JP2013243309A - 表面保護テープ貼着システム - Google Patents
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Abstract
【課題】環状の粘着層を確実にウエーハの外周余剰領域に対応させて貼着可能な表面保護テープの貼着システム。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域を囲繞する外周余剰領域を有するウエーハ１１に表面保護テープ１６を貼着するシステムであって、チャックテーブル１０に裏面側を保持されたウエーハから所定距離離間した複数の位置合わせ用凸部１２と、剥離シート１４に貼着されたウエーハの直径と略同一の直径を有する基材シート１８と基材シートの外周部に配設された環状粘着層２０とからなる表面保護テープと、表面保護テープから所定距離離間して剥離シートに形成された位置合わせ用凸部に対応する複数の位置合わせ穴２２と、を含むテープユニット８とを備え、表面保護テープをウエーハに対面させ、位置合わせ穴に位置合わせ用凸部を嵌合させて位置決めし、外周余剰領域に環状粘着層を対応させて表面保護テープをウエーハ表面に貼着する。
【選択図】図４
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域を囲繞する外周余剰領域を有するウエーハ１１に表面保護テープ１６を貼着するシステムであって、チャックテーブル１０に裏面側を保持されたウエーハから所定距離離間した複数の位置合わせ用凸部１２と、剥離シート１４に貼着されたウエーハの直径と略同一の直径を有する基材シート１８と基材シートの外周部に配設された環状粘着層２０とからなる表面保護テープと、表面保護テープから所定距離離間して剥離シートに形成された位置合わせ用凸部に対応する複数の位置合わせ穴２２と、を含むテープユニット８とを備え、表面保護テープをウエーハに対面させ、位置合わせ穴に位置合わせ用凸部を嵌合させて位置決めし、外周余剰領域に環状粘着層を対応させて表面保護テープをウエーハ表面に貼着する。
【選択図】図４
Description
本発明は、ウエーハのデバイス領域を囲繞する外周余剰領域にのみ粘着層を貼着する表面保護テープの貼着システムに関する。
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウエーハ表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが形成され、分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウエーハは裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置等によって分割されることで個々の半導体デバイスが製造される。
ウエーハの裏面研削には、例えば特開２００２−２００５４５号公報で開示されるような研削装置が用いられる。研削装置のチャックテーブルでウエーハの表面側を表面保護テープを介して保持し、ウエーハの裏面に研削砥石を当接しつつ摺動させ、研削砥石を研削送りすることで研削が遂行される。
近年、半導体デバイスの軽薄短小化を実現するための技術として、デバイス表面にバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている（例えば、特開２００１−２３７２７８号公報参照）。
このようなバンプが回路面に形成されたウエーハの裏面を研削すると、バンプの段差による圧力差が裏面に直接影響し、ウエーハの表面を保護する表面保護テープのクッション性では抑えきれずに研削中にウエーハが破損したり、ディンプルとなって完成したデバイスの信頼性を損なう原因となっていた。
このような場合、従来ではウエーハの破損を起こさないように仕上げ厚みを比較的厚めにしたり、薄く研削することが必要な場合は、バンプを収容するような粘着層の厚い表面保護テープを用いてバンプを粘着層に埋め込んで研削するような対策を施していた。
しかしながら、バンプを埋め込むような粘着層を有する表面保護テープを用いた場合、表面保護テープをウエーハから剥離すると粘着層がバンプやデバイス面に残渣として残留してしまうという問題があった。
そこで、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域のみに粘着層を貼着し、比較的密に配列されたバンプを逆に粘着層の代わりに支持部材として利用し、ウエーハをチャックテーブルに固定して研削を実施するという表面保護テープ及び研削方法が提案されている（特許第４４６２９９７号公報及び特許第４４４７２８０号公報）。
しかし、ウエーハの外周余剰領域に対応させて環状の粘着層を有する表面保護テープをウエーハの表面に貼着するのは非常に難しいという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、環状の粘着層を確実にウエーハの外周余剰領域に対応させて貼着可能な表面保護テープの貼着システムを提供することである。
請求項１記載の発明によると、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着システムであって、該ウエーハの裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハから所定距離離間して配設された複数の位置合わせ用凸部と、剥離シートと、該剥離シートに貼着された該ウエーハの直径と略同一の直径を有する基材シートと該基材シートの外周部に配設された環状粘着層とからなる表面保護テープと、該表面保護テープから前記所定距離離間して該剥離シートに形成された前記位置合わせ用凸部に対応する複数の位置合わせ穴と、を含むテープユニットとを備え、該表面保護テープを該ウエーハの表面に向かって対面させ、該位置合わせ穴に該位置合わせ用凸部を嵌合させることにより位置決めして、該ウエーハの該外周余剰領域に該環状粘着層を対応させて該表面保護テープを該ウエーハの表面に貼着することを特徴とする表面保護テープ貼着システムが提供される。
請求項２記載の発明によると、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着システムであって、ウエーハの裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハから所定距離離間して配設された複数の位置合わせ用凸部と、基材シートと、該ウエーハの該デバイス領域に対応する直径の粘着層不存在領域を有する該基材シートに配設された粘着層と、該粘着層不存在領域から前記所定距離離間して該粘着層を貫通して該基材シートに形成された前記位置合わせ用凸部に対応する複数の位置合わせ穴と、を含む表面保護テープと、該チャックテーブルに保持された該ウエーハの外周に沿って移動可能に配設されたカッターと、を備え、該表面保護テープの該粘着層を該ウエーハの表面に向かって対面させ、該位置合わせ穴に該位置合わせ用凸部を嵌合させることにより位置決めして、該粘着層不存在領域を該ウエーハの該デバイス領域に対応させて該表面保護テープを該ウエーハに貼着した後、該カッターで表面保護テープを該ウエーハの外周に沿って切断することを特徴とする表面保護テープ貼着システムが提供される。
本発明の表面保護テープの貼着システムによれば、チャックテーブルに保持されたウエーハから所定間隔離間して複数の位置合わせ用凸部を配設し、テープユニットの剥離シート又は表面保護テープに該位置合わせ用凸部に対応した位置合わせ穴が形成されているため、位置合わせ検出用の高度なセンサ等を設ける必要なく、容易に粘着層のない円形の粘着層不存在領域とウエーハのデバイス領域を位置合わせでき、ウエーハの外周余剰領域にのみ環状粘着層を対応させて表面保護テープをウエーハの表面に貼着することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の表面保護テープの貼着システムが適用される半導体ウエーハ１１の斜視図が示されている。半導体ウエーハ（以下ウエーハと略称することがある）１１は、表面１１ａ及び裏面１１ｂを有しており、表面１１ａには複数の分割予定ライン１３が直交して形成されており、交差する分割予定ライン１３によって区画された各領域にバンプ付きデバイス１５が形成されている。
半導体ウエーハ１１は、バンプ付きウエーハ１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス１７を囲繞する外周余剰領域１９をその表面に有している。１９ａは外周余剰領域１９の内径である。
ここで注意すべきは、本発明の表面保護テープの貼着方法が適用されるウエーハはバンプ付きデバイスが形成されたウエーハのみでなく、表面にバンプを有しないデバイスが形成されたウエーハにも同様に適用可能であることである。
図２を参照すると、本発明第１実施形態に係る表面保護テープ貼着システムでウエーハ１１の表面に表面保護テープ１６を対面させた状態の斜視図が示されている。本実施形態の表面保護テープ貼着システムでは、チャックテーブル１０に吸引保持されたウエーハ１１から所定距離離間して一対の位置合わせ用凸部１２が配設されている。
本実施形態では位置合わせ用凸部１２は一対配設されているが、３個以上設けるようにしてもよい。位置合わせ用凸部１２は図示しないスプリングにより上方向に付勢されて突出しているが、スプリングの付勢力に抗して押し下げ可能に構成されている。
符号８はテープユニットを示しており、テープユニット８は送り出しロール２４と巻き取りロール２６とに巻回された剥離シート１４と、剥離シート１４に剥離シート１４の巻回方向に所定間隔隣接して配設され、剥離シート１４に貼着された基材シート１８と、各基材シート１８の外周部に貼着された環状粘着層２０とを有する複数の表面保護テープ１６とを含んでいる。剥離シート１４に貼着された各表面保護テープ１６から前記所定距離（チャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１と位置合わせ用凸部１２との間の距離）離間して一対の位置合わせ用凸部１２に対応する一対の位置合わせ穴２２が剥離シート１４に形成されている。
２８，３０は調整ローラであり、上下方向（矢印Ｂ方向）に移動可能に構成されているとともに、テープユニット８をチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１に対して弛まずにピーンと張るように調整する。
３２はテープユニット８をロール状に巻回するのを許容する離型紙（セパレーター）であり、送り出しロール２４からテープユニット８が送り出される際にテープユニット８から剥離される。矢印Ａはテープの送り出し方向である。
図３を参照すると、第１実施形態の表面保護テープ貼着システムで表面保護テープ１６がチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１に位置合わせされた状態の斜視図が示されている。図４は表面保護テープ１６をチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１に対して位置合わせする段階を示す一部断面側面図を示している。
以下、主に図４を参照して、本発明実施形態に係る表面保護テープ貼着システムの位置合わせ段階について説明する。図２に示した状態から、テープユニット８を矢印Ｂ方向に下降させるとともに、図４（Ａ）でテープユニット８を矢印Ａ方向に送り出す。この状態では、スプリングの付勢力により上方向に付勢されている位置合わせ用凸部１２は剥離シート１４に当接して押し下げられている。
図４（Ｂ）に示すように、テープユニット８が矢印Ａ方向に更に送り出されると、剥離シート１４に形成された位置合わせ穴２２が位置合わせ用凸部１２の位置に合致し、位置合わせ用凸部１２が上方に突出して位置合わせ穴２２中に挿入される。この状態では、表面保護テープ１６がチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１に対して位置合わせされた状態となる。
よって、図３に示すように、貼着ローラ３４を矢印Ｂ方向に下降させてテープユニット８に当接させてから、図４（Ｃ）に示すように、矢印Ａ方向に変動させることにより表面保護テープ１６をチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１の表面に貼着する。
このとき、環状粘着層２０は円形の基材シート１８の外周部に配設されているので、環状粘着層２０はウエーハ１１の外周余剰領域１９に貼着される。そして、剥離シート１４は剥離シート１４を巻き取りロール２６へ巻き取ることにより、表面保護テープ１６から剥離されて巻き取りロール２６に巻き取られる。
次に、図５及び図６を参照して、本発明第２実施形態に係る表面保護テープ貼着システムについて説明する。本実施形態の表面保護テープ貼着システムでは、位置合わせ用凸部１２とチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１との位置関係は第１実施形態と同様であるが、テープの構成部分が相違する。
本実施形態では、図６に示すように、保護テープ３６が送り出しロール２４と巻き取りロール２６に渡り巻回されている。表面保護テープ３６は、ロール状に巻回された基材シート３８に、ウエーハ１１のデバイス領域１７に対応する円形の粘着層不存在領域４３が所定距離離間して複数配設されるように、基材シート３８の裏面に粘着層４２が形成されている。
即ち、本実施形態では、所定距離離間して表面保護テープ３６の巻回方向に複数形成された粘着層不存在領域４３を除いて、基材シート３８の裏面全面に粘着層４２が形成されている。本実施形態では、第１実施形態で用いられていた剥離シート１４は使用されていない。
３２は表面保護テープ３６をロール状に巻回するのを許容する離型紙（セパレーター）であり、送り出しロール２４から表面保護テープ３６が送り出される際に表面保護テープ３６から剥離される。
以下、本実施形態の表面保護テープ貼着システムの作用について説明する。図５に示すように、表面保護テープ３６を矢印Ａ方向に送り出すと、ある時点で位置合わせ用穴３９の位置が位置合わせ用凸部１２に一致し、位置合わせ用凸部１２が突出して位置合わせ用穴３９中に挿入される。
この状態で表面保護テープ３６の粘着層不存在領域４３がウエーハ１１のデバイス領域１７に位置決めされたことになる。よって、貼着ローラ３４を表面保護テープ３６に沿って転動することにより、表面保護テープ３６がチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１の表面１１ａに貼着される。
次いで、図６に示すように、カッター４４を矢印Ｒ１方向に移動して表面保護テープ３６をチャックテーブル１０に保持されたウエーハ１１の外周に沿って切断する。これにより、ウエーハ１１の表面１１ａに表面保護テープ３６が貼着された状態となる。粘着層４２はウエーハ１１の外周余剰領域１９にのみ貼着されている。
８ テープユニット
１０ チャックテーブル
１１ 半導体ウエーハ
１２ 位置合わせ用凸部
１４ 剥離シート
１６ 表面保護テープ
１７ デバイス領域
１８ 基材シート
１９ 外周余剰領域
２０ 環状粘着層
２２ 位置合わせ穴
３４ 貼着ローラ
３６ 表面保護テープ
３８ 基材シート
３９ 位置合わせ穴
４２ 貼着層
４３ 貼着層不存在領域
１０ チャックテーブル
１１ 半導体ウエーハ
１２ 位置合わせ用凸部
１４ 剥離シート
１６ 表面保護テープ
１７ デバイス領域
１８ 基材シート
１９ 外周余剰領域
２０ 環状粘着層
２２ 位置合わせ穴
３４ 貼着ローラ
３６ 表面保護テープ
３８ 基材シート
３９ 位置合わせ穴
４２ 貼着層
４３ 貼着層不存在領域
Claims (2)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着システムであって、
該ウエーハの裏面側を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハから所定距離離間して配設された複数の位置合わせ用凸部と、
剥離シートと、該剥離シートに貼着された該ウエーハの直径と略同一の直径を有する基材シートと該基材シートの外周部に配設された環状粘着層とからなる表面保護テープと、該表面保護テープから前記所定距離離間して該剥離シートに形成された前記位置合わせ用凸部に対応する複数の位置合わせ穴と、を含むテープユニットとを備え、
該表面保護テープを該ウエーハの表面に向かって対面させ、該位置合わせ穴に該位置合わせ用凸部を嵌合させることにより位置決めして、該ウエーハの該外周余剰領域に該環状粘着層を対応させて該表面保護テープを該ウエーハの表面に貼着することを特徴とする表面保護テープ貼着システム。 - 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハに表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着システムであって、
ウエーハの裏面側を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハから所定距離離間して配設された複数の位置合わせ用凸部と、
基材シートと、該ウエーハの該デバイス領域に対応する直径の粘着層不存在領域を有する該基材シートに配設された粘着層と、該粘着層不存在領域から前記所定距離離間して該粘着層を貫通して該基材シートに形成された前記位置合わせ用凸部に対応する複数の位置合わせ穴と、を含む表面保護テープと、
該チャックテーブルに保持された該ウエーハの外周に沿って移動可能に配設されたカッターと、を備え、
該表面保護テープの該粘着層を該ウエーハの表面に向かって対面させ、該位置合わせ穴に該位置合わせ用凸部を嵌合させることにより位置決めして、該粘着層不存在領域を該ウエーハの該デバイス領域に対応させて該表面保護テープを該ウエーハに貼着した後、該カッターで表面保護テープを該ウエーハの外周に沿って切断することを特徴とする表面保護テープ貼着システム。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020196794A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 三井化学東セロ株式会社 | 保護フィルム及びその貼着方法並びに半導体部品の製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117105U (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-24 | ||
| JP2005191322A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
| JP2006352054A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Lintec Corp | 貼付装置 |
| JP2008311513A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Lintec Corp | 表面保護用シートの支持構造および半導体ウエハの研削方法 |
| JP2009141265A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Lintec Corp | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 |
| JP2012059929A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117105U (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-24 | ||
| JP2005191322A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
| JP2006352054A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-12-28 | Lintec Corp | 貼付装置 |
| JP2008311513A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Lintec Corp | 表面保護用シートの支持構造および半導体ウエハの研削方法 |
| JP2009141265A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Lintec Corp | 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法 |
| JP2012059929A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020196794A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 三井化学東セロ株式会社 | 保護フィルム及びその貼着方法並びに半導体部品の製造方法 |
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