JP6021431B2 - 表面保護テープの貼着方法 - Google Patents
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Description
12 表面保護テープ
14 基材シート
15 バンプ付きデバイス
16 環状粘着層
17 デバイス領域
19 外周余剰領域
19a 外周余剰領域の内径
24,26 拡張ローラ
28,30 引張手段
32 貼着ローラ
34 カッター
Claims (1)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに、該外周余剰領域に対応する環状の粘着層を有する表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着方法であって、
エキスパンド性を有する材質から形成された基材シートと、該基材シート上に配設された内径が該ウエーハの該外周余剰領域の内径より小さい環状の粘着層と、からなる表面保護テープを準備する保護テープ準備ステップと、
表面を露出させて該ウエーハをチャックテーブルで保持するウエーハ保持ステップと、
該表面保護テープに第1の方向及び該第1の方向に直交する第2の方向に外力を付与して該環状の粘着層の直径が大きくなる様に該基材シートを拡張し、該粘着層の内径を該ウエーハの該外周余剰領域の内径と同等にする拡張ステップと、
該拡張ステップを実施した後、該粘着層の内径と外周余剰領域の内径とが対応するように位置付けて該表面保護テープを該ウエーハの表面に貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、該表面保護テープを該ウエーハの外周に沿って切断する切断ステップと、
を備えたことを特徴とする表面保護テープの貼着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012116815A JP6021431B2 (ja) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | 表面保護テープの貼着方法 |
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JP2012116815A JP6021431B2 (ja) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | 表面保護テープの貼着方法 |
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JP2013243308A JP2013243308A (ja) | 2013-12-05 |
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JP (1) | JP6021431B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6216655B2 (ja) * | 2014-02-19 | 2017-10-18 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP6706979B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2020-06-10 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5254375A (en) * | 1991-08-26 | 1993-10-19 | Yen Yung Tsai | Apparatus for controllably separating framed working area from remainder of the membrane |
DE102006000687B4 (de) * | 2006-01-03 | 2010-09-09 | Thallner, Erich, Dipl.-Ing. | Kombination aus einem Träger und einem Wafer, Vorrichtung zum Trennen der Kombination und Verfahren zur Handhabung eines Trägers und eines Wafers |
JP4616231B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2011-01-19 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2008311513A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Lintec Corp | 表面保護用シートの支持構造および半導体ウエハの研削方法 |
JP5379377B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2013-12-25 | リンテック株式会社 | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 |
JP5234644B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-07-10 | 信越ポリマー株式会社 | 粘着保持トレー |
JP5567436B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2014-08-06 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及びシート貼付方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2013243308A (ja) | 2013-12-05 |
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