JP6252118B2 - 基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板と補強板の界面を剥離する基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。

近年、表示パネル、太陽電池、及び薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、電子デバイスに用いられる基板の薄板化が要望されている。しかしながら、薄板化によって基板の強度が低下すると、基板のハンドリング性が悪化するため、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：color filter）等の電子デバイス用の機能層を基板の表面に形成するのが困難になる。

そこで、基板の裏面に補強板の表面を剥離可能に貼り付けた積層板（広義では積層体）を構成し、その積層板の基板の表面に機能層を形成した後、基板と補強板の界面を剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。以下、機能層が形成される面を基板の「表面」と言い、補強板の表面が貼り付けられる面を基板の「裏面」と言う。

特許文献１の剥離方法は、基板の裏面と補強板の表面との界面が一端側から他端側に向けて順次剥離するように、基板及び補強板のうち少なくとも一方の板材を撓み変形させて、界面を全面剥離する方法である。前記撓み変形は、基板及び補強板のうち少なくとも一方を可撓性板で吸着保持し、可撓性板に固定された複数の可動体を、前記界面と直交する方向に独立して移動させることにより行われる。

図１８（ａ）は、特許文献１の剥離装置による基板の剥離形態を模式的に示した積層板１００の平面図である。図１８（ｂ）は、（ａ）で示した基板の剥離形態の側面図である。

図１８（ｂ）の如く積層板１００は基板１０２と、基板１０２の裏面に貼り付けられた補強板１０４とからなる。図１８（ａ）の破線Ａ及び図１８（ｂ）の符号Ａは、基板１０２と補強板１０４の界面が剥離した剥離領域１０６と界面が剥離していない未剥離領域１０８との境界線（以下、「剥離前線」ともいう。以下、符号Ａで示す。）である。この剥離前線Ａが、図１８（ａ）の矢印Ｂの如く、積層板１００の隅部１１０側から隅部１１２側に向けて略平行に進行するように、図１８（ｂ）の複数の可動体１１４、１１４…が矢印Ｃの如く順次下降移動させられる。

基板１０２の表面は、支持手段としての平板状のステージ１１６に変形不能に真空吸着保持され、補強板１０４は、弾性変形可能な可撓性板１１８に真空吸着保持されている。この可撓性板１１８に可動体１１４、１１４…が碁盤目状に固定されている。すなわち、剥離前線Ａの剥離進行方向である矢印Ｂに対して略直交する方向に配列された複数の可動体１１４、１１４…を、同時に下降移動させて可撓性板１１８を撓み変形させていくことで、剥離前線Ａが矢印Ｂ方向に進行する。

上記の如く、特許文献１の剥離装置は、界面を水平方向に保持した状態で界面を剥離させる装置である。つまり、特許文献１の剥離装置は、界面と直交する方向の縦方向の荷重成分（矢印Ｃ方向の荷重成分）を可撓性板１１８に付与することによって、可撓性板１１８とともに補強板１０４を撓み変形させて界面を剥離させる装置である。

なお、ステージ１１６に補強板１０４を真空吸着保持し、可撓性板１１８に基板１０２を真空吸着保持させて、可撓性板１１８とともに基板１０２を撓み変形させて界面を剥離させてもよい。また、特許文献１では、剥離領域１０６の曲率半径ａが２５０ｍｍ〜２５００ｍｍとなるように、可動体１１４、１１４…によって可撓性板１１８を撓み変形させている。

国際公開第１１／０２４６８９号パンフレット

特許文献１の基板の剥離装置は、界面と直交する矢印Ｃ方向の荷重成分のみで界面を剥離させる装置なので、補強板１０４（可撓性板１１８に基板１０２が吸着されている場合には基板１０２）が剥離前線Ａの付近で大きく（曲率半径が小さく）撓み変形する。この場合、補強板１０４（基板１０２）の大きく撓み変形した局所部分が可撓性板１１８から離脱すると、可撓性板１１８による補強板１０４（基板１０２）の真空吸着保持が解除されるため、補強板１０４（基板１０２）が可撓性板１１８から脱落して破損するという問題があった。

また、図１９の如く剥離対象物が、機能層が形成された２枚の基板１０２、１０２同士をシール材１２０で接着した積層板１２２の場合には、界面と直交する矢印Ｃ方向の荷重成分が２枚の基板１０２、１０２を引き剥がす方向に作用するため、２枚の基板１０２、１０２が剥離するという問題もあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、基板又は補強板の割れを抑制できるとともに基板同士の剥離を抑制できる基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様の基板の剥離装置は、前記目的を達成するために、基板と、前記基板を補強する補強板との界面を、前記基板又は前記補強板のうち少なくとも一方を撓み変形させることにより一端側から他端側に向けた剥離方向に沿って順次剥離する基板の剥離装置において、前記基板又は前記補強板を吸着保持する可撓性板と、前記界面と平行な方向の力を前記可撓性板に付与することにより、前記可撓性板とともに前記一方を撓み変形させる駆動手段とを有する剥離手段を備えることを特徴とする。

本発明の一態様の基板の剥離方法は、前記目的を達成するために、基板と、前記基板を補強する補強板との界面を、前記基板又は前記補強板のうち少なくとも一方を撓み変形させることにより一端側から他端側に向けた剥離方向に沿って順次剥離する基板の剥離方法において、前記基板又は前記補強板を可撓性板によって吸着保持し、前記界面と平行な方向の力を前記可撓性板に付与することにより前記可撓性板とともに前記一方を撓み変形させて、前記界面を剥離する剥離工程を備えることを特徴とする。

本発明の一態様の電子デバイスの製造方法は、前記目的を達成するために、補強板で補強した基板の表面に機能層を形成する機能層成形工程と、前記機能層が形成された前記基板又は前記補強板のうち少なくとも一方を撓み変形させることにより一端側から他端側に向けた剥離方向に沿って前記基板と前記補強板との界面を順次剥離する剥離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、前記剥離工程は、前記基板又は前記補強板を可撓性板によって吸着保持し、前記界面と平行な方向の力を前記可撓性板に付与することにより前記可撓性板とともに前記一方を撓み変形させて、前記界面を剥離する工程であること
を特徴とする。

本発明の剥離形態の一態様は、界面と平行な方向の力を可撓性板に付与し、剥離前線付近の可撓性板に曲げモーメントを発生させれば界面を剥離できる、という発明者の知見に基づいてなされたものである。

界面と平行な方向の力を可撓性板に付与すると、剥離前線付近の可撓性板には、主に界面と平行な方向の荷重成分によって、曲げモーメントが発生する。本発明の剥離形態の一態様は、剥離前線付近の可撓性板に前記曲げモーメントを発生させて界面を剥離する。可撓性板の撓みによって生じる引張荷重成分（界面に対して略直交する方向の荷重成分）を小さくする、もしくは圧縮荷重成分とすることによって、可撓性板による補強板（又は基板）の真空吸着保持が解除されず、界面の剥離時に補強板又は基板が大きく撓み変形するのを防止できるので、基板又は補強板の破損を抑制できるとともに、基板同士の剥離を抑制できる。

本発明の基板の剥離装置の一態様は、前記剥離手段は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持する支持手段と、前記積層体の第２主面を吸着保持する前記可撓性板と、前記可撓性板の反吸着面側の位置であって、前記可撓性板の吸着面から前記界面の方向に沿って離れた位置に、前記界面と平行な方向の力を付与することにより前記可撓性板とともに前記一方を撓み変形させる前記駆動手段と、を備えることが好ましい。

本発明の基板の剥離方法の一態様は、前記剥離工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持手段によって支持するとともに、前記積層体の第２主面を前記可撓性板によって吸着保持する工程と、前記可撓性板の反吸着面側の位置であって、前記可撓性板の吸着面から前記界面の方向に沿って離れた位置に、前記界面と平行な方向の力を駆動手段によって付与することにより前記可撓性板とともに前記一方を撓み変形させて前記界面を剥離する工程と、を備えることが好ましい。

本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記剥離工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持手段によって支持するとともに、前記積層体の第２主面を前記可撓性板によって吸着保持する工程と、前記可撓性板の反吸着面側の位置であって、前記可撓性板の吸着面から前記界面の方向に沿って離れた位置に、前記界面と平行な方向の力を駆動手段によって付与することにより前記可撓性板とともに前記一方を撓み変形させて前記界面を剥離する工程と、を備えることが好ましい。

本発明の剥離形態の一態様によれば、積層体の第１主面を支持手段によって支持し、積層体の第２主面を可撓性板によって吸着保持する。そして、可撓性板の反吸着面側の位置であって、可撓性板の吸着面から界面の方向に沿って離れた位置に、界面と平行な方向の力を駆動手段によって付与する。これによって、剥離前線付近の可撓性板に前記曲げモーメントが良好に発生する。

本発明の一態様は、前記基板は、厚さが０．２ｍｍ以下のガラス基板であることが好ましい。

本発明の一態様によれば、電子デバイスの薄肉化に対応したガラス基板の剥離装置、剥離方法、電子デバイスの製造方法に好適となる。

ところで、可撓性板を一端部から他端部に向けて撓み変形させていくと、可撓性板に発生する曲げモーメントが最大値に向けて増大していく。これによって、可撓性板の一端部を含むその近傍では、他の部分と比較して曲率半径が小さくなる。曲率半径が小さくなり過ぎると可撓性板の吸着面に吸着された基板又は補強板が可撓性板から剥離するという問題が発生する。

上記問題を解消するために、本発明の一態様は、前記可撓性板の反吸着面には、前記可撓性板の撓み変形量を規制する規制部材が備えられ、前記規制部材は、前記可撓性板が撓み変形を開始する前記可撓性板の一端部から他端部に向けて備えられることが好ましい。

本発明の一態様によれば、規制部材によって可撓性板の少なくとも一端部の撓み変形量が規制されるので、基板又は補強板が可撓性板から剥離するという問題を解消できる。なお、可撓性板に発生する曲げモーメントは、剥離前線の長さに略比例し、剥離前線が最長となる位置で最大値となる。

本発明の一態様は、前記規制部材は、前記可撓性板よりも剛性の高い複数のブロックを所定の隙間を介して前記一端部から前記他端部に沿って配設されることにより構成され、前記所定の隙間は、前記撓み変形量を規制する規制量に相当する隙間に設定されることが好ましい。

本発明の一態様によれば、可撓性板が一端部から他端部に向けて撓み変形していくに従って、すなわち、可撓性板の曲率半径が小さくなるに従って、ブロックとブロックとの間の隙間は小さくなる。そして、可撓性板の撓み量を規制する曲率半径に到達したときに、ブロックとブロックとの隙間が無くなり、ブロック同士が当接する。これによって、可撓性板の撓み変形量を規制できる。

本発明によれば、基板又は補強板の割れを抑制できるとともに、基板同士の剥離を抑制できる基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法の提供できる。

電子デバイスの製造工程に供される積層板の要部拡大側面図 電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す側面図 （ａ）は従来の基板の剥離方法を示した原理図、（ｂ）は本発明の基板の剥離方法の原理図 第１の形態に係る剥離装置の平面図 図４に示した剥離装置の側面図 （ａ）は図４に示した剥離装置の動作説明図であって剥離開始から所定時間経過後の剥離装置の側面図、（ｂ）は図４に示した剥離装置の動作説明図であって剥離直後の剥離装置の側面図 （ａ）は図４に示した剥離装置の動作説明図であって剥離した補強板を鉛直方向に退避させた剥離装置の側面図、（ｂ）は図４に示した剥離装置の動作説明図であって剥離した補強板を搬出装置によって保持した直後の剥離装置の側面図 第２の形態に係る剥離装置の平面図 図８に示した剥離装置の側面図 第３の形態に係る剥離装置の側面図 第４の形態に係る剥離装置の平面図 第５の形態に係る剥離装置の平面図 第６の形態に係る剥離装置の平面図 図１３に示した剥離装置の側面図 可撓性板が撓んでいない状態での規制部材の構成を示した要部拡大側面図 可撓性板が撓み変形された剥離装置の側面図 可撓性板が最小曲率半径に撓んだ際にブロック同士が当接した状態を示した説明図 （ａ）は、特許文献１の剥離装置による基板の剥離形態を模式的に示した積層板の平面図、（ｂ）は、（ａ）に示した剥離形態の側面図 機能層が形成された２枚の基板に剥離方向の力が作用している形態を示した説明図

以下、添付図面に従って、本発明の基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法の実施の形態について説明する。

図１は、電子デバイスの製造工程に供される積層板１の要部拡大側面図である。

〔電子デバイスの製造方法〕
実施の形態の電子デバイスの製造方法は、電子デバイスに用いられる基板２の薄板化に対応するため、基板２の裏面に補強板３の表面を貼り付けた積層板１を構成し、積層板１の基板２の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、機能層が形成された基板２と補強板３の界面を剥離する剥離工程とを有する。前記剥離工程において、実施の形態の基板の剥離装置が使用される。剥離装置については後述する。なお、補強板３は、電子デバイスの一部とはならならず、基板２から剥離された後、基板２の補強用として再利用される。

前記電子デバイスとは表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。また、前記表示パネルは液晶パネル（ＬＣＤ）、プラズマパネル（ＰＤＰ）、及び有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）を含む。

〔積層板１〕
図１の如く積層板１は、基板２と基板２を補強する補強板３とからなり、基板２の裏面に補強板３の表面を貼り付けることによって構成される。

〔基板２〕
基板２の表面には、電子デバイスの製造工程の途中で、所定の機能層（例えば、ＴＦＴ、ＣＦ）が形成される。

基板２は、例えばガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、又は半導体基板等、及びこれらを貼り合せたものであるが、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、且つ、線膨張係数が小さいので好ましい。線膨張係数が小さくなるほど、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にずれ難くなるからである。

ガラス基板のガラスとしては、特に限定されないが、例えば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラス等を例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。

また、ガラス基板のガラスとしては、電子デバイスの種類やその製造工程に適したガラスが採用されることが好ましい。例えば、液晶パネル用のガラス基板は、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）からなることが好ましい。このように、ガラス基板のガラスは、適用される電子デバイスの種類及びその製造工程に基づいて適宜選択される。

前記樹脂基板の樹脂は、結晶性樹脂であっても、非結晶性樹脂であってもよく、特に限定されない。

基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。例えば、ガラス基板の場合、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下であり、より好ましくは０．２ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下である。０．２ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることが可能であり、電子デバイスの薄型化に対応した好適な基板となる。０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることが可能である。また、ガラス基板の厚さは、ガラス基板の製造が容易であること、ガラス基板の取り扱いが容易であること等の理由から、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。

〔補強板３〕
補強板３は、基板２に貼り付けられると、剥離操作が行われるまで、基板２を補強する機能を備える。補強板３は、機能層の形成後、電子デバイスの製造工程の途中で、実施の形態の基板の剥離装置によって基板２から剥離される。

補強板３は、温度変化による反りや剥離を抑制するため、基板２の線膨張係数に対してその差が小さいものが好ましい。基板２がガラス基板の場合、補強板３はガラス板を含むものが好ましい。このガラス板のガラスは、ガラス基板のガラスと同じ種類であることが好ましい。

補強板３は、ベースとなる支持板４と、支持板４の面に形成される樹脂層５とを備える。樹脂層５と基板２との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層５の粘着力等によって、基板２が樹脂層５を介して支持板４に剥離可能に貼り付けられる。

なお、図１の補強板３は、支持板４と樹脂層５とによって構成されているが、支持板４のみで構成されていてもよい。この場合には、支持板４と基板２との間に作用するファンデルワールス力等によって支持板４と基板２とが剥離可能に貼り付けられる。また、この場合には、ガラス板である支持板４と、ガラス基板である基板２とが高温で接着しないように、支持板４の貼り付け側面に無機薄膜を形成することが好ましい。

また、図１の支持板４は１枚であり、樹脂層５は１層であるが、支持板４を複数枚の支持板４で構成するとともに樹脂層５を複数の層で構成してもよい。

〔支持板４〕
支持板４は、樹脂層５を介して基板２を支持することによって、基板２が補強板３によって補強される。この支持板４は、電子デバイスの製造工程における基板２の変形、傷付き、破損等を防止する機能も備える。

支持板４として、例えば、ガラス板、セラミックス板、樹脂板、半導体板、又は金属板等を例示できる。支持板４の種類は、電子デバイスの種類、及び基板２の種類等に応じて適宜選定される。支持板４と基板２とが同種であると、温度変化による反り、剥離が低減されるので好ましい。

支持板４と基板２の平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、例えば３５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（ＪＩＳ Ｒ ３１０２）をいう。

支持板４の厚さは、例えば０．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、支持板４の厚さは、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。支持板４の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし薄くてもよい。

支持板４の外形は、支持板４が樹脂層５の全体を支持できるように、図１に示すように樹脂層５の外形と同一であるか、樹脂層５の外形よりも大きいことが好ましい。

〔樹脂層５〕
樹脂層５は、基板２が密着された後、剥離操作が行われるまで、支持板４に対する基板２の位置ずれを防止する機能を備える。また、樹脂層５は、剥離操作によって基板２から容易に剥離する機能も備える。基板２が容易に剥離されることによって、剥離時における基板２の破損を防止できる。更に、樹脂層５は、支持板４との間の結合力が、基板２との結合力よりも相対的に高くなるように形成される。

樹脂層５の樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂等を例示できる。また、複数種類の樹脂を混合して用いることもできるが、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。

樹脂層５の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは４〜２０μｍである。樹脂層５の厚さを１μｍ以上とすることで、樹脂層５と基板２との間に気泡や異物が混入した場合に、気泡や異物の厚さを吸収するように樹脂層５が変形するからである。一方、樹脂層５の厚さが５０μｍ以下であると、樹脂層５の形成時間を短縮でき、さらに樹脂層５の樹脂を必要以上に使用しないため経済的であるからである。

樹脂層５の外形は、樹脂層５が基板２の全体を密着できるように、図１に示すように基板２の外形と同一か、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。

なお、樹脂層５は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての樹脂層の合計の厚さを意味するものとする。また、樹脂層５が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。更に、積層板１の構成は、図1に示されるものに限られない。例えば、樹脂層５の替わりに、メタルシリサイド、窒化物および炭化物からなる群（ＷＳｉ２、ＡｌＮ、ＴｉＮ、Ｓｉ３Ｎ４およびＳｉＣ等）から選択される少なくとも１種を含有する無機層を用いてもよい。また、樹脂層５を用いず、基板２と補強板３のそれぞれの接合面を鏡面研磨することで、これらの接合面の表面粗さを小さくし、基板２と補強板３とを接合してもよい。

図２は、電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体６の要部拡大側面図である。

〔積層体６〕
積層体６は、図１の積層板１の基板２の表面に機能層を形成した２枚の積層板１、１を、各々の機能層を対向させて結合させることによって構成される。機能層の種類は、電子デバイスの種類に応じて選択される。複数の機能層が基板２の表面に順次積層されてもよい。機能層の形成方法としては、一般的な方法が用いられ、例えばＣＶＤ法、ＰＶＤ法等の蒸着法、及びスパッタ法等が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、及びエッチング法で所定のパターンに形成される。

図２の積層体６は、上層から下層にかけて、補強板３Ａ、基板２Ａ、液晶層（機能層）７、基板２Ｂ、及び補強板３Ｂを備える。すなわち、中央の液晶層７を挟んで上層側に基板２Ａと補強板３Ａとからなる積層板１Ａが備えられ、下層側に基板２Ｂと補強板３Ｂとからなる積層板１Ａが備えられる。

図２の積層体６は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製されるものである。基板２Ａの液晶層７側の面、すなわち基板２Ａの表面には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、基板２Ｂの液晶層７側の面、すなわち基板２Ｂの表面にはカラーフィルタ（ＣＦ）が形成され、薄膜トランジスタとカラーフィルタとによって機能層である液晶層７が形成されている。

なお、図２の積層体６は、両側に補強板３Ａ、３Ｂが配置された構成であるが、積層体としては、片側にのみ補強板が配置された構成でもよい。

積層体６は、剥離工程において補強板３Ａ、３Ｂが剥離される。補強板３Ａ、３Ｂが剥離された基板２Ａ、２Ｂの裏面には、バックライト等の電子部品が取り付けられ、これによって、製品であるＬＣＤが製造される。補強板３Ａ、３Ｂの剥離には、後述の剥離装置が用いられる。

〔本発明の基板の剥離方法〕
まず、実施の形態の基板の剥離装置を説明する前に、従来の基板の剥離方法と本発明の基板の剥離方法の相違点について説明する。

図３（ａ）は、従来の基板の剥離方法を示した原理図、（ｂ）は、本発明の基板の剥離方法の原理図である。なお、図３（ａ）、（ｂ）では、図１８（ａ）、（ｂ）に付した符号を用いて説明する。

図３（ａ）の如く、従来の基板の剥離方法は、積層板１００の基板１０２と補強板１０４の界面１２４に、界面１２４と直交する矢印Ｃ方向の荷重成分Ｐ１を付加して界面１２４を剥離する方法である。

これに対して、図３（ｂ）に示す本発明の基板の剥離方法は、界面１２４と平行な矢印Ｄ方向の力Ｐ２を可撓性板１１８に付与することにより可撓性板１１８とともに補強板１０４（又は基板１０２）を撓み変形させて界面１２４を剥離する方法である。具体的には、可撓性板１１８の反吸着面１１８Ａ側の位置であって、可撓性板１１８の吸着面１１８Ｂから界面１２４の方向に沿って離れた位置１１８Ｃに力Ｐ２を付与して界面１２４を剥離する。すなわち、位置１１８Ｃとは、その直下に積層板１００が存在しない位置である。

図３（ｂ）の如く、反吸着面１１８Ａと平行な矢印Ｄ方向の力Ｐ２を可撓性板１１８に付与すると、剥離前線Ａ付近の可撓性板１１８Ｄには、主に界面１２４と平行な方向の荷重成分によって、曲げモーメントが発生する。本発明の基板の剥離方法は、剥離前線Ａ付近の可撓性板１１８Ｄに前記曲げモーメントを発生させて界面１２４を剥離することを特徴とする。可撓性板１１８の撓みによって生じる引張荷重成分（界面１２４に対して略直交する方向の荷重成分）を小さくする、もしくは圧縮荷重成分とすることによって、剥離前線Ａ付近の可撓性板１１８Ｄによる補強板１０４（又は基板１０２）の真空吸着保持が解除されず、界面１２４の剥離時に補強板１０４（又は基板１０２）が大きく撓み変形するのを防止できるので、補強板１０４（又は基板１０２）の破損を抑制できるとともに、基板１０２、１０２同士の剥離を抑制できる（図１９参照）。

次に、本発明の基板の剥離装置を説明する。

〔第１の形態の基板の剥離装置１０の構成〕
図４は、第１の形態に係る剥離装置１０の平面図、図５は、図４に示した剥離装置１０の側面図である。図４、図５で説明する剥離対象物は、図１に示した積層板１であるが、図２に示した積層体６（図１９に示した積層板１２２と同一物）であってもよい。

剥離装置１０は、積層板１の界面８を水平方向に保持した状態で、界面８を積層板１の隅部（一端部）１Ｃから隅部（他端部）１Ｄに向けて順次剥離する装置である。界面８の剥離時には、界面８を剥離した剥離領域と未剥離領域との境界線である剥離前線Ａ（図４参照）が矢印Ｅ方向に進行する。また、剥離装置１０は、基板２を変形不能に支持し、補強板３を撓み変形させて界面８を剥離するが、補強板３を変形不能に支持し、基板２を撓み変形させて界面８を剥離してもよい。

剥離装置１０は、平面視矩形状の基板２の表面（第１主面）を、ゴム製の弾性シート１２を介して変形不能に真空吸着保持するステージ１４と、平面視矩形状の補強板３の裏面（第２主面）を、ゴム製の弾性シート１６を介して真空吸着保持する可撓性板１８とを備える。ステージ１４は、基台２０の上面に固定される。

可撓性板１８は、補強板３を真空吸着保持する矩形状の本体部１８Ａを備える。本体部１８Ａは、補強板３よりも十分に面積が大きく、かつ補強板３の外径に沿った形状を有している。本体部１８Ａの一端には、積層板１の隅部１Ｃから水平方向に外側に突出した矩形状の突出部１８Ｂが備えられている。また、本体部１８Ａの他端には、積層板１の隅部１Ｄから水平方向に外側に突出した矩形状の突出部１８Ｃが備えられている。突出部１８Ｂ、１８Ｃは、剥離前線Ａの進行方向（矢印Ｅ方向）に沿って備えられている。

可撓性板１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ^２／ｍｍであることが好ましい。例えば、可撓性板１８の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ^２となる。可撓性板１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ^２以上とすることで、可撓性板１８が吸着保持する板（実施形態では補強板３）の折れ曲がりを防止することができる。また、可撓性板１８の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ^２以下とすることで、可撓性板１８が吸着保持する板を適度に撓み変形させることができる。可撓性板１８としては、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂板の他、金属板を用いることができる。

可撓性板１８の突出部１８Ｃの端部には、軸２２が水平方向に設けられ、この軸２２が基台２０の上面に固定された軸受２４、２４に回動自在に支持されている。したがって、可撓性板１８は、軸２２を中心として基台２０に対し傾動自在に設けられる。

また、可撓性板１８には、駆動手段であるサーボシリンダ２６が搭載される。なお、実施形態では、駆動手段としてサーボシリンダ２６を例示するが、駆動手段は、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等からなる直動装置でもよく、流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。また、駆動手段と可撓性板１８とによって、本発明の剥離手段が構成される。

サーボシリンダ２６は、シリンダ本体２６Ａとピストン２６Ｂとを備える。また、サーボシリンダ２６は図４の平面視において、隅部１Ｃと隅部１Ｄとを結ぶ直線にピストン２６Ｂの軸が合致するように配置される。すなわち、ピストン２６Ｂは、剥離前線Ａの進行方向（矢印Ｅ方向）に沿って伸縮される。

シリンダ本体２６Ａの基端部には、軸２８が水平方向に設けられ、この軸２８が可撓性板１８の突出部１８Ｃの上面に固定された軸受３０、３０に回動自在に支持されている。また、ピストン２６Ｂの先端部には、軸３２が水平方向に設けられ、この軸３２が可撓性板１８の突出部１８Ｂの上面に固定された軸受３４、３４に回動自在に支持されている。

〔剥離装置１０の作用〕
サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂを不図示の制御部によって、図５の伸長状態から収縮動作させると、可撓性板１８の突出部１８Ｂには、界面８と平行な方向の力が付与される。すなわち、可撓性板１８の反吸着面側の位置であって、可撓性板１８の吸着面から界面８の方向に沿って離れた位置の突出部１８Ｂに、サーボシリンダ２６の力が付与される。サーボシリンダ２６の力によって、図４の剥離前線Ａが矢印Ｅ方向に移動し、界面８が隅部１Ｃから隅部１Ｄに向けて順次剥離する。

図６（ａ）は、図４に示した剥離装置１０の動作説明図であって、剥離開始から所定時間経過後の剥離装置１０の側面図である。図６（ｂ）は、図４に示した剥離装置１０の動作説明図であって、界面８を剥離した直後の剥離装置１０の側面図である。

図６（ａ）の如く、ピストン２６Ｂが矢印Ｆ方向に収縮動作すると、突出部１８Ｂには、界面８と平行な方向の力が軸３２及び軸受３４、３４を介して付与される。この力によって、可撓性板１８が撓み変形を開始する。そして、可撓性板１８の撓み変形に追従してサーボシリンダ２６が、軸２８と軸３２の回動作用によって軸２８を中心に傾動していく。そして、可撓性板１８の撓み変形によって、剥離前線Ａ付近の可撓性板１８Ｄには、主に界面８と平行な方向の荷重成分によって、曲げモーメントが発生する。この曲げモーメントによって界面８が、ピストン２６Ｂの伸縮動作に追従して順次剥離していき、図６（ｂ）の如く全面剥離する。

第１の形態の剥離装置１０は、前述した曲げモーメントを剥離前線Ａ付近の可撓性板１８Ｄに発生させて界面８を剥離するため、界面８の剥離時に可撓性板１８の撓みによって生じる引張荷重成分（界面８に対して略直交する方向の荷重成分）を小さくする、もしくは圧縮荷重成分（図６では圧縮荷重成分となっている）とすることによって、剥離前線Ａ付近の可撓性板１８Ｄによる補強板３（又は基板２）の真空吸着保持が解除されず、剥離前線Ａ付近の補強板３（又は基板２）が大きく撓み変形するのを防止できる。これにより、補強板３（又は基板２）の破損を抑制できる。また、剥離対象物が図２の積層体６の場合には、基板２Ａ、２Ｂ同士の剥離を抑制できる。

図７（ａ）は、図４に示した剥離装置１０の動作説明図であって、剥離した補強板３を鉛直方向に退避させた剥離装置１０の側面図である。図７（ｂ）は、図４に示した剥離装置１０の動作説明図であって、剥離した補強板３を搬出装置３６によって保持した直後の剥離装置１０の側面図である。

図６（ｂ）の如く、界面８が全面剥離すると、可撓性板１８は、不図示の傾動装置によって軸２２を中心に図７（ａ）の退避位置まで傾動される。この後、可撓性板１８は、ピストン２６Ｂの矢印Ｇで示す伸長復帰動作によって撓み変形が解消されて、図７（ｂ）の元の形状に復帰する。これによって補強板３は、鉛直方向に姿勢が変更される。この後、搬出装置３６が補強板３に向けて進出移動され、搬出装置３６の吸着パッド３８、３８…が補強板３の表面に吸着される。この後、可撓性板１８による補強板３の真空吸着保持が解除され、補強板３が搬出装置３６によって剥離装置１０から搬出される。

また、同様に、不図示の搬出装置が基板２に向けて進出移動され、この搬出装置の吸着パッドが基板２の裏面に吸着される。この後、ステージ１４による基板２の真空吸着保持が解除され、基板２が搬出装置によって剥離装置１０から搬出される。以上の動作によって、剥離装置１０による積層板１の剥離作業が終了する。

なお、剥離装置１０においては、剥離前線Ａの進行方向（図４の矢印Ｅ）と直交する方向の基板２（補強板３）の長さと可撓性板１８の長さとの比が等しくなるように、可撓性板１８の本体部１８Ａの大きさを設定することが好ましい。これにより、剥離前線Ａが通過する際の本体部１８Ａの撓み変形量（曲率半径）が一定になるので、剥離動作が安定する。

また、剥離前線Ａが長くなるときの剥離前線Ａの進行速度よりも、剥離前線Ａが短くなるときの剥離前線Ａの進行速度を低速にすることが好ましい。これにより、可撓性板１８のスプリングバッグ作用によって剥離終了直後に生じる可撓性板１８の振れ（バウンド）を抑制できる。

〔第２の形態の基板の剥離装置４０の構成〕
図８は、第２の形態に係る剥離装置４０の平面図、図９は、図８に示した剥離装置４０の側面図である。また、剥離装置４０の構成を説明するに当たり、図４から図７に示した剥離装置１０と同一又は類似の部材については同一の符号を付して説明は省略する。

剥離装置１０に対する剥離装置４０の構成上の相違点は、サーボシリンダ２６の軸２８を支持する軸受３０、３０を基台２０の上面に固定した点であり、その他の構成は同一である。

〔剥離装置４０の作用〕
剥離装置１０と同様に、ピストン２６Ｂが矢印Ｆ方向に収縮動作すると、突出部１８Ｂには、界面８と平行な方向の力が軸３２及び軸受３４、３４を介して付与される。この力によって、可撓性板１８が撓み変形し始めるとともに、可撓性板１８の撓み変形に追従してサーボシリンダ２６が、軸２８と軸３２の回動作用によって軸２８を中心に傾動していく。そして、可撓性板１８の撓み変形によって、剥離前線Ａ付近の可撓性板１８Ｄ（図６（ａ）参照）には、主に界面８と平行な方向の荷重成分によって、曲げモーメントが発生する。この曲げモーメントによって界面８が、ピストン２６Ｂの伸縮動作に追従して順次剥離していく。

界面８が全面剥離すると、可撓性板１８は、不図示の傾動装置によって軸２２を中心に退避位置（図７（ａ）参照）まで傾動される。このとき、サーボシリンダ２６も追従して軸２８を中心に回動される。

〔第３の形態の基板の剥離装置５０の構成〕
図１０は、第３の形態に係る剥離装置５０の側面図である。また、剥離装置５０の構成を説明するに当たり、図４から図７に示した剥離装置１０と同一又は類似の部材については同一の符号を付して説明は省略する。

剥離装置１０に対する剥離装置５０の構成上の相違点は、側面視Ｌ字形状の基台５２の上面に軸受２４及び軸２２を介して上方側の可撓性板１８を傾動自在に配置した点、基台５２の上面に下方側の可撓性板５４を可撓性板１８と平行に配置した点、可撓性板５４に弾性シート１２を介して基板２を真空吸着保持した点、及びサーボシリンダ２６と同一構成のサーボシリンダ５６を可撓性板５４に配置した点にある。サーボシリンダ５６もサーボシリンダ２６と同様に、シリンダ本体５６Ａが軸２８及び軸受３０を介して可撓性板５４に支持され、ピストン５６Ｂが軸３２及び軸受３４を介して可撓性板５４の突出部５４Ｂに支持されている。

〔剥離装置５０の作用〕
サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂを収縮動作させて可撓性板１８を撓み変形させると同時に、サーボシリンダ５６のピストン５６Ｂを収縮動作させて可撓性板５４を撓み変形させる。これによって、剥離前線付近の基板２及び補強板３に曲げモーメントが付与されて界面８が剥離する。

〔第４の形態の基板の剥離装置６０の構成〕
図１１は、第４の形態に係る剥離装置６０の平面図である。剥離装置６０の構成を説明するに当たり、図４から図７に示した剥離装置１０と同一又は類似の部材については同一の符号を付して説明は省略する。

剥離装置１０に対する剥離装置６０の構成上の相違点は、サーボシリンダ２６に加えて２台のサーボシリンダ６２、６２を可撓性板１８に配置した点であり、その他の構成は同一である。

サーボシリンダ２６は、隅部１Ｃから隅部１Ｄまでの剥離前線が通過する全剥離長において、前半部分の剥離を実行する役目を担い、サーボシリンダ６２、６２は、後半部分の剥離を実行する役目を担う。このため、サーボシリンダ２６のシリンダ本体２６Ａは、可撓性板１８の本体部１８Ａの略中央部に軸２８及び軸受３０を介して支持されている。また、サーボシリンダ６２、６２のそれぞれのピストン６２Ｂ、６２Ｂは、サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂと平行に配置されるとともに、サーボシリンダ２６のシリンダ本体２６Ａの両側方に配置されている。

また、ピストン６２Ｂ、６２Ｂは、それぞれ軸６４及び軸受６５を介して、本体部１８Ａの略中央部に支持され、シリンダ６２Ａ、６２Ａは、それぞれ軸６６及び軸受６８を介して、突出部１８Ｃに支持されている。

〔剥離装置６０の作用〕
サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂを収縮動作させて、可撓性板１８を撓み変形させることにより、剥離前線付近の補強板３に曲げモーメントを付与して界面を剥離していく。そして、ピストン２６Ｂの収縮動作の終了とともに、サーボシリンダ６２、６２のピストン６２Ｂ、６２Ｂの収縮動作を開始し、継続して可撓性板１８を撓み変形させる。これにより、剥離前線付近の補強板３に曲げモーメントが継続して付与される。そして、ピストン６２Ｂ、６２Ｂの収縮動作の終了直前で界面が全面剥離される。

３台のサーボシリンダ２６、６２、６２を備えた剥離装置６０は、大型の積層板１の界面を剥離する場合に有利である。

〔第５の形態の基板の剥離装置７０の構成〕
図１２は、第５の形態に係る剥離装置７０の平面図である。剥離装置７０の構成を説明するに当たり、図４から図７に示した剥離装置１０と同一又は類似の部材については同一の符号を付して説明は省略する。

剥離装置１０に対する剥離装置７０の構成上の相違点は、２台のダンパ用シリンダ７２、７２を可撓性板１８に配置した点であり、その他の構成は同一である。

ダンパ用シリンダ７２、７２のそれぞれのピストン７２Ｂ、７２Ｂは、サーボシリンダ２６のピストン２６Ｂと平行に配置されるとともに、サーボシリンダ２６のシリンダ本体２６Ａの両側方に配置される。

また、ピストン７２Ｂ、７２Ｂは、それぞれ軸７４及び軸受７５を介して、本体部１８Ａに支持され、シリンダ７２Ａ、７２Ａは、それぞれ軸７６及び軸受７８を介して、突出部１８Ｃに支持されている。

〔剥離装置７０の作用〕
可撓性板１８のスプリングバッグ作用によって剥離終了直後に生じる可撓性板１８の振れ（バウンド）を、ダンパ用シリンダ７２、７２によって吸収できる。

〔第６の形態の基板の剥離装置８０の構成〕
図１３は、第６の形態に係る剥離装置８０の平面図であり、図１４は、剥離装置８０の側面図である。剥離装置８０の構成を説明するに当たり、図４から図７に示した剥離装置１０と同一又は類似の部材については同一の符号を付して説明は省略する。

可撓性板１８を隅部１Ｃから隅部１Ｄに向けて撓み変形させていくと、可撓性板１８に発生する曲げモーメントが最大値に向けて増大していく。これによって、可撓性板１８の隅部１Ｃを含むその近傍では、他の部分と比較して曲率半径が小さくなる。曲率半径が小さくなり過ぎると可撓性板１８の吸着面に吸着された補強板３（基板２）が可撓性板１８から剥離するという問題が発生する。

上記問題を解消するために、剥離装置８０では、可撓性板１８の反吸着面に、可撓性板１８の撓み変形量を規制する規制部材８２が固定されている。この規制部材８２は、可撓性板１８が撓み変形を開始する突出部（一端部）１８Ｂから突出部（他端部）１８Ｃに向けて備えられている。

具体的には、規制部材８２は、隅部１Ｃと隅部１Ｄとを結ぶ線分に対して対象位置に対をなして配置され、かつ前記線分に沿って平行に配置される。また、規制部材８２は、突出部１８Ｂから本体部１８Ａの中央位置まで配置されている。本体部１８Ａの中央位置が、剥離前線Ａが最長となる位置であり、可撓性板１８に発生する曲げモーメントが最大値となる位置である。

図１５は、可撓性板１８が撓んでいない状態での規制部材８２の構成を示した要部拡大側面図である。

規制部材８２は、可撓性板よりも剛性の高い、例えばアルミニウム合金製の複数のブロック８４を、所定の隙間（Ｊ）を介して突出部１８Ｂから本体部１８Ａの中央位置向けて配設することにより構成される。また、所定の隙間（Ｊ）は、可撓性板１８の撓み変形量を規制する規制量に相当する隙間に設定されている。

具体的には、ブロック８４の高さ（Ｈ）を４ｍｍ、長さ（Ｌ）を１０ｍｍとする。そして、可撓性板１８の撓み変形量の規制値を、可撓性板１８の最小曲率半径（Ｒ）として規定し、その最小曲率半径（Ｒ）を１０００ｍｍとした場合、所定の隙間（Ｊ）は、０．０４ｍｍとなる。

図１６は、可撓性板１８が撓み変形された剥離装置８０の側面図であり、図１７は、可撓性板１８が、最小曲率半径（Ｒ＝１０００ｍｍ）に撓んだ際に、ブロック８４とブロック８４との隙間（Ｊ）が無くなり、ブロック８４同士が当接した状態を示した説明図である。

図１６の如く、可撓性板１８が突出部１８Ｂから本体部１８Ａの中央部に向けて撓み変形していくに従って、すなわち、可撓性板１８の曲率半径が小さくなるに従って、ブロック８４とブロック８４との間の隙間（Ｊ）は小さくなる。そして、可撓性板１８が最小曲率半径（Ｒ＝１０００ｍｍ）に撓んだ際に、図１７の如く、ブロック８４とブロック８４との隙間（Ｊ）が無くなり、ブロック８４同士が当接し、規制部材８２が剛体になるので、可撓性板１８の撓み変形量を規制できる。

これにより、可撓性板１８の吸着面に吸着された補強板３（基板２）が可撓性板１８から剥離するという問題を解消できる。

以上、本発明の好ましい形態について説明したが、本発明は上記形態に制限されない。本発明の範囲を逸脱することなく、上記形態に種々の変形及び置換を加えることができる。

１…積層板、２…基板、３…補強板、４…支持板、５…樹脂層、６…積層体、７…液晶層、８…界面、１０…剥離装置、１２…弾性シート、１４…ステージ、１６…弾性シート、１８…可撓性板、２０…基台、２２…軸、２４…軸受、２６…サーボシリンダ、２８…軸、３０…軸受、３２…軸、３４…軸受、３６…搬出装置、３８…吸着パッド、４０…剥離装置、５０…剥離装置、５２…基台、５４…可撓性板、５６…サーボシリンダ、６０…剥離装置、６２…サーボシリンダ、６４…軸、６５…軸受、６６…軸、６８…軸受、７０…剥離装置、７２…ダンパ用シリンダ、７４…軸、７５…軸受、７６…軸、７８…軸受、８０…剥離装置、８２…規制部材、８４…ブロック

Claims (10)

1. 基板と、前記基板を補強する補強板との界面を、前記基板又は前記補強板のうち少なくとも一方を撓み変形させることにより一端側から他端側に向けた剥離方向に沿って順次剥離する基板の剥離装置において、
   前記基板又は前記補強板を吸着保持する可撓性板と、前記界面と平行な方向の力を前記可撓性板に付与することにより、前記可撓性板と、前記基板又は前記補強板のうち一方とを両方ともに撓み変形させる駆動手段とを有する剥離手段を備え、
   前記可撓性板の反吸着面には、前記可撓性板の撓み変形量を規制する規制部材が備えられ、
   前記規制部材は、前記可撓性板が撓み変形を開始する前記可撓性板の一端部から他端部に向けて備えられることを特徴とする基板の剥離装置。
2. 前記剥離手段は、
   前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持する支持手段と、
   前記積層体の第２主面を吸着保持する前記可撓性板と、
   前記可撓性板の反吸着面側の位置であって、前記可撓性板の吸着面から前記界面の方向に沿って離れた位置に、前記界面と平行な方向の力を付与することにより前記可撓性板と、前記基板又は前記補強板のうち一方とを両方ともに撓み変形させる前記駆動手段と、
   を備える請求項１に記載の基板の剥離装置。
3. 前記基板は、厚さが０．２ｍｍ以下のガラス基板である請求項１又は２に記載の基板の剥離装置。
4. 前記規制部材は、前記可撓性板よりも剛性の高い複数のブロックを所定の隙間を介して前記一端部から前記他端部に沿って配設されることにより構成され、
   前記所定の隙間は、前記撓み変形量を規制する規制量に相当する隙間に設定される請求項１、２又は３に記載の基板の剥離装置。
5. 基板と、前記基板を補強する補強板との界面を、前記基板又は前記補強板のうち少なくとも一方を撓み変形させることにより一端側から他端側に向けた剥離方向に沿って順次剥離する基板の剥離方法において、
   前記基板又は前記補強板を可撓性板によって吸着保持し、前記界面と平行な方向の力を前記可撓性板に付与することにより前記可撓性板と、前記基板又は前記補強板のうち一方とを両方ともに撓み変形させて、前記界面を剥離する剥離工程を備え、
   前記可撓性板は、前記可撓性板の反吸着面に備えられた規制部材であって、前記可撓性板が撓み変形を開始する前記可撓性板の一端部から他端部に向けて備えられた前記規制部材によって撓み変形量が規制されて撓み変形することを特徴とする基板の剥離方法。
6. 前記剥離工程は、
   前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持手段によって支持するとともに、前記積層体の第２主面を前記可撓性板によって吸着保持する工程と、
   前記可撓性板の反吸着面側の位置であって、前記可撓性板の吸着面から前記界面の方向に沿って離れた位置に、前記界面と平行な方向の力を駆動手段によって付与することにより前記可撓性板と、前記基板又は前記補強板のうち一方とを両方ともに撓み変形させて前記界面を剥離する工程と、
   を備える請求項５に記載の基板の剥離方法。
7. 前記基板は、厚さが０．２ｍｍ以下のガラス基板である請求項５又は６に記載の基板の剥離方法。
8. 補強板で補強した基板の表面に機能層を形成する機能層成形工程と、前記機能層が形成された前記基板又は前記補強板のうち少なくとも一方を撓み変形させることにより一端側から他端側に向けた剥離方向に沿って前記基板と前記補強板との界面を順次剥離する剥離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
   前記剥離工程は、前記基板又は前記補強板を可撓性板によって吸着保持し、前記界面と平行な方向の力を前記可撓性板に付与することにより前記可撓性板と、前記基板又は前記補強板のうち一方とを両方ともに撓み変形させて、前記界面を剥離する工程であり、
   前記可撓性板は、前記可撓性板の反吸着面に備えられた規制部材であって、前記可撓性板が撓み変形を開始する前記可撓性板の一端部から他端部に向けて備えられた前記規制部材によって撓み変形量が規制されて撓み変形することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
9. 前記剥離工程は、
   前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１主面を支持手段によって支持するとともに、前記積層体の第２主面を前記可撓性板によって吸着保持する工程と、
   前記可撓性板の反吸着面側の位置であって、前記可撓性板の吸着面から前記界面の方向に沿って離れた位置に、前記界面と平行な方向の力を駆動手段によって付与することにより前記可撓性板と、前記基板又は前記補強板のうち一方とを両方ともに撓み変形させて前記界面を剥離する工程と、
   を備える請求項８に記載の電子デバイスの製造方法。
10. 前記基板は、厚さが０．２ｍｍ以下のガラス基板である請求項８又は９に記載の電子デバイスの製造方法。
    

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