JP2013258295A

JP2013258295A - 表面保護テープ

Info

Publication number: JP2013258295A
Application number: JP2012133484A
Authority: JP
Inventors: Takayo Urayama; 孝世浦山; Yoshitama Toida; 美玲樋田
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-06-13
Filing date: 2012-06-13
Publication date: 2013-12-26

Abstract

【課題】環状の粘着層を確実にウエーハの外周余剰領域に対応させて貼着可能な表面保護テープを提供することである。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに貼着される表面保護テープであって、該ウエーハと同等の直径を有する基材シートと、該基材シートの片面の外周部に配設された該外周余剰領域と対応する環状粘着層と、を備え、該基材シート及び／又は該環状粘着層の少なくとも外周部が暗色に着色されていることを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、ウエーハのデバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応する領域にのみ環状粘着層を有する表面保護テープに関する。

半導体デバイスの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウエーハ表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが形成され、分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウエーハは裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置等によって分割されることで個々の半導体デバイスが製造される。

ウエーハの裏面研削には、例えば特開２００２−２００５４５号公報で開示されるような研削装置が用いられる。研削装置のチャックテーブルでウエーハの表面側を表面保護テープを介して保持し、ウエーハの裏面に研削砥石を当接しつつ摺動させ、研削砥石を研削送りすることで研削が遂行される。

近年、半導体デバイスの軽薄短小化を実現するための技術として、デバイス表面にバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている（例えば、特開２００１−２３７２７８号公報参照）。

このようなバンプが回路面に形成されたウエーハの裏面を研削すると、バンプの段差による圧力差が裏面に直接影響し、ウエーハの表面を保護する表面保護テープのクッション性では抑えきれずに研削中にウエーハが破損したり、ディンプルとなって完成したデバイスの信頼性を損なう原因となっていた。

このような場合、従来ではウエーハの破損を起こさないように仕上げ厚みを比較的厚めにしたり、薄く研削することが必要な場合は、バンプを収容するような粘着層の厚い表面保護テープを用いてバンプを粘着層に埋め込んで研削するような対策を施していた。

しかしながら、バンプを埋め込むような粘着層を有する表面保護テープを用いた場合、表面保護テープをウエーハから剥離すると粘着層がバンプやデバイス面に残渣として残留してしまうという問題があった。

そこで、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域のみに粘着層を貼着し、比較的密に配列されたバンプを逆に粘着層の代わりに支持部材として利用し、ウエーハをチャックテーブルに固定して研削を実施するという表面保護テープ及び研削方法が提案されている（特許第４４６２９９７号公報及び特許第４４４７２８０号公報）。

特開２００２−２００５４５号公報特開２００１−２３７２７８号公報特許第４４６２９９７号公報特許第４４４７２８０号公報

しかし、ウエーハの外周余剰領域に対応させて環状の粘着層を有する表面保護テープをウエーハの表面に貼着するのは非常に難しいという問題がある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、環状の粘着層を確実にウエーハの外周余剰領域に対応させて貼着可能な表面保護テープを提供することである。

本発明によると、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに貼着される表面保護テープであって、該ウエーハと同等の直径を有する基材シートと、該基材シートの片面の外周部に配設された該外周余剰領域と対応する環状粘着層と、を備え、該基材シート及び／又は該環状粘着層の少なくとも外周部が暗色に着色されていることを特徴とする表面保護テープが提供される。

本発明の表面保護テープによると、基材シート及び／又は環状粘着層の少なくとも外周部が暗色に着色されているため、光センサーや画像認識により表面保護テープの位置検出が容易であり、ウエーハにテープ貼着装置等を用いて表面保護テープを貼着する際に、ウエーハと表面保護テープとの位置合わせを容易に達成できるという効果を奏する。

バンプ付きデバイスを有する半導体ウエーハの表面側斜視図である。ウエーハの表面に本発明実施形態の表面保護テープを対面させた状態の斜視図である。ウエーハと表面保護テープとを位置合わせする段階を示す一部断面側面図である。本発明第２実施形態の表面保護テープ貼着の斜視図である。第２実施形態の表面保護テープをウエーハに貼着する様子を示す一部断面側面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の表面保護テープが位置決めして貼着される半導体ウエーハ１１の斜視図が示されている。半導体ウエーハ（以下ウエーハと略称することがある）１１は、表面１１ａ及び裏面１１ｂを有しており、表面１１ａには複数の分割予定ライン１３が直交して形成されており、交差する分割予定ライン１３によって区画された各領域にバンプ付きデバイス１５が形成されている。

半導体ウエーハ１１は、バンプ付きウエーハ１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス１７を囲繞する外周余剰領域１９をその表面に有している。１９ａは外周余剰領域１９の内径である。

ここで注意すべきは、本発明の表面保護テープが貼着されるウエーハはバンプ付きデバイスが形成されたウエーハのみでなく、表面にバンプを有しないデバイスが形成されたウエーハにも同様に適用可能であることである。

図２を参照すると、本発明第１実施形態に係る表面保護テープ１６をウエーハ１１の表面に対面させた状態の斜視図が示されている。半導体ウエーハ１１がテープ貼着装置のチャックテーブル１０に吸引保持されている。チャックテーブル１０には、受光素子等の受光部３４が配設されている。

符号１２はテープユニットを示しており、テープユニット１２は送り出しロール２２と巻き取りロール２４とに巻回された剥離シート１４と、剥離シート１４にその巻回方向に所定間隔離間して配設され、剥離シート１４に貼着された基材シート１８と、各基材シート１８の外周部に貼着された環状粘着層２０とを有する複数の表面保護テープ１６とを含んでいる。

剥離シート１４は透明材料から形成されており、例えば透明な樹脂シートから形成されている。本実施形態では、基材シート１８は、例えば黒、濃紺等の暗色に着色されている。

２６，２８は調整ローラであり、上下方向に移動可能に構成されているとともに、テープユニット１２をチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１に対して弛まずにピーンと張るように調整する。

３０はテープユニット１２をロール状に巻回するのを許容する離型紙（セパレーター）であり、送り出しロール２２からテープユニット１２が送り出される際にテープユニット１２から剥離される。矢印Ａはテープユニット１２の送り出し方向である。

３２は発光素子又は光ファイバー等から構成される発光部であり、発光部３２と受光部３４を結ぶ直線が鉛直線から所定角度傾斜するように発光部３２及び受光部３４が配設されている。

本実施形態では受光部３４がウエーハ１１の手前側に配設されているため、発光部３２はテープユニット１２の長手方向中心線に対して奥側の上方に配設されている。発光部３２が光ファイバーから構成される場合には、光ファイバー３２は発光素子に光学的に接続されている。

次に、図３を参照して、テープ貼着装置で本発明第１実施形態の表面保護テープ１６をウエーハ１１に位置合わせする方法について説明する。図３（Ａ）に示すように、テープユニット１２は矢印Ａ方向に送り出される。図３（Ａ）に示した状態では、発光部３２から出射された光が透明な剥離シート１４を透過して受光部３４で受光されるため、光センサーはオンとなる。

図３（Ｂ）に示すように、テープユニット１２が矢印Ａ方向に更に送り出されると、発光部３２から出射された光は表面保護テープ１６の暗色に着色された基材シート１８に遮られ、受光部３４には到達しない。

よって、光センサーはオフとなり、表面保護テープ１６の端部がチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１の端部に一致したことが検出される。従って、この段階でテープユニット１２の送りを停止し、図３（Ｃ）に示すように、貼着ローラ３６を矢印Ａ方向に移動して表面保護テープ１６をウエーハ１１の表面１１ａに貼着する。

このとき、環状粘着層２０は円形の基材シート１８の外周部に配設されているので、環状粘着層２０はウエーハ１１の外周余剰領域１９に貼着される。そして、剥離シート１４は、表面保護テープ１６から剥離されて巻き取りロール２４に巻き取られる。

図４を参照すると、本発明第２実施形態の表面保護テープ１６Ａの斜視図が示されている。表面保護テープ１６Ａは透明材料から形成された剥離シート１４に貼着されている。第１実施形態と同様に、複数の表面保護テープ１６Ａが剥離シート１４の巻回方向に所定間隔離間して剥離シート１４に配設されている。

本実施形態の表面保護テープ１６Ａは、図５に示すように、基材シート１８の外周部１８ａが黒又は濃紺等の暗色に着色されている。基材シート１８の外周部にはウエーハ１１の外周余剰領域１９に対応して環状粘着層２０が配設されている。

次に、図５及び図３を参照して、本実施形態の表面保護テープ１６Ａのエッジ検出方法について説明する。図５に示すように、テープユニット１２Ａを矢印Ａ方向に送り出す。図５に示す状態では、発光部３２から出射された光は透明部材から形成された剥離シート１４を透過して受光部３４で受光されるため、光センサーはオンとなっている。

テープユニット１２Ａを更に送り出して、表面保護テープ１６Ａが図３（Ｂ）に示す位置まで到達すると、発光部３２から出射された光は表面保護テープ１６Ａの基材シート１８の外周部１８ａにより遮られるため、受光部３４に到達せずに光センサーはオフとなる。

この状態で発光部３２及び受光部３４とからなる光センサーが表面保護テープ１６Ａのエッジがウエーハ１１のエッジに整列したことを検出したことになるため、テープユニット１２Ａの送りを直ちに停止し、図３（Ｃ）に示すように、貼着ローラ３６を矢印Ａ方向に転動させることにより表面保護テープ１６Ａをチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１の表面１１ａに貼着する。

このとき、環状粘着層２０は円形の基材シート１８の外周部に配設されているので、環状粘着層２０はウエーハ１１の外周余剰領域１９に貼着される。そして、剥離シート１４は、表面保護テープ１６Ａから剥離されて巻き取りロール２４に巻き取られる。

上述した実施形態の表面保護テープ１６，１６Ａでは、基材シート１８の全体又は基材シート１８の外周部１８ａを暗色に着色しているが、これに替えて環状粘着層２０を暗色に着色するようにしてもよい。

また、発光部３２及び受光部３４とから構成される光センサーにより表面保護テープ１６，１６Ａのエッジを検出しているが、光センサーに替えてテープユニット１４を上方から撮像し、画像認識により表面保護テープ１６，１６Ａのエッジを検出するようにしてもよい。

１０チャックテーブル
１１半導体ウエーハ
１４剥離シート
１６，１６Ａ表面保護テープ
１７デバイス領域
１８基材シート
１８ａ基材シートの外周部
１９外周余剰領域
２０環状粘着層
３２発光部
３４受光部
３６貼着ローラ

Claims

複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに貼着される表面保護テープであって、
該ウエーハと同等の直径を有する基材シートと、
該基材シートの片面の外周部に配設された該外周余剰領域と対応する環状粘着層と、を備え、
該基材シート及び／又は該環状粘着層の少なくとも外周部が暗色に着色されていることを特徴とする表面保護テープ。