CN1771592A - 工件除静电方法及其装置 - Google Patents

Abstract

一种工件除静电方法及其装置，不论是绝缘体、半导体还是导电体，对由任何物质构成的工件都能够无气流变化且不受设置场所制约地进行除静电。在将工件(W)从工件保持体(1)的表面(1c)分离的空气中或者规定的低真空中，通过改变在该工件保持体(1)上设置的导电体(1a，1b)的电压、在上述工件(W)附近引起电场，以此在该电场部分中瞬间地使空气等的环境气体中的一部分离子化并发生电离，从而中和残留在工件(W)上的电荷。

Description

工件除静电方法及其装置

技术领域

本发明涉及工件除静电方法及用于该方法的工件除静电装置，所述工件除静电方法用于包含基板粘合机的基板组装装置、输送基板的基板输送装置、或者拆卸自如地保持硅晶片等的工件、进行加工的半导体制造装置等中，通过将这些由绝缘体、半导体或者导电体构成的工件从工件保持体脱离(剥离)，以此除去残留(带电)于工件侧的电荷(静电)，所述基板粘合机在例如液晶显示器(LCD)、等离子显示器(PDP)等的平板显示器的制造过程中，通过静电吸附、粘结或者真空吸附或者其它的机械保持装置等装卸自如地保持并粘合由TFT玻璃、CF玻璃等的玻璃基板或合成树脂制的基板构成的工件(被处理体)。

详细地说是涉及在工件处理后对拆卸自如地保持于工件保持体上的工件进行除静电的工件除静电方法，以及用于对拆卸自如地保持于工件保持体上的工件进行除静电的工件除静电装置。

背景技术

以往，作为该种工件除静电方法及工件除静电装置，具有如下的装置，即，在用于制造液晶显示元件的工件粘合装置中，在真空槽内能够相互变位地设置上下一对的平台，通过在这些平台中的至少一方上设置的静电卡盘，保持一对玻璃基板的一方，并在另一方的平台保持另一方的基板，在对这两方工件进行定位并加压、压接后，通过在该工序之前，在基板的至少一方上环状地形成用于除静电的图案，对保持于静电卡盘上的基板进行除静电，或是通过在上述工序之后，用电离器(イオナイザ一)等对完成了粘合工序的基板进行除静电，以此除去残留在绝缘性的基板上的电荷，防止静电破坏(例如，参照专利文献1)。

另外，还具有如下的装置，即，至少将反面部由导体或半导体构成的被处理体送入真空室内，放置在静电卡盘上进行吸附，在通过升降销的上升将进行了规定处理的被处理体从静电卡盘分离的状态下，通过从电荷供给部经由升降销供给与在该被处理体的反面部上产生的电荷相反的电荷，迅速地抵消残留在被处理体的反面侧的电荷，以此削弱作用在静电卡盘与被处理体之间的静电吸附力(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：特开2000-66163号公报(第4-7页、图3)

专利文献2：特开2004-40046号公报(第3-6页、图1-3)

发明内容

但是，在这样的以往的工件除静电方法及除静电装置中，在专利文献1的情况下，作为基板压接前的除静电对策，必须以包围工件(玻璃基板)的方式配置环状的图案，具有在难以装入基板粘合装置的同时，不能对如大型液晶显示元件那样的大型工件进行除静电的问题。

另外，作为基板压接后的除静电对策若采用电离器，则由于喷射离子化了的空气、进行表面的除静电，所以气流的流动将发生变化，有可能出现在例如液晶显示器的基板粘合工序等中混入微粒的不希望出现的情况，同时，特别是在真空室等的真空密闭空间内难以使用并且受到设置场所的制约，在使用光致电离器(フオトイオナイザ一)的情况下，由于其设置对人体有害，存在有必要加防护墙等以保证对人体无害的问题。

此外，在专利文献2中，由于利用通过了升降销的逆电荷的注入对工件进行除静电，所以只有在工件是导电体、半导体那样的具有导电性的物质的情况下才能除静电，在工件为用于液晶显示器的TFT玻璃基板或CF玻璃基板那样的绝缘体的情况下，将无法进行电荷扩散，只能对升降销的接触部分进行除静电，不能对面进行除静电，同时，由于通过升降销的电压施加方向仅限于单方向，所以具有只能对正电荷或负电荷中的某一方的带电物体进行基本的除静电的问题。

本发明中的技术方案1所述的发明的目的是提供如下的一种工件除静电方法，该方法不论是绝缘体、半导体还是导电体，对由任何物质构成的工件都能够无气流变化且不受设置场所制约地进行除静电。技术方案2所述的发明，在技术方案1所述的发明目的的基础上，以使静电卡盘自身具备除静电功能为目的。

技术方案3所述的发明，在技术方案1或2所述的发明目的的基础上，以对已粘合的基板准确且简单地进行除静电为目的。

技术方案4所述的发明的目的是以提供如下的一种工件除静电装置为目的，即，该装置不论是绝缘体、半导体还是导电体，对由任何物质构成的工件，都能够无气流变化且不受设置场所的制约地进行除静电。

技术方案5所述的发明，在技术方案4所述的发明的目的基础上，以使粘结卡盘自身具有除静电功能为目的。

为了达到前述目的，本发明中的技术方案1所述的发明，其特征在于，在上述工件保持体上设置与周围绝缘的导电体，在将工件从该工件保持体的表面分离的空气中或在规定的低真空中，改变上述导电体的电压并在上述工件附近引起电场，中和残留在工件上的电荷。

技术方案2所述的发明，在技术方案1所述的发明的结构中，其特征在于，上述工件保持体为双极型的静电卡盘，通过使该静电卡盘的两个电压变动来施加。

技术方案3所述的发明，在技术方案1或2所述发明的结构中，其特征在于，上述工件处理是在将作为工件的由绝缘体构成的两张基板用静电卡盘进行静电吸附并保持的状态下进行粘合。

技术方案4所述的发明，其特征在于，在工件保持体上设置与周围绝缘的板状的导电体，并设置在该工件保持体的表面与工件之间形成间隙的剥离装置，同时，通过改变上述导电体的电压，在工件附近引起中和残留于该工件上电荷的电场。

技术方案5所述的发明，在技术方案4所述的发明的结构中，其特征在于，上述工件保持体是通过粘结部件粘结保持工件的粘结卡盘，在该粘结卡盘上至少敷设或埋设两个以上的导电体。

本发明中的技术方案1所述的发明，在将工件从工件保持体的表面分离的空气中或者规定的低真空中，通过改变在该工件保持体上设置的导电体的电压、在上述工件附近引起电场，在该电场部分中瞬间地使空气等的环境气体中的一部分离子化并发生电离，从而中和残留在工件上的电荷。

因此，能够提供不论是绝缘体、半导体还是导电体，对于由任何物质构成的工件，都能够无气流变化且不受设置场所制约地进行除静电的工件除静电方法。

其结果是，与以包围工件的方式配置有环状图形的以往的工件除静电方法相比，能够容易地向基板粘合装置等进行组装，且能够适用于如大型的液晶显示元件那样的大型工件的除静电，同时，与使用电离器的以往的工件除静电方法相比，在例如液晶显示器的基板粘合工序等中不会出现例如混入微粒那样的不希望的情况，而且特别是在真空室等的真空密闭空间内也能够使用。

另外，与以往的利用通过了升降销的逆电荷的注入对工件进行除静电的工件除静电方法相比，即使工件是用于液晶显示器的TFT玻璃基板或CF玻璃基板等那样的绝缘体也能对表面整体进行除静电，并且假设在起电序位发生逆转那样的情况下，即，不论工件的带电是正还是负，都能够不必在意电压的施加方向地进行除静电。

技术方案2的发明，在技术方案1的发明效果的基础上，通过改变作为工件保持体的双极型静电卡盘的两个电压并进行施加，以此利用双极型静电卡盘对工件进行除静电。

因此，能够使静电卡盘自身具有除静电功能。

其结果，不需要与静电卡盘分开地设置除静电机构，能简化用于除静电方法的装置的构造。

技术方案3所述的发明，在技术方案1或2的发明效果的基础上，在进行基板粘合操作后，连续进行除静电操作，所述基板粘合操作是在用静电卡盘静电吸附、保持由绝缘体构成的两张基板的状态下进行粘合。

因此，能够准确而且简单地对粘合的基板进行除静电。

技术方案4所述的发明，通过剥离装置在工件保持体的表面与工件之间形成间隙，通过改变设置在该工件保持体上的板状导电体的电压、在工件附近引起电场，以此在该电场部分使空气等的环境气体的一部分瞬间离子化、发生电离，从而中和残留在工件上的电荷。

因此，能够提供不论是绝缘体、半导体还是导电体，对由任何物质构成的工件，都能够无气流变化且不受设置场所的制约地进行除静电的工件除静电装置。

其结果是，与以包围工件的方式配置环状图形的以往的工件除静电装置相比，能够容易地向基板粘合装置等进行安装，且能够适用于如大型的液晶显示元件那样的大型工件的除静电，同时，与使用电离器的以往的工件除静电装置相比，即使在例如液晶显示器的基板粘合工序等中也不会发生混入微粒的所不希望的情况，而且特别是在真空室等的真空密闭空间内也能够使用。另外，与利用通过了升降销的逆电荷的注入进行工件的除静电的以往的工件除静电装置相比，即使工件是用于液晶显示器的TFT玻璃基板或CF玻璃基板等那样的绝缘体也能对表面整体进行除静电，并且假设在起电序位逆转的情况下，即，不论工件的带电是正还是负，都能够不必在意电压的施加方向地进行除静电。

技术方案5所述的发明，在技术方案4所述的发明效果的基础上，通过在作为工件保持体的粘结卡盘上敷设或埋设至少两个以上的导电体，以此利用粘结卡盘对工件进行除静电。

因此，能让粘结卡盘自身具备除静电功能。

附图说明

图1是表示本发明的工件除静电方法所用的工件除静电装置的实施方式1的纵向剖面正视图，(a)表示除静电前的状态，(b)表示除静电时。

图2是表示工件保持体的大致结构的横向剖面俯视图。

图3是表示利用静电卡盘(ESC)的施加电压进行除静电的图表。

图4是表示本发明的工件除静电装置的实施方式2的纵向剖面正视图，(a)(b)表示除静电前的状态，(c)表示除静电时。

图5是表示工件保持体的大致结构的局部剖视俯视图。

图6(a)和(b)是表示导电体的配置例的工件保持体的横向剖面图。

图7是表示本发明的工件除静电装置的实施方式3的纵向剖面正视图，(a)(b)表示除静电前的状态，(c)表示除静电时。

图8是表示工件保持体的大致结构的局部剖视俯视图。

具体实施方式

本发明的工件除静电装置表示配置于基板粘合机中的情况，该基板粘合机将作为工件W的液晶显示器等的由绝缘体构成的基板，通过静电吸附、粘结以及真空吸附或其它的机械保持装置拆装自如地进行保持并粘合基板。

该基板粘合机如图1～图8所示，将工件保持体1，1分别安装在上下配置的一对平台A，B的对置面上，将两片基板W，W保持在该工件保持体1，1上，通过它们的接近移动，以包围上下基板W，W的方式在两者间划分形成上下开闭自如的密闭空间C，从该密闭空间C内达到规定的真空度开始，向XYθ(水平)方向相对地调整移动上下的平台A，B，进行上下基板W，W彼此的定位，其后，通过将上基板W从上方的工件保持体1强制剥离，并向下基板W上的环状的粘合剂(密封部件)X瞬间地压接，因此在两者间封装液晶并重合，然后，使密闭空间C内的环境返回至大气压状态，由此，通过两张基板W，W内外生成的气压差将两基板W之间加压到规定的间隙，完成粘合工序。

在安装于上下平台A，B上的工件保持体1，1的任意一方或两方上，设置有本发明的工件除静电装置，在对工件进行处理后进行工件的除静电。

本发明的工件除静电装置，在上述工件保持体1上分别敷设或埋设与周围绝缘的两个以上的导电体1a，1b，并连接向该导电体1a，1b之间施加高电压的高电压电源2，该高电压电源2在接地连接的同时，在上述工件处理完成时，通过内置的控制电路等，改变向上述导电体1a，1b供给的电压，并反复施加矩形波状的电压。

此外，在这些工件保持体1上，设置有在其表面1c与工件W的反面W1之间形成间隙S的剥离装置3，通过该剥离装置3的动作，使工件处理后的基板W从该表面1c分离，同时，通过在空气中或者在规定的低真空中向上述导电体1a，1b交替施加高电压，在该工件保持体1的表面附近或者周围引起交变电场，中和并除去残留在工件W中的电荷，除去静电。

下面，根据图纸对本发明的各实施方式进行说明。

该实施方式1如图1(a)(b)以及图2所示表示如下的情况，即，上述工件保持体1，是通过静电吸附来保持作为工件W的玻璃基板的静电卡盘，在这些上下平台A，B的静电卡盘1，1中，在至少在下平台B的静电卡盘1上具有本发明的工件除静电装置，作为工件处理在将上下基板W，W在真空中进行粘合后，从使其环境返回至大气压或者低真空状态开始，通过作为上述剥离装置3而配备的升降销(リフトピン)将这两个基板W从静电卡盘1的表面1c分离，与此同时或者在这之后进行除静电。

即，如图2所示，至少下平台B的静电卡盘1是埋设有作为上述导电体1a，1b的梳齿形的内部电极的双极型的静电卡盘，在该内部电极1a，1b之间从高电压电源2施加高电压，吸附上下基板W的两方或者仅吸附下基板W，在将两基板W，W粘合之后，从其吸附时施加电压的状态开始反复反转电压的极性。

此外，上述剥离装置3是在从基板输送用机械手(未图示)接收上下基板W，W并输送至上下平台A，B的静电卡盘1，1时使用的升降销，至少与上下基板W，W接触的前端部是由绝缘材料形成的。

若详细说明，则该升降销3向Z(上下)方向移动自如地贯通静电卡盘1，1地配置有多个，在重新吸附基板输送用机械手所吸附保持的上下基板W，W的反面并输送至静电卡盘1，1的同时，在工件处理后，将被粘合的基板W，W从下平台B的静电卡盘1的表面1c上推，并进行动作控制，在与下基板W的反面W1之间形成例如仅2-3mm左右的间隙S。

如图示例所示，相对于上下平台A，B的对置面，经由由诸如铝等的金属、陶瓷、塑料等构成的底座4，4平行地设置静电卡盘1，1。

另外，根据需要为了辅助空气中的基板W，W的吸附保持可以在这些静电卡盘1上追加吸引吸附工具5，5。

这些吸引吸附工具5，5，由贯通静电卡盘1并连接诸如真空泵或压缩机等的吸气源(未图示)的通气路组成，通过该吸气源的动作不仅可以真空吸附上下基板W，W的反面W1，而且为了辅助工件剥离，通过与其相反的动作，在各个剥离时刻能够朝向上下基板W，W的反面W1，W1喷射出诸如氮气、空气等的气体。

接着，按照工作工序就基于这种工件除静电装置的除静电方法进行说明。

首先，作为工件处理，如图1(a)所示，进行被上下平台A，B的静电卡盘1，1吸附保持的玻璃基板W，W的粘合工序。

完成了上述粘合工序的两个基板W，W，虽然从下平台B的静电卡盘1脱离并被向密闭空间C的外面输送，但是伴随着这种脱离，将在两张基板W，W侧残留静电(电荷)。

若详细说明，则在从在静电卡盘1等的工件保持体1的表面1c上附着玻璃制的工件W的状态下剥离的瞬间，在工件W的表面上，会发生电荷在工件W的表面上蓄留的剥离带电，所述电荷与该表面1c的材料和工件W的材质的起电序位的差相对应。

此时，在上述表面1c与工件W的剥离距离较短的情况下，虽然因为带电电压较低，在例如与支承静电卡盘1的金属制的底座等的导电物之间难以发生放电，但若该剥离距离变大，则将处于高电压，在金属制的底座等的导电物之间将发生放电。

该静电(电荷)虽然根据工件W的尺寸、处理条件而有所不同，但其电压的对地电压也会在20KV以上，在该蓄积电荷放电时，有时将破坏形成在工件W上的例如TFT元件等的设备。

因此要如下地进行除静电。

具体的是，将完成粘合工序的两张基板W，W如图1(b)所示，将上下平台A、B向Z(上下)方向分离后，剥离装置3的升降销开始动作，将被粘合的基板W，W从下平台B的静电卡盘1的表面1C分离，在与下基板W的反面W1之间形成例如2-3mm左右的微小的间隙S。

在该状况下被粘合的基板W，W的周围，处于空气中或者100Pa以上的低真空中，在该环境下，向下平台B的双极型静电卡盘1的两个梳齿型的内部电极1a，1b施加高电压。

即，使正电荷与负电荷相邻地并以成对的形式施加电压，通过改变电极1a，1b的电压，在其附近引起电场(详细说应为交变电场)。

通过该引起的交变电场，由于在该部分上空气等的环境气体的一部分瞬间地离子化并发生电离，即，中性分子被分离成正与负的电荷，因此这些电荷能够起到中和残留在下基板W的内面W1上的电荷的作用。

根据试验，在利用上述剥离装置3的升降销将下平台B的双极型静电卡盘1的表面1c与下基板W的反面W1的间隙设为约2mm，将施加电压设为±2500v，并进行1次极性转换的情况下，如图3所示，下基板W的耐电压减少至约1/3，而且每进行一次，电压都会减少至约1/3。

通过多次反复进行该操作，能够在短时间里将带电电压极大地降低。

其结果，工件W并不限于如用于液晶显示器的玻璃基板那样的绝缘体，即便对导电体、半导体那样的具有导电性的物质也能切实地除静电，能够降低到不至影响到形成于其上的设备的程度的电压。

另外，假设在起电序位反转的情况下，即，不论工件W的带电是正还是负，都可不必在意电压的施加方向地进行除静电。

此外，上述双极型静电卡盘的结构并不限于图示的形状，例如代替梳齿形的的内部电极1a，1b也可以是制成扇形等的图示例以外的结构。即使在这种情况下也能获得与上述同样的作用效果。

另外，上述剥离装置3也不限于升降销，也可通过除此以外的方法使工件处理后的工件W从工件保持体1的表面1c离开、在两者之间形成间隙S亦可。即使在这种情况下也能获得与上述同样的作用效果。

此外，作为工件处理，对在真空中粘合上下基板W，W后，从返回到大气压或者低真空状态开始对两基板W，W进行除静电的的基板粘合机作了说明，但是并不局限于此，在空气中粘合上下基板W，W的基板粘合机也可以。

在该情况下，如上述，通过剥离装置3将上基板W从上平台A的工件保持体(静电卡盘)1的表面1c强制剥离，并最好与该时刻大致同时或在此之后立即对上基板W进行除静电。

实施方式2

该实施方式2如图4-图6所示，上述工件保持体1是将作为工件W的玻璃基板通过粘结部件1d的粘结进行保持的粘结卡盘，至少在该上下平台A，B的粘结卡盘1的至少下平台B的粘结卡盘1上设置本发明的工件除静电装置，在通过上述剥离装置3的升降销将相互粘合的两张基板W，W从粘结卡盘1的表面1c分离的同时或在此之后立即进行除静电，该结构与上述图1-图3所示的实施方式1不同，除此以外的其他结构与图1-图3所示的实施方式例1相同。

该粘结卡盘1由与基板W的反面W1对置地粘结保持的粘结部件1d和能够向与上述上下平台A，B的表面交叉的方向出入变形的变形膜1e构成，通过该变形膜1e的出入变形使粘结部件1d的粘结面与基板W抵接粘结，同时，通过将两者强制拉开，将基板W从粘结部件1d的粘结表面不费力地剥离。

上述粘结部件1e是由例如硅类、丙烯类、氟类等的粘结材料构成的粘结片，将其粘结面的面积在具有能够吊持上基板W的粘结力的范围内较小地设定，同时，最好能够简单地替换地安装粘结部件1d自身。

上述变形膜1e是由例如橡胶、工程塑料等的合成树脂或除此以外的弹性材料构成的能够弹性变形的隔膜，相对于上述上下平台A，B或上述底座4，4的表面，通过例如接合件、电子束焊接等的熔敷等进行局部接合或通过螺钉等的固定装置局部地把持。

此外，在上下平台A，B的表面或在其上面设置的底座4，4的表面上，在与上述变形摸1e对置的位置上开设有多个或单个通孔或凹部1f，将该通孔或凹部1f与例如真空泵或压缩机等的吸气源(未图示)相连接，通过该吸气源的动作，将通孔或凹部1f内的气体向外部排出，或对其进行供气。

在本实施例中，如图4(a)(b)(c)及图5所示，在底座4，4的表面全体上，每隔适当间隔地穿设有多个通孔1f，这些全部的通孔1f由一张变形摸1e分别覆盖成密闭状，以包围上述通孔1f的形式将圆环状的粘结部件1d固定在该变形膜1e的工件侧表面上。

该粘结部件1d除圆环状以外，也能做成包围上述通孔1f的格子状等的其他形状。

另外，通过将气体从各通孔1f向外部排出，使变形膜1e弯曲变形为平坦状或凹状、将粘结部件1d的粘结面粘结在基板W上，与此相反，通过从外部向各个通孔1f供给气体，使变形膜1e弯曲变形成凸状、将基板W从上述粘结部件1d的粘结面强制拉开进行剥离。

另外，在上述粘结卡盘1中，根据需要，也可与上述实施方式1相同地，为了辅助空气中的基板W，W的吸附保持而追加上述吸引、吸附装置5，5，并且，在上述变形膜1e上，在与各通孔或凹部1f的大致中心对应的位置上，贯通穿设有小孔(未图示)，从该小孔直接吸附基板，并可以在剥离时刻喷射出例如氮气或空气等的气体。

此外，在上述变形膜1e的内部或至少在一方的面上，分别敷设或埋设有两个以上的与周围绝缘的导电体1a，1b。

在图示例的情况下如图5以及图6(a)所示，在变形膜1e的内部以在同一平面上相互嵌合的梳齿形状插入并封装有+极的电极1a和-极的电极1b。

除此之外的配置如图6(b)所示，通过挟持绝缘层1g并以层叠两层以上的电极1a，1b的方式密封，也能够提高耐高电压的性能。

其次，若根据工作工程对基于该工件除静电装置的除静电方法进行说明，则首先如图4(a)所示，通过由变形膜1e的突出(凸状)变形从上平台A的粘结卡盘1剥离上基板W，以此进行与被下平台B的静电卡盘1所吸附保持的基板W的粘合工序。

此后，完成了该粘合工序的两张基板W，W，如图4(b)所示，从使上下平台A，B向Z(上下)方向分离开始，通过变形膜1e的突出(凸状)变形，从下平台B的粘结卡盘1剥离下基板W。

在此之后，如图4(c)所示，上述剥离装置3的升降销开始工作，将被粘合的基板W，W从下平台B的粘结卡盘1的表面1c完全分离，在与下基板W的反面W1之间形成例如仅2-3mm左右的间隙S。

从其环境成为空气中或100Pa以上的低真空中开始，若向设置在下平台B的粘结卡盘1的变形膜1e上的两个导电体1a，1b施加交变高电压，则与上述实施例1相同，将在其附近引起电场，在该电场部分中空气等的环境气体的一部分会瞬间地离子化并发生电离，这些电荷将中和残留在工件W的反面W1上的一部分带电电荷。

其结果，图4-图6所示的实施例2也与上述实施例1相同，不论绝缘体、半导体还是导电体，对由任何物质构成的工件W都能够不发生气流变化且不受设置场所制约地进行除静电，进而由于使用了粘结卡盘代替实施例1的静电卡盘，所以具有能以简单的结构准确地装卸基板的优点。

此外，在空气中将上下基板W，W进行粘合时，如图所示，若不仅在下平台B的粘结卡盘1的变形膜1e处，在上平台A的粘结卡盘1的变形膜1e处也敷设或埋设上述导电体1a，1b，则在将上基板W从上平台A的粘结卡盘1剥离时也能够进行除静电。

实施例3

本实施例3如图7-图8所示，上述工件保持体1在变形膜1e的一部分上一体地配设粘结部件1d，通过其没入(凹状)变形，将粘结部件1d的粘结面从基板W强制地拉开并剥离，这样的粘结卡盘的结构与上述图1-图3所示的实施例1以及图4-图6所示的实施例2有所不同，而除此以外的结构则与图1-图3所示的实施例1以及如图4-图6所示的实施例2相同。

在图示例中，如图7(a)(b)(c)以及图8所示，在上述保持面1c全体上每隔适当的间隔穿设有多个圆形的凹部1h，将这些全部的凹部1h通过1张变形膜1e分别覆盖成密闭状，在该变形膜1e的工件侧表面上，与各凹部1h对置状地分别配置圆形状的粘结部件1d。

作为在上述变形膜1e的一部分上一体配置粘结部件1d的方法，通过对由弹性材料构成的变形膜1e进行表面处理或进行与之类似的加工，仅在其表面的所希望的位置上，与该变形膜1e的表面同一平面状地形成或者一体地设置粘结面，作为板状体。

通过这样的结构，如图7(a)(b)所示，通过从外部向各凹部1h内供给气体，并从其背面侧对变形膜1e进行加压、使其弯曲成平坦状或凸状，将粘结材料1d的粘结面粘结到基板W上，与此相反，通过从各凹部1h内将气体向外部排出、使变形膜1e弯曲成凹状，以此使粘结部件1d的粘结面没入凹部1h内，将基板W从粘结部件1d的粘结面拉开、进行剥离。

其结果，图7-图8所示的实施例3也与上述实施例1相同，不论是绝缘体、半导体还是导电体，对由任何物质构成的工件W都能够不发生气流变化且不受设置场所制约地进行除静电，另外与实施例2相同地，由于使用了粘结卡盘代替实施例1的静电卡盘，所以具有能以简单的结构准确地装卸基板的优点。

此外，虽然示出了将本发明的工件除静电装置配置在基板粘合机中的情况，但是并不局限于此，也可配备在除该基板粘合机以外的基板组装装置、输送基板的基板输送装置或者将硅晶片等的工件装卸自如地保持、加工的半导体制造装置等中，可在将工件从这些工件保持体脱离(剥离)时进行除静电。

另外，在上述实施例中，示出了工件保持体1是静电卡盘或粘结卡盘的情况，但并不局限于此，代之也可以为真空吸附或其他的机械保持装置。即使在该情况下，若能在真空吸附装置、其他的机械保持装置中敷设或埋设除静电用的两根导电体，也能够获得与上述实施例相同的作用效果。

另外，工件除了玻璃基板以外，也可以是导电体、例如像硅晶片等的半导体那样的具有导电性的物质，工件处理，也可以是例如像蚀刻或基于CVD的成膜处理等那样的半导体设备的制造工序中的基板处理。在该情况下也能获得与上述实施例相同的作用效果。

Claims (5)

1.一种工件除静电方法，在进行工件处理后，对相对于工件保持体(1)装卸自如地被保持的工件(W)进行除静电，其特征在于，

在上述工件保持体(1)上设置与周围绝缘的导电体(1a、1b)，在将工件(W)从该工件保持体(1)的表面(1c)分离的空气中或在规定的低真空中，改变上述导电体(1a、1b)的电压并在上述工件(W)附近引起电场，中和残留在工件(W)上的电荷。

2.如权利要求1所述的工件除静电方法，其特征在于，上述工件保持体(1)为双极型的静电卡盘，通过使该静电卡盘(1)的两个电压变动来施加。

3.如权利要求1或2所述的工件除静电方法，其特征在于，上述工件处理是在用静电卡盘(1)将作为工件(W)的由绝缘体构成的两张基板进行静电吸附并保持的状态下进行粘合。

4.一种工件除静电装置，对相对于工件保持体(1)拆装自如地被保持的工件(W)进行除静电，其特征在于，

在上述工件保持体(1)上设置与周围绝缘的板状的导电体(1a、1b)，并设置在该工件保持体(1)的表面(1c)与工件(W)之间形成间隙(s)的剥离装置(3)，同时，通过改变上述导电体(1a、1b)的电压，在工件(W)附近引起中和残留于该工件(W)上电荷的电场。

5.如权利要求4所述的工件除静电装置，其特征在于，上述工件保持体(1)是通过粘结部件粘结保持工件(W)的粘结卡盘，在该粘结卡盘(1)上至少敷设或埋设两个以上的导电体(1a、1b)。

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