JPH0213288Y2 - - Google Patents

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JPH0213288Y2
JPH0213288Y2 JP1984202134U JP20213484U JPH0213288Y2 JP H0213288 Y2 JPH0213288 Y2 JP H0213288Y2 JP 1984202134 U JP1984202134 U JP 1984202134U JP 20213484 U JP20213484 U JP 20213484U JP H0213288 Y2 JPH0213288 Y2 JP H0213288Y2
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JP
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carrier tape
fixed
semiconductor element
jig
fixed portion
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、キヤリアテープの定位置に個別に
半導体素子を接着する場合に用いる治具に関する
ものである。
〔従来の技術〕
自動テーピング装置で半導体素子、例えばIC、
LSIなどをキヤリアテープに接着する工程におい
て装置から送り出されるキヤリアテープの所定の
個所に半導体素子が接着されていないことがあ
る。
従来、上記のような場合や、または、工程検査
のためにキヤリアテープからある半導体素子を取
り外した場合などに、半導体素子の接着されてい
ない個所へ半導体素子を補充接着する作業は全て
手作業で行われていた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
従来、手作業ではキヤリアテープと半導体素子
との接着位置の定位置確保が困難であり、接着に
要する押圧力も不均一となり、不充分な接着状態
で格納または出荷されることがあつた。
上記作業を自動テーピング装置により処理する
場合には、正確な接着位置と充分な接着力の確保
には有効であるが、効率が悪く、多大の時間を必
要とするという問題点があつた。
この考案は、上記の問題点に鑑みてなされたも
ので、上記の作業に用いる治具を提供することを
目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この考案に係る治具は、半導体素子を嵌めこん
で固定する窪み部と、キヤリアテープの位置決め
穴に合わせてキヤリアテープを位置決めするピン
を設けた固定部と、この固定部に軸を介して連結
された可動部の先端に弾性体ゴムの頂部平面で固
定部にセツトしたテープを押圧する弾性体押圧部
を設けた可動部で構成したものである。
〔実施例〕
以下、この考案の実施例を図によつて説明す
る。
第１図及び第２図はこの考案の一実施例を示す
斜視図、第３図はこの考案の一実施例を示す正面
図であり、図において１は固定部、１１は固定部
１の中央部に設けられた半導体素子４を嵌めこん
で固定する窪み部、１２は固定部１の窪み部１１
の両側の上面にそれぞれ設けられたキヤリアテー
プ５の位置決め穴５１に合わせてキヤリアテープ
５を位置決めするピン、２は固定部１に軸３によ
つて自在に回転させることができる状態に連結さ
れた可動部、２１は可動部２の先端に取付けられ
た頂部平面で固定部１にセツトしたキヤリアテー
プ５を押えるためのゴムである。
半導体素子４を固定部１の窪み部１１に嵌めこ
んで固定し、キヤリアテープ５の位置を半導体素
子４を接着する個所が窪み部１１に固定した半導
体素子４に重なる様に調整し、その状態でピン１
２が位置決め穴５１に挿入されるようにキヤリア
テープ５を押し下げてセツトし、次に、可動部２
を回動させて、ゴム２１の頂部平面を固定部１に
セツトしたキヤリアテープ５に接触させる。
この接触させた状態で、可動部２を押えると、
ゴム２１を介してキヤリアテープ５に均一な押圧
力が加わり、キヤリアテープ５の定められた個所
に窪み部１１に嵌めこんだ半導体素子４が全面均
一な接着力によつて接着される。
半導体素子４の接着される位置は、位置決め穴
５１にピン１２が挿入されて位置決めセツトされ
たキヤリアテープ５に対して窪み部１１に固定さ
れた半導体素子４が接着されるので位置ずれは解
消する。
〔考案の効果〕
以上のようにこの考案によれば、自動テーピン
グ装置から送り出されるキヤリアテープのある所
定の個所に半導体素子が接着されていなく、該個
所に半導体素子を補充接着する場合などに、正確
な接着位置と充分な接着力が保証されるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図はこの考案の一実施例を示す
斜視図、第３図はこの考案の一実施例を示す正面
図である。 １……固定部、１１……窪み部、１２……ピ
ン、２……可動部、２１……ゴム、３……軸、４
……半導体素子、５……キヤリアテープ、５１…
…位置決め穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キヤリアテープの所定の位置へ半導体素子を個
    別に押圧し、接着する治具において、前記治具の
    固定部中央に設けた該半導体素子を嵌合しかつ該
    半導体素子の接着面を該固定部表面とほぼ同一平
    面に固定する窪み部と、該窪み部両側の該固定部
    表面に設けた該キヤリアテープの位置決め穴に挿
    入固定するピンと、該固定部に回転軸を介して連
    結し該固定部表面側へ90゜回動し得る可動部とか
    らなり、該可動部の先端には前記位置決めしたキ
    ヤリアテープと半導体素子とを、その頂部平面で
    押圧し接着する弾性体押圧部を取付けたことを特
    徴とする半導体素子テーピング治具。
JP1984202134U 1984-12-28 1984-12-28 Expired JPH0213288Y2 (ja)

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JPS61117105U JPS61117105U (ja) 1986-07-24
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6021432B2 (ja) * 2012-05-22 2016-11-09 株式会社ディスコ 表面保護テープ貼着システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS561540A (en) * 1979-06-19 1981-01-09 Fujitsu Ltd Manufacture of semiconductor device
JPS59800U (ja) * 1982-06-23 1984-01-06 トキコ株式会社 給油装置における空気分離装置

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JPS59800U (ja) * 1982-06-23 1984-01-06 トキコ株式会社 給油装置における空気分離装置

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