KR20170086593A - 박리를 포함한 처리 방법 - Google Patents

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KR20170086593A
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에릭 루이스 앨링턴
로버트 앨런 벨맨
로버트 조지 맨리
카란 메흐로트라
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코닝 인코포레이티드
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Abstract

방법은 제 2 기판의 제 1 주 표면에 제거 가능하게 결합된 제 1 기판의 제 1 주 표면을 갖는 상기 제 1 기판을 처리하는 방법을 포함한다. 상기 방법은 (I) 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면에 가요성 멤브레인을 결합하는 단계를 포함하고, 상기 가요성 멤브레인은 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지로부터 뻗어 있는 탭을 포함한다. 상기 방법은 (II) 상기 탭에 힘을 가하여 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지를 박리시키는 단계를 더 포함한다.

Description

박리를 포함한 처리 방법{METHODS OF PROCESSING INCLUDING PEELING}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 미국 35 U.S.C.§ 119 하에 2014년 11월 19일 자로 출원 된 미국 가출원 제62/081,892호의 우선권 주장 출원이며, 상기 가출원의 내용은 전반적으로 본 명세서에 병합된다.
본 발명은 일반적으로 박리 (peeling)를 포함하는 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제 1 기판의 선단 주변 에지 (leading peripheral edge)를 제 2 기판으로부터 박리하는 단계를 포함하는 처리 방법에 관한 것이며, 이때 상기 기판들 중 적어도 하나는 유리 기판 및/또는 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다.
가요성 전자기기들 또는 다른 디바이스들의 제조에서 얇고 가요성인 유리를 사용하는 것에 관심이 있다. 가요성 유리는 전자기기 디바이스들, 예를 들어, 액정 디스플레이들 (LCD들), 전기 영동 디스플레이들 (EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이들 (OLED), 플라즈마 디스플레이 패널들 (PDP들), 및 터치 센서들, 광전지들, 기타 등등의 제조 또는 성능과 관련된 여러 가지 유리한 속성들을 가질 수 있다. 가요성 유리를 사용하는 한 가지 요소는 롤 포맷이 아닌 시트 포맷으로 유리를 핸들링하는 능력이다.
가요성 유리의 처리 중에 가요성 유리의 핸들링을 가능하게 하기 위해, 가요성 유리는 중합체 결합제를 사용하여 상대적으로 강성인 캐리어 기판에 전형적으로 결합된다. 일단 캐리어 기판에 결합되면, 캐리어 기판의 상대적으로 강성인 특성 및 크기는 결합된 구조체가 바람직하지 못한 굴곡 또는 가요성 유리에 대한 손상을 야기함 없이, 제조 시에 핸들링되도록 한다. 예를 들어, 박막 트랜지스터 (TFT) 구성 요소들은 LCD들 생산 시에 가요성 유리에 부착될 수 있다.
처리 후에, 가요성 유리는 캐리어 기판으로부터 제거된다. 그러나, 가요성 유리의 연약한 특성을 감안할 때, 캐리어 기판으로부터 가요성 유리를 분리하기 위해 가해진 힘은 가요성 유리를 손상시킬 수 있다. 게다가, 전형적으로 가요 성 유리-캐리어 계면으로의 기구의 삽입을 포함하는 분리 공정은 종종 캐리어 기판을 손상시킬 수 있어, 캐리어 기판을 추후 사용에 사용할 수 없게 만든다.
이에 따라서, 캐리어 기판으로부터 얇고 가요성인 유리를 분리시키고, 가요성 유리 및/또는 캐리어 기판을 손상시킬 잠재력을 감소시키기 위한 실용적인 해결책이 필요하다.
다음은 상세한 설명에 기술된 일부 예시적인 양태의 기본적인 이해를 제공하기 위해 본 개시 내용의 단순화된 개요를 제시한다.
본 개시 내용의 양태에서, 제 2 기판의 제 1 주 표면에 제거 가능하게 결합된 제 1 기판의 제 1 주 표면을 갖는 상기 제 1 기판을 처리하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 (I) 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면에 가요성 멤브레인을 결합하는 단계를 포함하고, 상기 가요성 멤브레인은 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지로부터 뻗어 있는 탭을 포함한다. 상기 방법은 (II) 상기 탭에 힘을 가하여 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지를 박리시키는 단계를 더 포함한다.
양태의 일 예시에서, 상기 제 1 기판은 유리 기판 및 실리콘 웨이퍼로 구성된 군으로부터 선택된 기판을 포함한다.
양태의 또 다른 예시에서, 상기 제 1 기판은 약 100 미크론 내지 약 300 미크론의 두께를 포함한다.
양태의 여전히 또 다른 예시에서, 상기 제 2 기판은 약 300 미크론 내지 약 700 미크론의 두께를 포함한 캐리어 기판을 포함한다.
양태의 여전히 또 다른 예시에서, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판의 푸트프린트 (footprint)보다 큰 푸트프린트를 포함한 캐리어 기판을 포함한다.
양태의 추가 예시에서, 상기 단계 (II) 이전에, 상기 방법은 상기 제 1 기판이 상기 제 2 기판에 결합되는 동안, 상기 제 1 기판을 처리하는 단계를 더 포함한다. 일 특정 예시에서, 상기 제 1 기판을 처리하는 단계는 상기 단계 (I) 이전에 발생된다.
양태의 여전히 추가 예시에서, 상기 선단 주변 에지는 상기 제 1 기판의 제 1 측 방향 에지와 제 2 측 방향 에지 사이에서 정의된 길이를 포함하며, 그리고 상기 단계 (I)는 상기 가요성 멤브레인이 상기 선단 주변 에지의 전체 길이를 따라 실질적으로 뻗어 있도록 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면에 상기 가요성 멤브레인을 결합하는 단계를 포함한다. 일 특정 예시에서, 단계 (II)는 상기 선단 주변 에지의 길이를 따라 상기 탭에 힘을 균일하게 가한다. 또 다른 특정 예시에서, 상기 단계 (II)는 동시에 상기 선단 주변 에지의 전체 길이를 따라 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지를 실질적으로 박리시킨다.
양태의 여전히 또 다른 예시에서, 상기 단계 (II) 이후에, 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 완전하게 제거하는 단계를 더 포함한다. 일 특정 예시에서, 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 완전하게 제거하는 단계는 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 완전하게 박리시키는 단계를 포함한다.
양태의 또 다른 예시에서, 상기 방법은 또한 상기 제 1 기판의 최소 굴곡 반경을 미리 선택하는 단계, 및 상기 제 1 기판의 유효 강성도를 증가시켜, 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 박리시키는 동안 상기 제 1 기판의 굴곡 반경을 상기 최소 굴곡 반경을 초과하여 유지하기 위한 가요성 멤브레인을 선택하는 단계를 포함할 수 있다.
양태의 여전히 또 다른 예시에서, 상기 방법은 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 박리하는 동안, 상기 제 1 기판의 굴곡 반경을 제어하는 단계를 더 포함한다.
양태의 여전히 또 다른 예시에서, 상기 단계 (I)는 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면 전체를 실질적으로 덮기 위해 상기 가요성 멤브레인을 결합한다.
양태의 추가 예시에서, 상기 단계 (I)는, 상기 탭이 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지로부터 약 5 cm 내지 약 20 cm 거리만큼 뻗어져 있도록, 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면에 상기 가요성 멤브레인을 결합한다.
여전히 양태의 추가 예시에서, 상기 단계 (II) 이후에, 상기 방법은 상기 제 1 기판으로부터 상기 가요성 멤브레인을 제거하는 단계를 더 포함한다. 일 특정 예시에서, 상기 제 1 기판으로부터 상기 가요성 멤브레인을 제거하는 단계는, 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면으로부터 상기 가요성 멤브레인을 해제하기 위해, 상기 가요성 멤브레인을 자외선 광에 노출시키는 단계를 포함한다.
양태의 여전히 추가 예시에서, 상기 단계 (II)는 진공 부착 부재에 상기 탭을 진공 부착하고, 그 후에 상기 진공 부착 부재와 함께 상기 탭에 힘을 가하는 단계를 포함한다.
양태의 또 다른 예시에서, 상기 방법은 상기 단계 (II) 동안에 얻어진 정보를 기반으로 하여 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지와 상기 제 2 기판 사이의 결합 강도를 결정하는 단계를 더 포함한다.
상기 양태는 단독으로 또는 상기에서 논의된 양태의 예시들 중 하나 또는 임의의 조합으로 수행될 수 있다.
이들 및 다른 양태들은 첨부된 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명을 읽을 시에 보다 양호하게 이해되며, 도면에서:
도 1은 예시적인 박리 장치의 개략적인 측면도이고;
도 2는 도 1의 라인 2-2를 따른 박리 장치의 정면도이고;
도 3은 도 2의 라인 3-3을 따른 박리 장치의 진공 플레이트의 상부도이고;
도 4는 도 2의 라인 4-4를 따른 박리 장치의 진공 부착 부재 및 아암의 하부도이고;
도 5는 개방 배향 시의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이고;
도 6은 진공 플레이트에 부착된 캐리어 기판 진공부과 함께, 개방 배향 시의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이고;
도 7은 제 1 기판의 선단 주변 에지로부터 뻗어 있는 탭에 부착된 부착 부재 진공부 및 진공 플레이트에 부착된 캐리어 기판 진공부와 함께, 폐쇄 배향 시의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이고;
도 8은 선단 주변 에지의 길이를 따른 탭에 균일하게 가해진 힘을 개략적으로 도시하고;
도 9는 도 8의 라인 9-9를 따른 박리 장치의 확대 부분 단면도이고;
도 10은 탭에 힘을 가함으로써, 캐리어 기판으로부터 제 1 기판의 선단 주변 에지를 박리시키는 단계를 도시한 도 9의 부분도이고;
도 11은 캐리어 기판으로부터 제 1 기판을 박리시키는 동안, 제 1 기판의 굴곡 반경을 제어하는 단계를 도시하고;
도 12는 캐리어 기판으로부터 완전하게 박리된 제 1 기판을 도시하고;
도 13은 진공 플레이트에 부착된 제 1 기판 진공부와 함께, 개방 배향 시의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이고;
도 14는 캐리어 기판의 선단 주변 에지로부터 뻗어 있는 탭에 부착된 부착 부재 진공부 및 진공 플레이트에 부착된 제 1 기판 진공부와 함께, 폐쇄 배향 시의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이고;
도 15는 제 1 기판으로부터 캐리어 기판을 박리시키는 동안, 캐리어 기판의 굴곡 반경을 제어하는 단계를 도시하고;
도 16은 진공 플레이트에 부착된 제 2 캐리어 기판 진공부와 함께, 개방 배향 시의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이고;
도 17은 제 1 캐리어 기판의 선단 주변 에지로부터 뻗어 있는 탭에 부착된 부착 부재 진공부 및 진공 플레이트에 부착된 제 2 캐리어 기판 진공부와 함께, 폐쇄 배향 시의 도 1의 박리 장치의 개략적인 측면도이고;
도 18은 중간 기판 및 제 2 캐리어 기판으로부터 제 1 캐리어 기판을 박리시키는 동안, 제 1 캐리어 기판의 굴곡 반경을 제어하는 단계를 도시하고; 및
도 19는 제 2 기판의 제 1 주 표면에 제거 가능하게 결합된 제 1 기판의 제 1 주 표면을 갖는 제 1 기판을 처리하는 방법의 예시 단계들을 도시한다.
이하, 예시적인 실시예들이 도시된 첨부 도면을 참조하여 예시들를 상세히 이제 설명할 것이다. 가능할 때마다, 동일한 도면 부호는 동일하거나 유사한 부분을 나타내기 위해 도면 전체에 걸쳐 사용된다. 그러나, 양태들은 많은 상이한 형태로 구체화될 수 있으며, 본 명세서 설명된 실시예들에 제한되는 것으로 해석되어서는 아니되어야 한다.
본 개시 내용의 박리 장치는 제 2 기판에 결합된 제 1 기판의 제거를 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 일 예시에서, 박리 장치는 캐리어 기판으로부터의 실리콘 웨어퍼 또는 유리 기판의 초기 또는 완전한 분리를 용이하게 할 수 있다. 예를 들자면, 박리 장치는 캐리어 기판으로부터 유리 기판을 초기에 또는 완전하게 박리시키는데 유용할 수 있지만, 캐리어 기판은 추가 예시들에서 유리 기판 및/또는 또 다른 캐리어 기판으로부터 초기에 또는 완전하게 박리될 수 있다.
가요성 유리 시트들은 액정 디스플레이들 (LCD들), 전기 영동 디스플레이들 (EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이들 (OLED들), 플라즈마 디스플레이 패널들 (PDPs), 터치 센서들, 광전지들, 기타 등등을 제조하는데 종종 사용된다. 처리 중에, 가요성 유리 시트의 핸들링을 가능하게 하기 위해, 가요성 유리 시트는 결합제, 예를 들어 중합체 결합제를 사용하여 강성 캐리어 기판에 결합될 수 있다. 캐리어 기판은, 상기 캐리어 기판에 제거 가능하게 결합된 기판 (예컨대, 유리 기판, 실리콘 웨이퍼, 기타 등등)의 처리 동안 조건들을 견딜 수 있는 유리, 수지, 또는 다른 물질들로부터 제조될 수 있다. 일부 예시들에서, 캐리어 기판 및 상기 캐리어 기판에 결합된 기판은 기판들의 주 표면들 각각 사이에 정의된 두께를 각각 포함할 수 있다. 캐리어 기판은, 상기 캐리어 기판에 제거 가능하게 결합된 기판의 두께보다 큰 두께를 갖는 캐리어 기판을 제공함으로써, 원하는 강성 레벨을 옵션으로 도입시킬 수 있다. 더욱이, 일부 예시들에서, 캐리어 기판은, 캐리어 기판 및 상기 캐리어 기판에 결합된 기판의 전체 두께가 캐리어 기판 및 상기 캐리어 기판에 결합된 기판의 전제 두께의 범위 내의 두께를 가진 상대적으로 두꺼운 유리 기판들을 처리하도록 구성된 기존의 공정 기계로 사용될 수 있는 범위 내에 있는 두께로 선택될 수 있다.
일부 예시들에서, 제 1 기판은 약 100 미크론 내지 약 300 미크론의 두께를 갖는 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼를 포함할 수 있다. 추가 예시들에서, 캐리어 기판은 약 300 미크론 내지 약 700 미크론의 두께를 포함할 수 있다. 그러한 예시들에서, 캐리어 기판은, 캐리어 기판에 결합된 기판 (예컨대, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼)의 두께보다 큰 두께를 포함할 수 있다.
캐리어 기판의 강성 특성 및 크기는, 가요성 유리 시트에 장착된 가요성 유리 시트 및/또는 구성요소들에 손상을 입힐 수 있는 현저한 굴곡 없이, 결합된 유리 시트가 생산 시에 핸들링되도록 한다. 공정 (예컨대, 핸들링, 구성요소들 추가, 처리, 기타 등등) 이후에, 본 개시 내용의 박리 장치는 결합된 기판 (예컨대, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼)으로부터의 캐리어 기판 또는 상기 캐리어 기판으로부터의 결합된 기판(들)을 초기에 또는 완전하게 박리시키는데 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제 2 기판으로부터 제 1 기판을 박리시키도록 구성된 예시적인 박리 장치 (101)가 도시되어 있다. 본 개시 내용 전체에 걸쳐, 제 1 기판은 실리콘 웨이퍼, 유리 기판 (예컨대, 얇고 가요성 유리 기판), 또는 캐리어 기판과 같은 제 2 기판에 제거 가능하게 결합된 다른 기판을 포함할 수 있다. 추가 예시들에서, 제 2 기판은 실리콘 웨이퍼, 유리 기판, 또는 캐리어 기판을 포함한 제 1 기판에 제거 가능하게 결합된 다른 기판을 포함할 수 있다.
박리 장치 (101)는 기판들 중 하나를 제 위치에서 해제 가능하게 고정하도록 구성된 진공 플레이트 (103)를 더 포함한다. 예를 들어, 진공 플레이트는 제 2 기판을 제 위치에서 해제 가능하게 고정하도록, 제 2 기판의 주 표면에 부착된 진공부일 수 있다. 진공 플레이트 (103)는 길이 "L1" (도 1 참조) 및 폭 "W1" (도 2 참조)을 포함한다. 도시된 예시에서, 길이 "L1"은 폭 "W1"보다 크지만, 길이 및 폭은 실질적으로 같을 수 있거나, 또는 폭은 추가 예시들에서 길이보다 클 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 진공 플레이트 (103)는 하나 이상의 진공 포트들, 이를테면, 표면 (303) (예컨대, 실질적으로 평면 표면)에서 개구되어 도시된 복수의 진공 포트들 (301)을 포함할 수 있다. 복수의 진공 포트들 (301)은 진공 소스 (104) 이를테면 진공 탱크, 진공 펌프, 기타 등등과 유체 연통을 할 수 있다. 도 1 및 도 9에 도시된 바와 같이, 진공 도관 (901), 이를테면 가요성 호스는 복수의 진공 포트들 (301)과 진공 소스 (104) 사이에서 유체 연통을 제공할 수 있다. 일 예시에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 진공 챔버 (903)는 복수의 진공 포트들 (301)과 유체 연통하기 위해 위치될 수 있고, 그 결과 복수의 진공 포트들 (301)은 진공 도관 (901)과 유체 연통을 한다.
도시되지는 않았지만, 하나 이상의 스탠드오프들 (standoffs)은 기판의 주 표면과 진공 플레이트 (103)의 표면 (303) 사이에서 실체 맞물림을 방지하기 위해 제공될 수 있다. 그러한 스탠드오프들은 주변 스탠드오프, 이를테면 복수의 진공 포트들 (301)을 둘러싸는 링을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 스탠드오프들은 진공 포트들 (301)의 패턴 전체에 걸쳐 진공 포트들 사이에서 분포된 필라들 (pillars)을 포함할 수 있다. 필라들은 다양한 물질들 이를테면 중합체 물질을 포함할 수 있다. 스탠드오프들은 약 1.6 mm (예컨대, 일 인치의 1/16)의 거리만큼 뻗어 있을 수 있지만, 다른 거리가 추가 예시들에서 사용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 진공 플레이트 (103)는 제 1 방향 (107a) 및 상기 제 1 방향에 대향하는 제 2 방향 (107b) 중 하나의 방향으로 병진 운동 축 (105)을 따라 병진 운동하도록 옵션적으로 구성될 수 있다. 예를 들자면, 개략적으로 도시된 바와 같이, 복수의 베어링들 (109)은 병진 운동 축 (105)을 따라 뻗어 있는 병진 운동 레일 (111)을 수용할 수 있다. 일부 예시들에서, 진공 플레이트 (103)는 베어링들이 병진 운동 레일 (111)을 따라 미끄러질 시에, 방향들 (107a, 107b) 중 한 방향으로 자유롭게 병진 운동할 수 있다. 옵션적으로, 잠금 부재 (locking member), 이를테면 도시된 고정 스크류 (113)는 병진 운동 레일 (111)에 대해 진공 플레이트 (103)를 선택적으로 잠글 수 있다. 잠금 배향 시에, 진공 플레이트 (103)는 병진 운동 레일 (111)에 대해 이동되는 것을 방지될 수 있다. 대안적으로, 잠금풀림 배향 시에, 진공 플레이트 (103)는 방향들 (107a, 107b) 중 하나의 방향을 따라 병진 운동 레일 (111)에 대해 병진 운동할 수 있다. 진공 플레이트 (103)는 상이한 박리 절차들을 수용하기 위해 선택적으로 잠금 또는 잠금풀림될 수 있다. 잠금 배향만이 고려되는 적용에서, 병진 운동 메커니즘은 모두 폐기될 수 있다. 그러한 예시들에서, 진공 플레이트 (103)는 지지 표면 (115) 이를테면, 바닥, 테이블 상부, 스탠드 또는 다른 지지 표면에 대해 고정식으로 장착될 수 있다.
박리 장치 (101)는 제 1 기판의 선단 주변 에지에 대해 해제 가능하게 진공 부착되도록 구성된 진공 부착 부재 (117)를 더 포함할 수 있다. 진공 부착을 용이하게 하기 위하여, 진공 부착 부재는 하나 이상의 진공 포트들을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 도 4에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 진공 포트들은 진공 부착 부재 (117)의 표면 (403) (예컨대, 실질적으로 평면 표면)에서 개구된 복수의 진공 포트들 (401)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 복수의 진공 포트들 (401)은 진공 부착 부재 (117)의 폭 "W2"을 따라 힘을 분포하기 위한 패턴으로 배열될 수 있다.
복수의 진공 포트들 (401)은 진공 소스 (118) 이를테면 진공 탱크, 진공 펌프, 기타 등등과 유체 연통할 수 있다. 도 1 및 도 9에 도시된 바와 같이, 진공 도관 (905), 이를테면 가요성 호스는 복수의 진공 포트들 (401)과 진공 소스 (118) 사이에서 유체 연통을 제공할 수 있다. 일 예시에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 진공 챔버 (907)는 복수의 진공 포트들 (401)과 유체 연통하도록 위치될 수 있고, 그 결과 복수의 진공 포트들 (401)은 진공 도관 (905)와 유체 연통을 한다.
진공 부착 부재 (117)는, 일부 예시들에서, 진공 부착 부재 (117)와 기판 표면 사이의 실제 맞물림을 방지할 수 있는 스탠드오프를 더 포함할 수 있다. 예를 들자면, 진공 부착 부재 (117)가 제 1 기판 (예컨대, 유리 기판, 실리콘 웨이퍼, 캐리어 기판)에 직접적으로 진공 부착되는 경우, 스탠드오프는 진공 부착 부재와 제 1 기판 사이의 직접적인 접촉으로 인한 손상으로부터 유리 표면들을 보호하기 위해 범퍼로서 작용할 수 있다. 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 하나의 예시적인 스탠드오프가 제공된는 경우, 상기 스탠드오프는 복수의 진공 포트들 (401)를 둘러싸는 주변 링형 스탠드오프 (405)를 포함할 수 있다. 스탠드오프 (405)는 중합체 물질과 같은 다양한 물질들을 포함할 수 있으며, 일부 실시예들에서 진공 부착 부재 (117)의 표면 (403)으로부터 약 1.6 mm (예컨대, 일 인치의 1/16)의 거리만큼 뻗어 있을 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 박리 장치 (101)는 진공 부착 부재 (117)를 지지하는 아암 (119)를 더 포함한다. 도시된 바와 같이, 아암 (119)은 플레이트를 포함할 수 있지만, 상기 아암은 프레임, 빔 또는 진공 부착 부재 (117)를 지지하도록 구성된 다른 구조체를 포함할 수 있다. 일부 예시들에서, 아암 (119)은 진공 플레이트 (103)의 길이 "L1"보다 큰 길이 "L2"를 더 포함할 수 있다. 상대적으로 긴 길이 "L2"을 갖는 아암 (119)을 제공함으로써, 진공 부착 부재 (117)가 진공 플레이트 (103)의 표면 (303)으로부터 진공 플레이트의 선단 에지 (121)를 넘어서 측 방향으로 이격될 수 있다. 진공 부착 부재 (117)를 진공 플레이트 (103)의 표면 (303)으로부터 측 방향으로 이격시킴으로써, 진공 부착 부재 (117)는, 탭이 진공 플레이트 (103)의 표면 (303)에 진공 부착됨 없이, 상기 탭에 진동 부착될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 대안적인 예시들에서, 아암 (119)은 진공 플레이트 (103)의 길이 "L1" 이하인 길이 "L2"를 가질 수 있다. 그러한 구성은 진공 부착 부재 (117)가 제 1 기판의 주 표면에 직접적으로 진공 부착되도록 할 수 있으면서, 제 2 기판은 진공 플레이트 (103)에 진공 부착된다.
아암 (119)은 또한 진공 플레이트 (103)에 대해 피봇식으로 (pivotally) 부착된다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 진공 플레이트 (103)의 트레일링 말단 (123)은 아암 (119)의 트레일링 말단 (125)에 대해 피봇식으로 힌지로 부착될 수 있다. 일부 예시에서, 힌지는 플로트 (float) 힌지 (127)를 포함할 수 있지만, 고정 힌지 구성들이 대안적인 예시들에서 사용될 수 있다. 플로트 힌지 (127)는 슬롯 (131) 내에서 병진 운동 및 회전하도록 구성된 힌지 핀 (129)을 포함할 수 있다. 결과적으로, 플로트 힌지 (127)는 상이한 두께 기판 스택들이 박리 장치 (101)와 함께 처리되도록 할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 박리 장치 (101)는 또한, 진공 부착 부재 (117)에 힘 "F"를 가하여 진공 부착 부재 (117)를 들어올리고 결과적으로 아암 (119)이 플로트 힌지 (127)를 중심으로 방향 (135)을 향해 피봇하도록 구성된 액추에이터 (133)를 포함할 수 있다. 단 하나의 예시에서, 힘 "F"은 가요성 필라멘트 (139) (예컨대, 와이어, 케이블, 기타 등등)에 (예컨대, 후크 (138)로) 연결된 링크 (137)를 통해 가해질 수 있다. 예를 들자면, 도 2에 도시된 바와 같이, 필라멘트 (139)의 일측 말단 (139a)은 진공 부착 부재 (117)의 제 1 측면으로부터 뻗어 있는 제 1 핀 (201a)에 부착될 수 있는 반면, 필라멘트 (139)의 타측 말단 (139b)은 진공 부착 부재 (117)의 제 2 측면으로부터 뻗어 있는 제 2 핀 (201b)에 부착될 수 있다. 링크 (137)을 통한 힘 "F"의 가함은 제 1 핀 (201a) 및 제 2 핀 (201b)로의 인장 힘들 ("F1", "F2")의 가함을 초래할 수 있다. 게다가, 도 1에 도시된 바와 같이, 플로트 힌지 (127)에 대한 모멘트 아암은 핀들 (201a, 201b)이 진공 부착 부재 (117)의 최외곽 선단 말단에 위치되기 때문에 최대화된다. 그러한 바와 같이, 레버리지 (leverage)는 기판들의 박리를 개시하기 위해 힘 "F"를 보다 효율적으로 가하기 위해 최대화될 수 있다.
도 1 및 도 2에 더 도시된 바와 같이, 박리 장치 (101)는 액추에이터 (133)에 의해 가해진 힘 "F"을 감지하도록 구성된 하중 센서 (141)를 또한 포함할 수 있다. 하중 센서 (141)로부터의 정보는 통신 라인 (141a)에 의해 제어 디바이스 (143) (예컨대, 프로그램 가능한 논리 제어기)로 다시 전송될 수 있다. 제어 디바이스 (143)는 통신 라인 (133a)에 의해 액추에이터 (133)를, 그리고 각각의 통신 라인들 (104a, 118a)에 의해 진공 소스들 (104, 118)을 제어하도록 구성 (예컨대, "프로그램화", "인코딩", "설계" 및/또는 "구현")될 수 있다.
도 19를 초기에 참조하여 처리 방법을 이제 설명할 것이다. 상기 방법은 제 1 기판이 제 2 기판의 제 1 주 표면에 제거 가능하게 결합된 제 1 기판의 제 1 주 표면을 포함하는 단계 (1901)로 시작될 수 있다. 적용 전반에 걸쳐, 제 1 기판은 처리 조건들을 견딜 수 있는 중합체 결합제 또는 다른 물질에 의해 제 2 기판에 제거 가능하게 결합될 수 있는 반면, 기판들이 차후에 적어도 부분적으로 이격되어 박리될 수 있도록 한다.
단계 (1901)의 한 예시에서, 도 6-12에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 제 1 기판 (601)이 유리 기판 (예컨대, 얇고 가요성인 유리 기판) 또는 실리콘 웨이퍼를 포함하고 제 2 기판 (603)이 캐리어 기판 (예컨대, 유리 캐리어 기판)을 포함하는 단계로 시작될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 일부 예시들에서, 제 1 기판 (601)은 제 1 기판 (601)의 제 1 주 표면 (601a)과 제 2 주 표면 (601b) 사이의 약 100 미크론 내지 약 300 미크론의 두께 (T1)를 포함할 수 있다. 도 9에 더 도시된 바와 같이, 일부 예시들에서, 제 2 기판 (603)은 제 2 기판 (603)의 제 1 주 표면 (603a)과 제 2 주 표면 (603b) 사이의 약 300 미크론 내지 약 700 미크론의 두께 (T2)를 포함할 수 있다. 도 9에 더 도시된 바와 같이, 일부 예시들에서, 제 2 기판 (603) (예컨대, 캐리어 기판)의 두께 (T2)는 제 1 기판 (601)의 두께 (T1)보다 클 수 있다. 상대적으로 두꺼운 캐리어 기판을 제공하는 것은 제 1 기판의 처리를 용이하게 하기 위해 제 1 기판 (예컨대, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼)의 유효 강성도 (effective stiffness)를 증가시키는 것을 도울 수 있다. 상대적으로 두꺼운 캐리어 기판은 또한 제 2 기판에 결합된 제 1 기판의 유효 강성도를 증가시키는데 현저하게 기여하는 것을 도울 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제 1 기판 (601)의 제 1 주 표면 (601a)은 제 2 기판 (603)의 제 1 주 표면 (603a)에 제거 가능하게 결합될 수 있다. 게다가, 도 9에 더 도시된 바아 같이, 제 2 기판 (603)은 제 1 기판 (601)의 푸트프린트보다 큰 푸트프린트를 포함할 수 있다. 실제로, 제 2 기판 (603)의 선단 주변 에지 (909)는 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (911)를 넘어 뻗어 있다. 추가로, 제 2 기판 (603)의 트레일링 주변 에지 (913)는 제 1 기판 (601)의 트레일링 주변 에지 (915)를 넘어 뻗어 있을 수 있다. 사실, 일부 예시들에서, 제 2 기판 (603)의 모든 주변 에지들은 옵션적으로 다양한 거리만큼, 예를 들어 약 0.5 mm 내지 약 3 mm만큼 제 1 기판 (601)의 대응하는 주변 에지들을 넘어 뻗어 있을 수 있다. 제 1 기판 (601)보다 큰 푸트프린트를 갖는 제 2 기판 (603)을 제공하는 것은 처리 중에 손상으로부터 제 1 기판의 상대적으로 취약한 주변 에지들을 보호하는 것을 도울 수 있다. 실제로, 제 1 기판 (601)의 상대적으로 취약한 외부 주변 에지들을 보호하는 작용을 하는 제 2 기판 (603)의 외측으로 뻗어 있는 주변 에지들에서 결합된 기판들의 에지들에 대한 임의의 충격이 발생되는 경향이 있다.
도 6-12에 도시되지는 않았지만, 제 1 기판 (601) 및 제 2 기판 (603)의 푸트프린트는 추가 예시들에서 실질적으로 동일할 수 있다. 실질적으로 동일한 푸트프린트들을 제공하는 것은 제조를 단순화시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 기판들은 우선적으로 함께 결합될 수 있으며, 그 후에 이들은 공통 분리 경로를 따라 분리될 수 있으며, 결과적으로 기판들은 실질적으로 동일한 푸트프린트들을 가진다.
여전히 또 다른 예시에서, 도 6-12에 도시되지는 않았지만, 제 1 기판은 제 2 기판보다 큰 푸트프린트를 가질 수 있고, 그 결과 제 1 기판의 외부 주변 에지들 중 하나 또는 모두는 제 2 기판을 넘어 뻗어 있다. 대안적으로, 상대적인 푸트프린트 크기에 상관없이, 도시되지는 않았지만, 제 1 기판의 선단 주변 에지 (911)는 옵션적으로 제 2 기판의 선단 주변 에지 (909)를 넘어 뻗어 있는, 예를 들어 약 50 미크론 내지 약 150 미크론 이를테면 약 100 미크론만큼 뻗어 있는 오버헝 부분 (overhung portion) (예컨대, 탭)을 포함할 수 있다. 그러한 예시들은 제 2 기판으로부터 제 1 기판의 선단 주변 에지를 박리하는 것을 도움을 주는데 유리할 수 있다.
도 19에 더 도시된 바와 같이, 본 개시 내용의 방법들 중 어느 하나는 제 1 기판 (601)이 제 2 기판 (603)에 결합되는 동안 제 1 기판 (601)을 처리하는 단계 (1905)로 화살표 (1903)를 따라 옵션적으로 진행할 수 있다. 제 1 기판 (601)은 디스플레이 적용들에서 예를 들어, 전자기기들, 컬러 필터들, 터치 센서들, 액정 웰들 (liquid crystal wells) 및 다른 전자기기들을 포함하도록 처리될 수 있다. 또 다른 예시에서, 처리는 유리 에칭 또는 이와 달리 유리 기판 작업을 포함할 수 있다. 실리콘 웨이퍼를 사용할 시에, 처리는 실리콘 웨이퍼를 보다 작은 부분들로 절단하거나, 또는 이와 달리 전자기기 구성요소들을 제조하기 위해 실리콘 웨이퍼를 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
도 19에서 화살표 (1907)에 의해 도시된 바와 같이, 처리 단계 (1095) 이후에, 방법은 가요성 멤브레인을 제 1 기판의 제 2 주 표면에 결합시키는 단계 (1909)로 옵션적으로 진행할 수 있고, 이때 가요성 멤브레인은 제 1 기판의 선단 주변 에지로부터 뻗어 있는 탭을 포함한다. 예를 들어, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 가요성 멤브레인 (917)은 제 1 기판 (601)의 제 2 주 표면 (601b)에 결합된다. 가요성 멤브레인 (917)은 두께의 넓은 범위, 예를 들어 약 75 미크론 내지 약 150 미크론을 가질 수 있지만, 다른 두께도 추가 예시들에서 제공될 수 있다. 가요성 멤브레인은 수지 (예컨대, 클리어 수지), 이를테면 중합체 물질로 제조될 수 있다. 일 예시에서, 가요성 멤브레인은 고온에 견딜 수 있도록 구성되고 인장력으로 상대적으로 큰 힘을 전달하도록 구성된 폴리이미드 물질로 제조될 수 있다. 특정 예시들에서, 가요성 멤브레인은 PVC, 폴리올레핀, 폴리에틸렌 또는 다른 물질들로 제조될 수 있다.
가요성 멤브레인은 또한 제 2 기판으로부터 제 1 기판의 박리 공정을 촉진시킬 수 있는 상당한 강도를 제공할 수 있는 감압성 접착제 (pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있으면서, 또한 제 1 기판 상에 잔류 물질을 남김 없이 차후 제거를 허용할 수 있다. 일 예시에서, 접착제 물질은 자외선 광에 노출되면 분해될 수 있다 (broken down). UV 민감성 접착제 물질을 갖는 가요성 물질의 특정 예시는 실리콘 웨이퍼 다이싱 (dicing) 중에 백킹 테이프 (backing tape)로 일반적으로 사용된 다이싱 테이프를 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (911)는 제 1 기판 (601)의 제 1 측 방향 에지 (801a)와 제 2 측 방향 에지 (801b) 사이에서 정의된 길이 "L3"를 포함할 수 있다. 도면들에서 도시된 바와 같이, 길이 "L3"은 진공 플레이트 (103)의 폭 "W1"과 동일한 방향으로 뻗어 있다. 옵션적으로 가요성 멤브레인 (917)의 결합 단계는 제 1 기판 (601)의 제 2 주 표면 (601b)에 가요성 멤브레인을 결합시켜, 가요성 멤브레인 (917)이 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (911)의 전체 길이 "L3"을 실질적으로 따라 뻗어 있도록 하는 단계를 포함할 수 있다. 추가 예시들에서, 가요성 멤브레인 (917)은 길이 "L3"의 약 70% 내지 약 100%, 이를테면 길이 "L3"의 약 85% 내지 약 100%, 이를테면 약 90% 내지 약 100%, 이를테면 약 95% 내지 약 100% 만큼 뻗어 있을 수 있다. 가요성 멤브레인 (917)이 길이 "L3"을 따라 뻗어 있는 범위를 증가시키는 것은, 응력 집중을 줄이고 가요성 멤브레인 (917)의 전체 길이 "L3"를 따라 동시에 박리를 허용하기 위해, 선단 주변 에지 (911)의 길이 "L3"에 걸쳐 힘을 고르게 분포시키는 것을 도울 수 있다.
가요성 멤브레인 (917)을 결합하는 단계 (1909)는 제 1 기판 (601)의 전체 제 2 주 표면 (601b)을 실질적으로 덮기 위해서, 가요성 멤브레인 (917)을 옵션적으로 결합할 수 있다. 실제로, 도 9에 도시된 바와 같이, 가요성 멤브레인 (917)은 선단 주변 에지 (911)로부터 제 1 기판 (601)의 트레일링 주변 에지 (915)까지 제 1 기판 (601)의 전체 길이를 따라 뻗어 있다. 제 1 기판 (601)의 전체 제 2 주 표면 (601b)을 실질적으로 덮기 위해 가요성 멤브레인 (917)을 결합하는 것은 손상으로부터 제 2 주 표면 (601b)을 보호하는데 도움을 줄 수 있으며, 그리고 제 1 기판 (601)의 전체 유효 강성도를 조정하는데도 도움을 줄 수 있다. 도시되지는 않았지만, 추가 예시들에서, 가요성 멤브레인 (917)은 제 2 주 표면 (601b)의 일 부분에만 걸쳐 결합될 수 있다. 예를 들어, 가요성 멤브레인 (917)은, 선단 주변 에지 (911)으로부터 제 1 기판 (601)의 트레일링 주변 에지 (915)까지의 일 방향으로 선단 주변 에지 (911)로부터 적어도 약 8 cm (예컨대, 약 3 인치) 거리만큼 뻗어 있을 수 있다. 제 2 주 표면 (601b)의 일 부분 위에서만 가요성 멤브레인 (917)을 뻗게 하는 것은, 가요성 멤브레인 (917)이 제 1 기판 (601)의 제 2 주 표면 (601b)의 일 부분에 결합되는 동안에도, 처리를 위해 제 2 주 표면 (601b)의 일 부분들을 노출시킬 수 있다. 제 2 주 표면 (601b)의 일 부분 위에서만 가요성 멤브레인 (917)을 뻗게 하는 것은, 또한 물질 비용을 감소시킬 수 있고, 제 1 기판 (601)으로부터 가요성 멤브레인 (917)을 차후에 제거하는 시간을 감소시킬 수 있다. 제 2 주 표면 (601b)의 일 부분 위에서만 가요성 멤브레인 (917)을 뻗게 하는 것은, 특정 공정 적용에 대해 충분한 강성도를 이미 가질 수 있는 제 1 기판 (601)의 부분들을 보강할 필요가 없을 시에 유용할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 가요성 멤브레인 (917)은, 거리 "D"만큼 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (911)으로부터 뻗어 있는 탭 (1001)을 포함한다. 탭 (1001)의 하부 표면 (1003)이 감압성 접착제를 포함할 수 있기 때문에, 탭의 말단은 감압성 접착제를 덮기 위해 그 자체 아래로 접힐 수 있어, 탭 (1001)이 제 2 기판 (603) 또는 박리 장치 (101)의 인접한 부분들에 부주의하게 결합되는 것을 방지한다. 예를 들자면, 일부 예시들에서, 가요성 멤브레인은 약 2 배의 거리 "D"로 뻗은 다음 유효 거리 "D"를 갖는 접힌 탭을 형성하기 위해 아래로 접히고 그 자체에 고정될 수 있다. 일부 예시들에서, 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (911)로부터 뻗어 있는 탭 (1001)의 거리 "D"는 약 5cm (2 인치) 내지 약 20cm (8 인치)의 범위 내에 있을 수 있지만, 다른 크기의 탭들이 추가 예시들에서 제공될 수 있다. 게다가, 도시된 탭은 선단 주변 에지 (911)의 전체 길이 "L3"로 뻗어 있을 수 있다.
도 19의 화살표 (1907)에 의해 도시된 바와 같이, 결합 단계 (1909)는 처리 단계 (1905) 이후에 수행될 수 있다. 추가 예시에서, 화살표 (1911)로 표시된 바와 같이, 방법은 결합 단계 (1909)로 직접적으로 진행될 수 있다. 예를 들자면, 방법은 이미 수행된 처리 단계를 갖는 단계 (1901)에서 시작될 수 있다. 예를 들어, 방법은 제 2 기판에 제 1 기판을 결합시키는 것으로 시작될 수 있고, 이때 상기 제 1 기판은 제 1 기판이 제 2 기판 상에 결합되는 동안 처리될 수 있다. 그러한 예시들에서, 방법은 단계 (1901)에서 시작되어 결합 단계 (1909)로 직접적으로 진행될 수 있다. 또 다른 예시에서, 이전에 언급된 바와 같이, 처리 단계 (1905)는 화살표 (1913)로 나타난 바와 같이, 결합 단계 (1909) 이후에 수행될 수 있다. 그러한 단계 순서는 예를 들어 가요성 멤브레인 (917)이 처리 단계 (1905)를 간섭하지 않을 시에 진행될 수 있다.
화살표들 (1915, 1917)로 나타낸 바와 같이, 방법은 결국 탭 (1001)에 힘 "F"를 가함으로써, 제 2 기판 (603)으로부터 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (911)를 박리하는 단계 (1919)로 진행될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 박리 단계 (119)를 준비하기 위해, 아암은 상기 아암의 원위 말단에 부착된 진공 부착 부재 (117)와 함께, 개방 배향에 대해 플로트 힌지 (127)를 중심으로 방향 (501)을 향해 피봇될 수 있다.
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 이후에 제 2 기판 (603)은 진공 플레이트 (103) 위에 위치된다. 진공 소스 (104)는 복수의 진공 포트들 (301)을 통해 진공 및 그에 따른 흡입을 가할 수 있다. 제 2 기판 (603)의 제 2 주 표면 (603b)은 이후에 진공 플레이트 (103)의 표면 (303)에 진공 부착된다. 일단 진공 부착되면, 제 2 기판 (603)은 고정된 형상을 가진다. 도시된 예시에서, 제 2 기판 (603)은 실질적으로 평평한 평면 형상으로 고정될 수 있지만, 다른 형상들도 추가 예시들에서 바람직할 수 있다. 형상을 고정시키는 것은 박리 과정을 용이하게 하기 위해 제 2 기판 (603)을 제 위치에서 확고하게 고정시키는 데 도움을 줄 수 있다.
진공 플레이트 (103)에 제 2 기판 (603)을 진공 부착하기 이전, 도중 또는 이후에, 진공 부착 부재 (117)와 함께 아암 (119)은 도 7에 도시된 폐쇄 배향에 대해 플로트 힌지 (127)를 중심으로 방향 (605)을 향해 피봇될 수 있다. 도 7에 도시된 폐쇄 배향에서, 아암 (119)은 제 1 기판 (601)의 트레일링 주변 에지 (915)로부터 선단 주변 에지 (911)까지 일 방향으로 제 1 기판 (601)에 걸쳐 뻗어 있는다. 도 7에 더 도시된 바와 같이, 힌지 핀 (129)은 제 1 및 제 2 기판의 전체 두께에 걸쳐 아암이 폐쇄되는 것에 응답하여 플로트 힌지 (127)의 슬롯 (131) 위로 이동할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 박리 단계 (1919)는 탭 (1001)을 진공 부착 부재 (117)에 진공 부착시키는 단계를 포함할 수 있다. 실제로, 진공 소스 (118)는 복수의 진공 포트들 (401)을 통해 진공을 가하고 그에 따라 흡입될 수 있고, 그 결과 탭 (1001)은 진공 부착 부재 (117)의 표면 (403)에 진공 부착된다. 박리 단계 (1919)는 그 후에 진공 부착 부재 (117)로 탭 (1001)에 힘 "F"를 가할 수 있다. 실제로, 도 2를 참조하면, 액추에이터 (133)는, 인장력 "F1" 및 "F2"이 진공 부착 부재 (117)의 핀들 (201a, 201b)에 가해지도록 하는 상향 방향으로 힘 "F"를 가할 수 있다.
도 8의 평행한 화살표의 행에 의해 개략적으로 표현된 힘 분포에 의해 도시된 바와 같이, 방법은 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (911)의 길이 "L3"을 따라 탭 (1001)에 힘 "F"을 균일하게 가할 수 있다. 그러한 바와 같이, 응력은 선단 주변 에지를 따라 불필요하게 높은 응력 집중을 피하기 위해 선단 주변 에지 (911)에 걸쳐 고르게 분포될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 선단 주변 에지 (911)로부터 거리 "D"에 힘이 가해지기 때문에, 상기 힘은 선단 주변 에지 (911)와 제 2 기판 (603) 사이의 계면에 집중될 수 있다. 결국, 선단 주변 에지 (911)에서의 응력은 선단 주변 에지 (911)와 제 2 기판 (603) 사이의 초기 분리 (1005)를 초래한다. 초기 분리는 선단 주변 에지의 하나의 말단에서 시작될 수 있다. 대안적으로, 일부 예시들에서, 박리 단계는 선단 주변 에지 (911)의 전체 길이 "L3"을 따라 실질적으로 동시에 제 2 기판 (603)으로부터 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (911)를 박리시킬 수 있다. 선단 주변 에지 (911)의 전체 길이 "L3"을 따라 동시에 박리하는 것은 선단 주변 에지의 전체 길이 "L3"을 따른 동시적인 박리는 선단 주변 에지의 전체 길이를 따른 힘의 균일한 가함으로 달성될 수 있으며, 제 1 기판을 손상시킬 수 있는, 길이를 따른 불필요한 응력 스파이크를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.
때때로, 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (911)를 박리시키는 단계 (1919) 이후에, 상기 방법은 박리 단계 (1919) 동안 얻어진 정보를 기반으로 하여, 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (1919)와 제 2 기판 (603) 사이의 결합 강도를 결정하는 단계 (1921)를 옵션적으로 포함할 수 있다. 예를 들자면, 하중 센서 (141)로부터의 정보 (예컨대, 힘 측정)는 통신 라인 (141a)에 의해 제어 디바이스 (143)로 전송될 수 있다. 제어 디바이스 (143)는 하중 센서 (141)로부터의 정보를 모니터링하도록 구성될 수 있으며, 그리고 정보, 이를테면, 초기 분리 (1005) 시점에 발생되는 힘 측정에서의 스파이크로 인해 초기 분리 (1005)가 언제 발생되는 지를 식별하도록 더 구성될 수 있다. 초기 분리 (1005)의 시점에서 하중 센서 (141)에 의해 제공된 정보는 제 1 기판 (601)의 선단 주변 에지 (1919)와 제 2 기판 (603) 사이의 결합 강도를 결정 (예컨대, 계산)하는데 사용될 수 있다. 결합 강도는 다양한 방식들로 사용될 수 있다. 예를 들자면, 결합 강도를 결정하는 것은 제 2 기판에 결합된 제 1 기질의 사양을 결정하는데 도움을 주기 위해 사용될 수 있다. 이러한 정보는 제 1 기판을 적절하게 더 처리하기 위해 이러한 정보를 원할 수 있는 업체들에게 제공될 수있다. 결합 강도는 또한 차후 제 2 기판으로부터 차후 제 1 기판을 분리시키는 차후 공정을 변경하기 위해 제어 디바이스 (143)으로 피드백으로서 제공될 수 있다. 실제로, 일련의 분리 절차들은 유사한 결합 강도를 갖는 기판들을 포함하는 것으로 가정될 수 있다. 그러한 바와 같이, 결합 강도의 피드백은 공정의 미세 조정을 도와, 분리의 효율성 및 효과성을 증가시키는데 사용될 수 있다 (예컨대, 초기 분리 시간을 줄이고, 분리하는 동안 최소 굴곡 반경을 유지하는 기타 등등).
선단 주변 에지 (911)를 박리하는 단계 (1919) 이후에, 상기 방법은 제 1 기판 (601)을 제 2 기판 (603)으로부터 완전하게 제거하는 단계 (1923)를 더 포함할 수 있다. 여전히 또 다른 예시에서, 도 11 및 12에 도시된 바와 같이, 제 2 기판 (603)으로부터 제 1 기판 (601)을 완전하게 제거하는 단계 (1923)는 제 2 기판으로부터 제 2 기판을 완전하게 박리시키는 단계를 포함한다. 실제로, 진공 부착 부재 (117)는 들어올려질 수 있는데, 이때 아암 (119)은 박리 장치 (101)가 개방 배향을 달성하도록, 플로트 힌지 (127)를 중심으로 방향 (135)을 향해 피봇된다. 도 12에 도시된 개방 배향에서, 비록 상기 도면이 제 2 기판 (603)의 외부 부분 상에 (접착됨 없이) 놓여 있는 제 1 기판 (601)의 외부 모서리를 도시할지라도, 제 1 기판 (601)은 제 2 기판 (603)으로부터 완전하게 박리된다.
일부 예시들에서, 제 1 기판을 제 2 기판으로부터 박리 (예컨대, 초기 박리, 부분적인 박리, 완전한 박리)하는 단계 동안에, 상기 방법은 제 1 기판 (601)의 굴곡 반경 "R" (도 11 참조)을 제어하는 단계 (1925)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 굴곡 반경이 미리 결정된 최소 굴곡 반경보다 작도록 제 1 기판 (601)이 박리되지 않는 것을 확보하는 것이 바람직할 수 있다. 미리 결정된 최소 굴곡 반경은 제 1 기판 (601)이 파손되거나 이와 달리 손상될 상당한 확률 없이 안전하게 구부려질 수 있는 반경일 수 있다. 일 예시에서, 제어 디바이스 (143)는 초기 분리 (1005) 이후에 시간에 따라 미리 결정된 변화하는 힘 "F"를 제공하도록 액추에이터 (133)를 제어할 수 있다. 시간에 따라 제어된 방식으로 힘 "F"를 변화시키는 것은 굴곡 반경 "R"이 미리 결정된 최소 굴곡 반경 미만으로 떨어지지 않는 것을 확보하기 위해 설계될 수 있다. 추가 예시들에서, 도시되지는 않았지만, 제 1 기판의 실제 굴곡 반경을 감지하는 근접 센서가 제공될 수 있으며, 이때 제어 디바이스 (143)는 근접 센서로부터의 피드백을 기반으로 하여, 액추에이터에 의해 가해진 힘 "F"를 적절하게 변형할 수 있다.
추가 예시들에서, 최소 굴곡 반경을 미리 선택하는 것과 더불어, 굴곡 반경 "R"을 제어하는 단계 (1925)는 제 1 기판 (601)의 유효 강성도를 증가시켜 제 1 기판의 굴곡 반경 "R"을, 제 1 기판을 제 2 기판으로부터 박리하는 단계 (예컨대, 초기 박리, 부분적인 박리, 완전한 박리) 동안 최소 굴곡 반경을 초과하여 유지하기 위한 가요성 멤브레인 (917)을 선택하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들자면, 다이싱 테이프는 제 1 기판 (601)의 제 2 주 표면 (601b) 전체에 걸쳐 적용될 시에 제 1 기판 (601)의 유효 강성을 조정하기에 충분한 강성을 가진 가요성 멤브레인 (917)에 대해 선택될 수 있다. 제 1 기판 (601)의 강성은 예를 들어 다이싱 테이프의 물질 및/또는 두께 (백킹 (backing) 및/또는 접착제를 포함함)를 선택함으로써 조정될 수 있다. 제 1 기판 (601)의 강성을 증가시키는 것은 제 1 기판이 굴곡에 저항하는데 도움을 주므로, 굴곡 반경 "R"을, 제 1 기판 (601)을 제 2 기판 (603)으로부터 박리 (예컨대, 초기 박리, 부분적인 박리, 완전한 박리)하는 동안 미리 결정된 최소 굴곡 반경을 초과하여 유지하는데 도움을 줄 수 있다.
제 2 기판 (603)으로부터 제 1 기판 (601)을 완전하게 제거하는 단계 (1923)가 완료되면, 상기 방법은 화살표들 (1927, 1929, 1931 및 1933)에 의해 나타난 바와 같이, 공정의 임의의 지점에서 종료될 수 있다. 상기 방법이 종료되기 전에, 일 예시에서, 상기 방법은 화살표 (1937)로 나타낸 바와 같이 제 1 기판 (601)을 처리하는 옵션 단계 (1935)로 더 계속될 수 있다. 실제로, 추가 처리 단계들은 수행될 수 있는데, 이때 가요성 멤브레인 (917)은 제 1 기판 (601)의 제 2 주 표면 (601b)에 대해 보호를 제공할 수 있다. 추가 예시들에서, 탭 (1001)은, 제 1 기판을 손상시킬 수 있는, 제 1 기판을 파지함 없이, 제 1 기판을 처리하는데 (예컨대, 제 1 기판을 핸들링하는데) 도움을 주기 위해 사용될 수 있다.
종료되기 이전에, 상기 방법은 또한 제 1 기판 (601)으로부터 가요성 멤브레인 (917)을 제거하는 단계 (1939)를 포함할 수 있다. 가요성 멤브레인 (917)을 제 1 기판 (601)에 결합시키는데 사용되는 접착제의 특성에 따라 다양한 제거 기술이 사용될 수 있다. 일 예시에서, 제 1 기판 (601)으로부터 가요성 멤브레인 (917)을 제거하는 단계 (1939)는 가요성 멤브레인의 접착제가 UV 민감한 경우와 같이, 제 1 기판 (601)의 제 2 주 표면 (601b)으로부터 가요성 멤브레인 (917)을 해제하기 위해 자외선 광에 가요성 멤브레인을 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.
도 19 및 도 1-12에 대해 기술된 방법은 다양한 기판들로 수행될 수 있다. 도 13-15는, 다른 언급이 없는 한, 도 19 및 상기의 도 1-12에 대해 논의된 동일한 단계들 및/또는 동등한 단계들을 포함할 수 있는 또 다른 예시를 도시한다. 그러나, 도 13-15의 도시된 예시에서, 제 1 기판 (1301)은 캐리어 기판을 포함하며, 그리고 제 2 기판 (1302) (예컨대, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼)은 진공 플레이트 (103)에 진공 부착될 수 있다. 상기에서 유사하게 논의된 바와 같이, 제 1 기판 (1301)은 도 13 및 15에 도시된 바와 같이, 제 2 기판 (1302)으로부터 박리될 수 있다 (예컨대, 완전하게 박리될 수 있다).
도 16-18은, 다른 언급이 없는 한, 도 19 및 상기의 도 1-15에 대해 논의된 동일한 단계들 및/또는 동등한 단계들을 포함할 수 있는 여전히 또 다른 예시를 도시한다. 그러나, 도 16-18의 도시된 예시에서, 제 1 기판 (1601a)은 제 1 캐리어 기판을 포함하며, 그리고 제 2 기판 (1601b)은 진공 플레이트 (103)에 진공 부착될 수 있는 제 2 캐리어 기판을 포함한다. 중간 기판 (1603)은 제 1 캐리어 기판 (1601a)과 제 2 캐리어 기판 (1601b) 사이에 개재될 수 있고, 제 1 캐리어 기판 (1601a) 및 제 2 캐리어 기판 (1601b)에 제거 가능하게 결합될 수 있다. 상기에서 유사하게 논의된 바와 같이, 제 1 기판 (1601a)은 중간 기판 (1603)으로부터 박리됨으로써 (예컨대, 완전하게 박리됨으로써), 제 2 기판 (1601b)으로부터 박리될 수 있다 (예컨대, 완전하게 박리될 수 있다). 일단 완전하게 박리되면, 중간 기판 (1603)은 도 5-12 또는 도 13-15에 도시된 방법들 중 하나에 의해 제 2 캐리어 기판 (1601b)으로부터 박리될 수 있다. 중간 기판은 하나 이상의 층들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 중간 기판은 백플레인 기판, 커버 기판, 및 이들 사이에 배치된 디스플레이 요소들을 포함한 디스플레이 패널일 수 있다.
이들은 전술된 장치 및 방법에 대해 구현될 수 있는 변형들 중 몇 가지 예시들에 불과하다. 다양한 다른 변경 및 변화는 청구항의 기술 사상 및 권리 범위를 벗어남 없이, 이루어질 수 있다.

Claims (20)

  1. 제 2 기판의 제 1 주 표면에 제거 가능하게 결합된 제 1 기판의 제 1 주 표면을 갖는 상기 제 1 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    (I) 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면에 가요성 멤브레인을 결합하는 단계 - 상기 가요성 멤브레인은 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지 (leading peripheral edge)로부터 뻗어 있는 탭을 포함함; 및
    (II) 상기 탭에 힘을 가하여 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지를 박리시키는 단계 (peeling);를 포함하는, 기판 처리 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 기판은 유리 기판 및 실리콘 웨이퍼로 구성된 군으로부터 선택된 기판을 포함하는, 기판 처리 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 기판은 약 100 미크론 내지 약 300 미크론의 두께를 포함하는, 기판 처리 방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 기판은 약 300 미크론 내지 약 700 미크론의 두께를 포함한 캐리어 기판을 포함하는, 기판 처리 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판의 푸트프린트 (footprint)보다 큰 푸트프린트를 포함한 캐리어 기판을 포함하는, 기판 처리 방법.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (II) 이전에, 상기 제 1 기판이 상기 제 2 기판에 결합되는 동안, 상기 제 1 기판을 처리하는 단계를 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제 1 기판을 처리하는 단계는 상기 단계 (I) 이전에 발생되는, 기판 처리 방법.
  8. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 선단 주변 에지는 상기 제 1 기판의 제 1 측 방향 에지와 제 2 측 방향 에지 사이에서 정의된 길이를 포함하며, 그리고 상기 단계 (I)는 상기 가요성 멤브레인이 상기 선단 주변 에지의 전체 길이를 따라 실질적으로 뻗어 있도록 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면에 상기 가요성 멤브레인을 결합하는 단계를 포함하는, 기판 처리 방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 단계 (II)는 상기 선단 주변 에지의 길이를 따라 상기 탭에 힘을 균일하게 가하는, 기판 처리 방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 단계 (II)는 동시에 상기 선단 주변 에지의 전체 길이를 따라 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지를 실질적으로 박리시키는, 기판 처리 방법.
  11. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (II) 이후에, 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 완전하게 제거하는 단계를 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 완전하게 제거하는 단계는 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 완전하게 박리시키는 단계를 포함하는, 기판 처리 방법.
  13. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 기판의 최소 굴곡 반경을 미리 선택하는 단계, 및 상기 제 1 기판의 유효 강성도를 증가시켜, 상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 박리시키는 동안 상기 제 1 기판의 굴곡 반경을 상기 최소 굴곡 반경을 초과하여 유지하기 위한 가요성 멤브레인을 선택하는 단계를 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  14. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 기판으로부터 상기 제 1 기판을 박리하는 동안, 상기 제 1 기판의 굴곡 반경을 제어하는 단계를 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  15. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (I)는 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면 전체를 실질적으로 덮기 위해 상기 가요성 멤브레인을 결합하는, 기판 처리 방법.
  16. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (I)는, 상기 탭이 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지로부터 약 5 cm 내지 약 20 cm 거리만큼 뻗어져 있도록, 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면에 상기 가요성 멤브레인을 결합하는, 기판 처리 방법.
  17. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (II) 이후에, 상기 제 1 기판으로부터 상기 가요성 멤브레인을 제거하는 단계를 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제 1 기판으로부터 상기 가요성 멤브레인을 제거하는 단계는, 상기 제 1 기판의 제 2 주 표면으로부터 상기 가요성 멤브레인을 해제하기 위해, 상기 가요성 멤브레인을 자외선 광에 노출시키는 단계를 포함하는, 기판 처리 방법.
  19. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (II)는 진공 부착 부재에 상기 탭을 진공 부착하고, 그 후에 상기 진공 부착 부재와 함께 상기 탭에 힘을 가하는 단계를 포함하는, 기판 처리 방법.
  20. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (II) 동안에 얻어진 정보를 기반으로 하여 상기 제 1 기판의 선단 주변 에지와 상기 제 2 기판 사이의 결합 강도를 결정하는 단계를 더 포함하는, 기판 처리 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017122879A1 (de) * 2017-10-02 2019-04-04 Bayerisches Zentrum für Angewandte Energieforschung e.V. Vorrichtung zur sensorgestützten Datenerfassung
CN108155270B (zh) * 2017-12-13 2019-09-20 北京创昱科技有限公司 一种薄膜与晶片的分离装置和分离方法
TW202211363A (zh) * 2020-09-01 2022-03-16 美商伊路米納有限公司 夾具及相關系統及方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6431623B1 (en) * 1999-06-11 2002-08-13 Honeywell International Inc. Vacuum device for peeling off thin sheets
JP4494753B2 (ja) * 2003-10-27 2010-06-30 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2006059861A (ja) * 2004-08-17 2006-03-02 Lintec Corp 脆質部材の転着装置
US8137417B2 (en) * 2006-09-29 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device
JP2009154407A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Tdk Corp 剥離装置、剥離方法および情報記録媒体製造方法
CN101661198A (zh) * 2008-08-26 2010-03-03 北京京东方光电科技有限公司 液晶显示器阵列基板及其制造方法
JP2010204264A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Dainippon Printing Co Ltd 両面にパターンを有するフォトマスクの作製方法
JP6003675B2 (ja) * 2013-01-25 2016-10-05 旭硝子株式会社 基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法

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