JP2006186151A - テープ剥離方法と装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 シンプルな構造でコストが掛からず、剥離テープを無駄なく効率的に使用することができるテープ剥離方法と装置を提供する。
【解決手段】 一側面に粘着面２０が設けられた剥離テープ１８を供給するテープ供給リール１６と、剥離テープ１８を巻き取るテープ巻取リール３０とを有する。半導体ウエハ１２の表面に貼付された保護テープ１４に、剥離テープ１８を貼付する貼付ローラ２４を備える。剥離テープ１８に保護テープ１４が貼付された状態で、次の半導体ウエハ１２の保護テープ１４に、剥離テープ１８に貼付された保護テープ１４の一部を重ね合わせるとともに、剥離テープ１８を半導体ウエハ１２上の保護テープ１４の端縁部の一部に貼付して、半導体ウエハ１２上の保護テープ１４を剥離する。テープ供給リール１６は、保護テープ１４の直径より僅かに長く送り方向に駆動され、保護テープ１４の直径よりも小さい長さ分戻されるように駆動される。
【選択図】図１

Description

この発明は、半導体ウエハに貼付された保護テープを剥離するテープ剥離方法と装置に関する。

半導体の製造にあたり、半導体チップの小型化等のため、半導体ウエハの裏面を研磨して薄くする工程がある。その工程では、多数の回路パターンが形成された半導体ウエハの表面に、粘着フィルムなどから形成された保護テープが貼付され保護されている。この保護テープは、研磨後に、半導体ウエハから剥離される。

従来、保護テープの剥離は、プレスローラなど用いて、半導体ウエハ表面に貼付された保護テープ上に粘着テープを貼付し、この粘着テープを引っ張ることにより、半導体ウエハ表面から保護テープを剥がしていた。

粘着テープを半導体ウエハの保護テープ上に貼付して保護テープを剥がす装置には、例えば、特許文献１に開示されている装置がある。この装置では、保護テープを表面に貼付した半導体ウエハが、吸着テーブルに載置され、剥がしテープ供給ロールから順次供給された剥がしテープを、貼付ロールにより保護テープに押しつけて粘着する。そして、貼付ロールを、貼付した方向と反対方向に後退させ、同時に、剥がしテープが巻き上げロールにより巻き上げられることにより、保護テープが半導体ウエハから剥がされる。剥がされた保護テープは、剥がしテープに貼付された状態で、巻き上げロールに巻き上げられ、回収されるものである。

また、特許文献２では、表面に保護シートが貼付された半導体ウエハを、吸着口が設けられたテーブル部に載置し、所定長に切断された感熱性溶着テープで形成された接着テープを、保護シートの端部に熱圧着により接着する。そして、接着した接着テープを引っ張ることにより、保護シートを引き剥がす方法とその装置が開示されている。
特開平５―１１６８３７号公報 特開平１１―１６８６２号公報

しかし、特許文献１では、保護テープに貼付して剥がす剥離テープを、半導体ウエハの直径の長さ分の剥離テープを使用するため、比較的コストの掛かる剥離テープの消費量が多いという問題があった。

また、特許文献２に開示かれた剥離装置は、剥離テープとして、所定長に切断された感熱性溶着テープを使用しており、保護テープの端部に熱圧着することにより接着が可能であり、感熱性溶着テープの使用量は少ない。しかし、感熱性溶着テープを熱圧着する構造と所定長に切断する切断構造を設けた装置となり、全体としてはコストが掛かるものである。

この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、シンプルな構造でコストが掛からず、剥離テープを無駄なく効率的に使用することができるテープ剥離方法と装置を提供することを目的とする。

この発明は、半導体ウエハを載置するテーブルと、一側面に粘着面が設けられた剥離テープと、この剥離テープを供給するテープ供給リールと、前記剥離テープを巻き取るテープ巻取リールと、前記半導体ウエハの表面に貼付された保護テープに前記剥離テープを貼付する貼付ローラとを備え、前記剥離テープに前記保護テープが貼付された状態で、次の前記半導体ウエハの保護テープに前記剥離テープに貼付された保護テープの一部を重ね合わせるとともに、前記剥離テープを前記半導体ウエハ上の保護テープの端縁部の一部に貼付して、前記半導体ウエハ上の保護テープを剥離するテープ剥離方法である。前記テープ供給リールは、前記保護テープの直径より僅かに長く送り方向に駆動され、前記保護テープの直径よりも小さい長さ分戻されるように駆動される。

またこの発明は、半導体ウエハを載置するテーブルと、一側面に粘着面が設けられた剥離テープと、この剥離テープを供給するテープ供給リールと、前記剥離テープを巻き取るテープ巻取リールと、前記半導体ウエハの表面に貼付された保護テープに前記剥離テープを貼付する貼付ローラとを備え、前記テープ供給リールと前記テープ巻取リール及び前記貼付ローラは、前記剥離テープに前記保護テープが貼付された状態で、次の前記半導体ウエハの保護テープに前記剥離テープに貼付された保護テープの一部が重なり合うとともに、前記剥離テープが前記半導体ウエハ上の保護テープの端縁部の一部に貼付されるように駆動されるテープ剥離装置である。前記テーブルは、前記半導体ウエハを吸着可能に形成されているものである。

この発明のテープ剥離装置によれば、半導体ウエハの表面に貼付された保護テープを、部分的に重合して剥離テープに貼付して剥離するため、剥離テープを無駄なく効率的に使用することができるものである。また、貼付した剥離テープを引っ張り剥がす構造のため、シンプルな構造でコストが掛からないものである。

以下、この発明のテープ剥離装置の一実施形態について、図１〜図５を基にして説明する。この実施形態のテープ剥離装置１０は、半導体ウエハ１２の表面に貼付された保護テープ１４の剥離に使用される。この実施形態のテープ剥離装置１０の構成は、図１に示すように、図示しない支持具に支持されたテープ供給リール１６が回動可能に設けられ、剥離テープ１８が粘着面２０を内側にして巻き付けられている。このテープ供給リール１６から、引き出された剥離テープ１８は、円柱状をした一対のローラにより形成され、図示しない支持具に支持された供給側送りローラ２２に送られている。

供給側送りローラ２２を通過した剥離テープ１８は、供給側送りローラ２２の下側ほぼ垂直方向に位置し、円柱状に形成された貼付ローラ２４へ送られている。この貼付ローラ２４は、図示しない支持装置に支持され、周面に沿って剥離テープ１８の非粘着面側が接し、剥離テープ１８の送り方向が変えられている。この貼付ローラ２４に近接した下方には、テーブル２６が設けられている。このテーブル２６は、多孔質セラミックス等により形成され、図示しない装置により半導体ウエハ１２を吸着載置可能に形成されている。

また、貼付ローラ２４は、回動状態で円柱状の側面で剥離テープ１８を押さえながら、テーブル２６に載置された半導体ウエハ１２の表面を移動可能に形成されている。そして、貼付ローラ２４の側面に沿って向きを変えた剥離テープ１８は、巻取側送りローラ２８に送られている。この巻取側送りローラ２８も供給側送りローラ２２と同様に形成され、図示しない支持装置に支持されている。巻取側送りローラ２８を通過した剥離テープ１８は、図示しない支持装置に支持されたテープ巻取リール３０に、巻き取られている。

次に、この実施形態のテープ剥離装置１０の動作について図２〜図５を基にして説明する。まず、図２に示すように、図示しない装置により、保護テープ１４が表面に貼付された半導体ウエハ１２を、保護テープ１４が貼付された面を上にして、テーブル２６に載置される。テーブル２６に載置された半導体ウエハ１２は、図示しない装置によりテーブル２６に吸着される。

次に、図２のａに示す状態で、貼付ローラ２４は、テーブル２６上の半導体ウエハ１２に貼付された保護テープ１４に、剥離テープ１８の粘着面２０を押しつけて貼付しながら転がり、保護テープ１４の端部を僅かに越えるまで移動する。このとき、同時にテープ供給リール１６が回転し、剥離テープ１８が送り出されるが、テープ巻取リール３０は停止している。

次に、図２のｂに示す状態で、貼付ローラ２４は、半導体ウエハ１２の上を後退方向に移動し、同時に、テープ供給リール１６が剥離テープ１８の送り出しとは逆向きに回転し、剥離テープ１８を巻き取る。このときも、テープ巻取リール３０は停止している。これにより、半導体ウエハ１２に貼付された保護テープ１４は、剥離テープ１８に引っ張られ、徐々に剥離する。そして、貼付ローラ２４が、供給側送りローラ２２の下側ほぼ垂直方向の位置に戻ると、完全に剥離した保護テープ１４は、剥離テープ１８に貼り付いた状態になる。

続いて、図３のｃに示す状態で、テープ巻取リール３０により、剥離テープ１８を適宜な長さだけ巻き取る。巻き取り量は、保護テープ１４の直径よりも小さい量であり、好ましくは半径以下の長さである。このときは、テープ供給リール１６からも、巻き取り量分の剥離テープ１８が送り出され、剥離テープ１８に保護テープ１４が貼り付いた位置が移動する。この間に、テーブル２６上のテープ剥離処理済みの半導体ウエハ１２が、テーブル２６上から搬出され、新たにテープ剥離処理前の別の半導体ウエハ１２が載せられ、吸着固定される。

そして、図３のｄに示す状態で、再び貼付ローラ２４が、テーブル２６上の半導体ウエハ１２の保護テープ１４に、剥離テープ１８を押しつけて貼付しながら転がり、保護テープ１４の端部を越える位置まで移動する。このとき、テープ巻取リール３０が固定した状態で、テープ供給リール１６が回転し、剥離テープ１８が送り出され、保護テープ１４が貼り付いていない部分の剥離テープ１８の粘着面２０が、半導体ウエハ１２に貼付された保護テープ１４に貼付される。

この後、図４のｅに示す状態で、図２のｂに示す状態と同様に、テープ供給リール１６が剥離テープ１８の送り出しと逆方向に回転し、剥離テープ１８を巻き取る。すると、半導体ウエハ１２に貼付された保護テープ１４は、剥離テープ１８の粘着部分に引っ張られ、徐々に剥離する。そして、貼付ローラ２４が供給側送りローラ２２の下側ほぼ垂直方向の位置に戻ると、完全に剥離した保護テープ１４は、図３で剥離した保護テープ１４と一部が重なって、剥離テープ１８に貼り付いた状態になる。

このようにして、図２から図４の動作を繰り返して、順次、半導体ウエハ１２に貼付された保護テープ１４が剥がされると、図５に示すように、最初の一枚を除き、保護テープ１４の端縁部の一部のみが剥離テープ１８に貼り付いた状態に剥離される。また、剥がした保護テープ１４が貼り付いた剥離テープ１８は、テープ巻取リール３０に巻き取られていく。

この実施形態のテープ剥離装置１０によれば、半導体ウエハ１２の表面に貼付された保護テープ１４を、一部のみ重ね合わせて剥離テープ１８に貼付し剥離するため、剥離テープ１８の消費が少なく、一定の剥離テープ１８でより多くの保護テープ１４を剥離することができ、剥離テープ１８を無駄なく効率的に使用できるものである。

また、粘着性の剥離テープ１８を貼付して、その貼付した剥離テープ１８を引っ張り、保護テープ１４を剥がすため、構造がシンプルであり、コストも掛からないものである。さらに、テープ巻取リール３０は、剥がした保護テープ１４が貼り付いた状態で巻き取ってあるため、そのまま廃棄でき、廃棄の手間も掛からないものである。

なお、この発明のテープ剥離装置は上記実施形態に限定されるものではなく、剥離テープに重ね合わせた状態で貼付された保護テープの重なり面積は、半導体ウエハに貼付された保護テープを剥離するために必要な粘着力に合わせて、必要な面積が確保できればよく、重なり量は適宜設定可能である。

この発明の一実施形態のテープ剥離装置の構成を示す概略斜視図である。 この実施形態のテープ剥離装置の動作状態を示す概略図である。 この実施形態のテープ剥離装置の次の動作状態を示す概略図である。 この実施形態のテープ剥離装置のさらに次の動作状態を示す概略図である。 この実施形態のテープ剥離装置により保護テープを剥離した状態を示す概略図である。

符号の説明

１０ テープ剥離装置
１２ 半導体ウエハ
１４ 保護テープ
１６ テープ供給リール
１８ 剥離テープ
２０ 粘着面
２４ 貼付ローラ
２６ テーブル
３０ テープ巻取リール

Claims (3)

1. 半導体ウエハを載置するテーブルと、一側面に粘着面が設けられた剥離テープと、この剥離テープを供給するテープ供給リールと、前記剥離テープを巻き取るテープ巻取リールと、前記半導体ウエハの表面に貼付された保護テープに前記剥離テープを貼付する貼付ローラとを備え、前記剥離テープに前記保護テープが貼付された状態で、次の前記半導体ウエハの保護テープに前記剥離テープに貼付された保護テープの一部を重ね合わせるとともに、前記剥離テープを前記半導体ウエハ上の保護テープの端縁部の一部に貼付して、前記半導体ウエハ上の保護テープを剥離することを特徴とするテープ剥離方法。
2. 前記テープ供給リールは、前記保護テープの直径より僅かに長く送り方向に駆動され、前記保護テープの直径よりも小さい長さ分戻されるように駆動されることを特徴とする請求項１記載のテープ剥離方法。
3. 半導体ウエハを載置するテーブルと、一側面に粘着面が設けられた剥離テープと、この剥離テープを供給するテープ供給リールと、前記剥離テープを巻き取るテープ巻取リールと、前記半導体ウエハの表面に貼付された保護テープに前記剥離テープを貼付する貼付ローラとを備え、前記テープ供給リールと前記テープ巻取リール及び前記貼付ローラは、前記剥離テープに前記保護テープが貼付された状態で、次の前記半導体ウエハの保護テープに前記剥離テープに貼付された保護テープの一部が重なり合うとともに、前記剥離テープが前記半導体ウエハ上の保護テープの端縁部の一部に貼付されるように駆動されることを特徴とするテープ剥離装置。
   
   

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