JP2007158037A - シート貼付装置およびシート貼付方法 - Google Patents
シート貼付装置およびシート貼付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007158037A JP2007158037A JP2005351539A JP2005351539A JP2007158037A JP 2007158037 A JP2007158037 A JP 2007158037A JP 2005351539 A JP2005351539 A JP 2005351539A JP 2005351539 A JP2005351539 A JP 2005351539A JP 2007158037 A JP2007158037 A JP 2007158037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- spacer
- original fabric
- adhesive sheet
- independently
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 68
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 60
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 56
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 19
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】剥離材5上に仮着され所定形状に切断された接着シート6と該接着シートの周辺に形成されたスペーサシート7とを有する原反2から前記接着シート6を剥離し被着体である半導体ウエハWに貼付するシート貼付装置1の構成として、前記原反2を保持手段3で保持し、この保持された原反2に駆動手段8で繰り出しの駆動力を付与し、その駆動力の付与で繰り出された原反2の剥離材5と接着シート6とをピールプレート14で剥離する前に予め、除去手段16で原反2からスペーサシート7が取り除かれるものとする。
【選択図】図1
Description
2 原反
3 保持手段
4 保持ローラ
5 剥離材
6 接着シート
7 スペーサシート
8 駆動手段
11 巻取手段
12 剥離材巻取ローラ
13 剥離手段
16 除去手段
W 半導体ウエハ(被着体)
Claims (8)
- 剥離材上に仮着され所定形状に切断された接着シートと該接着シートの周辺に形成されたスペーサシートとを有する原反から前記接着シートを繰り出し、当該接着シートを被着体に貼付するシート貼付装置において、
前記原反を保持する保持手段と、
前記剥離材と前記接着シートとを剥離する剥離手段と、
前記原反に繰り出しの駆動力を付与する駆動手段と、
前記シート部が剥離された剥離材を巻き取る巻取手段とを有し、
前記剥離手段の前段に前記原反から前記スペーサシートを取り除く除去手段を設けたこと
を特徴とするシート貼付装置。 - 前記スペーサシートは、前記原反の繰り出し方向に直交する原反幅方向両側に連続的かつ独立して設けられ、前記除去手段は、その独立したスペーサシートをそれぞれ独立して除去すること
を特徴とする請求項1に記載のシート貼付装置。 - 前記除去手段は、巻取ローラを有し、前記スペーサシートを所定の張力で巻き取ること
を特徴とする請求項1、2のいずれかに記載のシート貼付装置。 - 前記スペーサシートは、前記原反の繰り出し方向に直交する原反幅方向両側に断続的かつ独立して設けられ、前記除去手段は、その独立したスペーサシートをそれぞれ独立して除去すること
を特徴とする請求項1に記載のシート貼付装置。 - 剥離材上に仮着され所定形状に切断された接着シートと該接着シートの周辺に形成されたスペーサシートとを有する原反から前記接着シートを繰り出し、当該接着シートを被着体に貼付するシート貼付方法において、
前記原反を保持し、
前記保持された原反に繰り出しの駆動力を付与し、
前記駆動力の付与で繰り出された前記原反から接着シートを剥離する前に予め、前記原反からスペーサシートを取り除くこと
を特徴とするシート貼付方法。 - 前記スペーサシートは、前記原反の繰り出し方向に直交する原反幅方向両側に連続的かつ独立して設けられ、その独立したスペーサシートをそれぞれ独立して除去すること
を特徴とする請求項5に記載のシート貼付方法。 - 前記除去は、前記スペーサシートを所定の張力で巻き取ること
を特徴とする請求項5、6のいずれかに記載のシート貼付方法。 - 前記スペーサシートは、前記原反の繰り出し方向に直交する原反幅方向両側に断続的かつ独立して設けられ、その独立したスペーサシートをそれぞれ独立して除去すること
を特徴とする請求項5に記載のシート貼付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005351539A JP4616160B2 (ja) | 2005-12-06 | 2005-12-06 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005351539A JP4616160B2 (ja) | 2005-12-06 | 2005-12-06 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007158037A true JP2007158037A (ja) | 2007-06-21 |
JP4616160B2 JP4616160B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=38242002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005351539A Expired - Fee Related JP4616160B2 (ja) | 2005-12-06 | 2005-12-06 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4616160B2 (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010154A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
WO2009125650A1 (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-15 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2010010390A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2011103314A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2011222772A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着装置 |
JP2011238873A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 可動装置 |
JP2011243886A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着装置 |
WO2011150154A3 (en) * | 2010-05-27 | 2012-03-01 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus and method for detaping an adhesive layer from the surface of ultra thin wafers |
JP2012084688A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置 |
JP2013038290A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2013235998A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
JP2013239518A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
JP2014236032A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 東京応化工業株式会社 | 貼付装置 |
CN104576488A (zh) * | 2013-10-24 | 2015-04-29 | 株式会社迪思科 | 粘接带粘贴装置 |
JP2017041595A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
TWI628080B (zh) * | 2013-05-31 | 2018-07-01 | 東京應化工業股份有限公司 | 貼合裝置 |
JP2019071324A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 株式会社ディスコ | 拡張方法及び拡張装置 |
JP2019136873A (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-22 | ミラクル工業株式会社 | 転写シールの作成装置 |
CN112223382A (zh) * | 2020-09-22 | 2021-01-15 | 马正 | 一种半导体产品的膜片切割及贴膜机构 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5036954Y2 (ja) * | 1971-07-29 | 1975-10-27 | ||
JPH06216242A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-05 | Lintec Corp | 半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法 |
JP2002284128A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | ラベルの剥離方法、ラベル剥離装置及びラベル用紙 |
JP2004331869A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Lintec Corp | 積層シートの巻取体およびその製造方法 |
JP2005136305A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Lintec Corp | 貼合装置用テーブル |
-
2005
- 2005-12-06 JP JP2005351539A patent/JP4616160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5036954Y2 (ja) * | 1971-07-29 | 1975-10-27 | ||
JPH06216242A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-05 | Lintec Corp | 半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法 |
JP2002284128A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | ラベルの剥離方法、ラベル剥離装置及びラベル用紙 |
JP2004331869A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Lintec Corp | 積層シートの巻取体およびその製造方法 |
JP2005136305A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Lintec Corp | 貼合装置用テーブル |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010154A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
WO2009125650A1 (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-15 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2009253085A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2010010390A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2011103314A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2011222772A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着装置 |
JP2011238873A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 可動装置 |
JP2011243886A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着装置 |
US8574398B2 (en) | 2010-05-27 | 2013-11-05 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus and method for detaping an adhesive layer from the surface of ultra thin wafers |
WO2011150154A3 (en) * | 2010-05-27 | 2012-03-01 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Apparatus and method for detaping an adhesive layer from the surface of ultra thin wafers |
JP2012084688A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ貼付け方法および両面粘着テープ貼付け装置 |
JP2013038290A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2013235998A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
JP2013239518A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
JP2014236032A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 東京応化工業株式会社 | 貼付装置 |
TWI628080B (zh) * | 2013-05-31 | 2018-07-01 | 東京應化工業股份有限公司 | 貼合裝置 |
CN104576488A (zh) * | 2013-10-24 | 2015-04-29 | 株式会社迪思科 | 粘接带粘贴装置 |
JP2017041595A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP2019071324A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 株式会社ディスコ | 拡張方法及び拡張装置 |
JP2019136873A (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-22 | ミラクル工業株式会社 | 転写シールの作成装置 |
CN112223382A (zh) * | 2020-09-22 | 2021-01-15 | 马正 | 一种半导体产品的膜片切割及贴膜机构 |
CN112223382B (zh) * | 2020-09-22 | 2022-04-12 | 苏州达亚电子有限公司 | 一种半导体产品的膜片切割及贴膜机构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4616160B2 (ja) | 2011-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4616160B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP4740296B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
WO2010047243A1 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2007062321A (ja) | 積層フィルム貼合せ装置 | |
JP4913550B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4861949B2 (ja) | シート貼付装置 | |
JP2008297027A (ja) | 感光性ウエブの接合構造及びその接合テープ部材 | |
JP2017137115A (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP4705436B2 (ja) | ラベル貼付装置 | |
JP2011103314A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP6539523B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP2005306604A (ja) | フイルム剥離装置 | |
JP3728838B2 (ja) | カバーシートの剥離装置および剥離方法 | |
JP5015629B2 (ja) | ラベル貼付装置及びラベル貼付方法 | |
JP2006186151A (ja) | テープ剥離方法と装置 | |
JP6600135B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP2019145569A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP5827524B2 (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 | |
JP2017022178A (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2020057744A (ja) | 不要シート除去装置および不要シート除去方法 | |
JP6383285B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP2008300760A (ja) | シート貼付装置 | |
JP6442273B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
JP2015081140A (ja) | シート供給装置および供給方法、並びにシート貼付装置および貼付方法 | |
JP7346092B2 (ja) | シート回収装置およびシート回収方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100709 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101018 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101021 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4616160 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |