JP6021432B2 - 表面保護テープ貼着システム - Google Patents
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Description
10 チャックテーブル
11 半導体ウエーハ
12 位置合わせ用凸部
14 剥離シート
16 表面保護テープ
17 デバイス領域
18 基材シート
19 外周余剰領域
20 環状粘着層
22 位置合わせ穴
34 貼着ローラ
36 表面保護テープ
38 基材シート
39 位置合わせ穴
42 貼着層
43 貼着層不存在領域
Claims (3)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着システムであって、
該ウエーハの裏面側を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハから所定距離離間して配設された複数の位置合わせ用凸部と、
剥離シートと、該剥離シートに貼着された該ウエーハの直径と略同一の直径を有する基材シートと該基材シートの外周部に配設された環状粘着層とからなる表面保護テープと、該表面保護テープから前記所定距離離間して該剥離シートに形成された前記位置合わせ用凸部に対応する複数の位置合わせ穴と、を含むテープユニットとを備え、
該位置合わせ用凸部は、上方向に付勢されており、
該表面保護テープを該ウエーハの表面に向かって対面させ、該位置合わせ用凸部を該剥離シートに当接して押し下げ、該テープユニットを送り出し、該位置合わせ穴の位置が該位置合わせ用凸部の位置と合致したとき該位置合わせ用凸部が突出して、該位置合わせ穴に該位置合わせ用凸部を嵌合させることにより位置合わせして、該ウエーハの該外周余剰領域に該環状粘着層を対応させて該表面保護テープを該ウエーハの表面に貼着することを特徴とする表面保護テープ貼着システム。 - 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着システムであって、
ウエーハの裏面側を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハから所定距離離間して配設された複数の位置合わせ用凸部と、
基材シートと、該ウエーハの該デバイス領域に対応する直径の粘着層不存在領域を有する該基材シートに配設された粘着層と、該粘着層不存在領域から前記所定距離離間して該粘着層を貫通して該基材シートに形成された前記位置合わせ用凸部に対応する複数の位置合わせ穴と、を含む表面保護テープと、
該チャックテーブルに保持された該ウエーハの外周に沿って移動可能に配設されたカッターと、を備え、
該位置合わせ用凸部は、上方向に付勢されており、
該表面保護テープの該粘着層を該ウエーハの表面に向かって対面させ、該位置合わせ用凸部を押し下げ、該表面保護テープを送り出し、該位置合わせ穴の位置が該位置合わせ用凸部の位置と合致したとき該位置合わせ用凸部が突出して、該位置合わせ穴に該位置合わせ用凸部を嵌合させることにより位置合わせして、該粘着層不存在領域を該ウエーハの該デバイス領域に対応させて該表面保護テープを該ウエーハに貼着した後、該カッターで表面保護テープを該ウエーハの外周に沿って切断することを特徴とする表面保護テープ貼着システム。 - 請求項1又は請求項2に記載の表面保護テープ貼着システムにおいて、
該複数の位置合わせ用凸部は、該基材シートの長手方向において該チャックテーブルに保持されたウエーハから離間して配設されていることを特徴とする表面保護テープ貼着システム。
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JP2012116816A JP6021432B2 (ja) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | 表面保護テープ貼着システム |
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