TWI482710B - 黏著片的製造方法以及黏著片 - Google Patents

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Rie Katou
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Description

黏著片的製造方法以及黏著片
本發明是有關於一種黏著片的製造方法以及黏著片，更詳細而言，本發明是有關於一種半導體用黏著片的製造方法以及半導體用黏著片。
先前，在半導體元件與半導體元件搭載用的支持構件的接合時，主要使用銀漿(paste)。然而，隨著近年來的半導體元件的小型化、高性能化，對於所使用的支持構件亦要求小型化、細密化。對於此種要求，銀漿由於因凸出或半導體元件的傾斜引起的打線接合(wire bonding)時的問題的產生、由銀漿構成的黏著劑層的膜厚的控制困難性以及黏著劑層的空隙(void)產生等，而變得無法完全應對上述要求。
因此，為了應對上述要求，近年來使用薄膜(film)狀的黏著劑。該薄膜狀黏著劑是在單片貼附方式或晶圓(wafer)背面貼附方式中使用。當使用薄膜狀黏著劑來藉由單片貼附方式而製作半導體裝置時，首先，將捲繞成輥(roll)狀(捲盤(reel)狀)的薄膜狀黏著劑藉由切斷(cutting)或沖裁(punching)而切成任意尺寸(size)，獲得薄膜狀黏著劑的單片。將該單片貼附於半導體元件搭載用的支持構件，獲得附有薄膜狀黏著劑的支持構件。隨後，將藉由切割(dicing)步驟而單片化的半導體元件接合(黏晶(die bond))於附有薄膜狀黏著劑的支持構件，而製作附有半導體元件的支持構件。進而，視需要經由打線接合步驟、密封步驟等而製作半導體裝置。
然而，當於單片貼附方式中使用薄膜狀黏著劑時，需要用於切出薄膜狀黏著劑並黏著於支持構件的專用的組裝裝置，因此與使用銀漿的方法相比，存在製造成本(cost)高的問題。
另一方面，當使用薄膜狀黏著劑來藉由晶圓背面貼附方式而製造半導體裝置時，首先，於與半導體晶圓的電路面為相反側的面(背面)上貼附薄膜狀黏著劑，進而於薄膜狀黏著劑的與半導體晶圓側為相反側的面上貼合切割膠帶(dicing tape)。繼而，藉由切割來將半導體晶圓以及薄膜狀黏著劑單片化，獲得附有薄膜狀黏著劑的半導體元件。拾取(pickup)所獲得的附有薄膜狀黏著劑的半導體元件，將其接合(黏晶)於半導體元件搭載用的支持構件。隨後，經由加熱、硬化、打線接合等的步驟而製作半導體裝置。
使用該薄膜狀黏著劑的晶圓背面貼附方式是將附有薄膜狀黏著劑的半導體元件接合於支持構件，因此不需要用於將薄膜狀黏著劑單片化的專用的裝置，可直接使用先前的銀漿用的組裝裝置，或者藉由對附加熱板等的裝置的一部分進行改良而使用。因此，在使用薄膜狀黏著劑的半導體裝置的組裝方法中，作為製造成本被抑制為相對較低廉的方法而受到矚目。
然而，於使用薄膜狀黏著劑的上述晶圓背面貼附方式中，直至進行半導體晶圓的切割為止，需要將薄膜狀黏著劑貼附於半導體晶圓的步驟與將切割膠帶貼附於薄膜狀黏著劑的步驟這兩個貼附步驟。因此，為了簡化該製程(process)，開發有一種將薄膜狀黏著劑與切割膠帶予以貼合，從而一片兼具兩種功能的黏著片(黏晶切割片)(例如，參照專利文獻1)。此種黏著片例如具有剝離基材/黏著劑層/黏著薄膜的三層構造。
而且，已知有一種將此種黏著片預先加工成構成半導體元件的晶圓的形狀的方法(所謂的預切割(pre cut)加工)(例如，參照專利文獻2)。該預切割加工是配合所使用的晶圓的形狀來對黏著劑層進行沖裁，將貼附晶圓的部分以外的黏著劑層予以剝離，並將切割膠帶貼附於此處之後，於切割步驟中配合用於晶圓固定的框架(frame)(晶圓環(wafer ring))的形狀來對切割膠帶進行沖裁，並去除不要部分的方法。
實施有預切割加工的黏著片例如具有圖1(a)所示的構造。而且，圖1(b)是圖1(a)的黏晶切割片200的X-X端面圖，於剝離基材1上積層黏著劑層2，於其上進一步積層黏著薄膜3，以使剝離基材1側成為具有黏著性的面。再者，以覆蓋黏著劑層2且在黏著劑層2的周圍接觸剝離基材1的方式來積層黏著薄膜3，藉此，在進行半導體晶圓的切割時，可將黏著薄膜3貼附於半導體晶圓的外周部的晶圓環而固定黏著片200。
當實施該預切割加工時，上述黏著片一般是藉由下述過程而製作，即：於薄膜狀黏著劑中配合晶圓形狀來對黏著劑層進行預切割加工，將其與切割膠帶予以貼合後，對該切割膠帶來實施配合晶圓環形狀的預切割加工，或者，將預先預切割加工成晶圓環形狀的切割膠帶與經預切割加工的薄膜狀黏著劑予以貼合。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平7-45557號公報
專利文獻2：日本專利實公平6-18383號公報
上述黏著劑層的預切割加工中，配合所使用的晶圓形狀來對黏著劑層進行沖裁，將貼附晶圓的部分以外的不要的黏著劑層予以剝離後，積層黏著薄膜，以使剝離基材側成為具有黏著性的面，但發明者等人發現，在剝離黏著劑層的步驟中會產生如下所述的問題。亦即，黏著劑層會根據半導體元件的特性或半導體裝置的組裝方法的不同而被要求各種特性，因此厚度會變薄，或者黏著劑層自身會變脆。因此，在剝離不要的黏著劑層時，黏著劑層會發生破裂，因此無法連續地剝離位於長條的剝離基材上的不要的黏著劑層。
本發明是有鑒於上述先前技術存在的問題而完成，其目的在於提供一種在長條的剝離基材上呈島狀配置有黏著劑層的黏著片的製作方法中，在使必要的黏著劑層殘留於剝離基材上而將不要的黏著劑層自剝離基材予以剝離的步驟中，能夠抑制不要的黏著劑層發生破裂的黏著片的製造方法以及黏著片。
為了達成上述目的，本發明提供一種黏著片的製造方法，該黏著片具備長條的剝離基材以及於該剝離基材上呈島狀配置的黏著劑層，此製造方法包括剝離步驟，即，於上述剝離基材上積層長條的黏著劑層之後，以該黏著劑層的規定部分於上述剝離基材上呈島狀殘留的方式而剝離該黏著劑層的不要部分，且於上述剝離步驟中，以上述黏著劑層的不要部分的短邊方向的寬度為最窄的狹幅部的斷裂強度達到200 g以上的方式，來調整上述狹幅部的寬度。
根據該製造方法中，在使必要的黏著劑層殘留於剝離基材上而將不要的黏著劑層自剝離基材予以剝離的剝離步驟中，能夠充分抑制不要的黏著劑層發生破裂。因此，可連續且效率良好地剝離不要的黏著劑層，從而可提高黏著片的生產效率。
於本發明的黏著片的製造方法中，上述黏著劑層的厚度較佳為0.5 μm以上。藉此，可更充分地抑制於剝離步驟中不要的黏著劑層發生破裂。
本發明還提供一種藉由上述本發明的黏著片的製造方法而製造的黏著片。
發明的效果
根據本發明，可提供一種在長條的剝離基材上呈島狀配置有黏著劑層的黏著片的製作方法中，在使必要的黏著劑層殘留於剝離基材上而將不要的黏著劑層自剝離基材予以剝離的步驟中，能夠抑制不要的黏著劑層發生破裂的黏著片的製造方法以及黏著片。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
以下，參照圖式來對本發明的較佳實施形態進行詳細說明。再者，圖式中，對於相同或相當的部分標註相同符號，並省略重複說明。而且，圖式的尺寸比率並不限於圖示的比率。
本發明的黏著片的製造方法中，黏著片具備長條的剝離基材以及於該剝離基材上呈島狀配置的黏著劑層，此製造方法的特徵在於包括剝離步驟，即，於上述剝離基材上積層長條的黏著劑層之後，以該黏著劑層的規定部分於上述剝離基材上呈島狀殘留的方式而剝離該黏著劑層的不要部分，且於上述剝離步驟中，以上述黏著劑層的不要部分的短邊方向的寬度為最窄的狹幅部的斷裂強度達到200 g以上的方式，來調整上述狹幅部的寬度。藉由該製造方法，在剝離黏著劑層的不要部分時，可抑制剝離的黏著劑層發生破裂。
圖2(a)～(d)以及圖3(e)～(h)是表示本發明的黏著片的製造方法的較佳的一實施形態的一連串的步驟圖。於本實施形態的黏著片的製造方法中，首先，如圖2(a)所示，於長條的剝離基材1上的整個面上積層長條的黏著劑層2。繼而，如圖2(b)所示，使用模具5或與此相當的構件，自黏著劑層2的與接觸剝離基材1的一側為相反側的面F1開始切出切口，直至到達剝離基材1為止，並實施沖裁加工，以成規定的形狀。隨後，如圖2(c)所示，將實施了沖裁加工的黏著劑層2的不要部分6(以下，稱作「不要的黏著劑層6」)剝離去除(剝離步驟)。藉此，如圖2(c)以及(d)所示，於剝離基材1上，形成呈島狀配置的具有規定的平面形狀的黏著劑層2。
繼而，如圖3(e)所示，以覆蓋黏著劑層2以及露出的整個剝離基材1的方式來積層黏著薄膜3。繼而，如圖2(f)所示，對於黏著薄膜3，使用模具5等來實施沖裁加工。隨後，如圖3(g)所示，將實施了沖裁加工的黏著薄膜3的不要部分7剝離去除。藉此，如圖3(h)所示，於剝離基材1上形成由黏著劑層2以及黏著薄膜3構成的積層體10。藉由以上，製作出黏著片160。
圖4是用於說明圖2(c)所示的剝離步驟的說明圖。於圖4所示的剝離基材1以及黏著劑層2中，圖4中的X軸方向為短邊方向，Y軸方向為長邊方向，Z軸方向為厚度方向。而且，圖4中的W表示不要的黏著劑層6的短邊方向的寬度為最窄的狹幅部8的寬度。並且，於本實施形態的黏著片的製造方法中，以不要的黏著劑層6的狹幅部8的斷裂強度達到200 g以上的方式，來調整狹幅部8的寬度W。
作為對不要的黏著劑層6的短邊方向的狹幅部8的寬度W進行調整的方法，並無特別限制，例如亦可藉由減小於剝離基材1上呈島狀配置的必要的黏著劑層2而相對地加寬不要的黏著劑層6的狹幅部8的寬度W。然而，晶圓的大小有限，亦有時難以變更晶圓的大小，或晶圓可能會自黏著劑層2凸出，因而較佳為預先加長黏著劑層2的短邊方向的整體長度，而不改變必要的黏著劑層2的大小，從而加寬不要的黏著劑層6的狹幅部8的寬度的方法。
在預先加長黏著劑層2的短邊方向的整體長度的方法中，短邊方向的長度並無特別限制，就抑制不要的黏著劑層6發生破裂的觀點而言，短邊方向的長度越長越好。然而，考慮到對黏著劑層2進行預切割的裝置中，寬度方向(短邊方向)亦存在裝置的最大寬度的限制，或者若加長短邊方向的整體長度，則不要的黏著劑層6的量會增加，從而生產效率會惡化的情況，最佳為使短邊方向的寬度較窄，且在使不要的黏著劑層6剝離的步驟中黏著劑層6不會斷開的狀態。
因此，於本發明中，設為使黏著劑層2的短邊方向的整體寬度較窄，且在剝離不要的黏著劑層6的步驟中黏著劑層6不會斷開的狀態，並以不要的黏著劑層6的狹幅部8處的斷裂強度達到200 g以上的方式來加寬狹幅部8的寬度W。就更充分地抑制剝離步驟中的不要的黏著劑層6的破裂的觀點而言，上述狹幅部8處的黏著劑層6的斷裂強度較佳為500 g以上，更佳為1 kg以上。若該斷裂強度小於200 g，則在剝離步驟中不要的黏著劑層6有時會破裂，從而無法獲得本發明的效果。另一方面，就降低不要的黏著劑層6的量，以獲得良好的生產效率的觀點而言，上述狹幅部8處的黏著劑層6的斷裂強度較佳為1.5 kg以下。若斷裂強度超過1.5 kg，則可充分獲得在剝離步驟中防止不要的黏著劑層6發生破裂的效果，因此較佳為使狹幅部8的寬度W更窄而降低不要的黏著劑層6的量。
本發明中的斷裂強度表示以50 mm/分鐘的速度來沿上下方向拉伸黏著劑層的測定樣品(sample)，而黏著劑層發生破裂時的強度。此時的測定樣品的長度並無特別限制，較佳為在測定裝置的測定範圍內黏著劑層會斷開的長度。而且，測定樣品的厚度必須設為與實際進行預切割的黏著劑層2的厚度相同的厚度。進而，測定樣品的寬度必須設為與不要的黏著劑層6的短邊方向的狹幅部8的寬度W相同的寬度。然而，當測定中產生問題，例如實際進行預切割的黏著劑層2的厚度過厚或過薄，或者寬度過寬或過窄，從而無法準確測量斷裂強度等時，亦可測定出具有可測定的厚度及寬度的黏著劑層的斷裂強度，並使用其結果來根據以下的式而計算斷裂強度。
(斷裂強度)[MPa]=(斷裂強度)[kg]/(測定樣品的剖面積)[mm2 ]
(斷裂強度)[kg]=(斷裂強度)[MPa]×(實際的預切割時的黏著劑層的狹幅部的寬度)[mm]×(實際進行預切割的黏著劑層的厚度)[mm]
而且，就剝離時更充分地抑制不要的黏著劑層6發生破裂的觀點而言，不要的黏著劑層6的狹幅部8的寬度W相對於黏著片的短邊方向的整體寬度的比例較佳為12%以上。
本實施形態中的黏著劑層2可使用半導體晶片(chip)的黏著(接合)時所用的公知的各種熱硬化性黏著劑、光硬化性黏著劑、熱塑性黏著劑或氧反應性黏著劑等而形成。該等黏著劑既可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
剝離不要的黏著劑層6後的必要的黏著劑層2的俯視形狀只要是容易貼附半導體晶圓的形狀即可，可列舉圓形、大致圓形、四邊形、五邊形、六邊形、八邊形、晶圓形狀(圓的外周的一部分為直線的形狀)等。其中，為了減少半導體晶圓搭載部以外的無用部分，較佳為圓形或晶圓形狀。
黏著劑層2的厚度並無特別限制，但黏著劑層2的厚度較厚可在剝離不要的黏著劑層6的步驟中防止黏著劑層6的破裂。然而，黏著劑層2的厚度因半導體裝置等而有限，通常為1～200 μm，較佳為3～150 μm，更佳為10～100 μm。若厚度薄於1 μm，則存在難以確保足夠的黏晶黏著力的傾向，若厚於200 μm，則存在半導體裝置會變大而無法與設計(design)一致的傾向。
作為剝離基材1，並無特別限制，但由於黏晶切割片是用於半導體裝置製作的片材，因此若考慮其製作製程，則可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)薄膜等的聚酯(polyester)系薄膜；聚醋酸乙烯酯(polyvinyl acetal)薄膜等的聚烯烴(polyolefine)系薄膜；聚氯乙烯(polyvinyl chloride)薄膜、聚醯亞胺(polyimide)薄膜等的塑膠(plastic)薄膜等。而且，亦可使用紙、不織布、金屬箔等，但在半導體裝置製作的製程上，是將黏著劑層2與黏著薄膜3的積層體10自剝離基材1予以剝離後使用，因此較佳為剝離基材1具有剝離性。
剝離基材1的剝離性的種類等並無特別限制。亦可利用聚矽氧(silicone)系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈丙烯酸烷基酯(alkyl acrylate)系剝離劑等的脫模劑來對剝離基材1的需要剝離性的面進行表面處理。
作為黏著薄膜3，並無特別限制，但由於黏晶切割片是用於半導體裝置製作的片材，因此若考慮其製作製程，則較佳為藉由放射線或熱而硬化(亦即可控制黏著力)的片材，其中，更佳為藉由放射線而硬化的片材，尤佳為藉由紫外線而硬化的片材。
黏著薄膜3較佳為於保護薄膜上設有黏著劑層的雙層構造的薄膜。此時，黏著薄膜3中的與黏著劑層2接觸的一側的層成為上述黏著劑層。而且，如上所述，黏著劑層較佳為藉由放射線或熱而硬化的層，更佳為藉由放射線而硬化的層，尤佳為藉由紫外線而硬化的層。
作為保護薄膜，並無特別限制，但由於黏晶切割片是用於半導體裝置製作的片材，因此若考慮其製作製程，則較佳為薄膜的伸展較大，且在延伸(expand)步驟中的作業性較好的觀點上，25℃時的拉伸彈性率為1000 MPa以下的薄膜，更佳為800 MPa以下的薄膜，尤佳為600 MPa以下的薄膜。該拉伸彈性率是遵照JISK7113號進行測定所得。
由於黏晶切割片是用於半導體裝置製作的片材，因此若考慮其製作製程，則保護黏著劑層的保護薄膜的形狀較佳為俯視形狀為圓形、大致圓形或切割環形狀。
於本實施形態的黏著片的製造方法中，黏著劑層2在剝離基材1上的積層例如可藉由將構成黏著劑層2的材料溶解或分散於溶劑中而成的黏著劑層形成用清漆(vanish)塗佈於剝離基材1上，並藉由加熱以去除溶劑來進行。
而且，黏著薄膜3在黏著劑層2以及露出的剝離基材1上的積層例如可利用以下的程序來進行。首先，將構成黏著劑層的材料溶解或分散於溶劑中而作為黏著劑層形成用清漆，將其塗佈於保護薄膜上之後，藉由加熱將溶劑去除，形成由保護薄膜以及黏著劑層構成的黏著薄膜3。繼而，將所獲得的黏著薄膜3以覆蓋黏著劑層2以及露出的整個剝離基材1的方式予以積層。
此處，作為對剝離基材1以及保護薄膜塗佈清漆的塗佈方法，可使用公知的方法，例如可使用刀塗(knife coat)法、輥塗(roll coat)法、噴塗(spray coat)法、凹版印刷塗佈(gravure coat)法、棒塗(bar coat)法、廉塗(curtain coat)法等。
而且，黏著薄膜3的積層可藉由先前公知的方法來進行，例如，可使用貼合機(laminator)等來進行。
實例
以下，根據實例以及比較例來更具體地說明本發明，但本發明並不限定於以下的實例。
[實例1～12以及比較例1～3]
於長條的剝離基材(PET薄膜，Teijindupont Films(株)製，500mm×2000mm)上，形成以下的5種黏著劑層，製作片材例1～5。
(片材例1)
於剝離基材上，形成斷裂強度18 Mpa且厚度5 μm的黏著劑層，製作片材例1。
(片材例2)
於剝離基材上，形成斷裂強度18 MPa且厚度10 μm的黏著劑層，製作片材例2。
(片材例3)
於剝離基材上，形成斷裂強度18 MPa且厚度25 μm的黏著劑層，製作片材例3。
(片材例4)
於剝離基材上，形成斷裂強度4.5 MPa且厚度10 μm的黏著劑層，製作片材例4。
(片材例5)
於剝離基材上，形成斷裂強度4.5 MPa且厚度25 μm的黏著劑層，製作片材例5。
(黏著片的製作)
於實例1～12以及比較例1～3的各個中，如圖2(b)以及(c)所示，對片材例1～5進行黏著劑層的預切割，並如表1般來調整黏著劑層的不要部分的狹幅部的寬度。隨後，剝離黏著劑層的不要部分，藉由目測來評價黏著劑層是否破裂。將黏著劑層未破裂的情況標註為「A」，將黏著劑層發生破裂的情況標註為「B」。而且，藉由上述的斷裂強度的測定方法來測定各實例以及各比較例中的黏著劑層的狹幅部的斷裂強度。將該些結果示於表1。
由以上的結果可確認，藉由將黏著劑層的不要部分的狹幅部的斷裂強度設為200 g以上，可充分抑制黏著劑層的剝離時的破裂。
產業上的可利用性
如以上所說明，根據本發明，可提供一種在長條的剝離基材上呈島狀配置有黏著劑層的黏著片的製作方法中，在使必要的黏著劑層殘留於剝離基材上而將不要的黏著劑層自剝離基材予以剝離的步驟中，能夠抑制不要的黏著劑層發生破裂的黏著片的製造方法以及黏著片。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1．．．剝離基材
2．．．黏著劑層
3．．．黏著薄膜
5．．．模具
6‧‧‧黏著劑層的不要部分
7‧‧‧黏著薄膜3的不要部分
8‧‧‧狹幅部
10‧‧‧積層體
160、200‧‧‧黏著片
F1‧‧‧面
W‧‧‧寬度
圖1(a)是示意性地表示黏著片的一例的平面圖，圖1(b)是圖1(a)的X-X端面圖。
圖2(a)～(d)是表示本發明的黏著片的製造方法的較佳的一實施形態的一連串的步驟圖。
圖3(e)～(h)是表示本發明的黏著片的製造方法的較佳的一實施形態的一連串的步驟圖。
圖4是用於說明本發明的黏著片的製造方法中的剝離步驟的說明圖。
1．．．剝離基材
2．．．黏著劑層
3．．．黏著薄膜
200．．．黏著片

Claims (2)

  1. 一種黏著片的製造方法，該黏著片具備長條的剝離基材以及於該剝離基材上呈島狀配置的黏著劑層，此製造方法包括剝離步驟，即，於上述剝離基材上積層長條的黏著劑層之後，以該黏著劑層的規定部分於上述剝離基材上呈島狀殘留的方式而剝離該黏著劑層的不要部分，且於上述剝離步驟中，以上述黏著劑層的不要部分的短邊方向的寬度為最窄的狹幅部的斷裂強度達到200g以上的方式，來調整上述狹幅部的寬度，其中上述狹幅部的寬度相對於上述黏著片的短邊方向的整體寬度的比例為12%以上，且上述黏著劑層的厚度為1~200μm。
  2. 一種黏著片，其藉由申請專利範圍第1項所述的黏著片的製造方法而製造。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9011624B2 (en) * 2009-07-14 2015-04-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive sheet and method for manufacturing adhesive sheets
JP5804084B2 (ja) * 2012-07-03 2015-11-04 東レ株式会社 個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法、接着剤シートを用いた配線基板の製造方法および半導体装置の製造方法
ES2533243B1 (es) 2013-10-03 2016-01-14 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Dispositivo de campo de cocción
WO2015178369A1 (ja) * 2014-05-23 2015-11-26 日立化成株式会社 ダイボンドダイシングシート
DE102017011506B4 (de) * 2017-12-13 2021-01-28 Lts Lohmann Therapie-Systeme Ag Trennvorrichtung und Trennverfahren für klebstoffhaltiges Verbundmaterial
KR102637843B1 (ko) * 2018-01-24 2024-02-16 린텍 가부시키가이샤 장척 적층 시트 및 그 권수체
JP7130323B2 (ja) * 2018-05-14 2022-09-05 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7281873B2 (ja) 2018-05-14 2023-05-26 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
CN109372857B (zh) * 2018-09-28 2020-12-04 京东方科技集团股份有限公司 指纹模组的贴附方法及设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0618383Y2 (ja) * 1988-11-22 1994-05-11 リンテック株式会社 半導体製造工程用粘着ラベルシート
JP2001335235A (ja) * 2000-05-26 2001-12-04 Mach Tex:Kk かす剥離装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4282056A (en) * 1979-01-04 1981-08-04 Tokujiro Okui Both-surface adhesive tape producing apparatus
JPS55149971A (en) * 1979-05-11 1980-11-21 Hitachi Maxell Method and device for making base sheet attached label
JPS59197077A (ja) * 1983-04-25 1984-11-08 株式会社田中シ−ル印刷 表示体とその製造方法及び製造装置
JPS59162671U (ja) * 1984-03-24 1984-10-31 富士通株式会社 半導体装置用高温試験装置
JPH0623920B2 (ja) 1984-09-18 1994-03-30 富士ゼロックス株式会社 複写機のクリ−ニング装置
JPS6173179U (zh) * 1984-10-20 1986-05-17
JPH01319088A (ja) * 1988-06-17 1989-12-25 Seal Insatsu Osaka Pref Gov Kyodo Kumiai 粘着ラベルの製造方法
JPH0618383A (ja) 1992-06-30 1994-01-25 S R L:Kk 押圧器具
JP3348923B2 (ja) 1993-07-27 2002-11-20 リンテック株式会社 ウェハ貼着用粘着シート
US6786266B2 (en) * 2000-05-26 2004-09-07 K. K. Mashintex Waste peeling apparatus
JP2005162818A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Hitachi Chem Co Ltd ダイシングダイボンドシート
JP2007019151A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Furukawa Electric Co Ltd:The ウエハ加工用テープおよびそれを用いたチップの製造方法
JP2009124127A (ja) * 2007-10-22 2009-06-04 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置
US9011624B2 (en) * 2009-07-14 2015-04-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive sheet and method for manufacturing adhesive sheets

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0618383Y2 (ja) * 1988-11-22 1994-05-11 リンテック株式会社 半導体製造工程用粘着ラベルシート
JP2001335235A (ja) * 2000-05-26 2001-12-04 Mach Tex:Kk かす剥離装置

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