KR102099188B1 - 기판의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

기판의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판과, 상기 기판을 보강하는 보강판의 계면을, 상기 기판 또는 상기 보강판 중 적어도 한쪽을 휨 변형시킴으로써 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 순차 박리하는 기판의 박리 장치에 있어서, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 가압하는 박리 수단을 구비하는 기판의 박리 장치에 관한 것이다.

Description

기판의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 {DEVICE FOR PEELING SUBSTRATE, METHOD FOR PEELING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 기판과 보강판을 박리하는 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 표시 패널, 태양 전지 및 박막 이차 전지 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화에 수반하여, 전자 디바이스에 사용되는 기판의 박판화가 요망되고 있다. 그러나, 박판화에 의해 기판의 강도가 저하하면, 기판의 취급성이 악화되기 때문에, 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor), 컬러 필터(CF: color filter) 등의 전자 디바이스용 기능층을 기판의 표면에 형성하는 것이 곤란해진다.
그래서, 기판의 이면에 보강판의 표면을 박리 가능하게 부착한 적층판(광의로는 적층체)을 구성하고, 그 적층판의 기판의 표면에 기능층을 형성한 후, 기판과 보강판의 계면을 박리하는 방법이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이하, 기능층이 형성되는 면을 기판의 「표면」이라고 하고, 보강판이 부착되는 면을 기판의 「이면」이라고 한다.
특허문헌 1의 박리 방법은, 상기 계면이 일단부측으로부터 타단부측을 향하여 순차 박리되도록, 기판 및 보강판 중 적어도 한쪽의 판재를 휨 변형시켜서 계면을 전체면 박리하는 방법이다. 상기 휨 변형은, 기판 및 보강판 중 적어도 한쪽을 가요성 판으로 흡착 지지하고, 가요성 판에 고정된 복수의 가동체를 독립해서 이동시킴으로써 행해진다.
도 12의 (a)는 특허문헌 1의 박리 장치에 의한 기판의 박리 형태를 모식적으로 도시한 적층판(100)의 평면도이다. 도 12의 (b)는 도 12의 (a)에서 도시한 기판의 박리 형태의 측면도이다.
도 12의 (b)와 같이 적층판(100)은 기판(102)과, 기판(102)의 이면에 부착된 보강판(104)을 포함한다. 도 12의 (a)의 파선 A 및 도 12의 (b)의 부호 A는, 기판(102)과 보강판(104)의 계면이 박리된 박리 영역(106)과 계면이 박리되어 있지 않은 미박리 영역(108)의 경계선(이하, 「박리 전 선」이라고도 한다. 이하, 부호 A로 나타냄)이다. 이 박리 전 선 A가, 도 12의 (a)의 화살표(박리 진행 방향) B와 같이, 적층판(100)의 코너부(110) 측으로부터 코너부(112) 측을 향하여 대략 평행하게 진행하도록, 도 12의 (b)의 복수의 가동체(114, 114…)가 화살표 C 방향으로 순차 하강 이동된다.
기판(102)의 표면은, 지지 수단으로서의 평판 형상의 스테이지(116)에 변형 불가능하게 진공 흡착 지지된다. 보강판(104)의 이면은 탄성 변형 가능한 가요성 판(118)에 진공 흡착 지지되어 있다. 이 가요성 판(118)에 가동체(114, 114…)가 바둑판 눈금 형상으로 고정되어 있다. 즉, 박리 전 선 A의 박리 진행 방향 B에 대하여 대략 직교하는 방향으로 배열된 복수의 가동체(114, 114…)를, 동시에 하강 이동시켜서 가요성 판(118)을 휨 변형시켜 감으로써, 박리 전 선 A가 박리 진행 방향 B를 따라서 진행한다.
상기와 같이, 특허문헌 1의 박리 장치는, 계면을 수평 방향으로 지지한 상태에서 계면을 박리시키는 장치이다. 즉, 특허문헌 1의 박리 장치는, 계면과 직교하는 화살표 C 방향의 힘(이하, 「계면 박리력」이라고 함)을 박리 전 선 A에 부여함으로써, 가요성 판(118)과 함께 보강판(104)을 휨 변형시켜서 계면을 박리시키는 장치이다.
또한, 스테이지(116)에 보강판(104)을 진공 흡착 지지하고, 가요성 판(118)에 기판(102)을 진공 흡착 지지시켜서, 가요성 판(118)과 함께 기판(102)을 휨 변형시켜서 계면을 박리시켜도 된다. 또한, 특허문헌 1에서는, 박리 영역(106)의 곡률 반경 a가 250㎜ 내지 2500㎜가 되도록, 가동체(114, 114…)에 의해 가요성 판(118)을 휨 변형시키고 있다.
국제 공개 제2011/024689호
특허문헌 1의 박리 장치는, 각각의 가동체(114, 114…)의 계면 박리력을 합계한 힘(이하, 「계면 총 박리력」이라고 함)이 박리 전 선 A에 작용하므로, 계면 총 박리력이 커지면, 그의 인장 하중 성분(계면에 대하여 대략 직교하고, 계면을 박리하는 방향의 하중 성분)에 의해, 보강판(104)(기판(102)이 가요성 판(118)으로부터 이탈하는 경우가 있다. 이 경우, 가요성 판(118)에 의한 보강판(104)(기판(102)의 진공 흡착 지지가 해제되기 때문에, 보강판(104)(기판(102)이 가요성 판(118)으로부터 탈락하여 파손된다는 문제가 있었다.
또한, 도 13과 같이 박리 대상물이, 기능층이 형성된 2매의 기판(102, 102)끼리를 시일재(120)로 접착한 적층체(122)인 경우에는, 상기 계면 총 박리력이 2매의 기판(102, 102)을 박리하는 방향으로 작용하기 때문에, 2매의 기판(102, 102)이 박리된다는 문제도 있었다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판 또는 보강판의 깨짐을 억제할 수 있음과 함께 기판끼리의 박리를 억제할 수 있는 기판의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 형태의 기판의 박리 장치는, 상기 목적을 달성하기 위해서, 기판과, 상기 기판을 보강하는 보강판의 계면을, 상기 기판 또는 상기 보강판 중 적어도 한쪽을 휨 변형시킴으로써 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 순차 박리하는 기판의 박리 장치에 있어서, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 가압하는 박리 수단을 구비한다.
본 발명의 일 형태의 기판의 박리 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 기판과, 상기 기판을 보강하는 보강판의 계면을, 상기 기판 또는 상기 보강판 중 적어도 한쪽을 휨 변형시킴으로써 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 순차 박리하는 기판의 박리 방법에 있어서, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 가압하는 박리 공정을 구비한다.
본 발명의 일 형태의 전자 디바이스의 제조 방법은, 상기 목적을 달성하기 위해서, 보강판으로 보강한 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 기판 또는 상기 보강판 중 적어도 한쪽을 휨 변형시킴으로써 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 상기 기판과 상기 보강판의 계면을 순차 박리하는 박리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서, 상기 박리 공정은, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 가압하는 공정을 구비한다.
종래의 박리 방법은, 계면이 박리된 기판과 보강판을 서로 이격되는 방향으로 동작시키면서, 박리 전 선에 계면 총 박리력을 부여하여 계면을 순차 박리한다.
이에 비해, 본 발명의 박리 형태의 일 형태는, 계면이 박리하여 서로 이격되는 방향으로 동작하고 있는 기판과 보강판을, 박리 수단에 의해 상대적으로 근접하는 방향으로 가압하여 기판과 보강판을 접근시킨다. 이에 의해, 상기 가압하는 힘만큼, 박리 전 선에 부여되는 계면 총 박리력을 종래의 박리 형태보다 저감할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 형태에 의하면, 계면의 박리 시에 보강판 또는 기판이 크게 휨 변형되는 것을 방지할 수 있으므로, 기판 또는 보강판의 파손을 억제할 수 있음과 함께, 기판끼리의 박리를 억제할 수 있다.
본 발명의 기판의 박리 장치의 일 형태는, 상기 박리 수단은, 상기 기판 및 상기 보강판을 포함하는 적층체의 제1 주면을 지지하는 지지 수단과, 상기 적층체의 제2 주면을 흡착 지지하는 가요성 판과, 상기 가요성 판에 간격을 두고 고정되고, 상기 지지 수단에 대하여 독립적으로 이동 가능한 복수의 가동체와, 상기 박리 진행 방향의 상기 일단부측에 위치하는 상기 가동체로부터 상기 박리 진행 방향의 타단부측에 위치하는 상기 가동체를, 상기 지지 수단에 대하여 이격시키는 방향으로 순차적으로 이동시키는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은, 상기 계면이 박리된 박리 영역과 미박리 영역의 경계선에 대한, 상기 계면의 박리 진행 방향에 있어서의 후방 위치이며 상기 박리 진행 방향에 있어서, 상기 경계선으로부터 거리가 상이한 2개 이상의 위치에 각각 적어도 하나 이상 배치된 상기 가동체 중 상기 경계선에 가까운 상기 하나 이상의 가동체를 구동 제어하여, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 상기 가요성 판을 하방으로 가압하는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판의 박리 방법의 일 형태는, 상기 박리 공정은, 상기 기판 및 상기 보강판을 포함하는 적층체의 제1 주면을 지지 수단에 의해 지지하고, 상기 지지 수단에 대하여 독립적으로 이동 가능한 복수의 가동체가 간격을 두고 고정된 가요성 판에 의해 상기 적층체의 제2 주면을 흡착하는 공정과, 상기 박리 진행 방향의 상기 일단부측에 위치하는 상기 가동체로부터 상기 박리 진행 방향의 타단부측에 위치하는 상기 가동체를, 상기 지지 수단에 대하여 이격시키는 방향으로 순차적으로 이동시킴과 함께, 상기 계면을 박리한 박리 영역과 미박리 영역의 경계선에 대한, 상기 계면의 박리 진행 방향에 있어서의 후방 위치이며 상기 박리 진행 방향에 있어서, 상기 경계선으로부터 거리가 상이한 2개 이상의 위치에 각각 적어도 하나 이상 배치된 상기 가동체 중 상기 경계선에 가까운 상기 하나 이상의 가동체를 구동 제어하여, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 상기 가요성 판을 하방으로 가압하는 공정을 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법의 일 형태는, 상기 박리 공정은, 상기 기판 및 상기 보강판을 포함하는 적층체의 제1 주면을 지지 수단에 의해 지지하고, 상기 지지 수단에 대하여 독립적으로 이동 가능한 복수의 가동체가 간격을 두고 고정된 가요성 판에 의해 상기 적층체의 제2 주면을 흡착하는 공정과, 상기 박리 진행 방향의 상기 일단부측에 위치하는 상기 가동체로부터 상기 박리 진행 방향의 타단부측에 위치하는 상기 가동체를, 상기 지지 수단에 대하여 이격시키는 방향으로 순차적으로 이동시킴과 함께, 상기 계면을 박리한 박리 영역과 미박리 영역의 경계선에 대한, 상기 계면의 박리 진행 방향에 있어서의 후방 위치이며 상기 박리 진행 방향에 있어서, 상기 경계선으로부터 거리가 상이한 2개 이상의 위치에 각각 적어도 하나 이상 배치된 상기 가동체 중 상기 경계선에 가까운 상기 하나 이상의 가동체를 구동 제어하여, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 상기 가요성 판을 하방으로 가압하는 공정을 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 박리 형태의 일 형태에 의하면, 적층체의 제1 주면을 지지 수단에 의해 지지하고, 적층체의 제2 주면을 가요성 판에 의해 흡착 지지한다. 그리고, 박리 진행 방향의 일단부측에 위치하는 가동체로부터 박리 진행 방향의 타단부측에 위치하는 가동체를, 지지 수단에 대하여 이격시키는 방향으로 제어 수단에 의해 순차 이동시키고, 가요성 판을 휨 변형시킨다. 이에 의해, 계면이 순차 박리되어 간다.
그리고, 제어 수단은, 계면이 박리된 박리 영역과 미박리 영역의 경계선(박리 전 선)에 대한, 계면의 박리 진행 방향에 있어서의 후방 위치이며 박리 진행 방향에 있어서, 경계선으로부터 거리가 상이한 2개 이상의 위치에 각각 적어도 하나 이상 배치된 가동체 중 경계선에 가까운 하나 이상의 가동체를 구동 제어하여, 계면이 박리된 기판과 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 상기 가요성 판을 하방으로 가압한다. 이에 의해, 계면이 박리된 직후의 기판과 보강판을 근접시킬 수 있어, 경계선에 작용하는 계면 총 박리력을 저감할 수 있다.
경계선에 가까운 하나 이상의 가동체를, 계면이 박리된 기판과 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 가압하면, 경계선에서 먼 가동체만을 작용시켰을 때의 가요성 판의 굽힘 곡률 반경보다 곡률 반경이 작아진다. 이 작용에 의해 경계선에 작용하는 계면 총 박리력이 저감된다.
본 발명의 일 형태는, 상기 기판은, 두께가 0.2㎜ 이하인 유리 기판인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 전자 디바이스의 박형화에 대응한 유리 기판의 박리 장치, 박리 방법에 적합해진다.
본 발명에 따르면, 기판 또는 보강판의 깨짐을 억제할 수 있음과 함께, 기판끼리의 박리를 억제할 수 있는 기판의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스의 제조 공정에 제공되는 적층판의 주요부 확대 측면도.
도 2는 전자 디바이스의 제조 공정 도중에 제작되는 적층체의 주요부 확대 측면도.
도 3은 적층판에 대한 박리 전 선의 박리 진행 방향을 나타낸 적층판의 평면도이며, 가요성 판에 대한 복수의 가동체의 배치 위치를 모식적으로 도시한 가요성 판의 평면도.
도 4는 본 발명의 기판의 박리 방법의 원리를 모식적으로 도시한 동작 설명도.
도 5는 도 3의 J-J선을 따르는 박리 장치의 종단면도.
도 6은 박리 장치의 동작 설명도.
도 7은 박리 장치의 동작 설명도.
도 8은 박리 장치의 동작 설명도.
도 9는 박리 장치의 동작 설명도.
도 10은 박리 장치의 동작 설명도.
도 11의 (a)는 가요성 판(22)의 평면도, 도 11의 (b)는 도 11의 (a)의 S-S선을 따르는 가요성 판의 종단면도.
도 12의 (a)는 특허문헌 1의 박리 장치에 의한 기판의 박리 형태를 모식적으로 도시한 적층판의 평면도, 도 12의 (b)는 도 12의 (a)에 도시한 박리 형태의 측면도.
도 13은 기능층이 형성된 2매의 기판에 박리 진행 방향의 힘이 작용하고 있는 형태를 도시한 설명도.
이하, 첨부 도면에 따라, 본 발명의 기판의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법의 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 1은 전자 디바이스의 제조 공정에 제공되는 적층판(1)의 주요부 확대 측면도이다.
〔전자 디바이스의 제조 방법〕
실시 형태의 전자 디바이스의 제조 방법은, 전자 디바이스에 사용되는 기판(2)의 박판화에 대응하기 위해서, 기판(2)의 이면에 보강판(3)의 표면을 부착한 적층판(1)을 구성하고, 적층판(1)의 기판(2)의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 기능층이 형성된 기판(2)과 보강판(3)을 박리하는 박리 공정을 갖는다. 상기 박리 공정에 있어서는, 실시 형태의 기판의 박리 장치가 사용된다. 박리 장치에 대해서는 후술한다. 또한, 보강판(3)은 전자 디바이스의 일부로는 되지 않고, 기판(2)으로부터 박리된 후, 기판(2)의 보강용으로서 재이용된다.
상기 전자 디바이스란 표시 패널, 태양 전지, 박막 이차 전지 등의 전자 부품을 말한다. 또한, 상기 표시 패널은 액정 패널(LCD), 플라즈마 패널(PDP) 및 유기 EL 패널(OLED)을 포함한다.
〔적층판(1)〕
도 1과 같이 적층판(1)은, 기판(2)과 기판(2)을 보강하는 보강판(3)을 포함하고, 기판(2)의 이면에 보강판(3)의 표면을 부착함으로써 구성된다.
〔기판(2)〕
기판(2)의 표면에는, 전자 디바이스의 제조 공정 도중에, 소정의 기능층(예를 들어, TFT, CF)이 형성된다.
기판(2)은, 예를 들어 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 기판, 금속 기판 또는 반도체 기판 등, 및 이들을 접합한 것이지만, 유리 기판은, 내약품성, 내투습성이 우수하고 또한 선팽창 계수가 작으므로 바람직하다. 선팽창 계수가 작아질수록, 고온 하에서 형성되는 기능층의 패턴이 냉각 시에 어긋나기 어려워지기 때문이다.
유리 기판의 유리로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 무알칼리 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 그 밖의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리 등을 예시할 수 있다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90질량％인 유리가 바람직하다.
또한, 유리 기판의 유리로서는, 전자 디바이스의 종류나 그의 제조 공정에 적합한 유리가 채용되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 액정 패널용 유리 기판은, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않은 유리(무알칼리 유리)로 이루어지는 것이 바람직하다. 이와 같이, 유리 기판의 유리는, 적용되는 전자 디바이스의 종류 및 그의 제조 공정에 기초하여 적절히 선택된다.
상기 수지 기판의 수지는, 결정성 수지이어도, 비결정성 수지이어도 되고, 특별히 한정되지 않는다.
기판(2)의 두께는 기판(2)의 종류에 따라 설정된다. 예를 들어, 유리 기판의 경우, 전자 디바이스의 경량화, 박판화를 위해, 바람직하게는 0.7㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2㎜ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.1㎜ 이하이다. 0.2㎜ 이하의 경우, 유리 기판에 양호한 가요성을 부여하는 것이 가능하여, 전자 디바이스의 박형화에 대응한 적합한 기판으로 된다. 0.1㎜ 이하의 경우, 유리 기판을 롤 형상으로 권취하는 것이 가능하다. 또한, 유리 기판의 두께는, 유리 기판의 제조가 용이한 것, 유리 기판의 취급이 용이한 것 등의 이유로, 0.03㎜ 이상인 것이 바람직하다.
〔보강판(3)〕
보강판(3)은 기판(2)에 부착되면, 박리 조작이 행해질 때까지, 기판(2)을 보강하는 기능을 구비한다. 보강판(3)은 기능층의 형성 후, 전자 디바이스의 제조 공정 도중에, 실시 형태의 기판의 박리 장치에 의해 기판(2)으로부터 박리된다.
보강판(3)은, 온도 변화에 의한 휨이나 박리를 억제하기 위해서, 기판(2)의 선팽창 계수에 대하여 그 차가 작은 것이 바람직하다. 기판(2)이 유리 기판인 경우, 보강판(3)은 유리판을 포함하는 것이 바람직하다. 이 유리판의 유리는, 유리 기판의 유리와 동일한 종류인 것이 바람직하다.
보강판(3)은 베이스로 되는 지지판(4)과, 지지판(4)의 면에 형성되는 수지층(5)을 구비한다. 수지층(5)과 기판(2) 사이에 작용하는 반데르발스력, 또는 수지층(5)의 점착력 등에 의해, 기판(2)이 수지층(5)을 개재하여 지지판(4)에 박리 가능하게 부착된다.
또한, 도 1의 보강판(3)은 지지판(4)과 수지층(5)으로 구성되어 있지만, 지지판(4)만으로 구성되어 있어도 된다. 이 경우에는, 지지판(4)과 기판(2) 사이에 작용하는 반데르발스력 등에 의해 지지판(4)과 기판(2)이 박리 가능하게 부착된다. 또한, 이 경우에는, 유리판인 지지판(4)과 유리 기판인 기판(2)이 고온에서 접착되지 않도록, 지지판(4)의 부착 측면에 무기 박막을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 도 1의 지지판(4)은 1매이며, 수지층(5)은 1층이지만, 지지판(4)을 복수매의 지지판(4)으로 구성함과 함께 수지층(5)을 복수의 층으로 구성해도 된다.
〔지지판(4)〕
지지판(4)은 수지층(5)을 개재하여 기판(2)을 지지함으로써, 기판(2)이 보강판(3)에 의해 보강된다. 이 지지판(4)은 전자 디바이스의 제조 공정에 있어서의 기판(2)의 변형, 흠집 발생, 파손 등을 방지하는 기능도 구비한다.
지지판(4)으로서, 예를 들어 유리판, 세라믹스판, 수지판, 반도체판 또는 금속판 등을 예시할 수 있다. 지지판(4)의 종류는, 전자 디바이스의 종류 및 기판(2)의 종류 등에 따라서 적절히 선정된다. 지지판(4)과 기판(2)이 동종이면, 온도 변화에 의한 휨, 박리가 저감되므로 바람직하다.
지지판(4)과 기판(2)의 평균 선팽창 계수의 차(절댓값)는, 기판(2)의 치수 형상 등에 따라서 적절히 설정되지만, 예를 들어 35×10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 「평균 선팽창 계수」란, 50 내지 300℃의 온도 범위에 있어서의 평균 선팽창 계수(JIS R 3102: 1995)를 말한다.
지지판(4)의 두께는, 예를 들어 0.7㎜ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 지지판(4)의 두께는, 기판(2)을 보강하기 위해서, 0.4㎜ 이상인 것이 바람직하다. 지지판(4)의 두께는, 기판(2)보다 두꺼워도 좋고 얇아도 좋다.
지지판(4)의 외형 치수는, 지지판(4)이 수지층(5) 전체를 지지할 수 있도록, 도 1에 도시하는 바와 같이 수지층(5)의 외형 치수와 동일하거나, 수지층(5)의 외형 치수보다 큰 것이 바람직하다.
〔수지층(5)〕
수지층(5)은 기판(2)이 밀착된 후, 박리 조작이 행해질 때까지, 지지판(4)에 대한 기판(2)의 위치 어긋남을 방지하는 기능을 구비한다. 또한, 수지층(5)은 박리 조작에 의해 기판(2)으로부터 용이하게 박리되는 기능도 구비한다. 기판(2)이 용이하게 박리됨으로써, 박리 시에 있어서의 기판(2)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 수지층(5)은 지지판(4)과의 결합력이, 기판(2)과의 결합력보다 상대적으로 높아지게 형성된다.
수지층(5)의 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지 등을 예시할 수 있다. 또한, 복수 종류의 수지를 혼합하여 사용할 수도 있지만, 내열성이나 박리성의 관점에서, 실리콘 수지, 폴리이미드 실리콘 수지가 바람직하다.
수지층(5)의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 50㎛, 보다 바람직하게는 4 내지 20㎛이다. 수지층(5)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써, 수지층(5)과 기판(2) 사이에 기포나 이물이 혼입된 경우에, 기포나 이물의 두께를 흡수하도록 수지층(5)이 변형되기 때문이다. 한편, 수지층(5)의 두께가 50㎛ 이하이면, 수지층(5)의 형성 시간을 단축할 수 있고, 또한 수지층(5)의 수지를 필요 이상으로 사용하지 않기 때문에 경제적이기 때문이다.
수지층(5)의 외형 치수는, 수지층(5)이 기판(2) 전체를 밀착할 수 있도록, 도 1에 도시하는 바와 같이 기판(2)의 외형 치수와 동일하거나, 기판(2)의 외형 치수보다 큰 것이 바람직하다.
또한, 수지층(5)은 2층 이상으로 이루어져 있어도 된다. 이 경우 「수지층의 두께」는 모든 수지층의 합계의 두께를 의미하는 것으로 한다. 또한, 수지층(5)이 2층 이상으로 이루어지는 경우에는, 각각의 층을 형성하는 수지의 종류가 상이해도 좋다. 또한, 적층판(1)의 구성은, 도 1에 도시되는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 수지층(5) 대신에, 메탈 실리사이드, 질화물 및 탄화물로 이루어지는 군(WSi2, AlN, TiN, Si3N4 및 SiC 등)에서 선택되는 적어도 1종류를 함유하는 무기층을 사용해도 된다. 또한, 수지층(5)을 사용하지 않고, 기판(2)과 보강판(3) 각각의 접합면을 경면 연마함으로써, 이들 접합면의 표면 조도를 작게 하고, 기판(2)과 보강판(3)을 접합해도 된다.
도 2는 전자 디바이스의 제조 공정 도중에 제작되는 적층체(6)의 주요부 확대 측면도이다.
〔적층체(6)〕
적층체(6)는, 도 1의 적층판(1)의 기판(2)의 표면에 기능층을 형성한 2매의 적층판(1, 1)을, 각각의 기능층을 대향시킴과 함께, 도시하지 않는 시일재에 의해 결합함으로써 구성된다. 기능층의 종류는, 전자 디바이스의 종류에 따라 선택된다. 복수의 기능층이 기판(2)의 표면에 순차 적층되어도 된다. 기능층의 형성 방법으로서는, 일반적인 방법이 사용되고, 예를 들어 CVD법, PVD법 등의 증착법 및 스퍼터링법 등이 사용된다. 기능층은, 포토리소그래피법 및 에칭법에 의해 소정의 패턴으로 형성된다.
도 2의 적층체(6)는, 상층으로부터 하층에 걸쳐서, 보강판(3A), 기판(2A), 액정층(기능층)(7), 기판(2B) 및 보강판(3B)을 구비한다. 즉, 중앙의 액정층(7)을 사이에 두고 상층측에 기판(2A)과 보강판(3A)을 포함하는 적층판(1A)이 구비되고, 하층측에 기판(2B)과 보강판(3B)을 포함하는 적층판(1B)이 구비된다.
도 2의 적층체(6)는, LCD의 제조 공정 도중에 제작되는 것이다. 기판(2A)의 액정층(7) 측의 면, 즉 기판(2A)의 표면에는 박막 트랜지스터(TFT)가 형성되고, 기판(2B)의 액정층(7) 측의 면, 즉 기판(2B)의 표면에는 컬러 필터(CF)가 형성되고, 박막 트랜지스터와 컬러 필터에 의해 기능층인 액정층(7)이 형성되어 있다.
또한, 도 2의 적층체(6)는 양측에 보강판(3A, 3B)이 배치된 구성이지만, 적층체로서는, 편측에만 보강판이 배치된 구성이어도 좋다.
적층체(6)는, 박리 공정에 있어서 보강판(3A, 3B)이 박리된다. 보강판(3A, 3B)이 박리된 기판(2A, 2B)의 이면에는, 백라이트 등의 전자 부품이 부착되고, 이에 의해, 제품인 LCD가 제조된다. 보강판(3A, 3B)의 박리에는, 후술하는 박리 장치가 사용된다.
〔본 발명의 기판의 박리 방법〕
우선, 실시 형태의 기판의 박리 장치를 설명하기 전에, 본 발명의 기판의 박리 방법에 대해서 설명한다.
도 3은 직사각 형상의 적층판(1)을 도시한 평면도이다. 본 발명의 기판의 박리 방법은, 적층판(1)의 코너부(일단부)(8) 측으로부터 코너부(타단부)(9) 측을 향한 박리 진행 방향 B를 따라 박리 전 선 A를 진행시킴으로써, 기판(2)과 보강판(3)의 계면을 순차 박리하는 박리 방법을 기본으로 한다.
종래의 박리 방법은, 계면이 박리된 기판(2)과 보강판(3)을 서로 이격되는 방향으로 동작시키면서, 박리 전 선 A에 계면 총 박리력을 부여하여 계면을 순차 박리한다. 이로 인해, 전술한 문제가 발생한다.
도 4는 본 발명의 기판의 박리 방법의 원리를 모식적으로 도시한 동작 설명도이다.
도 4와 같이, 본 발명의 박리 방법은, 계면이 박리되어 기판(2)에 대하여 이격되는 방향으로 동작하고 있는 보강판(3)을, 박리 수단을 구성하는 도시하지 않은 가동체에 의해, 기판(2)에 근접하는 방향으로 가압하여, 보강판(3)을 기판(2)에 근접시킨다. 여기서, 도 4의 부호 Pa는, 보강판(3)을 기판(2)으로부터 박리하는 힘이며, 화살표 D는 그 힘의 방향을 나타내고 있다. 부호 Pb는, 상기 가동체에 의해 보강판(3)을 기판(2)을 향하여 가압하는 힘이며, 화살표 E는 그 힘의 방향을 나타내고 있다. 부호 Fa는, Pb를 보강판(3)에 작용시키지 않을 때에, 박리 전 선 A에 작용하는 계면 총 박리력(=Pa)이며, 화살표 F는 그 힘의 방향을 나타내고 있다. 부호 Fab는, Pb를 보강판(3)에 작용시켰을 때에, 박리 전 선 A에 작용하는 계면 총 박리력이며, 화살표 G는 그 힘의 방향을 나타내고 있다. 또한, 도 4의 파선 H는, Pb를 보강판(3)에 작용시키지 않을 때의 보강판(3)의 형상을 나타내고 있다.
보강판(3)에 Pb를 작용시킴으로써, Fab는 다음 식으로 표현된다.
Fab=Pa-Pb<Fa
즉, Pb의 분만큼, 박리 전 선 A에 부여되는 Fab를 종래의 박리 형태의 Fa보다 저감할 수 있다. 따라서, 본 발명의 기판의 박리 방법에 의하면, 계면의 박리 시에 계면 총 박리력을 작게 할 수 있으므로, 기판(2) 또는 보강판(3)의 파손을 억제할 수 있음과 함께, 기판(2A, 2B)끼리(도 2 참조)의 박리를 억제할 수 있다.
또한, 도 4에서는, 보강판(3)에 Pa를 작용시켰지만, 기판(2)에 Pa를 작용시켜서 계면을 박리해도 된다.
이어서, 본 발명의 기판의 박리 장치를 설명한다.
〔본 발명의 기판의 박리 장치〕
도 5는 도 3의 J-J선을 따르는 박리 장치(20)의 종단면도이다. 또한, 도 3에는, 가요성 판(22)에 대한 복수의 가동체(24, 24…)의 배치 위치를 모식적으로 도시한 가요성 판(22)의 평면도가 나타나 있다. 도 3과 같이, 가동체(24, 24…)는, 가요성 판(22)에 대하여 바둑판 눈금 형상으로 배치되어 있다. 도 6 내지 도 10은 박리 장치(20)의 동작 설명도이다.
도 3과 같이 박리 장치(20)는, 적층판(1)의 기판(2)과 보강판(3)의 계면을 코너부(8)측으로부터 코너부(9)측을 향하여 순차 박리한다. 박리 시에는, 계면을 박리한 박리 영역(10)과 미박리 영역(11)의 경계선인 박리 전 선 A가 박리 진행 방향 B를 따라서 진행한다.
또한, 박리 장치(20)는, 기판(2)을 변형 불가능하게 지지하여 보강판(3)을 휨 변형시킴으로써, 상기 계면을 박리하는 장치이지만, 보강판(3)을 변형 불가능하게 지지하여 기판(2)을 휨 변형시켜서 상기 계면을 박리하는 장치이어도 된다.
박리 장치(20)는 도 5와 같이, 지지 수단인 평판 형상의 스테이지(26), 가요성 판(22), 복수의 가동체(24, 24…), 가동체(24)마다 가동체(24)를 승강 이동시키는 복수의 구동 장치(28), 및 구동 장치(28)마다 구동 장치(28)를 제어하는 제어 장치(제어 수단)(30) 등으로 구성된다.
스테이지(26)는, 기판(2)을 지지하기 위해서, 적층판(1)의 제1 주면(기판(2)의 표면)(1a)을 진공 흡착 지지한다. 또한, 진공 흡착 대신에, 정전 흡착 또는 자기 흡착해도 된다. 또한, 스테이지(26)는, 박리 시에 기판(2)을 변형 불가능하게 지지하기 위해서, 강성이 높은 금속제이다.
가요성 판(22)은, 보강판(3)을 휨 변형시키기 위해서, 적층판(1)의 제2 주면(1b)(보강판(3)의 이면)을 진공 흡착 지지한다. 또한, 진공 흡착 대신에, 정전 흡착 또는 자기 흡착해도 된다.
도 11의 (a)는 가요성 판(22)의 평면도이며, 도 11의 (b)는 도 11의 (a)의 S-S선을 따르는 가요성 판(22)의 종단면도이다.
가요성 판(22)은, 적층판(1)의 제2 주면(1b)을 흡착 지지하는 천 형태의 흡착 시트(32), 흡착 시트(32)가 피복되는 탄성 시트(34) 및 탄성 시트(34)를 지지하는 본체판(36)으로 구성된다. 탄성 시트(34)의 표면에는 관통한 막대 형상의 홈(38)이 구비되고, 이 홈(38)보다 내측에 흡착 시트(32)가 피복되어 있다. 또한, 본체판(36)에는, 복수의 관통 구멍(40, 40…)이 개구되어 있고, 이들 관통 구멍(40, 40…)의 일단부는 홈(38)에 연통되고, 타단부는, 도시하지 않은 흡인 관로를 개재하여 흡기원(예를 들어 진공 펌프)에 접속되어 있다.
따라서, 상기 흡기원이 구동되면, 상기 흡인 관로, 관통 구멍(40) 및 홈(38)의 공기가 흡인됨으로써, 적층판(1)의 제2 주면(1b)이 흡착 시트(32)에 진공 흡착 지지된다. 이 경우, 흡착 시트(32)가 적층판(1)의 제2 주면(1b)을 전체적으로 지지할 수 있도록, 흡착 시트(32)의 외형 치수는 적층판(1)의 제2 주면(1b)의 외형 치수보다 크게 설정되어 있다. 또한, 탄성 시트(34)의 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만 고무가 바람직하다. 고무로서는, 실리콘 고무, 클로로프렌 고무가 바람직하다.
본체판(36)은 탄성 시트(34)와 동일한 크기이다. 또한, 본체판(36)은 탄성 시트(34)보다 굽힘 강성이 높고, 본체판(36)의 굽힘 강성이 가요성 판(22)의 굽힘 강성을 지배한다. 가요성 판(22)의 단위 폭(1㎜)당의 굽힘 강성은, 1000 내지 40000N·㎟/㎜인 것이 바람직하다. 예를 들어, 가요성 판(22)의 폭이 100㎜인 부분에서는, 굽힘 강성은 100000 내지 4000000N·㎟로 된다. 가요성 판(22)의 단위 폭(1㎜)당의 굽힘 강성을 1000N·㎟/mm 이상으로 함으로써, 가요성 판(22)이 흡착 지지하는 판(본 실시 형태에서는 보강판(3))의 절곡을 방지할 수 있다. 또한, 가요성 판(22)의 단위 폭(1㎜)당의 굽힘 강성을 40000N·㎟/mm 이하로 함으로써, 가요성 판(22)이 흡착 지지하는 판을 적절하게 휨 변형시킬 수 있다.
본체판(36)으로서는, 예를 들어 폴리염화비닐(PVC) 수지, 폴리카르보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈(POM) 수지 등의 수지판 외에, 금속판이 사용된다.
또한, 스테이지(26)에 의한 적층판(1)의 제1 주면(1a)의 지지 방법 및 구조도, 가요성 판(22)에 의한 진공 흡착 지지 방법 및 그 구조와 대략 동일하다.
도 3에 도시하는 바와 같이 가요성 판(22)의 상면에는, 원반 형상의 가동체(24, 24…)가 바둑판 눈금 형상으로 고정된다. 또한, 적층판(1)의 코너부(8)에 대응하는 가요성 판(22)의 코너부(22A)는, 박리 전 선 A의 박리 진행 방향 B에 대하여 역방향으로 연장되어 있다. 이 코너부(22A)에는, 박리 진행 방향 D를 따라서 2대의 가동체(24, 24)가 배치되어 있다. 즉, 코너부(8)는, 코너부(22A)에 배치된 2대의 가동체(24, 24)를 상승 이동시킴으로써 박리된다.
이들 가동체(24, 24…)는, 가요성 판(22)에 볼트 등의 체결 부재에 의해 고정되지만, 볼트 대신에 접착 고정되어도 된다. 이들 가동체(24, 24…)는, 도 5의 제어 장치(30)에 의해 구동 제어된 구동 장치(28, 28…)에 의해, 스테이지(26)에 대하여 독립해서 승강 이동된다.
즉, 제어 장치(30)는, 코너부(22A)에 위치하는 가동체(24)로부터, 박리 진행 방향 D의 종단부의 코너부(9)에 위치하는 가동체(24)를, 스테이지(26)에 대하여 이격시키는 방향으로 순차 상승 이동시킨다. 구체적으로는, 박리 진행 방향 D와 직교하는 적어도 1대의 가동체(24)를 동시에 순차 상승 이동시킨다. 이 동작에 의해, 기판(2)과 보강판(3)의 계면이 코너부(8)로부터 코너부(9)를 향하여 순차 박리되어 간다.
도 5에 도시하는 구동 장치(28)는, 회전식의 서보 모터 및 볼 나사 기구 등으로 구성된다. 서보 모터의 회전 운동은, 볼 나사 기구에 있어서 직선 운동으로 변환되고, 볼 나사 기구의 로드(42)에 전달된다. 로드(42)의 선단부에는, 볼 조인트(44)를 통하여 가동체(24)가 설치되어 있다. 이에 의해, 스테이지(26)로부터 이격된 가동체(24)를, 도 6 내지 도 10과 같이 가요성 판(22)의 휨 변형에 추종하여 틸팅시킬 수 있다. 따라서, 가요성 판(22)에 무리인 힘을 가하지 않고, 가요성 판(22)을 휨 변형시킬 수 있다. 또한, 구동 장치(28)로서는, 회전식 서보 모터 및 볼 나사 기구에 한정되지 않고, 리니어식 서보 모터, 또는 유체압 실린더(예를 들어 공기압 실린더)이어도 된다.
복수의 구동 장치(28, 28…)는, 스테이지(26)에 대하여 승강 가능한 프레임(46)에 쿠션 부재(48)를 개재하여 부착되는 것이 바람직하다. 쿠션 부재(48)는, 가요성 판(22)의 휨 변형에 추종하도록 탄성 변형한다. 이에 의해, 로드(42)가 스테이지(26)에 대하여 틸팅한다.
프레임(46)은, 박리된 보강판(3)을 가요성 판(22)으로부터 제거할 때에, 도시하지 않은 구동부에 의해 상승 이동된다. 이에 의해, 스테이지(26)와 가요성 판(22) 사이에, 박리된 보강판(3)을 취출하기 위한 충분한 작업 공간이 얻어진다.
도 5의 제어 장치(30)는, CPU, ROM이나 RAM 등의 기록 매체 등을 포함하는 컴퓨터로서 구성된다. 제어 장치(30)는, 기록 매체에 기록된 프로그램을 CPU에 실행시킴으로써, 복수의 구동 장치(28)를 구동 장치(28)마다 제어하여, 복수의 가동체(24, 24…)의 승강 이동을 제어한다.
이어서, 본 발명의 박리 방법을 실행하기 위한, 제어 장치(30)에 의한 가동체(24)의 동작 제어 방법에 대하여 설명한다.
도 4에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 박리 방법의 특징은, 계면이 박리되어 기판(2)에 대하여 이격되는 방향으로 동작하고 있는 보강판(3)을, 소정의 가동체(24)에 의해, 기판(2)에 근접하는 방향으로 가압하여, 보강판(3)을 기판(2)에 근접시키는 데 있다.
보강판(3)을 기판(2)에 근접시키는 동작을 실행하기 위해서, 제어 장치(30)는, 박리 전 선 A에 대한 박리 진행 방향 D에 있어서의 후방 위치이며, 박리 진행 방향 D에 있어서, 박리 전 선 A로부터 거리가 상이한 2개 이상의 위치에 각각 적어도 하나 이상 배치된 가동체(24, 24…) 중, 박리 전 선 A에 가까운 하나 이상의 가동체(24)를 구동 제어하여, 보강판(3)을 기판(2)에 근접시키도록 가요성 판(22)을 하방으로 가압한다.
구체적으로 설명하면, 도 6의 초기 동작 시에 있어서는, 박리 전 선 A에 가까운 3대의 가동체(24A)가 박리 전 선 A에 가까운 가동체(24)에 상당한다. 도 7, 도 8의 전반 동작 시에 있어서는, 박리 전 선 A에 가까운 5대의 가동체(24B)가 박리 전 선 A에 가까운 가동체(24)에 상당한다. 도 9의 후반 동작 시에 있어서는, 박리 전 선 A에 가까운 7대의 가동체(24C)가 박리 전 선 A에 가까운 가동체(24)에 상당한다. 도 10의 종기 동작 시에 있어서는, 박리 전 선 A에 가까운 7대의 가동체(24D)가 박리 전 선 A에 가까운 가동체(24)에 상당한다.
가동체(24A 내지 24D)에 의해, 계면이 박리된 직후의 보강판(3)을, 가요성 판(22)을 개재하여 기판(2)에 근접시킬 수 있으므로, 도 3에서 설명한 바와 같이, 박리 전 선 A에 작용하는 계면 총 박리력을 저감할 수 있어, 종래의 문제를 해결할 수 있다.
상술한 바와 같이, 박리 전 선 A에 가까운 1대 이상의 가동체(24A 내지 24D)에 의해 가요성 판(22)을 기판(2)을 향하여 가압하여, 계면이 박리된 보강판(3)을 기판(2)에 근접시킨다. 따라서, 박리 전 선 A 부근의 가요성 판(22)에 계면을 박리하는데 필요한 굽힘 모멘트를 부여하면서, 먼 가동체(24)만을 작용시켰을 때보다 박리 전 선 A에 작용하는 계면 총 박리력이 저감된다.
이상, 본 발명의 바람직한 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 형태에 제한되지 않는다. 본 발명의 범위를 일탈하지 않고, 상기 형태에 다양한 변형 및 치환을 가할 수 있다.
본 출원은, 2013년 1월 25일 출원의 일본 특허 출원 제2013-012416호에 기초하는 것이고, 그의 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
1: 적층판
1a: 제2 주면
1b: 제1 주면
2: 기판
3, 3A, 3B: 보강판
4: 지지판
5: 수지층
6: 적층체
7: 액정층
8, 9: 코너부
10: 박리 영역
11: 미박리 영역
20: 박리 장치
22: 가요성 판
22A: 코너부
24, 24A, 24B, 24C, 24D: 가동체
26: 스테이지
28: 구동 장치
30: 제어 장치
32: 흡착 시트
34: 탄성 시트
36: 본체판
38: 홈
40: 관통 구멍
42: 로드
44: 볼 조인트
46: 프레임
48: 쿠션 부재

Claims (9)

  1. 기판과, 상기 기판을 보강하는 보강판의 계면을, 상기 기판 또는 상기 보강판 중 적어도 한쪽을 휨 변형시킴으로써 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 순차 박리하는 기판의 박리 장치에 있어서,
    상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 가압하는 박리 수단으로서, 상기 박리 장치가 박리하는 대상과 동일한 대상에 가압을 실시하는 박리 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 박리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 박리 수단은,
    상기 기판 및 상기 보강판을 포함하는 적층체의 제1 주면을 지지하는 지지 수단과,
    상기 적층체의 제2 주면을 흡착 지지하는 가요성 판과,
    상기 가요성 판에 간격을 두고 고정되고, 상기 지지 수단에 대하여 독립적으로 이동 가능한 복수의 가동체와,
    상기 박리 진행 방향의 상기 일단부측에 위치하는 상기 가동체로부터 상기 박리 진행 방향의 타단부측에 위치하는 상기 가동체를, 상기 지지 수단에 대하여 이격시키는 방향으로 순차적으로 이동시키는 제어 수단을 구비하고,
    상기 제어 수단은,
    상기 계면이 박리된 박리 영역과 미박리 영역의 경계선에 대한, 상기 계면의 박리 진행 방향에 있어서의 후방 위치이며 상기 박리 진행 방향에 있어서, 상기 경계선으로부터 거리가 상이한 2개 이상의 위치에 각각 적어도 하나 이상 배치된 상기 가동체 중 상기 경계선에 가까운 상기 하나 이상의 가동체를 구동 제어하여, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 상기 가요성 판을 하방으로 가압하는 기판의 박리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판은, 두께가 0.2㎜ 이하인 유리 기판인 기판의 박리 장치.
  4. 기판과, 상기 기판을 보강하는 보강판의 계면을, 상기 기판 또는 상기 보강판 중 적어도 한쪽을 휨 변형시킴으로써 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 순차 박리하는 기판의 박리 방법에 있어서,
    상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 가압하는 박리 공정으로서, 박리된 대상과 동일한 대상에 가압을 실시하는 박리 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 박리 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 박리 공정은,
    상기 기판 및 상기 보강판을 포함하는 적층체의 제1 주면을 지지 수단에 의해 지지하고, 상기 지지 수단에 대하여 독립적으로 이동 가능한 복수의 가동체가 간격을 두고 고정된 가요성 판에 의해 상기 적층체의 제2 주면을 흡착하는 공정과,
    상기 박리 진행 방향의 상기 일단부측에 위치하는 상기 가동체로부터 상기 박리 진행 방향의 타단부측에 위치하는 상기 가동체를, 상기 지지 수단에 대하여 이격시키는 방향으로 순차적으로 이동시킴과 함께, 상기 계면을 박리한 박리 영역과 미박리 영역의 경계선에 대한, 상기 계면의 박리 진행 방향에 있어서의 후방 위치이며 상기 박리 진행 방향에 있어서, 상기 경계선으로부터 거리가 상이한 2개 이상의 위치에 각각 적어도 하나 이상 배치된 상기 가동체 중 상기 경계선에 가까운 상기 하나 이상의 가동체를 구동 제어하여, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 상기 가요성 판을 하방으로 가압하는 공정
    을 구비하는 기판의 박리 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 기판은, 두께가 0.2㎜ 이하인 유리 기판인 기판의 박리 방법.
  7. 보강판으로 보강한 기판의 표면에 기능층을 형성하는 기능층 형성 공정과, 상기 기능층이 형성된 상기 기판 또는 상기 보강판 중 적어도 한쪽을 휨 변형시킴으로써 일단부측으로부터 타단부측을 향한 박리 진행 방향을 따라서 상기 기판과 상기 보강판의 계면을 순차 박리하는 박리 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서,
    상기 박리 공정은, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 가압하는 공정으로서, 박리된 대상과 동일한 대상에 가압을 실시하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 박리 공정은,
    상기 기판 및 상기 보강판을 포함하는 적층체의 제1 주면을 지지 수단에 의해 지지하고, 상기 지지 수단에 대하여 독립적으로 이동 가능한 복수의 가동체가 간격을 두고 고정된 가요성 판에 의해 상기 적층체의 제2 주면을 흡착하는 공정과,
    상기 박리 진행 방향의 상기 일단부측에 위치하는 상기 가동체로부터 상기 박리 진행 방향의 타단부측에 위치하는 상기 가동체를, 상기 지지 수단에 대하여 이격시키는 방향으로 순차적으로 이동시킴과 함께, 상기 계면을 박리한 박리 영역과 미박리 영역의 경계선에 대한, 상기 계면의 박리 진행 방향에 있어서의 후방 위치이며 상기 박리 진행 방향에 있어서, 상기 경계선으로부터 거리가 상이한 2개 이상의 위치에 각각 적어도 하나 이상 배치된 상기 가동체 중 상기 경계선에 가까운 상기 하나 이상의 가동체를 구동 제어하여, 상기 계면이 박리된 상기 기판과 상기 보강판을 상대적으로 근접시키는 방향으로 상기 가요성 판을 하방으로 가압하는 공정
    을 구비하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 기판은, 두께가 0.2㎜ 이하인 유리 기판인 전자 디바이스의 제조 방법.
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