JP2014051396A - 長尺フィルムの巻き取り方法及び長尺フィルムの巻き取り装置 - Google Patents

Abstract

【課題】凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な巻き取り方法及び巻き取り装置を提供する。
【解決手段】凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取る方法であって、前記長尺のフィルムをロール状に巻き取る巻き取り工程と、前記ロール状に巻き取られたフィルムのロール直径と巻き取り張力とを測定する測定工程と、前記測定工程で測定された前記巻き取られたフィルムのロール直径が大きくなるにつれて、且つ前記巻き取り張力の初期値に対して、前記巻き張力を低下させるよう制御する制御工程と、を有し、前記制御工程において、前記巻き取り張力の前記巻き取り張力の初期値を１０〜２０Ｎとし、且つ前記巻き取られたフィルムのロール直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力が８〜１５Ｎに制御される、長尺フィルムの巻き取り方法とする。
【選択図】図５

Description

本発明は、凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取る方法及び長尺フィルムの巻き取り装置に関する。

従来、半導体素子と半導体素子搭載用の支持部材との接合には銀ペーストが主に使用されている。しかし、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化・細密化が要求されるようになってきている。こうした要求に対して、銀ペーストでは、はみ出しや半導体素子の傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、銀ペーストからなる接着剤層の膜厚の制御困難性、及び接着剤層のボイド発生等により上記要求に対処しきれなくなってきている。

そのため、上記要求に対処するべく、近年、フィルム状の接着剤が使用されるようになってきた。このフィルム状接着剤は、個片貼付け方式あるいはウェハ裏面貼付け方式において使用されている。フィルム状接着剤を用いて個片貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、ロール状（リール状）に巻き取られたフィルム状接着剤をカッティング又はパンチングによって任意のサイズに切り出し、フィルム状接着剤の個片を得る。この個片を、半導体素子搭載用の支持部材に貼り付け、フィルム状接着剤付き支持部材を得る。その後、ダイシング工程によって個片化した半導体素子をフィルム状接着剤付き支持部材に接合（ダイボンド）して半導体素子付き支持部材を作製する。更に、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程等を経ることにより半導体装置を作製する。

しかし、個片貼付け方式においてフィルム状接着剤を用いる場合には、フィルム状接着剤を切り出して支持部材に接着するための専用の組立装置が必要であるため、銀ペーストを使用する方法に比べて製造コストが高くなるという問題がある。

一方、フィルム状接着剤を用いてウェハ裏面貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、半導体ウェハの回路面とは反対側の面（裏面）にフィルム状接着剤を貼付け、更にフィルム状接着剤の半導体ウェハ側と反対側の面にダイシングテープを貼り合わせる。次に、ダイシングによって半導体ウェハ及びフィルム状接着剤を個片化し、フィルム状接着剤付き半導体素子を得る。得られたフィルム状接着剤付き半導体素子をピックアップし、それを半導体素子搭載用の支持部材に接合（ダイボンド）する。その後、加熱、硬化、ワイヤボンド等の工程を経ることにより半導体装置を作製する。

このフィルム状接着剤を用いたウェハ裏面貼付け方式は、フィルム状接着剤付き半導体素子を支持部材に接合するため、フィルム状接着剤を個片化するための専用の装置を必要とせず、従来の銀ペースト用の組立装置をそのまま又は熱盤を付加する等の装置の一部を改良することにより使用できる。そのため、フィルム状接着剤を用いた半導体装置の組立方法の中で製造コストが比較的安く抑えられる方法として注目されている。

しかし、フィルム状接着剤を用いた上記のウェハ裏面貼付け方式においては、半導体ウェハのダイシングを行うまでに、フィルム状接着剤を半導体ウェハに貼付する工程とダイシングテープをフィルム状接着剤に貼付する工程との２つの貼付工程が必要である。そこで、このプロセスを簡略化するために、フィルム状接着剤とダイシングテープとを貼り合わせ、一枚で両方の機能を併せ持つ接着シート（ダイボンドダイシングシート）が開発されている（例えば、特許文献１参照）。このような接着シートは、例えば、剥離基材／接着剤層／粘着フィルムの三層構造を有している。

また、このような接着シートを、半導体素子を構成するウェハの形状にあらかじめ加工しておく方法（いわゆるプリカット加工）が知られている（例えば特許文献２参照）。かかるプリカット加工は、使用されるウェハの形状に合わせて樹脂層（接着剤層及び粘着フィルム）を打ち抜き、ウェハを貼り付ける部分以外の樹脂層を剥離しておく方法である。

プリカット加工が施された接着シートは、例えば、図６（ａ）に示すような構造を有している。また、図６（ｂ）は図６（ａ）のダイボンドダイシングシート２００のＸ−Ｘ端面図であり、基材１上に接着剤層２が積層され、その上にさらに粘着剤層付き保護フィルム３が、基材１側が粘着性を有する面となるようにして積層されている。なお、粘着剤層付き保護フィルム３は接着剤層２を覆い、且つ、接着剤層２の周囲で基材１に接するように積層されており、これにより、半導体ウェハのダイシングを行う際に、半導体ウェハの外周部のウェハリングに粘着剤層付き保護フィルム３を貼り付けてダイボンドダイシングシート２００を固定することができるようになっている。

かかるプリカット加工を施す場合、上記の接着シートは一般的に、フィルム状接着剤において接着剤層をウェハ形状に合わせてプリカット加工し、それとダイシングテープとを貼り合わせた後、このダイシングテープに対してウェハリング形状に合わせたプリカット加工を施すか、又は、あらかじめウェハリング形状にプリカット加工したダイシングテープを、プリカット加工したフィルム状接着剤と貼り合わせることによって作製される。

特開平７−４５５５７号公報 実公平６−１８３８３号公報

上記プリカット加工が施されたダイボンドダイシングシート２００は、通常、図７に示すように長尺の基材１を用いて円筒状の巻材１１に巻きつけて、ロール状のダイボンドダイシングシートロール２１０として提供される。このとき、上記ダイボンドダイシングシート２００等の従来のプリカット加工が施された接着シートでは、以下のような不具合が生じることを本発明者等は見出した。すなわち、上記プリカット加工が施された接着シート２００においては、図６（ｂ）に示すように、部分的に接着剤層２と粘着剤層付き保護フィルム３とを積層するため、接着剤層２と粘着剤層付き保護フィルム３との積層部分が他の部分よりも厚くなる。そのため、接着シートロールの直径が大きくなったり、巻き取り時の張力が高くなった場合、図８（ａ）に示すように、接着剤層２の部分に他の接着剤層２の巻き跡１２が転写され、図８（ａ）のＹ−Ｙ端面図である図８（ｂ）に示すように、フィルムの平滑性が損なわれることがある。また、接着剤層２の厚みが厚くなった場合、巻き跡１２が更に転写されやすくなる。これら巻き跡１２の転写によりダイボンドダイシングシート２００に平滑性の欠陥があると、ダイボンドダイシングシート２００を半導体ウェハへ貼り付けた時に半導体ウェハと接着剤層２との間に空気を巻き込み、半導体装置組み立て方法上、不具合が生じることがある。

なお、接着シートとしては、図９（ａ）及び図９（ａ）のＺ−Ｚ端面図である図９（ｂ）に示すように、ウェハ形状に合わせてプリカット加工された接着剤層２及び粘着剤層付き保護フィルム３の外方にも粘着剤層付き保護フィルム３が形成された接着シート２２０及び接着シートロール２３０も知られているが、この場合にも、上記と同様に接着剤層２に巻き跡１２が転写され、半導体装置組み立て方法上の不具合が生じることがある。

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な巻き取り方法及び巻き取り装置を提供することを目的とする。

本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取る方法において、巻き取られたフィルムのロール直径の増加により、巻き取り張力を低下させるよう制御することで、凹凸による不具合を防止することを見出した。
すなわち、本発明は以下の通りである。
（１）凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取る方法であって、前記長尺のフィルムをロール状に巻き取る巻き取り工程と、前記ロール状に巻き取られたフィルムのロール直径と巻き取り張力とを測定する測定工程と、前記測定工程で測定された前記巻き取られたフィルムのロール直径が大きくなるにつれて、且つ前記巻き取り張力の初期値に対して、前記巻き取り張力を低下させるよう制御する制御工程と、を有し、
前記制御工程において、前記巻き取り張力の前記巻き取り張力の初期値を１０〜２０Ｎとし、且つ前記巻き取られたフィルムのロール直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力が８〜１５Ｎに制御される、長尺フィルムの巻き取り方法。

（２）凹凸がある長尺のフィルムが、接着剤層と、前記接着剤層を覆い且つ前記接着剤層よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤層とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤層と、前記粘着剤層に重なり合ってこれを保護する保護フィルムと、をこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個配置されたものである、上記（１）に記載の長尺フィルムの巻き取り方法。

（３）凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取る装置であって、前記長尺のフィルムを巻き取るためのモータと、前記モータにより巻き取られた巻き取り長さと巻き取り張力とを測定する測定手段と、前記測定手段で測定された巻き取り長さの増加により、前記巻き取り張力を低下させるよう制御する制御手段と、を有する長尺フィルムの巻き取り装置。

本発明により、凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な巻き取り方法及び巻き取り装置を提供することが可能となる。

（ａ）は従来の接着シートがロール状に巻き取られたものであり、（ｂ）はロール状の巻きがずれた図である。 巻き取り張力の初期値から巻き取りロールの直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力までの変化の過程を示すグラフである。 巻き取り張力の初期値から巻き取りロールの直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力までの変化の過程を示すグラフである。 巻き取り張力の初期値から巻き取りロールの直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力までの変化の過程を示すグラフである。 本発明の巻き取り方法で使用される巻き取り装置の一例の模式図である。 本発明において使用される接着シートの一例であり、（ａ）は平面図を示す。（ｂ）は、（ａ）に示す接着シート２００をＸ−Ｘ線に沿って切断した場合の模式端面図である。 長尺基材に接着剤層と、前記接着剤層を覆い且つ前記接着剤層よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤層とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤層と、前記粘着剤層に重なり合ってこれを保護する保護フィルムと、をこの順に積層しており、これらを一組としたダイボンドダイシングシートが配置されロール状に巻かれている図を示している。 （ａ）は、従来の接着シートにおいて凹凸が転写した一例を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＹ−Ｙ端面図である。 （ａ）は、従来の接着シートの形状を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＺ−Ｚ端面図である。

本発明は、凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取る方法であって、前記長尺のフィルムをロール状に巻き取る巻き取り工程と、前記ロール状に巻き取られたフィルムのロール直径と巻き取り張力とを測定する測定工程と、前記測定工程で測定された前記巻き取られたフィルムのロール直径が大きくなるにつれて、且つ前記巻き取り張力の初期値に対して、前記巻き取り張力を低下させるよう制御する制御工程と、を有し、
前記制御工程において、前記巻き取り張力の前記巻き取り張力の初期値を１０〜２０Ｎとし、且つ前記巻き取られたフィルムのロール直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力が８〜１５Ｎに制御されることを特徴とし、それにより、凹凸による不具合を防止する。

本発明の長尺フィルムの巻き取り方法において、長尺のフィルムをロール状に巻き取る方法としては、ベクトルインバータモータやサーボモータ等のモータを用いる方法が挙げられるが、コスト面等からベクトルインバータモータを用いる方法が好ましい。

本発明の巻き取り方法の測定工程において、ロール状に巻き取られたフィルムのロール直径を測定する方法は特に制限はないが、１つのロールの回転からロール直径を計測する方法が好ましい。１つのロールの回転からロール直径を計測する方法としては、ロールの軸回転数から算出する方法やロールに接触させて直接計測する方法等が挙げられるが、精度の観点からロールの軸回転数から算出する方法が好ましい。また測定精度に関しては、長尺フィルムの用途を考慮して決定する必要があるが、接着半導体用接着シートに用いる場合、１ロールの長さが１００ｍ程度になることがあるため、０．１ｍ単位の計測ができるものが好ましい。

本発明の巻き取り方法の測定工程において、巻き取り張力を測定する方法は特に制限はなく、通常の張力測定機を用いる方法で問題はない。しかし、長尺フィルム状の張力を測定する場合、左右の張力ズレが生じた場合等を考慮すると、ロールの左右に１つずつ張力測定機を設けその合計を測定する方法が好ましい。

本発明の巻き取り方法の制御工程において、前記測定工程で測定された、ロール状に巻き取られたフィルムのロール直径の増加により、且つ巻き取り張力の初期値に対して、前記巻き取り張力を低下させるよう制御する方法としては、前記巻き取り張力の前記巻き取り張力の初期値を１０〜２０Ｎとし、且つ前記巻き取られたフィルムのロール直径（以下、「巻き取りロール直径」ともいう）が２００ｍｍになったときの巻き取り張力が８〜１５Ｎに制御されるように常に低下するよう調整されれば、特に制限はなく、上記巻き取り張力と上記巻き取られたフィルムのロール直径の数値から計算によって、前記巻き取り工程におけるモータの回転を制御することができれば良い。長尺のフィルムの種類によって微調整すること等を考慮すると、パラメータ入力により制御方法や制御値を変更できるような方法が好ましい。

巻き取り張力の初期値は１０〜２０Ｎが好ましく、１０〜１５Ｎがより好ましく、１２〜１３Ｎがさらに好ましい。また、巻き取りロール直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力としては８〜１５Ｎが好ましく、８〜１２Ｎがより好ましく、９〜１０Ｎがさらに好ましい。巻き取り張力の初期値が２０Ｎを超える場合や、巻き取りロール直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力が１５Ｎを超える場合は、ロールの内側の張力で、巻き取られていないフィルムが引き伸ばされ変形したり、巻き取られたロールの内側部分が皺になることがある。いずれの場合も、巻き取り長さが多くなるにつれて、前記巻き取り張力の初期値に対して、前記巻き取り張力を低下させるよう設定することが好ましい。

一方、巻き取り張力の初期値が１０Ｎ未満の場合や、巻き取りロール直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力が８Ｎ未満の場合は、ロールを傾けた時に図１（ａ）に示すように、ロール形状の巻きがずれて図１（ｂ）のようになり、ロール形状を維持することが難しくなることがある。

なお、巻き取りロール直径の測定は、特に制限はなく、計測した巻き取り長さから直径が算出できれば良い。計測した巻き取り長さからロール直径を計測する方法として、下記式に示すように、ロール断面の面積計算から算出する方法が挙げられる。

上記式中、Ｒ＝ロール直径、ｔ＝フィルム厚み、Ｌ＝巻き取り長さ、ｒ＝フィルム固定用巻き取り芯材の外径を示す。

制御工程において、巻き取りロール直径が大きくなるにつれて、且つ前記巻き取り張力の初期値に対して、前記巻き取り張力を低下させるよう制御することが重要である。より具体的には、図２に示すように、巻き取り張力の初期値から、巻き取りロール直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力へ張力の値が変化する途中段階においても、図２（ａ）〜（ｄ）に示すような張力増加があってはならず、常に低下していく必要がある。

制御工程において、巻き取りロール直径が大きくなるにつれて、前記巻き取り張力の初期値に対して、前記巻き取り張力を低下させる方法としては、特に指定は無く、例えば、図３（ａ）に示すような段階的な変化でも良い。段階的な変化をする場合は、図３（ｂ）に示すようなより小刻みに変化させることが好ましい。さらには図４に示すような連続的な変化がより好ましい。

本発明の巻き取り方法の対象の凹凸がある長尺のフィルムとしては、接着剤層と、前記接着剤層を覆い且つ前記接着剤層よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤層とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤層と、前記粘着剤層に重なり合ってこれを保護する保護フィルムと、をこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個配置されたもの（以下、「接着シート」ともいう）が好ましく挙げられる。

本発明におけるフィルムの材料について特に指定はないが、フィルムそのものが非常に硬い場合、凹凸を転写しない。凹凸の発生しやすい性質としては２５℃での貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａ、あるいは２６０℃で０．５〜３０ＭＰａのフィルムが挙げられる。また、形状についても特に指定はないが、幅が狭く深さが浅い凹凸は転写しにくい。凹凸の転写がしやすい形状としては幅が５ｍｍ以上、深さが１０μｍ以上の形状が挙げられる。そのため、本発明の巻き取り方法の効果を発揮する点から、対象フィルムとしては、上述の構成のフィルムが好ましく挙げられる。

ここで、本発明における貯蔵弾性率は、強制振動非共振法による引張り試験によって求めることができる。

接着剤層と、前記接着剤層を覆い且つ前記接着剤層よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤層とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤層と、前記粘着剤層に重なり合ってこれを保護する保護フィルムと、をこの順に積層し、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個配置されたもの（接着シート）を、長尺のフィルムとして巻き取る場合、接着剤層としては特に制限はない。接着シートをダイボンドダイシングシートとして用いる場合は、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、用途を考慮すると、本発明における接着剤層としては、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤等のいずれか、又はこれらを２種類以上を組み合わせて形成したものが挙げられる。接着シートがダイボンドダイシングシートの場合、半導体素子の固定に使用されることを考慮すると、接着剤層として熱硬化型接着剤で形成された層が好ましい。また半導体装置の作製プロセスや半導体装置における接着剤層の特性を考慮すると、２５℃での貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａ及び／又は２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜３０ＭＰａであることが好ましい。
このような特性を満たす接着剤としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂とアクリル系熱可塑性樹脂を混合したものが挙げられる。

また接着剤層の形状として、接着シートがダイボンドダイシングシートの場合は、半導体装置作製に用いられるシートであるため、用途を考慮すると円形、略円形又は半導体ウェハ形状である必要がある。
なお、接着剤層の層厚としては、厚いほど皺が入りにくいが、半導体装置作製用の接着剤層としては１〜２００μｍが好ましく、１０〜８０μｍがより好ましい。

粘着剤層としては特に制限はないが、接着シートがダイボンドダイシングシートの場合、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると放射線又は熱によって硬化する（すなわち粘着力を制御できる）ものが好ましく、中でも放射線によって硬化するものが好ましく、紫外線によって硬化するものがより好ましい。
このような特性を満たす粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂に光反応剤を混合したものが挙げられる。光反応剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが挙げられる。
なお、粘着剤層の層厚としては、厚いほど皺が入りにくいが、粘着剤層の作製方法や半導体装置作製時のプロセスを考慮すると１〜１００μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましい。

保護フィルムとしては特に制限はないが、接着シートがダイボンドダイシングシートの場合、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮するとフィルムの伸びが大きく、エキスパンド工程での作業性がよい点で、２５℃での引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、８００ＭＰａ以下であることがより好ましく、６００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。この引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１１３号に準じて測定されたものである。
なお、保護フィルムの層厚としては、厚いほど皺が入りにくいが、保護フィルム作製工程やエキスパンド工程の作業性を考慮すると２０〜３００μｍが好ましく、５０〜１５０μｍがより好ましい。

粘着剤及び粘着剤を保護する保護フィルムの形状についてダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると平面視形状は円形、略円形又はダイシングリング形状であることが好ましい。

基材としては特に制限はないが、接着シートがダイボンドダイシングシートの場合、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮するとポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができるが、半導体装置作製のプロセス上、接着剤層と粘着剤層と保護フィルムからなる接着シートは、基材が剥がされて使用されるため、剥離性を有していることが好ましい。

剥離性を必要とする面にシリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理しても良い。
なお、基材の厚みとしては、厚いほど皺が入りにくいが、その作製プロセスと半導体装置作製プロセス上剥がされることを考慮すると１０〜２００μｍが好ましく、２０〜６０μｍがより好ましい。

接着シートがダイボンドダイシングシートの場合、凹凸の形状や深さに制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、接着剤層と粘着剤層及び保護フィルム部分との間、または粘着剤層及び保護フィルムと基材との間に凹凸が発生することが多く、形状も半導体ウェハやダイシングリング形状になることが多い。５〜１００μｍの段差において凹凸の転写が起こりやすい。
なお、本発明は、上記長尺フィルムの巻き取り方法を実施した巻き取り装置も範囲内とする。本発明の長尺フィルムの巻き取り装置は、前記長尺のフィルムを巻き取るためのモータと、前記モータにより巻き取られた巻き取り長さと巻き取り張力とを測定する測定手段と、前記測定手段で測定された巻き取り長さの増加により、前記巻き取り張力を低下させるよう制御する制御手段と、を有する。
長尺フィルムを巻き取るためのモータ、測定手段、制御手段等は、上述の各工程を実施するために用いられるものであれば特に制限はない。
具体的には、図５に示すように、長尺のフィルムを巻き取るためのモータ（不示図）と、該モータにより巻き取られた巻き取り長さを測定しつつフィルムを搬送するためのフィルム搬送用ロール３２と、巻き取り張力を測定しつつフィルムを搬送するためのフィルム搬送用ロール３３と、巻き取り長さの増加により巻き取り張力を制御するためにロールの回転を調整する制御手段３５と、予備的に芯材ａにロール状に巻き取られているフィルム３１の保持手段と、巻き取り張力が制御されて芯材１１ｂに巻き取られたロール状フィルム３４の保持手段と、を有する巻き取り装置３００が挙げられる。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
芯材に巻き取るフィルムとして、以下の図９に示すような接着剤層２と、前記接着剤層２を覆い、前記接着剤層２よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤層２とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤層と、前記粘着剤層に重なり合ってこれを保護する保護フィルム３をこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材１の片面に島状に複数個配置された接着シート２３０を２種類用意し、図５に示す巻き取り装置３００を用いて巻き取りを行った。

１つは接着剤層の厚みが７５μｍ、粘着剤層の厚みが２０μｍ及び保護フィルムの厚みが１００μｍで、かつ基材厚みが３８μｍで全長が３００ｍ、幅が４００ｍｍのダイボンドダイシングシート（シート例１）。
１つは接着剤層の厚みが１０μｍ、粘着剤層の厚みが１０μｍ及び保護フィルムの厚みが７０μｍで、かつ基材厚みが３８μｍで全長が３００ｍ、幅が４００ｍｍのダイボンドダイシングシート（シート例２）。

（実施例１）
巻き取り張力の初期値を１０Ｎとし、巻き取りロール直径が２００ｍｍのとき（シート１の場合フィルム長さ１３５ｍ、シート２の場合２９３ｍ）の張力が８Ｎになるように、図５に示す巻き取り装置の制御手段を調整し、巻き取りロールを作製した。
なお、巻き取り張力の初期から、巻き取りロールの直径が２００ｍｍとなるまでの間の張力は、図４に示すように１０Ｎから８Ｎまで無段階に低下していくようにした。

（実施例２）
巻き取り張力の初期値を１２Ｎとし、巻き取りロール直径が２００ｍｍのとき（シート１の場合フィルム長さ１３５ｍ、シート２の場合２９３ｍ）の張力が１０Ｎになるよう巻き取りロールを作製した。
なお、巻き取り張力の初期から、巻き取りロールの直径が２００ｍｍとなるまでの間の張力は、図４に示すように１２Ｎから１０Ｎまで無段階に低下していくようにした。

（実施例３）
巻き取り張力の初期値を１２Ｎとし、巻き取りロール直径が２００ｍｍのとき（シート１の場合フィルム長さ１３５ｍ、シート２の場合２９３ｍ）の張力が８Ｎになるよう巻き取りロールを作製した。
なお、巻き取り張力の初期から、巻き取りロールの直径が２００ｍｍとなるまでの間の張力は、図４に示すように１２Ｎから８Ｎまで無段階に低下していくようにした。

（実施例４）
巻き取り張力の初期値を１５Ｎとし、巻き取りロール直径が２００ｍｍのとき（シート１の場合フィルム長さ１３５ｍ、シート２の場合２９３ｍ）の張力が１２Ｎになるよう巻き取りロールを作製した。
なお、巻き取り張力の初期から、巻き取りロールの直径が２００ｍｍとなるまでの間の張力は、図４に示すように１５Ｎから１２Ｎまで無段階に低下していくようにした。

（実施例５）
巻き取り張力の初期値を２０Ｎとし、巻き取りロール直径が２００ｍｍのとき（シート１の場合フィルム長さ１３５ｍ、シート２の場合２９３ｍ）の張力が１５Ｎになるよう巻き取りロールを作製した。
なお、巻き取り張力の初期から、巻き取りロールの直径が２００ｍｍとなるまでの間の張力は、図４に示すように２０Ｎから１５Ｎまで無段階に低下していくようにした。

（比較例１）
巻き取り張力の初期値を２５Ｎとし、巻き取りロール直径が２００ｍｍのとき（シート１の場合フィルム長さ１３５ｍ、シート２の場合２９３ｍ）の張力が２０Ｎになるよう巻き取りロールを作製した。
なお、巻き取り張力の初期から、巻き取りロールの直径が２００ｍｍとなるまでの間（シート１の場合フィルム長さ１３５ｍ、シート２の場合２９３ｍ）の張力は、図４に示すように２５Ｎから２０Ｎまで無段階に低下していくようにした。

（比較例２）
巻き取り張力の初期値を８Ｎとし、巻き取りロール直径が２００ｍｍのとき（シート１の場合フィルム長さ１３５ｍ、シート２の場合２９３ｍ）の張力が６Ｎになるよう巻き取りロールを作製した。
なお、巻き取り張力の初期から、巻き取りロールの直径が２００ｍｍとなるまでの間の張力は、図４に示すように８Ｎから６Ｎまで無段階に低下していくようにした。

（比較例３）
巻き取り張力を２０Ｎで常に一定で巻き取りロールを作製した。

上記のシート例１およびシート例２と、実施例及び比較例の巻き取り方法とを組み合わせて巻き取り、ロール品を作製した。これらロール品を１ヶ月放置し、接着剤層及び粘着層付き保護フィルムを基材から剥離し、これを接着剤層側から半導体ウェハに貼り付けたときのボイドの発生の有無を目視にて確認し、巻き跡の転写性を以下の基準にしたがって評価した。結果を表１に示した。
巻き跡の転写性を以下の基準にしたがって評価した。
○：ボイドの発生が見られず、巻き跡の転写が抑制できた。
△：ボイドの発生が見られ、巻き跡の転写が抑制できなかった。
×：ロール形状を維持できず、ボイドの評価ができなかった。

その結果、上記巻き跡の転写抑制性の評価結果が○であったものは、凹凸の転写が抑制できボイドの発生も十分に抑制されており、×であったものは、ボイドが発生しており、△であったものは、ロール状態を維持しなかったことが確認された。

以上の結果から明らかなように、接着シートにおいて、実施例１〜５によれば、比較例１〜３と比較して、ロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制することができ、それによって、接着剤層を半導体ウェハに貼り付ける際にボイドの発生を十分に抑制することができることが確認された。

１ 基材
２ 接着剤層
３ 粘着剤層付き保護フィルム
４ 接着シートが島状複数個配置された長尺の基材
１１、１１ａ、１１ｂ 芯材
１２ 巻き跡
３１ 予備的にロール状に巻き取られているフィルム
３２ 巻き取り長さを測定する手段の付いたフィルム搬送用ロール
３３ 巻き取り張力を測定する手段の付いたフィルム搬送用ロール
３４ モータによって制御されて巻き取られたロール状フィルム
３５ 制御手段
２００、２１０、２２０ 接着シート
２３０ 接着シートロール
３００ 巻き取り装置

Claims (3)

1. 凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取る方法であって、前記長尺のフィルムをロール状に巻き取る巻き取り工程と、前記ロール状に巻き取られたフィルムのロール直径と巻き取り張力とを測定する測定工程と、前記測定工程で測定された前記巻き取られたフィルムのロール直径が大きくなるにつれて、且つ前記巻き取り張力の初期値に対して、前記巻き張力を低下させるよう制御する制御工程と、を有し、
   前記制御工程において、前記巻き取り張力の前記巻き取り張力の初期値を１０〜２０Ｎとし、且つ前記巻き取られたフィルムのロール直径が２００ｍｍになったときの巻き取り張力が８〜１５Ｎに制御される、長尺フィルムの巻き取り方法。
2. 凹凸がある長尺のフィルムが、接着剤層と、前記接着剤層を覆い且つ前記接着剤層よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤層とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤層と、前記粘着剤層に重なり合ってこれを保護する保護フィルムと、をこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個配置されたものである、請求項１に記載の長尺フィルムの巻き取り方法。
3. 凹凸がある長尺のフィルムをロール状に巻き取る装置であって、前記長尺のフィルムを巻き取るためのモータと、前記モータにより巻き取られた巻き取り長さと巻き取り張力とを測定する測定手段と、前記測定手段で測定された巻き取り長さの増加により、前記巻き取り張力を低下させるよう制御する制御手段と、を有する長尺フィルムの巻き取り装置。

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