JPWO2017065155A1 - 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents

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Abstract

剥離開始形態において可動部材を把持し、剥離部材のリブの他端部側を、可撓プレートの他端部側に向けて押圧する。そうすると、支持部材によって支持された可撓プレートの他端部側を支点として、可撓プレートが剥離進行方向に沿って撓み変形していく。そして、この剥離動作に連動して、可撓プレートの通気性導電性シートに吸着保持されている補強板も可撓プレートとともに撓み変形し、基板２から剥離進行方向に沿って順次剥離されていく。

Description

本発明は、積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。
表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板（第１基板）の薄板化が要望されている。
しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。
そこで、基板の裏面に補強板（第２基板）を貼合して積層体を構成した状態で、基板の表面に機能層を形成する電子デバイスの製造方法が提案されている。この製造方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される（例えば、特許文献１）。
特許文献１に開示された補強板の剥離方法は、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つの隅部の一端部側から他端部側に向けた剥離進行方向に沿って、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に撓み変形させることにより行われる。この撓み変形は、一方を可撓性板で保持し、他方を保持部材で保持した状態で、可撓性板の上に固定された複数の可動体を独立に移動させて、可撓性板を剥離進行方向に沿って撓み変形させることにより行われる。
特許文献１の剥離装置は、可撓性板を撓み変形させる１本若しくは３本のサーボシリンダを有している。サーボシリンダは、その長手軸が剥離進行方向に沿って配置され、サーボシリンダのピストンの先端部が可撓性板の一端部側に支持されている。サーボシリンダのピストンを牽引動作させると、その動力が可撓性板の一端部側に伝達されて可撓性板が撓み変形を開始し、継続する可撓性板の撓み変形によって生じる曲げモーメントによって、基板と補強板の界面が剥離する。
一方、特許文献２には、プラスチックフィルム等の可撓性フィルムを補強板から剥離する剥離装置が開示されている。
特許文献２の剥離装置は、可撓性フィルム基板（可撓性フィルムと補強板との積層体）の非貼り付け面を保持する載置台、及び補強板を可撓性フィルムから剥離する剥離ユニットを有している。
剥離ユニットは、補強板を保持する保持部を有する回転体、回転体を回転させる回転部材、回転体を片持ちで回転自在に保持するフレーム、フレームを移動させる移動部材から構成される。また、保持部は補強板を湾曲して保持できるように、補強板を保持する保持面が曲面となっている。
特許文献２の剥離装置による補強板の剥離方法は、可撓性フィルム基板の可撓性フィルムを載置台に吸着保持する。次に、剥離ユニットの保持部の開始点が補強板の一端側の真上に位置決めされるように、フレームを移動部材によって水平移動させ、かつ回転体を回転部材によって回転させる。この後、載置台を保持部に向けて上昇移動させて、補強板の一端側と保持部の開始点とを所定の圧力で接触させる。この後、補強板の一端側を保持部の開始点に吸着保持し、フレームを移動部材によって他方側へ水平移動させ、かつ回転体を回転部材によって回転させる。これによって、補強板は、補強板の一端側から他端側に向けて順次湾曲されながら可撓性フィルムから剥離されていく。
日本国特開２０１４−１５９３３７号公報 日本国特開２００４−１４２８７８号公報
しかしながら、特許文献１の剥離装置は、可撓性板を撓み変形させる部材としてサーボシリンダを備えているので高価になり、かつ重量物になるという問題があった。また、特許文献２の剥離装置は、フレームを移動させる移動部材と、回転体を回転させる回転部材を備えているので構造が複雑化し、かつ移動部材の移動と回転部材の回転を同期させる制御部材が必要になるので、装置が複雑化するという問題もあった。
本発明は、簡単な構造及び簡単な操作で第１基板と第２基板とを剥離できる積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法の提供を目的とする。
本発明の積層体の剥離装置の一態様は、本発明の目的を達成するために、第１基板と第２基板とが貼合された積層体に対し、第１基板又は第２基板のうち一方の基板を撓み変形させることにより、第１基板と第２基板との界面を、積層体の一端部側から他端部側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する積層体の剥離装置において、一方の基板を吸着面によって吸着保持する可撓性板と、可撓性板の吸着面とは反対側の反吸着面に対向して配置され、かつ反吸着面に対向する面が凸状面に構成された剥離部材であって、剥離部材の一端部側が可撓性板の一端部側に固定されるとともに凸状面の一部が反吸着面に当接されることにより、剥離部材の他端部側が反吸着面の他端部側に対して離間された剥離部材と、可撓性板の他端部側を支持して、可撓性板を片持ち支持する支持部材と、剥離部材の他端部側を反吸着面の他端部側に向けて移動させることにより、支持部材によって支持された可撓性板の他端部側を支点として、可撓性板を剥離進行方向に沿って撓み変形させる可動部材と、を備える。
本発明の積層体の剥離方法の一態様は、本発明の目的を達成するために、第１基板と第２基板とが貼合された積層体に対し、第１基板又は第２基板のうち一方の基板を撓み変形させることにより、第１基板と第２基板との界面を、積層体の一端部側から他端部側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する積層体の剥離方法において、一方の基板を吸着面によって吸着保持する可撓性板と、可撓性板の吸着面とは反対側の反吸着面に対向して配置され、かつ反吸着面に対向する面が凸状面に構成された剥離部材であって、剥離部材の一端部側が可撓性板の一端部側に固定されるとともに凸状面の一部が反吸着面に当接されることにより、剥離部材の他端部側が反吸着面の他端部側に対して離間された剥離部材と、可撓性板の他端部側を支持して、可撓性板を片持ち支持する支持部材と、剥離部材の他端部側を反吸着面の他端部側に向けて移動させる可動部材と、を用い、一方の基板を可撓性板の吸着面によって吸着する吸着工程と、剥離部材の他端部側を可動部材によって反吸着面の他端部側に向けて移動させることにより、支持部材によって支持された可撓性板の他端部側を支点として、可撓性板を剥離進行方向に沿って撓み変形させる剥離工程と、を備える。
本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、本発明の目的を達成するために、第１基板と第２基板とが貼合された積層体に対し、第１基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、機能層が形成された第１基板から第２基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、分離工程は、第１基板又は第２基板のうち一方の基板を吸着面によって吸着保持する可撓性板と、可撓性板の吸着面とは反対側の反吸着面に対向して配置され、かつ反吸着面に対向する面が凸状面に構成された剥離部材であって、剥離部材の一端部側が可撓性板の一端部側に固定されるとともに凸状面の一部が反吸着面に当接されることにより、剥離部材の他端部側が反吸着面の他端部側に対して離間された剥離部材と、可撓性板の他端部側を支持して、可撓性板を片持ち支持する支持部材と、剥離部材の他端部側を反吸着面の他端部側に向けて移動させる可動部材と、を用い、一方の基板を可撓性板の吸着面によって吸着する吸着工程と、剥離部材の他端部側を可動部材によって反吸着面の他端部側に向けて移動させることにより、支持部材によって支持された可撓性板の他端部側を支点として、可撓性板を剥離進行方向に沿って撓み変形させる剥離工程と、を備える。
本発明の一態様によれば、可撓性板、剥離部材、支持部材及び可動部材からなる簡単な構造の剥離装置を用いる。吸着工程では、積層体の一方の基板を可撓性板の吸着面で吸着する。次に、剥離工程では、剥離部材の他端部側を可動部材によって反吸着面の他端部側に向けて移動させる。このような簡単な剥離動作によって可撓性板は、支持部材によって支持された可撓性板の他端部側を支点として、剥離進行方向に沿って撓み変形する。これにより、可撓性板の吸着面に吸着された一方の基板が可撓性板とともに撓み変形するので、一方の基板を他方の基板から剥離できる。よって、本発明の一態様によれば、簡単な構造及び簡単な操作で第１基板と第２基板とを剥離できる。
本発明の可動部材とは、剥離部材の他端部側を可撓性板の反吸着面の他端部側に向けて移動させる動力を、剥離部材に伝達する部材を指す。その動力は電動、油圧、水圧等の動力源又は手動であってもよい。手動で実行することによって、動力源が不要になるので、剥離装置の構造がより簡単になり、また、簡単な操作で剥離動作を実施できる。
本発明の積層体の剥離装置の一態様によれば、剥離部材の凸状面は、剥離進行方向に沿った一定の又は連続的に変化する曲率半径の円弧状面であることが好ましい。
本発明の積層体の剥離方法の一態様によれば、剥離部材の凸状面は、剥離進行方向に沿った一定の又は連続的に変化する曲率半径の円弧状面であり、剥離工程における可撓性板は、剥離部材の円弧状面に当接されながら撓み変形されることが好ましい。
本発明の一態様によれば、剥離動作中の可撓性板は、剥離部材の円弧状面に沿って撓み変形する。剥離部材の円弧状面は、剥離進行方向に沿った一定の又は連続的に変化する曲率半径の円弧状面なので、可撓性板全体が一定の又は連続的に変化する曲率半径で撓み変形する。これにより、剥離動作中における第１基板の損傷、及び可撓性板の吸着面からの第１基板の剥がれを抑制できる。
本発明の積層体の剥離装置の一態様によれば、剥離部材の凸状面には、密着部材が設けられていることが好ましい。
本発明の積層体の剥離方法の一態様によれば、剥離部材の凸状面に密着部材を設け、剥離工程における可撓性板は、密着部材に密着されながら撓み変形されることが好ましい。
本発明の一態様によれば、剥離動作中の可撓性板は、剥離部材の密着部材に密着されながら撓み変形するので、可撓性板が剥離部材の凸状面により倣い易くなる。これにより、剥離動作中における第１基板の損傷、及び可撓性板の吸着面からの第１基板の剥がれをより一層抑制できる。
また、密着部材を備えることによって、より小さな力で第１基板の剥離が可能となる。更に、密着部材を可撓性板に予め密着させておく密着領域を備えることが好ましい。これにより、剥離動作時に密着領域が剥離進行方向に進展し易くなるので、剥離部材と可撓性板とを連続的に密着させ易くなる。更にまた、剥離完了後の状態で、可撓性板と密着部材との密着部分に、剥がれの起点ができるように密着部材を剥離部材に取り付けることが好ましい。これにより、剥離完了後、剥離部材を剥離開始位置に戻す動作によって、可撓性板から密着部材を容易に剥がすことができる。
本発明の積層体の剥離装置の一態様によれば、密着部材は、シート状の吸着部材又は粘着部材であることが好ましい。
本発明の一態様によれば、剥離動作中において、可撓性板はシート状の吸着部材又は粘着部材に密着されながら撓み変形する。これにより、可撓性板が剥離部材の凸状面に倣って撓み変形する。
本発明の積層体の剥離装置の一態様によれば、密着部材は、可撓性板の反吸着面に沿って設けられた複数の被嵌合部に嵌合される複数の嵌合部を備えることが好ましい。
本発明の一態様によれば、剥離動作中において、剥離部材の複数の嵌合部が可撓性板の複数の被嵌合部に嵌合されていく。これにより、可撓性板が剥離部材の凸状面に沿って撓み変形する。
本発明の積層体の剥離装置の一態様によれば、第１基板又は第２基板のうち他方の基板を保持する保持部材と、保持部材を他方の基板と平行な方向に滑動させる滑動部材と、を備えることが好ましい。
本発明の積層体の剥離方法の一態様によれば、剥離工程において、第１基板又は第２基板のうち他方の基板を、他方の基板と平行な方向に滑動させながら剥離することが好ましい。
本発明の一態様によれば、剥離動作中に第１基板が撓み変形することで生じる水平方向のズレを、滑動部材による保持部材の滑動によって吸収できる。
本発明の積層体の剥離装置の一態様によれば、滑動部材は、支持部材が設けられた基台と保持部材との連結部に備えられることが好ましい。
本発明の一態様によれば、基台と保持部材との連結部に滑動部材を設けることによって、保持部材を基台に対して滑動させる機構を提供できる。
本発明の積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法によれば、簡単な構造及び簡単な操作で第１基板と第２基板とを剥離できる。
電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図 （Ａ）〜（Ｃ）は、剥離開始部作成装置による剥離開始部作成方法を示した説明図 剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図 実施形態の剥離装置を示した全体斜視図 実施形態の剥離装置の平面図 実施形態の剥離装置の側面図 図５のVII−VII線に沿う可撓プレート及びテーブルの要部断面図 （Ａ）〜（Ｂ）は剥離装置を用いた補強板の剥離方法を示した動作説明図 （Ａ）〜（Ｂ）は剥離装置を用いた補強板の剥離方法を示した動作説明図 剥離部材の円弧状面の曲率半径が連続的に変化する一例を示した説明図 （Ａ）〜（Ｂ）は密着部材の別形態を示した剥離装置の動作図 密着部材の別形態を示した剥離装置の動作図
以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について説明する。
以下においては、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法を、電子デバイスの製造工程で使用する場合について説明する。
電子デバイスとは、半導体素子、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。
〔電子デバイスの製造工程〕
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。
前記基板は、機能層の形成前に、その裏面が補強板に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。
すなわち、電子デバイスの製造工程には、積層体の状態で基板の露出面となる表面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を分離する分離工程が備えられる。この分離工程に、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法が適用される。
なお、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法は、電子デバイスの製造工程に限定されず、例えば焦点距離可変の液晶レンズを構成するガラスレンズの製造工程に適用してもよい。
〔積層体１〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。
積層体１は、機能層が形成される基板（第１基板）２と、その基板２を補強する補強板（第２基板）３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに吸着層としての樹脂層４が備えられ、樹脂層４に基板２の裏面２ｂが貼り付けられる。すなわち、基板２は、樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層４の粘着力によって、補強板３に樹脂層４を介して剥離可能に貼り付けられる。また、積層体１としては、直径が約１００〜２００ｍｍの円盤状のもの、又は一辺の長さが５００ｍｍ以下の矩形状のものを例示するが、このような小サイズの積層体に限定されるものではなく、それ以上のサイズの積層体でもよい。
［基板２］
基板２は、その表面２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。半導体基板とは、シリコーンウェーハや化合物半導体ウェーハ等の半導体基板に複数の電子回路が形成された半導体基板であり、この半導体基板の場合、その裏面２ｂに電子回路が形成される。また、半導体基板は、その表面２ａが研磨処理されることによって薄型化されている。具体的な半導体基板の厚さは、約２０〜２００μｍである。
上述の基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。例えば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。
基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。例えば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、更に好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
なお、図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板を積層して構成されたものでもよい。
［補強板３］
補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できるが、実施形態ではガラス基板が用いられる。
補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。
なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。
［樹脂層４］
樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層４と基板２との界面が剥離される。
樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。実施形態では、樹脂層４としてシリコーン樹脂層を例示する。
樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。
なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。
更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。
更にまた、図１の積層体１は、吸着層として樹脂層４を備えているが、樹脂層４を無くして基板２と補強板３とからなる構成としてもよい。この場合には、基板２と補強板３との間に作用するファンデルワールス力等によって基板２と補強板３とが剥離可能に貼り付けられる。また、この場合には、ガラス基板である基板２とガラス板である補強板３とが高温で接着しないように、補強板３の表面３ａに無機薄膜を形成することが好ましい。
〔剥離開始部作成装置１０〕
図２は、剥離開始部作成装置１０による剥離開始部作成方法を示した説明図であり、図２（Ａ）は、積層体１とナイフＮとの位置関係を示した説明図、図２（Ｂ）は、ナイフＮによって界面２４に剥離開始部２６を作成する説明図、図２（Ｃ）は、界面２４に剥離開始部２６が作成された積層体１の説明図である。また、図３は、剥離開始部２６が積層体１の一端部１Ａ側に作成された積層体１の平面図である。
剥離開始部２６の作成時において、積層体１は図２（Ａ）の如く、基板２の表面２ａがテーブル１２に吸着保持されて水平方向（図中Ｘ軸方向）に支持される。
ナイフＮは、積層体１の一端部１Ａの端面に刃先が対向するように、ホルダ１４によって水平に支持される。また、ナイフＮは、高さ調整装置１６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整される。更に、ナイフＮと積層体１とは、ボールねじ装置等の送り装置１８によって、水平方向に相対的に移動される。送り装置１８は、ナイフＮとテーブル１２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよく、実施形態ではナイフＮが移動される。更にまた、刺入前又は刺入中のナイフＮの上面に、液体２０を供給する液体供給装置２２が、ナイフＮの上方に配置される。
〔剥離開始部作成方法〕
初期状態において、ナイフＮの刃先は、刺入位置である基板２と樹脂層４との界面２４に対し、高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図２（Ａ）に示すように、ナイフＮを高さ方向に移動させて、ナイフＮの刃先の高さを界面２４の高さに設定する。
この後、ナイフＮを積層体１の一端部１Ａに向けて水平方向に移動させ、図２（Ｂ）の如く、界面２４にナイフＮを所定量刺入する。また、ナイフＮの刺入時又は刺入前において、液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これにより、一端部１Ａの基板２が樹脂層４から剥離するので、図２（Ｃ）の如く剥離開始部２６が界面２４に作成される。
なお、ナイフＮの刺入量は、積層体１のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５〜２０ｍｍ程度に設定される。また、液体２０の供給は必須ではないが、液体２０を使用すれば、ナイフＮを抜去した後にも液体２０が剥離開始部２６に残留するので、再付着不能な剥離開始部２６を作成できる。
剥離開始部２６が作成された積層体１は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、後述する剥離装置に搬送され、剥離装置によって界面２４が順次剥離される。
剥離方法の詳細は後述するが、図３の矢印Ａの如く、積層体１の補強板３を一端部１Ａから一端部１Ａに対向する他端部１Ｂに向けた剥離進行方向に沿って撓ませることにより、界面２４が剥離開始部２６を起点として剥離される。これにより、補強板３が基板２から剥離される。
〔剥離装置３０〕
図４は、実施形態の剥離装置３０を示した全体斜視図であり、図５は剥離装置３０の平面図、図６は剥離装置３０の側面図であり、図６においては積層体１を図示している。
実施形態の剥離装置３０は、前述の小サイズの積層体１（図３参照）に対応させるために、小型化、軽量化を図るとともに、強度的にも剛性を担保した装置である。すなわち、剥離装置３０を構成する主な部材は、軽量化と剛性を担保するためにアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリプロピレン、ポリカーボネート等のプラスチック材によって構成されている。また、後述するが、積層体１の補強板３を吸着保持する可撓プレート（可撓性板）３２を片持ち支持する支持部材３４と、支持部材３４を立設して支持する基台３６とは、可撓プレート３２の撓み動作を安定的に支持するために、プラスチック材に代えて高剛性の金属で構成することもできる。更に、実施形態の剥離装置３０は、剥離部材３８に設けた可動部材４０に動力を付与して剥離部材３８を剥離動作させるが、剥離動作をさせるために可動部材４０に付与する動力は、剥離装置３０の小型化、軽量化を図る目的で、作業者の人手による動力であることが好ましい。なお、電動、油圧、水圧等の動力源からの動力を可動部材４０に付与してもよい。以下、剥離装置３０の構成を説明する。
剥離装置３０は、基板２と補強板３とが貼合された積層体１に対し、基板２又は補強板３のうち一方の板（実施形態では補強板３）を撓み変形させることにより、基板２と補強板３との界面２４を、積層体１の一端部１Ａ側から他端部１Ｂ側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する装置である。なお、図４〜図６において、剥離進行方向を矢印Ａで示す。すなわち、積層体１は、図３に示した矢印Ａが図６に示した矢印Ａと合致するように剥離装置３０に装着される。
図４〜図６の如く剥離装置３０は、可撓プレート３２、支持部材３４、剥離部材３８、可動部材４０を主たる構成部材とし、基台３６、テーブル（保持部材）４２、滑動部材４４を備えて構成される。
〈可撓プレート３２〉
平板状に構成された可撓プレート３２は、補強板３を撓み変形させるため、補強板３を真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着又は磁気吸着してもよい。
可撓プレート３２の裏面（下面）には、積層体１の補強板３を吸着保持する円形で多孔質の通気性導電性シート４６が取り付けられる。この通気性導電性シート４６が吸着面として機能する。
通気性導電性シート４６の厚さは、剥離時に補強板３に発生する引張応力を低減させる目的で２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、実施形態では０．５ｍｍのものが使用されている。通気性導電性シート４６のヤング率は、１ＧＰａ以下であることが好ましい。ガラスや金属等の小さな異物が侵入した際に、異物が多孔質シートに埋まり補強板３のキズ発生を防止できる。
また、可撓プレート３２の裏面には、通気性導電性シート４６を、通気溝４８を介して包囲し、かつ補強板３の外縁部が当接される環状の弾性体５０が取り付けられる。また、弾性体５０は、ショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジであり、その厚さは、通気性導電性シート４６の厚さに対して０．３ｍｍ〜０．６ｍｍ厚く構成されている。
ここで図７は、図５のVII−VII線に沿う可撓プレート３２及びテーブル４２の要部断面図である。
可撓プレート３２に取り付けられた通気性導電性シート４６と弾性体５０との間には、前述の環状の通気溝４８が備えられる。また、可撓プレート３２には、図５の如く２つの通気穴５２が開口されており、これらの通気穴５２は、可撓プレート３２に備えられた図７の通気路５４を介して通気溝４８に連通され、また、通気穴５２は不図示の吸引管路を介して吸気源（例えば真空ポンプ）に接続されている。
したがって、前記吸気源が駆動されると、前記吸引管路、通気穴５２、通気路５４及び通気溝４８の空気が矢印Ｃ方向に吸引されることにより、積層体１の補強板３が通気性導電性シート４６に真空吸着保持されて可撓プレート３２に支持される。また、補強板３の外縁部が弾性体５０に押圧当接されるので、弾性体５０によって囲まれる吸着空間の密閉性が高められる。
なお、積層体１の基板２を保持する平板状のテーブル４２の表面（上面）にも、同様の通気性導電性シート４６、通気溝４８及び弾性体５０が設けられ、同様の吸引動作によって基板２が通気性導電性シート４６に真空吸着保持されてテーブル４２に支持される。
可撓プレート３２は、通気性導電性シート４６及び弾性体５０よりも曲げ剛性が高い。可撓プレート３２の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍであることが好ましい。例えば、可撓プレート３２の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ２となる。可撓プレート３２の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍ以上とすることで、可撓プレート３２に吸着保持される補強板３の折れ曲がりを防止できる。また、可撓プレート３２の曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍ以下とすることで、可撓プレート３２に吸着保持される補強板３を適度に撓み変形させることができる。
可撓プレート３２は、ヤング率が１０ＧＰａ以下の樹脂製部材であり、例えばポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂等の樹脂製部材を例示できる。
〈剥離部材３８〉
図４、図５の如く剥離部材３８は、可撓プレート３２の吸着面とは反対側の表面（反吸着面）に対向して配置される。また、剥離部材３８は、反吸着面に対向する面が凸状面５８Ａとして構成された４枚の板状のリブ５８を備える。なお、リブ５８の枚数は４枚に限定されず、３枚以上であればよい。
リブ５８の凸状面５８Ａは、矢印Ａで示す剥離進行方向に沿った一定の曲率半径の円弧状面である。その曲率半径は、補強板３の剥離時において補強板３を円滑に撓み変形させるため５００〜２０００ｍｍが好ましく、８００〜１６００ｍｍであることが更に好ましい。なお、凸状面５８Ａは、一定の曲率半径の円弧状面に限定されるものではなく、曲率半径が連続的に変化する円弧状面であってもよい。
リブ５８は、図６の如く剥離進行方向の始点側である一端部側５７Ａが可撓プレート３２の一端部側３３Ａに複数本のボルト６０によって固定される。また、リブ５８は、凸状面５８Ａの一部である一端部側５７Ａが、可撓プレート３２の表面に当接されることにより、リブ５８の他端部側５７Ｂが可撓プレート３２の表面の他端部側３３Ｂに対して上方位置に離間されている。すなわち、図４、図６で示した剥離部材３８の姿勢が、剥離開始前の姿勢である。
上記構成の剥離部材３８は、可撓プレート３２に対して剛性が高く、可撓プレート３２の撓み変形を支配する。
また、リブ５８の凸状面５８Ａに、密着部材であるウレタンゴムシート（吸着部材又は粘着部材）６２を貼り付けることが好ましい。ウレタンゴムシート６２は、可撓プレート３２の表面に対する吸着性又は粘着性を向上させるものであり、例えば厚さが１ｍｍで表面が平滑であって、ショアＡ硬度５０のものが適用される。ウレタンゴムシート６２を使用することにより、剥離動作時において、可撓プレート３２をリブ５８の凸状面５８Ａに沿って円滑に撓み変形させることができる。
〈支持部材３４〉
図５の如く支持部材３４は、一対配置されるとともに基台３６に立設される。また支持部材３４は、可撓プレート３２の他端部側３３Ｂを、ヒンジ６４を介して支持し、可撓プレート３２を片持ち支持している。これにより、可撓プレート３２は、支持部材３４を支点として上下方向に傾動可能に支持される。
〈可動部材４０〉
図４の如く可動部材４０は、剥離部材３８のリブ５８の一端部側５７Ａ及び他端部側５７Ｂに取り付けられた取手である。作業者は、可動部材４０を把持し、リブ５８の他端部側５７Ｂを可撓プレート３２の他端部側３３Ｂに向けて移動させることにより、支持部材３４によって支持された可撓プレート３２の他端部側３３Ｂを支点として、可撓プレート３２を剥離進行方向に沿って撓み変形させることができる。
〈滑動部材４４〉
滑動部材４４は、基台３６とテーブル４２との連結部に備えられる。滑動部材４４は、剥離進行方向に沿って配設されたガイドロッド６６とガイドロッド６６に沿って滑動する滑動部６８とを備える。ガイドロッド６６は、その両端が基台３６の表面に固定された支持片６９に固定されており、滑動部６８はテーブル４２の裏面に固定されている。このような滑動部材４４は、好ましくは一対設けられており、また、滑動部材４４としては、クロスローラガイド等の直線運動用軸受を適用することが好ましい。
滑動部材４４を配置する理由について説明すると、撓み変形しながら剥離される補強板３の剥離動作中において、基板２には、補強板３から剥離進行方向とは逆方向の力を受ける。つまり、基板２を界面２４と平行な方向にずらそうとする負荷が基板２にかかる。そこで、剥離装置３０では、基台３６とテーブル４２とを滑動部材４４を介して連結し、テーブル４２を剥離進行方向とは逆方向に滑動させることにより、前記負荷を逃がしている。
逆方向に滑動中のテーブル４２は、図６のバネ７０の付勢力に抗して滑動される。そして、テーブル４２は、補強板３が基板２から完全に剥離すると、補強板３から基板２に負荷される力が消滅するので、バネ７０の付勢力によって元の位置に滑動する。バネ７０は、基台３６の表側にその軸を剥離進行方向に沿って配置され、バネ７０を押圧する押圧片７２がテーブル４２の裏面に設けられている。また、剥離開始前において、押圧片７２が当接されて押圧片を位置決めするストッパ７３が基台３６の表面に設けられている。
以上が、剥離装置３０の構成である。なお、図４、図６の符号７４はテーブル４２の表面に立設されたスペーサであり、このスペーサ７４の上面に可撓プレート３２の裏面が当接されることによってテーブル４２に対する可撓プレート３２の高さ位置が規制されている。
〔剥離装置３０による補強板３の剥離方法〕
図８（Ａ）〜（Ｂ）、図９（Ａ）〜（Ｂ）は、剥離装置３０を用いた補強板３の剥離方法が時系列的に示されている。
〈吸着工程〉
図８（Ａ）は、剥離装置３０による剥離開始形態を示しているが、その前段階として、積層体１の基板２をテーブル４２の通気性導電性シート４６（図７参照）に吸着保持し、積層体１の補強板３を剥離部材３８の通気性導電性シート４６に吸着保持する吸着工程を備える。これにより、図８（Ａ）の剥離開始形態となる。
〈剥離工程〉
図８（Ａ）の剥離開始形態において可動部材４０を把持し、剥離部材３８のリブ５８の他端部側５７Ｂを、可撓プレート３２の他端部側３３Ｂに向けて矢印Ｅ方向に押圧（移動）する。そうすると、図８（Ａ）〜（Ｂ）及び図９（Ａ）の如く、支持部材３４によって支持された可撓プレート３２の他端部側３３Ｂを支点として、可撓プレート３２が矢印Ａ方向の剥離進行方向に沿って撓み変形していく。そして、この剥離動作に連動して、可撓プレート３２の通気性導電性シート４６に吸着保持されている補強板３も可撓プレート３２とともに撓み変形し、基板２から剥離進行方向に沿って順次剥離されていく。
ここで図８（Ｂ）は剥離動作の中間形態を示し、図９（Ａ）は、剥離動作が終了し、補強板３が基板２から完全に剥離された剥離終了形態を示している。これらの図に示すように、可撓プレート３２は、可撓プレート３２の撓み変形を支配する剥離部材３８のリブ５８によって、かつリブ５８の凸状面５８Ａの形状に追従しながら一定の曲率半径で撓み変形していく。そして、補強板３も同様に一定の曲率半径で撓み変形していき、図９（Ａ）の如く基板２から完全に剥離する。以上の剥離動作によって基板２から補強板３を剥離できる。
この後、図９（Ｂ）の如く、ヒンジ６４を利用して剥離部材３８を基台３６に対して起立させ、この状態で補強板３の吸着保持を解除し、剥離部材３８の通気性導電性シート４６から補強板３を取り外す。また、同様に基板２の吸着保持を解除し、テーブル４２の通気性導電性シート４６から基板２を取り外す。
〔効果〕
実施形態の剥離装置３０によれば、可撓プレート３２、剥離部材３８、支持部材３４及び可動部材４０を主とする簡単な構造の剥離装置３０を用いる。そして、吸着工程では、補強板３を可撓プレート３２の通気性導電性シート４６で吸着し、次工程の剥離工程では、剥離部材３８のリブ５８の他端部側５７Ｂを可動部材４０によって可撓プレート３２の他端部側３３Ｂに向けて移動させる。
このような簡単な剥離動作によって可撓プレート３２は、支持部材３４によって支持された可撓プレート３２の他端部側３３Ｂを支点として、剥離進行方向に沿って撓み変形し、補強板３が可撓プレート３２とともに撓み変形するので、補強板３を基板２から剥離できる。
よって、実施形態の剥離装置３０によれば、簡単な構造で、またいたって簡単な操作で補強板３を基板２から剥離できる。
実施形態の剥離装置３０によれば、リブ５８の凸状面５８Ａは、剥離進行方向に沿った一定の又は連続的に変化する曲率半径の円弧状面であることが好ましい。これにより、剥離工程における可撓プレート３２は、リブ５８の円弧状面に当接されながら円滑に撓み変形される。
ところで、サーボシリンダを使用する特許文献１の剥離装置は、サーボシリンダの牽引力を可撓性板の一端部側にかけて可撓性板を撓み変形させるため、可撓性板の一端部側が他の部分よりも極端に小さな曲率半径で撓み変形する場合がある。このような場合、可撓性板とともに撓み変形する第１基板が前記一端部側に対応する箇所で損傷したり、剥離中の第１基板が可撓性板の吸着面から剥がれたりするという問題がある。
これに対して実施形態の剥離装置３０は、剥離動作中の可撓プレート３２は、リブ５８の凸状面５８Ａである円弧状面に沿って撓み変形する。その円弧状面は、剥離進行方向に沿った一定の又は連続的に変化する曲率半径の円弧状面なので、可撓プレート３２の全体が一定の又は連続的に変化する曲率半径で撓み変形する。これにより、剥離動作中における補強板３の損傷、及び可撓プレート３２からの補強板３の剥がれを抑制できる。
図１０は、リブ５８の円弧状面の曲率半径が連続的に変化する凸状面の一例を示した説明図である。図１０によれば、リブ５８の一端部側５７Ａから他端部側５７Ｂまでの凸状面を三分割し、一端部側５７Ａからの第１エリアａの円弧状面５８Ｂを曲率半径（Ｒ）１２００ｍｍとし、第１エリアａから第２エリアｂの円弧状面５８Ｃを１１００ｍｍとし、第２エリアｂから他端部側５７Ｂまでの第３エリアｃの円弧状面５８Ｄを１０００ｍｍとしている。このような形態の円弧状面であっても可撓プレート３２を円滑に撓み変形させることができる。
実施形態の剥離装置３０によれば、リブ５８の凸状面５８Ａにウレタンゴムシート６２を設け、可撓プレート３２をウレタンゴムシート６２に密着させながら撓み変形させることが好ましい。
剥離動作中の可撓プレート３２は、剥離部材のウレタンゴムシート６２に密着されながら撓み変形するので、可撓プレート３２がリブ５８の凸状面５８Ａにより倣い易くなる。これにより、剥離動作中における補強板３の損傷、及び可撓プレート３２の通気性導電性シート４６からの補強板３の剥がれをより一層抑制できる。
また、ウレタンゴムシート６２を備えることによって、より小さな力で補強板３の剥離が可能となる。更に、図６の如く、ウレタンゴムシート６２を可撓プレート３２に予め密着させておく密着領域Ｄを備えることが好ましい。これにより、剥離動作時に密着領域Ｄが剥離進行方向に進展し易くなるので、剥離部材３８と可撓プレート３２とを連続的に密着させ易くなる。
更にまた、剥離完了後の状態で、可撓プレート３２とウレタンゴムシート６２との密着部分に、剥がれの起点ができるようにウレタンゴムシート６２をリブ５８に取り付けることが好ましい。これにより、剥離完了後、剥離部材３８を図８（Ａ）の剥離開始形態に戻す動作によって、可撓プレート３２からウレタンゴムシート６２を容易に剥がすことができる。
一方、実施形態では密着部材としてウレタンゴムシート６２を例示したが、これに限定されるものではない。
図１１（Ａ）〜（Ｂ）、図１２は、密着部材の別形態を示した剥離装置３０の動作図である。図１１（Ａ）は剥離開始形態、図１１（Ｂ）は剥離動作の中間形態、図１２は剥離終了形態を示している。
リブ５８の凸状面５８Ａに沿って設けられる密着部材は、可撓プレート３２の表面に沿って設けられた複数の球状の被嵌合凹部（被嵌合部）７６に嵌合される複数の球状の嵌合凸部（嵌合部）７８を備えている。
この密着部材によれば、剥離動作中において、リブ５８側の複数の嵌合凸部７８が可撓プレート３２の複数の被嵌合凹部７６に順次嵌合されていく。これにより、可撓プレート３２がリブ５８の凸状面５８Ａに沿って撓み変形することができる。
また、実施形態の剥離装置３０は、テーブル４２を基台３６に対して滑動させる滑動部材４４を備えている。この滑動部材４４は、剥離工程においてテーブル４２を剥離進行方向とは逆方向に滑動させる。これにより、剥離動作中に補強板３が撓み変形することで生じる水平方向のズレを、滑動部材４４によるテーブル４２の滑動によって吸収できる。また、滑動部材４４は、基台３６とテーブル４２との連結部に備えられているので、テーブル４２を基台３６に対して滑動させる機構を提供できる。
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
本出願は、２０１５年１０月１６日出願の日本特許出願２０１５−２０４１６６に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
Ｎ ナイフ
１ 積層体
２ 基板
３ 補強板
４ 樹脂層
１０ 剥離開始部作成装置
１２ テーブル
１４ ホルダ
１６ 高さ調整装置
１８ 送り装置
２０ 液体
２２ 液体供給装置
２４ 界面
２６ 剥離開始部
３０ 剥離装置
３２ 可撓プレート
３４ 支持部材
３６ 基台
３８ 剥離部材
４０ 可動部材
４２ テーブル
４４ 滑動部材
４６ 通気性導電性シート
４８ 通気溝
５０ 弾性体
５２ 通気穴
５４ 通気路
５８ リブ
５８Ａ 凸状面
６０ ボルト
６２ ウレタンゴムシート
６４ ヒンジ
６６ ガイドロッド
６８ 滑動部
７０ バネ
７２ 押圧片
７３ ストッパ
７４ スペーサ
７６ 被嵌合凹部
７８ 嵌合凸部

Claims (12)

  1. 第１基板と第２基板とが貼合された積層体に対し、前記第１基板又は前記第２基板のうち一方の基板を撓み変形させることにより、前記第１基板と前記第２基板との界面を、前記積層体の一端部側から他端部側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する積層体の剥離装置において、
    前記一方の基板を吸着面によって吸着保持する可撓性板と、
    前記可撓性板の前記吸着面とは反対側の反吸着面に対向して配置され、かつ前記反吸着面に対向する面が凸状面に構成された剥離部材であって、前記剥離部材の一端部側が前記可撓性板の一端部側に固定されるとともに前記凸状面の一部が前記反吸着面に当接されることにより、前記剥離部材の他端部側が前記反吸着面の他端部側に対して離間された剥離部材と、
    前記可撓性板の他端部側を支持して、前記可撓性板を片持ち支持する支持部材と、
    前記剥離部材の他端部側を前記反吸着面の他端部側に向けて移動させることにより、前記支持部材によって支持された前記可撓性板の他端部側を支点として、前記可撓性板を前記剥離進行方向に沿って撓み変形させる可動部材と、
    を備える、積層体の剥離装置。
  2. 前記剥離部材の前記凸状面は、前記剥離進行方向に沿った一定の又は連続的に変化する曲率半径の円弧状面である、請求項１に記載の積層体の剥離装置。
  3. 前記剥離部材の前記凸状面には、密着部材が設けられている、請求項１又は２に記載の積層体の剥離装置。
  4. 前記密着部材は、シート状の吸着部材又は粘着部材である、請求項３に記載の積層体の剥離装置。
  5. 前記密着部材は、前記可撓性板の前記反吸着面に沿って設けられた複数の被嵌合部に嵌合される複数の嵌合部を備える、請求項３に記載の積層体の剥離装置。
  6. 前記第１基板又は前記第２基板のうち他方の基板を保持する保持部材と、
    前記保持部材を前記他方の基板と平行な方向に滑動させる滑動部材と、
    を備える、請求項１から５のいずれか１項に記載の積層体の剥離装置。
  7. 前記滑動部材は、前記支持部材が設けられた基台と前記保持部材との連結部に備えられる、請求項６に記載の積層体の剥離装置。
  8. 第１基板と第２基板とが貼合された積層体に対し、前記第１基板又は前記第２基板のうち一方の基板を撓み変形させることにより、前記第１基板と前記第２基板との界面を、前記積層体の一端部側から他端部側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する積層体の剥離方法において、
    前記一方の基板を吸着面によって吸着保持する可撓性板と、
    前記可撓性板の前記吸着面とは反対側の反吸着面に対向して配置され、かつ前記反吸着面に対向する面が凸状面に構成された剥離部材であって、前記剥離部材の一端部側が前記可撓性板の一端部側に固定されるとともに前記凸状面の一部が前記反吸着面に当接されることにより、前記剥離部材の他端部側が前記反吸着面の他端部側に対して離間された剥離部材と、
    前記可撓性板の他端部側を支持して、前記可撓性板を片持ち支持する支持部材と、
    前記剥離部材の他端部側を前記反吸着面の他端部側に向けて移動させる可動部材と、
    を用い、
    前記一方の基板を前記可撓性板の吸着面によって吸着する吸着工程と、
    前記剥離部材の他端部側を前記可動部材によって前記反吸着面の他端部側に向けて移動させることにより、前記支持部材によって支持された前記可撓性板の他端部側を支点として、前記可撓性板を前記剥離進行方向に沿って撓み変形させる剥離工程と、
    を備える、積層体の剥離方法。
  9. 前記剥離部材の前記凸状面は、前記剥離進行方向に沿った一定の又は連続的に変化する曲率半径の円弧状面であり、
    前記剥離工程における前記可撓性板は、前記剥離部材の前記円弧状面に当接されながら撓み変形される、請求項８に記載の積層体の剥離方法。
  10. 前記剥離部材の前記凸状面に密着部材を設け、
    前記剥離工程における前記可撓性板は、前記密着部材に密着されながら撓み変形される、請求項８又は９に記載の積層体の剥離方法。
  11. 前記剥離工程において、前記第１基板又は前記第２基板のうち他方の基板を、前記他方の基板と平行な方向に滑動させながら剥離する、請求項８から１０のいずれか１項に記載の積層体の剥離方法。
  12. 第１基板と第２基板とが貼合された積層体に対し、前記第１基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１基板から前記第２基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
    前記分離工程は、
    前記第１基板又は第２基板のうち一方の基板を吸着面によって吸着保持する可撓性板と、
    前記可撓性板の前記吸着面とは反対側の反吸着面に対向して配置され、かつ前記反吸着面に対向する面が凸状面に構成された剥離部材であって、前記剥離部材の一端部側が前記可撓性板の一端部側に固定されるとともに前記凸状面の一部が前記反吸着面に当接されることにより、前記剥離部材の他端部側が前記反吸着面の他端部側に対して離間された剥離部材と、
    前記可撓性板の他端部側を支持して、前記可撓性板を片持ち支持する支持部材と、
    前記剥離部材の他端部側を前記反吸着面の他端部側に向けて移動させる可動部材と、
    を用い、
    前記一方の基板を前記可撓性板の吸着面によって吸着する吸着工程と、
    前記剥離部材の他端部側を前記可動部材によって前記反吸着面の他端部側に向けて移動させることにより、前記支持部材によって支持された前記可撓性板の他端部側を支点として、前記可撓性板を剥離進行方向に沿って撓み変形させる剥離工程と、
    を備える、電子デバイスの製造方法。
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