積層體(第2基板)之破損，且可維持基板對可撓性板之吸附保持。

於本發明之一態樣中，較佳為，上述遮蔽部件係樹脂製之片材，且貼合於上述可撓性板。

根據本態樣，藉由貼合於可撓性板之塑膠帶等樹脂製之片材而可遮蔽可撓性板對空間部之真空抽吸力，且可防止可撓性板之真空洩漏，故而可維持基板對可撓性板之吸附保持。

於本發明之另一態樣中，較佳為，上述空間部經由設置於上述可撓性板或上述連結部件中之至少一者之透氣孔而與大氣連通。

根據本態樣，即便於自可撓性板對空間部作用極微弱之真空抽吸力之情形時，由於空間部大氣開放，故而可防止積層體之一部分被空間部抽吸。又，即便使作用於空間部之極微弱之真空抽吸力向大氣開放，亦不會影響可撓性板對積層體之真空吸附保持。

根據本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法與電子裝置之製造方法，可改善連結部件對可撓性板之固定作業性同時防止積層體之破損，且可維持基板對可撓性板之吸附保持。

1‧‧‧積層體

1A‧‧‧第1積層體

1B‧‧‧第2積層體

2‧‧‧基板

2a‧‧‧基板之表面

2A‧‧‧基板

2Aa‧‧‧基板之表面

2b‧‧‧基板之背面

2B‧‧‧基板

2Ba‧‧‧基板之表面

3‧‧‧補強板

3a‧‧‧補強板之表面

3A‧‧‧補強板

3B‧‧‧補強板

3Bb‧‧‧補強板之背面

4‧‧‧樹脂層

4A‧‧‧樹脂層

4B‧‧‧樹脂層

6‧‧‧積層體

6A、6B‧‧‧角部

7‧‧‧功能層

10‧‧‧剝離開始部作成裝置

12‧‧‧平台

14‧‧‧固持器

16‧‧‧高度調整裝置

18‧‧‧進給裝置

20‧‧‧液體

22‧‧‧液體供給裝置

24‧‧‧界面

26‧‧‧剝離開始部

28‧‧‧界面

30‧‧‧剝離開始部

40‧‧‧剝離裝置

42‧‧‧可撓性板

43‧‧‧貫通孔

44A~44S‧‧‧連結桿

46‧‧‧可動裝置

48A~48S‧‧‧驅動裝置

50‧‧‧控制器

52‧‧‧撓曲板

53‧‧‧螺栓嵌合孔

53A‧‧‧透氣槽

54‧‧‧吸附部

56‧‧‧雙面接著帶

58‧‧‧撓曲板

60‧‧‧透氣性片材

62‧‧‧密封框部件

64‧‧‧雙面接著帶

66‧‧‧槽

68‧‧‧貫通孔

70‧‧‧桿

74‧‧‧框體

78‧‧‧吸附墊

80‧‧‧搬送裝置

82‧‧‧墊

84‧‧‧螺栓

84A‧‧‧基部

84C‧‧‧透氣孔

85A‧‧‧六角孔

86‧‧‧彈簧

88‧‧‧擋板

90‧‧‧螺母

92‧‧‧螺母

92A‧‧‧透氣槽

94‧‧‧空間部

96‧‧‧透氣孔

100‧‧‧墊

102‧‧‧可撓性板

104‧‧‧撓曲板

106‧‧‧積層體

106A‧‧‧積層體106之一部分

108‧‧‧橡膠板

110、112‧‧‧貫通孔

114‧‧‧吸附部

116‧‧‧橡膠塊

118‧‧‧透氣孔

120‧‧‧撓曲板

122‧‧‧雙面接著帶

124‧‧‧雙面接著帶

126‧‧‧貫通孔

128‧‧‧抽吸用槽

L‧‧‧剝離前線

N‧‧‧刀

P‧‧‧面板

圖1係表示用於電子裝置之製造步驟之積層體之一例之要部放大側視圖。

圖2係表示LCD之製造步驟之途中製作之積層體之一例之要部放大側視圖。

圖3(A)~(E)係表示利用剝離開始部作成裝置之剝離開始部作成方法之說明圖。

圖4係利用剝離開始部作成方法作成剝離開始部之積層體之俯視圖。

圖5係表示實施形態之剝離裝置之構成之縱剖視圖。

圖6係表示複數支連結桿對可撓性板之配置位置之可撓性板之俯視圖。

圖7(A)~(C)係表示可撓性板之構成之說明圖。

圖8係剝離積層體之界面之剝離裝置之縱剖視圖。

圖9係表示墊對連結桿之安裝構造之縱剖視圖。

圖10(A)、(B)係表示墊之動作之墊之縱剖視圖。

圖11係表示螺栓對可撓性板之安裝形態之可撓性板之要部剖視圖。

圖12(A)~(C)係時間序列地表示將藉由剝離開始部作成方法作成有剝離開始部之積層體之補強板剝離的剝離方法之說明圖。

圖13(A)~(C)係繼圖12(A)~(C)後時間序列地表示將積層體之補強板剝離之剝離方法之說明圖。

圖14(A)、(B)係圖12(B)、(C)之要部放大立體圖。

圖15係表示設置於可撓性板之透氣孔之另一形態之可撓性板之要部剖視圖。

圖16係表示用於改善墊對可撓性板之固定作業之先前之第1形態之要部放大剖視圖。

圖17係表示於可撓性板之空間部抽吸積層體之一部分之要部放大剖視圖。

圖18係表示用於改善墊對可撓性板之固定作業之先前之第2形態之要部放大剖視圖。

圖19係表示用於改善墊對可撓性板之固定作業之先前之第3形態之要部放大剖視圖。

以下，依照隨附圖式對本發明之實施形態進行說明。

以下，說明將本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法使用於電子裝置之製造步驟(製造方法)之情形。

所謂電子裝置係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板可例示液晶顯示器(LCD：Liquid Crystal Display)面板、電漿顯示器面板(PDP：Plasma Display Panel)、及有機EL顯示器(OELD：Organic Electro Luminescence Display)面板。

[電子裝置之製造步驟]

電子裝置係藉由於玻璃製、樹脂製、金屬製等基板之表面形成電子裝置用之功能層(若為LCD則形成薄膜電晶體(TFT)、彩色濾光片(CF))而製造。

上述基板於功能層之形成前係於其背面貼附補強板而構成為積層體。其後，以積層體之狀態於基板之表面形成功能層。並且，於功能層之形成後，自基板剝離補強板。

即，於電子裝置之製造步驟中，具備以積層體之狀態於基板之表面形成功能層之功能層形成步驟、及自形成有功能層之基板分離補強板之分離步驟。於該分離步驟，應用本發明之積層體之剝離裝置及剝離方法。

[積層體1]

圖1係表示積層體1之一例之要部放大側視圖。

積層體1具備形成有功能層之基板(第1基板)2、及對此基板2進行補強之補強板(第2基板)3。又，補強板3於表面3a具備作為吸附層之樹脂層4，且於樹脂層4貼合有基板2之背面2b。即，基板2係藉由與樹脂層4之間作用之凡得瓦耳力、或樹脂層4之黏著力而經由樹脂層4可剝離地貼附於補強板3。

[基板2]

基板2於其表面(露出面)2a形成有功能層。作為基板2可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。該等基板之中，玻璃基板因耐化學品性、耐透濕性優異且線膨脹係數小，故而適於作為電子裝置用之基板2。又，亦具有隨著線膨脹係數變小而高溫下形成之功能層之圖案冷卻時不易偏離之優點。

作為玻璃基板之玻璃，可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高二氧化矽玻璃、其他以氧化矽為主成分之氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，較佳為氧化物換算後之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。

玻璃基板之玻璃較佳為選擇使用適於要製造之電子裝置之種類之玻璃、適於其製造步驟之玻璃。例如，對液晶面板用之玻璃基板而言，較佳使用實質上不含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。

基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於基板2採用玻璃基板之情形時，為實現電子裝置之輕量化、薄板化，其厚度較佳設定為0.7mm以下，更佳設定為0.3mm以下、進而較佳設定為0.1mm以下。於厚度為0.3mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之可撓性。進而，於厚度為0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲繞成捲筒狀，但自玻璃基板之製造之觀點及玻璃基板之處理之觀點而言，其厚度較佳為0.03mm以上。

再者，於圖1中，基板2係由1塊基板構成，但基板2亦可由複數塊基板構成。即，基板2亦可由將複數塊基板積層之積層體構成。於該情形時，構成基板2之所有基板之合計厚度為基板2之厚度。

[補強板3]

作為補強板3，可例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。

補強板3之厚度係設定為0.7mm以下，係根據要補強之基板2之種類、厚度等而設定。再者，補強板3之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2，為了對基板2進行補強，較佳為0.4mm以上。

再者，於本例中補強板3係由1塊基板構成，但補強板3亦可由將複數塊基板積層之積層體構成。於該情形時，構成補強板3之所有基板之合計之厚度為補強板3之厚度。

[樹脂層4]

為了防止樹脂層4與補強板3之間積層體剝離，樹脂層4與補強板3之間之結合力係設定得高於樹脂層4與基板2之間之結合力。藉此，於剝離步驟中，於樹脂層4與基板2之界面剝離。

構成樹脂層4之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、矽酮樹脂、聚醯亞胺矽酮樹脂。亦可將若干種類之樹脂混合使用。其中，就耐熱性及剝離性之觀點而言，較佳為矽酮樹脂、聚醯亞胺矽酮樹脂。

樹脂層4之厚度並無特別限定，較佳設定為1~50μm，更佳設定為4~20μm。藉由將樹脂層4之厚度設為1μm以上，當於樹脂層4與基板2之間混入氣泡或異物時，可利用樹脂層4之變形而吸收氣泡或異物之厚度。另一方面，藉由將樹脂層4之厚度設為50μm以下，可縮短樹脂層4之形成時間，進而不會使用必要量以上之樹脂層4之樹脂，故而較為經濟。

再者，樹脂層4之外形較佳為與補強板3之外形相同、或小於補強板3之外形，以便補強板3能夠支持樹脂層4之全體。又，樹脂層4之外形較佳為與基板2之外形相同、或大於基板2之外形，以便樹脂層4能夠與基板2之全體密接。

又，於圖1中樹脂層4係由1層構成，但樹脂層4亦可由2層以上構成。於該情形時，構成樹脂層4之所有層之合計之厚度為樹脂層4之厚度。又，於該情形時，構成各層之樹脂之種類亦可不同。

進而，於實施形態中，作為吸附層係使用作為有機膜之樹脂層4，但亦可代替樹脂層4而使用無機層。構成無機層之無機膜包含例如自由金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物組成之群選擇之至少1種。

進而又，圖1之積層體1具備樹脂層4作為吸附層，但亦可構成為包含基板2與補強板3而不包含樹脂層4。於該情形時，藉由基板2與補強板3之間作用之凡得瓦耳力等而將基板2與補強板3可剝離地貼附。又，於基板2與補強板3為玻璃板之情形時，較佳為於補強板3之表面3a形成無機薄膜，以便基板2與補強板3於高溫下不會接著。

[形成有功能層之實施形態之積層體6]

藉由功能層形成步驟而於積層體1之基板2之表面2a形成功能層。作為功能層之形成方法，係使用CVD(Chemical Vapor Deposition)法、PVD(Physical Vapor Deposition)法等蒸鍍法、濺鍍法。功能層係利用光微影法、蝕刻法而形成為特定之圖案。

圖2係表示LCD之製造步驟之途中製作之矩形狀之積層體6之一例的要部放大側視圖。

積層體6係將補強板3A、樹脂層4A、基板2A、功能層7、基板2B、樹脂層4B、及補強板3B依序積層而構成。即，圖2之積層體6係相當於使圖1所示之積層體1隔著功能層7而對稱配置之積層體。以下，將包含基板2A、樹脂層4A、及補強板3A之積層體稱為第1積層體1A，將包含基板2B、樹脂層4B、及補強板3B之積層體稱為第2積層體1B。

於第1積層體1A之基板2A之表面2Aa形成有作為功能層7之薄膜電晶體(TFT)，於第2積層體1B之基板2B之表面2Ba形成有作為功能層 7之彩色濾光片(CF)。

第1積層體1A與第2積層體1B相互使基板2A、2B之表面2Aa、2Ba重合而一體化。藉此，製造使第1積層體1A與第2積層體1B隔著功能層7而對稱配置之構造之積層體6。

積層體6係藉由分離步驟之剝離開始部作成步驟利用刀形成剝離開始部後，藉由分離步驟之剝離步驟依序剝離補強板3A、3B，其後安裝偏光板、背光源等，而製造作為製品之LCD。

[剝離開始部作成裝置10]

圖3(A)~(E)係表示剝離開始部作成步驟中使用之剝離開始部作成裝置10之構成之說明圖，圖3(A)係表示積層體6與刀N之位置關係之說明圖，圖3(B)係藉由刀N而於界面24作成剝離開始部26之說明圖，圖3(C)係表示即將於界面28作成剝離開始部30前之狀態的說明圖，圖3(D)係藉由刀N於界面28作成剝離開始部30之說明圖，圖3(E)係作成剝離開始部26、30後之積層體6之說明圖。又，圖4係作成剝離開始部26、30後之積層體6之俯視圖。

於剝離開始部26、30之作成時，積層體6係如圖3(A)般使補強板3B之背面3Bb被平台12吸附保持而水平(圖中X軸方向)地支持。

刀N係以刀尖與積層體6之角部(一端側)6A之端面對向之方式，由固持器14水平地支持。又，刀N係藉由高度調整裝置16而調整高度方向(圖中Z軸方向)之位置。進而，刀N與積層體6係藉由滾珠螺桿裝置等之進給裝置18而於水平方向相對地移動。進給裝置18使刀N與平台12中至少一者於水平方向移動即可，實施形態中係刀N移動。進而又，於刺入前或刺入中之刀N之上表面，供給液體20之液體供給裝置22係配置於刀N之上方。

[剝離開始部作成方法]

剝離開始部作成裝置10之剝離開始部作成方法係將刀N之刺入位置設定於積層體6之角部6A且於積層體6之厚度方向上重疊之位置，且刀N之刺入量設定為於界面24、28各不相同。

對上述作成次序進行說明。

於初期狀態下，刀N之刀尖位於相對於作為第1刺入位置之基板2B與樹脂層4B之界面24而於高度方向(Z軸方向)上偏移之位置。因此，首先如圖3(A)所示，使刀N於高度方向移動，將刀N之刀尖之高度設定為界面24之高度。

其後，如圖3(B)般，使刀N朝積層體6之角部6A水平地移動，使刀N向界面24刺入特定量。又，於刀N之刺入時或刺入前，自液體供給裝置22向刀N之上表面供給液體20。藉此，角部6A之基板2B自樹脂層4B剝離，故而如圖4般於界面24作成俯視下三角形狀之剝離開始部26。再者，液體20之供給並非必需，但若使用液體20，抽走刀N後液體20亦殘留於剝離開始部26，從而可作成無法再附著之剝離開始部26。

其次，自角部6A於水平方向拔去刀N，如圖3(C)般將刀N之刀尖設定為作為第2刺入位置之基板2A與樹脂層4A之界面28之高度。

之後，如圖3(D)般使刀N朝積層體6水平地移動，使刀N向界面28刺入特定量。同樣地，自液體供給裝置22向刀N之上表面供給液體20。藉此，如圖3(D)般於界面28作成剝離開始部30。此處，對於界面28之刀N之刺入量設為少於對於界面24之刺入量。以上為剝離開始部作成方法。再者，亦可將對於界面24之刀N之刺入量設為少於對於界面28之刺入量。

作成有剝離開始部26、30之積層體6係自剝離開始部作成裝置10取出後，搬送至後述之剝離裝置，藉由剝離裝置而於界面24、28依序剝離。

剝離方法將於下文詳細敍述，如圖4之箭頭A般使積層體6自角部 6A朝向與角部6A對向之角部(另一端側)6B撓曲，藉此於剝離開始部26之面積較大之界面24以剝離開始部26為起點最先剝離。藉此，剝離補強板3B。其後，使積層體6自角部6A朝向角部6B再次撓曲，藉此於剝離開始部30之面積較小之界面28以剝離開始部30為起點進行剝離。藉此，剝離補強板3A。

再者，刀N之刺入量係根據積層體6之尺寸設定，較佳為7mm以上，更佳為15~20mm左右。

[剝離裝置40]

圖5係表示實施形態之剝離裝置40之構成之縱剖視圖。圖6係模式性表示相對於剝離裝置40之可撓性板42之複數支(圖6中為19支)連結桿44A、44B、44C、44D、44E、44F、44G、44H、44I、44J、44K、44L、44M、44N、44O、44P、44Q、44R、44S、及複數之驅動裝置(可動體)48A、48B、48C、48D、48E、48F、48G、48H、48I、48J、48K、48L、48M、48N、48O、48P、48Q、48R、48S之配置位置的可撓性板42之俯視圖。再者，圖5相當於沿著圖6之B-B線之剖視圖，又，圖6中以實線表示積層體6。

如圖5般剝離裝置40具備隔著積層體6而上下配置之一對可動裝置46、46。可動裝置46、46為相同構成，此處對配置於圖5之下側之可動裝置46進行說明，針對配置於上側之可動裝置46附加相同符號而省略說明。

可動裝置46係由上述複數支連結桿44A~44S、針對連結桿44A~44S之每一個使連結桿44A~44S升降移動之上述複數之驅動裝置48A~48S、及針對驅動裝置48A~48S之每一個而控制驅動裝置48A~48S之控制器50等構成。再者，關於連結桿44A~44S及驅動裝置48A~48S於下文敍述。

可撓性板42為了使補強板3B撓曲變形，而將補強板3B真空吸附保持。

[可撓性板42]

圖7(A)係可撓性板42之俯視圖，圖7(B)係沿著圖7(A)之C-C線之可撓性板42之放大縱剖視圖。又，圖7(C)係表示針對構成可撓性板42之矩形之撓曲板52，經由雙面接著帶56而將構成可撓性板42之吸附部54裝卸自由地設置之可撓性板42之放大縱剖視圖。

可撓性板42係如上述般於撓曲板52經由雙面接著帶56裝卸自由地安裝吸附部54而構成。

吸附部54具備厚度較撓曲板52薄之撓曲板58。該撓曲板58之下表面係經由雙面接著帶56而裝卸自由地安裝於撓曲板52之上表面。

又，於吸附部54設置有對積層體6之補強板3B之內面進行吸附保持之矩形之透氣性片材(吸附面)60。透氣性片材60之厚度係以減小剝離時補強板3B產生之拉伸應力為目的為設為2mm以下，較佳為1mm以下，於實施形態中係使用0.5mm者。

進而，於吸附部54設置有包圍透氣性片材60且供補強板3B之外周面抵接之密封框部件62。密封框部件62及透氣性片材60係經由雙面接著帶64而接著於撓曲板58之上表面。又，密封框部件62係蕭氏E硬度為20度以上且50度以下之獨立氣泡之海綿，其厚度構成為較透氣性片材60之厚度厚0.3mm~0.5mm。

於透氣性片材60與密封框部件62之間設置有框狀之槽66。又，於撓曲板52開設有複數之貫通孔68，該等貫通孔68之一端連通於槽66，另一端經由未圖示之抽吸管路而連接於吸氣源(例如真空泵)。

因此，若驅動上述吸氣源，則抽吸上述抽吸管路、貫通孔68、及槽66之空氣，藉此積層體6之補強板3B之內面被透氣性片材60真空吸附保持，又，補強板3B之外周面擠壓抵接於密封框部件62。藉此，由密封框部件62包圍之吸附吸附之密閉性提昇。

撓曲板52之彎曲剛性高於撓曲板58、透氣性片材60、及密封框部件62，故而撓曲板52之彎曲剛性支配可撓性板42之彎曲剛性。可撓性板42之單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N‧mm²/mm。例如，於可撓性板42之寬度為100mm之部分，彎曲剛性為100000~4000000N‧mm²。藉由將可撓性板42之彎曲剛性設為1000N‧mm²/mm以上，可防止可撓性板42吸附保持之補強板3B之折曲。又，藉由將可撓性板42之彎曲剛性設為40000N‧mm²/mm以下，而可使可撓性板42吸附保持之補強板3B適度地撓曲變形。

撓曲板52、58係楊氏模數為10GPa以下之樹脂製部件，例如係聚碳酸酯樹脂、聚氯乙烯(PVC)樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM)樹脂等之樹脂製部件。

[可動裝置46]

於撓曲板52之下表面(吸附面之相反側之面)，介隔墊(連結部件)82而固定有構成圖5之可動裝置46之複數支連結桿44A~44S。

〈連結桿44A~44S〉

如圖6般連結桿44A~44S為剛性較高之例如鋁製，其長度軸係沿著積層體6之界面24、28(參照圖5)之已剝離部分與未剝離部分之交界線即剝離前線L(參照圖6、圖8)而配置。

另一方面，對應於積層體6之角部6A之撓曲板52之角部52A係對於剝離前線L之剝離行進方向A而朝反方向延伸。於該角部52A，沿著剝離行進方向A而配置有2台連結桿44A、44B、及2台驅動裝置48A、48B。即，角部6A係藉由使配置於角部52A之2台驅動裝置48A、48B下降移動而剝離。

又，連結桿44A~44S係沿著界面24、28(參照圖5)之剝離行進方向(圖6之箭頭A)隔以間隔而配置。藉此，連結桿44A~44S之長度軸與行進之剝離前線L一致，故而可自基板2B順暢地剝離補強板3B。

進而，連結桿44C~44Q分別構成為與剝離前線L之長度對應之長度。

進而又，連結於連結桿44A~44S之驅動裝置48A~48S係配置於在長度方向將連結桿44A~44S等分割之位置。即，配置於剝離開始端與剝離結束端之外側之連結桿44A、44B、44R、44S由於剝離前線並不通過其下方，故而驅動裝置48A、48B、48R、48S於連結桿44A、44B、44R、44S之長度方向之中央部分別配置1台。配置於剝離開始端與剝離結束端之連結桿44C、44D、44P、44Q由於通過其下方之剝離前線L之長度短於其他部分，故而驅動裝置48C、48D、48P、48Q於連結桿44C、44D、44P、44Q之長度方向之中央部分別配置1台。除此以外之連結桿44E~44O由於通過其下方之剝離前線L之長度長於其他部分，故而驅動裝置48E~48O係以將連結桿44E~44O於長度方向3等分之方式分別配置2台。藉此，於連結桿44A~44S之長度方向，可使來自驅動裝置48A~48S之動力均勻地傳遞，故而可更順暢地自基板2B剝離補強板3B。再者，上述長度方向之分割數並不限於2等分、3等分，亦可為4等分以上。

該等驅動裝置48A~48S係藉由控制器50而獨立地升降移動。

即，控制器50控制驅動裝置48A~48S，使位於圖6之積層體6之角部6A側之連結桿44A，至位於箭頭A所示之剝離行進方向之角部6B側的連結桿44S依序下降移動。藉由該動作，如圖8之縱剖視圖般積層體6於界面24以剝離開始部26(參照圖4)為起點不斷剝離。再者，圖5、圖8所示之積層體6係藉由圖3(A)~(E)所說明之剝離開始部作成方法而作成有剝離開始部26、30之積層體6。

驅動裝置48A~48S係由例如旋轉式伺服馬達及滾珠螺桿機構等構成。伺服馬達之旋轉運動係於滾珠螺桿機構被變換成直線運動，並傳遞至滾珠螺桿機構之桿70。於桿70之前端部，經由未圖示之球接頭及橫向滑動機構而連結有連結桿44A~44S。藉此，可追隨可撓性板42之撓曲變形而使連結桿44A~44S傾動。由此，無須對可撓性板42施加強制力便可使可撓性板42自角部6A朝向角部6B依序撓曲變形。再者，作為驅動裝置48A~48S並不限定於旋轉式伺服馬達及滾珠螺桿機構，亦可為線性伺服馬達、或液壓缸體(例如氣壓缸)。

框體74係於自可撓性板42取下剝離之補強板3B時藉由未圖示之驅動部而下降移動。

控制器50係構成為包含CPU、ROM、及RAM等記錄媒體等之電腦。控制器50藉由使CPU執行記錄於記錄媒體之程式而針對驅動裝置48A~48S之每一個控制複數之驅動裝置48A~48S，從而控制複數支連結桿44A~44S之升降移動。

〈墊82〉

圖9係表示對連結桿44D之墊82之安裝構造之縱剖視圖。又，圖10(A)係非壓縮時之墊82之縱剖視圖，(B)係壓縮時之墊82之縱剖視圖。再者，圖9及圖10(A)、(B)中，係例示安裝於連結桿44D之墊82，安裝於其他連結桿44A~44C、44E~44S之墊82亦為相同構成。墊82包括螺栓84、彈簧86、擋板88、及螺母90。

圖11係表示對可撓性板42之螺栓84之安裝形態之要部剖視圖。

螺栓84係自補強板3B側插通設置於可撓性板42之貫通孔43而配置。並且，螺栓84係藉由於螺栓84之基部84A之六角孔85A插入六角扳手(未圖示)後，使螺合於螺栓84之螺母92與螺栓84相對旋轉，而緊固於可撓性板42。

返回至圖10(A)、(B)，螺栓84之螺釘部84B自連結桿44D之貫通孔45朝外側突出。螺釘部84B插入至彈簧86，彈簧86介置於基部84A與連結桿44D之間。再者，連結桿44D構成為剖面U字狀。

於自貫通孔45突出之螺釘部84B，藉由螺母90而固定有直徑大於貫通孔45之擋板88。該擋板88如圖10(A)般抵接於連結桿44D之表面之形態下，將彈簧86保持為預備壓縮長。藉此，墊82變成非壓縮形態。又，於圖9中，若藉由驅動裝置48D使連結桿44D下降，則連結桿44D之表面抵接於擋板88，故而可經由擋板88及螺栓84而使可撓性板42下降。

又，於因可撓性板42之撓曲板52之平坦度之不均，而使得上下配置之成對之可撓性板42、42之間隔(支持部與可撓性板之間隔)產生不均的情形時，為吸收其不均而彈簧86如圖10(B)般收縮。又，於連結桿44D之真直度產生不均之情形時，亦藉由彈簧86收縮而吸收其不均。藉此，即便上述間隔及上述真直度產生不均，亦可將連結桿44D確切地安裝於撓曲52。

[剝離裝置40之補強板3A、3B之剝離方法]

圖12(A)~(C)~圖13(A)~(C)表示藉由圖3(A)~(E)所說明之剝離開始部作成方法於角部6A作成有剝離開始部26、30之積層體6之剝離方法。即，於同圖中，時間序列地表示對積層體6之補強板3A、3B進行剝離之剝離方法。

又，向剝離裝置40之積層體6之搬入作業、剝離之補強板3A、3B、及面板P之搬出作業係藉由圖12(A)所示之具備吸附墊78之搬送裝置80而進行。再者，於圖12(A)~(C)、圖13(A)~(C)中，為避免圖式之繁雜，省略可動裝置46之圖示。又，所謂面板P係指去除補強板3A、3B後介隔功能層7將基板2A與基板2B貼附而成之製品面板。

圖12(A)係藉由搬送裝置80之箭頭E、F所示之動作將積層體6載置於下側之可撓性板42之剝離裝置40之側視圖。於該情形時，以於下側之可撓性板42與上側之可撓性板42之間插入搬送裝置80之方式，將下側之可撓性板42與上側之可撓性板42預先移動至相對充分退避之位置。並且，若將積層體6載置於下側之可撓性板42，則藉由下側之可撓性板42將積層體6之補強板3B真空吸附保持。即，於圖12(A)中，表示藉由下側之可撓性板42將作為第2基板之補強板3B吸附保持之吸附步驟。

圖12(B)係使下側之可撓性板42與上側之剝離單元42朝相對靠近之方向移動，藉由上側之可撓性板42將積層體6之補強板3A真空吸附保持之狀態之剝離裝置40之側視圖。即，於圖12(B)中，表示藉由上側之可撓性板(支持部)42支持作為第1基板之補強板3A之支持步驟。又，圖14(A)係與圖12(B)對應之立體圖，且係將積層體6之角部6A放大而觀察之立體圖。

再者，於藉由剝離裝置40自補強板3剝離圖1所示之積層體1之基板2之情形時，係藉由上側之可撓性板(支持部)42支持作為第1基板之基板2(支持步驟)，藉由下側之可撓性板42將作為第2基板之補強板3吸附保持(吸附步驟)。於該情形時，支持基板2之支持部並不限定於可撓性板42，只要是能夠裝卸自由地支持基板2者即可。然而，藉由使用可撓性板42作為支持部，可使基板2與補強板3同時彎曲而剝離，故而與僅使基板2或補強板3彎曲之形態相比，具有能夠減小剝離力之優點。

返回至圖12(A)~(C)，圖12(C)表示一面自積層體6之角部6A朝向角部6B而使下側之可撓性板42向下方撓曲變形，一面使積層體6於界面24以剝離開始部26(參照圖4)為起點不斷剝離之狀態的側視圖。即，於圖8所示之下側之可撓性板42之複數支連結桿44A~44S，使位於積層體6之角部6A側之連結桿44A至位於角部6B側之連結桿44S依序下降移動而於界面24剝離(剝離步驟)。又，圖14(B)係與圖12(C)對應之立體圖，且係將積層體6之角部6A放大而觀察之立體圖。根據同圖，可知藉由連結桿44A~44E之下降移動使可撓性板42撓曲變形，從而自基板2B不斷剝離補強板3B。

再者，與上述動作連動地，於上側之可撓性板42之複數支連結桿44A~44S，亦可使位於積層體6之角部6A側之連結桿44A至位於角部6B側之連結桿44S依序上升移動而於界面24剝離。藉此，與僅使補強板3B彎曲之形態相比，能夠減小剝離力。

圖13(A)係補強板3B於界面24完全剝離之狀態之剝離裝置40之側視圖。根據同圖，藉由下側之可撓性板42將剝離之補強板3B真空吸附保持，並將去除補強板3B後之積層體6(包含補強板3A及面板P之積層體)真空吸附保持於上側之可撓性板42。

又，於上下之可撓性板42之間，以插入圖12(A)所示之搬送裝置80之方式，使下側之可撓性板42與上側之可撓性板42移動至相對充分退避之位置。

之後，首先解除下側之可撓性板42之真空吸附。其次，藉由搬送裝置80之吸附墊78經由樹脂層4B將補強板3B吸附保持。繼而，藉由圖13(A)之箭頭G、H所示之搬送裝置80之動作，自剝離裝置40搬出補強板3B。

圖13(B)係去除補強板3B後之積層體6藉由下側之可撓性板42與上側之可撓性板42而真空吸附保持之側視圖。即，使下側之可撓性板42與上側之可撓性板42朝相對靠近之方向移動，而於下側之可撓性板42真空吸附保持基板2B(支持步驟)。

圖13(C)係表示一面自積層體6之角部6A朝向角部6B使上側之可撓性板42向上方撓曲變形，一面使積層體6於界面28以剝離開始部30(參照圖4)為起點不斷剝離之狀態的側視圖。即，於圖8所示之上側之可撓性板42之複數支連結桿44A~44S，使位於積層體6之角部6A側之連結桿44A至位於角部6B側之連結桿44S依序上升移動而於界面28剝離(剝離步驟)。再者，與該動作連動地，於下側之可撓性板42之複數支連結桿44A~44S，亦可使位於積層體6之角部6A側之連結桿44A 至位於角部6B側之連結桿44S依序下降移動而於界面28剝離。藉此，與僅使補強板3A彎曲之形態相比，能夠減小剝離力。

之後，將自面板P完全剝離之補強板3A自上側之可撓性板42取出，並自下側之可撓性板42取出面板P。以上係於角部6A作成有剝離開始部26、30之積層體6之剝離方法。

[剝離裝置40之特徵]

如圖11所示，剝離裝置40具有如下特徵：於可撓性板42之撓曲板52設有貫通孔43，將構成墊82之螺栓84自積層體(補強板3B)側插入貫通孔43而配置。藉此，可改善對可撓性板42之螺栓84之固定作業性。再者，吸附部54係於在貫通孔43安裝螺栓84後，藉由雙面接著帶56而貼附於撓曲板52。

藉此，剝離裝置40具有如下特徵：於藉由貫通孔43而形成於可撓性板42之空間部94與可撓性板42吸附之補強板3B之間，配置作為遮蔽部件之雙面接著帶56，藉由雙面接著帶56遮斷對空間部94之可撓性板42之真空抽吸力。藉此，可防止因空間部94變成真空引起之補強板3B之破損，且可維持對可撓性板42之補強板3B之吸附保持。

作為雙面接著帶56可例示塑膠帶。

進而，剝離裝置40具有如下特徵：使可撓性板42之空間部94經由透氣孔96而與大氣連通。圖11所示之透氣孔96係設置於可撓性板42之撓曲板52，但並非限定於此。例如，如圖15所示之另一形態之可撓性板42之要部剖視圖所示，亦可於螺栓84之基部84A設置透氣孔84C，沿著撓曲板52之螺栓嵌合孔53設置透氣槽53A，於螺母92設置透氣槽92A，使透氣孔84C、透氣槽53A、及透氣槽92A相互連通而使空間部94與大氣連通。又，亦可僅於螺栓84設置使空間部94與大氣連通之透氣孔。即，只要於撓曲板52或墊82中之至少一者設置透氣孔即可。

藉此，即便於自可撓性板42對空間部94作用極微弱之真空抽吸力之情形時，由於空間部94始終大氣開放，故而可防止補強板3B之一部分被空間部94抽吸。又，即便使作用於空間部94之極微弱之真空抽吸力向大氣開放，亦不會影響可撓性板42對補強板3B之真空吸附保持。

雖詳細且參照特定之實施形態對本發明進行了說明，但業者應明瞭，可不脫離本發明之精神與範圍地施加各種變更或修正。

本案係基於2015年2月23日申請之日本專利申請2015-032743及2015年5月15日申請之日本專利申請2015-099741者，其內容以參照之方式併入本文。