JP2013247133A - 表面保護テープの貼着方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】突起物を有する円板状被加工物の種類によらず、突起物の高さに対応した糊層を得られる表面保護テープ貼着方法。
【解決手段】突起物が有する突起形成領域と外周平坦領域を有するウエーハ１１と同等サイズ以上の基材シート１２と、該突起形成領域の直径以上の内径である環状糊層１８が配設された糊シートを準備して、該外周平坦領域に環状糊層を対応させて該糊シートをウエーハに貼着し、該剥離フィルムを環状糊層から剥離して前記外周平坦領域に第１の環状糊層を形成後に、該第１の環状糊層の高さが前記突起物高さよりも低い場合、前記糊シートの環状糊層を該第１の環状糊層に対応させて前記糊シートをウエーハに貼着し、前記剥離フィルムを環状糊層から剥離して該第１の環状糊層上に第２の環状糊層の積層を繰り返し、前記突起物高さと前記環状糊層の高さとを同等に形成した後に、前記環状糊層を介して基材シート２０を貼着する表面保護テープ貼着方法。
【選択図】図８
【解決手段】突起物が有する突起形成領域と外周平坦領域を有するウエーハ１１と同等サイズ以上の基材シート１２と、該突起形成領域の直径以上の内径である環状糊層１８が配設された糊シートを準備して、該外周平坦領域に環状糊層を対応させて該糊シートをウエーハに貼着し、該剥離フィルムを環状糊層から剥離して前記外周平坦領域に第１の環状糊層を形成後に、該第１の環状糊層の高さが前記突起物高さよりも低い場合、前記糊シートの環状糊層を該第１の環状糊層に対応させて前記糊シートをウエーハに貼着し、前記剥離フィルムを環状糊層から剥離して該第１の環状糊層上に第２の環状糊層の積層を繰り返し、前記突起物高さと前記環状糊層の高さとを同等に形成した後に、前記環状糊層を介して基材シート２０を貼着する表面保護テープ貼着方法。
【選択図】図８
Description
本発明は、表面にバンプ等の複数の突起物を有するウエーハに表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着方法に関する。
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウエーハ表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが形成され、分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウエーハは裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置等によって分割されることで個々の半導体デバイスが製造される。
ウエーハの裏面研削には、例えば特開２００２−２００５４５号公報で開示されるような研削装置が用いられる。研削装置のチャックテーブルでウエーハの表面側を表面保護テープを介して保持し、ウエーハの裏面に研削砥石を当接しつつ摺動させ、研削砥石を研削送りすることで研削が遂行される。
近年、半導体デバイスの軽薄短小化を実現するための技術として、デバイス表面にバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている（例えば、特開２００１−２３７２７８号公報参照）。
表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有するウエーハに貼着される表面保護テープが特開２００５−１０９４３３号公報に開示されている。この公開公報に開示されている表面保護テープは、バンプ形成領域に対応する表面保護テープは基材シートのみで、バンプ形成領域を囲繞する外周平坦領域に対応する環状糊層を有する表面保護テープである。
ところが、ウエーハ等の円板状被加工物の種類によって形成されている突起物の高さは異なる。従って、表面に突起物を有する複数種類の円板状被加工物の裏面を研削加工するには、各円板状被加工物の突起物の高さに対応した環状糊層を有する表面保護テープを複数種類準備する必要があり、管理が煩雑となる。
これに加えて、作業者が誤って円板状被加工物の突起物の高さと異なる高さの環状糊層を有する表面保護テープを円板状被加工物に貼着すると、裏面研削時に突起物を破損させる恐れがある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表面に突起物を有する円板状被加工物の種類によらず、突起物の高さに対応した高さの糊層を得られる表面保護テープの貼着方法を提供することである。
本発明によると、複数の突起物が形成された突起形成領域と該突起形成領域を囲繞する外周平坦領域とを表面に有するウエーハの該表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着方法であって、貼着されるウエーハのサイズと同等以上のサイズを有する基材シートと、貼着されるウエーハの該突起形成領域の直径以上の内径を有する環状糊層が剥離フィルム上に配設された糊シートを準備するシート準備ステップと、ウエーハの該外周平坦領域に該環状糊層を対応させた状態で該糊シートをウエーハの表面に貼着し、該糊シートの該剥離フィルムを該環状糊層上から剥離して該外周平坦領域に第１の環状糊層を形成する第１糊層形成ステップと、該第１糊層形成ステップを実施した後、該第１の環状糊層の高さがウエーハの該突起物の高さよりも低い場合に、該糊シートの該環状糊層を該第１の環状糊層に対応させた状態で該糊シートをウエーハの表面に貼着し、該糊シートの該剥離フィルムを該環状糊層上から剥離して該第１の環状糊層上に第２の環状糊層を積層することを繰り返し、該突起物の高さと積層された環状糊層の高さとを同等に形成する第２糊層形成ステップと、該第２糊層形成ステップを実施した後、該ウエーハの表面に積層された該環状糊層を介して前記基材シートを貼着する基材シート貼着ステップと、を備えたことを特徴とする表面保護テープの貼着方法が提供される。
好ましくは、基材シートはロール状に巻回されており、糊シートは、ロール状に巻回された剥離フィルム上に環状糊層がロールの巻回方向に離間して複数配設されている。
本発明の表面保護テープの貼着方法では、基材シートと、基材シートに貼着自在な所定厚みを有する環状糊層を備える糊シートとを使用するため、貼着される円板状被加工物の突起物の高さに応じて、複数の環状糊層を積層してから、基材シートを貼着するので、表面に突起物を有する円板状被加工物の種類によらず、突起物の高さに対応した高さの糊層を得ることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の表面保護テープの貼着方法が適用される半導体ウエーハ１１の斜視図が示されている。半導体ウエーハ（以下ウエーハと略称することがある）１１は、表面１１ａ及び裏面１１ｂを有しており、表面１１ａには複数の分割予定ライン（ストリート）１３が直交して形成されており、交差する分割予定ライン１３によって区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
図１の拡大図に示すように、各デバイス１５の４辺には複数の突起状のバンプ１７が形成されている。各デバイス１５の４辺にバンプ１７が形成されているので、ウエーハ１１はバンプ１７が形成されているバンプ形成領域１９と、バンプ形成領域１９を囲繞する外周平坦領域（外周バンプ未形成領域）２１を有している。
図２を参照すると、ウエーハ１１の表面１１ａに第１実施形態の表面保護テープ１０を貼着する様子を示す分解斜視図が示されている。表面保護テープ１０は、ポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成された基材シート１２と、剥離フィルム１６上に例えばアクリル系環状糊層１８が配設された糊シート１４とから構成される。
環状糊層１８は所定の高さを有している。好ましくは、環状糊層１８の外径をウエーハ１１の外径よりも僅かばかり大きく形成しておくことで、ウエーハ１１の外径サイズのばらつきに対応できるとともに、環状糊層１８のウエーハ１１への貼着時に位置合わせを厳密に行わなくてもよい。
糊シート１４をウエーハ１１に貼着し剥離フィルム１６を剥離した後、ウエーハ１１の外径からはみ出した糊をウエーハの外周に沿って切断する。他の実施形態として、環状糊層１８の外径をウエーハ１１の外径よりも僅かばかり小さく形成しておいてもよい。
図３を参照すると、第２実施形態の表面保護テープを構成する基材シート２０の斜視図が示されている。第１実施形態の基材シート１２と同様に、基材シート２０はポリエチレン塩化ビニル、ポリオレフィン等の樹脂から形成され、ロール形状２２に巻回されている。
図４を参照すると、第２実施形態の表面保護テープを構成する糊シート２４の斜視図が示されている。糊シート２４は、ロール形状２６に巻回されている。糊シート２４は、ロール状に巻回された剥離フィルム２８上に例えばアクリル系環状糊層１８がロールの巻回方向に所定間隔離間して複数配設されている。
環状糊層１８上にはセパレーター３０が配設され、環状糊層１８が剥離フィルム２８とセパレーター３０で挟まれて糊シート２４がロール状に巻回されている。図５は図４のＶ−Ｖ線断面図を示している。
本発明の表面保護テープの貼着方法では、まず、基材シート１２，２０と、環状糊層１８が剥離フィルム１６，２８上に配設された糊シート１４，２４を準備するシート準備ステップを実施する。
好ましくは、基材シート１２，２０は貼着されるウエーハ１１のサイズと同等以上のサイズを有しており、環状糊層１８は貼着されるウエーハ１１のバンプ形成領域１９の直径以上の内径を有している。
次に、図６乃至図８を参照して、本発明実施形態に係る表面保護テープの貼着方法について詳細に説明する。まず、ウエーハ１１の外周平坦領域２１に環状糊層１８を対応させた状態で糊シート１４，２４をウエーハ１１の表面１１ａに貼着し、糊シート１４，２４の剥離フィルム１６，２８を環状糊層１８上から剥離して、図６に示すように、ウエーハ１１の外周平坦領域２１上に第１の環状糊層１８を形成する第１糊層形成ステップを実施する。
上述したように、環状糊層１８の外径をウエーハ１１の外径よりも大きく形成しておくことが好ましく、糊シート１４，２４をウエーハ１１に貼着した後、ウエーハ１１の外径からはみ出した糊はウエーハ１１の外周に沿って切断する。
第１糊層形成ステップを実施した後、第１の環状糊層１８の高さがウエーハ１１のバンプ１７の高さよりも低い場合には、第２糊層形成ステップを実施する。この第２糊層形成ステップでは、ウエーハ１１の外周平坦領域１９に貼着された第１環状糊層１８に糊シート１４，２４の剥離フィルム１６，２８上に形成された環状糊層１８を対応させた状態で糊シート１４，２４をウエーハ１１の表面１１ａに貼着し、糊シート１４，２４の剥離フィルム２８を環状糊層１８上から剥離して、図７に示すように、第１の環状糊層１８上に第２の環状糊層１８ａを積層する。
第２糊層形成ステップを１回実施したところ、図７に示すように、第１環状糊層１８と第２環状糊層１８ａとからなる糊層３４の高さからバンプ１７の高さと概略同等に形成されると、第２糊層形成ステップはこれで完了する。
しかし、第１環状糊層１８と第２環状糊層１８ａとから形成される糊層３４の高さがバンプ１７の高さよりも依然として低い場合には、糊層の高さがバンプ１７の高さと概略同等以上になるまで第２糊層形成ステップを繰り返す。
第２糊層形成ステップ実施後、ウエーハ１１の表面１１ａに第１環状糊層１８及び第２環状糊層１８ａからなる糊層３４を介して基材シート１２，２０を貼着する基材シート貼着ステップを実施する。
図８に示すように、基材シート１２，２０を有する表面保護テープ３２がウエーハ１１の外周平坦領域２１に配設された糊層３４を介してウエーハ１１の表面１１ａに貼着された状態では、バンプ１７はウエーハ１１の表面１１ａと表面保護テープ３２との間に収容される。
この状態で表面保護テープ３２を研削装置のチャックテーブルで吸引保持し、ウエーハ１１の裏面１１ｂの研削を実施して、ウエーハ１１を所望の厚みに薄化する。研削時には、研削ホイールの研削圧力がウエーハ１１の裏面１１ｂに印加されるが、糊層３４の高さがバンプ１７の高さと概略同等に形成されているため、研削圧力を表面保護テープ３２で一様に支持することができ、ウエーハ１１を一様な厚みに研削することができる。
研削終了後には表面保護テープ３２を剥離するが、バンプ形成領域１９には糊層が形成されていないため、表面保護テープ３２を剥離した後の糊の残滓がバンプ１７に付着することが完全に防止される。
以上説明した実施形態では、本発明の表面保護テープの貼着方法を半導体ウエーハ１１に適用した例について説明したが、ウエーハ１１は半導体ウエーハに限定されるものではなく、表面にバンプや凹凸構造等の突起物を有する他のウエーハにも本発明の表面保護テープは同様に適用することができる。
１０ 表面保護テープ
１１ 半導体ウエーハ
１２ 基材シート
１４ 糊シート
１６ 剥離フィルム
１７ バンプ
１８ 環状糊層
１９ バンプ形成領域
２０ 基材シート
２１ 外周平坦領域
２４ 糊シート
２８ 剥離フィルム
３０ セパレーター
３２ 表面保護テープ
３４ 糊層
１１ 半導体ウエーハ
１２ 基材シート
１４ 糊シート
１６ 剥離フィルム
１７ バンプ
１８ 環状糊層
１９ バンプ形成領域
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２１ 外周平坦領域
２４ 糊シート
２８ 剥離フィルム
３０ セパレーター
３２ 表面保護テープ
３４ 糊層
Claims (2)
- 複数の突起物が形成された突起形成領域と該突起形成領域を囲繞する外周平坦領域とを表面に有するウエーハの該表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープの貼着方法であって、
貼着されるウエーハのサイズと同等以上のサイズを有する基材シートと、貼着されるウエーハの該突起形成領域の直径以上の内径を有する環状糊層が剥離フィルム上に配設された糊シートを準備するシート準備ステップと、
ウエーハの該外周平坦領域に該環状糊層を対応させた状態で該糊シートをウエーハの表面に貼着し、該糊シートの該剥離フィルムを該環状糊層上から剥離して該外周平坦領域に第１の環状糊層を形成する第１糊層形成ステップと、
該第１糊層形成ステップを実施した後、該第１の環状糊層の高さがウエーハの該突起物の高さよりも低い場合に、該糊シートの該環状糊層を該第１の環状糊層に対応させた状態で該糊シートをウエーハの表面に貼着し、該糊シートの該剥離フィルムを該環状糊層上から剥離して該第１の環状糊層上に第２の環状糊層を積層することを繰り返し、該突起物の高さと積層された環状糊層の高さとを同等に形成する第２糊層形成ステップと、
該第２糊層形成ステップを実施した後、該ウエーハの表面に積層された該環状糊層を介して前記基材シートを貼着する基材シート貼着ステップと、
を備えたことを特徴とする表面保護テープの貼着方法。 - 前記基材シートはロール状に巻回されており、
前記糊シートは、ロール状に巻回された剥離フィルム上に前記環状糊層がロールの巻回方向に離間して複数配設されている請求項１記載の表面保護テープの貼着方法。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106273950A (zh) * | 2016-08-12 | 2017-01-04 | 夏成余 | 广告专用上胶保护膜及其制作方法和涂胶设备 |
| KR20220166911A (ko) * | 2021-06-11 | 2022-12-20 | 주식회사 로티 | 조명용 유기 발광소자 및 그 제조 방법 |
| WO2023189168A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | リンテック株式会社 | ワークの加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008311514A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Lintec Corp | 半導体ウエハの研削方法および表面保護用シート |
| JP2010027685A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Lintec Corp | 半導体ウエハの研削方法 |
| JP2012084578A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008311514A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Lintec Corp | 半導体ウエハの研削方法および表面保護用シート |
| JP2010027685A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Lintec Corp | 半導体ウエハの研削方法 |
| JP2012084578A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106273950A (zh) * | 2016-08-12 | 2017-01-04 | 夏成余 | 广告专用上胶保护膜及其制作方法和涂胶设备 |
| KR20220166911A (ko) * | 2021-06-11 | 2022-12-20 | 주식회사 로티 | 조명용 유기 발광소자 및 그 제조 방법 |
| KR102571257B1 (ko) | 2021-06-11 | 2023-08-25 | 주식회사 로티 | 조명용 유기 발광소자 및 그 제조 방법 |
| WO2023189168A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | リンテック株式会社 | ワークの加工方法 |
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