JPH05116837A - ウエハー表面保護テープ剥し装置 - Google Patents
ウエハー表面保護テープ剥し装置Info
- Publication number
- JPH05116837A JPH05116837A JP30427291A JP30427291A JPH05116837A JP H05116837 A JPH05116837 A JP H05116837A JP 30427291 A JP30427291 A JP 30427291A JP 30427291 A JP30427291 A JP 30427291A JP H05116837 A JPH05116837 A JP H05116837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tape
- porous ceramics
- suction
- pore diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、ウエハーを全面吸着させること
ができ、これにより、ウエハーの変形等による損傷を防
止すると共に、保護テープの剥離を容易にできる吸着テ
ーブルを備えたウエハー表面保護テープ剥し装置を提供
することにある。 【構成】 表面１０ａに保護テープ１３が仮接着された
ウエハー１０を載置する吸着テーブル１６を、気孔率３
２〜５５％、気孔径５０〜１００μｍの多孔質セラミッ
クス１８により構成したウエハー表面保護テープ剥し装
置であり、上記多孔質セラミックス１８は、ウエハー中
央部に対応する中央領域Ｍ１の気孔径が１００μｍ、ウ
エハー周辺部に対応する周辺領域Ｍ２の気孔径が５０μ
ｍに選ばれている。
ができ、これにより、ウエハーの変形等による損傷を防
止すると共に、保護テープの剥離を容易にできる吸着テ
ーブルを備えたウエハー表面保護テープ剥し装置を提供
することにある。 【構成】 表面１０ａに保護テープ１３が仮接着された
ウエハー１０を載置する吸着テーブル１６を、気孔率３
２〜５５％、気孔径５０〜１００μｍの多孔質セラミッ
クス１８により構成したウエハー表面保護テープ剥し装
置であり、上記多孔質セラミックス１８は、ウエハー中
央部に対応する中央領域Ｍ１の気孔径が１００μｍ、ウ
エハー周辺部に対応する周辺領域Ｍ２の気孔径が５０μ
ｍに選ばれている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハーの裏
面研摩工程後の表面保護テープ剥しを、剥しテープと吸
着テーブルとを用いて行なう表面保護テープ剥離装置に
関するものである。
面研摩工程後の表面保護テープ剥しを、剥しテープと吸
着テーブルとを用いて行なう表面保護テープ剥離装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣ基板となる半導体ウエハ
ーの表面に保護テープを被着し、ウエハーの裏面をバッ
クグラインド加工した後に、該表面保護テープを剥して
いる。この表面保護テープ剥し装置の一例を図６に示
す。
ーの表面に保護テープを被着し、ウエハーの裏面をバッ
クグラインド加工した後に、該表面保護テープを剥して
いる。この表面保護テープ剥し装置の一例を図６に示
す。
【０００３】図６において、表面１ａに保護テープ２が
仮接着されたウエハー１を吸着テーブル３に載置し、こ
の吸着テーブル３の複数の吸引孔４，４，…にコンプレ
ッサ（図示せず）に連通する吸引管５を連結し、該コン
プレッサのエア吸引力により上記ウエハー１の裏面１ｂ
を吸着テーブル３に吸着保持させる。一方、剥しテープ
供給ロール６から順次供給される剥しテープ７を中間ロ
ール６ａから貼付けロール８に導き、この貼付けロール
８によって剥しテープ７を保護テープ２に押し付けて接
着し、次にこの貼付けロール８自体を仮想線で示す方向
に後退移動させた後、巻き上げロール（図示せず）を駆
動せしめて剥しテープ７をガイドロール９を介して巻き
上げることにより、保護テープ２をウエハー表面１ａか
ら剥しテープ７側に転移させ、ウエハー表面１ａから保
護テープ２を剥離する。そして剥離された保護テープ２
は剥しテープ７に接着したまま巻上げロールに巻き上げ
られて回収されるようになっている。
仮接着されたウエハー１を吸着テーブル３に載置し、こ
の吸着テーブル３の複数の吸引孔４，４，…にコンプレ
ッサ（図示せず）に連通する吸引管５を連結し、該コン
プレッサのエア吸引力により上記ウエハー１の裏面１ｂ
を吸着テーブル３に吸着保持させる。一方、剥しテープ
供給ロール６から順次供給される剥しテープ７を中間ロ
ール６ａから貼付けロール８に導き、この貼付けロール
８によって剥しテープ７を保護テープ２に押し付けて接
着し、次にこの貼付けロール８自体を仮想線で示す方向
に後退移動させた後、巻き上げロール（図示せず）を駆
動せしめて剥しテープ７をガイドロール９を介して巻き
上げることにより、保護テープ２をウエハー表面１ａか
ら剥しテープ７側に転移させ、ウエハー表面１ａから保
護テープ２を剥離する。そして剥離された保護テープ２
は剥しテープ７に接着したまま巻上げロールに巻き上げ
られて回収されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ウエハーを吸着保持する吸着テーブル３は、複数のエア
吸引孔４，４，…による部分的な吸着であるため、最近
の薄型ウエハーの吸着には適さない。つまり、３００〜
５００μｍ程度の厚みのあるウエハーであれば、強制的
な部分吸着であっても変形せず、ウエハーの損傷や保護
テープ２の剥離が困難になることはないが、例えば１０
０μｍ程度の薄いウエハーを強制的に部分吸着すると、
図７に示すようにエア吸引孔４，４間にエア部分ａ１，
ａ２，ａ３，…が生じ、ウエハーの吸着が不均一とな
る。このため、凹凸の歪が生じ、ウエハー１の吸着が不
能になり、保護テープ２の剥離が困難となる。しかも、
部分的な強制吸着により、ウエハー１に割れを生じるお
それもある。
ウエハーを吸着保持する吸着テーブル３は、複数のエア
吸引孔４，４，…による部分的な吸着であるため、最近
の薄型ウエハーの吸着には適さない。つまり、３００〜
５００μｍ程度の厚みのあるウエハーであれば、強制的
な部分吸着であっても変形せず、ウエハーの損傷や保護
テープ２の剥離が困難になることはないが、例えば１０
０μｍ程度の薄いウエハーを強制的に部分吸着すると、
図７に示すようにエア吸引孔４，４間にエア部分ａ１，
ａ２，ａ３，…が生じ、ウエハーの吸着が不均一とな
る。このため、凹凸の歪が生じ、ウエハー１の吸着が不
能になり、保護テープ２の剥離が困難となる。しかも、
部分的な強制吸着により、ウエハー１に割れを生じるお
それもある。
【０００５】この発明は、上記従来の課題を解決するた
めになされたもので、ウエハーを全面吸着させることが
でき、これによりウエハーの変形等による損傷を防止
し、且つ保護テープを容易に剥離することができるウエ
ハー表面保護テープ剥し装置を提供することを目的とす
る。
めになされたもので、ウエハーを全面吸着させることが
でき、これによりウエハーの変形等による損傷を防止
し、且つ保護テープを容易に剥離することができるウエ
ハー表面保護テープ剥し装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、表面に保護
テープが仮接着されたウエハーを吸着テーブルに載置
し、該吸着テーブルに連結したエアコンプレッサのエア
吸引力により上記ウエハーの裏面を吸着テーブルに吸着
保持すると共に、供給部から順次供給される剥しテープ
を該保護テープに接着させて、保護テープをウエハー表
面から剥しテープ側に転移するように構成されたウエハ
ー表面保護テープ剥し装置において、上記吸着テーブル
を気孔率３２〜５５％，気孔径５０〜１００μｍの多孔
質セラミックスにより形成したものである。
テープが仮接着されたウエハーを吸着テーブルに載置
し、該吸着テーブルに連結したエアコンプレッサのエア
吸引力により上記ウエハーの裏面を吸着テーブルに吸着
保持すると共に、供給部から順次供給される剥しテープ
を該保護テープに接着させて、保護テープをウエハー表
面から剥しテープ側に転移するように構成されたウエハ
ー表面保護テープ剥し装置において、上記吸着テーブル
を気孔率３２〜５５％，気孔径５０〜１００μｍの多孔
質セラミックスにより形成したものである。
【０００７】また、上記多孔質セラミックスは、ウエハ
ー中央部に対応する中央領域の気孔率が１００μｍ、ウ
エハー周辺部に対応する周辺領域の気孔率が５０μｍで
あるのが好ましい。
ー中央部に対応する中央領域の気孔率が１００μｍ、ウ
エハー周辺部に対応する周辺領域の気孔率が５０μｍで
あるのが好ましい。
【０００８】
【作用】この発明によれば、ウエハーを保持する吸着テ
ーブルを所定の気孔率と気孔径を有する多孔質セラミッ
クスで構成するようにしたので、ウエハーが吸着テーブ
ルに全面吸着させることとなり、従って、厚みのあるウ
エハーは勿論のこと、薄いウエハーの吸着においても、
ウエハーと多孔質セラミックス間にエアが残留せず、均
一な吸着が得られる。これにより、ウエハーの変形等に
よる損傷を防止できると共に、保護テープの剥離も容易
となる。
ーブルを所定の気孔率と気孔径を有する多孔質セラミッ
クスで構成するようにしたので、ウエハーが吸着テーブ
ルに全面吸着させることとなり、従って、厚みのあるウ
エハーは勿論のこと、薄いウエハーの吸着においても、
ウエハーと多孔質セラミックス間にエアが残留せず、均
一な吸着が得られる。これにより、ウエハーの変形等に
よる損傷を防止できると共に、保護テープの剥離も容易
となる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１０】図１はウエハー表面保護テープ剥し装置の
概略構成を示し、同図において、１１，１２はウエハー
用キャリアで、一方のキャリア１１にはバックグライン
ド加工を終えたウエハー１０が多段に積み重ねられ、表
面には保護テープ１３がそれぞれ仮接着されている。１
４はオリフラ合わせ部、１５はテープ剥し部で、後述す
る多孔質セラミックスから成る全面吸着テーブル１６と
剥しテープ供給機構２０Ａとを備えている。
概略構成を示し、同図において、１１，１２はウエハー
用キャリアで、一方のキャリア１１にはバックグライン
ド加工を終えたウエハー１０が多段に積み重ねられ、表
面には保護テープ１３がそれぞれ仮接着されている。１
４はオリフラ合わせ部、１５はテープ剥し部で、後述す
る多孔質セラミックスから成る全面吸着テーブル１６と
剥しテープ供給機構２０Ａとを備えている。
【００１１】この剥しテープ供給機構２０Ａは、従来例
（図６）で示した構造と同一であり、剥しテープ２０を
供給するロール２１、中間ロール２１ａ、貼付けロール
２３、ガイドロール２４及びテープ回収用巻上げロール
２５とで構成されている。
（図６）で示した構造と同一であり、剥しテープ２０を
供給するロール２１、中間ロール２１ａ、貼付けロール
２３、ガイドロール２４及びテープ回収用巻上げロール
２５とで構成されている。
【００１２】この発明に係る吸着テーブル１６は、図２
（平面図）及び図３（Ａ−Ａ線断面図）に示すように、
盆状の支持枠１７に多孔質セラミックス１８が装着され
てなる。
（平面図）及び図３（Ａ−Ａ線断面図）に示すように、
盆状の支持枠１７に多孔質セラミックス１８が装着され
てなる。
【００１３】上記支持枠１７は例えば金属製で、同心円
状の環状壁１７ａ，１７ｂ，１７ｃを有し、各環状壁１
７ａ，１７ｂ，１７ｃ間に第１乃至第３の多孔質セラミ
ックス１８ａ，１８ｂ，１８ｃが個別に嵌込まれてい
る。中央の多孔質セラミックス１８ａは気孔径が平均１
００μｍ、周辺の多孔質セラミックス１８ｂ，１８ｃは
気孔径が平均５０μｍであり、全面吸着されるウエハー
１０（又は１０ａ，１０ｂ）の中央部分の吸着力が周辺
部分の吸着力よりも大きくなるように設定されている。
状の環状壁１７ａ，１７ｂ，１７ｃを有し、各環状壁１
７ａ，１７ｂ，１７ｃ間に第１乃至第３の多孔質セラミ
ックス１８ａ，１８ｂ，１８ｃが個別に嵌込まれてい
る。中央の多孔質セラミックス１８ａは気孔径が平均１
００μｍ、周辺の多孔質セラミックス１８ｂ，１８ｃは
気孔径が平均５０μｍであり、全面吸着されるウエハー
１０（又は１０ａ，１０ｂ）の中央部分の吸着力が周辺
部分の吸着力よりも大きくなるように設定されている。
【００１４】また、上記多孔質セラミックス１８ａ〜１
８ｃの各表面は研摩加工により平滑面とされ、その大き
さは例えば５インチのウエハー１０，６インチのウエハ
ー１０ａ，８インチのウエハー１０ｂに対応した径を有
しており、それぞれの下部は、図３に示すエア吸引孔１
９ａ，１９ｂ，１９ｃを介してエアコンプレッサ（図示
せず）に連通している。尚、５０はピン孔で、吸着解除
時にウエハーを多孔質セラミックス１８の表面からピン
を用いて強制的に離反させるものである。
８ｃの各表面は研摩加工により平滑面とされ、その大き
さは例えば５インチのウエハー１０，６インチのウエハ
ー１０ａ，８インチのウエハー１０ｂに対応した径を有
しており、それぞれの下部は、図３に示すエア吸引孔１
９ａ，１９ｂ，１９ｃを介してエアコンプレッサ（図示
せず）に連通している。尚、５０はピン孔で、吸着解除
時にウエハーを多孔質セラミックス１８の表面からピン
を用いて強制的に離反させるものである。
【００１５】上記ウエハー１０の中央部分に対応する多
孔質セラミックス１８ａ（図３の中央領域Ｍ１に該当）
の製造過程を説明する。まず、骨材として、粒径が #６
０；１８０〜２５０μｍの球形のムライト（珪酸アルミ
ニウムの構造形態の１つ）を８０重量％、結合剤として
珪酸アルミニウム（ＳｉＯ2 系６５重量％，Ａｌ2 Ｏ3
系３５重量％程度）を１５重量％、さらに糊剤等副資
材、湿潤剤として水、メタノールを５重量％からなる原
料を、プラネタリーミキサーにて混合し、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 でプレス成型し、さらに９０℃で１０時間乾燥した
後、３４〜３５時間（最高温度１２８０℃で２時間）焼
成し、約３０時間程度かけて徐冷して焼成品を得る。焼
成後の組織は、４８〜５０体積％の骨材と７〜８体積％
の結合剤からなり、その気孔率は３２〜５５％、好まし
くは４２〜４５％、密度１．８〜１．９ｇ／ｃｍ3 、気
孔径 #６０：１００μｍである。
孔質セラミックス１８ａ（図３の中央領域Ｍ１に該当）
の製造過程を説明する。まず、骨材として、粒径が #６
０；１８０〜２５０μｍの球形のムライト（珪酸アルミ
ニウムの構造形態の１つ）を８０重量％、結合剤として
珪酸アルミニウム（ＳｉＯ2 系６５重量％，Ａｌ2 Ｏ3
系３５重量％程度）を１５重量％、さらに糊剤等副資
材、湿潤剤として水、メタノールを５重量％からなる原
料を、プラネタリーミキサーにて混合し、３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 でプレス成型し、さらに９０℃で１０時間乾燥した
後、３４〜３５時間（最高温度１２８０℃で２時間）焼
成し、約３０時間程度かけて徐冷して焼成品を得る。焼
成後の組織は、４８〜５０体積％の骨材と７〜８体積％
の結合剤からなり、その気孔率は３２〜５５％、好まし
くは４２〜４５％、密度１．８〜１．９ｇ／ｃｍ3 、気
孔径 #６０：１００μｍである。
【００１６】また、ウエハー１０の周辺部に対応する多
孔質セラミックス１８ｂ，１８ｃ（図３の周辺領域Ｍ２
に該当）の製造においては、骨材としてのムライトの粒
径を#１００；１００〜１５０μｍとする。これにより
焼成後の組織は #１００；５０μｍとなる。
孔質セラミックス１８ｂ，１８ｃ（図３の周辺領域Ｍ２
に該当）の製造においては、骨材としてのムライトの粒
径を#１００；１００〜１５０μｍとする。これにより
焼成後の組織は #１００；５０μｍとなる。
【００１７】上記構成によれば、図２に示すように気孔
径５０〜１００μｍの多孔質セラミックス１８ａ，１８
ｂ，１８ｃにより吸着テーブル１６を構成したので、ウ
エハー１０，１０ａ，１０ｂの全面吸着が可能となる。
径５０〜１００μｍの多孔質セラミックス１８ａ，１８
ｂ，１８ｃにより吸着テーブル１６を構成したので、ウ
エハー１０，１０ａ，１０ｂの全面吸着が可能となる。
【００１８】また、気孔径の大きい多孔質セラミックス
１８ａを中央領域Ｍ１に、気孔径の小さい多孔質セラミ
ックス１８ｂ，１８ｃを周辺領域Ｍ２に配置したので、
エア吸着力がウエハー１０（１０ａ，１０ｂ）の中央部
分で大きく、周辺部では小さくなる。従って、ウエハー
１０は従来のような波形にならず、図４に示すようにフ
ラットな形状を維持できる。しかも、全面吸着により、
ウエハー１０と多孔質セラミックス１８ａ，１８ｂ，１
８ｃとの間にエアが残留しないので、均一な吸着が実現
され、その結果、厚みの薄いウエハーの場合でも、保護
テープ１３の剥離が容易となる。しかもウエハー１０の
歪等による割損を生じることがなく、仮りにひび割れの
あるウエハーを吸着する場合でもそれ以上損傷させるお
それがない。
１８ａを中央領域Ｍ１に、気孔径の小さい多孔質セラミ
ックス１８ｂ，１８ｃを周辺領域Ｍ２に配置したので、
エア吸着力がウエハー１０（１０ａ，１０ｂ）の中央部
分で大きく、周辺部では小さくなる。従って、ウエハー
１０は従来のような波形にならず、図４に示すようにフ
ラットな形状を維持できる。しかも、全面吸着により、
ウエハー１０と多孔質セラミックス１８ａ，１８ｂ，１
８ｃとの間にエアが残留しないので、均一な吸着が実現
され、その結果、厚みの薄いウエハーの場合でも、保護
テープ１３の剥離が容易となる。しかもウエハー１０の
歪等による割損を生じることがなく、仮りにひび割れの
あるウエハーを吸着する場合でもそれ以上損傷させるお
それがない。
【００１９】上記実施例では、気孔径の異なる多孔質セ
ラミックス１８ａ，１８ｂ，１８ｃを用いたけれど、図
５に示すように、気孔径が同一の多孔質セラミックス１
８’のみを用いて吸着テーブル１６を構成してもよい。
ラミックス１８ａ，１８ｂ，１８ｃを用いたけれど、図
５に示すように、気孔径が同一の多孔質セラミックス１
８’のみを用いて吸着テーブル１６を構成してもよい。
【００２０】また、図２に示すピン孔５０を省略する構
成であってもよい。
成であってもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、所定の気孔率及び気孔径の多孔質セラミックスを用
いてウエハーを全面吸着させるようにしたから、ウエハ
ーの厚みが薄い場合であっても、ウエハーがフラット形
状に維持され、保護テープを剥しテープによって容易に
ウエハー表面から剥すことができると共に、ウエハーの
歪をなくして損傷防止を図ることができる。
ば、所定の気孔率及び気孔径の多孔質セラミックスを用
いてウエハーを全面吸着させるようにしたから、ウエハ
ーの厚みが薄い場合であっても、ウエハーがフラット形
状に維持され、保護テープを剥しテープによって容易に
ウエハー表面から剥すことができると共に、ウエハーの
歪をなくして損傷防止を図ることができる。
【図１】この発明に係る多孔質セラミックス製の吸着テ
ーブルを用いたウエハー表面保護テープ剥し過程を示す
斜視図。
ーブルを用いたウエハー表面保護テープ剥し過程を示す
斜視図。
【図２】図１の吸着テーブルの平面図。
【図３】図２の切断線Ａ−Ａに沿う縦断面図。
【図４】ウエハーの全面吸着状態を示す縦断面図。
【図５】この発明の他の実施例を示す縦断面図。
【図６】従来のウエハー表面保護テープ剥し過程を示す
側面断面図。
側面断面図。
【図７】従来のウエハーの部分吸着状態を示す縦断面
図。
図。
１０ ウエハー １３ 保護テープ １６ 吸着テーブル １８（１８ａ，１８ｂ，１８ｃ） 多孔質セラミックス ２０ 剥しテープ Ｍ１ 中央領域 Ｍ２ 周辺領域
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に保護テープが仮接着されたウエハ
ーを吸着テーブルに載置し、該吸着テーブルに連結した
エアコンプレッサのエア吸引力により上記ウエハーの裏
面を吸着テーブルに吸着保持すると共に、供給部から順
次供給される剥しテープを該保護テープに接着させて、
保護テープをウエハー表面から剥しテープ側に転移する
ように構成されたウエハー表面保護テープ剥し装置にお
いて、上記吸着テーブルが、気孔率３２〜５５％，気孔
径５０〜１００μｍの多孔質セラミックスにより構成さ
れていることを特徴とするウエハー表面保護テープ剥し
装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の多孔質セラミックスは、
ウエハー中央部に対応する中央領域の気孔径が１００μ
ｍ、ウエハー周辺部に対応する周辺領域の気孔径が５０
μｍに選ばれていることを特徴とするウエハー表面保護
テープ剥し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30427291A JPH05116837A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | ウエハー表面保護テープ剥し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30427291A JPH05116837A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | ウエハー表面保護テープ剥し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05116837A true JPH05116837A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=17931054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30427291A Pending JPH05116837A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | ウエハー表面保護テープ剥し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05116837A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005037698A1 (ja) * | 2003-10-17 | 2005-04-28 | Lintec Corporation | 接着テープの剥離装置 |
| JP2006186151A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Tateyama Machine Kk | テープ剥離方法と装置 |
| JP2016155683A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 旭硝子株式会社 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
| JP2018070298A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | 本田技研工業株式会社 | フィルム剥離装置及びフィルム剥離方法 |
| JP2020115238A (ja) * | 2020-04-17 | 2020-07-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP30427291A patent/JPH05116837A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005037698A1 (ja) * | 2003-10-17 | 2005-04-28 | Lintec Corporation | 接着テープの剥離装置 |
| JP2006186151A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Tateyama Machine Kk | テープ剥離方法と装置 |
| JP4583920B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2010-11-17 | 立山マシン株式会社 | テープ剥離方法と装置 |
| JP2016155683A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 旭硝子株式会社 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
| TWI686307B (zh) * | 2015-02-23 | 2020-03-01 | 日商Ａｇｃ股份有限公司 | 積層體之剝離裝置及剝離方法與電子裝置之製造方法 |
| JP2018070298A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | 本田技研工業株式会社 | フィルム剥離装置及びフィルム剥離方法 |
| JP2020115238A (ja) * | 2020-04-17 | 2020-07-30 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI286352B (en) | Method of separating semiconductor wafer, and separating apparatus using the same | |
| US8080121B2 (en) | Method of bonding, thinning, and releasing wafer | |
| US7520309B2 (en) | Method for adhering protecting tape of wafer and adhering apparatus | |
| US20060032587A1 (en) | Device for connecting two wafers in a planar manner for grinding down and cutting up a product wafer | |
| JP2001326206A (ja) | 半導体ウエーハの薄型化方法及び薄型半導体ウエーハ | |
| JP4731050B2 (ja) | 半導体ウエーハの加工方法 | |
| WO2002049807A1 (fr) | Conditionneur pour polissage chimico-mecanique, procede pour agencer des grains rigides utilises dans un conditionneur pour polissage chimico-mecanique, et procede pour produire un conditionneur pour polissage chimico-mecanique | |
| JP3553551B2 (ja) | 半導体ウェハを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP2008147249A (ja) | 基板貼合せ方法およびこれを用いた装置 | |
| GB2219135A (en) | Method and apparatus for removing circuit chips from wafer handling tape | |
| TW200416853A (en) | Semiconductor device manufacturing apparatus and its manufacturing method | |
| WO2008007454A1 (fr) | Plaque de maintien, dispositif de transfert, dispositif de pelage et procédé de pelage | |
| CN106611717A (zh) | 处理工件的工艺和为该工艺设计的装置 | |
| JP2004241568A (ja) | 基板脱着装置、基板脱着方法及び基板処理システム | |
| JP2001093864A (ja) | 半導体ウェーハ固定治具及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH05116837A (ja) | ウエハー表面保護テープ剥し装置 | |
| JP4054219B2 (ja) | 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハ保護方法 | |
| WO2016080615A1 (ko) | 반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성을 위한 점착패드 제조장치 및 이를 이용한 점착패드 제조방법 | |
| WO2011043567A2 (ko) | 웨이퍼 지지 부재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 유닛. | |
| JP2001063908A (ja) | 粘着テープ貼付け剥離装置 | |
| JP3084669B2 (ja) | 研磨製品の製造方法 | |
| JP4801644B2 (ja) | 基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPS6234444Y2 (ja) | ||
| JP5373008B2 (ja) | 基板貼合せ方法 | |
| JP2003086540A (ja) | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 |