JP2013239518A - 保護部材および保護テープ貼着方法 - Google Patents
保護部材および保護テープ貼着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013239518A JP2013239518A JP2012110545A JP2012110545A JP2013239518A JP 2013239518 A JP2013239518 A JP 2013239518A JP 2012110545 A JP2012110545 A JP 2012110545A JP 2012110545 A JP2012110545 A JP 2012110545A JP 2013239518 A JP2013239518 A JP 2013239518A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- protective tape
- protective
- sheet
- belt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 140
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 36
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 16
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
【課題】保護テープの敷設された環状の粘着層を、ウエーハの外周部に確実に貼着することができる保護部材および保護テープ貼着方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材であって、保護テープより大きい面積を有し保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、帯状のシートの表面に保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着され、帯状のシートと複数の保護テープはロール状に巻かれている。
【選択図】図2
【解決手段】ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材であって、保護テープより大きい面積を有し保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、帯状のシートの表面に保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着され、帯状のシートと複数の保護テープはロール状に巻かれている。
【選択図】図2
Description
本発明は、ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材および保護テープ貼着方法に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI、微小電気機械システム(MEMS)等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。
ウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法が試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、ウエーハの一方の面側から内部に集光点を合わせてウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線をストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って改質層を連続的に形成し、この改質層が形成されることによって強度が低下したストリートに沿って外力を加えることにより、ウエーハを個々のデバイスに分割するものである。(例えば、特許文献1参照。)
なお、ウエーハは一般に個々のデバイスに分割する前に裏面を研削して所定の厚みに形成している。ウエーハの裏面を研削する際には、ウエーハの表面に形成されたデバイスを保護するために、ウエーハの表面に保護テープを貼着している。しかるに、研削終了後にウエーハの表面から保護テープを剥離する際に、粘着層の一部がデバイスの表面に残存してデバイスのバンプ、ボンディングパッドなどを汚染して断線を招いたり、CCD等の撮像素子の撮像精度を低下させるという問題がある。特に、デバイスが微小電気機械システム(MEMS)の場合には、保護テープを剥離する際に微小電気機械システム(MEMS)を破壊するという問題がある。
このような問題を解消するために、ウエーハの外周余剰領域に対応する領域のみに粘着層を有しデバイス領域に対応する領域には粘着層を有しない保護テープをウエーハの表面に貼着してウエーハの裏面を研削する加工方法が提案されている。
(例えば、特許文献2参照。)
(例えば、特許文献2参照。)
而して、ウエーハの外周余剰領域に対応する領域に環状の粘着層が敷設された保護テープにおける環状の粘着層を、ウエーハの外周余剰領域に位置付けて貼着することが困難であり、粘着層が外周余剰領域からはみ出したり、デバイス領域に付着するといった問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、保護テープの敷設された環状の粘着層を、ウエーハの外周部に確実に貼着することができる保護部材および保護テープ貼着方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材であって、
該保護テープより大きい面積を有し該保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、
該帯状のシートの表面に該保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着され、該帯状のシートと複数の該保護テープはロール状に巻かれている、
ことを特徴とする保護部材が提供される。
該保護テープより大きい面積を有し該保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、
該帯状のシートの表面に該保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着され、該帯状のシートと複数の該保護テープはロール状に巻かれている、
ことを特徴とする保護部材が提供される。
また、本発明によれば、上記ロール状に巻かれた保護部材を回転可能に支持する保護部材支持手段と、該保護部材支持手段に支持された保護部材を構成する帯状のシートを巻き取るシート巻き取り手段と、保護部材支持手段とシート巻き取り手段との間に配設されウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに該帯状のシートに貼着された該保護テープを押圧する押圧手段とを具備する保護テープ貼着装置を用い、
該ウエーハ保持手段にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
該シート巻き取り手段を作動して該保護部材支持手段に支持された該保護部材を構成する該帯状のシートを巻き取り、該帯状のシートに貼着された該保護テープを該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面と対向する位置に位置付ける保護テープ位置付け工程と、
該押圧手段を作動して該帯状のシートの裏面側から該帯状のシートを介して該保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、該保護テープの表面に敷設された該環状の粘着層をウエーハの外周余剰領域に貼着する保護テープ貼着工程と、
該帯状のシートをウエーハの外周余剰領域に貼着された保護テープから剥離する帯状シート剥離工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ貼着方法が提供される。
該ウエーハ保持手段にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
該シート巻き取り手段を作動して該保護部材支持手段に支持された該保護部材を構成する該帯状のシートを巻き取り、該帯状のシートに貼着された該保護テープを該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面と対向する位置に位置付ける保護テープ位置付け工程と、
該押圧手段を作動して該帯状のシートの裏面側から該帯状のシートを介して該保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、該保護テープの表面に敷設された該環状の粘着層をウエーハの外周余剰領域に貼着する保護テープ貼着工程と、
該帯状のシートをウエーハの外周余剰領域に貼着された保護テープから剥離する帯状シート剥離工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ貼着方法が提供される。
本発明による保護部材は、保護テープより大きい面積を有し保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、帯状のシートの表面に保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着されているので、帯状のシートを保持して保護テープをウエーハの表面に対向させて位置付けることができるため、保護テープに敷設された環状の粘着層を、ウエーハの外周部に確実に貼着することができる。従って、粘着層がウエーハの外周部からはみ出したり、デバイス領域に付着するといった問題が解消される。なお、帯状のシートの表面に敷設された粘着層は保護テープの外周部に敷設された環状の粘着層よりも粘着力が弱いので、帯状のシートはウエーハの外周余剰領域に貼着された保護テープから容易に剥離することができる。
また、本発明による保護テープ貼着方法は、上記ロール状に巻かれた保護部材を回転可能に支持する保護部材支持手段と、該保護部材支持手段に支持された保護部材を構成する帯状のシートを巻き取るシート巻き取り手段と、保護部材支持手段とシート巻き取り手段との間に配設されウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに帯状のシートに貼着された保護テープを押圧する押圧手段とを具備する保護テープ貼着装置を用い、ウエーハ保持手段にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、シート巻き取り手段を作動して保護部材支持手段に支持された保護部材を構成する帯状のシートを巻き取り、帯状のシートに貼着された保護テープをウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面と対向する位置に位置付ける保護テープ位置付け工程と、押圧手段を作動して帯状のシートの裏面側から帯状のシートを介して保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、保護テープの表面に敷設された環状の粘着層をウエーハの外周部に貼着する保護テープ貼着工程と、帯状のシートをウエーハの外周余剰領域に貼着された保護テープから剥離する帯状のシート剥離工程とを含でいるので、保護部材を構成する帯状のシートに敷設された保護テープをウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面に対向させて位置付けることができるため、保護テープに敷設された環状の粘着層を、ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの外周部に確実に貼着することができる。
以下、本発明による保護部材および保護テープ貼着方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には、本発明による保護部材を構成する保護テープが貼着されるウエーハの斜視図が示されている。図1に示すウエーハ2は、厚みが例えば600μmのシリコンウエーハからなっており、表面2aに格子状に形成された複数のストリート21によって複数の領域が区画されるとともに該区画された領域にデバイス22としての微小電気機械システム(MEMS)が形成されている。このように構成されたウエーハ2は、デバイス22が形成されているデバイス領域23と、該デバイス領域23を囲繞する外周余剰領域24を備えている。
上記ウエーハ2をストリート21に沿って個々のデバイス22に分割するに先立って、ウエーハ2の裏面を研削して所定の厚みに形成するには、デバイス22を保護するためにウエーハ2の直径に対応した直径を有しウエーハ2の外周余剰領域24に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハ2の表面に貼着することが望ましい。以下、ウエーハ2の直径に対応した直径を有しウエーハ2の外周余剰領域24に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材について、図2を参照して説明する。
図2の(a)および(b)に示す実施形態における保護部材3は、ウエーハ2の表面に貼着する保護テープ31が所定の間隔で敷設される帯状のシート32を備えている。保護テープ31は、上記ウエーハ2の直径に対応した直径を有する円形状の樹脂シートからなり、表面の31aにウエーハ2の外周余剰領域24に対応する外周部にのみ環状の粘着層311が敷設されている。上記帯状のシート32は、保護テープ31より大きい面積を有する樹脂シートからなり、表面32aには上記環状の粘着層311よりも粘着力の弱い粘着層321が敷設されている。また、帯状のシート32の裏面32bには、フッ素コーティング等の剥離処理が施されている。
上述した保護テープ31は、図2の(b)に示すように保護部材3を構成する帯状のシート32の表面32aに敷設された粘着層321に裏面31bを所定の間隔を持って貼着する。このように複数の保護テープ31が所定の間隔を持って貼着された保護部材3を構成する帯状のシート32は、図3に示すように保護テープ31側を内側にしてロール状に巻かれる。
次に、上述した保護部材3を構成する帯状のシート32の表面32aに貼着された保護テープ31を上記ウエーハ2の表面に貼着する方法について、図4乃至図6を参照して説明する。
図4乃至図6には、上述した保護部材3を構成する帯状のシート32の表面32aに貼着された保護テープ31を上記ウエーハ2の表面に貼着するための保護テープ貼着装置が示されている。図4乃至図6に示す保護テープ貼着装置4は、上記保護部材3を支持する保護部材支持手段41と、該保護部材支持手段41に支持された保護部材3を構成する帯状のシート32を巻き取るシート巻き取り手段42と、保護部材支持手段41とシート巻き取り手段42との間に所定の間隔をおいて配設され帯状のシート32を水平に案内する一対の案内ローラ43、44と、該一対の案内ローラ43、44間において一対の案内ローラ43、44によって案内される帯状のシート32の下側に配設され上記ウエーハ2を保持するウエーハ保持手段45と、該ウエーハ保持手段45の上方に配設された押圧手段46と、を具備している。
図4乃至図6には、上述した保護部材3を構成する帯状のシート32の表面32aに貼着された保護テープ31を上記ウエーハ2の表面に貼着するための保護テープ貼着装置が示されている。図4乃至図6に示す保護テープ貼着装置4は、上記保護部材3を支持する保護部材支持手段41と、該保護部材支持手段41に支持された保護部材3を構成する帯状のシート32を巻き取るシート巻き取り手段42と、保護部材支持手段41とシート巻き取り手段42との間に所定の間隔をおいて配設され帯状のシート32を水平に案内する一対の案内ローラ43、44と、該一対の案内ローラ43、44間において一対の案内ローラ43、44によって案内される帯状のシート32の下側に配設され上記ウエーハ2を保持するウエーハ保持手段45と、該ウエーハ保持手段45の上方に配設された押圧手段46と、を具備している。
保護部材支持手段41は回転可能に支持された支持軸411を備え、この支持軸411にロール状に巻かれた保護部材3が装着される。シート巻き取り手段42は、図示しない駆動手段によって矢印42aで示す方向に回転せしめられる駆動軸421と、該駆動軸421に装着された巻取りロール422とからなっており、該巻取りロール422に上記保護部材支持手段41に支持された保護部材3を構成する帯状のシート32の先端を係止するようになっている。上記一対の案内ローラ43、44は、互いに同一高さ位置に配設されている。従って、一対の案内ローラ43、44間を案内される帯状のシート32は、水平状態で案内される。
上記ウエーハ保持手段45は、保持テーブル451と、該保持テーブル451を上下方向に移動可能に支持するテーブル支持機構452とからなっている。保持テーブル451は、上面にウエーハを保持する保持面を備えており、該保持面上に図示しない吸引手段を作動することによりウエーハを吸引保持するように構成されている。テーブル支持機構452は、図示しない移動手段によって図4および図6に示す退避位置と、保持テーブル451の上面である保持面を一対の案内ローラ43、44間を案内される帯状のシート32の下面と接触させる図5に示す作用位置に位置付ける。上記押圧手段46は、一対の案内ローラ43、44間を案内される帯状のシート32の上面と接触する押圧ローラ461と、該押圧ローラ461を保持テーブル451の上面である保持面と平行に移動可能に支持する支持手段462とからなっている。
上述した保護テープ貼着装置4を用いて保護部材3を構成する帯状のシート32の表面32aに貼着された保護テープ31をウエーハ2の表面に貼着するには、図4に示すようにウエーハ保持手段45を構成する保持テーブル451の上面である保持面上にウエーハ2の裏面2b側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、保持テーブル451の保持面上にウエーハ2を吸引保持する(ウエーハ保持工程)。従って、保持テーブル451に保持されたウエーハ2は、表面2aが上側となる。次に、シート巻き取り手段42を作動して、保護部材支持手段41に装着された保護部材3を構成する帯状のシート32を巻き取る。そして、帯状のシート32に貼着された保護テープ31が保持テーブル451の上方に達したら、シート巻き取り手段42の作動を停止する。このとき、帯状のシート32に裏面が貼着された保護テープ31は、表面31aが下側に位置付けられ保持テーブル451に保持されたウエーハ2の表面2aと対向した状態となる(保護テープ位置付け工程)。
上述した位置付け工程を実施したならば、テーブル支持機構452を作動して、図5に示すように保持テーブル451を上昇させて作用位置に位置付け、保持テーブル451に保持されたウエーハ2の表面2aを帯状のシート32に裏面が貼着された保護テープ31の表面31a(下面)に接触させる。次に、押圧手段46を作動して押圧ローラ461を図5において実線で示す位置から2点鎖線で示す位置まで移動することにより、帯状のシート32を介して保護テープ31の表面31aをウエーハ2の表面2aに押圧する。この結果、保護テープ31の表面31aに敷設された環状の粘着層311がウエーハ2の外周余剰領域24に確実に貼着する(保護テープ貼着工程)。
上述した保護テープ貼着工程を実施したならば、テーブル支持機構452を作動して、図6に示すように保持テーブル451を下降して退避位置に位置付ける。この結果、帯状のシート32の表面32aに敷設された粘着層321は保護テープ31の外周部に敷設された環状の粘着層311よりも粘着力が弱いので、帯状のシート32はウエーハ2の外周余剰領域24に貼着された保護テープ31から剥離される(帯状シート剥離工程)。
2:ウエーハ
21:ストリート
22:デバイス
23:デバイス領域
24:外周余剰領域
3:保護部材
31:保護テープ
311:環状の粘着層
32:帯状のシート
321:粘着層
4:保護テープ貼着装置
41:保護部材支持手段
42:シート巻き取り手段
43,44:一対の案内ローラ
45:ウエーハ保持手段
46:押圧手段
21:ストリート
22:デバイス
23:デバイス領域
24:外周余剰領域
3:保護部材
31:保護テープ
311:環状の粘着層
32:帯状のシート
321:粘着層
4:保護テープ貼着装置
41:保護部材支持手段
42:シート巻き取り手段
43,44:一対の案内ローラ
45:ウエーハ保持手段
46:押圧手段
Claims (2)
- ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材であって、
該保護テープより大きい面積を有し該保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設され裏面に剥離処理が施された帯状のシートを備え、
該帯状のシートの表面に該保護テープの裏面が所定の間隔を持って貼着され、該帯状のシートと複数の該保護テープはロール状に巻かれている、
ことを特徴とする保護部材。 - 請求項1記載のロール状に巻かれた該保護部材を回転可能に支持する保護部材支持手段と、該保護部材支持手段に支持された該保護部材を構成する該帯状のシートを巻き取るシート巻き取り手段と、該保護部材支持手段と該シート巻き取り手段との間に配設されウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに該帯状のシートに貼着された該保護テープを押圧する押圧手段とを具備する保護テープ貼着装置を用い、
該ウエーハ保持手段にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
該シート巻き取り手段を作動して該保護部材支持手段に支持された該保護部材を構成する該帯状のシートを巻き取り、該帯状のシートに貼着された該保護テープを該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面と対向する位置に位置付ける保護テープ位置付け工程と、
該押圧手段を作動して該帯状のシートの裏面側から該帯状のシートを介して該保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、該保護テープの表面に敷設された該環状の粘着層をウエーハの外周部に貼着する保護テープ貼着工程と、
該帯状のシートをウエーハの外周部に貼着された保護テープから剥離する帯状シート剥離工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ貼着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012110545A JP2013239518A (ja) | 2012-05-14 | 2012-05-14 | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012110545A JP2013239518A (ja) | 2012-05-14 | 2012-05-14 | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013239518A true JP2013239518A (ja) | 2013-11-28 |
Family
ID=49764323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012110545A Pending JP2013239518A (ja) | 2012-05-14 | 2012-05-14 | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013239518A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06100842A (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-12 | Konishi Kk | 粘着テープ材、粘着テープ材の製造方法、貼着方法及び貼着装置 |
JP2007158037A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP2008311513A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Lintec Corp | 表面保護用シートの支持構造および半導体ウエハの研削方法 |
JP2010006848A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hiroshi Sayama | 扁平粘着部材貼付方法及び扁平粘着部材貼付装置 |
-
2012
- 2012-05-14 JP JP2012110545A patent/JP2013239518A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06100842A (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-12 | Konishi Kk | 粘着テープ材、粘着テープ材の製造方法、貼着方法及び貼着装置 |
JP2007158037A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
JP2008311513A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Lintec Corp | 表面保護用シートの支持構造および半導体ウエハの研削方法 |
JP2010006848A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hiroshi Sayama | 扁平粘着部材貼付方法及び扁平粘着部材貼付装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5047838B2 (ja) | テープ貼り機 | |
JP2008235650A (ja) | デバイスの製造方法 | |
JP6013806B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5985880B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2010092992A (ja) | テープ伸長装置 | |
JP5396227B2 (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
JP5918025B2 (ja) | 保護部材および保護テープ貼着方法 | |
TWI549211B (zh) | A manufacturing apparatus for a semiconductor device and a method for manufacturing the semiconductor device | |
JP6560052B2 (ja) | 密着度合検出方法 | |
JP5934578B2 (ja) | 保護テープ貼着方法 | |
JP2004307724A (ja) | テープの貼付方法および貼付装置 | |
JP2013235998A (ja) | 保護部材および保護テープ貼着方法 | |
TWI619158B (zh) | Device wafer processing method | |
JP2005136305A (ja) | 貼合装置用テーブル | |
JP2013239518A (ja) | 保護部材および保護テープ貼着方法 | |
JP6633446B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
TW201133921A (en) | Fabrication method of optical components | |
JP2009212290A (ja) | デバイスの製造方法 | |
JP2016143767A (ja) | テープ剥離方法 | |
JP6075970B2 (ja) | ウェーハの分割方法 | |
JP2012124300A (ja) | ウェーハ破断方法およびウェーハ破断装置 | |
JP2018067645A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2011114271A (ja) | 半導体ウエハ加工用接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法 | |
JP6021431B2 (ja) | 表面保護テープの貼着方法 | |
JP6125170B2 (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160315 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161101 |