TW201434649A - 基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種基板之剝離裝置，其係將基板與補強上述基板之補強板之界面藉由使上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離，且包括剝離器件，該剝離器件係將上述界面經剝離之上述基板與上述補強板向相對接近之方向進行按壓。

Description

基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法
本發明係關於一種剝離基板與補強板之界面之基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。
近年來，伴隨著顯示面板、太陽電池、及薄膜二次電池等電子元件之薄型化、輕量化，而期待用於電子元件之基板之薄板化。然而，若基板之強度因薄板化而降低，則基板之操作性劣化，因此難以於基板之表面形成薄膜電晶體(TFT：Thin Film Transistor)、彩色濾光片(CF：color filter)等電子元件用之功能層。
因此，提出有如下方法：構成於基板之背面可剝離地貼附補強板之表面而成之積層板(廣義上為積層體)，於該積層板之基板之正面形成功能層後，剝離基板與補強板之界面(例如參照專利文獻1)。以下，將形成有功能層之面稱為基板之「正面」，將貼附有補強板之表面之面稱為基板之「背面」。
專利文獻1之剝離方法為如下方法：以自一端側朝向另一端側依序剝離上述界面之方式使基板及補強板中之至少一板材彎曲變形，從而全面剝離界面。上述彎曲變形係藉由如下方式進行，即，利用可撓性板吸附保持基板及補強板中之至少一者，使固定於可撓性板之複數個可動體獨立地移動。
圖12(a)係模式性地表示利用專利文獻1之剝離裝置之基板之剝離形態之積層板100之俯視圖。圖12(b)係由圖12(a)所示之基板之剝離形 態之側視圖。
如圖12(b)般，積層板100包含基板102與貼附於基板102之背面之補強板104。圖12(a)之虛線A及圖12(b)之符號A係基板102與補強板104之界面已剝離之剝離區域106和界面未剝離之未剝離區域108之邊界線(以下亦稱為「剝離前線」，以下由符號A表示)。以該剝離前線A如圖12(a)之箭頭(剝離行進方向)B般自積層板100之角部110側朝向角部112側大致平行地行進之方式，使圖12(b)之複數個可動體114、114...沿箭頭C方向依序下降移動。
基板102之正面無法變形地被真空吸附保持於作為支持器件之平板狀之平台116。補強板104之背面被真空吸附保持於可彈性變形之可撓性板118。可動體114、114...以柵格狀固定於該可撓性板118。即，使沿相對於剝離前線A之剝離行進方向B大致正交之方向排列之複數個可動體114、114...同時下降移動而使可撓性板118彎曲變形，藉此，剝離前線A沿剝離行進方向B行進。
如上所述，專利文獻1之剝離裝置係於將界面保持於水平方向之狀態下剝離界面之裝置。即，專利文獻1之剝離裝置係如下裝置，即，藉由對剝離前線A賦予與界面正交之箭頭C方向之力(以下稱為「界面剝離力」)，而使補強板104與可撓性板118一起彎曲變形，從而剝離界面。
再者，亦可將補強板104真空吸附保持於平台116，使基板102真空吸附保持於可撓性板118，使基板102與可撓性板118一起彎曲變形而使界面剝離。又，於專利文獻1中係以剝離區域106之曲率半徑a成為250mm~2500mm之方式，藉由可動體114、114...使可撓性板118彎曲變形。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2011/024689號
專利文獻1之剝離裝置係將合計各個可動體114、114...之界面剝離力所得之力(以下稱為「界面總剝離力」)作用於剝離前線A，因此若界面總剝離力變大，則存在因其拉伸荷重成分(相對於界面大致正交、剝離界面之方向之荷重成分)，而導致補強板104(基板102)自可撓性板118脫離之情況。於此情形時，存在如下問題：利用可撓性板118對補強板104(基板102)之真空吸附保持被解除，因此補強板104(基板102)自可撓性板118脫落而破損。
又，於如圖13般剝離對象物為將形成有功能層之2片基板102、102彼此以密封材料120接著而成之積層體122之情形時，亦存在如下問題：上述界面總剝離力作用於剝離2片基板102、102之方向，因此2片基板102、102剝離。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可抑制基板或補強板之破裂且可抑制基板彼此之剝離的基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。
為達成上述目的，本發明之一態樣之基板之剝離裝置係將基板與補強上述基板之補強板之界面藉由使上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離，且包括剝離器件，該剝離器件係將上述界面經剝離之上述基板與上述補強板向相對接近之方向進行按壓。
為達成上述目的，本發明之一態樣之基板之剝離方法係將基板與補強上述基板之補強板之界面藉由使上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝 離，且包括剝離步驟，該剝離步驟係將上述界面經剝離之上述基板與上述補強板向相對接近之方向進行按壓。
為達成上述目的，本發明之一態樣之電子元件之製造方法包括：功能層形成步驟，其於由補強板補強之基板之正面形成功能層；及剝離步驟，其藉由使形成有上述功能層之上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離上述基板與上述補強板之界面；且上述剝離步驟包括將上述界面經剝離之上述基板與上述補強板向相對接近之方向進行按壓之步驟。
先前之剝離方法係使界面經剝離之基板與補強板向相互離開之方向進行動作，並且對剝離前線賦予界面總剝離力，從而依序剝離界面。
相對於此，本發明之剝離形態之一態樣係藉由剝離器件將界面剝離且向相互離開之方向進行動作之基板與補強板向相對接近之方向進行按壓，使基板與補強板接近。藉此，可使對剝離前線賦予之界面總剝離力較先前之剝離形態減少相當於上述按壓之力之量。由此，根據本發明之一態樣，可防止於界面之剝離時補強板或基板大幅彎曲變形，因此可抑制基板或補強板之破損，並且可抑制基板彼此之剝離。
本發明之基板之剝離裝置之一態樣較佳為，上述剝離器件包括：支持器件，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；可撓性板，其吸附保持上述積層體之第2主面；複數個可動體，其等隔開間隔而固定於上述可撓性板，且可相對於上述支持器件獨立移動；及控制器件，其使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體沿相對於上述支持器件離開之方向依序移動；且上述控制器件係對分別配置於相對於上述界面已剝離之剝離區域與未剝離區域之邊界線在上述界面之剝離行進方向上位於後方、且於上述剝離行進方向上與上述邊界線之 距離互不相同之2個以上的位置之至少1個以上的上述可動體中的靠近上述邊界線的上述1個以上之可動體進行驅動控制，而於使上述界面經剝離之上述基板與上述補強板相對接近之方向使上述可撓性板向下方按壓。
本發明之基板之剝離方法之一態樣較佳為，上述剝離步驟包括如下步驟：藉由支持器件支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，藉由隔開間隔而固定有可相對於上述支持器件獨立移動之複數個可動體的可撓性板吸附上述積層體之第2主面；及使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體沿相對於上述支持器件離開之方向依序移動，並且對分別配置於相對於上述界面已剝離之剝離區域與未剝離區域之邊界線在上述界面之剝離行進方向上位於後方、且於上述剝離行進方向上與上述邊界線之距離互不相同之2個以上的位置之至少1個以上的上述可動體中的靠近上述邊界線的上述1個以上之可動體進行驅動控制，而於使上述界面經剝離之上述基板與上述補強板相對接近之方向使上述可撓性板向下方按壓。
本發明之電子元件之製造方法之一態樣較佳為，上述剝離步驟包括如下步驟：藉由支持器件支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，藉由隔開間隔而固定有可相對於上述支持器件獨立移動之複數個可動體的可撓性板吸附上述積層體之第2主面；及使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體沿相對於上述支持器件離開之方向依序移動，並且對分別配置於相對於上述界面已剝離之剝離區域與未剝離區域之邊界線在上述界面之剝離行進方向上位於後方、且於上述剝離行進方向上與上述邊界線之距離互不相同之2個以上的位置之至少1個以上的上述可動體中的靠近上述邊界線的上述1個以上之可動體進行驅 動控制，而於使上述界面經剝離之上述基板與上述補強板相對接近之方向將上述可撓性板向下方按壓。
根據本發明之剝離形態之一態樣，藉由支持器件支持積層體之第1主面，藉由可撓性板吸附保持積層體之第2主面。而且，藉由控制器件使位於剝離行進方向之一端側之可動體至位於剝離行進方向之另一端側之可動體沿相對於支持器件離開之方向依序移動，而使可撓性板彎曲變形。藉此，界面依序剝離。
而且，控制器件係對分別配置於相對於界面已剝離之剝離區域與未剝離區域之邊界線(剝離前線)在界面之剝離行進方向上位於後方、且於剝離行進方向上與邊界線之距離互不相同之2個以上的位置之至少1個以上的可動體中的靠近邊界線的1個以上之可動體進行驅動控制，而於使界面經剝離之基板與補強板相對接近之方向將上述可撓性板向下方按壓。藉此，可使剛剝離界面後之基板與補強板接近，而可減少作用於邊界線之界面總剝離力。
若將接近邊界線之1個以上之可動體向使界面經剝離之基板與補強板相對接近之方向按壓，則曲率半徑較僅使遠離邊界線之可動體發揮作用時之可撓性板之彎曲曲率半徑變小。藉由該作用，作用於邊界線之界面總剝離力減少。
本發明之一態樣較佳為，上述基板係厚度為0.2mm以下之玻璃基板。
根據本發明之一態樣，適於應對電子元件之薄型化之玻璃基板之剝離裝置、剝離方法。
根據本發明，可提供一種能夠抑制基板或補強板之破裂且能夠抑制基板彼此之剝離的基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法。
1、1A、1B、100‧‧‧積層板
1a‧‧‧第2主面
1b‧‧‧第1主面
2、2A、2B、102‧‧‧基板
3、3A、3B、104‧‧‧補強板
4‧‧‧支持板
5‧‧‧樹脂層
6、122‧‧‧積層體
7‧‧‧液晶層
8、9、110、112‧‧‧角部
10、106‧‧‧剝離區域
11、108‧‧‧未剝離區域
20‧‧‧剝離裝置
22、118‧‧‧可撓性板
22A‧‧‧角部
24、24A、24B、24C、24D、114‧‧‧可動體
26、116‧‧‧平台
28‧‧‧驅動裝置
30‧‧‧控制裝置
32‧‧‧吸附片材
34‧‧‧彈性片材
36‧‧‧本體板
38‧‧‧槽
40‧‧‧貫通孔
42‧‧‧桿
44‧‧‧球接頭
46‧‧‧框架
48‧‧‧緩衝構件
120‧‧‧密封材料
A‧‧‧剝離前線
a‧‧‧曲率半徑
B、C、D、E、F、G‧‧‧方向
Fa、Fab‧‧‧界面總剝離力
H‧‧‧形狀
Pa、Pb‧‧‧力
圖1係供於電子元件之製造步驟之積層板之主要部分放大側視圖。
圖2係於電子元件之製造步驟之中途所製作之積層體之主要部分放大側視圖。
圖3係表示剝離前線相對於積層板之剝離行進方向之積層板之俯視圖，且係模式性地表示複數個可動體相對於可撓性板之配置位置之可撓性板之俯視圖。
圖4係模式性地表示本發明之基板之剝離方法之原理之動作說明圖。
圖5係沿圖3之J-J線之剝離裝置之縱剖面圖。
圖6係剝離裝置之動作說明圖。
圖7係剝離裝置之動作說明圖。
圖8係剝離裝置之動作說明圖。
圖9係剝離裝置之動作說明圖。
圖10係剝離裝置之動作說明圖。
圖11(a)係可撓性板22之俯視圖，圖11(b)係沿圖11(a)之S-S線之可撓性板之縱剖面圖。
圖12(a)係模式性地表示利用專利文獻1之剝離裝置之基板之剝離形態之積層板之俯視圖，圖12(b)係圖12(a)所示之剝離形態之側視圖。
圖13係表示於形成有功能層之2片基板作用有剝離行進方向之力之形態之說明圖。
以下，根據隨附圖式，對本發明之基板之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法之實施形態進行說明。
圖1係供於電子元件之製造步驟之積層板1之主要部分放大側視圖。
[電子元件之製造方法]
實施形態之電子元件之製造方法係為了應對用於電子元件之基板2之薄板化，而包括如下步驟：功能層形成步驟，其係構成於基板2之背面貼附補強板3之表面而成之積層板1，於積層板1之基板2之正面形成功能層；及剝離步驟，其係剝離形成有功能層之基板2與補強板3。於上述剝離步驟中係使用實施形態之基板之剝離裝置。關於剝離裝置於下文進行敍述。再者，補強板3並未成為電子元件之一部分，而是於自基板2剝離之後，用於基板2之補強而被重新利用。
上述電子元件係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。又，上述顯示面板包含液晶面板(LCD)、電漿面板(PDP)、及有機EL(electroluminescence，電致發光)面板(OLED)。
[積層板1]
如圖1般，積層板1包含基板2及補強基板2之補強板3，藉由於基板2之背面貼附補強板3之表面而構成。
[基板2]
於電子元件之製造步驟之中途，於基板2之正面形成特定之功能層(例如TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)、CF(Conductive Film，導電薄膜))。
基板2例如為玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板或半導體基板等、及貼合其等而成者，但玻璃基板之耐化學品性、耐透濕性優異且線膨脹係數較小，故而較佳。其原因在於，線膨脹係數越小，於高溫下形成之功能層之圖案在冷卻時越不易偏移。
作為玻璃基板之玻璃，並無特別限定，例如可例示無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鹼石灰玻璃、高矽玻璃、其他以氧化矽為主要成分之氧 化物系玻璃等。作為氧化物系玻璃，較佳為基於氧化物換算所得之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。
又，作為玻璃基板之玻璃，較佳為採用適於電子元件之種類及其製造步驟之玻璃。例如，液晶面板用之玻璃基板較佳為由實質上不含鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)構成。如此，玻璃基板之玻璃係根據所應用之電子元件之種類及其製造步驟而適當選擇。
上述樹脂基板之樹脂可為結晶性樹脂，亦可為非結晶性樹脂，並無特別限定。
基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於玻璃基板之情形時，為了電子元件之輕量化、薄板化，較佳為0.7mm以下，更佳為0.2mm以下，進而較佳為0.1mm以下。於0.2mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之撓性，而成為對應於電子元件之薄型化之較佳之基板。於0.1mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取成輥狀。又，就容易製造玻璃基板、容易操作玻璃基板等理由而言，玻璃基板之厚度較佳為0.03mm以上。
[補強板3]
補強板3具備如下功能：若貼附於基板2，則於進行剝離操作之前補強基板2。補強板3係於形成功能層之後，在電子元件之製造步驟之中途，藉由實施形態之基板之剝離裝置而自基板2剝離。
為了抑制因溫度變化所致之翹曲或剝離，補強板3較佳為與基板2之線膨脹係數之差較小者。於基板2為玻璃基板之情形時，補強板3較佳為包含玻璃板。該玻璃板之玻璃較佳為與玻璃基板之玻璃為相同之種類。
補強板3包括成為基底之支持板4、及形成於支持板4之面之樹脂層5。藉由作用於樹脂層5與基板2之間之凡得瓦耳力(Van Der Waals force)、或樹脂層5之黏著力等，基板2隔著樹脂層5可剝離地貼附於支 持板4。
再者，圖1之補強板3由支持板4與樹脂層5構成，但亦可僅由支持板4構成。於此情形時，藉由作用於支持板4與基板2之間之凡得瓦耳力等，可剝離地貼附支持板4與基板2。又，於此情形時，較佳為，以作為玻璃板之支持板4與作為玻璃基板之基板2於高溫下不接著之方式於支持板4之貼附側面形成無機薄膜。
又，圖1之支持板4為1片，樹脂層5為1層，但亦可由複數片支持板4構成支持板4並且將樹脂層5以複數層構成。
[支持板4]
支持板4藉由隔著樹脂層5支持基板2，而使基板2藉由補強板3得以補強。該支持板4亦具備防止電子元件之製造步驟中之基板2之變形、擦傷、破損等之功能。
作為支持板4，例如可例示玻璃板、陶瓷板、樹脂板、半導體板、或金屬板等。支持板4之種類係根據電子元件之種類、及基板2之種類等而適當選定。若支持板4與基板2為相同種類，則減少因溫度變化所致之翹曲、剝離，故而較佳。
支持板4與基板2之平均線膨脹係數之差(絕對值)係根據基板2之尺寸形狀等而適當設定，例如較佳為35×10-7/℃以下。此處，所謂「平均線膨脹係數」係指50~300℃之溫度範圍內之平均線膨脹係數(JIS R 3102：1995)。
支持板4之厚度較佳為例如0.7mm以下。又，為了補強基板2，支持板4之厚度較佳為0.4mm以上。支持板4之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2。
支持板4之外形尺寸較佳為，以支持板4可支持樹脂層5之整體之方式如圖1所示般與樹脂層5之外形尺寸相同、或大於樹脂層5之外形尺寸。
[樹脂層5]
樹脂層5具備如下功能：於密接基板2之後，於進行剝離操作之前，防止基板2相對於支持板4之位置偏移。又，樹脂層5亦具備藉由剝離操作而容易地自基板2剝離之功能。藉由容易地剝離基板2，可防止剝離時之基板2之破損。進而，樹脂層5形成為與支持板4之間之結合力相對地高於與基板2之結合力。
樹脂層5之樹脂並無特別限定，可例示丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂等。又，亦可混合複數種樹脂而使用，就耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。
樹脂層5之厚度並無特別限定，較佳為1~50μm，更佳為4~20μm。其原因在於，藉由將樹脂層5之厚度設為1μm以上，於在樹脂層5與基板2之間混入有氣泡或異物之情形時，樹脂層5會以吸收氣泡或異物之厚度之方式變形。另一方面，其原因在於，若樹脂層5之厚度為50μm以下，則可縮短樹脂層5之形成時間，進而不會超出需要地使用樹脂層5之樹脂，故而較為節約。
樹脂層5之外形尺寸較佳為，以樹脂層5可密接基板2之整體之方式如圖1所示般與基板2之外形尺寸相同、或大於基板2之外形尺寸。
再者，樹脂層5亦可包含2層以上。於此情形時，「樹脂層之厚度」係指所有樹脂層之合計厚度。又，於樹脂層5包含2層以上之情形時，形成各層之樹脂之種類亦可不同。進而，積層板1之構成並不限定於圖1所示者。例如，亦可使用含有選自由金屬矽化物、氮化物及碳化物所組成之群(WSi2、AlN、TiN、Si3N4及SiC等)中之至少1種之無機層以代替樹脂層5。又，亦可不使用樹脂層5，而藉由對基板2與補強板3之各者之接合面進行鏡面研磨，而使其等之接合面之表面粗糙度變小，接合基板2與補強板3。
圖2係於電子元件之製造步驟之中途所製作之積層體6之主要部分放大側視圖。
[積層體6]
積層體6係藉由使於圖1之積層板1之基板2之正面形成有功能層之2片積層板1、1各自之功能層對向並且利用未圖示之密封材料進行結合而構成。功能層之種類係根據電子元件之種類而選擇。複數個功能層亦可依序積層於基板2之正面。作為功能層之形成方法，可使用一般方法，例如可使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、及濺鍍法等。功能層係藉由光微影法、及蝕刻法形成為特定之圖案。
圖2之積層體6自上層至下層具備補強板3A、基板2A、液晶層(功能層)7、基板2B、及補強板3B。即，隔著中央之液晶層7而於上層側設有包含基板2A與補強板3A之積層板1A，於下層側設有包含基板2B與補強板3B之積層板1B。
圖2之積層體6係於LCD之製造步驟之中途所製作者。於基板2A之液晶層7側之面，即基板2A之正面，形成有薄膜電晶體(TFT)，於基板2B之液晶層7側之面，即基板2B之正面，形成有彩色濾光片(CF)，由薄膜電晶體與彩色濾光片形成作為功能層之液晶層7。
再者，圖2之積層體6為於兩側配置有補強板3A、3B之構成，但作為積層體，亦可為僅於單側配置有補強板之構成。
積層體6於剝離步驟中被剝離補強板3A、3B。於已剝離補強板3A、3B之基板2A、2B之背面安裝有背光源等電子零件，藉此，製造作為製品之LCD。補強板3A、3B之剝離係使用下述剝離裝置。
[本發明之基板之剝離方法]
首先，於說明實施形態之基板之剝離裝置之前，對本發明之基板之剝離方法進行說明。
圖3係表示矩形狀之積層板1之俯視圖。本發明之基板之剝離方法係以如下剝離方法為基本，即，藉由使剝離前線A沿自積層板1之角部(一端)8側朝向角部(另一端)9側之剝離行進方向B行進，而依序剝離基板2與補強板3之界面。
先前之剝離方法係使界面經剝離之基板2與補強板3向相互離開之方向進行動作，並且對剝離前線A賦予界面總剝離力而依序剝離界面。因此，產生上述問題。
圖4係模式性地表示本發明之基板之剝離方法之原理之動作說明圖。
如圖4般，本發明之剝離方法係藉由構成剝離器件之未圖示之可動體將界面剝離且沿相對於基板2離開之方向進行動作之補強板3向接近基板2之方向進行按壓，使補強板3接近基板2。此處，圖4之符號Pa為自基板2剝離補強板3之力，箭頭D表示該力之方向。符號Pb為藉由上述可動體將補強板3朝向基板2按壓之力，箭頭E表示該力之方向。符號Fa係不使Pb作用於補強板3時作用於剝離前線A之界面總剝離力(=Pa)，箭頭F表示該力之方向。符號Fab係使Pb作用於補強板3時作用於剝離前線A之界面總剝離力，箭頭G表示該力之方向。又，圖4之虛線H表示不使Pb作用於補強板3時之補強板3之形狀。
藉由使Pb作用於補強板3，Fab由下式表示。
Fab=Pa-Pb<Fa
即，可使對剝離前線A賦予之Fab較先前之剝離形態之Fa減少相當於Pb之量。由此，根據本發明之基板之剝離方法，可於界面之剝離時使界面總剝離力變小，因此可抑制基板2或補強板3之破損，並且可抑制基板2A、2B彼此(參照圖2)之剝離。
再者，於圖4中使Pa作用於補強板3，但亦可使Pa作用於基板2而剝離界面。
其次，說明本發明之基板之剝離裝置。
[本發明之基板之剝離裝置]
圖5係沿圖3之J-J線之剝離裝置20之縱剖面圖。又，於圖3中，表示有模式性地表示複數個可動體24、24...相對於可撓性板22之配置位置的可撓性板22之俯視圖。如圖3般，可動體24、24...相對於可撓性板22配置為柵格狀。圖6~圖10係剝離裝置20之動作說明圖。
如圖3般，剝離裝置20自角部8側朝向角部9側依序剝離積層板1之基板2與補強板3之界面。於剝離時，已剝離界面之剝離區域10與未剝離區域11之邊界線即剝離前線A沿剝離行進方向B行進。
又，剝離裝置20係藉由支持基板2使之無法變形並使補強板3彎曲變形而剝離上述界面之裝置，但亦可為支持補強板3使之無法變形並使基板2彎曲變形而剝離上述界面之裝置。
如圖5般，剝離裝置20包括：作為支持器件之平板狀之平台26、可撓性板22、複數個可動體24、24...、針對每個可動體24使可動體24升降移動之複數個驅動裝置28、及針對每個驅動裝置28控制驅動裝置28之控制裝置(控制器件)30等。
平台26為了支持基板2，而真空吸附保持積層板1之第1主面(基板2之正面)1a。再者，亦可進行靜電吸附或磁性吸附以代替真空吸附。又，平台26為了於剝離時支持基板2使之無法變形，而為剛性較高之金屬製。
可撓性板22為了使補強板3彎曲變形，而真空吸附保持積層板1之第2主面1b(補強板3之背面)。再者，亦可進行靜電吸附或磁性吸附以代替真空吸附。
圖11(a)係可撓性板22之俯視圖，圖11(b)係沿圖11(a)之S-S線之可撓性板22之縱剖面圖。
可撓性板22包括：吸附保持積層板1之第2主面1b之布狀之吸附 片材32、被覆有吸附片材32之彈性片材34、及支持彈性片材34之本體板36。於彈性片材34之表面設有貫通之框狀之槽38，於較該槽38更內側被覆有吸附片材32。又，於本體板36，複數個貫通孔40、40...開口，該等貫通孔40、40...之一端與槽38連通，另一端經由未圖示之抽吸管路而連接於吸氣源(例如真空泵)。
因此，若驅動上述吸氣源，則抽吸上述抽吸管路、貫通孔40、及槽38之空氣，藉此，積層板1之第2主面1b被真空吸附保持於吸附片材32。於此情形時，以吸附片材32可整體地支持積層板1之第2主面1b之方式，吸附片材32之外形尺寸設定為大於積層板1之第2主面1b之外形尺寸。又，作為彈性片材34之材料，並無特別限定，但較佳為橡膠。作為橡膠，較佳為聚矽氧橡膠、氯丁二烯橡膠。
本體板36與彈性片材34為相同大小。又，本體板36之彎曲剛性高於彈性片材34，本體板36之彎曲剛性支配可撓性板22之彎曲剛性。可撓性板22之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性較佳為1000~40000N‧mm2/mm。例如，於可撓性板22之寬度為100mm之部分，彎曲剛性成為100000~4000000N‧mm2。藉由將可撓性板22之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為1000N‧mm2/mm以上，可防止可撓性板22所吸附保持之板(本實施形態中為補強板3)之彎折。又，藉由將可撓性板22之每單位寬度(1mm)之彎曲剛性設為40000N‧mm2/mm以下，可使可撓性板22所吸附保持之板適度地彎曲變形。
作為本體板36，除例如聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚縮醛(POM)樹脂等樹脂板以外，可使用金屬板。
再者，利用平台26對積層板1之第1主面1a之支持方法及構造亦與利用可撓性板22之真空吸附保持方法及其構造大致相同。
如圖3所示，於可撓性板22之上表面，圓盤狀之可動體24、24...以柵格狀固定。又，與積層板1之角部8對應之可撓性板22之角部22A 向相對於剝離前線A之剝離行進方向B相反之方向伸出。於該角部22A，沿剝離行進方向D配置有2台可動體24、24。即，角部8係藉由使配置於角部22A之2台可動體24、24上升移動而被剝離。
該等可動體24、24...係藉由螺栓等緊固構件而固定於可撓性板22，但亦可代替螺栓而進行接著固定。該等可動體24、24...係利用由圖5之控制裝置30驅動控制之驅動裝置28、28...，相對於平台26獨立地升降移動。
即，控制裝置30係使位於角部22A之可動體24至位於剝離行進方向D之終端之角部9之可動體24沿相對於平台26離開之方向依序上升移動。具體而言，使與剝離行進方向D正交之至少1台可動體24同時依序上升移動。藉由該動作，基板2與補強板3之界面自角部8朝向角部9依序剝離。
圖5所示之驅動裝置28包含旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構等。伺服馬達之旋轉運動於滾珠螺桿機構中轉換為直線運動，被傳遞至滾珠螺桿機構之桿42。於桿42之前端部，經由球接頭44而設置有可動體24。藉此，可使自平台26離開之可動體24如圖6~圖10般追隨可撓性板22之彎曲變形而傾動。由此，不對可撓性板22施加過度之力而可使可撓性板22彎曲變形。再者，作為驅動裝置28，並不限定於旋轉式之伺服馬達及滾珠螺桿機構，亦可為線性式之伺服馬達、或液壓氣缸(例如氣壓氣缸)。
複數個驅動裝置28、28...較佳為經由緩衝構件48安裝於可相對於平台26升降之框架46。緩衝構件48以追隨可撓性板22之彎曲變形之方式彈性變形。藉此，桿42相對於平台26傾動。
於自可撓性板22卸除已剝離之補強板3時，框架46藉由未圖示之驅動部而上升移動。藉此，於平台26與可撓性板22之間獲得用以取出已剝離之補強板3之充分之作業空間。
圖5之控制裝置30構成為包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)或RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記錄媒體等之電腦。控制裝置30藉由使CPU執行記錄媒體中所記錄之程式，而針對每個驅動裝置28控制複數個驅動裝置28，從而控制複數個可動體24、24...之升降移動。
其次，對用以執行本發明之剝離方法之利用控制裝置30對可動體24之動作控制方法進行說明。
如圖4所說明般，本發明之剝離方法之特徵在於，藉由特定之可動體24將界面剝離且沿相對於基板2離開之方向進行動作之補強板3向接近基板2之方向按壓，而使補強板3接近基板2。
為了執行使補強板3接近基板2之動作，控制裝置30係驅動控制如下可動體24，即，在相對於剝離前線A之剝離行進方向D之後方位置、且於剝離行進方向D上與剝離前線A距離不同之2個以上之位置分別配置有至少1個以上的可動體24、24...中的接近剝離前線A之1個以上之可動體24，以使補強板3接近基板2之方式將可撓性板22向下方按壓。
若具體地說明，則於圖6之初期動作時，接近剝離前線A之3台可動體24A相當於接近剝離前線A之可動體24。於圖7、圖8之前半動作時，接近剝離前線A之5台可動體24B相當於接近剝離前線A之可動體24。於圖9之後半動作時，接近剝離前線A之7台可動體24C相當於接近剝離前線A之可動體24。於圖10之終期動作時，接近剝離前線A之7台可動體24D相當於接近剝離前線A之可動體24。
藉由可動體24A~24D，可經由可撓性板22使剛剝離界面後之補強板3接近基板2，因此，如圖3所說明般，可減少作用於剝離前線A之界面總剝離力，可解決先前之問題。
如上所述，藉由接近剝離前線A之1台以上之可動體24A~24D， 將可撓性板22朝向基板2按壓，使界面經剝離之補強板3接近基板2。如此，對剝離前線A附近之可撓性板22賦予剝離界面所需之彎曲力矩，並且較僅使較遠之可動體24發揮作用時減少作用於剝離前線A之界面總剝離力。
以上，對本發明之較佳形態進行了說明，但本發明並不限制於上述形態。可於不脫離本發明之範圍之情況下，於上述形態中添加各種變形及替換。
本申請案係基於2013年1月25日提出申請之日本專利申請案2013-012416者，其內容以參照之形式被引入本文中。
2‧‧‧基板
3‧‧‧補強板
A‧‧‧剝離前線
D、E、F、G‧‧‧方向
Fa、Fab‧‧‧界面總剝離力
H‧‧‧形狀
Pa、Pb‧‧‧力

Claims (9)

  1. 一種基板之剝離裝置，其係將基板與補強上述基板之補強板之界面藉由使上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離，且包括剝離器件，該剝離器件係將上述界面經剝離之上述基板與上述補強板向相對接近之方向進行按壓。
  2. 如請求項1之基板之剝離裝置，其中上述剝離器件包括：支持器件，其支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面；可撓性板，其吸附保持上述積層體之第2主面；複數個可動體，其等隔開間隔而固定於上述可撓性板，且可相對於上述支持器件獨立移動；及控制器件，其使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體沿相對於上述支持器件離開之方向依序移動；且上述控制器件係對分別配置於相對於上述界面已剝離之剝離區域與未剝離區域之邊界線在上述界面之剝離行進方向上位於後方、且於上述剝離行進方向上與上述邊界線之距離互不相同之2個以上的位置之至少1個以上的上述可動體中的靠近上述邊界線的上述1個以上之可動體進行驅動控制，而於使上述界面經剝離之上述基板與上述補強板相對接近之方向將上述可撓性板向下方按壓。
  3. 如請求項1或2之基板之剝離裝置，其中上述基板係厚度為0.2mm以下之玻璃基板。
  4. 一種基板之剝離方法，其係將基板與補強上述基板之補強板之 界面藉由使上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離，且包括剝離步驟，該剝離步驟係將上述界面經剝離之上述基板與上述補強板向相對接近之方向進行按壓。
  5. 如請求項4之基板之剝離方法，其中上述剝離步驟包括如下步驟：藉由支持器件支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，藉由隔開間隔而固定有可相對於上述支持器件獨立移動之複數個可動體的可撓性板吸附上述積層體之第2主面；及使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體沿相對於上述支持器件離開之方向依序移動，並且對分別配置於相對於上述界面已剝離之剝離區域與未剝離區域之邊界線在上述界面之剝離行進方向上位於後方、且於上述剝離行進方向上與上述邊界線之距離互不相同之2個以上的位置之至少1個以上的上述可動體中的靠近上述邊界線的上述1個以上之可動體進行驅動控制，而於使上述界面經剝離之上述基板與上述補強板相對接近之方向將上述可撓性板向下方按壓。
  6. 如請求項4或5之基板之剝離方法，其中上述基板係厚度為0.2mm以下之玻璃基板。
  7. 一種電子元件之製造方法，其包括：功能層形成步驟，其於由補強板補強之基板之正面形成功能層；及剝離步驟，其藉由使形成有上述功能層之上述基板及上述補強板中之至少一者彎曲變形而沿自一端側朝向另一端側之剝離行進方向依序剝離上述基板與上述補強板之界面；且上述剝離步驟包括將上述界面經剝離之上述基板與上述補強 板向相對接近之方向進行按壓之步驟。
  8. 如請求項7之電子元件之製造方法，其中上述剝離步驟包括如下步驟：藉由支持器件支持包含上述基板及上述補強板之積層體之第1主面，藉由隔開間隔而固定有可相對於上述支持器件獨立移動之複數個可動體的可撓性板吸附上述積層體之第2主面；及使位於上述剝離行進方向之上述一端側之上述可動體至位於上述剝離行進方向之另一端側之上述可動體沿相對於上述支持器件離開之方向依序移動，並且對分別配置於相對於上述界面已剝離之剝離區域與未剝離區域之邊界線在上述界面之剝離行進方向上位於後方、且於上述剝離行進方向上與上述邊界線之距離互不相同之2個以上的位置之至少1個以上的上述可動體中的靠近上述邊界線的上述1個以上之可動體進行驅動控制，而於使上述界面經剝離之上述基板與上述補強板相對接近之方向將上述可撓性板向下方按壓。
  9. 如請求項7或8之電子元件之製造方法，其中上述基板係厚度為0.2mm以下之玻璃基板。
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