JPH0271878U - - Google Patents

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JPH0271878U
JPH0271878U JP15126488U JP15126488U JPH0271878U JP H0271878 U JPH0271878 U JP H0271878U JP 15126488 U JP15126488 U JP 15126488U JP 15126488 U JP15126488 U JP 15126488U JP H0271878 U JPH0271878 U JP H0271878U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は乃至第７図は従来例を示すもので、そ
の第１図は従来の粘着ラベルシートの一部を截断
した斜視図、第２図は従来品をロール状に巻いた
状態の斜視図、第３図は従来品の平面図、第４図
は第３図の粘着ラベルの拡大断面図、第５図は第
２図の―線部分の拡大断面図、第６図はシー
ト状の従来品を積重ねた場合の截断側面図、第７
図は従来の粘着ラベルの剥離状態を示す截断側面
図である。また、第８図乃至第１５図は本考案の
実施例を示すもので、第８図は粘着ラベルシート
の平面図、第９図は第８図の―線に沿つた拡
大断面図、第１０図乃至第１２図は第８図示の粘
着ラベルシートの製造工程を示す一部截断斜視図
、第１３図はロール状に巻いた状態の斜視図、第
１４図は第１３図の―線の拡大断面図、
第１５図は本考案の他の実施例の平面図である。 １……剥離基材、２……ラベル基材、３……粘
着剤層、４……打抜き部分、５……粘着ラベル、
６……第２打抜き部分、７……間隔、８……凹溝
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 長尺の剥離基材上に、裏面に粘着剤層を有す
    る長尺のラベル基材を積層し、該ラベル基材にそ
    の上面から剥離基材上まで達するラベル形状の打
    抜きを施して粘着ラベルを形成するようにしたも
    のに於いて、各粘着ラベルを形成する打抜き部分
    の外側にこれと間隔を存して更にラベル基材上か
    ら剥離基材上まで達する第２打抜きを施し、該間
    隔部分のラベル基材及び粘着剤層を除去して凹溝
    を形成したことを特徴とする粘着ラベルシート。 ２ 前記各粘着ラベルの外側に形成される各凹溝
    は互に連続することを特徴とする請求項１に記載
    の粘着ラベルシート。
JP1988151264U 1988-11-22 1988-11-22 半導体製造工程用粘着ラベルシート Expired - Lifetime JPH0618383Y2 (ja)

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JPH0618383Y2 JPH0618383Y2 (ja) 1994-05-11

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