JP2010121066A - マスキング用粘着シートおよびテープならびにスパッタリングターゲットの製造方法 - Google Patents
マスキング用粘着シートおよびテープならびにスパッタリングターゲットの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】フッ素樹脂基材2、およびフッ素樹脂基材2の片面上にシリコーン粘着剤層3を有するマスキング用粘着シート1であって、シートの中央部に打ち抜き部を有するマスキング用粘着シート1とする。
【選択図】図1
Description
フッ素樹脂基材、および当該フッ素樹脂基材の片面上にシリコーン粘着剤層を有するマスキング用粘着シートであって、前記ボンディング材の上面の面積よりも小面積の中央打ち抜き部を有するマスキング用粘着シートを、当該打ち抜き部によって前記ボンディング材の上面の中央部が露出するような状態で、前記ボンディング材の外周部に沿うように前記バッキングプレートおよび前記ボンディング材に貼付する工程;
必要に応じ、前記ボンディング材の上面部に貼付された前記マスキング用粘着シートを除去する工程;
前記ボンディング材を加熱して、前記バッキングプレートにターゲット材を接合する工程;および
前記マスキング用粘着シートを剥離除去する工程
を含む、スパッタリングターゲットの製造方法である。
フッ素樹脂基材、および当該フッ素樹脂基材の片面上にシリコーン粘着剤層を有するマスキング用粘着シートであって、前記ボンディング材の上面の面積よりも小面積の中央打ち抜き部を有するマスキング用粘着シートを、当該打ち抜き部によって前記ボンディング材の上面の中央部が露出するような状態で(上面全面が露出していてもよい)、前記ボンディング材の外周部に沿うように前記バッキングプレートおよび前記ボンディング材に貼付する工程(貼付工程);
必要に応じ、前記ボンディング材の上面部に貼付された前記マスキング用粘着シートを除去する工程(任意の除去工程);
前記ボンディング材を加熱して、前記バッキングプレートにターゲット材を接合する工程(接合工程);および
前記マスキング用粘着シートを剥離除去する工程(剥離除去工程)
を含む、スパッタリングターゲットの製造方法である。
PTFE製基材、シリコーン粘着剤層、およびポリエチレンテレフタレート製剥離ライナーを有する日東電工製粘着テープ(品番「No.903−T」、総厚0.08mm、基材厚0.05mm)より所定の長さを切り出し、その中央部を90mm×90mmに打ち抜き、マスキング用粘着シートを作製した。200mm×200mm×20mm厚の無酸素銅板の上に、半田(ボンディング材)モデルとして100mm×100mm×3mm厚の銅板を載置した。この上に、上記マスキング用粘着シートを載せ、プレス機で圧着して図4に示した状態となるように貼付を行った。このようにして作製したプレートを、250℃で5時間加熱した後冷却し、加熱前後の粘着シートの状態を評価した。
ポリイミド製基材、シリコーン粘着剤層およびポリエチレンテレフタレート製剥離ライナーを有する日東電工製粘着テープ(品番「No.360−T」、総厚0.08mm、基材厚0.05mm)を用いてマスキング用粘着シートを作製し、これを用いて実施例1と同様の評価を行った。
実施例1と同じ無酸素銅板の上に、実施例1と同じ半田モデルの銅板を載置した。次いで、PTFE製基材およびシリコーン粘着剤層を有する日東電工製粘着テープ(品番「No.903−UL」)を用いて、半田モデルの銅板を囲うようにして、粘着テープを伸ばしながら20mm幅で貼付を行った。このようにして作製したプレートを、250℃で5時間加熱した後冷却し、加熱前後の粘着テープの状態を評価した。
2 フッ素樹脂基材
3 シリコーン粘着剤層
4 バッキングプレート
5 ボンディング材
6 ターゲット材
7 スパッタリングターゲット
Claims (9)
- フッ素樹脂基材、および当該フッ素樹脂基材の片面上にシリコーン粘着剤層を有するマスキング用粘着シートであって、シートの中央部に打ち抜き部を有するマスキング用粘着シート。
- スパッタリングターゲット製造用である請求項1に記載のマスキング用粘着シート。
- 前記フッ素樹脂基材の伸びが、常温で100%以上であり、かつ前記フッ素樹脂基材の熱収縮率が、200℃において3%以上である請求項1または2に記載のマスキング用粘着シート。
- 前記シリコーン粘着剤層の上に剥離ライナーをさらに有する請求項1〜3のいずれか1項に記載のマスキング用粘着シート。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のマスキング用粘着シートが連続してなるマスキング用粘着テープ。
- バッキングプレートの上にボンディング材を載置する工程;
フッ素樹脂基材、および当該フッ素樹脂基材の片面上にシリコーン粘着剤層を有するマスキング用粘着シートであって、前記ボンディング材の上面の面積よりも小面積の中央打ち抜き部を有するマスキング用粘着シートを、当該打ち抜き部によって前記ボンディング材の上面の中央部が露出するような状態で、前記ボンディング材の外周部に沿うように前記バッキングプレートおよび前記ボンディング材に貼付する工程;
必要に応じ、前記ボンディング材の上面部に貼付された前記マスキング用粘着シートを除去する工程;
前記ボンディング材を加熱して、前記バッキングプレートにターゲット材を接合する工程;および
前記マスキング用粘着シートを剥離除去する工程
を含む、スパッタリングターゲットの製造方法。 - 前記マスキング用粘着シートのフッ素樹脂基材の伸びが、常温で100%以上であり、かつ当該フッ素樹脂基材の熱収縮率が、200℃において3%以上である請求項6に記載の製造方法。
- 前記マスキング用粘着シートを、プレス機で圧着して貼付する請求項6または7に記載の製造方法。
- 前記マスキング用粘着シートの剥離除去を130℃以上の温度で行う請求項6〜8のいずれか1項に記載の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101438929B1 (ko) | 2012-11-30 | 2014-09-05 | 조은미 | 2차전지 전극 연결용 접착테이프 |
CN106244034A (zh) * | 2015-06-03 | 2016-12-21 | 日东电工株式会社 | 掩模用压敏粘合带 |
KR20210122153A (ko) | 2020-03-31 | 2021-10-08 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링 타깃 및 스퍼터링 타깃의 제조 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11131226A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-18 | Dowa Mining Co Ltd | スパッタリングターゲットのろう接方法 |
JP2003193226A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Nitto Denko Corp | マスキング用粘着テープ及びその使用方法 |
WO2005111261A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2008001959A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Sumika Chemical Analysis Service Ltd | 電極パターン形成方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11131226A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-18 | Dowa Mining Co Ltd | スパッタリングターゲットのろう接方法 |
JP2003193226A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Nitto Denko Corp | マスキング用粘着テープ及びその使用方法 |
WO2005111261A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2008001959A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Sumika Chemical Analysis Service Ltd | 電極パターン形成方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101438929B1 (ko) | 2012-11-30 | 2014-09-05 | 조은미 | 2차전지 전극 연결용 접착테이프 |
CN106244034A (zh) * | 2015-06-03 | 2016-12-21 | 日东电工株式会社 | 掩模用压敏粘合带 |
JP2016222863A (ja) * | 2015-06-03 | 2016-12-28 | 日東電工株式会社 | マスキング用粘着テープ |
US10858552B2 (en) | 2015-06-03 | 2020-12-08 | Nitto Denko Corporation | Masking pressure-sensitive adhesive tape |
KR20210122153A (ko) | 2020-03-31 | 2021-10-08 | 제이엑스금속주식회사 | 스퍼터링 타깃 및 스퍼터링 타깃의 제조 방법 |
JP2021161497A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 |
JP7250723B2 (ja) | 2020-03-31 | 2023-04-03 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 |
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