JP2008274268A - 接着シート - Google Patents

Abstract

【課題】プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムをこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個配置され、ロール状に巻かれており、巻き取る芯材が緩衝性を持つ接着シート。
【選択図】なし

Description

本発明は、接着シートに関する。

従来、半導体素子と半導体素子搭載用の支持部材との接合には銀ペーストが主に使用されている。しかし、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化・細密化が要求されるようになってきている。こうした要求に対して、銀ペーストでは、はみ出しや半導体素子の傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、銀ペーストからなる接着剤層の膜厚の制御困難性、及び接着剤層のボイド発生などにより上記要求に対処しきれなくなってきている。

そのため、上記要求に対処するべく、近年、フィルム状の接着剤が使用されるようになってきた。このフィルム状接着剤は、個片貼付け方式あるいはウェハ裏面貼付け方式において使用されている。フィルム状接着剤を用いて個片貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、ロール状（リール状）に巻き取られたフィルム状接着剤をカッティング又はパンチングによって任意のサイズに切り出し、フィルム状接着剤の個片を得る。この個片を、半導体素子搭載用の支持部材に貼り付け、フィルム状接着剤付き支持部材を得る。その後、ダイシング工程によって個片化した半導体素子をフィルム状接着剤付き支持部材に接合（ダイボンド）して半導体素子付き支持部材を作製する。更に、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程等を経ることにより半導体装置を作製する。

しかし、個片貼付け方式においてフィルム状接着剤を用いる場合には、フィルム状接着剤を切り出して支持部材に接着するための専用の組立装置が必要であるため、銀ペーストを使用する方法に比べて製造コストが高くなるという問題があった。

一方、フィルム状接着剤を用いてウェハ裏面貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、半導体ウェハの回路面とは反対側の面（裏面）にフィルム状接着剤を貼付け、更にフィルム状接着剤の半導体ウェハ側と反対側の面にダイシングテープを貼り合わせる。次に、ダイシングによって半導体ウェハ及びフィルム状接着剤を個片化し、フィルム状接着剤付き半導体素子を得る。得られたフィルム状接着剤付き半導体素子をピックアップし、それを半導体素子搭載用の支持部材に接合（ダイボンド）する。その後、加熱、硬化、ワイヤボンド等の工程を経ることにより半導体装置を作製する。

このフィルム状接着剤を用いたウェハ裏面貼付け方式は、フィルム状接着剤付き半導体素子を支持部材に接合するため、フィルム状接着剤を個片化するための専用の装置を必要とせず、従来の銀ペースト用の組立装置をそのまま又は熱盤を付加するなどの装置の一部を改良することにより使用できる。そのため、フィルム状接着剤を用いた半導体装置の組立方法の中で製造コストが比較的安く抑えられる方法として注目されている。

しかし、フィルム状接着剤を用いた上記のウェハ裏面貼付け方式においては、半導体ウェハのダイシングを行うまでに、フィルム状接着剤を半導体ウェハに貼付する工程とダイシングテープをフィルム状接着剤に貼付する工程との２つの貼付工程が必要である。そこで、このプロセスを簡略化するために、フィルム状接着剤とダイシングテープとを貼り合わせ、一枚で両方の機能を併せ持つ接着シート（ダイボンドダイシングシート）が開発されている（例えば、特許文献１参照）。このような接着シートは、例えば、剥離基材／接着剤層／粘着フィルムの三層構造を有している。

また、このような接着シートを、半導体素子を構成するウェハの形状にあらかじめ加工しておく方法（いわゆるプリカット加工）が知られている（例えば、特許文献２参照）。かかるプリカット加工は、使用されるウェハの形状に合わせて樹脂層（接着剤層及び粘着フィルム）を打ち抜き、ウェハを貼り付ける部分以外の樹脂層を剥離しておく方法である。

プリカット加工が施された接着シートは、例えば、図１（ａ）に示すような構造を有している。また、図１（ｂ）は図１（ａ）のダイボンドダイシングシート２００のＸ−Ｘ断面図であり、剥離基材１上に接着剤２が積層され、その上にさらに粘着剤及び保護フィルム３が、剥離基材１側が粘着性を有する面となるようにして積層されている。なお、粘着剤及び保護フィルム３は接着剤２を覆い、且つ、接着剤２の周囲で剥離基材１に接するように積層されており、これにより、半導体ウェハのダイシングを行う際に、半導体ウェハの外周部のウェハリングに粘着剤及び保護フィルム３を貼り付けてダイボンドダイシングシート２００を固定することができるようになっている。

かかるプリカット加工を施す場合、上記の接着シートは一般的に、フィルム状接着剤において接着剤層をウェハ形状に合わせてプリカット加工し、それとダイシングテープとを貼り合わせた後、このダイシングテープに対してウェハリング形状に合わせたプリカット加工を施すか、又は、あらかじめウェハリング形状にプリカット加工したダイシングテープを、プリカット加工した接着剤層と貼り合わせることによって作製される。
特開平７−４５５５７号公報 実公平６−１８３８３号公報

図２は、長尺の剥離基材に、接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組としたダイボンドダイシングシートが剥離基材上に配置されロール状に巻かれている接着シートの模式図を示している。上記プリカット加工が施されたダイボンドダイシングシート２００は、通常、図２に示すように長尺の剥離基材１を用いて円筒状の巻材１１に巻きつけて、ロール状のダイボンドダイシングシートロール２１０として提供される。このとき、上記ダイボンドダイシングシート２００等の従来のプリカット加工が施された接着シートでは、以下のような不具合が生じることを本発明者らは見出した。

すなわち、上記プリカット加工が施された接着シート２００においては、図１（ｂ）に示すように、部分的に接着剤２と粘着剤及び保護フィルム３とを積層するため、接着剤２と粘着及び保護フィルム３との積層部分が他の部分よりも厚くなる。そのため、接着シートロールの直径が大きくなったり、巻き取り時の張力が高くなったりした場合、図３（ａ）に示すように、接着剤２の部分に他の接着剤２の巻き跡１２が転写され、図３（ａ）のＹ−Ｙ断面図である図３（ｂ）に示すように、フィルムの平滑性が損なわれることがある。また、接着剤２の厚みが厚くなった場合、巻き跡１２が更に転写されやすくなる。これら巻き跡１２の転写によりダイボンドダイシングシート２００に平滑性の欠陥があると、ダイボンドダイシングシート２００を半導体ウェハへ貼り付けた時に半導体ウェハと接着剤２との間に空気を巻き込み、半導体装置組み立て方法上、不具合が生じることがある。

なお、接着シートとしては、図４（ａ）及び図４（ａ）のＺ−Ｚ断面図である図４（ｂ）に示すように、ウェハ形状に合わせてプリカット加工された接着剤２及び粘着剤及び保護フィルム３の外方にも粘着剤及び保護フィルム３が形成された接着シート及び接着シートロール２３０も知られているが、この場合にも、上記と同様に接着剤２に巻き跡１２が転写され、半導体装置組み立て方法上の不具合が生じることがある。

本発明は、上記従来技術の有する問題に鑑みてなされたものであり、プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供することを目的とする。

本発明は、以下に関する。

１． 凹凸があり、長尺の基材（フィルム）がロール状に巻かれた接着シートであって、巻き取る芯材が緩衝性を持つ接着シート。

２． 接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材（フィルム）の片面に島状に複数個配置され、ロール状に巻かれており、巻き取る芯材が緩衝性を持つ項１に記載の接着シート。

３． 緩衝性を持つ芯材が、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮された場合の圧縮強度が０．０１〜２．５ＭＰａである項１または２に記載の接着シート。

４． 緩衝性を持つ芯材が、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮され２４時間放置された後、圧縮荷重を開放し、室温（２５℃）で３０分後の圧縮量に対する歪みを測定した場合の歪み量の割合が５〜９０％の範囲である項１〜３のいずれか一つに記載の接着シート。

５． 接着剤の平面視形状が、円形、略円形、半導体ウェハ形状のいずれかである、項２〜４のいずれか一つに記載の接着シート。

６． 粘着剤及び粘着剤を保護する保護フィルムの平面視形状が、円形、略円形、ダイシングリング形状のいずれかである、項２〜５のいずれか一つに記載の接着シート。

７． 高エネルギー線を照射すると粘着剤の粘着力が低下する、項２〜６のいずれか一つに記載の接着シート。

プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供することが可能となった。

本発明は上記目的を達成するためになされたものであり、巻き取る芯材に緩衝性の素材を使用することによって、基材（フィルム）の上に、接着剤と、前記接着剤を覆い前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個が連続して配置され、ロール状に巻かれているダイボンドダイシングシートや接着シートの凹凸により生じる巻き跡の転写を抑制するものである。

本発明の緩衝性のある芯材に用いられる材料としてはポリスチレンや、スチレンと無水マレイン酸等のマレイミド系単量体、アクリル酸等のアクリル酸系単量体、メタクリル酸エステル等のメタクリル酸系単量体とを共重合させたスチレン系共重合体、メタクリル酸系単量体の単独重合体、これら単量体を２種類以上の組み合わせによる共重合体、ポリエチレン等のオレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、緩衝能力を有するゴム成分を含む材質、またこれらの発泡体などが挙げられる。しかし、本発明に記載されている芯材は上記素材に限定されるものではない。

芯材の緩衝性としては、シートの凹凸が転写することを防ぐため、またロール状に巻いた状態で使用できるように適度の圧縮強度を必要とする。好ましい圧縮強度は厚み方向の室温（２５℃）における５０％圧縮強度が０．０１〜２．５ＭＰａであり、より好ましくは０．０５〜２．０ＭＰａ、さらに好ましくは０．１〜１．０ＭＰａである。圧縮強度が高すぎると接着シートの凹凸の転写を低減することができない。また低すぎると芯材の変形により接着シートをロール状態で維持することができなくなる。

また、芯材の緩衝性としては、厚み方向に５０％圧縮し２４時間放置された後、圧縮荷重を開放し、室温（２５℃）で３０分後の圧縮量に対する歪み量の割合が５〜９０％の範囲であることが好ましく、２０〜６０％がより好ましく、３０〜５０％がさらに好ましい。歪み量が５％以下の場合、本発明における芯材としては硬すぎて、接着シートの凹凸を吸収することができない。また９０％以上の場合、巻き取り時の巻き締めの圧力で圧縮されすぎるため、シートの凹凸を吸収できないか、もしくはロール状態を維持することができない。

芯材の形状としては特に制限はないが、直方体や球形の場合、接着シートを折り曲げる必要があるため、ロール状に巻き取ることができるよう円筒または円柱であることが好ましい。ロール状に巻かれた接着シートは通常貼り付け装置などに設置されて使用される場合が多い。この時、ロール状に巻かれたシートは円柱状の棒などに固定されることが多いため、芯材の形状としては円筒状がより好ましい。

また、芯材は数種類の材料を組み合わせて幾層かに重ね合わせても良い。円筒の外側はフィルムの凹凸を吸収するため上記緩衝性において圧縮荷重が低く歪み量が大きいものが好ましく、円筒の内側は接着シートをロール状態に維持するため外側と比較して圧縮荷重が高く歪み量が小さいものが好ましい。

本発明における接着シートの材料について特に指定はない。基材フィルムそのものが非常に硬い場合、凹凸を転写しないが、ロール状に巻き取ることができなくなるため、半導体装置作製プロセスを考慮すると１０ＭＰａ以上１００００ＭＰａ以下の基材フィルムが好ましい。また、接着シートの接着剤層や粘着剤層等の配置形状についても特に指定はないが、接着剤層と粘着剤層と保護フィルムが重なった部分と粘着剤層と保護フィルムのみの部分との幅が狭く、接着剤層と粘着剤層と保護フィルムが重なった部分と粘着剤層と保護フィルムのみの部分との段差が小さい場合、凹凸は転写しにくい。凹凸の転写がしやすい形状としては幅が５ｍｍ以上、深さが５〜１００μｍの形状が挙げられる。

本発明における貯蔵弾性率は、強制振動非共振法による引張り試験によって求めることができる。

本発明における接着剤としては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、用途を考慮すると熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤等が挙げられる。これらを単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができるが、接着剤として半導体素子の固定に使用されることを考慮すると熱硬化型接着剤が好ましい。また半導体装置の作製プロセスや半導体装置における接着剤の特性を考慮すると２５℃での貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａあるいは２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜３０ＭＰａであることが好ましい。

このような特性を満たす接着剤としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂とアクリル系熱可塑性樹脂を混合したものが挙げられる。

また接着剤の形状としてダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、用途を考慮すると円形、略円形又は半導体ウェハ形状が好ましい。

粘着剤としては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると放射線又は熱によって硬化する（すなわち粘着力を制御でき、硬化により粘着力が低下する）ものが好ましく、中でも放射線によって硬化するものが好ましく、紫外線によって硬化するものがより好ましい。

このような特性を満たす粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂に光反応剤を混合したものが挙げられる。光反応剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが挙げられる。

保護フィルムとしては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮するとフィルムの伸びが大きく、エキスパンド工程での作業性がよい点で、２５℃での引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、８００ＭＰａ以下であることがより好ましく、６００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。この引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１１３号に準じて測定されたものである。

粘着剤及び粘着剤を保護する保護フィルムの形状についてダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると平面視形状は円形、略円形又はダイシングリング形状であることが好ましい。

基材としては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮するとポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができるが、半導体装置作製のプロセス上、接着剤と粘着剤と保護フィルムからなるシートは基材が剥されて使用されるため、剥離性を有していることが好ましい。剥離性を必要とする面にシリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理しても良い。

これらダイボンドダイシングシートにおいては凹凸の形状や深さに制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、接着剤と粘着剤及び保護フィルム部分との間、または粘着剤及び保護フィルムと基材との間に凹凸が発生することが多く、形状も半導体ウェハやダイシングリング形状になることが多い。５〜１００μｍの段差において凹凸の転写が起こりやすい。

本発明のダイボンドダイシングシートを用いて半導体装置を製造する場合は、例えば、次の手順と図５に示すような方法で行われる。

（ｉ）図５（ａ）に示される剥離基材１からダイボンドダイシングシートを剥離・除去し、接着剤を露出させる（図５（ｂ）および（ｃ））。

（ｉｉ）ダイシング用リング載置部（帯状円環状の粘着剤）にダイシング用リング５を載置するとともに、露出させた接着剤２に半導体ウェハ４を貼り付ける（図５（ｄ））。

（ｉｉｉ）半導体ウェハ４の上方側から、少なくとも接着剤２と粘着剤との界面までダイシングする（図５（ｅ））。

（ｉｖ）紫外線を照射し、上記接着剤２と上記粘着剤と間の接着力を低下させる。

（ｖ）各々の半導体チップを接着剤２が付いた状態でピックアップし、この接着剤付き半導体チップをリードフレーム等の支持部材の上に載置し、加熱・接着する。

（ｖｉ）ワイヤボンドする。

（ｖｉｉ）封止材を用いて封止して、半導体装置を得る。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

芯材に巻き取るフィルムとして以下の図４に示すように、接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の剥離基材の片面に島状に複数個が連続的に配置されたシートを２種類用意した。

１つは接着剤部分の厚みが７５μｍ、半径３２０ｍｍで粘着剤及び保護フィルムの厚みが１１０μｍ、直径３７０ｍｍで左右の保護フィルムと円形の保護フィルムとの幅が３ｍｍ、かつ基材の厚みが３８μｍで全長が１００ｍ、幅が４００ｍｍのダイボンドダイシングシート（シート例１）。

１つは接着剤部分の厚みが１０μｍ、半径３２０ｍｍで粘着剤及び保護フィルムの厚みが１１０μｍ、直径３７０ｍｍで左右の保護フィルムと円形の保護フィルムとの幅が３ｍｍ、かつ基材の厚みが３８μｍで全長が１００ｍ、幅が４００ｍｍのダイボンドダイシングシート（シート例２）。

（実施例１）
本発明の緩衝性を有する巻き芯として高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍで厚み４０ｍｍかつ圧縮強度０．０５ＭＰａで歪み量６０％の円筒状の芯材を作製した。

芯材の材質としては、発泡ポリプロピレンを用い押出成形により作製した。それぞれの目標値となる発泡倍率などを変更した。圧縮強度はテンシロンを用いて、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮した時の強度を測定した値である。

また、歪み測定は５０％圧縮するような荷重で押し込みその状態を２４時間保持し、その後荷重を開放し、３０分後の厚みを測定する。歪み量は元の厚みに対して圧縮・開放・３０分放置後の厚み量を％で表した数値である。

（実施例２）
高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍで厚み４０ｍｍかつ圧縮強度２．５ＭＰａで歪み量９０％の円筒状の芯材を作製した。

（実施例３）
高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍで厚み４０ｍｍかつ圧縮強度０．５ＭＰａで歪み量７０％の円筒状の芯材を作製した。

（比較例１）
高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍで厚み４０ｍｍかつ圧縮強度０．０１ＭＰａで歪み量５５％の円筒状の芯材を作製した。

（比較例２）
高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍで厚み４０ｍｍかつ圧縮強度３．０ＭＰａで歪み量１００％の円筒状の芯材を作製した。

上記のシート例１およびシート例２と、実施例および比較例の芯材とを組み合わせて、２種類の巻き取り張力で巻き取り、ロールを作製した。ロールを室温で１ヶ月放置した後、シートをウェハへ貼り付けて、ウェハへの貼り付け性（ボイドの発生の有無）を目視にて確認し、巻き跡の転写性を以下の基準にしたがって評価した。

○：ボイドの発生が見られず、巻き跡の転写が抑制できた。

△：ボイドの発生が見られ、巻き跡の転写が抑制できなかった。

×：ロール形状を維持できず、ボイドの評価ができなかった。

−：未評価

その結果、前記表１に示したように、上記巻き跡の転写抑制性の評価結果が○であったものは、ボイドの発生も十分に抑制されており、△であったものは、ボイドが発生しており、×であったものは、ロール状態を維持しなかったことが確認された。なお、比較例２のシート１及びシート２の巻き取り張力３ｋｇについては未評価であるが、これは巻き取り張力１ｋｇで転写の抑制が見込めなかったため、巻き取り張力３ｋｇも転写抑制が見込めないと判断したことによる。

以上の結果から明らかなように、本発明の接着シート（実施例１〜３）によれば、芯材に緩衝性を有さないものであった比較例の接着シート（比較例１〜２）に比較して、ロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制することができ、それによって、接着剤層を半導体ウェハに貼り付ける際にボイドの発生を十分に抑制することができることが確認された。

本発明において使用される接着シートの一例であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す接着シート２００をＸ−Ｘ線に沿って切断した場合の模式断面図である。 接着シートの一例であり、ダイボンドダイシングシートが配置されロール状に巻かれている模式図である。 （ａ）は、従来の接着シートにおいて凹凸が転写した一例を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。 （ａ）は、接着シートの形状を模式的に示す図であり、（ｂ）は、（ａ）のＺ−Ｚ断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、半導体装置を作製するプロセスとプロセス上において接着シートの役割を示した一連の工程図である。

符号の説明

１…剥離基材
２…接着剤層（接着剤）
３…粘着剤及び保護フィルム
４…半導体ウェハ
５…ダイシング用リング
１１…芯材
１２…巻き跡
２００，２１０，２３０…接着シート（ダイボンドダイシングシート）

Claims (7)

1. 凹凸があり、長尺の基材がロール状に巻かれており、巻き取る芯材が緩衝性を持つ接着シート。
2. 接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個配置され、ロール状に巻かれており、巻き取る芯材が緩衝性を持つ請求項１に記載の接着シート。
3. 緩衝性を持つ芯材が、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮された場合の圧縮強度が０．０１〜２．５ＭＰａである請求項１または２に記載の接着シート。
4. 緩衝性を持つ芯材が、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮され２４時間放置された後、圧縮荷重を開放し、室温（２５℃）で３０分後の圧縮量に対する歪みを測定した場合の歪み量の割合が５〜９０％の範囲である請求項１〜３のいずれか一項に記載の接着シート。
5. 接着剤の平面視形状が、円形、略円形、半導体ウェハ形状のいずれかである、請求項２〜４のいずれか一項に記載の接着シート。
6. 粘着剤及び粘着剤を保護する保護フィルムの平面視形状が、円形、略円形、ダイシングリング形状のいずれかである、請求項２〜５のいずれか一項に記載の接着シート。
7. 高エネルギー線を照射すると粘着剤の粘着力が低下する、請求項２〜６のいずれか一項に記載の接着シート。

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