KR102622227B1

KR102622227B1 - 제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법

Info

Publication number: KR102622227B1
Application number: KR1020187015240A
Authority: KR
Inventors: 리나 쿠마리 사후
Original assignee: 코닝 인코포레이티드
Priority date: 2015-10-30
Filing date: 2016-10-27
Publication date: 2024-01-08
Also published as: TWI688315B; CN108353507B; JP2018533221A; JP6873986B2; US20180354251A1; KR20180063361A; US10814603B2; CN108353507A; WO2017075151A1; TW201728236A

Abstract

제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법들은 디본딩 전선을 전파시키고 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩하기 위해 상기 계면을 따라 와이어를 이동시키는 단계를 포함한다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 기판은 약 300μm 이하의 두께를 포함한다. 추가적인 실시예들에서, 상기 와이어는 상기 제1 기판의 임계 파괴 응력보다 작은 인장 강도를 포함한다. 또 다른 추가적인 실시예들에서, 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판의 대응하는 내부 부분의 디본딩 전에 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판의 하나 이상의 엣지들이 디본딩되도록 상기 와이어를 이동시키는 단계 동안 상기 와이어는 상기 디본딩 전선의 형상을 따르도록 구성된다.

Description

제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법

본 개시는 개괄적으로 제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법들 및, 보다 구체적으로, 제2 기판으로부터 제1 기판을 디본딩(debonding)시키는 방법들에 관한 것이다.

관련 출원의 상호 참조

본 출원은 2015년 10월 30일 출원된 미국 가출원 제62/248823호의 35 U.S.C.§119 하의 우선권의 이익을 주장하며, 그 내용은 보증되며 그 전체가 참조에 의해 본 명세서에 결합된다.

유리 기판들은 흔히 예를 들어, 액정 디스플레이들(LCDs), 전기영동 디스플레이들(EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이들(OLEDs), 플라즈마 디스플레이 패널들(PDPs) 등을 포함하는 디스플레이 용도들에 사용된다. 이러한 유리 기판들은 흔히 광범위한 유리 리본 성형 기술들(예를 들어, 슬롯 드로우(slot draw), 플로트(float), 다운-드로우(down-draw), 퓨전 다운-드로우(fusion down-draw), 및 업-드로우(up-draw))을 사용하여 일정량의 용융 물질로부터 드로우된 유리 리본으로부터 제조된다. 상기 유리 기판을 가공할 때 상기 유리 기판의 핸들링을 용이하게하기 위해 상기 유리 기판은 제2 기판(예를 들어, 캐리어 기판)에 결합될 수 있다. 상기 유리 기판의 가공이 완료되면, 상기 유리 기판은 상기 제2 기판으로부터 디본딩될 수 있다. 그러나, 일부 통상적인 디본딩 기술들은 어렵고, 시간 소모적일 수 있고, 심지어 상기 유리 기판에 손상을 야기할 수 있다. 실제로, 전형적인 디본딩 기술들은 상기 유리 기판의 파괴(예를 들어, 상기 유리 기판의 파손(breaking)), 상기 유리 기판의 크래킹(cracking), 및/또는 상기 유리 기판의 강도를 감소시키는 엣지 결함들의 도입을 야기할 수 있다.

본 개시가 해결하려는 과제는 전술한 문제를 극복하는 것이다.

제2 기판으로부터 제1 기판을 디본딩하는 방법들 및 장치들이 제시되어 있다. 일부 예들에서, 본 개시는 디본딩 동안 상기 제1 기판의 휨을 감소시키는 얇은 가요성 와이어를 사용하여 상기 제2 기판으로부터의 상기 제1 기판의 디본딩을 제공한다. 디본딩 동안 상기 제1 기판의 굽힘이 감소되므로, 상기 디본딩 공정 동안 상기 제1 기판으로 비교적 적은 굽힘 응력이 도입된다. 또한, 상기 와이어의 가요성은 상기 와이어가 상기 디본딩 전선(debonding front)을 따르게 할 수 있고, 따라서 그렇지 않은 경우 유리 결함들로 인해 발생할 수 있는 급격한 전이와의 상호작용으로 인해 생성될 수 있는 응력을 완화시킨다. 따라서, 본 개시의 디본딩 기술들은 다른 통상적인 디본딩 기술들에 비하여 상기 유리 기판을 손상시킬(예를 들어, 크랙킹, 파손 등에 의해) 가능성을 감소시키면서 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩시키는 기술적 이점을 제공한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이 "유리 기판"은 유리, 유리-세라믹, 세라믹, 또는 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다.

제1 실시예에서, 제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법은 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 계면에서 틈을 개시하는 단계, 상기 틈 내로 와이어를 삽입하는 단계, 및 디본딩 전선을 전파시키고 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩하기 위해 상기 계면을 따라 상기 와이어를 이동시키는 단계를 포함한다. 상기 제1 실시예의 일 예에서, 상기 제1 기판은 약 300μm 이하의 두께를 포함한다. 상기 제1 실시예의 다른 예에서, 상기 와이어는 약 50μm 내지 약 300μm의 직경을 포함한다. 상기 제1 실시예의 또 다른 예에서, 상기 와이어는 약 25MPa 내지 약 10GPa의 인장 강도를 포함한다. 상기 제1 실시예의 또 다른 예에서, 상기 와이어는 가요성(pliable)이다. 예를 들어, 상기 가요성 와이어는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 나일론, 및 플루오로카본 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 실시예의 추가적인 예에서, 상기 방법은 상기 제1 기판의 디본딩된 부분과 상기 제2 기판의 대응하는 부분 사이에 적어도 최소 분리 거리를 유지하는 단계를 더 포함한다. 일 예에서, 상기 최소 분리 거리는 상기 와이어의 직경보다 크거나 같다. 다른 예에서, 상기 최소 분리 거리는 상기 제1 기판의 디본딩된 길이 전체에 걸쳐 유지된다. 상기 제1 실시예의 다른 추가적인 실시예에서, 상기 와이어는 상기 제1 기판의 임계 파괴 응력보다 작은 제1 인장 강도를 포함한다.일 예에서, 상기 방법은 상기 와이어를 제거하는 단계 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 새로운 와이어를 삽입하는 단계를 더 포함한다. 이러한 예에서, 상기 방법은 상기 디본딩 전선을 더 전파시키고 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 더 디본딩시키기 위하여 상기 계면을 따라 상기 새로운 와이어를 이동시키는 단계를 포함하며, 상기 새로운 와이어는 상기 제1 인장 응력보다 크고 상기 제1 기판의 상기 임계 파괴 응력보다 작은 제2 인장 강도를 포함한다. 상기 제1 실시예는 단독으로 또는 상술한 상기 제1 실시예의 예들 중 임의의 하나 이상과 조합으로 제공될 수 있다.

제2 실시예에서, 제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법은 디본딩 전선을 전파시키고 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩시키기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 계면을 따라 와이어를 이동시키는 단계를 포함한다. 상기 제1 기판은 약 300μm 이하의 두께를 포함하며, 상기 와이어는 상기 제1 기판의 임계 파괴 응력보다 작은 인장 강도를 포함한다. 상기 제2 실시예의 일 예에서, 상기 방법은 상기 와이어를 이동시키는 단계 동안 디본딩 각도를 실질적으로 일정하게 유시하는 단계를 더 포함한다. 상기 제2 실시예의 다른 예에서, 상기 와이어를 이동 시키는 단계 전에, 상기 방법은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 온도를 적어도 약 150℃의 온도로 증가시킴으로써 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 결합 강도를 증가시키는 단계를 포함한다. 상기 제2 실시예의 또 다른 예에서, 상기 와이어를 이동시키는 단계 전에, 상기 방법은 상기 제1 기판에 결합된 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 방향을 향하는 상기 제1 기판의 주표면에 기능적 컴포넌트들을 적용하는 단계를 포함한다. 상기 제2 실시예의 또 다른 예에서, 상기 와이어를 이동시키는 단계는 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 완전히 디본딩시킨다. 상기 제2 실시예는 단독으로 또는 상술한 상기 제2 실시예의 예들 중 임의의 하나 이상과 조합으로 제공될 수 있다.

제3 실시예에서, 제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법은 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 계면에서 틈을 개시하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 상기 틈 내로 와이어를 삽입하는 단계 및 디본딩 전선을 전파시키고 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩시키기 위하여 상기 계면을 따라 상기 와이어를 이동시키는 단계를 더 포함한다. 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판의 대응하는 내부 부분의 디본딩 전에 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판의 하나 이상의 엣지들이 디본딩되도록 상기 와이어를 이동시키는 단계 동안 상기 와이어는 상기 디본딩 전선의 형상을 따르도록 구성된다. 상기 제3 실시예의 일 예에서, 상기 디본딩 전선의 형상은 상기 디본딩 전선의 전파 방향에 대하여 오목하다 상기 제3 실시예의 다른 예에서, 상기 와이어는 상기 제1 기판의 파괴 전에 항복(yield) 및 파괴 중 적어도 하나를 하도록 구성된다. 상기 제3 실시예의 또 다른 예에서, 상기 디본딩 전선에서 결합 강도는 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 웨이퍼 결합 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 결합제 중 적어도 하나에 적어도 부분적으로 기초하여 정의된다. 상기 제3 실시예는 단독으로 또는 상술한 상기 제3 실시예들 중 임의의 하나 이상과 조합으로 제공된다.

상기 제1 실시예, 제2 실시예, 및/또는 제3 실시예 단독 또는 상기 대응하는 조합되는 실시예들의 예들 중 임의의 하나 이상과 조합의 임의의 조합에 의해 추가적인 실시예들이 제공될 수 있다.

상기 및 다른 특징들, 양상들, 및 장점들은 첨부된 도면들을 참조하여 이하의 본 개시의 상세한 설명이 읽혀질때 보다 잘 이해된다.
도 1은 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 계면에서 틈을 개시함으로써 제2 기판으로부터 제1 기판을 디본딩시키는 예시적인 초기 단계를 도시한다.
도 2는 캔틸레버 빔의 개략도를 도시한다.
도 3은 도 2의 3-3 선을 따른 상기 캔틸레버 빔의 단면도이다.
도 4는 본 개시의 양상들에 따라 와이어를 사용하여 제2 기판으로부터 디본딩되는 제1 기판의 예시적인 개략적인 단면도를 도시한다.
도 5는 본 개시의 양상들에 따라 와이어를 사용하여 제2 기판으로부터 디본딩되는 제1 기판의 다른 예시적인 개략적인 단면도를 도시한다.
도 6은 본 개시의 양상들에 따라 와이어를 사용하여 제2 기판으로부터 디본딩되는 제1 기판의 또 다른 예시적인 개략적인 단면도를 도시한다.
도 7은 본 개시의 양상들에 따라 와이어를 사용하여 제2 기판으로부터 디본딩되는 제1 기판의 개략도를 도시한다.

이제 예시적인 실시예들이 첨부된 도면들을 참조하여 이하에서 보다 상세히 기술될 것이다. 가능하면, 동일한 참조 번호들은 도면들에 걸쳐 동일하거나 유사한 부분들을 참조하도록 사용된다. 그러나, 청구항들에 의해 포함되는 주제는 많은 상이한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 제시된 실시예들에 제한되는 것으로 여겨지지 말아야한다.

본 명세서에 사용된 바와 같이 방향적 용어들(예를 들어, 위, 아래, 좌, 우, 전, 후, 상, 하)은 오직 도시된 바와 같은 도면들을 참조하여 만들어진 것이며, 절대적인 방향을 암시하도록 의도된 것은 아니다.

실시예들은 제2 기판에 결합된 제1 기판의 제거를 용이하게하는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들은 제2 기판(예를 들어, 캐리어 기판)으로부터의 제1 기판(예를 들어, 유리 기판)의 초기의, 부분적인, 또는 심지어 완전한 분리를 용이하게할 수 있다.

단지 일부 실시예들에서, 본 개시의 상기 제1 기판은 가요성 유리 기판을 포함할 수 있으나 본 개시의 상기 제1 기판은 다른 종류들의 기판들을 포함할 수 있다. 가요성 유리 기판들은 종종 액정 디스플레이들(LCDs), 전기영동 디스플레이들(EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이들(OLEDs), 플라즈마 디스플레이 패널들(PDPs), 터치 센서들, 광전지들 등을 제조하는데 사용된다. 가공 중 가요성 유리 기판들의 핸들링을 가능하게하기 위해서, 가요성 유리 기판은 비교적 강성인 제2 기판에, 예를 들어 결합제(예를 들어, 폴리머 결합제, 또는 WO2014/093775, WO2014/093193, WO2015/113020, WO2015/113023, WO2015/112958, WO2015/157202, US62/185,095, 또는 US62/201,245에 논의된 바와 같은 결합제들)를 사용하여 결합될 수 있다.

일부 실시예들에서, 상기 제2 기판 및 상기 제2 기판에 결합된 상기 제1 기판은 각각의 상기 기판들의 주표면들 사이에 정의된 두께를 각각 포함할 수 있다. 상기 제2 기판은 상기 제2 기판에 제거가능하게 결합된 상기 제1 기판의 두께보다 큰 두께를 가지는 상기 제2 기판을 제공함으로써 원하는 수준의 강성을 선택적으로 도입할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 실시예들에서, 상기 제2 기판은 상기 제2 기판 및 상기 제2 기판에 결합된 제1 기판의 전체 두께가 상기 제2 기판과 상기 제2 기판에 결합된 상기 제1 기판의 전체 두께 범위 내의 두께를 가지는 비교적 두꺼운 유리 기판들을 가공하도록 구성된 기존의 가공 장치와 함께 사용될 수 있는 범위 내인 두께로 선택될 수 있다. 이러한 경우들에서, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판보다 얇을 수 있으나, 상기 가공을 위해 결합된 물품에 원하는 두께 및/또는 강성을 제공한다.

상기 제2 기판의 강성 특성 및 크기는 상기 결합된 제1 기판이 제조 중, 상기 제1 기판(예를 들어, 가요성 유리 기판 및/또는 상기 가요성 유리 기판에 실장된 기능적 컴포넌트들)에 손상을 야기할 수 있는, 현저한 굽힘 없이 핸들링될 수 있도록 허용한다. 가공(예를 들어, 핸들링, 컴포넌트들의 추가, 처리 등) 후에, 일부 실시예들은 상기 제1 기판(예를 들어, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼)으로부터 상기 제2 기판을 초기에 또는 완전히 제거하기 위해 또는 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판(들)을 제거하기 위해 사용될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 복합 기판(100)은 제1 기판(110), 예를 들어 유리 기판(예를 들어, 얇은, 가요성 유리 기판), 실리콘 웨이퍼, 또는 다른 비교적 얇은 기판을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(110)은 예를 들어 유리, 유리-세라믹 또는 세라믹을 포함하는 임의의 적합한 물질로 형성될 수 있으며 투명하거나 투명하지 않을 수 있다. 유리로 만들어진 경우, 상기 제1 기판(110)은 알루미노-실리케이트, 보로-실리케이트, 알루미노-보로-실리케이트, 소다-라임-실리케이트를 포함하는 임의의 적합한 조성일 수 있으며, 그 최종 용도에 따라 알칼리 함유 또는 무알칼리일 수 있다.

상기 제1 기판(110)은 제2 주표면(112)에 평행한 제1 주표면(111)을 포함한다. 상기 제1 기판(110)의 상기 제1 주표면(111)은 제2 기판(120)의 제1 주표면(121)에 결합될 수 있다. 또한, 상기 제1 기판(110)의 상기 제2 주표면(112)은 의도된 용도 및 가공 조건 중 적어도 하나에 따라 선택적으로 박막 코팅될 수 있다.

상기 제1 기판(110)의 상기 제1 주표면(111) 및 상기 제2 주표면(112)은 평균 두께(113)에 의해 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 기판(110)의 상기 평균 두께(113)는 약 300μm 이하(예를 들어, "매우-얇은(ultra-thin)"), 예를 들어 약 40μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 280μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 260μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 240μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 220μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 200μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 180μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 160μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 140μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 120μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 100μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 80μm, 예를 들어 약 40μm 내지 약 60μm, 예를 들어 약 60μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 80μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 90μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 100μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 110μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 120μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 130μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 140μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 150μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 160μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 170μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 180μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 190μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 200μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 210μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 220μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 230μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 240μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 250μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 260μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 270μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 280μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 290μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 50μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 60μm 내지 약 290μm, 예를 들어 약 70μm 내지 약 280μm, 예를 들어 약 80μm 내지 약 270μm, 예를 들어 약 90μm 내지 약 260μm, 예를 들어 약 100μm 내지 약 250μm, 예를 들어 약 110μm 내지 약 240μm, 예를 들어 약 120μm 내지 약 230μm, 예를 들어 약 130μm 내지 약 220μm, 예를 들어 약 140μm 내지 약 210μm, 예를 들어 약 150μm 내지 약 200μm, 예를 들어 약 160μm 내지 약 190μm, 예를 들어 약 170μm 내지 약 180μm, 및 그 사이의 평균 두께들의 모든 하위 범위들일 수 있다.

도 1에 더 도시된 바와 같이, 상기 복합 기판(100)은 유리, 유리-세라믹, 세라믹 및 유기 및 무기 물질들의 복합체들을 포함하는 임의의 적합한 물질로 구성되며 투명하거나 투명하지 않을 수 있는 제2 기판(120), 예를 들어 유리 기판을 포함할 수 있다. 유리로 만들어진 경우, 상기 제2 기판(120)은 알루미노-실리케이트, 보로-실리케이트, 알루미노-보로-실리케이트, 소다-라임-실리케이트를 포함하는 임의의 적합한 조성일 수 있으며, 그 최종 용도에 따라 알칼리 함유 또는 무알칼리일 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 온도가 적어도 약 150℃, 예를 들어 약 150℃ 내지 약 900℃, 예를 들어 약 150℃ 내지 약 700℃, 예를 들어 약 150℃ 내지 약 600℃, 및 그 사이의 모든 하위 범위들에 도달할 수 있는 고온 가공 기술을 견딜 수 있는 물질(예를 들어, 상기 언급한 물질들)로부터 형성될 수 있다. 상기 제2 기판(120)은 하나의 층 또는 함께 결합되어 상기 복합 기판(100)의 일부를 형성하는 복수의 층들(복수의 얇은 시트들을 포함)로 만들어질 수 있다. 상기 제2 기판(120)은 상기 제1 기판(110)과 동일하거나 유사한 크기 및/또는 형상일 수 있거나 상이한 크기 및/또는 형상일 수 있다.

상기 제2 기판(120)은 상기 제1 주표면(121)에 평행한 제2 주표면(122)을 포함한다. 상기 제2 기판(120)의 상기 제1 주표면(121) 및 상기 제2 주표면(122)은 평균 두께(123)에 의해 서로 이격된다. 일부 실시예들에서, 상기 평균 두께(123)는 상기 제1 기판(110)의 두께보다 클 수 있다. 비교적 더 두꺼운 제2 기판을 제공하는 것은 상기 복합 기판(100)의 유효 강성 및 두께를 증가시키는 것을 도울 수 있어 상기 제1 기판이 상기 제1 기판(110)이 가지는 것들보다 비교적 더 큰 두께 및 또는 비교적 더 큰 강성을 가지는 기판들을 가공하도록 설계된 기계로 가공될 수 있게한다. 일부 실시예들에서, 상기 제2 기판(120)은 상기 제1 기판(110)보다 높은 강성을 가진다.

일부 실시예들에서, 상기 제2 기판(120)의 상기 평균 두께(123)는 약 200μm 내지 약 700μm, 예를 들어 약 250μm 내지 약 700μm, 예를 들어 약 300μm 내지 약 700μm, 예를 들어 약 350μm 내지 약 700μm, 예를 들어 약 400μm 내지 약 700μm, 예를 들어 약 450μm 내지 약 700μm, 예를 들어 약 500μm 내지 약 700μm, 예를 들어 약 550μm 내지 약 700μm, 예를 들어 약 600μm 내지 약 700μm, 예를 들어 약 650μm 내지 약 700μm, 및 그 사이의 평균 두께들의 모든 하위 범위들일 수 있다.

추가적인 실시예들에서, 상기 제2 기판(120)의 상기 평균 두께(123)는 약 200μm 내지 약 650μm, 예를 들어 약 200μm 내지 약 600μm, 예를 들어 약 200μm 내지 약 550μm, 예를 들어 약 200μm 내지 약 500μm, 예를 들어 약 200μm 내지 약 450μm, 예를 들어 약 200μm 내지 약 400μm, 예를 들어 약 200μm 내지 약 350μm, 예를 들어 약 2000μm 내지 약 3000μm, 예를 들어 약 200μm 내지 약 250μm, 및 그 사이의 평균 두께들의 모든 하위 범위들일 수 있다.

또 다른 추가적인 실시예들에서, 상기 제2 기판(120)의 상기 평균 두께(123)는 약 250μm 내지 약 600μm, 예를 들어 약 300μm 내지 약 550μm, 예를 들어 약 350μm 내지 약 500μm, 예를 들어 약 400μm 내지 약 450μm, 및 그 사이의 평균 두께들의 모든 하위 범위들일 수 있다.

상기 복합 기판(100)은 제조 공정들과 관련하여 사용되는 기존의 또는 미래의 기반시설에 기초한 장비들 및 장치와 작동하도록 설계될 수 있다. 상기 제1 기판(110)은 계면(115)에서 상기 제2 기판(120)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 기판(110)의 상기 제1 주표면(111)은 상기 계면(115)에서 상기 제2 표면(120)의 상기 제1 주표면(121)에 결합될 수 있다. 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 결합은 웨이퍼 본딩, 결합제(예를 들어 가공을 위하여 상기 기판들을 함께 일시적으로 결합시키나 가공 후에는 그들이 서로 분리될 수 있게 하는 온화한 결합제), 및 열 어닐링 사이클 중 적어도 하나에 적어도 부분적으로 기초할 수 있다. 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 상기 결합은 따라서 상기 계면(115)에서의 화학적 결합에 적어도 부분적으로 기초할 수 있다.

상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이에 원하는 결합 강도를 달성하기 위해, 결합 물질은 가열되거나, 냉각되거나, 건조되거나, 다른 물질들과 혼합되거나, 또는 반응이 유도될 수 있고, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)에 압력이 가해질 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "결합 강도"는 동적 전단 강도(dynamic shear strength), 동적 박리 강도(dynamic peel strength), 정적 전단 강도, 정적 박리 강도 및 이들의 조합들 중 임의의 하나 이상을 지칭한다. 박리 강도는, 예를 들어, 박리 모드에서 상기 제1 기판(110) 및 제2 기판(120) 중 하나 또는 둘에 가해지는 응력에 의하여 파괴를 개시하거나(예를 들어, 정적) 및/또는 특정 파괴 속도를 유지하기(예를 들어, 동적) 위해 필요한 단위 폭 당 힘이다. 전단 강도는, 예를 들어, 전단 모드에서 상기 제1 기판(110) 및 제2 기판(120) 중 하나 또는 둘에 가해지는 응력에 의하여 파괴를 개시하거나(예를 들어, 정적) 및/또는 특정 파괴 속도를 유지하기(예를 들어, 동적) 위해 필요한 단위 폭 당 힘이다. 결합 강도를 결정하기 위하여 임의의 적합한 박리 및/또는 전단 강도 시험들을 포함하는 임의의 적합한 방법들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 두 표면들 사이의 접착 에너지(즉, 결합 에너지 또는 결합 강도)가 이중 캔틸레버 빔 방법 또는 쐐기 시험에 의해 측정될 수 있다. 상기 시험들은 정성적인 방식으로 수정층/제1 시트 계면에서의 접착 결합 접합에 미치는 힘들 및 영향을 시뮬레이션한다. 쐐기 시험들은 결합 에너지를 측정하는데 흔히 사용된다. 예를 들어, 결합된 접합들의 접착 쪼개짐의 파괴 강도 표준 시험 방법인 ASTM D5041, 및 알루미늄의 접착 결합된 표면 내구성의 표준 시험 방법들인 ASTM D3762는 쐐기를 사용하여 기판들의 결합을 측정하는 표준 시험 방법들이다. 또한, 예를 들어, 결합 강도를 측정하는 하나의 방법은 2015년 8월 5일 출원된 US62/201,245에 제시된다.

유리 기판의 형태인 상기 제1 기판(110)은 디스플레이 및 터치 용도들을 포함하나 이에 제한되지 않는 다양한 용도들에 사용될 수 있다. 또한, 상기 제1 기판(110)은 가요성이고 컨포머블(conformable)할 수 있으며 상기 제2 기판(120)과 함께 고온을 견딜 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 상기 제1 기판(110)의 가공 동안 적어도 약 150℃의 온도, 예를 들어 약 150℃ 내지 약 900℃, 예를 들어 약 150℃ 내지 약 700℃, 예를 들어 약 150℃ 내지 약 600℃ 및 그 사이의 모든 하위 범위들로 가열될 수 있다. 상기 제1 기판(110)이 유리 기판을 포함하는 일부 실시예들에서 예를 들어 상기 유리 기판에 기능적 컴포넌트들을 추가하는 가공 기술 중 상기 유리 기판은 상기 제2 기판과 함께 적어도 약 150℃의 온도로 가열된다. 추가적인 실시예들에서, 적어도 약 150℃의 온도는 약 150℃ 내지 약 700℃, 예를 들어 약 400℃ 내지 약 700℃, 예를 들어 약 550℃ 내지 약 650℃, 및 그 사이의 모든 하위 범위들이다. 상기 제1 기판(110)을 핸들링하고 지지하기 위한 방법을 제공하기 위해, 상기 제1 기판(110)은 더 두꺼울 수 있으며 및/또는 상기 제1 기판(110)에 상기 제1 기판(110)이 홀로 가지는 것보다 높은 강성을 제공할 수 있는 상기 제2 기판(120)에 결합될 수 있다. 가공이 완료되면, 상기 제1 기판(110)은 상기 제2 기판(120)으로부터 디본딩될 수 있다.

상기 제2 기판(120)으로부터 상기 제1 기판(110)을 디본딩시키는 예시적인 방법들은 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 상기 계면(115)에서 틈(105)을 개시하는 단계를 포함한다. 상기 틈(105)은 상기 계면(115)에서 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 결합과 반대 방향으로 힘(108)(예를 들어, 디본딩 힘)을 가하는 단계에 의해 개시될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 제1 기판(110)의 상기 제1 주표면(111)과 상기 제2 기판(120)의 상기 제1 주표면(121) 사이의 상기 계면(115)에 면도날 또는 날카롭고, 얇고, 평평한 물체 중 적어도 하나를 삽입함으로써 상기 틈(105)을 개시하기 위해 면도날 또는 날카롭고, 얇고, 평평한 물체 중 적어도 하나가 사용될 수 있다. 상기 틈(105)이 개시되면, 디본딩 전선(107)이 형성된다. 일부 실시예들에서, 도 1 및 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이 상기 디본딩 전선(107)과 상기 힘(108) 사이의 거리로, 본 개시의 목적상, 정의되는 유효 크랙 팁 길이(106)가 생성될 수 있다.

본 개시에 걸쳐, 상기 디본딩 전선(107)은 상기 계면(115)의 주변을 의미하며, 상기 계면(115)의 상기 주변의 일 측에서는, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)이 함께 결합되고, 상기 계면(115)의 상기 주변의 다른 측에서는, 상기 제1 기판(11)과 상기 제2 기판(120)이 서로 디본딩된다. 도 7의 평면도에 도시된 바와 같이, 상기 디본딩 전선(107)은 커브진 프로파일, 예를 들어 상기 디본딩 전선(107)의 전파 방향(130)으로 곡선형(예를 들어, 오목한)일 수 있는 도시된 커브진 형상으로 연장된다. 아래 논의된 바와 같이, 상기 상기 디본딩 전선(107)의 곡선형 형상은 상기 제1 기판(예를 들어, 유리 기판)의 엣지들 상의 응력을 감소시킬 수 있으며, 이로써 상기 제1 기판의 대응하는 내부 부분에 비하여 비교적 취약한 엣지들을 야기할 수 있는 엣지들에서의 결함들로 인한 상기 제1 기판의 파괴 가능성을 감소시킨다. 상기 디본딩 전선(107)이 오목한 형상으로 도시되었으나, 다른 곡선형 형상들이 제공될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 디본딩 전선(107)은 적어도 부분적으로 또는 전체적으로 곧거나, 직선형(예를 들어, 계단형)이거나, 또는 다른 적합한 형상일 수 있다.

도 1 및 도 4 내지 도 7을 계속 참조하면, 일부 실시예들에서, 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 상기 계면(115)은 수 나노미터 미만 스케일일 수 있어 상기 디본딩 전선(107)에서 또는 그 근처에서 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)의 물리적 거동 및 특징들은 적어도 부분적으로 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 결합의 속성에 대한 이론적 또는 가설적 이해에 기초한다는 것이 이해될 것이다. 이러한 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 결합의 속성에 대한 이론적 또는 가설적 이해는 상기 디본딩 전선(107)에서 또는 그 근처에서의 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)의 실제 물리적 거동 및 특징들과 동일하거나 동일하지 않을 수 있다. 또한, 상기 계면(115)의 비교적 작은 두께로 인하여, 상기 디본딩 전선(107)에서 예를 들어 인간의 눈에 의해 지각될 수 있는 디본딩 특성들은 상기 제2 기판(120)으로부터의 상기 제1 기판(110)의 디본딩시 상기 디본딩 전선(107)에서 실제 일어나는 것과 상이할 수 있다.

도 2로 넘어가면, 디본딩 공정 동안 상기 디본딩 전선(107)(예를 들어, 상기 캔틸레버 빔(210)의 위치(207)에 대략적으로 대응됨)에서의 상기 제1 기판(110) 내에 생성된 응력의 근사치를 도시하기 위해 단부 로드(P)가 인가된 캔틸레버 빔(210)의 개략도(200)가 제공된다.상기 제1 기판(110)은 깨끗하고 결함이 없을 수 있다. 일부 실시예들에서, 그러나, 일부 실시예들에서, 상기 제1 기판(110)의 얇은 속성으로 인하여, 상기 제1 기판(110)은 높은 굽힘 응력이 가능할 수 있다. 높은 굽힘 응력들은, 상기 제2 기판(120)으로부터 상기 제1 기판(110)을 디본딩하는 공정을 포함하는, 상기 복합 기판(100)이 거칠 수 있는 하나 이상의 공정들 동안 발생할 수 있다. 예를 들어, 위치(207)에서 상기 캔틸레버 빔(210)에 생성된 응력(σ)은 다음의 식들을 사용하여 근사될 수 있으며, 여기서 P는 인가된 단부 로드를 나타내고, L은 상기 캔틸레버 빔(210)의 길이를 나타내고, b는 상기 캔틸레버 빔(210)의 폭을 나타내고, h는 상기 캔틸레버 빔(210)의 높이를 나타낸다.(도 3 참조)

(1)

(2)

(3)

(4)

(5)

상기 캔틸레버 빔(210)의 위치(207)에서의 상기 응력(σ)의 근사치는 상기 길이(L)가 증가하면 위치(207)에서의 상기 굽힘 응력(σ)이 증가하고 상기 높이(h)가 감소하면 더 높은 비율로 증가한다는 것을 나타낸다. 또한, 상기 길이(L)가 증가함에 따라, 디본딩 또는 박리의 초기 모드(예를 들어, 모드Ⅰ)(예를 들어, 상기 제2 기판(120)으로부터 상기 제1 기판(110)의 순수한 리프트 오프)는 모드Ⅰ 및 전단(shear)(예를 들어, 모드Ⅱ)으로 이동한다. 따라서, 상기 디본딩 전선(107)을 전파시키기 위하여, 상기 가해지는 로드(P)는 증가될 수 있다. 또한, 상기 디본딩 전선(107)에서 응력은 상기 가해진 로드(P)의 방향과 반대일 것이므로, 상기 디본딩 전선(107)의 전파가 저지될 수 있는 것이 가능할 수 있다. 이러한 시나리오는 상기 제1 기판(110)의 굽힘 응력(σ)의 단조 증가 및 상기 디본딩 전선(107)에서 인장 응력의 증가를 야기한다. 상기 굽힘 응력(σ)은 상기 제1 기판(110) 내에 존재하는 흠들 또는 다른 결함들(예를 들어, 상기 제1 기판(110)의 엣지들을 따른)과 상호작용할 수 있고 상기 제1 기판(110)의 파괴(예를 들어, 크래킹, 파손, 파괴, 또는 파멸적인 파괴)를 야기할 수 있다. 따라서, 본 개시의 방법들 및 장치들은 상기 굽힘 응력(σ)을 상기 제1 기판(110)의 파괴를 야기할 수 있는 수준(예를 들어, 임계 수준 또는 임계 한계) 미만으로 유지하면서 상기 제2 기판(120)으로 부터 상기 제1 기판(110)을 디본딩할 수 있다. 상기 임계 수준은 적어도 부분적으로 상기 제1 기판(110) 내에 존재하는 흠들 또는 결함들, 상기 제1 기판(110)의 두께(예를 들어, 평균 두께(113)에 의해 정의됨), 상기 제1 기판(110)의 엣지들의 품질을 포함하는 상기 제1 기판(110)의 품질, 및 상기 제1 기판(110)의 엣지들의 절단의 품질 중 적어도 하나에 기초할 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2 기판(120)으로부터 상기 제1 기판(110)을 디본딩하는 방법 및 장치는 상기 틈(105) 내로 와이어(125)를 삽입하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 디본딩 전선(107)을 전파시키고 상기 제2 기판(120)으로부터 상기 제1 기판(110)을 디본딩시키기 위하여 위하여 상기 계면(115)을 따라(예를 들어 상기 디본딩 전선(107)의 전파 방향(130)을 따라) 상기 와이어(125)를 이동시키는 단계를 더 포함한다. 상기 와이어(125)의 단독으로 또는 조합으로 임의의 하나 이상의 방향들(예를 들어, X, Y, Z)을 따른 움직임(예를 들어, 병진 및 회전 중 적어도 하나)을 포함하나 이에 제한되지 않는 임의의 움직임은 본 개시의 범위 내로 고려되며 여겨진다는 것이 이해될 것이다. 또한, 상기 와이어(125)는 임의의 하나 이상의 종방향, 횡방향, 또는 평면 방향으로 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 상기 계면(115)을 따라 수동적으로(예를 들어, 손에 의해) 또는 자동적으로(예를 들어, 기계, 장비, 또는 장치에 의해) 끌릴 수 있다. 상기 와이어(125)(예를 들어, 상기 와이어의 움직임)는 상기 제2 기판(120)으로부터 상기 제1 기판(110)을 분리하는 힘(108)을 가함으로써 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 상기 계면(115)에서의 상기 결합을 끊는다. 다른 실시예들에서, 외부 보조(예를 들어, UV 조사, 열 에너지, 초음파 에너지, 공기 압력)이 또한 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 상기 계면(115)에서의 결합 강도를 감소시키거나 약화시키는데 사용될 수 있다.

일부 실시예들에서, 상기 와이어(125)는 약 50μm 내지 300μm, 예를 들어 약 50μm 내지 약 250μm, 예를 들어 약 50μm 내지 약 200μm, 예를 들어 약 50μm 내지 약 150μm, 예를 들어 약 50μm 내지 약 100μm, 예를 들어 약 100μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 150μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 200μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 250μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 75μm 내지 약 300μm, 예를 들어 약 100μm 내지 약 250μm, 예를 들어 약 150μm 내지 약 200μm, 및 그 사이의 평균 두께의 모든 하위 범위들의 직경을 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 상기 와이어(125)는 탄성 폴리머들을 포함하는 가요성 와이어일 수 있다. 일부 예들에서, 상기 가요성 와이어는 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE), 나일론, 및 플루오로카본 중 적어도 하나로부터 선택된 탄성 폴리머들을 포함할 수 있다. 다른 예들에서, 상기 와이어는 다른 물질들, 예를 들어, 금속, 면, 양모, 유리, 또는 고무를 포함할 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 상기 용어 와이어는 다른 유사한 구조체들, 예를 들어 케이블, 체인, 코드, 섬유, 필라멘트, 로드(rod), 로프(rope), 스트랜드(strand), 쓰레드(thread), 실(yarn), 복수- 또는 단수 구성 요소 부재들 및 전술한 것들로 만들어진 짜거나 꼰 부재들을 포함하는 것을 의미한다. 일부 예들에서, 상기 와이어(또는 이들의 컴포넌트들)는 코어 및 클래딩 유형의 구조를 가질 수 있으며, 여기서 이들 각 부분들은 동일하거나 상이한 물질로 만들어진다.

일부 실시예들에서, 상기 와이어(125)는 약 25MPa 내지 10GPa 범위 내의 인장 강도를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 와이어(125)는 선택적으로 상기 제1 기판(110)의 임계 파괴 응력 미만의 인장 강도를 포함할 수 있다. 본 개시의 목적상, 상기 제1 기판의 상기 임계 파괴 응력은 4 포인트 굽힘 시험에 의해 결정될 수 있다. 상기 4 포인트 굽힘 시험 동안, 상기 제1 기판이 두 개의 평행한 외부 롤러들을 따라 지지되는 동안 상기 제1 기판은 두 개의 평행한 상부 내부 롤러들을 따라 로딩된다. 상기 임계 파괴 응력은 상기 4 포인트 굽힘 시험 하에서 상기 제1 기판이 파괴되는 응력이다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 기판(110)(예를 들어, 유리 기판)의 상기 임계 파괴 응력은 25MPa 초과 및 심지어 10GPa 초과일 수 있다.

상기 와이어(125)에 상기 제1 기판(110)의 상기 임계 파괴 응력 미만의 인장 강도를 제공하는 것은 상기 와이어가 상기 제1 기판의 파괴를 유도하기 전에 파괴되고, 따라서 상기 제1 기판이 상기 와이에 의해 생성된 응력들에 의해 치명적으로 손상되는 것을 방지하는 것을 가능하게 한다. 또한, 디본딩 동안 사용되는 상기 와이어는 교체하기 비교적 저렴하다. 따라서, 상기 와이어(125)가 파괴되더라도(예를 들어, 항복 및 파괴 중 적어도 하나), 상기 방법은 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이에 새로운 와이어를 삽입하는 단계, 및 상기 제2 기판(120)으로부터의 상기 제1 기판(110)의 디본딩을 계속하기 위해 상기 디본딩 전선(107)을 더 전파시키기 위해 상기 새로운 와이어를 상기 계면(115)을 따라 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 새로운 와이어는 상기 제1 인장 강도를 초과하고 상기 제1 기판(110)의 상기 임계 파괴 응력 미만인 제2 인장 강도를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 새로운 와이어는 상기 원래의 와이어보다 파괴되기 어려우나 여전히 상기 제1 기판이 상기 새로운 와이어에 의해 생성된 응력들에 의해 치명적으로 손상되는 것을 방지할 것이다.

상기 유효 크랙 팁 길이(106)는 상기 와이어(125)의 비교적 작은 직경으로 인하여 비교적 작을 수 있다. 이와 같이, 상기 디본딩 전선(107)에서의 굽힘 응력은 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 상기 결합들을 끊는 상기 힘(108) 하에서도 비교적 낮게 유지된다. 상기 와이어(125)를 이동시키는 단계 동안, 상기 디본딩 전선(107) 뒤의 유효 크랙 팁 길이(106)에서 측정된 상기 제1 기판(110)의 디본딩된 부분과 상기 제2 기판(120)의 대응하는 부분 사이의 각도로 정의되는 디본딩 각도(109)는 대략 일정하게 유지될 수 있다. 따라서, 상기 디본딩 전선(107)에서 상기 디본딩 응력은 상기 디본딩 공정 동안 실질적으로 일정하게 유지될 수 있다. 도 5 및 도 6으로 넘어가면, 상기 디본딩 전선(107)을 전파시키고 상기 제2 기판(120)으로부터 상기 제1 기판(110)을 디본딩시키기 위해 상기 와이어(125)는 이동될 수 있다. 상기 제1 기판(110)의 디본딩된 부분은 상기 와이어(125) 뒤에 연장되는 디본딩된 길이(104)를 포함한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 일 실시예에서, 상기 디본딩된 길이(104)는 상기 제1 기판(110)의 상기 디본딩된 길이의 일부가 처져서 상기 제2 기판(120)과 접촉할 수 있는 처짐 길이를 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(110)의 상기 디본딩된 길이의 상기 일부와 상기 제2 기판(120) 사이의 이후의 접촉은 바람직하지 않게 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 재결합을 야기할 수 있다. 대안적으로, 상기 디본딩된 길이(104)는 오버행 길이(즉, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 접촉을 야기하지 않는 길이)를 가질 수 있다. 상기 오벙행 길이로 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 접촉을 방지하는 것은 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 바람직하지 않은 재결합을 방지할 수 있다. 그러나, 상기 와이어(125) 상으로 가해지고 심지어 레버리지되는 상기 디본딩된 길이의 무게로 인하여 지지되지 않는 오버행 길이 및 처짐 길이는 상기 와이어(125)에 원치않는 압력을 야기할 수 있다. 따라서, 상기 와이어(125) 상의 상기 원치않는 압력은 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩하는데 사용됨에 따라 상기 와이어(125) 상의 인장 응력을 증가시킬 수 있다. 상기 와이어(125) 상의 인장 응력의 원치않는 증가는 상기 디본딩 공정 동안 상기 와이어(125)의 유감스러운 파괴를 야기할 수 있다.

상기 와이어 상의 압력을 감소시키기 위하여, 도 6은 상기 제1 기판(110)의 디본딩된 부분과 상기 제2 기판(120)의 대응하는 부분 사이의 최소 분리 거리(103)를 유지하도록 상기 오버행 길이를 지지하는 동안 오버행 길이로서 상기 디본딩된 길이(104)를 제공하는 단계를 선택적으로 포함할 수 있는 실시예를 도시한다. 상기 오버행 길이를 지지하는 것은, 상기 와이어(125) 상의 추가적인 압력을 감소, 예를 들어 제거할 수 있다. 따라서, 상기 와이어 상의 압력이 감소되므로, 상기 지지되지 않은 오버행 길이로 인하여 상기 와이어 상에 가해질 수 있는 추가적인 인장 응력이 감소되거나 제거될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 최소 분리 거리(103)는 상기 와이어(125)의 직경 이상이어서 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 상기 와이어의 레버리지된 핀칭(pinching)을 야기할 수 있는 상기 와이어 상의 압력을 감소, 예를 들어 제거한다. 상기 와이어 상의 압력을 더 감소, 예를 들어 제거하기 위하여, 상기 최소 분리 거리(103)는 상기 오버행 길이 전체에 걸쳐 유지된다. 실제로, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 최소 분리 거리(103)는 상기 디본딩 전선(107) 뒤를 따라가는 상기 와이어(125)와 상기 제1 기판(110)의 최외곽 디본딩된 엣지 사이의 상기 오버행 길이 전체에 결쳐 유지된다. 상기 오버행 길이를 지지하는 것은 중력 방향과 반대인 힘 성분을 가지는 힘을 가함으로써 달성될 수 있다. 상기 최소 분리 거리(103)를 유지하기 위해 상기 오버행 길이를 지지하는 것은 다양한 방법들을 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 흡착 컵들(135)이 상기 디본딩된 길이(104)를 지지하는데 사용될 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 비접촉식 지지 장비들(예를 들어, 베르누이 공기 척들 등)이 상기 디본딩된 길이(104)를 지지하는데 사용될 수 있다. 비접촉식 지지를 제공하는 것은 상기 제1 기판의 깨끗한 표면을 손상시키는 것을 피하는데 이로울 수 있다.

상기 복합 기판(100)의 평면도가 도 7에 도시된다. 상기 와이어(125)를 이동시키는 단계 전에, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)은 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 결합 강도를 증가시키는 하나 이상의 고온 공정들(예를 들어, 약 150℃에서의 어닐링 및 약 150℃ 내지 약 700℃, 250℃ 내지 약 600℃, 또는 심지어 700℃를 초과하는 범위 내의 온도들을 포함하는 다른 공정들)을 거칠 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 결합 강도는 800mJ/m², 1000mJ/m² 또는 그 이상으로 높을 수 있다. 일 실시예에서, 상기 와이어(125)를 이동시키는 단계 전에, 기능적 컴포넌트들(145)(도 7에 개략적으로 도시됨)이 상기 제1 기판(110)의 상기 제2 주표면(112)에 적용될 수 있다. 상기 기능적 컴포넌트들(145)은 박막 트랜지스터들(TFTs), 광전지(PV) 소자들, 유기 발광 다이오드들(OLEDs), 및 액정 디스플레이(LCD)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 방법은 상기 제1 기판(110) 및 상기 제1 기판(110)에 적용된 상기 기능성 컴포넌트들(145)이 상기 제2 기판(120)으로부터 분리될 수 있도록 상기 제1 기판(110)이 상기 제2 기판(120)으로부터 완전히 디본딩될 때까지 상기 와이어(125)를 이동시키는 단계를 수행하는 단계를 포함한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제2 기판(120)으로부터 상기 제1 기판(110)의 대응하는 내부 부분(예를 들어, 위치(119)에서 확인됨)의 디본딩 전에 상기 제1 기판(110)의 하나 이상의 엣지들(118)(예를 들어, 위치들(117)에서 확인됨)이 상기 제2 기판(120)으로부터 디본딩되도록 상기 와이어(125)는 상기 와이어(125)를 이동시키는 단계 동안 상기 디본딩 전선(107)의 형상을 따르도록 구성된다. 본 출원의 목적상, 상기 내부 부분은 상기 디본딩 전선(107)에서 상기 엣지들이 디본?壅풔? 두 위치들(117)을 연결하는 가상의 선(116)을 따른 위치(119)를 포함하는 부분으로 여겨진다. 도시된 바와 같이, 상기 내부 부분은 또한 상기 두 위치들(117)을 연결하는 상기 가상의 선의 중점인 도시된 위치(119) 부분을 포함하는 것으로 여겨진다. 대응하는 내부 부분 전의 상기 두 위치들(117)의 디본딩은 엣지 결함들로 인한 엣지 파과에 특히 취약할 수 있는 상기 제1 기판의 엣지들 상에 가해지는 응력들을 감소시킬 수 있다. 상기 대응하는 내부 부분 전의 상기 위치들(117)에서의 디본딩을 달성하기 위하여, 상기 디본딩 전선(107)의 형상은 상기 디본딩 전선(107)의 전파 방향(130)에 대하여 오목할 수 있다. 또한, 상기 와이어(125)의 상기 디본딩 전선(107)의 형상에 대한 순응성의 속성으로 인하여, 상기 제2 기판(120)으로부터의 상기 제1 기판(110)의 디본딩은 지배적으로 모드Ⅰ(상술됨)으로 유지된다. 모드Ⅰ은 예를 들어 모드Ⅱ보다 낮은 디본딩 또는 박리 에너지를 가진다. 따라서, 상기 와이어(125) 및 상기 디본딩 전선(107)은 상기 디본딩 공정 중 모드Ⅰ을 최대화하고 모드Ⅱ를 최소화하는(예를 들어, 상기 제1 기판(110) 내의 부정적인 응력들을 최소화하는) 형상 또는 프로파일로 이동하거나 이를 따르는 경향이 있다.

또한, 상기 와이어(125)의 상기 제1 기판(110)의 임의의 날카로운 전이들, 흠들, 또는 결함들(예를 들어, 상기 제1 기판(110)의 하나 이상의 엣지들(118)을 따르는)과의 상호 작용 또는 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(120) 사이의 더 높거나 완강한 결합 강도의 상기 계면(115)에서의 위치들과의 상호작용의 경우, 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(120)에 대한 임의의 손상을 방지하기 위해 상기 와이어(125)는 상기 제1 기판(110)의 파괴 전에 항복 및 파괴 중 하나를 하도록 구성된다. 상기 와이어(125)는, 따라서, 상기 와이어(125)의 가요성 속성이 아니었다면 발생할 수 있는 상기 제1 기판(110) 내의 응력을 완화하거나 재분배한다. 언급된 바와 같이, 상기 와이어(125)가 항복 및 파괴 중 적어도 하나를 하는 경우, 상기 디본딩 공정은 점진적으로 더 높은 인장 강도 및 점진적으로 더 큰 직경 중 적어도 하나를 가지는 새로운 와이어(125)를 사용하여 계속되거나 한번 이상 반복될 수 있다.

본 명세서에 기술된 사상 및 다양한 원리들로부터 실질적으로 벗어남 없이 상술한 실시예들에 많은 변형들 및 수정들이 만들어질 수 있다. 모든 이러한 수정들 및 변형들은 본 개시 및 이하의 청구항들의 범위 내로 본 명세서에 포함되도록 의도된다. 따라서, 이하의 청구항들의 사상 및 범위로부터 벗어남 없이 다양한 수정들 및 변형들이 만들어질 수 있다는 것이 당업계의 통상의 기술자에게 명백할 것이다.

Claims

제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법으로서:
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 계면에서 틈을 개시하는 단계;
상기 틈 내로 와이어를 삽입하는 단계;
디본딩 전선(debonding front)을 전파시키고 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩하기 위해 상기 계면을 따라 상기 와이어를 이동시키는 단계; 및
상기 와이어를 이동시키는 단계 동안 디본딩 각도를 실질적으로 일정하게 유지시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법으로서:
디본딩 전선을 전파시키고 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩시키기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 계면을 따라 와이어를 이동시키는 단계; 및
상기 와이어를 이동시키는 단계 동안 디본딩 각도를 실질적으로 일정하게 유지시키는 단계;
를 포함하고,
상기 제1 기판은 약 300μm 이하의 두께를 포함하고, 상기 와이어는 상기 제1 기판의 임계 파괴 응력보다 작은 인장 강도를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1 또는 청구항2에 있어서,
상기 와이어는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 나일론, 및 플루오로카본 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제1 기판의 디본딩된 부분과 상기 제2 기판의 대응하는 부분 사이에 적어도 최소 분리 거리를 유지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 4에 있어서,
상기 최소 분리 거리는 상기 와이어의 직경 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 와이어는 상기 제1 기판의 임계 파괴 응력보다 작은 제1 인장 강도를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 와이어를 이동시키는 단계 전에, 상기 제1 기판에 결합된 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 방향을 향하는 상기 제1 기판의 주표면에 기능적 컴포넌트들을 적용하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판의 대응하는 내부 부분의 디본딩 전에 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판의 하나 이상의 엣지들이 디본딩되도록 상기 와이어를 이동시키는 단계 동안 상기 와이어는 상기 디본딩 전선의 형상을 따르도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 디본딩 전선의 형상은 상기 디본딩 전선의 전파 방향에 대하여 오목한 것을 특징으로 하는 방법.
제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법으로서:
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 계면에서 틈을 개시하는 단계;
상기 틈 내로 와이어를 삽입하는 단계;
디본딩 전선(debonding front)을 전파시키고 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩하기 위해 상기 계면을 따라 상기 와이어를 이동시키는 단계; 및
상기 제1 기판의 디본딩된 부분과 상기 제2 기판의 대응하는 부분 사이에 적어도 최소 분리 거리를 유지하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 최소 분리 거리는 상기 와이어의 직경 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
제2 기판에 결합된 제1 기판을 가공하는 방법으로서:
디본딩 전선을 전파시키고 상기 제2 기판으로부터 상기 제1 기판을 디본딩시키기 위하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 계면을 따라 와이어를 이동시키는 단계; 및
상기 제1 기판의 디본딩된 부분과 상기 제2 기판의 대응하는 부분 사이에 적어도 최소 분리 거리를 유지하는 단계;
를 포함하고,
상기 제1 기판은 약 300μm 이하의 두께를 포함하고, 상기 와이어는 상기 제1 기판의 임계 파괴 응력보다 작은 인장 강도를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
청구항 13에 있어서,
상기 최소 분리 거리는 상기 와이어의 직경 이상인 것을 특징으로 하는 방법.
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